JP6929125B2 - 温度センサ素子 - Google Patents
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Description
2 セラミック基板
2a 主面
3 抵抗パターン
3a 蛇行導体部
4 電極
5 下部トラップ層
5a 切欠き部
6 トラップ層
7 オーバーコート層
8 トラップ層
Claims (2)
- セラミック基板と、前記セラミック基板の主面上に形成された白金を主成分とする抵抗パターンと、この抵抗パターンを覆うアルミナを主成分とするトラップ層と、このトラップ層を覆うアルミナを主成分とするオーバーコート層とを備え、
前記トラップ層は、前記抵抗パターンを覆って前記セラミック基板の主面に密着する下部トラップ層と、この下部トラップ層を覆って前記セラミック基板の主面に密着する上部トラップ層との2層構造からなり、
前記上部トラップ層がアルミナを主成分として白金を2〜30体積%含有する材料で形成されていると共に、前記下部トラップ層がアルミナを主成分として白金を0〜10体積%含有する材料で形成されており、かつ、前記下部トラップ層は前記上部トラップ層よりも白金の含有率が少ないことを特徴とする温度センサ素子。 - 請求項1の記載において、前記抵抗パターンは複数の蛇行導体部を有するミアンダ形状に形成されており、前記下部トラップ層が前記蛇行導体部間に位置する切欠き部を有すると共に、前記上部トラップ層が前記切欠き部を通って前記セラミック基板の主面に密着していることを特徴とする温度センサ素子。
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