JP5719303B2 - センサ素子及びセンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
封止体の材料は、NTC素子の電気的特性に影響を及ぼすものではないのが好ましい。
一時的に固定されたNTC素子は、次に、接続領域において、導電性ブリッジにより接続部材の導電線路に恒久的に接続される。
別の態様として、NTC素子と接続部材のNTC素子側の一部とは、セラミックス材またはガラス材によって密封される。
また、封止体の熱膨張係数は、機械的な損傷を防止するため、NTC素子の熱膨張係数及び高温用センサ素子の接続部材の熱膨張係数に応じて調整するのが好ましい。
感温NTC素子の信号に対する影響をなくすため、封止体は、少なくともTminからTmaxの温度範囲において、NTC素子の抵抗値より大きい抵抗値を有するのが好ましい。
Claims (10)
- 少なくとも2つの接続領域を有し、NTC素子またはPTC素子である少なくとも1つのサーミスタ素子と、
絶縁性セラミックス基体、及び少なくとも2つの導電線路を有した接続部材とを備え、
前記サーミスタ素子の前記少なくとも2つの接続領域は、導電性ブリッジにより前記接続部材の前記少なくとも2つの導電線路と接続されており、
前記絶縁性セラミックス基体は上面と下面とを有し、
前記少なくとも2つの導電線路は、1つが前記下面に配設され、他の1つが前記上面に配設されており、
前記導電性ブリッジは、前記サーミスタ素子の前記接続領域を前記接続部材の前記導電線路に電気的に接続する電線部材からなり、
前記電線部材は、導電性焼結材により前記接続領域及び前記導電線路に固定され、
前記サーミスタ素子は、耐熱性接続体を介し、前記接続部材に接続される
ことを特徴とする高温用センサ素子。 - 前記サーミスタ素子と、前記接続部材の前記サーミスタ素子側の一部とは、封止体によって密封されていることを特徴とする請求項1に記載の高温用センサ素子。
- 前記接続部材は、
Al2O3を主成分としてパネル状または薄板状に形成されたセラミックス基体と、
スクリーン印刷によって前記セラミックス基体に形成された導電線路と
を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の高温用センサ素子。 - 前記封止体は、セラミックス及び/またはガラスからなることを特徴とする請求項2に記載の高温用センサ素子。
- 前記封止体は、前記サーミスタ素子の電気的特性に影響を及ぼすものではないことを特徴とする請求項2に記載の高温用センサ素子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の高温用センサ素子の製造方法であって、
前記耐熱性接続体を介し、前記サーミスタ素子を前記接続部材に接続する工程と、
前記電線部材を、前記導電性焼結材により前記接続領域及び前記導電線路に固定して、前記サーミスタ素子の前記接続領域を前記導電線路に電気的に接続することにより、前記導電性ブリッジを形成する工程と、
前記サーミスタ素子と、前記接続部材の前記サーミスタ素子側の一部とを封止体によって密封する工程と
を備えることを特徴とする高温用センサ素子の製造方法。 - 前記サーミスタ素子は、絶縁性の高温耐熱型接着剤により、一時的に前記接続部材に固定されることを特徴とする請求項6に記載の高温用センサ素子の製造方法。
- 一時的に固定された前記サーミスタ素子は、前記接続領域において、導電性ブリッジにより前記接続部材に恒久的に接続されることを特徴とする請求項7に記載の高温用センサ素子の製造方法。
- 前記サーミスタ素子と、前記接続部材の前記サーミスタ素子側の一部とは、ガラス管内に配設され、前記ガラス管を溶融して封止体を形成することを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の高温用センサ素子の製造方法。
- 前記サーミスタ素子と、前記接続部材の前記サーミスタ素子側の一部とは、セラミックス材により密封されることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の高温用センサ素子の製造方法。
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