JP2023503210A - センサセンブリ及びセンサセンブリを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
金の金属化部は、接続ワイヤとのコンタクトペーストの焼結に使用される。
コンタクト要素を結合領域において電極に押圧するステップ。結合領域は、セラミック基体のエッジ長さよりも小さい。
ガラスプレフォーム、好ましくはプレスされたガラス管、を焼結されたシステムに差し込む(Aufstecken)ステップ。センサ要素及び少なくとも結合領域は完全に、ガラスプレフォームに導入されるように、ガラスプレフォームは焼結されたシステム上に差し込まれる。特に、ガラスプレフォームは、セラミック基体と結合位置を有するセンサヘッドがガラスプレフォームで覆われるように配置されている。ガラスプレフォームは、好ましくは、再結晶化バリウム亜鉛ケイ酸塩ガラスを有する。
ここでバッチ炉又は連続炉であることができる。
ガラスペースト12は、セラミックキャップ8のフィードスルー9に少なくとも部分的に侵入し、フィードスルー9とコンタクト要素4との間の可能な環状ギャップを完全に閉鎖する(図6d、6e、4)。
最終的には、センサ要素と結合領域7がセラミックキャップ8の内部に完全に配置される(図6d)。
2 基体
2a 基体の側面
3 電極
4 コンタクト要素
5 コンタクトペースト
6 ガラス被覆
6a 上面
6b 下面
6c 凹部
7 結合領域
8 セラミックキャップ
8a セラミックキャップの上面
8b セラミックキャップの下面
9 フィードスルー
10 下部
11 上部
12 ペースト
13 センサヘッド
14 ガラスプレフォーム
14a 上面
14b 下面
X 長手軸
L センサセンブリの長さ
B センサヘッドの幅
b セラミック基体の幅
l セラミック基体のエッジ長さ
D1 距離
D2 距離
A 拡張
Claims (25)
- 温度を測定するためのセンサセンブリであって
- セラミック基体及び少なくとも2つの電極を有するセンサ要素であって、
前記電極は前記セラミック基体の外面に配置されている、センサ要素と、
- 前記センサ要素の電気的コンタクトのための少なくとも2つのコンタクト要素であって、
前記コンタクト要素は前記電極と結合領域内で接続されている、コンタクト要素と、
- ガラス被覆であって、
少なくとも前記セラミック基体及び前記結合領域が前記ガラス被覆内に完全に導入されており、
前記ガラス被覆は圧力固定されており、
前記ガラス被覆、前記コンタクト要素及び前記センサ要素の膨張係数は、前記ガラス被覆の前記圧力固定のために互いに適合している、ガラス被覆と、
を備える、センサセンブリ。 - 前記ガラス被覆は、前記セラミック基体及び前記コンタクト要素より小さい拡張係数を有する、
請求項1記載のセンサセンブリ。 - 前記電極は、鉛フリーの金又は銀の厚層金属化部を備える、
請求項1又は2記載のセンサセンブリ。 - 前記コンタクト要素はニッケル鉄合金又は低割合のニッケルを含む銀を含有する、
請求項1乃至3いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - 前記コンタクト要素は保護層を備え、
前記保護層はNi、Cu又はAgを含む、
請求項1乃至4いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - ガラス被覆は再結晶性のバリウム亜鉛ケイ酸塩ガラスを含む、
請求項1乃至5いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - ガラス被覆は、前記電極の材料の融点よりも低い融点を有する材料を含む、
請求項1乃至6いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - 前記ガラス被覆は、前記センサセンブリの適用温度を超える軟化温度Tgを有する材料を含む、
請求項1乃至7いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - 前記センサセンブリは、高い使用温度用に設計されており、
前記センサセンブリの適用温度は、300℃以上かつ650℃以下である、
請求項1乃至8いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - セラミックキャップをさらに備え、
前記セラミックキャップは前記ガラス被覆と少なくとも部分的に溶融されている、
請求項1乃至9いずれか1項記載のセンサセンブリ。 - センサセンブリを製造する方法であって、
A) セラミック基体及び少なくとも2つの電極を有するセンサ要素を用意するステップと、
B) 少なくとも2つのコンタクト要素を用意するステップ及び前記コンタクト要素をコンタクトペーストに部分的に浸漬するステップと、
C) 前記コンタクト要素を結合領域において前記電極に押圧するステップと、
D) 焼結するステップと、
E) 焼結されたシステムを定義された速度でガラスペーストに部分的に浸漬するステップであって、したがって、前記センサ要素及び少なくとも前記結合領域は完全に、ガラスペーストで取り囲んでガラス被覆を形成する、ステップと、
F) 前記ガラスペースト内の焼結されたシステムを定義された横方向に移動させ、その後、前記焼結されたシステムを前記ガラスペーストから定義された速度で引き出すステップと、
G) 乾燥するステップと、
H) ガラス化するステップと、
を含む、方法。 - ステップG)は、先ず室温において乾燥するステップと、その後、炉内で上昇した温度で乾燥するステップとを含む、
請求項11記載の方法。 - ステップH)において、ガラス軟化温度Tgを超える温度に前記ガラス被覆を加熱し、前記ガラス被覆を溶融することによりガラス化を行う、
請求項11又は12記載の方法。 - 前記ガラス被覆は再結晶性バリウム亜鉛ケイ酸塩ガラスを含む、
請求項11又は13いずれか1項記載の方法。 -
ステップB)において、前記コンタクトペースト内に浸漬された前記コンタクト要素の領域が、前記セラミック基体のエッジ長さよりも小さい、
請求項11乃至14いずれか1項記載の方法。 - 前記電極は、鉛フリー金又は銀の厚層金属化部を備える、
請求項11乃至15いずれか1項記載の方法。 - 前記コンタクト要素はニッケル鉄合金又は低割合のニッケルを含む銀を含有し、及び/又は、
前記コンタクト要素は保護層を備え、前記保護層はNi、Cu又はAgを含む、
請求項11乃至16いずれか1項記載の方法。 - センサセンブリを製造する方法であって、
A) セラミック基体及び少なくとも2つの電極を有するセンサ要素を用意するステップと、
B) 少なくとも2つのコンタクト要素を用意するステップ及び前記コンタクト要素をコンタクトペーストに部分的に浸漬するステップと、
C) 前記コンタクト要素を結合領域において前記電極に押圧するステップと、
D) 焼結するステップと、
E) ガラスプレフォームを焼結されたシステムに差し込むステップであって、したがって、前記センサ要素及び少なくとも結合領域は完全に、ガラスプレフォームに導入されるようにする、ステップ
F) ガラス被覆を形成するためにガラスプレフォームを溶融するステップと、
を含む、方法。 - ステップF)において、ガラス軟化温度Tgを超える温度にガラス被覆を加熱することにより溶融を行う、
請求項18記載の方法。 - 前記ガラス被覆は再結晶性バリウム亜鉛シリケートガラスを含む、
請求項18又は19記載の方法。 - ステップB)において、前記コンタクトペースト内に浸漬された前記コンタクト要素の領域が、前記セラミック基体のエッジ長さよりも小さい、
請求項18乃至20いずれか1項記載の方法。 - 前記コンタクト要素はニッケル鉄合金又は低割合のニッケルを含む銀を含有するか、及び/又は、
前記コンタクト要素は保護層を備え、前記保護層はNi、Cu又はAgを含む、
請求項18乃至21いずれか1項記載の方法。 - センサセンブリを製造する方法であって、
A) セラミック基体及び少なくとも2つの電極を有するセンサ要素を用意するステップと、
B) 少なくとも2つのコンタクト要素を用意するステップ及び前記コンタクト要素をコンタクトペーストに部分的に浸漬するステップと、
C) 前記コンタクト要素を結合領域において前記電極に押圧するステップと、
D) 焼結するステップと、
E) セラミックキャップを用意するステップ、及び、前記焼結されたシステムをセラミックキャップ内に部分的に導入するステップと、
F) 前記セラミックキャップを定義された速度でガラスペーストによって部分的に充填するステップと、
G) 前記焼結されたシステムを、部分的にガラスペーストで充填された前記セラミックキャップ内に定義された速度でさらに導入するステップであって、したがって、前記センサ要素及び結合領域は前記セラミックキャップ内に配置される、ステップと、
H) 前記センサ要素及び前記結合領域を前記ガラスペーストで濡らすために所定の速度で定義された横方向に移動させるステップと、
I) 前記セラミックキャップを前記ガラスペーストでさらに充填するステップであって、したがって、前記センサ要素及び少なくとも前記結合領域は完全に、前記ガラスペーストで取り囲んでガラス被覆を形成する、ステップと、
J) 乾燥するステップと、
K) ガラス化するステップと、
を含む、方法。 - ステップK)において、ガラス軟化温度Tgを超える温度に前記ガラス被覆を加熱し、前記ガラス被覆を溶融することによりガラス化を行う、
請求項23記載の方法。 - ステップG)において、前記セラミックキャップを所定の速度で定義された横方向に移動させ、前記ガラスペーストを前記セラミックキャップ内で分配する、
請求項23又は24記載の方法。
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