KR101242297B1 - 열 emf의 효과를 경감시키기 위한 금속 스트립 레지스터 - Google Patents
열 emf의 효과를 경감시키기 위한 금속 스트립 레지스터 Download PDFInfo
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Abstract
금속 스트립 레지스터(10)는 전기 저항성 금속 재료의 스트립으로 형성된 저항 요소(13)와, 제1 결합부(15)를 형성하도록 저항 요소에 전기 접속되는 제1 종결부(16) 및 제2 결합부(17)를 형성하도록 저항 요소에 전기 접속되는 제2 종결부(20)를 구비하는 레지스터 본체를 포함하며, 제1 종결부와 제2 종결부는 전기 도전성이 높은 스트립으로 형성된다. 저항 요소, 제1 종결부 및 제2 종결부는 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도된 전압의 효과를 경감시키도록 구성된다.
Description
관련 출원에 대한 교차 참고
본 출원은 2009년 3월 19일자로 출원된 미국 가출원 번호 제61/161,636호, 2009년 4월 15일자로 출원된 미국 가출원 번호 제61/169,377호, 및 2009년 8월 6일자로 출원된 미국 특허 출원 제12/536,792호의 특전을 주장하며, 이들 특허 모두는 참고에 의해, 본 명세서에서 완전히 설명되는 것과 같이 본 명세서에 포함된다.
기술분야
본 발명은 레지스터에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 열 EMF의 효과를 경감시키는 데 기여하도록 구성된 금속 스트립 레지스터에 관한 것이다.
열 기전력(EMF)은, 2개의 상이한 금속이 함께 결합될 때 생성되는 전압이다. 이러한 2개의 결합부가 반대 극성이고 결합부들의 온도가 동일할 때, 순 전압은 없다. 결합부들 중 하나가 나머지 결합부와 상이한 온도일 때, 순 전압의 차가 탐지될 수 있다. 레지스터는 구리 단자들 사이에 접속되는 금속 저항 요소를 가질 수 있고, 이에 의해 2개의 결합부를 제공하며, 레지스터가 열 EMF의 악영향에 민감해진다.
이러한 구성의 레지스터는 종종 레지스터에 걸친 전압 강하를 측정함으로써 전류를 감지하는 데 사용된다. 전류가 낮은 경우, 레지스터에 걸쳐 생성되는 신호 전압 역시 매우 작고, 열 EMF에 의해 유발되는 임의의 전압은 상당한 측정 에러를 야기할 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 한가지 종래 기술의 해법은 저항 요소를 위해 사용되는 금속 합금을 열 EMF가 낮은 것으로 변경하는 것이었다. 몇몇 경우, 이것은 비용의 증가, 제조하는 데 비용이 많이 드는 레지스터 형상을 이루는 벌크 저항의 증가와 같은 다른 과제를 제공하거나, 또는 TCR(Temperature Coefficient of Resistance; 저항의 온도 계수)과 같은 다른 전기적 특성을 희생시킨다.
다른 종래 기술의 해법은, 열에 의해 유도되는 EMF에 의해 생성되는 오프셋 전압을 보상하도록 프로그래밍된 ASIC(Application Specific Integrated Circuit; 주문형 반도체)를 추가하는 것이었다. 그러한 해법은 재료비, 조립에 대한 복잡성 및 조립 단계와 장비에 관한 제조비를 추가한다.
사용되는 금속 저항 합금의 유형에 대한 제약을 부여하지 않으면서 열 EMF 효과를 경감시키는 레지스터를 제공할 필요가 있다.
일실시예에 따르면, 금속 스트립 레지스터가 제공된다. 금속 스트립 레지스터는 [에바놈(Evanohm), 망가닌(Manganin) 또는 다른 재료와 같은] 저항성 금속 재료의 스트립으로 형성된 적어도 하나의 저항 요소와, 제1 결합부를 형성하도록 저항 요소에 전기 접속되는 제1 종결부 및 제2 결합부를 형성하도록 저항 요소에 전기 접속되는 제2 종결부를 구비하는 레지스터 본체를 포함하며, 제1 종결부와 제2 종결부는 구리 또는 다른 재료와 같은 전기 도전성이 높은 금속 재료로 이루어진, 높은 전기 도전성을 갖는 스트립으로 형성된다. 종래 기술의 금속 스트립 레지스터가 미국 특허 제5,604,477호(Rainer 등의 명의)에 설명되어 있다. 저항 요소, 제1 종결부 및 제2 종결부는 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도된 전압의 효과를 경감시키는 데 기여하도록 구성된다. 레지스터 본체는 레지스터 본체의 제1 부분과 제2 부분 사이에 절첩부를 포함할 수 있다. 열전도성의 비전기 도전성 재료가 레지스터 본체의 제1 부분과 제2 부분을 열 접속시키는 데 사용될 수 있으며, 제1 결합부와 제2 결합부의 온도차를 줄이는데 기여하고, 이에 따라 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 금속 스트립 레지스터가 제공된다. 금속 스트립 레지스터는 저항성 금속 재료의 스트립으로 형성된 저항 요소와, 제1 결합부를 형성하도록 저항 요소에 결합되는 제1 종결부 및 제2 결합부를 형성하도록 저항 요소에 결합되는 제2 종결부를 구비하는 레지스터 본체를 포함하며, 제1 종결부와 제2 종결부는 전기 도전성이 높은 스트립으로 형성된다. 레지스터 본체는 상하로 절첩되고, 결합면이 열전도성 및 비전기 도전성 접착제에 의해 접합되며, 이에 의해 레지스터 본체의 2개의 측부 간의 온도를 동등하게 하고, 따라서 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시킨다.
다른 실시예에 따르면, 금속 스트립 레지스터는 저항성 금속 재료의 스트립으로 형성된 저항 요소와, 제1 결합부를 형성하도록 저항 요소에 결합되는 제1 종결부 및 제2 결합부를 형성하도록 저항 요소에 결합되는 제2 종결부를 구비하는 레지스터 본체를 포함하며, 제1 종결부와 제2 종결부는 전기 도전성이 높은 스트립으로 형성된다. 대향하는 결합부 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서의 온도가 실질적으로 동일하도록 하기 위해, 저항 요소, 제1 종결부 및 제2 종결부는 제1 결합부의 길이를 따른 제1 온도 구배와 제2 결합부의 길이를 따른 제2 온도 구배를 제공하도록 구성된다.
다른 실시예에 따르면, 금속 스트립 레지스터의 제조 방법은 저항성 금속 재료를 전기 도전성 재료와 결합시켜, 저항성 금속 재료와 전기 도전성 재료 사이에 복수 개의 결합부를 갖는 레지스터 본체를 형성하는 것과, 레지스터 본체를 절첩하는 것, 및 열전도성 및 비전기 도전성 접착제를 사용하여 레지스터 본체를 일측부 상의 절첩부를 대향 측부 상의 절첩부에 접합시키고, 이에 따라 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키도록 구성된 금속 스트립 레지스터를 형성하는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 열 EMF와는 관계 없이 임의의 개수의 유형의 금속 저항 합금의 사용을 허용하고, 임의의 종결부 대 종결부의 온도차를 해소할 수 있는, 열 EMF의 효과를 경감시키는 레지스터가 제공된다.
도 1은 절첩 이전의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 2는 이중 저항 요소로 절첩하기 전의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 3은 절첩 후의 도 1의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 4는 절첩 후의 도 2의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 금속 스트립 레지스터의 단면도이다.
도 6은 도 4의 금속 스트립 레지스터의 단면도이다.
도 7은 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 레지스터를 도시한 도면이다.
도 8은 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 다른 레지스터를 도시한 도면이다.
도 9는 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 다른 레지스터를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d는 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 다른 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11d는 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 다른 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 2는 이중 저항 요소로 절첩하기 전의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 3은 절첩 후의 도 1의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 4는 절첩 후의 도 2의 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 금속 스트립 레지스터의 단면도이다.
도 6은 도 4의 금속 스트립 레지스터의 단면도이다.
도 7은 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 레지스터를 도시한 도면이다.
도 8은 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 다른 레지스터를 도시한 도면이다.
도 9는 각각의 결합부를 따라 동일한 온도 구배를 유지하고, 이에 따라 대향하는 접합부들 상의 임의의 2개의 인접한 지점에서 저항 요소에 걸친 온도차를 동등하게 함으로써, 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 형상을 갖는 다른 레지스터를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d는 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 다른 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11d는 열에 의해 유도되는 전압의 효과를 경감시키는 다른 금속 스트립 레지스터를 도시한 도면이다.
본 명세서에 개시된 실시예는 열 기전력(EMF)의 효과를 경감시키는 레지스터를 제공한다. 이것은 열 EMF와는 관계 없이 임의의 개수의 유형의 금속 저항 합금의 사용을 허용하고, 임의의 종결부 대 종결부의 온도차를 해소한다. 본 명세서에 개시된 실시예는, 적절한 레지스터 형상, 금속 형성 및/또는 열전달 재료를 사용함으로써 소망하는 결과를 달성한다.
본 명세서에 개시된 실시예는, 레지스터의 저항 요소 재료 및/또는 종결부 재료를 변경하거나, 또는 특정 세트의 레지스터 금속 합금의 열 EMF를 상쇄시키는 보상 회로를 추가하기보다는 2개의 금속 결합부를 온일한 온도로 되도록 하는 형상을 사용하는 것을 제공한다는 점에 유념하라. 이러한 방식으로 문제를 해결하는 데 있어서, 본 명세서에 개시된 실시예는 사용되는 금속 합금 및 이러한 금속 합금의 고유한 열 EMF 특징과는 관계 없이 기능한다. 이에 따라, 본 명세서에 개시된 실시예는 특정 유형의 재료로 제한하지 않으며, 열 EMF에 영향을 주는 일 없이 TCR, 저항, 안정성과 같은 다른 전기적 특성을 최적화하도록 재료가 선택될 수 있다. 이것은 현저한 장점이다.
도 1에는 레지스터 본체(11)를 절첩하기 전의 금속 스트립 레지스터(10)가 도시되어 있다. 레지스터 본체(11)는 제1 종결부(16)와 제2 종결부(20)를 갖는다. 레지스터 본체(11)는 적어도 하나의 저항 요소(13)를 포함한다. 제1 종결부(16)와 제2 종결부(20)는 금속 스트립으로 이루어진다. 저항 요소(13)는 또한 종결부 금속과는 상이한 합금의 금속 스트립으로 이루어진다. 스트립들은 제1 종결부(16), 제2 종결부(20) 및 저항 요소(13)들 간의 전기적 및 기계적 접속을 제공하도록 결합된다. 제1 종결부(16)가 저항 요소(13)에 결합되는 제1 결합부(15)가 마련되고, 제2 종결부(20)가 저항 요소(13)에 결합되는 제2 결합부(17)가 마련된다.
절첩선(12)은 레지스터 본체(11)의 각각의 단부 사이에서 실질적으로 이들 단부로부터 등거리에 있는 중간지점으로 도시되어 있으며, 이 절첩선은 저항 요소(13)의 제1 저항 요소 부분(14)과 제2 저항 요소 부분(18)이 절첩선(12)의 양측부에 있도록 그리고 제1 종결부(16)와 제2 종결부(20)가 절첩선(12)의 양측부에 있고 제1 결합부(15)와 제2 결합부(17)가 절첩선(12)의 양측부에 있도록 저항 요소(13)의 중간지점을 통과하여 연장된다. 레지스터 본체(11)는 후속하여 레지스터 본체(11)의 각 단부로부터 실질적으로 등거리에 있는 절첩선(12)에서 절첩된다. 절첩선은 중간지점 이외에 레지스터 본체의 다양한 위치에 배치될 수 있다는 것이 이해된다.
절첩 이전에, 절첩된 레지스터의 내측부에 있게 될 레지스터 본체의 절반부는, 열전도성은 우수하지만 전기 도전성은 없는 재료(열전도성 재료)로 코팅된다. 열전도성 재료는 또한 레지스터 본체의 2개의 절반부를 접합하는 접착제를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 5에는 절첩하고 접합한 이후의 레지스터가 예시되어 있다. 레지스터 본체는 그 자체가 절반으로 상하로 절첩된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 절반부들 사이에는 간극(22)이 있다. 간극(22)은 0.001 인치(0.0254 mm) 내지 0.005 인치(0.127 mm) 범위의 크기를 가질 수 있지만, 간극은 보다 크거나 작을 수 있다. 간극(22)은 열전도성 재료 또는 탄성중합체와 열전도성 필러를 포함하는 재료와 같은 접착제(30)로 충전된다. 다른 열전도성 재료는 하나의 절반부를 다른 절반부와 전기 절연시키면서 소망하는 접합 목적 및 절반부들 간의 열전달을 달성하는 데 사용될 수 있다.
이러한 방식으로 레지스터(10)의 각각의 절반부를 열적으로 접속시킴으로써, 2개의 구리-대-저항성 합금 결합부 각각의 온도는 동일한 온도로 유지되고, 이에 따라 결합부들의 열 EMF로 인한 임의의 순 전압을 상쇄한다. 이에 따라, 열전도성 재료(30)는, 제1 결합부와 제2 결합부가 실질적으로 동일한 온도로 유지되고, 이에 따라 열 EMF의 효과를 경감시키도록 레지스터의 양측부 사이에서 열이 전달되도록 한다.
다른 실시예가 도 2, 도 4 및 도 6에 도시되어 있다. 도 2, 도 4 및 도 6의 레지스터는, 저항 요소(13)가, 제1 부분(14)이 전기 도전성이 높은 금속 재료(24)에 의해 제2 부분(18)으로부터 분리되도록 되어 있는 이중 저항 요소라는 점을 제외하고는 도 1, 도 3 및 도 5의 레지스터와 동일하다. 도 2에서는, 저항 요소(13)의 제1 부분(14)의 양측부에 결합부(15A, 15B)들이 있으며, 저항 요소(13)의 제2 부분(18)의 양측부에 결합부(17A, 17B)들이 있다는 점에 유념하라. 도 6에 가장 잘 도시되어 있는 바와 같이, 이중 저항 요소는, 기계적 응력이 저항 요소(13)에 유발되지 않도록 하기 위해 도전성 재료(24)가 절첩선(12)의 중심에 있도록 한다. 이러한 구성은, 절첩선이 저항 요소를 관통하는 경우에 발생할 수 있는 가능한 저항 문제를 방지하는 데 기여한다. 이러한 구성은 2개 대신에 4개의 결합부(15A, 15B, 17A, 17B)를 갖지만, 2개의 가능한 온도 각각의 2개의 결합부가 존재한다. 따라서, 이러한 구성도 여전히 열 EMF의 경감을 초래한다.
도 10a 내지 도 10d에는 도 1에 도시된 것과 유사한 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 10d에는 절첩 이전의 레지스터 본체(11)가 도시되어 있다. 절첩되지 않은 레지스터 본체(11)의 형상은, 제1 종결부가 그 외측 에지에, 도 10b에 가장 잘 도시되어 있는 구성으로 절첩하는 데 기여하는 노치(26)를 갖는다는 점을 제외하고는 도 1에서의 형상과 유사하다.
도 11a 내지 도 11d에는, 말단 돌출부를 제거함으로써 용접 회수가 적은 스트립을 사용하지만, 임의의 결합부의 온도차를 방지하도록 금속 결합부를 형성하고 접합하는 동일한 방법을 이용하는 레지스터 요소를 보여주는, 레지스터의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도 7, 도 8 및 도 9는, 결합부와 관련된 열 EMF의 효과를 경감시키지만 절첩은 이용하지 않는 레지스터 형상의 다른 예를 보여준다. 상기 도면 각각은 금속 스트립 레지스터의 구성이다. 임의의 이러한 구성의 구리(또는 다른 도전체) 대 저항성 합금 결합부들 각각은, 2개의 종결부들 사이의 임의의 가능한 온도차에 의해 유발되는, 각각의 결합부의 길이를 따른 온도 구배를 가질 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 레지스터 본체(11)는 일반적으로 테이퍼지거나 또는 삼각형 형상인 전기 도전부를 포함할 수 있다. 각각의 결합부를 따른 온도 구배가 저항 요소의 측부와는 관계 없이 동일하기 때문에, 대향하는 결합부들 상의 임의의 2개의 인접 지점에서의 온도는 실질적으로 동일하고, 각각의 접합부는 반대 극성의 것이며, 이에 따라 열에 의해 유도되는 전압은 동일하고, 서로를 상쇄한다. 이러한 방식으로 열 EMF를 경감시키는 다양한 구성이 고려된다는 점에 유념하라.
따라서, 열 EMF 효과를 경감시키는 금속 스트립 레지스터가 개시되었다. 본 명세서에 개시된 실시예는 열 EMF의 효과를 경감시키는 레지스터를 제공한다. 본 명세서에 개시된 실시예는 열 EMF와는 관계 없이 임의의 개수의 유형의 금속 저항 합금의 사용을 허용하고, 임의의 종결부 대 종결부의 온도차를 해소한다. 본 명세서에 개시된 실시예는, 적절한 레지스터 형상, 금속 성형 및/또는 열전달 재료를 사용함으로써 소망하는 결과를 달성한다. 본 발명은 사용되는 형상, 사용되는 재료의 유형 및 다른 것에 있어서의 변화를 포함하는 다수의 변형, 옵션 및 대안을 고려한다.
10 : 금속 스트립 레지스터
11 : 레지스터 본체
12 : 절첩선
13 : 저항 요소
15, 17 : 결합부
16, 20 : 종결부
22 : 간극
11 : 레지스터 본체
12 : 절첩선
13 : 저항 요소
15, 17 : 결합부
16, 20 : 종결부
22 : 간극
Claims (30)
- 레지스터로서,
제1 종결부 및 제2 종결부와,
적어도 하나의 저항 요소를 구비하고, 제1 결합부를 형성하도록 제1 종결부에 커플링되는 제1 단부 및 제2 결합부를 형성하도록 제2 종결부에 커플링되는 제2 단부를 갖는 본체로서, 상기 본체는 그 자체가 상하로 절첩되어 간극을 형성하고, 이 간극의 양측부 상에 제1 종결부와 제2 종결부가 배치되는 것인 본체, 그리고
적어도 간극의 일부분에 배치되는 열전도성 재료
를 포함하는 레지스터. - 제1항에 있어서, 열전도성 재료는 제1 결합부와 제2 결합부를 열적으로 접속시키는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 본체는 단일 저항 요소인 것인 레지스터.
- 제3항에 있어서, 상기 본체는 저항 요소를 통해 절첩되고, 저항 요소는 간극의 일측부 상에 배치되는 제1 저항 요소 부분과, 간극의 반대 측부에 배치되는 제2 저항 요소 부분을 갖는 것인 레지스터.
- 제4항에 있어서, 상기 간극은 제1 저항 요소 부분과 제2 저항 요소 부분 사이에 배치되고, 상기 열전도성 재료는 제1 저항 요소 부분과 제2 저항 요소 부분을 열적으로 접속시키는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 본체는 복수 개의 저항 요소를 갖는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 본체는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소를 갖는 것인 레지스터.
- 제7항에 있어서, 상기 본체는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소 사이에 배치되는 지점을 통해 절첩되고, 상기 제1 저항 요소는 간극의 일측부 상에 배치되며, 상기 제2 저항 요소는 간극의 반대 측부 상에 배치되고, 상기 열전도성 재료는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소를 열적으로 접속시키는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 열전도성 재료는 접착제를 더 포함하는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 열전도성 재료는 비전기 도전성인 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 전기 도전성 금속 재료의 스트립으로 이루어지는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 구리로 이루어지는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 본체는 그 자체가 상하로 절첩되고, 열전도성 접착제에 의해 접합되며, 이에 의해 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압을 경감시키는 것인 레지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 본체는 이 본체의 중간지점에서 절첩되는 것인 레지스터.
- 레지스터를 제조하는 레지스터 제조 방법으로서,
적어도 하나의 저항 요소를 포함하는 본체의 제1 단부를 제1 종결부에 결합하여 제1 결합부를 형성하고, 본체의 제2 단부를 제2 종결부에 결합하여 제2 결합부를 형성하는 것과,
상기 본체를 그 자체로 상하로 절첩하여 간극을 형성하고, 이 간극의 양측부 상에 제1 종결부와 제2 종결부가 배치되는 것, 그리고
상기 간극의 적어도 일부분에 열전도성 재료를 도포하는 것
을 포함하는 레지스터 제조 방법. - 제15항에 있어서, 상기 열전도성 재료는 제1 결합부와 제2 결합부를 열적으로 접속시키는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 단일 저항 요소인 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 저항 요소를 통해 절첩되고, 상기 저항 요소는 간극의 일측부 상에 배치되는 제1 저항 요소 부분과, 상기 간극의 반대 측부 상에 배치되는 제2 저항 요소 부분을 갖는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 간극은 제1 저항 요소 부분과 제2 저항 요소 부분 사이에 배치되고, 상기 열전도성 재료는 제1 저항 요소 부분과 제2 저항 요소 부분을 열적으로 접속시키는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 복수 개의 저항 요소를 갖는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소를 갖는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 본체는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소 사이에 배치되는 지점을 통해 절첩되고, 상기 제1 저항 요소는 간극의 일측부 상에 배치되며, 상기 제2 저항 요소는 간극의 반대 측부 상에 배치되고, 상기 열전도성 재료는 제1 저항 요소와 제2 저항 요소를 열적으로 접속시키는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 열전도성 재료는 접착제를 더 포함하는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 열전도성 재료는 비전기 도전성인 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 전기 도전성 금속 재료의 스트립으로 이루어지는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 구리로 이루어지는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 그 자체가 상하로 절첩되고, 열전도성 접착제에 의해 접합되며, 이에 의해 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압을 경감시키는 것인 레지스터 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 본체는 이 본체의 중간지점에서 절첩되는 것인 레지스터 제조 방법.
- 레지스터로서,
제1 종결부 및 제2 종결부와,
적어도 하나의 저항 요소를 구비하고, 소정 길이를 갖는 제1 결합부를 형성하도록 제1 종결부에 커플링되는 제1 단부 및 동일한 길이를 갖는 제2 결합부를 형성하도록 제2 종결부에 커플링되는 제2 단부를 갖는 본체
를 포함하고, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 반대 방향으로 테이퍼지며, 각각의 종결부는 각각의 결합부의 길이를 따른 온도 구배를 유발하여, 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압을 경감시키는 것인 레지스터. - 레지스터를 제조하는 레지스터 제조 방법으로서,
적어도 하나의 저항 요소를 포함하는 본체의 제1 단부를 제1 종결부에 결합하여 소정 길이를 갖는 제1 결합부를 형성하고, 본체의 제2 단부를 제2 종결부에 결합하여 소정 길이를 갖는 제2 결합부를 형성하는 것
을 포함하고, 상기 제1 종결부와 제2 종결부는 반대 방향으로 테이퍼지며, 각각의 종결부는 각각의 결합부의 길이를 따른 온도 구배를 유발하여, 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 열에 의해 유도되는 전압을 경감시키는 것인 레지스터 제조 방법.
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DE102013200580A1 (de) * | 2013-01-16 | 2014-07-17 | Robert Bosch Gmbh | Messanordnung mit einem Messwiderstand |
DE102013219571B4 (de) | 2013-09-27 | 2019-05-23 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit vertikalem Shunt-Widerstand |
DE102014015805B3 (de) * | 2014-10-24 | 2016-02-18 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Widerstand, Herstellungsverfahren dafür und Verbundmaterialband zum Herstellen des Widerstands |
JP6795879B2 (ja) * | 2015-06-15 | 2020-12-02 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
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KR101771817B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 칩 저항기 |
JP6942438B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2021-09-29 | ローム株式会社 | シャント抵抗器 |
TWI750297B (zh) * | 2017-01-16 | 2021-12-21 | 日商巴川製紙所股份有限公司 | 電阻元件 |
US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
DE102020101070A1 (de) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | Munich Electrification Gmbh | Widerstandsanordnung, Messschaltung mit einer Widerstandsordnung sowie Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Werkstoffverbundes für die Widerstandsanordnung |
JP7523190B2 (ja) | 2020-08-20 | 2024-07-26 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー | 抵抗器、電流検出抵抗器、電池分流器、分流抵抗器、およびこれらの製造方法 |
EP4012428B1 (de) * | 2020-12-09 | 2023-06-07 | Continental Automotive Technologies GmbH | Widerstandselement und verfahren zur herstellung eines widerstandselements |
US11810888B2 (en) | 2022-04-07 | 2023-11-07 | Infineon Technologies Ag | Current shunt with reduced temperature relative to voltage drop |
US20240230721A1 (en) * | 2023-01-05 | 2024-07-11 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor-based sense resistor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020093417A1 (en) | 2000-10-20 | 2002-07-18 | Reiner Gross | Electrical resistor with thermal voltage prevention |
WO2006093506A1 (en) | 2005-02-25 | 2006-09-08 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically non-conductive filler and method for producing the same |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1342069A (en) * | 1970-12-15 | 1973-12-25 | Thorn Electrical Ind Ltd | Electrically conductive components |
US4203197A (en) * | 1976-03-18 | 1980-05-20 | Fast Heat Element Mfg. Co., Inc. | Method for making a ceramic bond heater |
JPS5466448A (en) * | 1977-11-07 | 1979-05-29 | Fujitsu Ltd | Resistance element for broaddband highhpower circuit |
US4937551A (en) * | 1989-02-02 | 1990-06-26 | Therm-O-Disc, Incorporated | PTC thermal protector device |
US5519191A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-21 | Corning Incorporated | Fluid heater utilizing laminar heating element having conductive layer bonded to flexible ceramic foil substrate |
US5604477A (en) | 1994-12-07 | 1997-02-18 | Dale Electronics, Inc. | Surface mount resistor and method for making same |
EP0829885A1 (en) * | 1996-09-03 | 1998-03-18 | Delco Electronics Corporation | Thick film resistor |
JPH10135016A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Fujitsu Ltd | 膜抵抗体 |
US6148502A (en) | 1997-10-02 | 2000-11-21 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount resistor and a method of making the same |
US5999085A (en) | 1998-02-13 | 1999-12-07 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mounted four terminal resistor |
JP2000131349A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 分流器 |
US6401329B1 (en) | 1999-12-21 | 2002-06-11 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making overlay surface mount resistor |
US6181234B1 (en) | 1999-12-29 | 2001-01-30 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Monolithic heat sinking resistor |
JP4032750B2 (ja) | 2001-01-15 | 2008-01-16 | 松下電工株式会社 | シャント抵抗並びにその抵抗値の調整方法 |
JP2002270339A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒーター |
TW543258B (en) * | 2001-10-08 | 2003-07-21 | Polytronics Technology Corp | Over current protection apparatus and its manufacturing method |
JP4127641B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2008-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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CN1319078C (zh) * | 2003-07-09 | 2007-05-30 | 彭德龙 | 精密分流电阻器及其生产方法 |
DE102004051472A1 (de) | 2003-10-28 | 2005-06-02 | Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg | Messwiderstand |
JP2007141910A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
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WO2006093506A1 (en) | 2005-02-25 | 2006-09-08 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically non-conductive filler and method for producing the same |
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