JP6096918B2 - 温度プローブおよび温度プローブの製造方法 - Google Patents
温度プローブおよび温度プローブの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6096918B2 JP6096918B2 JP2015541054A JP2015541054A JP6096918B2 JP 6096918 B2 JP6096918 B2 JP 6096918B2 JP 2015541054 A JP2015541054 A JP 2015541054A JP 2015541054 A JP2015541054 A JP 2015541054A JP 6096918 B2 JP6096918 B2 JP 6096918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- temperature probe
- platelets
- platelet
- ntc sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 295
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 10
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 8
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 40
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,6,6-trimethylcyclohexene-1-carbaldehyde Chemical compound CC1=C(C=O)C(C)(C)CC(O)C1 SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 101100100146 Candida albicans NTC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100073333 Homo sapiens KANSL3 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100037489 KAT8 regulatory NSL complex subunit 3 Human genes 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
図示されている要素及びそれら相互の大きさの関係は、基本的に寸法通りとはなっていない。
むしろたとえば層、部品および領域などの個々の要素をより見易くするため、および/またはより理解し易くするために誇張した厚さまたは大きさの寸法で示してある。
11,12,13 : 第1のセラミック小板
15,16 : 第1のセラミックシート
110,120,130 : 空隙部
21,22 : 第2のセラミック小板
25,26 : 第2のセラミックシート
211,212,311,321 : 電極
31,32 : 第3のセラミック小板
35,36 : 第3のセラミックシート
41,42 : 第4のセラミック小板
45,46 : 第4のセラミックシート
51,52,53 : NTCセンサ素子
50 : セラミックセンサ材料
6 : セラミック体
71,72 : 接続キャップ
Claims (18)
- 温度プローブ(1)であって、
それぞれ1つのNTCセンサ素子(51,52)が配設されている1つの空隙部(110,120)を備えた、少なくとも2つの第1のセラミック小板(11,12)と、
前記第1のセラミック小板(11,12)の間に配設されている少なくとも1つの第2のセラミック小板(21)であって、前記第2のセラミック小板(21)と前記2つの第1のセラミック小板(11,12)との間にそれぞれ1つの電極(211,212)が配設されており、当該電極はそれぞれ前記NTCセンサ素子(51,52)の1つと電気的に接続している少なくとも1つの第2のセラミック小板(21)と、
2つの第3のセラミック小板(31,32)であって、前記第1のセラミック小板(11,12)および前記第2のセラミック小板(21)が当該2つの第3のセラミック小板(31,32)の間に配設されており、かつ当該第3のセラミック小板(31,32)と前記第1のセラミック小板(11,12)との間にはそれぞれ、1つの電極(311,321)が配設されており、当該電極はそれぞれ前記NTCセンサ素子(51,52)の1つと電気的に接続している2つの第3のセラミック小板(31,32)と、
を備え、
前記NTCセンサ素子(51,52)はそれぞれ、前記NTCセンサ素子(51,52)の上側に位置する前記電極(211、321)に電気的に接続されるとともに、前記NTCセンサ素子(51,52)の下側に位置する前記電極(311、212)に電気的に接続されており、
前記NTCセンサ素子(51,52)は、それぞれ完全にセラミック小板(11,12,21,31,32)によって包囲されており、
前記第1のセラミック小板(11,12),前記第2のセラミック小板(21),および前記第3のセラミック小板(31,32)、および前記NTCセンサ素子(51,52)は1つのセラミック体に焼結されている、
ことを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1に記載の温度プローブにおいて、
それぞれ1つのNTCセンサ素子(51,52,53)が配設されている1つの空隙部(110,120,130)をそれぞれ備えた、少なくとも3つの複数の第1のセラミック小板(11,12,13)と、
複数の第2のセラミック小板(21,22)と、
を備え、
前記第1のセラミック小板(11,12,13)および前記第2のセラミック小板(21,22)は、交互に重なり合って前記第3のセラミック小板(31,32)の間に配設されており、
前記第2のセラミック小板(21,22)のそれぞれは、2つの前記第1のセラミック小板(11,12,13)の間に直に配設されており、
前記第1のセラミック小板(11,12,13)と前記第2のセラミック小板(21,22)との間にはそれぞれ、前記NTCセンサ素子(51,52,53)の接続のための1つの電極(211,212)が配設されている、
ことを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1または2に記載の温度プローブにおいて、
少なくとも2つの第4のセラミック小板(41,42)を備え、
前記第1のセラミック小板(11,12),前記第2のセラミック小板(21),および前記第3のセラミック小板(31,32)は、前記少なくとも2つの第4のセラミック小板(41,42)の間に配設されており、
前記少なくとも2つの第4のセラミック小板(41,42)は、前記第1のセラミック小板(11,12),前記第2のセラミック小板(21),および前記第3のセラミック小板(31,32)、および前記NTCセンサ素子(51,52)と共にセラミック体(6)に焼結されている、
ことを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の温度プローブにおいて、
前記NTCセンサ素子(51,52)は、元素Y,Ca,Cr,Al,Oを含むペロブスカイト構造か、または元素Ni,Co,Mn,Oを含むスピネル構造を備えることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項4に記載の温度プローブにおいて、
前記NTCセンサ素子(51,52)は、化学式(Y1-xCax)(Cr1-yAly)O3の組成を有し、x=0.03〜0.05およびy=0.85であるペロブスカイト構造を備えることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項4に記載の温度プローブにおいて、
前記NTCセンサ素子(51,52)は、化学式CO3-(x+y)NixMnyO4の組成を有し、x=1.32およびy=1.32であるスピネル構造を備えることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の温度プローブにおいて、
前記セラミック小板(11,12,21,31,32,41,42)は、酸化アルミニウムまたはガラスセラミックを含み、あるいは酸化アルミニウムまたはガラスセラミックから成ることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の温度プローブにおいて、
前記NTCセンサ素子(51,52)は並列に電気的に接続されていることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の温度プローブにおいて、
前記セラミック体(6)上に取り付けられた2つの接続キャップ(71,72)を備え、
前記接続キャップはそれぞれ、少なくとも2つの電極(211,212,311,321)と電気的に導通して接続されている、
ことを特徴とする温度プローブ。 - 請求項9に記載の温度プローブにおいて、
前記接続キャップ(71,72)は、前記温度プローブの同じ側の端に取り付けられていることを特徴とする温度プローブ。 - 請求項9又は10に記載の温度プローブにおいて、
前記接続キャップ(71,72)の、1以上の前記電極(211、212、311、321)との1以上の接続は、前記温度プローブの抵抗の調整のために機械的に分離されうる、
ことを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の温度プローブにおいて、
前記セラミック小板(11,12,21,31,32,41,42)は、10μm〜100μmの厚さを有することを特徴とする温度プローブ。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の温度プローブを製造するための方法であって、
前記セラミック小板(11,12,21,31,32)が、セラミックシート(15,16,25,35,36)と共に焼結されることによって1つのセラミック体(6)として製造されることを特徴とする方法。 - 請求項13に記載の方法において、
前記焼結の後で、少なくとも2つの接続キャップ(71,72)が前記セラミック体(6)に取り付けられ、当該接続キャップによって前記NTCセンサ素子(51,52)が並列に接続されることを特徴とする方法。 - 請求項13または14に記載の方法において、
前記接続キャップ(71,72)は、前記セラミック体(6)のメタライジングペーストへの少なくとも部分的な浸漬,スパッタリング,フレーム溶射,またはプラズマ溶射を用いて取り付けられることを特徴とする方法。 - 請求項14または15に記載の方法において、前記接続キャップ(71,72)の少なくとも1つの機械的加工によって、前記温度プローブ(1)の抵抗が調整されることを特徴とする方法。
- 請求項16に記載の方法において、
前記接続キャップ(71,72)の機械的加工は、グラインディングまたはトリミングによって行われることを特徴とする方法。 - 請求項13乃至17のいずれか1項に記載の方法において、
前記セラミックシート(15,16,25,35,36)は、シート流し込み処理またはシート引き出し処理を用いて製造されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012110849.8A DE102012110849A1 (de) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | Temperaturfühler und Verfahren zur Herstellung eines Temperaturfühlers |
DE102012110849.8 | 2012-11-12 | ||
PCT/EP2013/070245 WO2014072123A2 (de) | 2012-11-12 | 2013-09-27 | Temperaturfühler und verfahren zur herstellung eines temperaturfühlers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015534082A JP2015534082A (ja) | 2015-11-26 |
JP6096918B2 true JP6096918B2 (ja) | 2017-03-15 |
Family
ID=49513903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015541054A Active JP6096918B2 (ja) | 2012-11-12 | 2013-09-27 | 温度プローブおよび温度プローブの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9958335B2 (ja) |
EP (1) | EP2917712B1 (ja) |
JP (1) | JP6096918B2 (ja) |
KR (1) | KR102045104B1 (ja) |
CN (2) | CN104769403B (ja) |
DE (1) | DE102012110849A1 (ja) |
WO (1) | WO2014072123A2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6410024B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-10-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
DE102016101249A1 (de) | 2015-11-02 | 2017-05-04 | Epcos Ag | Sensorelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements |
DE102016207334A1 (de) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Messvorrichtung zur Bestimmung einer Temperatur sowie Batterievorrichtung |
DE102016108604A1 (de) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
US10462567B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-10-29 | Ford Global Technologies, Llc | Responding to HVAC-induced vehicle microphone buffeting |
US10446355B2 (en) * | 2017-04-27 | 2019-10-15 | Littelfuse, Inc. | Hybrid device structures including negative temperature coefficient/positive temperature coefficient device |
US10525921B2 (en) | 2017-08-10 | 2020-01-07 | Ford Global Technologies, Llc | Monitoring windshield vibrations for vehicle collision detection |
US10308225B2 (en) | 2017-08-22 | 2019-06-04 | Ford Global Technologies, Llc | Accelerometer-based vehicle wiper blade monitoring |
US10562449B2 (en) | 2017-09-25 | 2020-02-18 | Ford Global Technologies, Llc | Accelerometer-based external sound monitoring during low speed maneuvers |
US10479300B2 (en) * | 2017-10-06 | 2019-11-19 | Ford Global Technologies, Llc | Monitoring of vehicle window vibrations for voice-command recognition |
CN109724716B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-09-29 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片及其制作方法 |
WO2021004957A1 (de) | 2019-07-05 | 2021-01-14 | Tdk Electronics Ag | Ntc-dünnschichtthermistor und verfahren zur herstellung eines ntc-dünnschichtthermistors |
DE102022126526A1 (de) | 2022-10-12 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Sensorelement und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3733193C1 (de) * | 1987-10-01 | 1988-11-24 | Bosch Gmbh Robert | NTC-Temperaturfuehler sowie Verfahren zur Herstellung von NTC-Temperaturfuehlerelementen |
US4993142A (en) * | 1989-06-19 | 1991-02-19 | Dale Electronics, Inc. | Method of making a thermistor |
DE4025715C1 (ja) * | 1990-08-14 | 1992-04-02 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
JP3203803B2 (ja) * | 1992-09-01 | 2001-08-27 | 株式会社デンソー | サーミスタ式温度センサ |
JP3175890B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-06-11 | 日本碍子株式会社 | 温度センサ |
US5887338A (en) * | 1996-04-26 | 1999-03-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for producing a temperature sensor with temperature-dependent resistance |
JPH10142074A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Tdk Corp | 抵抗型温度センサ |
DE19740262C1 (de) * | 1997-09-12 | 1999-04-22 | Siemens Matsushita Components | Sinterkeramik für hochstabile Thermistoren und Verfahren zur Herstellung |
JP2003532284A (ja) * | 2000-04-25 | 2003-10-28 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的構造素子、その製造法および該構造素子の使用 |
JP2002048655A (ja) * | 2000-05-24 | 2002-02-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造管理方法 |
US6498561B2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-12-24 | Cornerstone Sensors, Inc. | Thermistor and method of manufacture |
US7740403B2 (en) * | 2004-02-09 | 2010-06-22 | Temperaturmesstechnik Geraberg Gmbh | High-temperature sensor |
JP4483508B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
US20060139144A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-06-29 | Labarge William J | Temperature sensor, ceramic device, and method of making the same |
DE102006015384A1 (de) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Temperatursensierung in einem Fluid, insbesondere ein partikelbehaftetes Abgasfluid eines Verbrennungsvorgangs in einem Kraftfahrzeugmotor |
DE102006031344A1 (de) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement mit einem Sensorelement, Verfahren zur Verkapselung eines Sensorelements und Verfahren zur Herstellung einer Plattenanordnung |
US20090148657A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Jan Ihle | Injection Molded PTC-Ceramics |
JP5217742B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-06-19 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
US8228160B2 (en) * | 2008-11-14 | 2012-07-24 | Epcos Ag | Sensor element and process for assembling a sensor element |
JP5526552B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | サーミスタ用金属酸化物焼結体、サーミスタ素子及びサーミスタ温度センサ並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法 |
JP5429067B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
DE102010030769B4 (de) * | 2010-06-30 | 2013-02-07 | Preh Gmbh | Temperaturfühler zur Messung einer Fahrzeuginnentemperatur |
CN102052972B (zh) * | 2010-11-02 | 2013-06-19 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 快速反应ntc温度传感器及其制作方法 |
-
2012
- 2012-11-12 DE DE102012110849.8A patent/DE102012110849A1/de active Pending
-
2013
- 2013-09-27 EP EP13783862.9A patent/EP2917712B1/de active Active
- 2013-09-27 JP JP2015541054A patent/JP6096918B2/ja active Active
- 2013-09-27 WO PCT/EP2013/070245 patent/WO2014072123A2/de active Application Filing
- 2013-09-27 CN CN201380059055.3A patent/CN104769403B/zh active Active
- 2013-09-27 KR KR1020157015323A patent/KR102045104B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-27 US US14/442,346 patent/US9958335B2/en active Active
- 2013-09-27 CN CN201810232796.1A patent/CN108469312A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150081362A (ko) | 2015-07-13 |
US20160299011A1 (en) | 2016-10-13 |
JP2015534082A (ja) | 2015-11-26 |
EP2917712A2 (de) | 2015-09-16 |
KR102045104B1 (ko) | 2019-11-14 |
US9958335B2 (en) | 2018-05-01 |
WO2014072123A2 (de) | 2014-05-15 |
WO2014072123A3 (de) | 2014-07-24 |
DE102012110849A1 (de) | 2014-05-15 |
EP2917712B1 (de) | 2019-04-17 |
CN108469312A (zh) | 2018-08-31 |
CN104769403A (zh) | 2015-07-08 |
CN104769403B (zh) | 2018-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6096918B2 (ja) | 温度プローブおよび温度プローブの製造方法 | |
JP6585844B2 (ja) | センサ素子およびセンサ素子を製造するための方法 | |
JP2012508870A (ja) | センサ素子及びセンサ素子の製造方法 | |
JP5668837B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2022551043A (ja) | センサ素子及びセンサ素子を製造する方法 | |
JP2015534084A (ja) | 温度プローブおよび温度プローブの製造方法 | |
JP2019067793A (ja) | 電子部品 | |
JP2014222812A (ja) | 発振デバイス | |
EP3136067B1 (en) | Wiring substrate and temperature sensing element | |
JP6929126B2 (ja) | 温度センサ素子 | |
JP5321327B2 (ja) | 放熱型環境センサ | |
JP4907138B2 (ja) | チップ型ntc素子 | |
JP6560116B2 (ja) | 測温体 | |
JP6338011B2 (ja) | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 | |
KR102072287B1 (ko) | Ltcc(저온 동시 소성 세라믹)를 이용한 유해가스 감지센서의 제조방법 | |
JP2014093483A (ja) | チップサーミスタ | |
JP6929125B2 (ja) | 温度センサ素子 | |
JP7394214B2 (ja) | センサ素子及びセンサ素子の製造方法 | |
JP5267860B2 (ja) | サーミスタ素子及びその製造方法 | |
JP5440343B2 (ja) | 熱センサ | |
WO2021065807A1 (ja) | Ntcサーミスタ素子 | |
WO2014185270A1 (ja) | 電子部品 | |
JP2018072043A (ja) | 測温体 | |
JPH0714109B2 (ja) | セラミック複合回路基板 | |
JPH113807A (ja) | チップ型サーミスタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160622 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6096918 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |