JP5725516B2 - 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器 - Google Patents

熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器 Download PDF

Info

Publication number
JP5725516B2
JP5725516B2 JP2012500957A JP2012500957A JP5725516B2 JP 5725516 B2 JP5725516 B2 JP 5725516B2 JP 2012500957 A JP2012500957 A JP 2012500957A JP 2012500957 A JP2012500957 A JP 2012500957A JP 5725516 B2 JP5725516 B2 JP 5725516B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
terminal
resistance element
gap
thermally conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012500957A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012521099A (ja
Inventor
ダグ ブラックハン
ダグ ブラックハン
クラーク エル スミス
クラーク エル スミス
トーマス エル ヴェイク
トーマス エル ヴェイク
Original Assignee
ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド
ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド, ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド filed Critical ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド
Publication of JP2012521099A publication Critical patent/JP2012521099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5725516B2 publication Critical patent/JP5725516B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/08Cooling, heating or ventilating arrangements
    • H01C1/084Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C3/00Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • H01C3/06Flexible or folding resistors, whereby such a resistor can be looped or collapsed upon itself
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

本発明は、抵抗器に関する。より詳細には、本発明は、熱起電力の影響を和らげるのに役立つように構成された金属片型の抵抗器に関する。
熱起電力(EMF)は、2つの異種金属が接合される際に生じる電圧である。極性の異なる接合部位が2か所あり、その2ヶ所の接合部位の温度が等しい場合、正味の電圧(net voltage)は存在しない。それらの接合部位の一方が、他方と異なる温度である場合、正味の電圧差が検出される。抵抗器は、銅の端子間に接続された金属の抵抗素子を有する場合があり、かかる構成によって2か所の接合部位が設けられ、抵抗器が熱EMFの悪影響を受けやすくなっている。
抵抗器のかかる構成は、抵抗器における電圧降下を測定することによって電流を検出することにしばしば使用される。電流が小さい場合、抵抗器において生成される信号電圧もまた非常に小さく、熱EMFによって生じた電圧が、大きな測定誤差を生じさせる。
この問題を対処する従来技術の一つには、抵抗素子に用いられる合金を、熱EMFが小さいものに変更しているものがある。しかしながら、かかる構成は、場合によっては、コストの上昇、バルク抵抗率の上昇等の新たな課題を生じさせる。特に、バルク抵抗率の上昇は、製造するのにコストがかかる、あるいは、TCR(抵抗の温度係数)等の他の電気的特性を犠牲にする抵抗器形状の問題を生じさせる。
その他の従来技術には、特定用途向け集積回路(ASIC;application specific integrated circuit)を追加しているものがある。このASICは、熱的に誘起されたEMFによって生じたオフセット電圧を補償するようにプログラミングされている。かかる手法は、材料コストがかかり、組み立てが複雑化し、組み立て工程及び設備の観点から製造コストの増加につながる。
そこで、熱EMFの影響を和らげるとともに、使用する抵抗合金の種類を制限しない抵抗器を提供することが必要である。
本発明の一つの態様によれば、金属片型の抵抗器が提供される。この金属片型抵抗器は、抵抗金属材料(例えば、エバノーム、マンガニンその他の金属)の片から形成された少なくとも一つの抵抗素子を有する抵抗体と、抵抗素子に電気的に接続されて第一の接合部位を形成する第一の端子と、抵抗素子に電気的に接続されて第二の接合部位を形成する第二の端子と、を備える。第一の端子と、第二の端子とは、高導電性の金属材料、例えば、銅その他高導電性の金属の片から形成される。金属片型の抵抗器の従来例は、米国特許第5604477(レイナー等)に開示されている。抵抗素子と、第一の端子と、第二の端子とは、第一の接合部位と第二の接合部位との間における熱的に誘導された電圧の影響を和らげるように配置される。抵抗体は、抵抗体の第一の部位と第二の部位との間に折りたたまれた部分を有する。伝熱性かつ非導電性の材料が、抵抗体の第一の部位と第二の部位とを熱的に接続するとともに第一の接合部位と第二の接合部位との間の温度差を小さくするために使用され得る。これによって第一の接合部位と第二の接合部位との間における熱的に誘導された電圧の影響を和らげる。
本発明の別の態様によれば、金属片型の抵抗器が提供される。この金属片型の抵抗器は、抵抗金属材料の片から形成された抵抗素子を備えた抵抗体と、抵抗素子に接合されて第一の接合部位を形成する第一の端子と、抵抗素子に接合されて第二の接合部位を形成する第二の端子と、を備える。第一の端子と、第二の端子とは、高導電性の金属材料の片から形成される。抵抗体は、折りたたまれ、対向する面が伝熱性かつ非導電性の接着剤によって接着され、これによって抵抗体の両側の温度が等しくなり、ひいては、第一の接合部位と第二の接合部位との間で熱的に誘導された電圧の影響が和らげられる。
本発明の別の態様によれば、金属片型の抵抗器は、抵抗金属材料の片から形成された抵抗素子を備えた抵抗体と、抵抗素子に接合されて第一の接合部位を形成する第一の端子と、抵抗素子に接合されて第二の接合部位を形成する第二の端子と、を備える。第一の端子と、第二の端子とは、高導電性の金属材料の片から形成される。抵抗素子と、第一の端子と、第二の端子とは、第一の接合部位の長さ方向に沿った第一の温度勾配と、第二の接合部位の長さ方向に沿った第二の温度勾配とを形成し、対向する接合部位における任意の2つの隣接点での温度が略等しくなるように構成されている。
本発明のさらに別の態様によれば、金属片型抵抗器の製造方法は、抵抗金属材料を導電性の材料に接合して、抵抗金属材料と導電性材料との間に複数の接合部位を有する抵抗体を形成するステップと、抵抗体を折りたたむステップと、抵抗体の折りたたまれた一方の側の部分と、他方の部分とを伝熱性かつ非導電性の接着剤によって接着し、これによって熱的に誘導された電圧の影響を和らげる金属片型の抵抗器を形成するステップと、を備える。
本発明によれば、熱EMFの影響を和らげるとともに、使用する抵抗合金の種類を制限しない抵抗器を提供することが可能となる。
折りたたむ前の金属片型抵抗器を示す図である。 折りたたむ前の、2つの抵抗素子を含む金属片型抵抗器を示す図である。 図1の金属片型抵抗器の折りたたんだ後の状態を示す図である。 図2の金属片型抵抗器の折りたたんだ後の状態を示す図である。 図3に示す金属片型抵抗器の断面図である。 図4に示す金属片型抵抗器の断面図である。 各接合部位に沿って等しい温度勾配を維持し、これによって異なる接合部位上の任意の2つの隣接する点の抵抗素子における温度を等しくすることにより、熱的に誘起された電圧の影響を和らげるための形状とした抵抗器を示す図である。 各接合部位に沿って等しい温度勾配を維持し、これによって異なる接合部位上の任意の2つの隣接する点の抵抗素子における温度を等しくすることにより、熱的に誘起された電圧の影響を和らげるための形状とした別の抵抗器を示す図である。 各接合部位に沿って等しい温度勾配を維持し、これによって異なる接合部位上の任意の2つの隣接する点の抵抗素子における温度を等しくすることにより、熱的に誘起された電圧の影響を和らげるための形状としたさらに別の抵抗器を示す図である。 図10(a)〜10(d)は、熱的に誘起された電圧の影響を和らげるための他の金属片型抵抗器を示す図である。 図11(a)〜11(d)は、熱的に誘起された電圧の影響を和らげるためのさらに他の金属片型抵抗器を示す図である。
本実施形態は、熱起電力(EMF)の影響を和らげる抵抗器を提供する。これにより、熱EMFに関わらず種々の抵抗合金の使用が可能となり、また、端子間の温度差を考慮する必要がなくなる。本実施形態は、好適な抵抗器形状、金属形成、及び/または伝熱材料の使用によって望ましい結果を実現する。
本実施形態は、抵抗器の抵抗素子の材料及び/または端子の材料を変更すること、あるいは、抵抗合金の特定の組の熱EMFをオフセットするための補償回路を追加することではなく、同じ温度の金属接合部位を備えた形状を採用したものである。このようにして課題を解決することにより、本実施形態は、使用する合金及びその特定の熱EMF特性に関わらず機能することができる。したがって、本実施形態は、特定の種類の材料に限定されるものではない。また、熱EMFを考慮することなく、他の電気的特性、例えば、TCR、抵抗値、または安定性を最適化できるように材料を選択することもできる。これは重大な利点である。
図1は、折りたたむ前の、抵抗体11を備えた金属片型の抵抗器10を示す。抵抗体11は、第一の端子16及び第二の端子20を備える。抵抗体11は、少なくとも一つの抵抗素子13を有する。第一の端子16及び第二の端子20は、金属片から構成される。抵抗素子13は、端子の金属とは異なる合金の金属片から構成される。これらの金属片は接合され、第一の端子16、第二の端子20と、抵抗素子13との間を電気的及び機械的に接続する。第一の接合部位15は、第一の端子16が抵抗素子13に接合された箇所に設けられ、第二の接合部位17は、第二の端子20が抵抗素子13に接合された箇所に設けられる。
中間位置に示す折線12は、抵抗体11の各端部の間で略等距離の位置であり、また、抵抗素子13の第一抵抗素子部位14と第二抵抗素子部位18とが、折線12を介して対向するように配置されるとともに、第一の端子16と第二の端子20とが、折線12を介して対向するように配置され、さらに、第一の接合部位15と第二の接合部位17とが、折線12を介して対向するように配置されるように、抵抗素子13の中間点を通る。抵抗体11は、その後抵抗体11の各端部の間で略等距離の位置にある折線12に沿って折りたたまれる。この折線は、抵抗体に沿って、中間点以外の種々の位置に配置することができる。
折り曲げる前に、折りたたまれた抵抗器の内側に位置するようになる半分の部分が、熱伝導率がよく、導電性がない材料(熱伝導性材料)によってコーティングされる。この熱伝導性材料の一例が、抵抗体の2つの半分部分を互いに接着する接着剤である。図3及び図5に折りたたまれて接着された後の抵抗器を示す。抵抗体は、半分に折りたたまれる。図5に示すように、折り曲げられた半分の部分の間には、ギャップ22が設けられる。このギャップ22は、例えば、0.001インチ(0.0254ミリメートル)から0.005インチ(0.127ミリメートル)の範囲のサイズを有する。しかしながら、かかるギャップはこの範囲よりも大きくても小さくてもよい。ギャップ22は、熱伝導性材料、またはエラストマ等の接着剤30及び熱伝導性の充填剤により充填される。他の熱伝導性材料を、接着の目的及び一方の半分部分から他方の半分部分への熱を伝達するとともに一方を他方から電気的に絶縁する目的で使用してもよい。
抵抗器10の各半分部分をこのように熱的に接続することにより、銅と抵抗合金との接合部位の2か所のそれぞれが、等しい温度に維持されるようになり、ひいては、接合部位の熱EMFによる正味の電圧が打ち消される。したがって、熱伝導性材料30は、抵抗器のそれぞれ対向する面間で熱を伝達し、第一の接合部位と、第二の接合部位とが、略等温に維持され、ひいては、熱EMFの影響が和らげられることになる。
図2、4及び6に、他の実施形態を示す。図2、4及び6に示す抵抗器は、抵抗素子13を除き、図1、3及び5に示す抵抗器と同一の構成を有するが、かかる抵抗素子13は、デュアル(2つの部分から構成される)抵抗素子であり、第一の部位14が高導電性金属材料24によって第二の部位18から分離されている。図2の例では、抵抗素子13の第一の部位14の対向する側に接合部位15A及び15Bが配置されており、抵抗素子13の第二の部位18の対向する側に接合部位17A及び17Bが配置されている。図6に最もよく示すように、デュアル抵抗素子は、導電性材料24を、折線12の中央に位置するように備え、これによって抵抗素子13に対して機械的応力が加わらないように構成されている。かかる構成によれば、折線が抵抗素子を通る場合に生じ得る、導通しにくいという問題が防止される。この構成は、2つの接合部位に代えて、4つの接合部位15A、15B、17A及び17Bを有するが、2つの予測される温度のそれぞれに対して、対向している接合部位を有する。そのため、かかる構成によって熱EMFを和らげることが可能である。
図10(a)〜10(d)は、図1に示す実施形態に類似する、他の実施形態を示す。図10(d)は、折りたたむ前の抵抗体11を示す。折りたたむ前の抵抗体11の形状は、図1に示すものと類似しているが、第二の端子が外縁に切欠き26を有し、これによって図10(b)にもっともよく示す構造へと折りたたむことが容易となる。
図11(a)〜11(d)は、抵抗器のさらに他の実施形態を示し、端子の突起を除去することによって少ない溶接片を使用した抵抗素子を示す。この実施の形態も、同一の金属接合部位の形成及び接合方法を採用しており、これによって接合部位における温度差が生じることを防止している。
図7、8及び9は、抵抗器の形状の別の例を示し、かかる形状も、接合部位に由来する熱EMFの影響を和らげるためのものであるが、折りたたむという構成を採用していない。それぞれ、金属片型の抵抗器構成である。図示する構造のいずれかに係る、銅(または他の導体)と抵抗合金との接合部位は、各接合部位の長さ方向に沿って温度勾配を有し、この温度勾配は、2つの端子間における、予測される温度差によるものである。図7及び8に示すように、抵抗体11は、一般的にテーパー形状または三角形の導電性部分を有する。各接合部位の長さ方向に沿った温度勾配は、抵抗素子のどちら側であるかに関わらず同一なので、対向する接合部位における任意の2つの隣接する点における温度は、略等しく、また、各接合部位が反対の極性を有する。したがって、熱的に誘導された電圧は、等しく、反対の極性を有するので、互いに打ち消しあう。このようにして熱EMFを和らげる構成として、種々のものを採用することが可能である。
以上のように、熱EMFの影響を和らげる金属片型の抵抗器について説明した。上述した実施形態は、熱EMFの影響を和らげる抵抗器を提供するものである。上述した実施形態によれば、熱EMFに関わらず任意の数の種類の抵抗合金を使用することができ、複数の端子間の温度差を考慮する必要がなくなる。以上の実施形態は、好適な抵抗器形状、金属形成、及び/または伝熱性材料の使用により、望ましい結果を実現するものである。本発明は、様々な変更、応用及び形状のバリエーション、使用する材料の種類等の代替的な形態を含むものである。

Claims (29)

  1. 第一の端子及び第二の端子と、
    少なくとも一つの抵抗素子を備え、前記第一の端子に接続されて第一の接合部位を形成する第一端、及び、前記第二の端子に接続されて第二の接合部位を形成する第二の端を備える抵抗体と、を有し、
    前記抵抗体はギャップを画定して折りたたまれ、これによって前記第一の端子と前記第二の端子とが前記ギャップを介して対向する位置に配置され、さらに、
    前記ギャップの少なくとも一部分に配置され、前記第一の接合部位と前記第二の接合部位とを熱的に接続する熱伝導性材料を備え、
    前記第一の端子は、前記抵抗体と同じ方向に延びる第一部分と、前記第一の端子の第一部分と同一面上であって遠ざかる方向に延びる終端部分とを有し、
    前記第二の端子は、前記抵抗体と同じ方向に延びる第一部分と、前記第二の端子の第一部分と同一面上であって遠ざかる方向に延びる終端部分とを有し、
    前記第一の端子の終端部分と前記第二の端子の終端部分とが互いに異なる方向に延びることを特徴とする抵抗器。
  2. 前記熱伝導性材料は接着剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  3. 前記抵抗体は単一の抵抗素子を有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  4. 前記抵抗体は、前記抵抗素子を介して折りたたまれ、
    前記抵抗素子は、前記ギャップを介した一の側に配置される第一の抵抗素子部位と、前記ギャップを介して前記一の側に対向する側に配置される第二の抵抗素子部位とを備える、
    ことを特徴とする請求項3に記載の抵抗器。
  5. 前記ギャップは、前記第一の抵抗素子部位と、前記第二の抵抗素子部位との間に配置され、
    前記熱伝導性材料は、前記第一の抵抗素子部位と前記第二の抵抗素子部位とを熱的に接続する、
    ことを特徴とする請求項4に記載の抵抗器。
  6. 前記抵抗体は、複数の抵抗素子を有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  7. 前記抵抗体は、第一の抵抗素子と、第二の抵抗素子とを備える、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  8. 前記第一の抵抗素子と前記第二の抵抗素子との間に位置する点を介して前記抵抗体が折りたたまれ、
    前記第一の抵抗素子は、前記ギャップを介した一の側に配置され、前記第二の抵抗素子は、前記ギャップを介して前記一の側に対向する側に配置され、
    前記熱伝導性材料は、前記第一の抵抗素子と前記第二の抵抗素子とを熱的に接続する、
    ことを特徴とする請求項7に記載の抵抗器。
  9. 前記熱伝導性材料は、さらに、接着剤から構成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  10. 前記熱伝導性材料は、非導電性である、
    ことを特徴とする請求項1又は9に記載の抵抗器。
  11. 前記第一の端子と、前記第二の端子とは、それぞれ、導電性の金属材料の片から構成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  12. 前記第一の端子と、前記第二の端子とは、それぞれ、銅から構成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  13. 前記抵抗体は、折りたたまれて熱伝導性の接着剤によって接着されることにより、前記第一の接合部位と前記第二の接合部位との間の熱的に誘導された電圧を小さくする、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  14. 前記抵抗体は、その中間点において折りたたまれる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
  15. 抵抗体の第一の端と第一の端子とを接続して第一の接合部位を形成し、前記抵抗体の第二の端と第二の端子とを接続して第二の接合部位を形成するステップであって、前記抵抗体が少なくとも一つの抵抗素子を有するステップと、
    前記抵抗体を、ギャップを画定して折りたたみ、前記第一の端子と前記第二の端子とを、前記ギャップを介して対向する位置に配置するステップと、
    前記ギャップの少なくとも一部に、前記第一の接合部位と前記第二の接合部位とを熱的に接続する熱伝導性材料を充填するステップと、
    を備え、
    前記第一の端子は、前記抵抗体と同じ方向に延びる第一部分と、前記第一の端子の第一部分と同一面上であって遠ざかる方向に延びる終端部分とを有し、
    前記第二の端子は、前記抵抗体と同じ方向に延びる第一部分と、前記第二の端子の第一部分と同一面上であって遠ざかる方向に延びる終端部分とを有し、
    前記第一の端子の終端部分と前記第二の端子の終端部分とが互いに異なる方向に延びることを特徴とする抵抗器の製造方法。
  16. 前記熱伝導性材料は接着剤を含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 前記抵抗体は、単一の抵抗素子を有する、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  18. 前記抵抗体は、前記抵抗素子を介して折りたたまれ、
    前記抵抗素子は、前記ギャップを介した一の側に配置される第一の抵抗素子部位と、前記ギャップを介して前記一の側に対向する側に配置される第二の抵抗素子部位とを備える、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  19. 前記ギャップは、前記第一の抵抗素子部位と、前記第二の抵抗素子部位との間に配置され、
    前記熱伝導性材料は、前記第一の抵抗素子部位と前記第二の抵抗素子部位とを熱的に接続する、
    ことを特徴とする請求項18に記載の方法。
  20. 前記抵抗体は、複数の抵抗素子を有する、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  21. 前記抵抗体は、第一の抵抗素子と、第二の抵抗素子とを備える、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  22. 前記第一の抵抗素子と前記第二の抵抗素子との間に位置する点を介して前記抵抗体が折りたたまれ、
    前記第一の抵抗素子は、前記ギャップを介した一の側に配置され、前記第二の抵抗素子は、前記ギャップを介して前記一の側に対向する側に配置され、
    前記熱伝導性材料は、前記第一の抵抗素子と前記第二の抵抗素子とを熱的に接続する、
    ことを特徴とする請求項21に記載の方法。
  23. 前記熱伝導性材料は、さらに、接着剤から構成される、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  24. 前記熱伝導性材料は、非導電性である、
    ことを特徴とする請求項15又は23に記載の方法。
  25. 前記第一の端子と、前記第二の端子とは、それぞれ、導電性の金属材料の片から構成される、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  26. 前記第一の端子と、前記第二の端子とは、それぞれ、銅から構成される、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  27. 前記抵抗体は、折りたたまれて熱伝導性の接着剤によって接着されることにより、前記第一の接合部位と前記第二の接合部位との間の熱的に誘導された電圧を小さくする、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  28. 前記抵抗体は、その中間点において折りたたまれる、
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  29. 前記抵抗体は、前記第一の端子及び前記第二の端子が予め接続されてから折りたたまれることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
JP2012500957A 2009-03-19 2010-03-18 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器 Expired - Fee Related JP5725516B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16163609P 2009-03-19 2009-03-19
US61/161,636 2009-03-19
US16937709P 2009-04-15 2009-04-15
US61/169,377 2009-04-15
US12/536,792 2009-08-06
US12/536,792 US8248202B2 (en) 2009-03-19 2009-08-06 Metal strip resistor for mitigating effects of thermal EMF
PCT/US2010/027785 WO2010107986A1 (en) 2009-03-19 2010-03-18 Metal strip resistor for mitigating effects of thermal emf

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014038863A Division JP2014140057A (ja) 2009-03-19 2014-02-28 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012521099A JP2012521099A (ja) 2012-09-10
JP5725516B2 true JP5725516B2 (ja) 2015-05-27

Family

ID=42737037

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012500957A Expired - Fee Related JP5725516B2 (ja) 2009-03-19 2010-03-18 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器
JP2014038863A Pending JP2014140057A (ja) 2009-03-19 2014-02-28 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014038863A Pending JP2014140057A (ja) 2009-03-19 2014-02-28 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8248202B2 (ja)
EP (1) EP2409304A1 (ja)
JP (2) JP5725516B2 (ja)
KR (1) KR101242297B1 (ja)
CN (2) CN103871699A (ja)
HK (1) HK1199140A1 (ja)
TW (2) TWI520160B (ja)
WO (1) WO2010107986A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140094619A (ko) 2009-09-04 2014-07-30 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기
DE102013200580A1 (de) * 2013-01-16 2014-07-17 Robert Bosch Gmbh Messanordnung mit einem Messwiderstand
DE102013219571B4 (de) 2013-09-27 2019-05-23 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit vertikalem Shunt-Widerstand
DE102014015805B3 (de) * 2014-10-24 2016-02-18 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, Herstellungsverfahren dafür und Verbundmaterialband zum Herstellen des Widerstands
JP6795879B2 (ja) * 2015-06-15 2020-12-02 Koa株式会社 抵抗器及びその製造方法
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
KR101771817B1 (ko) * 2015-12-18 2017-08-25 삼성전기주식회사 칩 저항기
JP6942438B2 (ja) * 2016-03-18 2021-09-29 ローム株式会社 シャント抵抗器
WO2018131644A1 (ja) * 2017-01-16 2018-07-19 株式会社巴川製紙所 抵抗素子
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
DE102020101070A1 (de) * 2020-01-17 2021-07-22 Munich Electrification Gmbh Widerstandsanordnung, Messschaltung mit einer Widerstandsordnung sowie Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Werkstoffverbundes für die Widerstandsanordnung
JP7523190B2 (ja) 2020-08-20 2024-07-26 ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー 抵抗器、電流検出抵抗器、電池分流器、分流抵抗器、およびこれらの製造方法
EP4012428B1 (de) * 2020-12-09 2023-06-07 Continental Automotive Technologies GmbH Widerstandselement und verfahren zur herstellung eines widerstandselements
US11810888B2 (en) * 2022-04-07 2023-11-07 Infineon Technologies Ag Current shunt with reduced temperature relative to voltage drop
US20240230721A1 (en) * 2023-01-05 2024-07-11 Texas Instruments Incorporated Semiconductor-based sense resistor

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1342069A (en) * 1970-12-15 1973-12-25 Thorn Electrical Ind Ltd Electrically conductive components
US4203197A (en) * 1976-03-18 1980-05-20 Fast Heat Element Mfg. Co., Inc. Method for making a ceramic bond heater
JPS5466448A (en) * 1977-11-07 1979-05-29 Fujitsu Ltd Resistance element for broaddband highhpower circuit
US4937551A (en) * 1989-02-02 1990-06-26 Therm-O-Disc, Incorporated PTC thermal protector device
US5519191A (en) * 1992-10-30 1996-05-21 Corning Incorporated Fluid heater utilizing laminar heating element having conductive layer bonded to flexible ceramic foil substrate
US5604477A (en) * 1994-12-07 1997-02-18 Dale Electronics, Inc. Surface mount resistor and method for making same
EP0829885A1 (en) * 1996-09-03 1998-03-18 Delco Electronics Corporation Thick film resistor
JPH10135016A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Fujitsu Ltd 膜抵抗体
US6148502A (en) * 1997-10-02 2000-11-21 Vishay Sprague, Inc. Surface mount resistor and a method of making the same
US5999085A (en) * 1998-02-13 1999-12-07 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mounted four terminal resistor
JP2000131349A (ja) 1998-10-26 2000-05-12 Matsushita Electric Works Ltd 分流器
US6401329B1 (en) * 1999-12-21 2002-06-11 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making overlay surface mount resistor
US6181234B1 (en) * 1999-12-29 2001-01-30 Vishay Dale Electronics, Inc. Monolithic heat sinking resistor
DE10052178C1 (de) * 2000-10-20 2002-05-29 Siemens Ag Elektrischer Widerstand
JP4032750B2 (ja) 2001-01-15 2008-01-16 松下電工株式会社 シャント抵抗並びにその抵抗値の調整方法
JP2002270339A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒーター
TW543258B (en) * 2001-10-08 2003-07-21 Polytronics Technology Corp Over current protection apparatus and its manufacturing method
JP4127641B2 (ja) * 2001-10-23 2008-07-30 三菱電機株式会社 半導体装置
US7102484B2 (en) * 2003-05-20 2006-09-05 Vishay Dale Electronics, Inc. High power resistor having an improved operating temperature range
CN1319078C (zh) * 2003-07-09 2007-05-30 彭德龙 精密分流电阻器及其生产方法
DE102004051472A1 (de) 2003-10-28 2005-06-02 Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg Messwiderstand
US7190252B2 (en) 2005-02-25 2007-03-13 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same
JP2007141910A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201421495A (zh) 2014-06-01
CN102414765A (zh) 2012-04-11
CN103871699A (zh) 2014-06-18
US8248202B2 (en) 2012-08-21
JP2014140057A (ja) 2014-07-31
US20100237982A1 (en) 2010-09-23
TWI428938B (zh) 2014-03-01
JP2012521099A (ja) 2012-09-10
TW201042670A (en) 2010-12-01
KR101242297B1 (ko) 2013-03-18
KR20110127282A (ko) 2011-11-24
TWI520160B (zh) 2016-02-01
HK1199140A1 (en) 2015-06-19
WO2010107986A1 (en) 2010-09-23
EP2409304A1 (en) 2012-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5725516B2 (ja) 熱起電力の影響を和らげる金属片型抵抗器
JP5654503B2 (ja) 熱的に安定な抵抗をもつインダクター
RU2543690C2 (ru) Электрический штекерный соединитель для термоэлемента и способ его изготовления
US9217759B2 (en) Current shunt
JP6369875B2 (ja) チップ抵抗器
CN1985337B (zh) 复合元件
JP2007093453A (ja) 表面実装型温度センサ
US10957839B2 (en) Heat flow sensor and method of manufacture thereof
JP4183385B2 (ja) チップ型ヒューズ及びその製造方法
JP2005164469A (ja) 電流検出用抵抗装置およびその製造方法
JP7049816B2 (ja) チップ抵抗器
CN110174540A (zh) 分流电阻器和测量系统
JP3873735B2 (ja) 磁気抵抗素子
JP6851070B2 (ja) シャント抵抗付きヒューズ
TWI809369B (zh) 具備可互換式輔助感測接合部之模組化加熱器總成
JP2006278793A (ja) 温度検出素子
JP3215648B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP4682978B2 (ja) 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法
Vergnet et al. Printed harness suitability for Solar Array application
JP2020528139A (ja) 同軸抵抗器
JP2005277362A (ja) 複合素子

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130326

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130618

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130625

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130723

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130730

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130823

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130903

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130926

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131029

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140228

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140410

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140502

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140523

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140827

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150325

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5725516

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees