JP2005294653A - 高温用サーミスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 開示される高温用サーミスタは、Cr,Mn,Caから組成された平板状金属酸化物焼結体11の上下両面に電極12a,12bを形成し、両電極12a,12bにそれぞれリード線14a,14bを接続してなるサーミスタ素子1に対して、サーミスタ素子1とリード線14a,14bのサーミスタ素子1接続端側部分とを、SiO2,CaO,SrO,BaO,Al2O3およびSnO2からなる組成を有し、その線膨張係数が金属酸化物焼結体11の線膨張係数と同等またはこれよりも小さい封止ガラス2によって溶融封止したものである。
【選択図】 図1
Description
これらのセンサーは、その抵抗温度特性を安定に保つために、ガラスによって封止されている。これらのガラス封止サーミスタは、次式で表される抵抗温度係数(以下、B定数と呼ぶ)
B=(lnR1−lnR2)/( 1/T1−1/T2) …(1)
Ri:絶対温度Tiにおける抵抗値
が3000K以上であって大きすぎるため、高温では抵抗が極めて低くなる。そのため、このようなサーミスタは、500℃程度以下の温度範囲で用いられている。
例えば、Y,Cr,Mn,Caを含む金属酸化物焼結体材料を用いてサーミスタ素子を形成した場合、室温から700℃までの範囲でB定数を2500K以下にすることが可能であり、700℃においても、100Ω以上の抵抗値を確保することができる。このサーミスタ材料は、一対の白金(Pt)リード線と一体に焼結したものを、ステンレスの保護管に内蔵した形で用いられている。
そしてこの目的を達成するため、25℃から700℃までの温度範囲内における平均抵抗温度係数が2500K以下であるNTC(負抵抗温度係数)サーミスタ特性を有するとともに、ガラス転移点が十分高く、サーミスタ材料およびリード線との熱膨張差によって割れを生じないようなガラスによって封止したサーミスタを実現して、実機使用可能にすることを課題としている。
このように、この発明の高温用サーミスタは、電気的、化学的に安定であって、25℃から700℃の間の温度範囲において、実用上十分な精度を長期間維持することができるとともに、リード線の部分を補強されているので機械的強度にも優れており、従って、常温から高温までの広い温度範囲における温度制御が必要な機器への実機使用に対応することが可能である。
サーミスタ素子1は、その電気抵抗値の温度係数が大きな半導体素子からなり、抵抗値の変化を電圧変化として取り出すための検出回路(不図示)とともに用いることによって、それが置かれている環境の温度を検出して電気信号からなる温度検出信号を発生する。封止ガラス2は、サーミスタ素子1を封止して気密状態に保持することによって、環境条件に基づく化学的,物理的変化の発生を防止するとともに、機械的に保護する作用を行う。
金属酸化物焼結体11は、Y,Cr,Mn,Caからなる金属酸化物を焼結して平板状に成形したものであって、その代表的調合組成は、Y:79.5モル%,Cr:8.5モル%,Mn:8.5モル%,Ca:3.5モル%である。電極12a,12bは、白金等からなり、板状をなす金属酸化物焼結体11の上下両面の全体に、それぞれ膜状に形成されている。接続電極13a,13bは、それぞれ電極12a,12b上に形成された金属膜からなっている。リード線14a,14bは、耐熱性のある、白金または白金にイリジウム(Ir)を20重量%以下合金化させた線材からなり、一端をそれぞれ接続電極13a,13bに接続されていて、サーミスタ素子1と外部回路とを接続するために用いられる。
まず、この例のサーミスタ素子1を形成する金属酸化物焼結体11は、Y,Cr,Mn,Caのモル比が、79.5:8.5:8.5:3.5となるように、Y2O3,Cr2O3, Mn3O4,CaCO3の粉末を秤量し、水を加えてスラリー状としてジルコニアボールとともにポットに入れて、ボールミルによって混合する。
次に、冷間静水圧プレスによって、上記工程により得られた粉末から円柱形状のインゴットプリフォームを作成し、このインゴットプリフォームを1550℃で焼結する。そして、得られた焼結体を切断して、さらに研削・研磨して0.4mmの厚さにすることによって、丸形形状のサーミスタウエハーを形成する。
厚膜電極は、白金粉末に有機バインダー等を混合して作製したペーストをサーミスタウエハーの上下両面に塗布し、乾燥した後に1300℃で焼結して形成する。また、薄膜電極は、真空蒸着またはスパッタリングによって形成する。
その後、予め白金ペーストを先端に塗布した一対の真っ直ぐな、直径0.2mmの白金等からなるリード線を、上記によって作製したサーミスタチップの上下電極に接続し、白金ペーストを乾燥させた後、1100℃で焼結することによって、図2に示された構造のサーミスタ素子を得る。
なお、ガラス管15としては、一旦溶解した後引き延ばして形成した、透明な長い管を所要の長さに切断したものを用いる。
このような徐冷処理を行う理由は、封止ガラスに永久歪みが残るのを防止するためである。
永久歪みは、ガラスの厚さ方向において冷却速度に違いがあるために生じるものである。すなわち、ガラスの表面に比べて内部の方が冷却が遅いため、ガラスの表面部分の方が、ガラス転移点を含む転移域以下の温度まで早く冷却されるために生じる歪みである。この歪みは、可能な限りガラスの厚み方向に温度差が生じないようにして転移域を冷却することによって、最小にすることができる。
このようなアニール処理を実施する理由は、この例の高温用サーミスタの使用温度域の最高温度である700℃あるいはそれに近い温度で継続的に実機使用される場合に、サーミスタ素子の抵抗が減少するのを防止するためである。
この例の高温用サーミスタにおける封止ガラスの比抵抗は、室温においては1012Ω・cm以上であり、700℃においては1MΩ・cm以上であるが、サーミスタ素子の抵抗は、室温では高くても数百kΩ程度であり、700℃においては数百Ω程度であるため、ガラス材料の抵抗がサーミスタ素子に与える影響は無視できる。
サイズが0.63mm(縦)×0.63mm(横)×0.4mm(厚さ)の、角形形状の金属酸化物焼結体で形成したサーミスタチップによってサーミスタ素子を作製した場合、この素子の25℃,100℃,300℃,500℃,700℃における抵抗値は、それぞれ28.801kΩ,6.291kΩ,0.6862kΩ,0.2196kΩ,0.1041kΩであり、25℃と700℃間の温度範囲における平均B定数は2417Kであった。
この例の高温用サーミスタの抵抗値は、700℃においても0.1kΩ以上であり、この温度において機器制御に使用することが十分可能である。従って、この素子のみを用いて、室温から700℃までの温度範囲における温度制御を実現することができる。
前述したように、この例の高温用サーミスタにおいては、封止ガラスの線膨張係数が被封止材であるリード線およびサーミスタチップよりも小さいため、ガラス封止後の冷却によってガラスには圧縮応力が残留するが、一方、被封止材は冷却後、室温においては引っ張られた状態にある。
この引張歪みは、被封止材部分のうち、最も変形しやすいリード線とサーミスタチップ間の接続部分にも生じ、その歪みが原因となってこの部分においてサーミスタ素子の抵抗に含まれる直列抵抗が生じる。25℃におけるこの直列抵抗は、接続に使用した白金ペーストによっては、この温度における素子抵抗の2%前後に達する場合がある。
この直列抵抗は、サーミスタを700℃あるいはそれに近い温度で長時間保持することによって減少するが、この抵抗減少は見かけ上、素子抵抗の減少となる。
このような抵抗減少が生じるのは、封止ガラスが700℃という、ガラス転移点に近い温度で保持されることによって熱収縮するため、被封止材部分が受けている引張力が緩和されることが原因である。
そこで、予めアニール処理を施して、封止・冷却後のガラスの体積を実機使用前に十分収縮させることによって、実機使用時の素子抵抗の減少を小さくすることができる。
この例の高温用サーミスタでは、前述のように、1000℃から1050℃の温度領域でガラス封止後、その温度に5分以内保持することによって、ガラスの粘度を十分に低下させるので、その後、サーミスタを封止ガラスの徐冷点(約840℃)まで急速に冷却しても、ガラスの粘度が低いため、封止ガラスに内部応力歪みは生じない。
また、この徐冷点から封止ガラスの歪点(約680℃)までの間は、比較的ゆっくり冷却することによって、封止ガラスに歪みが残留することを防止できる。
この例の場合、サーミスタを構成する封止ガラスR273の線膨張係数は、30℃から700℃までの温度範囲で8.5×10-6/℃である。
また、この例の高温用サーミスタで使用するリード線は、白金あるいは白金にイリジウムを重量比で20%以下合金化した線であり、この線の30℃から700℃の温度範囲での線膨張係数は、9.5×10-6/℃から10.0×10-6/℃である。
また、これらの被封止材料と封止ガラスとの線膨張係数の差は比較的小さいため、室温までの冷却後、両材料の界面には割れの発生につながるような引張りの力は発生しない。
そのため、この例の高温用サーミスタでは、1000℃から1050℃までの温度領域でガラス封止後、室温まで冷却することによって、封止ガラスに割れの発生につながるような引張応力が残留することはない。
この場合、ガラスに割れが発生したのは、封止ガラスの線膨張係数が被封止材料の線膨張係数よりも大きいので、封止ガラスに引張応力が残留したためである。そこで、本発明の高温用サーミスタにおいて、このような割れが発生しないようにするためには、封止ガラスの線膨張係数が被封止材料の線膨張係数と同等またはこれよりも小さいものであることが必須の条件である。
例えば、これらの線材よりも線膨張係数が大きいニッケル(Ni)線をサーミスタ素子に使用してガラス封止を行った場合は、冷却後に一対のリード線間では、リード線によって封止ガラスが拘束され、しかも封止ガラスに比べてリード線の線膨張係数が大きいため、封止ガラスに大きな引張応力が残留してガラス割れが発生する。
そのため、この例の高温用サーミスタにおいては、リード線として使用可能な白金イリジウム合金線は、白金に対するイリジウムの合金量が20重量パーセント以下のものに制限される。
この例の高温用サーミスタ20個を、700℃,600℃,500℃の各温度で、1000時間保持した場合の、サーミスタの25℃における抵抗変化は、いずれの温度においてもすべて±1%以内であった。
また、この例の高温用サーミスタ20個を、5℃の水と95℃の水に交互に浸漬する試験を1000回繰り返して行った場合の、サーミスタの25℃における抵抗変化は、すべて±1%以内であった。
また、この例の高温用サーミスタ20個を、約1分20秒の間に、50℃以下の温度から500℃まで加熱し、再び50℃以下の温度に冷却する試験を1000回繰り返して行った場合の、サーミスタの25℃における抵抗変化は、すべて±1%以内であった。
また、上記のいずれの試験においても、サーミスタ素子に割れ発生等の異常はまったく発生しなかった。
これは、この例の高温用サーミスタでは、サーミスタチップがガラス封止されているため、その特性変化が限定されているのに加えて、封止ガラスの転移点が十分高いので、700℃以下の使用においては、よほど急激な温度変化を与えない限り、封止ガラスに割れが生じないためである。
この例の高温用サーミスタにおいて、サーミスタ素子1の構成は、図2に示された第1実施例の場合と同様なので、以下においては、詳細な説明を省略する。
封止ガラス2Aは、サーミスタ素子1の部分を封止して気密状態に保持して、環境条件に基づく化学的,物理的変化の発生を防止し、機械的に保護するとともに、サーミスタ二穴管3を保持する。セラミック二穴管3は、封止ガラス2Aの底部と一体に溶融・接合されていて、リード線14a,14bのサーミスタ素子1に近い部分を保持して保護する。
セラミック二穴管3は、リード線14a,14bとほぼ等しい線膨張係数を有する材料からなり、リード線14a,14bをそれぞれリード線貫通穴16a,16bに通した状態で、封止ガラス2Aの底部と一体に溶融・接合されることによって、サーミスタ素子1およびリード線14a,14bのサーミスタ素子1に近い部分を、機械的に補強する作用を行う。
最初、図2に示す構造のサーミスタ素子1を形成する。サーミスタ素子1の製造方法は第1実施例について説明したのと同様なので、以下においては、詳細な説明を省略する。
次に、サーミスタ素子1のリード線14a,14bの所定位置に、封止ガラス2Aと同組成のガラス粉末を有機バインダーと混合してペースト状にしたものを塗布する。これは、後工程において、リード線14a,14bを貫通させた状態でセラミック二穴管3に対して固定するためである。
そして、Al2O3およびZrO2・SiO2を添加して焼結して、線膨張係数を、30℃から700℃までの温度範囲において9.6×10-6/℃に低下させたフォルステライト(2MgO・SiO2)製の、図5に示す形状のセラミック二穴管3(外径:2.2mm,高さ:1.5mm,穴径:0.5mm)のリード線貫通穴16a,16bにそれぞれリード14a,14bを貫通させて、予め塗布したガラスペーストの所定位置に配置し、ガラスペーストを乾燥させて固定することによって、図6に示す状態に形成する。
次に、リード線14a,14bが鉛直になるように保持した状態で、ガラス管17およびセラミック二穴管3の部分を炉内を通過させ、加熱してガラス管17を溶融させて、サーミスタ素子1とリード線14a,14bとをガラス封止して、封止ガラス2Aを形成するとともに、封止ガラス2Aの底部をセラミック二穴管3の上端面と溶着させることによって、図4に示された形状の高温用サーミスタを作製する。
また、この例の高温用サーミスタにおいて、ガラス封止によってサーミスタ特性に影響を受けず、サーミスタとして課題を解決するに足る性能を発揮できる理由も、第1実施例の場合と同様である。
しかしながら、この例の高温用サーミスタの構造では、セラミック二穴管3に封止ガラス2Aが溶着しているため、セラミック二穴管の線膨張係数の大きさによっては、封止ガラスあるいはセラミック二穴管に割れが生じる可能性がある。
30℃から700℃の温度範囲で、線膨張係数が8.0×10-6/℃のアルミナ(Al2O3)あるいは8.5×10-6/℃のステアタイト(MgO・SiO2)製のセラミック二穴管を使用して、図4の構造となるようにガラス封止した場合、図8に示すようにリード線とリード線貫通穴との境界部分に、クラック18で示すような割れが生じる。
これは、セラミック二穴管3と接着しているリード線貫通穴内部のガラスよりも、リード線の線膨張係数が大きく、かつセラミック二穴管材料の線膨張係数が封止ガラスと同等またはこれより小さいために、ガラス封止後の冷却によって、図9に示すように、セラミック二穴管3のリード線貫通穴16とリード線14との間の部分に入りこんだガラス19には、半径方向の引張応力が残留して、それによってこの部分からガラスが割れるためである。
その結果、図10に示すように、セラミック二穴管3が円周方向に引っ張られて、クラック20で示すような割れを生じるとともに、セラミック二穴管と接着している部分のガラスは圧縮されるため、セラミック二穴管との接着部分付近のガラス表面が引張力を受けて、クラック21で示すような割れを生じることになる。
また、同様な理由によって、セラミック二穴管3が受ける引張力は比較的小さくなるため、セラミック二穴管3が界面において封止ガラス2Aに与える圧縮力が比較的小さくなるので、セラミック二穴管3との界面近傍の封止ガラス2A表面が受ける引張力も緩和されるので、図10に示すクラック20およびクラック21のような割れも生じない。
このように、この例の高温用サーミスタによれば、25℃から700℃間の温度範囲で平均抵抗温度係数が2500K以下であって、700℃までの温度制御用として実機使用可能なNTCサーミスタ特性を有するとともに、ガラス封止を行うことによって電気的および化学的安定性を付与されているとともに、リード線の部分を別の部品によって機械的に強化された温度検出素子を実現することができる。
2 封止ガラス
3 セラミック二穴管
11 金属酸化物焼結体
12a,12b 電極
13a,13b 接続電極
14,14a,14b リード線
16,16a,16b リード線貫通穴
Claims (4)
- Y,Cr,Mn,Caから組成された平板状金属酸化物焼結体の上下両面に電極を形成し、該両電極にそれぞれリード線を接続してなるサーミスタ素子に対して、前記サーミスタ素子と前記リード線の前記サーミスタ素子接続端側部分とを、SiO2 ,CaO,SrO,BaO,Al2O3 およびSnO2 からなる組成を有し、その線膨張係数が前記金属酸化物焼結体の線膨張係数と同等またはこれよりも小さい封止ガラスによって溶融封止したことを特徴とするワイドレンジ型サーミスタ。
- 前記金属酸化物焼結体を形成するY,Cr,Mn,Caの代表的調合組成が、Y:79.5モル%,Cr:8.5モル%,Mn:8.5モル%,Ca:3.5モル%であり、前記封止ガラスがSiO2 ,CaO,SrO,BaO,Al2O3 およびSnO2 からなる組成を有し、その30℃から700℃までの範囲における平均線膨張係数が8.5×10-6/℃であり、かつそのガラス転移点が720℃以上であって、前記リード線が、白金または白金にイリジウムを20重量%以下合金化したものであることを特徴とする請求項1記載のワイドレンジ型サーミスタ。
- 前記リード線とほぼ等しい線膨張係数を有する円柱状のセラミックからなるセラミック二穴管を備え、前記円柱状部を貫通して設けられた二つのリード線貫通穴にそれぞれ前記各リード線の前記サーミスタ素子接続端側を貫通させた状態で、その上端面を前記封止ガラスと溶融接合したことを特徴とする請求項1または2記載のワイドレンジ型サーミスタ。
- 前記セラミック二穴管を構成するセラミックが、Al2O3 およびZrO2 ・SiO2 を添加して焼結した2MgO・SiO2 からなることを特徴とする請求項3記載のワイドレンジ型サーミスタ。
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