JPS5895228A - 高温度センサの製造法 - Google Patents
高温度センサの製造法Info
- Publication number
- JPS5895228A JPS5895228A JP19405581A JP19405581A JPS5895228A JP S5895228 A JPS5895228 A JP S5895228A JP 19405581 A JP19405581 A JP 19405581A JP 19405581 A JP19405581 A JP 19405581A JP S5895228 A JPS5895228 A JP S5895228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive element
- lead wire
- metal tube
- inorganic insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
- G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、３ｏＯ°Ｃ〜１２０００Ｃの高温度を検出す
る高温度センサの製造法に関するもので、落下衝撃性、
耐振性を必要とする環境下で用いられても使用−でき、
しかも熱応答性も熱伝導性に優れたセラ１ミツク基板が
金属部に密着した構造であるだめ非常に優れた高温度セ
ンサを提供しようとするものである。
る高温度センサの製造法に関するもので、落下衝撃性、
耐振性を必要とする環境下で用いられても使用−でき、
しかも熱応答性も熱伝導性に優れたセラ１ミツク基板が
金属部に密着した構造であるだめ非常に優れた高温度セ
ンサを提供しようとするものである。
従来における３ｏｏ０Ｃ〜１２０００Ｃの高温度センサ
は、第１図および第２図に示すように、高温度に耐える
セラミック２穴管１にリード線２を挿入し、その先端部
に感熱素子３を取付け、外気雰囲気から感熱素子３を保
護するために先端封止された金属管４内に挿入し、その
金属管４の開口部を無機絶縁物６で封じた構造の高温度
センサである。
は、第１図および第２図に示すように、高温度に耐える
セラミック２穴管１にリード線２を挿入し、その先端部
に感熱素子３を取付け、外気雰囲気から感熱素子３を保
護するために先端封止された金属管４内に挿入し、その
金属管４の開口部を無機絶縁物６で封じた構造の高温度
センサである。
この構成によるものは、金属管内のセラミック２穴管は
セラミックの焼結体であるため、落下時の衝撃や曲げの
力を加えると破損し、絶縁不良や断線の原因となり易い
ものであった。また、感熱素子はセラミック２穴管内の
リード線によって保持されていて、しかも金属管との電
気的絶縁を維持するべく金属管内で空中に保持されてい
るため、機械的な振動加重に対して素子重量がリード線
部に集中し断線の原因となるものであった。さらに、感
熱素子が金属管内の空中に保持されているため、測定外
気温度変動に対する応答速度が悪いといった欠点があっ
た。
セラミックの焼結体であるため、落下時の衝撃や曲げの
力を加えると破損し、絶縁不良や断線の原因となり易い
ものであった。また、感熱素子はセラミック２穴管内の
リード線によって保持されていて、しかも金属管との電
気的絶縁を維持するべく金属管内で空中に保持されてい
るため、機械的な振動加重に対して素子重量がリード線
部に集中し断線の原因となるものであった。さらに、感
熱素子が金属管内の空中に保持されているため、測定外
気温度変動に対する応答速度が悪いといった欠点があっ
た。
本発明は以上のような従来の欠点を除去する高温度セン
サの製造法を提供するものである。
サの製造法を提供するものである。
以下、本発明の一実施例を図面第３図〜第６図により説
明する。
明する。
アルミナ等の熱伝導性に優れたセラミック基板６の片面
上に、感熱膜７（例えば膜状サーミスタ）と電極８を形
成し、その電極８面と引出し用の耐熱金属リード線９と
をロウ付けまたは溶接等で電気的に接続固定した感熱素
子１０および上記リード線９に、金属管１１内にこの感
熱素子１０およびリード線９を挿入した時にそれらと金
属管１１とを絶縁する形に予備成形した無機絶縁粉ボ１
２゜１２′（例えばＭｇＯ粉禾）をそれぞれ装着する。
上に、感熱膜７（例えば膜状サーミスタ）と電極８を形
成し、その電極８面と引出し用の耐熱金属リード線９と
をロウ付けまたは溶接等で電気的に接続固定した感熱素
子１０および上記リード線９に、金属管１１内にこの感
熱素子１０およびリード線９を挿入した時にそれらと金
属管１１とを絶縁する形に予備成形した無機絶縁粉ボ１
２゜１２′（例えばＭｇＯ粉禾）をそれぞれ装着する。
上記金属管１１は封止された先端に平面部を有するもの
で、感熱素子１０は→ラミック基板６の感熱膜７を形成
した片面と反対側の面が金属管１１の先端平面部と密着
するようにその金属管１１内に挿入される。
で、感熱素子１０は→ラミック基板６の感熱膜７を形成
した片面と反対側の面が金属管１１の先端平面部と密着
するようにその金属管１１内に挿入される。
その挿入後、金属管１１を外部より圧縮し感熱素子１ｏ
およびリード線９を無機絶縁粉末１２゜１２′で固定す
る。また、１３は無機絶縁物である。
およびリード線９を無機絶縁粉末１２゜１２′で固定す
る。また、１３は無機絶縁物である。
このように構成された状態の高温度センサは、感熱素子
１０のセラミック基板６面が金属管１１の平面部に完全
に密着した状態で固定され、金属管１１と、感熱素子１
００通電部とリード線９は無機絶縁粉末１２ 、１２’
によって完全に電気的絶縁が保持された構造となる。
１０のセラミック基板６面が金属管１１の平面部に完全
に密着した状態で固定され、金属管１１と、感熱素子１
００通電部とリード線９は無機絶縁粉末１２ 、１２’
によって完全に電気的絶縁が保持された構造となる。
以上のように本発明の製造法により得られた高温度セン
サは、感熱素子およびリード線が金属管内で無機絶縁粉
末によって固定されており、セラミック磁器等を用いて
いないため落下衝撃時の絶縁体の割れ等による、絶縁破
壊および断線の故障がなくなる。
サは、感熱素子およびリード線が金属管内で無機絶縁粉
末によって固定されており、セラミック磁器等を用いて
いないため落下衝撃時の絶縁体の割れ等による、絶縁破
壊および断線の故障がなくなる。
また、感熱素子およびリード線は無機絶縁粉末で固定さ
れているため、振動による加重は全ぐ加わることがなく
耐振性が向上する。
れているため、振動による加重は全ぐ加わることがなく
耐振性が向上する。
さらに、感熱素子のセラミック基板面は金属管ｐ平面部
と密着すΣように固定されているため、検出しようとす
る雰囲気温度は熱伝導の良い金属管およびセラミック基
板を通じ感熱膜に伝わることになり、熱応答性は非常に
優れたものが得られる。
と密着すΣように固定されているため、検出しようとす
る雰囲気温度は熱伝導の良い金属管およびセラミック基
板を通じ感熱膜に伝わることになり、熱応答性は非常に
優れたものが得られる。
また、予備成形された無機絶縁粉末を感熱素子に装着し
、その後金属管内に挿入し、金属管外面より圧縮変形さ
せ内部を固定するために金属管内の位置決めが正確にで
き、生産性の向上が計れることになる。
、その後金属管内に挿入し、金属管外面より圧縮変形さ
せ内部を固定するために金属管内の位置決めが正確にで
き、生産性の向上が計れることになる。
第１図は従来の高温度センサの構成部品を示す斜視図、
第２図は同完成品の断面図、第３図は本発明の高温度セ
ンサの構成部品を示す斜視図、第４図は同温度センサの
組立途上の断面図、第５図は同完成品の断面図である。 ６・・・・・・セラミック基板、ア・・・・・・感熱膜
、８・・・・・電極、９・・・・・・リード線、１０・
・・・・・感熱素子、１１・・・・・金属管、１２，１
２′・・・・・・無機絶縁粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名第１
図 第２１％ｍ σ
第２図は同完成品の断面図、第３図は本発明の高温度セ
ンサの構成部品を示す斜視図、第４図は同温度センサの
組立途上の断面図、第５図は同完成品の断面図である。 ６・・・・・・セラミック基板、ア・・・・・・感熱膜
、８・・・・・電極、９・・・・・・リード線、１０・
・・・・・感熱素子、１１・・・・・金属管、１２，１
２′・・・・・・無機絶縁粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名第１
図 第２１％ｍ σ
Claims (1)
- 熱伝導性に優れたセラミック基板の片面に感熱膜と電極
を形成し、電極面にリード線を電気的に接続固定した感
熱素子および上記リード線をそれぞれ予備成形した無機
絶縁粉末で保護し、先端が封止されしかも平面を有する
金属管内に上記感熱素子を上記セラミック基板面とこの
金属管の平面部が密着するように挿入し、その後上記金
属管を圧縮して上記感熱素子およびリード線を上記無機
絶縁粉末で固定したことを特徴とする高温度センサの製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19405581A JPS5895228A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 高温度センサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19405581A JPS5895228A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 高温度センサの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895228A true JPS5895228A (ja) | 1983-06-06 |
Family
ID=16318190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19405581A Pending JPS5895228A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 高温度センサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012242232A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP19405581A patent/JPS5895228A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012242232A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
| US8632245B2 (en) | 2011-05-19 | 2014-01-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Temperature sensor |
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