KR20180027639A - 센서 소자 및 센서 소자를 조립하는 방법 - Google Patents

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에프코스 아게
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Abstract

고온 센서 소자는 적어도 하나의 서미스터 소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 서미스터 소자는 적어도 2 개의 접촉 영역들 및 하나의 접촉 소자를 가지고, 이때 상기 접촉 소자는 절연 세라믹 베이스 몸체 및 적어도 2 개의 전도체 라인들을 포함한다. 서미스터 소자의 접촉 영역들은 전기 전도성 브릿지에 의해 접촉 소자의 전도체 라인들에 연결된다. 센서 소자를 조립하는 방법은 또한 기술되는데, 상기 방법에서 서미스터 소자는 온도 저항 접합에 의해 접촉 소자에 연결되고, 서미스터 소자 및 상기 서미스터 소자에 인접한 접촉 소자의 부분은 캡슐형 합성물에 의해 밀봉된다.

Description

센서 소자 및 센서 소자를 조립하는 방법{SENSOR ELEMENT AND PROCESS FOR ASSEMBLING A SENSOR ELEMENT}
본 특허 출원은 고온 센서 소자 및 상기와 같은 센서 소자를 조립하는 방법에 관한 것이다.
본 특허 출원은 미국 특허 출원 제61/114,649호 및 제12/613,064호의 우선권을 주장하고, 상기 미국 특허 출원들의 개시 내용은 참조로서 본원에 병합된다.
고온 센서 소자들은 Tmin과 Tmax 사이의 온도를 가진 고온 환경에서 사용되고, Tmin은 -55℃ 내지 약 +25℃의 범위에 있을 수 있고, Tmax는 약 +300℃ 내지 +1000℃의 범위에 있을 수 있다. 고온 센서 소자들은 매우 정확하게 그리고 가능한 빨리 주변 온도를 계측하는 능력을 가져야 한다. 온도의 검출을 위해, 센서 소자는 저항의 계측과 같은 온도 검출에 대한 간단한 방법을 포함해야 한다. 고온 센서 소자들은 상당한 변질 없이 오랜 시간 동안 고온의 환경에서 존재해야 한다. 고온은 주변 공기로부터의 산소의 존재로 인해, 상당하게 산화될 수 있는 환경을 만든다.
이로써, 센서 소자들은 낮은 제조 비용과 함께, 강하고, 수명이 길도록( hard-wearing) 제작되어야 한다.
고온 센서 소자는, NTC 소자 또는 PTC 소자일 수 있는 적어도 하나의 서미스터 소자(thermistor element)를 포함하고, 상기 서미스터 소자는 적어도 2 개의 접촉 영역들을 가진다. 약어 NTC는 부온도 계수 서미스터(Negative Temperature Coefficient Thermistor)를 칭한다. 그러므로, 이러한 것들은, 제한된 온도 간격 내에서 적어도 전기 저항의 부온도 계수를 가지는 센서 소자들이다. 약어 PTC는 정온도 계수 서미스터를 칭한다. 이러한 것들은, 제한된 온도 간격 내에서 적어도 전기 저항의 정온도 계수(positive temperature coefficient)를 가진 센서 소자들이다. NTC 소자들로 형성되는 서미스터 소자들에 대해 다음에서 설명되는 실시예들과 더불어, 추가적인 실시예들에서, NTC 소자는 PTC 소자로 대체될 수 있다.
센서 소자는 적어도 하나의 접촉 소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 접촉 소자는 상당히 바람직한 절연 세라믹 베이스 몸체(isolating ceramic base body) 및 적어도 2 개의 전도체 라인들을 포함한다. NTC 소자의 접촉 영역들은 전기 전도성 브릿지들(electro-conductive bridges)에 의해 접촉 소자의 전도체 라인들에 연결된다.
실시예에서, 전기 전도성 브릿지들은 NTC 소자의 접촉 영역들과 접촉 소자의 전도체 라인들을 전기적으로 연결시키는 와이어부들(wire parts)을 포함한다. 와이어부들은 소성 전도성 합성물(fired conductive compound)에 의해, 또는 용접 처리에 의해, 또는 결합 처리에 의해, NTC 소자의 접촉 영역들 및 접촉 소자의 전도체 라인들 상에 고정되는 것이 바람직하다.
실시예에서, 전기 전도성 브릿지들은 전도성 합성물을 포함하고, 상기 전도성 합성물은 NTC 소자의 접촉 영역들과 접촉 소자의 전도체 라인들을 전기적으로 연결시킨다.
또 다른 실시예에서, 접촉 소자는 패널(panel) 또는 슬랫(slat)으로 형성된 세라믹 베이스 몸체를 포함한다. 베이스 몸체의 세라믹은 산화 알루미늄(Al2O3)에 기반한 것이 바람직하다. 접촉 소자는 스크린 인쇄 방법(screen printing method)에 의해 세라믹 베이스 몸체 상에 적용된 전도체 라인들을 더 포함한다.
*실시예에서, NTC 소자 및 상기 NTC 소자에 인접한 접촉 소자의 일부는 주변 캡슐형 합성물에 의해 밀봉 방식으로 밀봉된다.
실시예에서, 캡슐형 합성물은 세라믹 및/또는 유리를 포함한다.
캡슐형 합성물의 물질은 NTC 소자의 전기적인 특성에 영향을 미치지 않는 것이 바람직하다.
상기에서 기술된 센서 소자의 조립에 있어서, NTC 소자는 온도 저항 접합(temperature resistant junction)에 의해 접촉 소자에 연결되고, NTC 소자 및 상기 NTC 소자에 인접한 접촉 소자의 일부는 주변 캡슐형 합성물에 의해 밀봉 방식으로 밀봉된다.
조립 방법의 실시예에 있어서, NTC 소자는, 전기적으로 절연성을 가진 고온 저항 접착제에 의해 접촉 소자에 일시적으로 고정될 수 있다.
그 후, 일시적으로 고정되는 NTC 소자는 전기 전도성 브릿지들에 의하여, 접촉 영역들 및 전도체 라인들의 영역에서 접촉 소자와 영구적으로 연결된다.
실시예에서, 전기 전도성 브릿지들은 소성 전도성 합성물에 의해 형성된다.
또 다른 실시예에서, 전기 전도성 브릿지들은 짧은 와이어부들에 의해 형성되고, 상기 짧은 와이어부들은 NTC 소자의 접촉 영역들 및 접촉 소자의 전도체 라인들에 고정된다. 짧은 와이어부들은 소성 전도성 합성물에 의해, 또는 용접 처리에 의해, 또는 결합 처리에 의해 고정된다.
제조 방법의 또 다른 실시예에서, NTC 소자 및 상기 NTC 소자에 인접한 접촉 소자의 일부는 유리 튜브 내부에 위치된다. 그 후에, 유리 튜브는 주변 캡슐형 합성물에 대한 유리 튜브가 붕괴될 때까지, 가열된다.
또 다른 실시예에서, NTC 소자 및 상기 NTC 소자에 인접한 접촉 소자의 일부는 세라믹 물질에 의해, 또는 유리 물질에 의해 밀봉된다.
센서 소자의 NTC 소자는 직사각형 블레이드(rectangular blade)의 형태를 가질 수 있고, 상기 직사각형 블레이드는 NTC 소자의 2 개의 마주보는 측들 상에서 접촉 영역을 포함한다. NTC 소자를 접촉시키기 위해, 접촉 소자는 강한 전기 절연 세라믹 베이스 몸체를 포함하여 사용된다. 세라믹 베이스 몸체의 2 개의 마주보는 측들 상에서, 접촉 소자는 전기 전도성 전도체 라인들을 포함한다. 세라믹 베이스 몸체 상에서 NTC 소자의 접촉 영역들 및 접촉 소자의 전도체 라인들은 은, 은 백금, 금 또는 백금의 합성물들에 의해 만들어진다. 전도체 라인들의 물질은 NTC 소자의 접촉 영역들의 물질과는 다를 수 있다. 금속 합성물들은 접촉 소자의 세라믹 베이스 몸체 상에서 스크린 인쇄 방법에 의해 적용되고, 세라믹 물질로 소성된다.
접촉 소자들의 세라믹 베이스 몸체는 예를 들면, 산화 알루미늄(Al2O3)계 세라믹으로 구성될 수 있다. NTC 소자와 연결 소자 사이의 연결은 접촉 소자의 금속 표면 및 NTC 소자의 금속 표면 상에서 적용되는 것이 바람직하다.
실시예에서, 연결은 짧은 고온 안정성 금속 와이어에 의해 적용될 수 있고, 상기 금속 와이어는 NTC 소자의 상하부 표면 상에서 접촉 소자와 NTC 소자를 전기적으로 그리고 기계적으로 연결시킨다. 금속 와이어부로부터 세라믹 물질의 금속 표면까지의 연결은 전도성 합성물에 의해 적용될 수 있다. 합성물은 접촉 소자 및 NTC 소자의 금속 표면들에, 그리고 상기 금속 표면들 사이에 있는 와이어부에 접촉되는 것이 바람직하다. 합성물은 와이어부와, 접촉 소자 및 NTC 소자의 금속 표면들 사이에서 전기적인 전도성 연결을 적용하기 위해 소성되는 것이 바람직하다.
또 다른 실시예에서, 와이어부는 예를 들면, 용접 처리에 의해, 또는 결합 처리에 의해 접촉 소자 및 NTC 소자의 금속 표면에 고정될 수 있다. 고온 안정성 와이어들은 예를 들면, 백금, 금, 니켈, 철-니켈 합성물들 또는 합금들, 2.4851과 같은 특정 강철 부류, 예를 들면 구리, 은, 금, 백금에 의해 코팅된 니켈의 코어에(core)에 코팅된 와이어들, 니켈, 구리, 은, 금 또는 백금에 의해 덮인 철-니켈 코어에 코팅된 와이어들을 포함한다.
또 다른 실시예에서, 접촉 소자와 NTC 소자 사이의 전기 전도성 연결은 전도성 합성물에 의해 적용될 수 있다. 접촉 소자 및 NTC 소자는 접촉 소자 및 NTC 소자의 금속 표면 사이에서 전기 전도성 브릿지로서 적용되는 소량의 전도성 합성물로 면들 간(face-to-face)에서 위치된다. 전도성 합성물은 금속 표면들에서 건조되고 소성되는 것이 바람직하다. 전도성 합성물은, 예를 들면, 은, 은-백금, 금 또는 백금 합성물들을 포함할 수 있다.
접촉 소자와 NTC 소자 사이의 연결의 기계적인 안정성을 개선시키기 위해서, 고온 안정성 접착제는 NTC 소자와 접촉 소자 사이에서 적용될 수 있다. 상기와 같은 접착제는 예를 들면, 산화 지르코늄 또는 산화 알루미늄에 기반할 수 있다.
NTC 소자와 접촉 소자 사이의 연결을 지지하기 위해서, NTC 소자 및 접촉 소자의 인접한 부분은 캡슐형 합성물에 의해 둘러싸일 수 있다. 이 캡슐형 합성물은 유리 또는 세라믹계 접착제들 또는 다른 캡슐형 합성물들에 기반한 것이 바람직하다.
실시예에서, 센서 소자는 유리에 밀봉된다. 센서 소자의 헤드(head)는 유리 튜부 내부에 위치될 수 있다. 유리 튜브는 붕괴될 때까지 가열되고 주변 유리 벌브(glass bulb)를접촉 소자의 인접한 부분들 및 NTC 소자에 제공한다. 유리 튜브는 용융된 유리 또는 유리 파우더(glass powder)로 제조될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 유리 슬러리(glass slurry)도 사용가능하다. NTC 소자 및 접촉 소자의 인접한 부분들은 유리 슬러리에 의해 담기거나(dipped) 또는 대안적으로 성형된다. 다음 가열 처리는 고체를 둘러싼 유리 캡슐형 합성물을 발생시킨다.
또 다른 실시예에서, NTC 소자 및 접촉 소자의 인접한 부분들은 세라믹 캡슐형 합성물에 담기거나, 또는 세라믹 접착제에 의해 덮이게 된다. 다음 가열 처리는 고체 커버를 가진 고체 캡슐형을 발생시킨다.
둘러싸인 NTC 소자는, 환경 온도에서 특정 저항과 같은 전기적인 특성 및 NTC 소자에서 불리는 B 값이 제때에(in time) 두드러지게 이동되지 않도록 높은 안정성 온도 특성을 포함해야 한다. NTC 소자의 전도성 표면은, 세라믹 몸체에 대한 전도성 표면의 높은 안정성 접착제 힘에 결합된 NTC 소자의 세라믹 몸체에 대해 상당한 접촉 저항이 없는 것이 바람직하다. NTC 소자의 전도성 표면은 캡슐형 합성물들로 덮여진 경우에서 고온에 대해 안정성을 가지는 것이 바람직하다.
접촉 소자는 환경 온도의 상부 영역에서 충분하게 높은 저항을 포함하는 것이 바람직하다.
NTC 소자 및 접촉 소자는 서로 병렬로 연결되는 것이 바람직하다. 온도에 민감한 NTC 소자의 신호를 왜곡시키지 않기 위해서, 센서 소자의 구성요소들의 저항은 최소 온도 및 최대 온도 사이의 범위를 따라야 한다. 접촉 소자의 저항은 최소 온도와 최대 온도 사이의 범위에서 NTC 소자의 저항보다 큰 것이 바람직하다.
바람직하게, 접촉 소자의 전기 전도성 표면은 공기의 산소처럼 산화되는 환경에서 안정성을 가질 수 있다. 전기 전도성 브릿지에 대한 전도성 합성물의 소성 동안, 또는 센서 헤드의 밀봉 동안, 센서 헤드의 최대 온도보다 큰 온도는 이를 수 있다.
접촉 소자의 전도성 표면은 상술된 처리의 가능한 손상 영향을 막기 위해서 고온에서 안정성을 가지는 것이 바람직하다. 나아가, 접촉 소자의 전도성 표면은 접촉 소자의 세라믹 베이스 몸체에 대해 기계적으로 높은 안정성을 가진 접착력을 포함하는 것이 바람직하다.
접촉 소자의 전도성 표면의 저항은 온도의 완전한 범위에 대해 NTC 소자의 저항에 따른 낮은 저항을 가질 수 있다. 바람직하게, 접촉 소자의 열 팽창 계수는 온도 변화로 인한 균열들의 발생을 방지하기 위해 센서 소자의 캡슐형 합성물에 대해 조정되어야 한다. 전기 전도성 브릿지는 고온에 대해 안정성을 가진 덮인 상태로 적어도 이루어진 것이 바람직하다.
캡슐형 합성물의 물질은 유리 합성물의 경우에서 고온에 대해 안정성을 가지는 것이 바람직하다. 유리의 변환 온도는 센서 소자의 최대 온도보다 높은 것이 바람직하다.
바람직하게, 캡슐형 합성물의 열 팽창 계수는 기계적인 손상을 방지하게 위해, 센서 소자의 접촉 소자 및 NTC 소자의 열 팽창 계수에 대해 조정된다.
온도에 민감한 NTC 소자의 신호에 영향을 미치지 않기 위해서, 캡슐형 합성물은 NTC 소자의 저항보다 큰 Tmin과 Tmax 사이의 범위에 적어도 있는 저항을 가지는 것이 바람직하다.
공지된 센서 소사들과는 달리, 상술된 센서 소자는 환경 온도를 얻기 위해, 높은 민감도를 가지는 것과 동시에, 간단하고 강한 구성물을 가진다. 센서 소자의 간단한 설계로 인해, 상술된 센서 소자는 다른 센서 소자들에 따라서, 매우 싸게 만들어질 수 있다.
센서 소자의 특징은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명과 함께 상세하게 나타난다.
도 1은 NTC 소자 및 접촉 소자의 베이스의 도면으로서, 이러한 부분들의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1과 유사한 도면으로서, 와이어부들이 NTC 소자 및 접촉 소자 상에 위치한 것을 도시한 도면이다.
도 3은 센서 소자의 또 다른 실시예의 도면으로서, 와이어부들이 전기 전도성 합성물에 의해 고정된 것을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3과 유사한 도면으로서, 접촉 소자의 NTC 소자 및 인접한 부분들이 유리 튜브 내에 위치한 것을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 센서 소자의 도면으로서, 유리 튜브가 가열되고 유리 벌브를 형성하는 것을 도시한 도면이다.
도 6은 센서 소자의 또 다른 실시예의 도면으로서, NTC 소자 및 접촉 소자가 소성 전도성 합성물에 의해 서로 연결되는 것을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 6에서, NTC 소자(1)는 서미스터 소자로 도시된다. 대안적으로, 다음에 기술된 실시예에서, PTC 소자는 도 1 내지 도 6에 도시된 NTC 소자(1) 대신에 사용될 수 있다.
도 1은 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 관련 구성의 사시도이다. 도 1에 도시된 NTC 소자(1)는 직사각형 형태를 가진다. 또 다른 실시예에서, NTC 소자가 블레이드들 등과 같은 다른 기하학적인 형태를 포함하는 것도 가능하다. 접촉 소자(4)는 직사각형 로드 형상을 한 부분(rectangular rod shaped part)으로 도시된다. 접촉 소자(4)의 형태는 또한 변화될 수 있다. NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 두께 및 폭은 서로 조정될 필요는 없다. NTC 소자(1)와 접촉 소자 사이에서, 갭(gap)은 존재할 수 있다. 실시예에서, NTC 소자(1)와 접촉 소자(4) 사이의 갭은 없을 수 있다.
또 다른 실시예에서, NTC 소자(1)와 접촉 소자(4) 사이의 갭은 NTC 소자(1)와 접촉 소자(4)를 연결시키기 위해 고온 안정성 접착제로 충전될 수 있다. 상기와 같은 경우에서, 접착제는 NTC 소자(1)와 접촉 소자(4) 사이의 갭에 위치될 수 있다. NTC 소자(1)는 그의 상하부 표면들 상에서 접촉 영역들(2, 3)을 가진다. 접촉 소자(4)는 그의 상하부 표면 상에서 세라믹 베이스 몸체(5) 및 금속 전도체 라인들(6, 7)을 포함한다.
도 2에서, 짧은 와이어부들(12, 13)의 구성이 도시된다. 짧은 와이어부들(12, 13)은 NTC 소자(1)와 접촉 소자(4) 사이에서 전기 전도성 브릿지를 적용한다. 바람직하게, 와이어부들(12, 13)은 접촉 소자(4)의 금속 전도성 표면의 전도체 라인들(6, 7) 및 NTC 소자(1)의 접촉 영역들(2, 3) 상에 위치된다.
도 3에서, NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)와 와이어부들의 연결을 도시한다. 도 3에서 제시된 실시예는 짧은 와이어부(12, 13) 및 전기 전도성 합성물에 의한 연결을 보여주고, 상기 전기 전도성 합성물은 접촉 소자(4)의 금속 표면 및 NTC 소자(1)의 금속 표면에서 건조되고 소성된다. 와이어부들(12, 13) 및 전기 전도성 합성물은 NTC 소자(1)와 접촉 소자(4) 사이에서 전기 전도성 브릿지들(8, 9)을 형성한다. 대안적인 실시예에서, 와이어부들(12, 13)은 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)에 용접 또는 결합 처리에 의해 고정될 수 있다.
도 4는 센서 소자의 실시예를 제시하고, 이때 센서소자에서 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 인접한 부분들(10)은 유리 튜브(14) 내부에 위치된다. 유리 튜브(14)는 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 인접한 부분들(10) 상에서 이동된다. 그 후에, 유리 튜브(14)는 가열됨으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 유리 튜브(14)는 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 인접한 부분들(10) 주위에서 밀봉부(11)를 형성하도록 붕괴된다. 대안적인 실시예에서, NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 인접한 부분들(10)은 유리 러크(lurk)에 담길 수 있거나, 또는 유리에 의해 성형될 수 있다. 다음 가열 처리에 있어서, 유리 러크는 NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 인접한 부분들(10) 주위에서 고체 밀봉부(11)를 형성한다. 대안적인 실시예에서, 세라믹계 캡슐형 합성물 또는 세라믹 접착제는 사용될 수 있다. 경화 단계 후에, 세라믹은 센서 소자의 헤드 주위에서 고체 캡슐형 합성물(11)을 형성한다.
도 6은 센서 소자의 대안적인 실시예를 제시하고, 이때 상기 센서 소자에서 NTC 소자(1)의 금속 표면과 접촉 소자(4)의 금속 표면 사이의 전기 전도성 브릿지(8)는, NTC 소자(1) 및 접촉 소자(4)의 금속 표면들에서 소성되는 전기 전도성 합성물에 의해 적용된다.
도 1 내지 도 6에 기술된 실시예들은 고온을 계측하기 위해 적용될 수 있는 것이 바람직하다.

Claims (13)

  1. 적어도 2 개의 접촉 영역들을 포함하고 상면 및 하면을 갖는 적어도 하나의 서미스터 소자로서, 상기 접촉 영역들은 상기 상면 및 하면 상에 놓이고, 상기 서미스터 소자는 NTC 소자 또는 PTC 소자인, 적어도 하나의 서미스터 소자; 및
    하부 표면과 상부 표면을 갖는 절연 세라믹 베이스 몸체 및 적어도 2 개의 전도체 라인들을 포함한 접촉 소자를 포함하고,
    적어도 2 개의 전도체 라인들 중 하나는 상기 하부 표면 상에 배열되고, 적어도 2 개의 전도체 라인들 중 다른 하나는 상기 상부 표면 상에 배열되고,
    상기 접촉 소자와 NTC 소자는 면들 간(face-to-face)에서 위치되고, NTC 소자와 접촉 소자 사이에 접착제가 도포되어 NTC 소자와 접촉 소자가 접촉하고,
    상기 적어도 하나의 서미스터 소자의 접촉 영역들은 전기 전도성 브릿지들에 의해 상기 접촉 소자의 적어도 2 개의 전도체 라인들에 전기적 및 기계적으로 연결되고,
    상기 전기 전도성 브릿지는 전도성 합성물을 포함하고, 상기 전도성 합성물은 상기 서미스터 소자의 접촉 영역들과 상기 접촉 소자의 전도체 라인들을 연결시키고,
    서미스터 소자는 온도 저항 접합(temperature resistant junction)에 의해 접촉 소자에 연결되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 서미스터 소자 및 상기 서미스터 소자에 인접한 접촉 소자의 일부는 캡슐형 합성물에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    NTC 소자의 금속 표면과 접촉 소자의 금속 표면 사이의 전기 전도성 브릿지에는, 서미스터 소자와 접촉 소자의 금속 표면들 내에서 소성되는 전기 전도성 합성물이 인가되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 브릿지는, 서미스터 소자의 접촉 영역들을 접촉 소자의 전도체 라인들에 연결하는 전도성 합성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 소자는 Al2O3에 기반한 슬랫 또는 패널로 형성된 세라믹 베이스 몸체를 포함하고, 스크린 인쇄 방법에 의해 상기 세라믹 베이스 몸체 상에 적용된 전도체 라인들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐형 합성물은 세라믹 및/또는 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐형 합성물은 서미스터 소자의 전기적인 특성에 영향을 미치지 않는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자.
  8. 고온 센서 소자를 조립하는 방법에 있어서,
    상기 고온 센서 소자는:
    적어도 2 개의 접촉 영역들을 포함하고 상면 및 하면을 갖는 적어도 하나의 서미스터 소자로서, 상기 접촉 영역들은 상기 상면 및 하면 상에 놓이고, 상기 서미스터 소자는 NTC 소자 또는 PTC 소자인, 적어도 하나의 서미스터 소자; 및
    하부 표면과 상부 표면을 갖는 절연 세라믹 베이스 몸체 및 적어도 2 개의 전도체 라인들을 포함한 접촉 소자를 포함하고,
    적어도 2 개의 전도체 라인들 중 하나는 상기 하부 표면 상에 배열되고 적어도 2 개의 전도체 라인들 중 다른 하나는 상기 상부 표면 상에 배열되고,
    상기 접촉 소자와 서미스터 소자는 면들 간(face-to-face)에서 위치되고,
    상기 적어도 하나의 서미스터 소자의 접촉 영역들은 전기 전도성 브릿지들에 의해 상기 접촉 소자의 적어도 2 개의 전도체 라인들에 전기적 및 기계적으로 연결되고,
    상기 전기 전도성 브릿지는 전도성 합성물을 포함하고, 상기 전도성 합성물은 상기 서미스터 소자의 접촉 영역들과 상기 접촉 소자의 전도체 라인들을 연결시키고,
    상기 방법은:
    서미스터 소자와 접촉 소자 사이에 접착제를 도포하여 서미스터 소자와 접촉 소자를 접촉시키는 단계;
    온도 저항 접합을 통하여 상기 접촉 소자와 서미스터 소자를 연결시키는 단계; 및
    캡슐형 합성물을 통하여 상기 서미스터 소자 및 상기 접촉 소자의 이웃 부분을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 서미스터 소자는, 전기적으로 절연되는 고온 저항 접착제에 의해 상기 접촉 소자에 일시적으로 고정되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 일시적으로 고정되는 서미스터 소자는, 전기 전도성 브릿지들에 의하여, 접촉 영역들의 영역에서 상기 접촉 소자의 전도체 라인들과 영구적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 브릿지는 소성 전도성 합성물에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 서미스터 소자 및 상기 접촉 소자의 인접한 부분은 유리 튜브에 위치되고, 상기 유리 튜브는 캡슐형 합성물을 형성하기 위해 용융되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 서미스터 소자 및 상기 접촉 소자의 인접한 부분은 세라믹 물질에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 소자를 조립하는 방법.
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