JPH03209705A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH03209705A JPH03209705A JP410890A JP410890A JPH03209705A JP H03209705 A JPH03209705 A JP H03209705A JP 410890 A JP410890 A JP 410890A JP 410890 A JP410890 A JP 410890A JP H03209705 A JPH03209705 A JP H03209705A
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は家電機器、住設機器、医療機器及び自動車機器
などに用いられる温度センサに関するものである。
などに用いられる温度センサに関するものである。
従来の技術
以下に従来の温度センサについて説明する。第３図に示
すように対向する両面に電極２を形成したチップ状の負
特性サーミスタ素子１の両面の電極２に二本のリード線
３を接続した後前記リード線３の外部回路に接続する部
分を除いてガラス材４で密閉封止した構成である。前記
負特性サーミスタ素子１には周囲温度の変化に対する感
度を高めるために３５００〜５０００’Ｋ（２５〜１５
０’Ｃ）の高いＢ定数（サーミスタ素子）の材料が用い
られる。
すように対向する両面に電極２を形成したチップ状の負
特性サーミスタ素子１の両面の電極２に二本のリード線
３を接続した後前記リード線３の外部回路に接続する部
分を除いてガラス材４で密閉封止した構成である。前記
負特性サーミスタ素子１には周囲温度の変化に対する感
度を高めるために３５００〜５０００’Ｋ（２５〜１５
０’Ｃ）の高いＢ定数（サーミスタ素子）の材料が用い
られる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、サーミスタの基本
特性としてＢ定数が高くなるほど比抵抗が高くなるので
３５００〜５０００’にのＢ定数（２６〜１５０℃）の
サーミスタは比抵抗が１０〜１００にΩｃ（２５℃）と
高くなる。このようなサーミスタを用いると低温領域に
おける抵抗値が大き過ぎ、るので低温領域の温度センサ
としての機能が低下するのみでなく温度センサの断線状
態を判別しにくいという問題点を有していた。この対策
として前記負特性サーミスタ素子１に、並列に定抵抗素
子を接続して低温での抵抗値を下げることによって温度
センサの断線状態を検知する方法があるが低温における
温度変化に対する抵抗値の変化がほとんど無くなるため
に温度センサとしての機能をはたさなくなるという問題
点を有していた。また対策として低温における抵抗値補
正用の低いＢ素子の負特性サーミスタ素子と抵抗値補正
用の定抵抗素子を直列に接続して前記負特性サーミスタ
素子の近傍に並列に接続することで、低温領域における
温度センサ機能を確保しかつ温度センサの断線状況を検
知する方法があるがセンサ用負特性サーミスタ素子の近
傍に低温における抵抗値補正用の低いＢ定数を有する負
特性サーミスタ素子を設置するので、センサの構造が大
きくなってセンサ自体の熱吸収が大きくなυ正確な温度
を判定できず、また、サーミスタ素子を二個使うために
コスト高くなるうえに二つの素子の位置が離れていると
、二点間の温度差により温度検出精度が悪くなるという
問題点を有していた。
特性としてＢ定数が高くなるほど比抵抗が高くなるので
３５００〜５０００’にのＢ定数（２６〜１５０℃）の
サーミスタは比抵抗が１０〜１００にΩｃ（２５℃）と
高くなる。このようなサーミスタを用いると低温領域に
おける抵抗値が大き過ぎ、るので低温領域の温度センサ
としての機能が低下するのみでなく温度センサの断線状
態を判別しにくいという問題点を有していた。この対策
として前記負特性サーミスタ素子１に、並列に定抵抗素
子を接続して低温での抵抗値を下げることによって温度
センサの断線状態を検知する方法があるが低温における
温度変化に対する抵抗値の変化がほとんど無くなるため
に温度センサとしての機能をはたさなくなるという問題
点を有していた。また対策として低温における抵抗値補
正用の低いＢ素子の負特性サーミスタ素子と抵抗値補正
用の定抵抗素子を直列に接続して前記負特性サーミスタ
素子の近傍に並列に接続することで、低温領域における
温度センサ機能を確保しかつ温度センサの断線状況を検
知する方法があるがセンサ用負特性サーミスタ素子の近
傍に低温における抵抗値補正用の低いＢ定数を有する負
特性サーミスタ素子を設置するので、センサの構造が大
きくなってセンサ自体の熱吸収が大きくなυ正確な温度
を判定できず、また、サーミスタ素子を二個使うために
コスト高くなるうえに二つの素子の位置が離れていると
、二点間の温度差により温度検出精度が悪くなるという
問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、断線によ
る故障を検知でき、広い温度範囲において高精度に温度
を検出し、かつ小形で低コストの温度センサを提供する
ことを目的とする。
る故障を検知でき、広い温度範囲において高精度に温度
を検出し、かつ小形で低コストの温度センサを提供する
ことを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の温度センサは高いＢ
素子と高い比抵抗をもつ対向する両面に電極を形成した
チップ状の負特性サーミスタ素子並びに低温における抵
抗値補正用の低いＢ素子をもつ対向する両面に電極を形
成したチップ状の負特性サーミスタ素子及び対向する両
面に電極を形成したチップ状の定抵抗素子を貼り合わせ
たものを二本のリード線で接続し、リード線の外部回路
に接続する部分を除いてガラス材で密閉封止した構成と
している。
素子と高い比抵抗をもつ対向する両面に電極を形成した
チップ状の負特性サーミスタ素子並びに低温における抵
抗値補正用の低いＢ素子をもつ対向する両面に電極を形
成したチップ状の負特性サーミスタ素子及び対向する両
面に電極を形成したチップ状の定抵抗素子を貼り合わせ
たものを二本のリード線で接続し、リード線の外部回路
に接続する部分を除いてガラス材で密閉封止した構成と
している。
作用
この構成によって電気的に接続した２種類の負特性サー
ミスタ素子及び定抵抗素子によシ広い温度範囲において
高精度に温度を検出できることとなる。
ミスタ素子及び定抵抗素子によシ広い温度範囲において
高精度に温度を検出できることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図において６は対向する両面に白金の電極６を形成
した高いＢ定数と高い比抵抗をもつ負特性サーミスタ素
子である。７は対向する両面に白金よりなる電極８を形
成した低いＢ定数と低い比抵抗をもつ負特性サーミスタ
素子で対向する両面に白金よりなる電極９を形成した定
抵抗素子１０と白金系のペーストを用いた焼付けで貼シ
合わせる。第１図に示すように直径が０．３ｒｔｒｍ程
度のニッケルメッキを施したジュメットよりなるリード
線１１で高いＢ定数と高い比抵抗をもつ前記サーミスタ
素子５並びに低いＢ定数と低い比抵抗をもつ前記サーミ
スタ素子７及び前記定抵抗素子１ｏを貼り合わせたもの
を溶接法を用いて並列に接続し、前記リード線１１の外
部回路に接続する部分を除いてアルカリバリウム系のガ
ラス材１２で密閉封止する。本実施例に用いた高いＢ定
数と高い比抵抗をもつサーミスタ素子６、低いＢ定数と
低い比抵抗をもつサーミスタ素子７及び定抵抗素子１０
の特性値を第１表にム、Ｂ及びＣで示す。
した高いＢ定数と高い比抵抗をもつ負特性サーミスタ素
子である。７は対向する両面に白金よりなる電極８を形
成した低いＢ定数と低い比抵抗をもつ負特性サーミスタ
素子で対向する両面に白金よりなる電極９を形成した定
抵抗素子１０と白金系のペーストを用いた焼付けで貼シ
合わせる。第１図に示すように直径が０．３ｒｔｒｍ程
度のニッケルメッキを施したジュメットよりなるリード
線１１で高いＢ定数と高い比抵抗をもつ前記サーミスタ
素子５並びに低いＢ定数と低い比抵抗をもつ前記サーミ
スタ素子７及び前記定抵抗素子１ｏを貼り合わせたもの
を溶接法を用いて並列に接続し、前記リード線１１の外
部回路に接続する部分を除いてアルカリバリウム系のガ
ラス材１２で密閉封止する。本実施例に用いた高いＢ定
数と高い比抵抗をもつサーミスタ素子６、低いＢ定数と
低い比抵抗をもつサーミスタ素子７及び定抵抗素子１０
の特性値を第１表にム、Ｂ及びＣで示す。
第
表
第２図は、第１表の特性値をもつム、Ｂ及びＣの各素子
を用いて構成した本発明の一実施例の抵抗温度特性を示
したものである。なお、第１表で示したム及び第１表の
ＢとＣを直列に貼合わせたものの抵抗温度特性をム及び
（Ｂ＋ｌ ）で示した。
を用いて構成した本発明の一実施例の抵抗温度特性を示
したものである。なお、第１表で示したム及び第１表の
ＢとＣを直列に貼合わせたものの抵抗温度特性をム及び
（Ｂ＋ｌ ）で示した。
以上のように本実施例によれば、低いＢ素子と低い比抵
抗をもつ負特性サーミスタ素子７及び定抵抗素子１０を
貼合わせたもの並びに高いＢ素子と高い比抵抗をもつ負
特性サーミスタ素子６を並列に接続し一体構造とするこ
とによシ広い温度範囲において高精度に温度を検出でき
、小形で低コストにすることができる。
抗をもつ負特性サーミスタ素子７及び定抵抗素子１０を
貼合わせたもの並びに高いＢ素子と高い比抵抗をもつ負
特性サーミスタ素子６を並列に接続し一体構造とするこ
とによシ広い温度範囲において高精度に温度を検出でき
、小形で低コストにすることができる。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、セ
ンサ用の負特性サーミスタ素子、低温における抵抗値補
正用の低いＢ定数をもつ負特性サーミスタ素子及び抵抗
値補正用の定抵抗素子をガラス内部で接続し一体化する
構成により広い温度範囲において高精度に温度を検出で
きる優れた温度センサを実現できるものである。
ンサ用の負特性サーミスタ素子、低温における抵抗値補
正用の低いＢ定数をもつ負特性サーミスタ素子及び抵抗
値補正用の定抵抗素子をガラス内部で接続し一体化する
構成により広い温度範囲において高精度に温度を検出で
きる優れた温度センサを実現できるものである。
第１図は本発明の＝実施例における温度センサの構成を
示す断面図、第２図は本発明の温度センサの抵抗温度特
性を示す図、第３図は従来の温度センサの構成を示す断
面図である。 ６・・・・・・高いＢ定数と高い比抵抗をもつサーミス
タ素子、７・・・・・低いＢ定数と低い比抵抗をもつサ
ーミスタ素子、１０・・・・・・定抵抗素子、１１・・
・・・・リード線、１２・・・・・・ガラス材。
示す断面図、第２図は本発明の温度センサの抵抗温度特
性を示す図、第３図は従来の温度センサの構成を示す断
面図である。 ６・・・・・・高いＢ定数と高い比抵抗をもつサーミス
タ素子、７・・・・・低いＢ定数と低い比抵抗をもつサ
ーミスタ素子、１０・・・・・・定抵抗素子、１１・・
・・・・リード線、１２・・・・・・ガラス材。
Claims (1)
- 対向する両面に電極を形成したチップ状の負特性サー
ミスタ素子の両面の電極並びに対向する両面に電極を形
成したチップ状の負特性サーミスタ素子及び対向する両
面に電極を形成したチップ状の定抵抗素子を貼り合わせ
たものの両面の電極に二本のリード線を接続し、前記リ
ード線の一部を除く全体をガラス材で密閉封止した温度
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP410890A JPH03209705A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP410890A JPH03209705A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209705A true JPH03209705A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11575598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP410890A Pending JPH03209705A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206498A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ素子及びその製造方法 |
| JP2020521334A (ja) * | 2017-05-24 | 2020-07-16 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | フェイルセーフ素子付き電気部品 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP410890A patent/JPH03209705A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206498A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ素子及びその製造方法 |
| JP2020521334A (ja) * | 2017-05-24 | 2020-07-16 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | フェイルセーフ素子付き電気部品 |
| US11740280B2 (en) | 2017-05-24 | 2023-08-29 | Tdk Electronics Ag | Electric component with fail safe element |
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