JPS58165026A - 感熱装置 - Google Patents
感熱装置Info
- Publication number
- JPS58165026A JPS58165026A JP4642682A JP4642682A JPS58165026A JP S58165026 A JPS58165026 A JP S58165026A JP 4642682 A JP4642682 A JP 4642682A JP 4642682 A JP4642682 A JP 4642682A JP S58165026 A JPS58165026 A JP S58165026A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cap
- sensitive part
- terminal wire
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーミスタ等の感熱装置に関する。
従来のサーミスタは例えば第１−に示す如き構成となっ
ている。１はサーミスタよりなる感熱部であり、感熱部
ｌには白金線等の耐熱端子線２が接続されている。これ
らは一般に、平行に張られた端子線２上に号−曳スタの
原料粉末からなるペースト状混合物を一定間隔に金型も
しくは手作業によって配設されたものを、乾燥した後焼
成炉によって焼結し、個々の素子に切断することにょっ
て形成される。さらに端子線２にジュメット線等のリー
ド線３が溶接され、感熱部ｌと電気的に接続された後、
全体にガラス等の被覆４が施される。
ている。１はサーミスタよりなる感熱部であり、感熱部
ｌには白金線等の耐熱端子線２が接続されている。これ
らは一般に、平行に張られた端子線２上に号−曳スタの
原料粉末からなるペースト状混合物を一定間隔に金型も
しくは手作業によって配設されたものを、乾燥した後焼
成炉によって焼結し、個々の素子に切断することにょっ
て形成される。さらに端子線２にジュメット線等のリー
ド線３が溶接され、感熱部ｌと電気的に接続された後、
全体にガラス等の被覆４が施される。
斯かるサーミスタは電極とな・る端子線２が同時に焼成
されるため安定性が良くζまた被覆４が施・されるため
感熱部ｌが湿気、外気等から遮断され、信頼性も良好で
ある。しかしなが゛らリード線ｊを含む全体に被覆４が
施されるところから、感熱部１を小さクシ゛ても全体と
しての熱時定数が小さくならない欠点があった。また端
子線２と被覆４との熱膨張係数の差から端子線２が断線
することがあった。
されるため安定性が良くζまた被覆４が施・されるため
感熱部ｌが湿気、外気等から遮断され、信頼性も良好で
ある。しかしなが゛らリード線ｊを含む全体に被覆４が
施されるところから、感熱部１を小さクシ゛ても全体と
しての熱時定数が小さくならない欠点があった。また端
子線２と被覆４との熱膨張係数の差から端子線２が断線
することがあった。
本発明は斯かる状況に鑑みなされたもので、従来品の長
所を維持しつつ、その熱時定数を小さくしかつ端子締め
断線のおそれが少い感熱゛装置を提供することを目的・
とする。
所を維持しつつ、その熱時定数を小さくしかつ端子締め
断線のおそれが少い感熱゛装置を提供することを目的・
とする。
以下本発明の実施例を第２図乃至第４図を参照して説明
する。尚第１図における場合と対応する部分には同一番
号か付しておりその詳述゛は省略する０本発明が１１１
図に示す従来の場合と興なる点は、内部に空所５を有し
、少くとも一方に開口部６を有するガラス等よりなるキ
ャップ７が用癒されることと、リード−３にはガラス等
よりなるビーズ８が装着されていることである（第２図
参照）第２図…）に示す如く感熱部１、端子線２、リー
ド線３、ビーズ８が各々組み立てられた組立体は、キャ
ップ７の開口部６より空所５内に挿入され、しかる後ビ
ーズ８とキャップ７の開口部６の近傍部とが加熱溶着さ
れる。この場合感熱部ｌはキャップの壁面と少くとも接
触していることが必要である（第３図参照）、勿論感熱
部ｌが位置する近傍を加熱して、感熱部１の少（とも一
部をキャンプ７に埋没溶着させることもできる（第４図
参照）この場合は感熱部１を予めガラス等によって被覆
しておくとよい、ま木空所５は真空にする他、空気、窒
素、酸素、アルゴン、水素、ヘリウム等のく。
する。尚第１図における場合と対応する部分には同一番
号か付しておりその詳述゛は省略する０本発明が１１１
図に示す従来の場合と興なる点は、内部に空所５を有し
、少くとも一方に開口部６を有するガラス等よりなるキ
ャップ７が用癒されることと、リード−３にはガラス等
よりなるビーズ８が装着されていることである（第２図
参照）第２図…）に示す如く感熱部１、端子線２、リー
ド線３、ビーズ８が各々組み立てられた組立体は、キャ
ップ７の開口部６より空所５内に挿入され、しかる後ビ
ーズ８とキャップ７の開口部６の近傍部とが加熱溶着さ
れる。この場合感熱部ｌはキャップの壁面と少くとも接
触していることが必要である（第３図参照）、勿論感熱
部ｌが位置する近傍を加熱して、感熱部１の少（とも一
部をキャンプ７に埋没溶着させることもできる（第４図
参照）この場合は感熱部１を予めガラス等によって被覆
しておくとよい、ま木空所５は真空にする他、空気、窒
素、酸素、アルゴン、水素、ヘリウム等のく。
気体を封入してもよ５４すが、感熱部１に影響を及ぼす
気体の場合は感熱Ｉｌｌを予め被覆しておくとよい。な
おこれら以％ｏ気体を封入することもでき、かつまたこ
れらの封入気体、圧力を適当に選択することにより熱伝
導率を変化させ、全体の熱時定数を調整することができ
る。さらにまた図示はし・ていないがキャップ７は両方
に開口部６を有する、 パイプ状のものとすることもで
きる。勿論その場合において両方の開口部６は組立体を
挿入した後封鎖される必要がある。
気体の場合は感熱Ｉｌｌを予め被覆しておくとよい。な
おこれら以％ｏ気体を封入することもでき、かつまたこ
れらの封入気体、圧力を適当に選択することにより熱伝
導率を変化させ、全体の熱時定数を調整することができ
る。さらにまた図示はし・ていないがキャップ７は両方
に開口部６を有する、 パイプ状のものとすることもで
きる。勿論その場合において両方の開口部６は組立体を
挿入した後封鎖される必要がある。
向上記実施例ではビードサーミスタについて説明したが
、これに限定されることなく、例えばチンプサーミスタ
をリード線３に耐熱性導電塗料、焼付用導電塗料等によ
って直接固定する゛とか、シリコンセンサをリード線３
にボンディングする等他の感熱素子にも通用できること
は明らかである。
、これに限定されることなく、例えばチンプサーミスタ
をリード線３に耐熱性導電塗料、焼付用導電塗料等によ
って直接固定する゛とか、シリコンセンサをリード線３
にボンディングする等他の感熱素子にも通用できること
は明らかである。
、 この場合リード線３を直接感熱部１に接続するこ
とが可能となる。
とが可能となる。
このようにして製作され、九本発明に係る感熱装置と従
来の感熱、装置の熱時定数を測定したところ次表０如き
結−を得ることができた・ ・・１： ・ソ これは両者の感熱、部ｌの形状寸法及び全体の外形寸法
を同一に形成し、両者を室温（２５℃）から８０℃のオ
イル中へ投入し、感熱装置の温度が温度差の６３．２％
の値になるまでの時間を熱時定数として測定したもので
ある。
来の感熱、装置の熱時定数を測定したところ次表０如き
結−を得ることができた・ ・・１： ・ソ これは両者の感熱、部ｌの形状寸法及び全体の外形寸法
を同一に形成し、両者を室温（２５℃）から８０℃のオ
イル中へ投入し、感熱装置の温度が温度差の６３．２％
の値になるまでの時間を熱時定数として測定したもので
ある。
上表より明らかな如く、本発明に係る感熱装置の熱時定
数は従来のものの１７２以下となっている。
数は従来のものの１７２以下となっている。
以上の如く本発明に係る感熱装置においては、空所を有
するキャップに感熱部を封入し、かつ該感熱部の一部が
少なくともキャンプの一部に９接触するようにしたのて
、熱時定数を小すくすることができ、応答性をより向上
させることができる。
するキャップに感熱部を封入し、かつ該感熱部の一部が
少なくともキャンプの一部に９接触するようにしたのて
、熱時定数を小すくすることができ、応答性をより向上
させることができる。
また極細の端子線を使用する場合においても、端子線が
空所に位置するため、端子線とガラス等の被覆との熱膨
張係数の差から端子線が断線する危険も少い。
空所に位置するため、端子線とガラス等の被覆との熱膨
張係数の差から端子線が断線する危険も少い。
第！図は従来の感熱装置の断面図、第２ＷＪ乃至第４１
１はいずれも本発明の感熱装置を各々表わし、第２図は
製造前の状態の断面図、第３，４図は製品の断面図であ
る。 ｌ・・・感熱部、２・・・端子線、３・・・リード線、
４・・・被覆、５・・・空所、６・・・開口部、７・・
・キャップ、８・・・ビーズ、 ・ −
１はいずれも本発明の感熱装置を各々表わし、第２図は
製造前の状態の断面図、第３，４図は製品の断面図であ
る。 ｌ・・・感熱部、２・・・端子線、３・・・リード線、
４・・・被覆、５・・・空所、６・・・開口部、７・・
・キャップ、８・・・ビーズ、 ・ −
Claims (1)
- 感熱部と、該感熱部に電気的に接続されたリード線とを
有する感熱装置において、該感熱部をキャップの空所に
挿入し、該−熱部の少な（とも一部を該キャップの壁部
と少くとも接触ネせて一感熱部を該空所を有するキャッ
プ内に封入したことを特徴とする感熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642682A JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4642682A JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165026A true JPS58165026A (ja) | 1983-09-30 |
| JPH0223001B2 JPH0223001B2 (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=12746820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4642682A Granted JPS58165026A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 感熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165026A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115131A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-16 | Technol Seven Co Ltd | 温度検出装置 |
| US7046116B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-16 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Temperature probe and its use |
| US8183974B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-05-22 | Heracus Sensor Technology GmbH | 1200° C. film resistor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4832044B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2011-12-07 | 株式会社山武 | 温度検出体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517441U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP4642682A patent/JPS58165026A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517441U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115131A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-16 | Technol Seven Co Ltd | 温度検出装置 |
| US7046116B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-16 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Temperature probe and its use |
| US8183974B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-05-22 | Heracus Sensor Technology GmbH | 1200° C. film resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0223001B2 (ja) | 1990-05-22 |
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