JP5267860B2 - サーミスタ素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、サーミスタ材料の異種材料を積層した構造を採用した場合、異種材料接合による熱膨張係数の違いや界面の密着性不足から熱衝撃時に接合した層が剥離してしまう等の不都合があった。
すなわち、本発明のサーミスタ素子は、2種以上の材料からなる混合焼結体で構成された第1のサーミスタ層と、該第1のサーミスタ層に積層され2種以上の材料からなると共に前記第1のサーミスタ層と異なる抵抗値及びB定数を有する混合焼結体で構成された第2のサーミスタ層と、前記第1のサーミスタ層及び前記第2のサーミスタ層の両方に一端部が接続された一対のリード線と、を備え、前記第1のサーミスタ層及び前記第2のサーミスタ層が、互いに共通する1種以上の材料を有していることを特徴とする。
すなわち、本発明に係るサーミスタ素子及びその製造方法によれば、積層された第1のサーミスタ層及び第2のサーミスタ層が、互いに共通する1種以上の材料を有しているので、相互に熱膨張係数が近くなると共に接合強度を向上させることができ、繰り返しの使用による熱衝撃等に対しても剥離し難く、高い信頼性を有することができる。
このように本発明のサーミスタ素子は、広い温度範囲で好適な抵抗値で高い信頼性を有するので、特に自動車エンジン周りの触媒温度や排気系温度を検出する高温測定用センサとして好適である。
すなわち、第1のサーミスタ層2Aは、金属酸化物焼結体の第1サーミスタ材料4と絶縁体材料の共通材料5とで構成され、第2のサーミスタ層2Bは、金属酸化物焼結体の第2サーミスタ材料6と絶縁体材料の共通材料5とで構成されている。
まず、第1のサーミスタ層2Aの原料として、Y2O3、Cr2O3及びMnO2の各粉末をmol比で25:12.5:25の比率で秤量後にボールミルに入れ、Zrボールと純水とを適量入れて約24時間混合を行う。混合したものを取り出して乾燥させた後、1300℃、5時間にて焼成し、上記一般式においてx=0.5とされたY(Cr0.5Mn0.5)O3の仮焼粉を得る。次に、Zrボールと純水とを用いてボールミルで上記仮焼粉を粉砕した後、乾燥させる。
次に、図5に示すように、積層シート23の成型体22の溝部22aとなる部分を、所定径のピン等により、円状に打ち抜き、円の中心を通るように格子状に切り取ることで、隣接する成型体22の側面にそれぞれ溝部22aを形成する。図6の(a)(b)に示すように、積層シート3から複数の両側面に溝部22aがそれぞれ形成された成型体22が形成される(成型体切り抜き工程、成型体形成工程)。
また、成型体22を切り取るのではなく、所定形状の金型によって打ち抜いて成型体22を抜き取っても構わない。
このようにして、例えば、厚さ1mm、1.2mm角のチップ状成型体の両側面に半円溝を設けた成型体22が得られる。セラミックスを焼成後、電極ペースト26を塗布した状態で直径0.3mmの半円溝になるように、焼成前成型体の半円溝の大きさを調整することで、直径0.3mmΦのリード線25を取り付けることができる。
特に、溝部22aをリード線25の外周面に対応した断面円弧状に形成するので、断面円形状のリード線25と断面円弧状の溝部22aとが面接触することで、より接触面積が増大して、さらに高い接合強度を得ることができる。
また、焼成工程後に、リード線25の接続を行うので、焼成時における1400℃以上の耐熱性が無くても構わず、Pt線以外のリード線25を使用することができる。
この試験結果からわかるように、比較例1〜3はいずれも割れが全数又は一部発生しているのに対し、本実施例は、一つも割れが発生していない。
Claims (3)
- 2種以上の材料からなる混合焼結体で構成された第1のサーミスタ層と、
該第1のサーミスタ層に積層され2種以上の材料からなると共に前記第1のサーミスタ層と異なる抵抗値及びB定数を有する混合焼結体で構成された第2のサーミスタ層と、
前記第1のサーミスタ層及び前記第2のサーミスタ層の両方に一端部が接続された一対のリード線と、を備え、
前記第1のサーミスタ層及び前記第2のサーミスタ層が、互いに共通する1種以上の材料を有し、
前記第1のサーミスタ層が、一般式:(1−z)Y(Cr x Mn 1−x )O 3 +zY 2 O 3 で示される複合酸化物であり、
前記第2のサーミスタ層が、一般式:(1−z)Y(Cr y Mn 1−y )O 3 +zY 2 O 3 (ただし、x≠y)で示される複合酸化物であることを特徴とするサーミスタ素子。 - 2種以上の材料からなる混合仮焼粉をスラリー状にしてから第1グリーンシートに成形する第1グリーンシート形成工程と、
焼結されると前記第1グリーンシートの焼結体と異なる抵抗値及びB定数を有する2種以上の材料からなる混合仮焼粉をスラリー状にしてから第2グリーンシートに成形する第2グリーンシート形成工程と、
前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとを互いに積層して積層シートとする積層シート形成工程と、
一対のリード線を前記第1グリーンシート及び前記第2グリーンシートの両方に一端部を接続させた状態で前記積層シートを焼成して第1のサーミスタ層と第2のサーミスタ層とが積層されたサーミスタ素子を作製する焼成工程と、を有し、
前記第1グリーンシート及び前記第2グリーンシートが、互いに共通する1種以上の材料を含んでおり、
前記混合仮焼粉が、Y 2 O 3 、Cr 2 O 3 及びMnO 2 の各粉末にY 2 O 3 を加えたものであり、
前記第1のサーミスタ層が、一般式:(1−z)Y(Cr x Mn 1−x )O 3 +zY 2 O 3 で示される複合酸化物であり、
前記第2のサーミスタ層が、一般式:(1−z)Y(Cr y Mn 1−y )O 3 +zY 2 O 3 (ただし、x≠y)で示される複合酸化物であることを特徴とするサーミスタ素子の製造方法。 - 請求項2に記載のサーミスタ素子の製造方法において、
前記積層シートを複数のチップ状の成型体に切断した状態で前記焼成工程を行い、
前記成型体の両側面には、溝部を形成しておき、
リード線を前記溝部に嵌め込んだ状態で接続させることを特徴とするサーミスタ素子の製造方法。
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JPH10270208A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ温度センサ |
JPH10312907A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーミスタ素子とその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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