CN1985337B - 复合元件 - Google Patents

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Abstract

通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体2纵向的一个端面上直接设置第1端子电极3，在另一端面上直接设置第3端子电极5，在顶面侧隔着绝缘层10设置第2端子电极4，在第2端子电极4附近设置电阻体层6，电阻体层6与第2端子电极4电气连接，电阻体层6与第1端子电极3电气连接。第1电极3用作输出端子电极，第2端子电极4用作接地端子电极，第3端子电极5用作输入端子电极，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。

Description

复合元件
技术领域
本发明涉及由热敏电阻和电阻连接而成的复合元件，具体地说，涉及在温度测量、温度控制电路、过热保护电路、电池组、LCD、HDD、DVD(OPU)、母板、冷却扇、FET、IBGT、ECU等中有效的复合元件。
背景技术
以前，作为利用热敏电阻的温度检出电路的一例，如图19的等效电路所示，已知有将输入端子电极24、电阻26、输出端子电极23、热敏电阻22及接地端子电极25顺序串联而成的电路。
这样构成的温度检出电路，在输入端子电极24和接地端子电极25之间施加电压，通过测量输出端子电极23和接地端子电极25之间的电压，可将输出电压换算成温度，并检出温度变化。
但是，为实现上述结构的温度检出电路的小型化，采用在电路基板上安装电阻、热敏电阻等的构成部件的方法。
但是通过上述方法实现小型化时，由于制造工序复杂，导致制造上费工时。另外，由于电路基板上的安装面积变大，无法达到所期待程度的小型化。
另一方面，为了实现小型化、单芯片化，提出了具备芯片状的热敏电阻坯体和在热敏电阻坯体的两端面形成的端子电极以及在热敏电阻坯体的侧面形成的电阻体层，并将一个端子电极、电阻体层、热敏电阻坯体及另一端子电极顺序串联的复合元件(例如，参照专利文献1。)。
这样构成的复合元件中，由于可将热敏电阻坯体、端子电极、电阻体层等的构成部件单芯片化，因此可整体小型化，可减小电路基板上的安装面积，可使电路基板整体小型化。
但是，这样构成的复合元件中，为了实现热敏电阻坯体的特性的线性化，需要另外设置电阻，另外，为了适配热敏电阻坯体和内部电阻体，必须选择电阻体或附加微调部，制造成本变高。
专利文献1：特开平10-294207号公报
发明内容
本发明鉴于上述传统的问题而提出，其目的在于提供这样的复合元件：容易实现小型化，可廉价制造并可不增大电路基板上的安装面积使整体小型化，而且，实现小型化、单芯片化时，不必为了实现热敏电阻坯体的特性的线性化而另外设置电阻，另外为了适配热敏电阻坯体和内部电阻体，可不必选择电阻体或附加微调部，可抑制制造成本。
本发明为了解决上述的课题，采用以下的部件。
即，权利要求1的发明，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设置第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极、隔着绝缘层的电阻体层，上述第1端子电极及上述第3端子电极与上述电阻体层连接。
根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而，可有效地作为温度检出用电路、温度补偿用电路等使用，可实现整个电路的小型化。
权利要求2的发明，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设置第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极、隔着绝缘层的电阻体层，上述第1端子电极及上述第3端子电极与上述电阻体层连接。
根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而，可有效地作为温度检出用电路、温度补偿用电路等使用，实现整个电路的小型化。
权利要求3的发明是权利要求1或2所述的复合元件，其特征在于，第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极中的任一个兼作为调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极。
根据本发明的复合元件，通过第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极中的任一个来调整热敏电阻坯体的电阻值。
权利要求4的发明是权利要求1或2所述的复合元件，其特征在于，调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极连接到第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极、电阻体层中的任一个或其中的2个以上之间。
根据本发明的复合元件，通过第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极、电阻体层中的任一个或其中的2个以上之间设置的内部电极来调整热敏电阻坯体的电阻值。
权利要求5的发明，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设置第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极、隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层，在上述第1端子电极及上述第3端子电极与上述第1电阻体层连接、上述第2电阻体层与上述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端与上述第1端子电极连接，另一端与上述第2端子电极连接。
根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而，可有效地作为温度检出用电路、温度补偿用电路等使用，实现整个电路的小型化。
权利要求6的发明，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设置第1端子电极、隔着绝缘层的第2端子电极和第3端子电极、隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层和第3电阻体层，在上述第1端子电极及上述第3端子电极与上述第1电阻体层连接、上述第2电阻体层与上述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第1电阻体层的一端与上述第1端子电极连接，上述第3电阻体层连接到上述第2电阻体层的另一端和上述第2端子电极之间。
根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而，可有效地作为温度检出用电路、温度补偿用电路等使用，可实现整个电路的小型化。
权利要求7的发明，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设置第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极、隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层，在上述第1电阻体层的一端与上述第3端子电极连接、另一端经由内部电极与上述热敏电阻坯体连接、上述第2电阻体层与上述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端经由上述内部电极与上述第1电阻体层连接，另一端与上述第1端子电极连接。
根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而可有效地作为温度检出用电路、温度补偿用电路等使用，可实现整个电路的小型化。
权利要求8所述的发明，其特征在于，在除了上述第1～3的端子电极外的元件本体部的表面设置绝缘层，在复合元件的本体部的至少一个侧面以上，设有上述第1～3的端子电极中形成于元件本体部侧面的端子电极。
根据本发明的复合元件，由于在复合元件的本体部的表面设置绝缘层，因此，可保护在严酷环境下成为可靠性劣化的原因的复合元件的表面层，可提高耐热性、耐寒性、耐湿性等的可靠性等级。另外，由于在复合元件的本体部的至少一个侧面设有在复合元件的本体部的侧面形成的端子电极，因此焊接时，可在安装基板(焊接区)和复合元件的端子电极之间形成良好的焊接接合部(角焊缝)，进行可靠性高的安装。
权利要求9所述的发明，其特征在于，除上述第1～3的端子电极以外，还具备用于固定复合元件的、与上述第1～3的端子电极电气绝缘的第4接合用端子，在复合元件的本体部的至少一个侧面以上设有上述第4端子电极。
根据本发明的复合元件，由于在芯片状的热敏电阻坯体的表面还设置固定复合元件用的接合用端子，因此，可更可靠地固定到安装复合元件的电子设备的基板等。从而，可提高对复合元件的基板的安装强度。
发明效果
如上所述，根据本发明的复合元件，第1电极用作输出端子电极，第2端子电极用作接地端子电极，第3端子电极用作输入端子电极，在输入端子电极和接地端子电极之间施加电压，测定输出端子电极和接地端子电极之间的电压，从而，可有效地作为温度检出用电路等使用，可实现整个电路的小型化、单芯片化。从而，在作为温度检出电路用等场合，可减少电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。而且，不必为了实现热敏电阻坯体的特性的线性化而另外设置电阻，另外可不必为了适配热敏电阻坯体和内部电阻体而选择电阻体或附加微调部，从而可降低制造成本。
附图说明
图1是表示本发明的复合元件的第1实施例整体的透视图。
图2是图1的截面图。
图3是图1及图2所示复合元件的等效电路图。
图4是本发明复合元件的第2实施例的截面图。
图5是图4所示复合元件的等效电路图。
图6是本发明复合元件的第3实施例的截面图。
图7是图6所示复合元件的等效电路图。
图8是本发明复合元件的第4实施例的截面图。
图9是图8所示复合元件的等效电路图。
图10是本发明复合元件的第5实施例的截面图。
图11是图10所示复合元件的等效电路图。
图12是本发明复合元件的第6实施例的截面图。
图13是图12所示复合元件的等效电路图。
图14是本发明复合元件的特性曲线。
图15是本发明复合元件的第7实施例的说明图。
图16是本实施例复合元件的特性曲线。
图17是本发明实施例的复合元件的形状的透视图。
图18是本发明实施例的复合元件的其他形状的透视图。
图19是一例传统的温度检出电路的说明图。
符号说明
1复合元件
2热敏电阻坯体
3第1端子电极
4第3端子电极
5第2端子电极
6，7，8，33电阻体层
10，31a，31b，34a，34b绝缘层
30a，30b表面电极
35接合用端子(第4端子电极)
具体实施方式
以下，说明附图所示的本发明的实施例。
图1～图3说明本发明的复合元件的第1实施例，图1是表示复合元件的整体的透视图，图2是图1的截面图，图3是图1及图2所示复合元件的等效电路图。
即，该复合元件1设有：芯片状的热敏电阻坯体2；在热敏电阻坯体2的表面直接设置的第1端子电极3和第2端子电极5；在热敏电阻坯体2的表面隔着绝缘层10设置的第3端子电极4；以及在热敏电阻坯体2的表面隔着绝缘层10设置的电阻体层6。
再有，本实施例和后述各实施例的说明中，热敏电阻坯体的表面设置的电极中，施加输入的电极或取得输出的电极称为「端子电极」，其余的电极称为调整热敏电阻坯体的电阻值的「内部电极」。
热敏电阻坯体2例如有NTC型、PTC型、CTR型等，该实施例中采用NTC型。构成热敏电阻坯体2的材料例如有Mn-Co-Cu系材料、Mn-Co-Fe系材料等。对热敏电阻坯体2的形状没有特别限定，该实施例中采用长方体形状。
在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面上，一体地设置第1端子电极即输出端子电极3，在纵向的另一端面上，一体地设置第2端子电极即接地端子电极5，在顶面上隔着后述的绝缘层10一体地设置第3端子电极即输入端子电极4。
例如，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面及另一端面通过丝网印刷等方式印刷导电性电极膏，经干燥后烧结，从而在纵向的一个端面及另一端面一体地设置输出端子电极3及接地端子电极5。在绝缘层10的表面例如通过丝网印刷等方式印刷导电性电极膏，经干燥后烧结，从而在热敏电阻坯体2的顶面隔着绝缘层10以预定的厚度一体地设置输入端子电极4。
在热敏电阻坯体2的顶面及底面分别设置绝缘层10。例如，在热敏电阻坯体2的顶面及底面通过丝网印刷等方式印刷玻璃膏，经干燥后烧结，从而在热敏电阻坯体2的顶面及底面上一体地设置绝缘层10。
在热敏电阻坯体2的顶面侧的绝缘层10的表面的中央部，一体地设置前述的输入端子电极4，在输入端子电极4的图中左侧的部分一体地设置电阻体层6，在电阻体层6的图中左侧的部分一体地设置内部电极11。在此情况下，电阻体层6和输入端子电极4之间电气连接。再有，前述的输入端子电极4的烧结和绝缘层10的烧结可同时进行。
例如，在绝缘层10的表面通过丝网印刷等方式印刷RuO2系等的电阻体膏，经干燥后烧结，从而在绝缘层10的表面一体地设置电阻体层6。另外，电阻体层6的烧结和绝缘层10的烧结可同时进行。
与输入端子电极4同样，在绝缘层10的表面例如通过丝网印刷等方式印刷导电性电极膏，经干燥后烧结，从而在绝缘层10的表面一体地设置内部电极11。在此情况下，内部电极11和电阻体层6之间，及内部电极11和输出端子电极3之间，分别电气连接。再有，与输入端子电极4同样，内部电极11的烧结和绝缘层10的烧结可同时进行。
如上所述，在热敏电阻坯体2的表面，直接设置输出端子电极3及接地端子电极5，隔着绝缘层10设置输入端子电极4，隔着绝缘层10设置电阻体层6，电阻体层6和输入端子电极4之间电气连接，电阻体层6和输出端子电极3之间经由内部电极11电气连接，从而如图3的等效电路所示，获得由输入端子电极4、电阻体层6、内部电极11、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、接地端子电极5顺序串联的复合元件1。
将如上构成的复合元件1安装到电路基板(未图示)的表面，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，从而可将输出电压换算成温度而检出。
如上构成的该实施例的复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面，直接设置输出端子电极3及接地端子电极5，隔着绝缘层10设置输入端子电极4，隔着绝缘层10设置电阻体层6，电阻体层6和输入端子电极4电气连接，电阻体层6和输出端子电极3经由内部电极11电气连接而单芯片化，因此可整体小型化。从而，在用于温度检出电路等场合，可以减小电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。
而且，没有必要为实现热敏电阻坯体2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层6的适配而选择电阻体层6或在电阻体层6上附加微调部，因此可显著降低制造成本。
图4及图5说明本发明的复合元件的第2实施例，该复合元件1中，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面隔着绝缘层10设置输入端子电极4，在另一端面直接设置接地端子电极5，在热敏电阻坯体2的顶面侧的中央部直接设置输出端子电极3，在热敏电阻坯体2的顶面侧的输出端子电极3的图中左侧的部分隔着绝缘层10设置电阻体层6，在电阻体层6的图中左侧的部分设置内部电极11，电阻体层6和输出端子电极3之间电气连接，电阻体层6和输入端子电极4之间经由内部电极11电气连接，其他结构与上述第1实施例相同。再有，图中20是调整热敏电阻坯体2的电阻值的内部电极。
在此情况下，如图5的等效电路所示，可获得由输入端子电极4、内部电极11、电阻体层6、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、接地端子电极5顺序串联的电路构成的复合元件1。
该实施例所示复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面直接设置输出端子电极3及接地端子电极5，隔着绝缘层10设置输入端子电极4，隔着绝缘层10设置电阻体层6，电阻体层6和输出端子电极3电气连接，电阻体层6和输入端子电极4经由内部电极11电气连接而单芯片化，因而可整体小型化。从而，在用于温度检出电路等场合，可减小电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。
而且，没有必要为实现热敏电阻2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层6的适配而选择电阻体层6或在电阻体层6上附加微调部，因此可显著降低制造成本。
图6及图7说明本发明的复合元件的第3实施例，该复合元件1中，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面直接设置输入端子电极4，在另一端面直接设置接地端子电极5，在顶面侧的中央部直接设置输出端子电极3，在顶面侧的输出端子电极3的图中左侧的部分隔着绝缘层10设置电阻体层6，在电阻体6层的图中左侧的部分设置内部电极11，电阻体层6与输出端子电极3电气连接，电阻体层6和输入端子电极4之间经由内部电极11电气连接，其他结构与上述第1实施例相同。再有，图中20是调整热敏电阻坯体2的电阻值的内部电极。
在此情况下，如图7的等效电路所示，可获得由将输入端子电极4、内部电极11、电阻体层6、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、接地端子电极5顺序串联连接并在输入端子电极4和输出端子电极3之间连接了与电阻体层6并联的热敏电阻坯体2的电路构成的复合元件1。
该实施例所示的复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面，直接设置输入端子电极4、输出端子电极3及接地端子电极5，隔着绝缘层10设置电阻体层6，电阻体层6和输出端子电极3电气连接，电阻体层6和输入端子电极4经由内部电极11电气连接而单芯片化，因此，在作为温度检出电路用的场合，能够减小电路基板的安装面积，从而可整体小型化。
而且，没有必要为实现热敏电阻2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层6的适配而选择电阻体层6或在电阻体层6上附加微调部，因此可显著降低制造成本。
而且，由于构成疑似地使用2个热敏电阻坯体2、2的电路，因此可将输出电压和温度的关系进一步线性化，可实现温度检出的高精度化。
图8及图9说明本发明的复合元件的第4实施例，该复合元件1中，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面隔着绝缘层10设置输入端子电极4，在另一端面直接设置接地端子电极5，在顶面侧的中央部直接设置输出端子电极3，在输出端子电极3的图中左侧的部分隔着绝缘层10设置第1电阻体层7，在输出端子电极3的图中右侧的部分隔着绝缘层10设置第2电阻体层8，在第1电阻体层7的图中左侧的部分设置第1内部电极12，在第2电阻体层8的图中左侧的部分和右侧的部分分别设置第2内部电极13和第3内部电极14，第1电阻体层7和输出端子电极3之间电气连接，第1电阻体层7和输入端子电极4之间经由第1内部电极12电气连接，第2电阻体层8和输出端子电极3之间经由第2内部电极13电气连接，第2电阻体层8和接地端子电极5之间经由第3内部电极14电气连接，其他结构与上述第1实施例相同。另外，图中20是调整热敏电阻坯体2的电阻值的内部电极。
在此情况下，如图9的等效电路所示，可获得由将输入端子电极4、第1内部电极12、第1电阻体层7、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、接地端子电极5串联连接并在输出端子电极3和接地端子电极5之间经由第2内部电极13及第3内部电极14连接了与热敏电阻坯体2并联的第2电阻体层8的电路构成的复合元件1。
该实施例所示复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面，隔着绝缘层10设置输入端子电极4，直接设置输出端子电极3及接地端子电极5，分别隔着绝缘层10设置第1电阻体层7及第2电阻体层8，第1电阻体层7和输出端子电极3电气连接，第1电阻体层7和输入端子电极4之间经由第1内部端子电极12电气连接，第2电阻体层8和输出端子电极3之间经由第2内部电极13电气连接，第2电阻体层8和接地端子电极5之间经由第3内部电极14电气连接而单芯片化，因而可整体小型化。从而，在用于温度检出电路等场合，可以减小电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。
而且，没有必要为实现热敏电阻2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层7、8的适配而选择电阻体层7、8或在电阻体层7、8上附加微调部，因此可显著降低制造成本。
图10及图11说明本发明的复合元件的第5实施例，该复合元件1中，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面隔着绝缘层10设置输入端子电极4，在另一端面隔着绝缘层10设置接地端子电极5，在顶面侧的中央部直接设置输出端子电极3，在输出端子电极3的图中左侧的部分隔着绝缘层10设置第1电阻体层7，在输出端子电极3的图中右侧的部分隔着绝缘层10设置第2电阻体层8，在第2电阻体层8的图中右侧的部分经由调整热敏电阻坯体2的电阻值的内部电极20设置第3电阻体9层，第1电阻体层7和输出端子电极3之间电气连接，第1电阻体层7和输入端子电极4之间经由第1内部电极12电气连接，第2电阻体层8和输出端子电极3之间经由第2内部电极13电气连接，第2电阻体层8和接地端子电极5之间经由第3内部电极14电气连接，其他结构与上述第1实施例相同。
在此情况下，如图11的等效电路所示，获得由将输入端子电极4、第1内部电极12、第1电阻体层7、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、内部电极20、第3电阻体层9、第3内部电极14、接地端子电极5串联连接并在输出端子电极3和接地端子电极5之间经由第2内部电极13及第3内部电极14连接了与热敏电阻坯体2并联的第2电阻体层8的电路构成的复合元件1。
该实施例所示复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面，隔着绝缘层10设置输入端子电极4及接地端子电极5，直接设置输出端子电极3，隔着绝缘层10设置第1电阻体层7及第2电阻体层8，隔着内部电极20设置第3电阻体层9，第1电阻体层7和输出端子电极3电气连接，第1电阻体层7和输入端子电极4经由第1内部电极12电气连接，第2电阻体层8和输出端子电极3之间经由第2内部电极13电气连接，第2电阻体层8和接地端子电极8之间经由第3内部电极14电气连接而单芯片化，因而可整体小型化。从而，在用于温度检出电路等场合，可减小电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。
而且，没有必要为了实现热敏电阻2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层7、8的适配而选择电阻体层7、8或在电阻体层7、8上附加微调部，因此可显著降低制造成本。
图12及图13说明本发明的复合元件的第6实施例，该复合元件1中，在热敏电阻坯体2的纵向的一个端面隔着绝缘层10设置输入端子电极4，在另一端面直接设置接地端子电极5，在顶面侧的中央部直接设置输出端子电极3，在输出端子电极3的图中左侧的部分隔着绝缘层10设置第1电阻体层7及第2电阻体层8，第1电阻体层7和输入端子电极4之间经由第1内部电极12连接，第1电阻体层7和第2电阻体层8之间经由第2内部电极13连接，同时第2内部电极13与热敏电阻坯体2连接，第2电阻体层8经由第3内部电极14与输出端子电极3连接，其他结构与上述第1实施例相同。
在此情况下，如图13的等效电路所示，可获得由将输入端子电极4、第10内部电极12、第1电阻体层7、第2内部电极13、热敏电阻坯体2、输出端子电极3、热敏电阻坯体2、接地端子电极5串联连接并在输入端子电极4和输出端子电极3之间经由第2内部电极13及第3内部电极14连接了与热敏电阻坯体2并联的第2电阻体层8的电路构成的复合元件1。
该实施例所示复合元件1中，在热敏电阻坯体2的表面，隔着绝缘层10设置输入端子电极4，直接设置输出端子电极3及接地端子电极5，隔着绝缘层10设置第1电阻体层7及第2电阻体层8，第1电阻体层7和输入端子电极4之间经由第1内部电极12连接，第1电阻体层7和第2电阻体层8之间经由第2内部电极13连接，同时第2内部电极13与热敏电阻坯体2连接，第2电阻体层8经由第3内部电极14与输出端子电极3连接，从而单芯片化，因而可整体小型化。从而，在用于温度检出电路等场合，可以减小电路基板上的安装面积，因此可实现电路基板的小型化。
而且，没有必要为了实现热敏电阻2的特性的线性化而另外设置电阻，另外，不必为了实现热敏电阻坯体2和内部电阻体层7、8的适配而选择电阻体层7、8或在电阻体层7、8上附加微调部，因此可大幅度降低制造成本。
而且，由于构成疑似地使用2个热敏电阻坯体2、2的电路，因此可将输出电压和温度的关系进一步线性化，可实现温度检出的高精度化。
图14说明本发明的第1实施例的复合元件和第6实施例的复合元件的特性。从该图可明白，第6实施例的复合元件可获得更为线性的特性。
图15(A)是本发明的第7实施例的复合元件1的截面图。复合元件1设有芯片状的热敏电阻坯体2以及在热敏电阻坯体2的两端形成的第1端子电极3和第2端子电极5。
本实施例中，作为第1端子电极3及第2端子电极5，采用在树脂电极上镀有Ni及Sn的电极。此外，作为第1端子电极3及第2端子电极5，可采用在热敏电阻坯体2的两端隔着绝缘性的树脂形成树脂电极的方法和通过烧结电极而形成的方法。
形成第1端子电极3及第2端子电极5，并在热敏电阻坯体2的顶面的部分区域上形成使第1端子电极3及第2端子电极5和热敏电阻坯体2之间的电气连接良好的表面电极30a及30b。在热敏电阻坯体2的顶面及表面电极30(30a，30b)的部分区域上，形成用于保护热敏电阻坯体2的绝缘层31a。另外，在热敏电阻坯体2的底面也形成用于保护热敏电阻坯体2的绝缘层31b。
另外，本实施例中，采用玻璃层作为绝缘层31(31a，31b)，形成复合元件1。也可不采用玻璃层作为绝缘层31，而由树脂层形成。
在绝缘层31a的顶面的部分区域上，形成第3端子电极4及电阻基底电极32。电阻基底电极32与第1端子电极3及表面电极30b电气连接。电阻体层33的厚膜形成得将电阻基底电极30b和第3端子电极4电气连接。然后，为了保护复合元件1的顶面，形成绝缘层34(34a，34b)，覆盖绝缘层31a、第3端子电极4、电阻基底电极32、电阻体层33的部分区域。最后，在复合元件1的本体部的三个侧面，分别形成第1端子电极3、第2端子电极5、第3端子电极4。
再有，本实施例中，采用树脂层作为绝缘层34，形成复合元件1。绝缘层34也可不采用树脂层而由玻璃层形成。
另外，本实施例中，说明了仅仅在复合元件1的顶面形成绝缘层34(34a，34b)的情况，但是为了保护复合元件1，也可在热敏电阻元件2的底面隔着绝缘层31b形成绝缘层34。
图15(B)是图15(A)所示的复合元件1的等效电路图。第2端子电极5与热敏电阻坯体2的一个端子连接。另外，热敏电阻坯体2的另一端子与第1端子电极3连接，并与电阻体层33的一个端子连接。另外，电阻体层33的另一端子与第3端子电极4连接。
图16是表示采用本实施例的复合元件1时的特性曲线。图15(A)的复合元件11中，在对第3端子电极4施加电源电压Vin，且第2端子电极5接地时，从第1端子电极3输出的电压V根据热敏电阻坯体2检知的温度T而变化。图16的曲线描绘出横轴为温度T(度)、纵轴为Vout/Vin时T和Vout/Vin的关系。随着温度T的上升，Vout/Vin的值大致线性地减少。
根据以上说明的第1到第7实施例的复合元件1，可用单芯片形成电压输出模式的3端子(有效端子)结构并在输出电压/温度特性中实现线性特性。另外，可提供通过进行热敏电阻部和电阻部的特性的适配而实现温度检知精度的提高的复合元件1。而且，可容易实现复合元件1本身的小型化，廉价地进行制造，并且不增大电路基板上的安装面积，可提供有利于全体的小型化的复合元件1。
再有，第1到第7实施例的复合元件1如图1所示，由第1端子电极3、第2端子电极5、第3端子电极4共3个端子构成。但是，若形成图1的复合元件1，由于仅仅在复合元件1的中央部的一个侧面形成电极(图2的第3端子电极4)，因此在电子设备等的基板上安装复合元件1时，存在复合元件1不能充分固定到基板的可能性。
从而，如图17(A)所示，也可将在复合元件1的中央部形成的电极(第3端子电极4)形成为环状地覆盖热敏电阻坯体2。这样，除了第1端子电极3和第2端子电极5以外，可采用在热敏电阻坯体2的周围环状形成的第3端子电极4从热敏电阻坯体2的两侧的侧面固定复合元件1。从而，可提高复合元件1对电子设备等的基板等的安装强度。
另外，如图17(B)所示，也可在形成有复合元件1的第3端子电极4的热敏电阻坯体2的侧面的相对侧的侧面上，设置与第3端子电极4电气绝缘的接合用端子35。这样，通过第1端子电极3、第2端子电极5、第3端子电极4、接合用端子35共4个端子，可将复合元件1固定到电子设备等的基板上，从而可进一步提高复合元件1的安装强度。
另外，如图18所示，也可在复合元件1上设置第1端子电极3、第2端子电极5、第3端子电极4、接合用端子35。如图18所示的复合元件1中，在复合元件1的一个侧面形成第1端子电极3和第3端子电极4，并在复合元件1的另一侧面上形成第2端子电极5和接合用端子35。再有，在复合元件1的一个侧面及另一侧面形成的4个端子的组合不限于图18所示的结构，可采用任意的组合。
这样，通过在复合元件1设置4个端子(第1端子电极3、第2端子电极5、第3端子电极4、接合用端子35)，可进一步将复合元件1的两侧面牢固地固定到基板等。从而，可进一步提高复合元件1的安装强度。
产业上的利用可能性
如上所述，本发明的复合元件可有效用作温度检出用电路等，可使整个电路小型化、单芯片化。而且，虽然参照实施例进行本发明的说明，但是本发明不限于这些。例如，对于本领域技术人员而言各种变更、改良、组合等是不言而喻的。

Claims (8)

1.一种复合元件，其特征在于，
在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层且与所述热敏电阻坯体的表面不接触的第3端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述电阻体层连接。
2.权利要求1所述的复合元件，其特征在于，
第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极中的任一个兼用为调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极。
3.权利要求1所述的复合元件，其特征在于，
调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极连接到第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极、电阻体层中的任一个或者其中的2个以上之间。
4.一种复合元件，其特征在于，
在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层且与所述热敏电阻坯体的表面不接触的第3端子电极以及隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层，
所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述第1电阻体层连接，
在所述第2电阻体层与所述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端与所述第1端子电极连接，另一端与所述第2端子电极连接。
5.一种复合元件，其特征在于，
在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、隔着绝缘层的第2端子电极和第3端子电极以及隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层和第3电阻体层，
所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述第1电阻体层连接，
在所述第2电阻体层与所述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端与所述第1端子电极连接，所述第3电阻体层连接在所述第2电阻体层的另一端和所述第2端子电极之间。
6.一种复合元件，其特征在于，
在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层且与所述热敏电阻坯体的表面不接触的第3端子电极以及隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层，
所述第1电阻体层的一端与所述第3端子电极连接，另一端经由内部电极与所述热敏电阻坯体连接，
在所述第2电阻体层与所述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端经由所述内部电极与所述第1电阻体层连接，另一端与所述第1端子电极连接。
7.权利要求1～6的任一项所述的复合元件，其特征在于，
在除了所述第1～3的端子电极外的元件本体部的表面设有绝缘层，
在复合元件的本体部的至少一个侧面以上，设有所述第1～3的端子电极中形成于元件本体部侧面的端子电极。
8.权利要求7所述的复合元件，其特征在于，
除所述第1～3的端子电极以外，还设有用以固定复合元件的、与所述第1～3的端子电极电气绝缘的第4接合用端子，
在复合元件的本体部的至少一个侧面以上，设有所述第4端子电极。
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