JPH0223001B2 - - Google Patents
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- JPH0223001B2 JPH0223001B2 JP57046426A JP4642682A JPH0223001B2 JP H0223001 B2 JPH0223001 B2 JP H0223001B2 JP 57046426 A JP57046426 A JP 57046426A JP 4642682 A JP4642682 A JP 4642682A JP H0223001 B2 JPH0223001 B2 JP H0223001B2
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- heat
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- sensitive
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
本発明はサーミスタ等の感熱装置に関する。
従来のサーミスタは例えば第１図に示す如き構
成となつている。１はサーミスタよりなる感熱部
であり、感熱部１には白金線等の耐熱端子線２が
接続されている。これらは一般に、平行に張られ
た端子線２上にサーミスタの原料粉末からなるペ
ースト状混合物を一定間隔に金型もしくは手作業
によつて配設されたものを、乾燥した後焼成炉に
よつて焼結し、個々の素子に切断することによつ
て形成される。さらに端子線２にジユメツト線等
のリード線３が溶接され、感熱部１と電気的に接
続された後、全体にガラス等の被覆４が施され
る。 斯かるサーミスタは電極となる端子線２が同時
に焼成されるため安定性が良く、また被覆４が施
されるため感熱部１が湿気、外気等から遮断さ
れ、信頼性も良好である。しかしながらリード線
３を含む全体に被覆４が施されるところから、感
熱部１を小さくしても全体としての熱時定数が小
さくならない欠点があつた。また端子線２と被覆
４との熱膨脹係数の差から端子線２が断線するこ
とがあつた。 本発明は斯かる状況に鑑みなされたもので、従
来品の長所を維持しつつ、その熱時定数を小さく
しかつ端子線の断線のおそれが少い感熱装置を提
供することを目的とす。 以下本発明の実施例を第２図乃至第４図を参照
して説明する。尚第１図における場合と対応する
部分には同一番号が付しておりその詳述は省略す
る。本発明が第１図に示す従来の場合と異なる点
は、内部に空所５を有し、少くとも一方に閉口部
６を有するガラス等よりなるキヤツプ７が用意さ
れることと、リード線３にはガラス等よりなるビ
ーズ８が装着されていることである（第２図参
照）。第２図ｂに示す如く感熱部１、端子線２、
リード線３、ビーズ８が各々組み立てられた組立
体は、キヤツプ７の閉口部６より空所５内に挿入
され、しかる後ビーズ８とキヤツプ７の閉口部６
の近傍部とが加熱溶着される。この場合感熱部１
はキヤツプの壁面と少くとも接触していることが
必要である（第３図参照）。勿論感熱部１が位置
する近傍を加熱して、感熱部１の少くとも一部を
キヤツプ７に埋没溶着させることもできる（第４
図参照）。この場合は感熱部１を予めガラス等に
よつて被覆しておくとよい。また空所５は真空に
する他、空気、窒素、酸素、アルゴン、水素、ヘ
リウム等の気体を封入してもよいが、感熱部１に
影響を及ぼす気体の場合は感熱部１を予め被覆し
ておくとよい。なおこれら以外の気体を封入する
こともでき、かつまたこれらの封入気体、圧力を
適当に選択することにより熱伝導率を変化させ、
全体の熱時定数を調整することができる。さらに
また図示はしていないがキヤツプ７は両方に閉口
部６を有するパイプ状のものとすることもでき
る。勿論その場合において両方の閉口部６は組立
体を挿入した後封鎖される必要がある。 尚上記実施例ではビードサーミスタについて説
明したが、これに限定されることなく、例えばチ
ツプサーミスタをリード線３に耐熱性導電塗料、
焼付用導電塗料によつて直接固定するとか、シリ
コンセンサをリード線３にボンデイングする等他
の感熱素子にも適用できることは明らかである。
この場合リード線３を直接感熱部１に接続するこ
とが可能となる。 このようにして製作された本発明に係る感熱装
置と従来の感熱装置の熱時定数を測定したところ
次表の如き結果を得ることができた。
成となつている。１はサーミスタよりなる感熱部
であり、感熱部１には白金線等の耐熱端子線２が
接続されている。これらは一般に、平行に張られ
た端子線２上にサーミスタの原料粉末からなるペ
ースト状混合物を一定間隔に金型もしくは手作業
によつて配設されたものを、乾燥した後焼成炉に
よつて焼結し、個々の素子に切断することによつ
て形成される。さらに端子線２にジユメツト線等
のリード線３が溶接され、感熱部１と電気的に接
続された後、全体にガラス等の被覆４が施され
る。 斯かるサーミスタは電極となる端子線２が同時
に焼成されるため安定性が良く、また被覆４が施
されるため感熱部１が湿気、外気等から遮断さ
れ、信頼性も良好である。しかしながらリード線
３を含む全体に被覆４が施されるところから、感
熱部１を小さくしても全体としての熱時定数が小
さくならない欠点があつた。また端子線２と被覆
４との熱膨脹係数の差から端子線２が断線するこ
とがあつた。 本発明は斯かる状況に鑑みなされたもので、従
来品の長所を維持しつつ、その熱時定数を小さく
しかつ端子線の断線のおそれが少い感熱装置を提
供することを目的とす。 以下本発明の実施例を第２図乃至第４図を参照
して説明する。尚第１図における場合と対応する
部分には同一番号が付しておりその詳述は省略す
る。本発明が第１図に示す従来の場合と異なる点
は、内部に空所５を有し、少くとも一方に閉口部
６を有するガラス等よりなるキヤツプ７が用意さ
れることと、リード線３にはガラス等よりなるビ
ーズ８が装着されていることである（第２図参
照）。第２図ｂに示す如く感熱部１、端子線２、
リード線３、ビーズ８が各々組み立てられた組立
体は、キヤツプ７の閉口部６より空所５内に挿入
され、しかる後ビーズ８とキヤツプ７の閉口部６
の近傍部とが加熱溶着される。この場合感熱部１
はキヤツプの壁面と少くとも接触していることが
必要である（第３図参照）。勿論感熱部１が位置
する近傍を加熱して、感熱部１の少くとも一部を
キヤツプ７に埋没溶着させることもできる（第４
図参照）。この場合は感熱部１を予めガラス等に
よつて被覆しておくとよい。また空所５は真空に
する他、空気、窒素、酸素、アルゴン、水素、ヘ
リウム等の気体を封入してもよいが、感熱部１に
影響を及ぼす気体の場合は感熱部１を予め被覆し
ておくとよい。なおこれら以外の気体を封入する
こともでき、かつまたこれらの封入気体、圧力を
適当に選択することにより熱伝導率を変化させ、
全体の熱時定数を調整することができる。さらに
また図示はしていないがキヤツプ７は両方に閉口
部６を有するパイプ状のものとすることもでき
る。勿論その場合において両方の閉口部６は組立
体を挿入した後封鎖される必要がある。 尚上記実施例ではビードサーミスタについて説
明したが、これに限定されることなく、例えばチ
ツプサーミスタをリード線３に耐熱性導電塗料、
焼付用導電塗料によつて直接固定するとか、シリ
コンセンサをリード線３にボンデイングする等他
の感熱素子にも適用できることは明らかである。
この場合リード線３を直接感熱部１に接続するこ
とが可能となる。 このようにして製作された本発明に係る感熱装
置と従来の感熱装置の熱時定数を測定したところ
次表の如き結果を得ることができた。
【表】
これは両者の感熱部１の形状寸法及び全体の外
形寸法を同一に形成し、両者を室温（25℃）から
80℃のオイル中へ投入し、感熱装置の温度が温度
差の63.2％の値になるまでの時間を熱時定数とし
て測定したものである。 上表より明らかな如く、本発明に係る感熱装置
の熱時定数は従来のものの1/2以下となつている。 以上の如く本発明に係る感熱装置においては、
空所を有するキヤツプに感熱部を封入し、かつ該
感熱部の一部が少なくともキヤツプの一部に接触
するようにしたので、熱時定数を小さくすること
ができ、応答性をより向上させることができる。
また極細の端子線を使用する場合においても、端
子線が空所に位置するため、端子線とガラス等の
被覆との熱膨張係数の差から端子線が断線する危
険も少い。 さらに、キヤツプと、該キヤツプを封入する感
熱部のリード線か装着されたビーズ等の閉塞部材
を同質材料によつて構成し、加熱溶着によりキヤ
ツプと閉塞部材とを一体化すると共にリード線と
閉塞部材とも溶着されるので、熱膨張差によつて
キヤツプと閉塞部材および閉塞部材とリード線と
が分離してその部分から湿気が侵入することがな
く、従つて、湿気による感熱部の抵抗変化がなく
信頼性の高い感熱装置を得ることができる等の効
果を有するものである。
形寸法を同一に形成し、両者を室温（25℃）から
80℃のオイル中へ投入し、感熱装置の温度が温度
差の63.2％の値になるまでの時間を熱時定数とし
て測定したものである。 上表より明らかな如く、本発明に係る感熱装置
の熱時定数は従来のものの1/2以下となつている。 以上の如く本発明に係る感熱装置においては、
空所を有するキヤツプに感熱部を封入し、かつ該
感熱部の一部が少なくともキヤツプの一部に接触
するようにしたので、熱時定数を小さくすること
ができ、応答性をより向上させることができる。
また極細の端子線を使用する場合においても、端
子線が空所に位置するため、端子線とガラス等の
被覆との熱膨張係数の差から端子線が断線する危
険も少い。 さらに、キヤツプと、該キヤツプを封入する感
熱部のリード線か装着されたビーズ等の閉塞部材
を同質材料によつて構成し、加熱溶着によりキヤ
ツプと閉塞部材とを一体化すると共にリード線と
閉塞部材とも溶着されるので、熱膨張差によつて
キヤツプと閉塞部材および閉塞部材とリード線と
が分離してその部分から湿気が侵入することがな
く、従つて、湿気による感熱部の抵抗変化がなく
信頼性の高い感熱装置を得ることができる等の効
果を有するものである。
第１図は従来の感熱装置の断面図、第２図乃至
第４図はいずれも本発明の感熱装置を各々表わ
し、第２図は製造前の状態の断面図、第３，４図
は製品の断面図である。 １……感熱部、２……端子線、３……リード
線、４……被覆、５……空所、６……開口部、７
……キヤツプ、８……ビーズ。
第４図はいずれも本発明の感熱装置を各々表わ
し、第２図は製造前の状態の断面図、第３，４図
は製品の断面図である。 １……感熱部、２……端子線、３……リード
線、４……被覆、５……空所、６……開口部、７
……キヤツプ、８……ビーズ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 感熱部と、該感熱部に電気的に接続さたリー
ド線を有する感熱装置において、 内部に空所を有し一方に開口部を有するガラス
等により構成したキヤツプと、感熱部の端子線に
接続されるリード線が装着された前記キヤツプと
同質材料によるビーズ等の閉塞部材とを具備し、 前記感熱部を前記キヤツプの壁面に接触させた
状態で前記閉塞部材をキヤツプの開口部に前記空
所を有して嵌合した後に加熱溶融してキヤツプと
閉塞部材とを一体化すると共に前記リード線を閉
塞部材に溶着したことを特徴とする感熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642682A JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642682A JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165026A JPS58165026A (ja) | 1983-09-30 |
| JPH0223001B2 true JPH0223001B2 (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=12746820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4642682A Granted JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165026A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093379A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Yamatake Corp | 温度検出体 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115131A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-16 | Technol Seven Co Ltd | 温度検出装置 |
| US7046116B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-16 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Temperature probe and its use |
| DE102007046900C5 (de) | 2007-09-28 | 2018-07-26 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Hochtemperatursensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517441U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP4642682A patent/JPS58165026A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517441U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093379A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Yamatake Corp | 温度検出体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58165026A (ja) | 1983-09-30 |
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