JPH11218333A - 面部のカットアウトに調理用レンジとしてセラミック加熱素子を配置した装置 - Google Patents

面部のカットアウトに調理用レンジとしてセラミック加熱素子を配置した装置

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JPH11218333A
JPH11218333A JP10297700A JP29770098A JPH11218333A JP H11218333 A JPH11218333 A JP H11218333A JP 10297700 A JP10297700 A JP 10297700A JP 29770098 A JP29770098 A JP 29770098A JP H11218333 A JPH11218333 A JP H11218333A
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JP
Japan
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heating element
ceramic
cover
cooking
cutout
Prior art date
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JP10297700A
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English (en)
Inventor
Bernd Schultheis
シュルテイス ベルント
Martin Taplan
タプラン マルティン
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Carl Zeiss SMT GmbH
Carl Zeiss AG
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Carl Zeiss AG
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Publication date
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    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00Details
    • F24C15/10Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】電気的加熱素子を調理面のカットアウトに、接
着剤接合によらずに一体化し、電気的信頼性、耐熱性、
耐漏れ性等高く、内部への侵入を阻止する装置。 【解決手段】ガラス−セラミック、ガラス、セラミッ
ク、金属又はプラスチックから成る面部2のカットアウ
トに、熱伝導度の高いセラミックから成るキャリアを持
つ電気的加熱素子を調理用レンジとして配置し、加熱素
子3のセラミックキャリアは、カットアウトの縁部を画
成し、板状の面部の主平面から突出して円錐台、球台及
び/又は円錐等の、線形に走る隆起を形成する面部の領
域に重畳して戴置する。この隆起は支持体として働き、
面部の下側はその主平面に配置されるカバー5の当接部
として働き、カットアウトを下側で閉塞する。加熱素子
3に強固に連結され、カバー5に連結される締着素子
8、11により、加熱素子3を面部のカットアウトに積
極的に、又非積極的に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ガラス−セラミッ
ク、ガラス、セラミック、金属又はプラスチックから成
る面部のカットアウトに、熱伝導度が極めて高いセラミ
ックから成るキャリアを備えた電気的加熱素子を調理用
レンジとして配置した電気的加熱素子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラス−セラミック製の調理面をもつ調
理器が知られている。かかる調理器では、調理領域(レ
ンジ)が一般に電気式又はガス式加熱装置により加熱さ
れ、加熱装置は調理レンジの領域のガラスセラミック製
調理面の下方に配置される。かかる加熱装置には、例え
ば、電気的に動作される接触加熱又は放射加熱素子、或
いはガスジェット式バーナーが用いられる。
【0003】かかる調理器の不都合の一つは、プレート
から被加熱物への熱放出が遅いことで、それに伴って加
熱媒体の熱利用(効率)が低く、その結果、調理時間が
長くなる。
【0004】電気式調理器において、電気的加熱素子を
調理レンジ又はプレートに用い、これに電気的には絶縁
性があるが、熱伝導度が極めて高いセラミックで構成し
たキャリア(坦持体)として配置したものは、欧州特許
文献EP0069298B1から知られるように公知で
ある。この文献が就中、言及するところは、調理プレー
ト材料として窒化珪素が、高い熱伝導度と低い熱膨張係
数をもつと共に、繰り返し温度応力に対して高い耐性を
もつので、特に適していると云うことである。この欧州
特許明細書によれば、窒化珪素材料は機械的強度が高
く、それ故、薄板として設計することができる。それに
より、熱の急速で且つ慣性の無い供給をも確実にする程
度まで熱容量が低いプレートが得られる。
【0005】特許文献WO96/09738の課題は同
様に、セラミック、特に窒化珪素から成る電気的に絶縁
性で、伝熱性のあるキャリアを有し、これに導電性層又
は箔が付設され且つ電気接点を設置して電気的加熱素子
とし、かかるキャリアを板状に且つヒートシンクとして
作用する程度までソリッドに設計するものである。
【0006】セラミックは熱伝導度が高いので、調理プ
レートを通って被加熱物に流れる熱流は特に高く、従っ
て熱上昇温度、反応速度及びエネルギー利用効率が特に
有利となる。
【0007】他方、セラミックは熱伝導度が極めて高い
ため、ガラス−セラミック製調理面をもつ調理器では可
能な単一体構成を調理面が取ることができない。これ
は、熱が高温領域から流出してしまうからである。かか
る場合には、エネルギー利用効率は損なわれ、器具の枠
は、許容できる温度を越えてしまう。従って、熱伝導度
が極めて高いセラミックで構成するキャリアを有するか
かる加熱素子を調理レンジとして熱的に絶縁されるよう
にベースプレート内に挿入することが必要となる。
【0008】更に、セラミックは熱伝導度が高いので、
それで構成した多回路調理レンジを調理器に適合した径
又は沸騰レンジをもち、独立して切り換え、制御可能な
レンジを有するように設計することは、ガラス−セラミ
ック調理面の場合には既に長年に亘って知られ、一般に
良好な結果を得て用いられているが、ここではできな
い。特に、ここでは隣接するレンジも相互に共に加熱さ
れてしまうからである。
【0009】かくして、前記の利点にも拘らず、ガラス
−セラミック製調理面又はレンジをもつ調理器と比較し
て、熱伝導度が極めて高いセラミック調理プレートのみ
で調理レンジが形成される調理器は、全体として不都合
がある。
【0010】これ等の不都合は独国実用新案文献297
02418.3で考慮されている。この文献の課題は、
複数の調理レンジを備えたガラス−セラミック製調理面
を有する調理器であって、調理レンジは、その少なくと
も一つが急速調理レンジとして設計されると共に、電気
式加熱装置で実質的に加熱が自在であり、急速調理レン
ジはセラミック調理プレートをガラス−セラミック調理
面と一体化して形成され、セラミック調理プレートはS
又はSiCから成ることを可能にしたものであ
る。
【0011】上記実用新案によれば、セラミック調理プ
レートはガラス−セラミック調理面に直接挿入される
か、ガラス−セラミック調理面内のカットアウト(凹
部)にシリコーン接着剤により接着され、或いは熱絶縁
セラミック、金属又は予備応力付与ガラスから成るプレ
ートに挿入されたものが次いでガラス−セラミック調理
面のカットアウトに挿入される。
【0012】しかしながら、これ等の組立、接着方法は
実際上、そして長期の使用においては、かなりの不都合
がある。
【0013】セラミックプレートは熱膨張がかなり大き
い。セラミックから成る調理プレートは従って動作中に
膨張するので、かかる調理プレートが、例えばガラス−
セラミック、ガラス又はセラミック等の脆い材料と共に
組み立てられるとき、高動作温度になってはならない。
また、接着を永久弾性材料で行うことができる。しかし
ながら、かかる永久弾性材料は約300℃までの耐温度
性しかない。
【0014】更に、セラミックプレートの耐温度性は一
般に約300℃である。
【0015】従って、かかるセラミック調理プレートの
動作温度は約250℃から最大300℃迄に制限され
る。しかしながら、セラミック調理プレートがこれ等の
低温で使われるためには、同様に熱伝導度が極めて高
い、高度に平坦な底面をもつ、高価な特殊ポットを用い
る必要がある。
【0016】しかしながら逆に、市販の台所用品は底面
が平坦でないので、被加熱物を速やかに沸騰されるため
には、温度を600℃迄、上昇させなければならない。
【0017】従って、セラミック調理プレートの場合に
は、特殊温度センサや調節装置がこのために更に必要と
なる。
【0018】
【発明により解決されるべき課題】従って、本発明の目
的は、キャリアとして熱伝導度が極めて高い電気絶縁性
セラミックを有する電気的加熱素子を、ガラス−セラミ
ックから成る調理面又はガラス又はセラミック、或いは
金属又はプラスチックから成る面、即ちかかる面部のカ
ットアウトと、接着剤接合を用いずに一体化すると共
に、電気的に信頼性があり、熱耐性が高く(400から
500℃)、耐漏れ性が高く、液が調理器の内部に侵入
しないようにした装置を提供することにある。
【0019】更に本発明の目的は、かかる装置に付随す
る材料の個々、それぞれの特性を考慮し、セラミック加
熱素子を500℃迄と、著しく上昇した動作温度で動作
できるようにするものである。
【0020】
【課題を解決する手段及びその作用・効果】上記目的
は、本発明に従って、加熱素子のセラミックキャリア
を、カットアウトの縁部を画成すると共に板状の上記面
部の主平面から突出して円錐台、球台及び/又は円錐等
の、円形、卵形、楕円形の隆起を形成する上記面部の領
域に、重畳して戴置し、この戴置用隆起は支承体として
働き、上記面部の下側はその主平面に配置されるカバー
の当接部として働くと共にカットアウトを下側で閉塞
し、加熱素子に強固に連結され、カバーに強固且つ取り
外し自在に連結される締着素子により、加熱素子が上記
面部のカットアウトに積極的、また非積極的に固定され
る装置構成によって達せられる。
【0021】斯くして、本発明によれば、簡単なクラン
プ装置によりセラミック加熱素子の保持が確保される。
この場合、動作温度を制限する恐れのある特殊シールを
設ける必要は必ずしもない。好ましい実施例では円錐
台、球台等の形状の特殊形状の隆起により、液体がセラ
ミック加熱素子と、モールディングで構成される面部と
の間に侵入するのが阻止されるからである。
【0022】好ましい実施例ではモールディングを、セ
ラミック加熱素子の周りの縁部領域を周縁に亘って上方
に湾曲する予備応力付与ガラス又はガラス−セラミック
製面部で構成する。
【0023】一実施例において、面部のカットアウトを
下側で閉じ、面部の主平面の下に配置されるカバーは、
適切な成形手段により面部自体と一体に形成される。他
の実施例において、かかるカバーは、特に金属又はプラ
スチックから成る別体として設計される。
【0024】この場合、カバーは穴、特に係合部受を有
し、これにより加熱素子に強固に連結される締着素子
が、特にスナップフックの係合ノーズにより、係合効果
を得て、強固且つ取り外し自在に連結される。
【0025】カバーが穴を少なくとも一つもち、これに
より加熱素子に強固に連結される締着素子、特にネジナ
ットとネジボルトにより、強固且つ取り外し自在に連結
することもできる。
【0026】特別な配置では、受けとネジ接続の組み合
わせも、設けることができる。この場合、締着素子を加
熱素子に接続する強固な接続は、好ましくは硬質鑞付け
接合によりなされる。
【0027】面部とカバーの損傷を回避し、望ましくな
い熱散逸を防止するため、特にガスケットとしても機能
する更なる材料が、加熱素子を構成するセラミックキャ
リアと前記面部及び/又はカバーの間の接触領域に配置
される。この目的のために、好ましくは、グラファイト
含有及びセラミック繊維材料を用いる。
【0028】加熱素子を構成するセラミックキャリアの
下側とカットアウトの下側で閉じるカバーの上側の間の
空間が、熱絶縁性及び/又は電気絶縁性材料を含むよう
にすると極めて好ましい。また、加熱導電体、通電線、
ケーブル緊張リリーフ装置及びケーブルリード通しを、
セラミックキャリアの下側とカバーの上側の間に配置す
ると都合がよい。
【実 施 例】以下、図面を参照して本発明を、その特
徴と具体例に付き、より詳細に説明する。図1は、ガラ
ス−セラミックから成る調理面(面部)としてのモール
ディング(付け面、付け板)2と、それに一体化された
セラミック加熱素子とを有する調理台1の配置を示す概
略的上方平面図である。モールディング2は、面部とし
て、金属材料、又はデュロプラスチック材料(例えばU
P又はMF)又は熱可塑性材料(例えばPEI、PP
S、PES、PPA、PET、PBT)等の特別な耐熱
性のあるプラスチックから成るものであってもよい。
【0024】セラミック加熱素子3は、通常としては、
窒化珪素(Si)又は炭化珪素(SiC)、稀に
は酸化アルミニウム(Al)又は窒化アルミニウ
ム(AlN)、或いは対応する混合セラミックから成
り、図2に示されているように、対応するリード線12
に電気的に接続する加熱導電体4が付設されている。
【0025】図2は、セラミック加熱素子3をシリコー
ン接着剤13で、囲繞する、一般に予め応力が加えられ
たガラス又はガラス−セラミック面のモールディング2
に接着した従来の据え付け状態を示すものである。シリ
コーン接着剤5は現在のところ、動作温度を最大250
℃迄に制限されている。他の接着剤は、弾性特性の永続
性が不適切なので、ここでは用いられない。係わる材料
の熱膨張係数が、即ち一方の側で、例えば調理面2を形
成するCERAN(登録商標;α<0.2・10−6
K)等のガラス−セラミック、他方の側でセラミック加
熱素子3を形成するSi(αが約3.5・10
−6/K)のように、しばしば異なるので、耐高温セラ
ミック接着剤はここでは用いられない。
【0026】図3に、本発明による装置の好ましい可能
な設計の断面を示す。この場合、加熱導電体4が印刷に
より付設されたセラミック加熱素子3は、ガラス又はガ
ラス−セラミック製調理面2の上方湾曲の周縁領域2a
に重畳している。この例では、ネジボルト8が一つ又は
複数の硬質鑞(半田)付け接合7によりセラミック加熱
素子3に取り付けられ、ディスク上の金属シート又はプ
ラスチック部5の穴を通って突出する。このディスク状
カバー5は、U字座金10とネジナット11で保持され
る。熱絶縁性材料、例えばFiberfrax(ファイ
バーフラックス;登録商標)等から成る他の座金9で、
熱がカバー5に過剰に伝達するのが阻止される。これ
は、カバー5を調理面がモールディング2として製造さ
れるプラスチックと同一のプラスチック材料から作製す
る場合、特に重要となる。
【0027】カバー5をプラスチックから製造すると、
ケーブル緊張リリーフ装置5aとケーブルガイド5bを
製造工程の早期に一体化形成できると云う利点がある。
カバー5を金属から製造する場合には、モールディング
2をガラス、ガラス−セラミック又はセラミック等の脆
性材料から製造するとき、下側が破損されないように接
触領域5dに中間層を設けることが必要となる。中間層
6は、例えばグラファイト含有材料及び/又はセラミッ
ク繊維材料で構成し、更に熱絶縁する又はガスケットと
して作用する働きがあるが、モールディング2の形状に
よっては、またモールディング2を熱抵抗(耐性)ガラ
ス又は熱抵抗ガラスセラミック、例えば予備応力付与硼
珪酸塩ガラス;CERAN(登録商標)又はROBAX
(登録商標)から製造する場合、必要でない。
【0028】加熱素子3とカバー5の間の空洞には、絶
縁性材料14が内張り・充填されている。
【0029】図4は、この種の装置の他の実施例を示
す。この実施例では、セラミック加熱素子3は加熱導電
体4と共に、耐熱性ガラス又はガラス−セラミックから
成るモールディング2の縁部に、直接戴置する。この実
施例では、カバー5との接続は、硬質鑞付け接合部7に
より、セラミック加熱素子に下側で締着された一つ又は
複数のバネ鋼よりなる係合フック15によりなされてい
る。この場合、係合ノーズ15aが対応する穴5cを通
って突出し、従来のものと比べてコストパフォーマンス
が極めて高い嵌合が得られる。
【0030】図5に示す他の可能な実施例では、、モー
ルディング2はプラスチックから製作され、その上側
に、加熱素子3が戴置する周縁隆起2bが形成されてい
る。この戴置部は断面がテーパー状になっていて、過剰
な熱伝導を防止する。絶縁材、例えばグラファイト含有
積層材及び/又はセラミック繊維材を更に設けると、プ
ラスチックの接触温度が更に低下する。この場合、セラ
ミック加熱材3をその係合フック15で、この目的のた
めに直接成形され、モールディングの形態を取るキャリ
アプレート2に挿入すると好都合である。通常の射出成
形又はホットプレス等の製造方法により、強化リブ2
c、底部2d、ケーブル穴2eと係合部受2fが設けら
れたこの種のキャリアプレート2を、一工程で製作する
ことができる。
【0031】本発明は、セラミック加熱素子を、ガラ
ス、ガラス−セラミック、セラミック等の脆性材料、或
いは金属又はプラスチックから成るモールディング内の
カットアウトに一体化、嵌合する簡単で、且つ廉価な実
現性を提供する。以下の利点がこれに伴う。−材料毎の
最適な適合が保証される。−材料が広範囲に変わって
も、密封が可能である。−動作温度を、従来の250℃
より高く(→400℃)上昇でき、その結果、平均的品
質の調理用品の使用も可能になる。−使用中の取り付
け、取り外しが簡単。−完全に類別化される分離なので
再生利用が簡単。
【図面の簡単な説明】
【図1】調理台装置を概略的に示す上方平面図である。
【図2】従来の据え付け装置(従来技術による)状態を
示す断面図である。
【図3】本発明により実施可能な装置の断面図である。
【図4】本発明による他の実施可能な装置の断面図であ
る。
【図5】本発明による装置の更なる変更例の断面図であ
る。
【符号の説明】
1…調理台、2…面、調理面(モールディング)、3…
セラミック加熱素子、2a…周縁隆起(縁部)、2b…
周縁隆起、2c…強化リブ、2d…底部、2e…ケーブ
ル穴、2f…係合部受、3…セラミック加熱素子、4…
加熱導電体、5…カバー(ディスク状シートメタル又は
プラスチック部)、5a…ケーブル緊張リリーフ装置、
5b…ケーブルガイド、5c…穴、5d…接触領域、6
…中間層(絶縁及び/防水及び/又は密封材)、7…ネ
ジボルト、9…熱絶縁材、10…U字座金、11…ネジ
ナット、12…通電線、13…(シリコーン)接着剤、
14…熱絶縁材、15…係合フック、15a…係合ノー
ズ。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス−セラミック、ガラス、セラミッ
    ク、金属又はプラスチックから成る面部のカットアウト
    に熱伝導度が極めて高いセラミックから成るキャリアを
    有する電気的加熱素子を調理用レンジとして配置した装
    置であって、 加熱素子のセラミックキャリアは、カットアウトの縁部
    を画成すると共に、板状の上記面部の主平面から突出し
    て円錐台、球台及び/又は円錐等の、線形に走る隆起を
    形成する上記面部の領域に重畳して戴置され、この加熱
    素子を戴置する隆起は支承体として働き、上記面部の下
    側はその主平面に配置されるカバーの当接部として働く
    と共にカットアウトを下側で閉塞し、加熱素子に強固に
    連結され、カバーに強固且つ取り外し自在に連結される
    締着素子により、加熱素子が上記面部のカットアウトに
    積極的、また非積極的に固定されることを特徴とする装
    置。
  2. 【請求項2】 前記線形に走る隆起は円形、卵形又は楕
    円形状に設計され、特に円錐台及び/又は円錐として設
    計されることを特徴とする請求項1による装置。
  3. 【請求項3】 前記面部内のカットアウトを下側で閉
    じ、該面部の主平面の下に配置されるカバーは、適切な
    成形方法により調理面自体と一体に形成されることを特
    徴とする請求項1又は2による装置。
  4. 【請求項4】 前記面部内のカットアウトを下側で閉
    じ、該面部の主平面の下に配置されるカバーは、特に金
    属又はプラスチックから成る別体として設計されること
    を特徴とする請求項1又は2による装置。
  5. 【請求項5】 前記カバーは穴、特に係合部受を有し、
    これにより加熱素子に強固に連結される締着素子、特に
    係合フックの係合ノーズにより、係合効果を得て、強固
    且つ取り外し自在に連結されることを特徴とする請求項
    3又は4による装置。
  6. 【請求項6】 前記カバーは穴を少なくとも一つもち、
    これにより加熱素子に強固に連結される締着素子、特に
    ネジナットとネジボルトにより、強固且つ取り外し自在
    に連結されることを特徴とする請求項3又は4による装
    置。
  7. 【請求項7】 前記締着素子を加熱素子に接続する強固
    な接続は、硬質鑞付け接合によりなされることを特徴と
    する請求項5又は6による装置。
  8. 【請求項8】 特にガスケットとして機能する更なる材
    料が、加熱素子を構成するセラミックキャリアと前記面
    部及び/又はカバーの間の接触領域に配置されることを
    特徴とする請求項1から7の何れか一つによる装置。
  9. 【請求項9】 前記ガスケットはグラファイト含有及び
    又はセラミック繊維材料から成ることを特徴とする請求
    項8による装置。
  10. 【請求項10】 加熱素子のセラミックキャリアの下側
    とカットアウトの下側で閉じるカバーの上側の間の空間
    が、熱絶縁性及び/又は電気絶縁性材料を含むことを特
    徴とする請求項1から9の何れか一つによる装置。
  11. 【請求項11】 加熱導電体、通電線、ケーブル緊張リ
    リーフ装置及びケーブルガイドが、セラミックキャリア
    の下側とカバーの上側の間に配置されることを特徴とす
    る請求項1から10の何れか一つによる装置。
JP10297700A 1997-10-23 1998-10-20 面部のカットアウトに調理用レンジとしてセラミック加熱素子を配置した装置 Pending JPH11218333A (ja)

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DE19746845A DE19746845C1 (de) 1997-10-23 1997-10-23 Anordnung eines keramischen Heizelementes als Kochzone in einer Aussparung einer Fläche
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US (1) US6050176A (ja)
EP (1) EP0916899B1 (ja)
JP (1) JPH11218333A (ja)
BR (1) BR9804042A (ja)
CA (1) CA2251242A1 (ja)
DE (2) DE19746845C1 (ja)
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