KR960013997B1 - 온도센서 - Google Patents

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Abstract

내용없음.

Description

온도센서
제1도는 종래의 온도센서의 단면도.
제2도는 본 발명의 제1실시예에 있어서의 온도센서의 단면도.
제3도는 동 온도센서를 탑재한 가열장치의 정면도.
제4도는 본 발명의 제2실시예에 있어서의 온도센서의 단면도.
제5도는 동 제2실시예의 주요부 확대 단면도.
제6도는 본 발명의 제3실시예에 있어서의 온도센서의 단면도.
제7도는 본 발명의 제4실시예에 있어서의 온도센서의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 가열장치 2 : 온도센서
3 : 강체 4 : 받침판
5 : 절연체 6 : 온도감열체
7 : 유리밀봉부 8 : 절연물
9 : 리이드선 10 : 피가열물
11 : 열전쌍 12 : 온접점부
13 : 절연물 14 : 오목형상 푹패임부
15 : 받침판 16 : 삼바리
17 : 조작부 18 : 버어너
19 : 절연체 20 : 리이드선
21 : 절연 피복물 22 : 어어드선
23 : 스프링 24 : 저항체
25 : 절연 분말물 26 : 열전쌍
27 : 리이드선 28 : 절연 피복물
29 : 리이드선
본 발명은 연소부를 가진 탁상형 레인지나 가스레인지 등의 가열장치에 얹어넣은 피가열물의 온도검출용의 온도센서에 관한 것으로서, 사용시에 피가열물 등의 온도를 검출해서 가열장치의 연소를 제어하는 것이다.
최근의 연소제어기술의 발전은 눈부시고, 피가열물의 상태를 검출하여 연소부의 연소의 계속·정지에 관한 구성은 현저하게 발달하였다. 또, 연소장치 혹은 가열장치의 조작성·사용감도 피가열물의 온도검출과 전자제어기술의 도킹에 수반하여 진전하였다.
피가열물의 온도를 검출하는 가열장치용 온도센서(이하, 온도센서라고 함)에 있어서도, 온도감열체에 세라믹 등의 반도체를 사용한 것으로부터 액체의 팽창율을 이용한 것, 혹은 바이메탈에 의해 전기접점을 ON-OFF시키는 것 등 다종다양하게 걸쳐서 사용되고 있다. 또, 피가열물의 온도를 검출하는 구성도 다종다양하다. 예를들면 피가열물에 온도센서를 직접 접촉시키는 구성으로부터 피가열물내에 들어보내진 조리물에 온도센서를 직접 접촉시키는 구성 등이 있다. 이와 같은 온도센서의 진전에 맞추어서 소비자의 입장에서의 사용감·내구성의 추구가 이루어지는데 도달하였다.
그러나 이와 같은 온도센서는, 온도센서 전체의 구성이 온도센서의 온고감열체를 SiC 등의 세라믹으로 구성한 경우는 구성이 복잡화해서 코스트가 높게 되거나, 기계적 충격 혹은 열적 충격에 대해서 세라믹이 갈라지거나 해서 내구성이 없거나 한다. 또, 액체의 팽창율을 이용한 온도센서는 피가열물의 온도에 대한 열응답성이 나빠지고, 가열장치에 이들의 온도센서를 짜넣은 경우는, 열응답성이 나쁘기 때문에 가열장치의 사용감이 나빠지거나, 혹은 각종 충격에 대한 내구성이 저하되어, 가열장치의 수명이 짧아지는 문제가 있었다.
그래서, 가정 등에서 사용되는 가열장치의 온도센서에 있어서는, 소비자가 온도센서를 짜넣은 가열장치를 염가로 구입할 수 있고, 또한, 한번 구입하면 오랜 기간에 걸쳐서 사용할 수 있으며, 더구나 조작성·사용감 등에 있어서 만족감이 있는 가열장치의 구현화가 요망되고 있었다.
따라서, 가열장치에 짜넣는 온도센서에는, 온도감열체에 SiC 등의 세라믹을 사용하는 것과 액체 팽창율을 이용하는 액체를 사용하는 것, 그리고, 다른 종류 금속을 맞붙인 바이메탈식의 것이 있다.
제1도에 도시한 바와같이 종래는 온도감열체에 SiC 등의 세라믹을 사용하였을 경우, 가열장치(1)의 온도센서(2)는 통형상의 강체(3)의 선단부에 받침판(4)을 설치하여, 받침판(4)에 전기적인 절연체(5)를 납땜 등에 의해 접착하고, 절연체(5)에 온도감열체(6)를 유리밀봉부 등에 의해 접착하는 동시에 온도감열체(6)를 주위의 강체(3) 및 받침판(4)으로부터 전기적으로 절연해서, 표면을 전기적인 절연물(8)로 피복한 리이드선(9),(9)를 온도감열체(6)로부터 꺼내어, 남비 등의 피가열물(10)에 받침판(4)이 접촉해서 피가열물(10)의 온도를 감지하도록 구성되어 있으며, 이 온도센서(2)의 온도감열체(6)가 피가열물(10)의 온도를 감지하여 가열장치(1)의 제어를 하도록 되어 있다.
그러나 상기와 같은 구성으로는, 피가열물(10)이 튀김조리 등에 의해서 통상의 조리보다 온도가 높은 220℃ 정도에 가열되나, 피가열물(10)로서 철판 등으로 구이 등이 이루어지거나 하면, 280℃ 정도에 가열되어, 절연체(5)는 세라믹 등으로 구성하면 온도적인 내열성은 충분히 얻을 수 있으나, 받침판(4), 절연체(5), 유리밀봉부(7) 및 온도감열체(6) 사이에는 온도차가 발생하므로, 상호의 열팽창율의 차에 의한 응력이 발생해서, 기계적 강도가 약한 유리밀봉부가 파손된다. 또, 온도감열체(6)로부터 꺼내진 리이드선(9),(9)는 일반적으로 수지 혹은 불소수지 등의 절연물(8)로 표면이 피복되어 있기 때문에 내열온도가 250℃ 정도로 낮고, 온도센서(2) 및 리이드선(9)을 고온으로부터 보호할 필요가 있기 때문에 250℃ 이상의 조리는 이 온도센서(2)를 사용한 가열장치(1)로는 조질할 수 없다고 하는 과제를 가지고 있었다.
또, 이 조리기구에 의해서 리이드선(9),(9)의 내열온도 250℃ 이상의 조리가 이루어지면, 리이드선(9),(9)의 표면을 피복하고 있는 전기적인 절연물(8)이 용해해서 리이드선(9),(9)은 서로 접촉해서 단락하여 버리는 경우가 있으며, 온도센서(2)로부터 본래 얻어지는 정보는 잘못되어버려, 가열장치(1)는 온도센서(2)로부터의 정확한 정보에 의해서 조절되지 않는다고 하는 과제를 가지고 있었다.
또한 여기서, 온도감열체(6)를 절연체(5)에 의해서 강체(3)로부터 전기적으로 절연한 이유는, 가열장치(1)가 운전될때에 동작하는 방전점화기(도시생략)의 방전 혹은 동작중단 안전장치(도시생략)의 기전력이 노이즈로서, 온도센서(2)를 타며, 온도센서(2)의 출력정보가 이상치로 되어서 가열장치(1)의 오동작을 연결되는 것을 방지하기 위해서이다.
본 발명은 이러한 배경에 비추어, 소비자가 가열장치 사용시에 피가열물이 예를들면 튀김조리 등에 의해서 통상의 조리의 온도보다도 높은 220℃ 정도로 가열되거나, 피가열물로서 철판 등으로 도자가 등이 이루어지거나 하면 280℃ 정도에 가열되거나 하였을 대에도 충분히 견딜 수 있도록 오목형상의 푹패임부를 가진 전기적인 절연체를 통형상의 강체내에 강체와는 별체의 제1의 받침판과 제2의 받침판에 의해서 절연체를 피복하여 끼워 지지하고, 푹패임부에 온도감열체의 열전쌍의 온접점부를 매설해서, 온도감열체인 열전쌍의 온접점부를 강체와 제1의 받침판 및 제2의 받침판으로부터 전기적으로 절연한 것이다. 이에 의해 열전쌍과 강체와 제1의 받침판 및 제2의 받침판이 단락에 의한 오정보의 발신이 없어지고 조리기구는 정상 또한 안전하게 동작하는 것이다. 또 온도센서에 어어드선을 접속하여 전기적인 절연체중에 온도감열체의 열전쌍을 매설하고, 열전쌍은 주위가 전기적인 절연 피복물에 의해서 피복되어 어어드선으로 열전쌍의 열전쌍을 매설하고, 열전쌍은 주위가 전기적인 절연 피복물에 의해서 피복되어 어어드선으로 열전쌍의 절연 피복물 위를 열전쌍의 적어도 한쪽을 덮으므로서, 열전쌍의 피복이 용융하였을 경우에도 열전쌍의 리이드선끼리가 단락하기 전에 리이드선과 열전쌍이 단락하므로, 온도센서로부터는 열전쌍의 어어드선과 단락하였다고 하는 정보가 발신되고, 그 정보를 가열장치의 제어회로에서 감시하여 둠으로써 온도센서에 어떠한 이상이 발생한 것을 알게 되고, 온도센서의 이상발생과 동시에 조리기구를 정지시킬 수 있고 안전성이 향상되며, 또, 열전쌍의 단락에 의한 단락부분으로부터의 정보발신이라고 하는 오정보의 발신도 없앨 수 있게 되는 것이다. 또, 온도센서를 복수개의 다른 종류 금속선의 선단부에 전기적인 저항체를 개재해서 열전쌍의 온접점부를 구성하여, 전기적인 절연물속에 온접점부를 매설하므로서, 열전쌍의 절연체가 용융하여 온접점부에 대해서 단락하였을 경우, 열전쌍의 저항치가 저항체 자체의 값보다도 작아지는 것을 감시하여 두므로서 온도센서의 이상을 가열장치의 제어회로에서 검출해서, 가열장치가 안전하게 사용할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
제2도와 제3도는 본 발명의 제1실시예에 있어서의 온도센서의 단면도와 가스테이블레인지인 가열장치의 외관도이다. 제2도, 제3도에 있어서 온도센서(2)의 온도감열체인 열전쌍(11)의 온접점부(12)는, 절연물(13)의 윗면에 형성된 오목형상의 푹패임부(14)의 절연체(19)에 의해 매설되어 있다. 하부의 받침판(15)과 상부의 받침판(4)에 의해서 통형상의 강체(3)의 선단부에 절연물(13)은 끼워지지되고 있다.
가열장치(1)는 남비 등의 피가열물(10)을 삼바리(16) 위에 얹어놓고, 조작부(17)을 가지며, 이 조작부(17)의 조작에 의해서 피가열물(10)을 가열하는 버어너(18)가 연소하고, 이 버어너(18)의 중앙에 설치된 온도센서(2)가 피가열물(10)의 온도를 검지한다.
상기 구성에 있어서, 가열장치(1)는 조작부(17)의 조작에 의해서 방전점화기의 방전에 의해서 버어너(18)에 점화되어서 연소를 개시한다. 그러면 삼바리(16) 위에 얹어놓여진 피가열물(10)이 가열된다. 온도센서(2)는 피가열물(10)에 접촉해서 그 온도를 검출하고, 가열장치(1)의 제어부(도시생략)에서 버어너(18)의 연소를 제어한다. 온도센서(2)는 전기적인 절연물(13)의 오목형상의 푹패임부(14)에 온도감열체의 열전쌍(11)의 온접점부(12)를 매설하고, 이 절연물(13)을 받침판(4) 및 받침판(15)으로 끼워지지한 구성이므로, 열전쌍(11)의 온접점부(12)와 받침판(4) 및 받침판(15)의 상호의 부품은 접촉은 하고 있으나 접착은 되어 있지 않다. 이 때문에 고온시의 열팽창율의 차에 의한 응력 파손은 발생하지 않는다. 또 고온에 대한 온접점부(12)의 보호대책은 열전쌍(11)이 금속으로서 내열성이 충분하기 때문에 불필요하게 되며, 이 온도센서(2)를 사용한 가열장치(1)로는 튀김 등의 고온의 조리할 수 있다. 또, 전기적인 절연물(13)의 오목형상의 푹패임부(14)에 온도감열체인 열전쌍(11)의 온접점부(12)를 매설하여 이 온접점부(12)를 강체(3)와 받침판(4) 및 받침(15)으로부터 전기적으로 절연하고 있으므로, 열전쌍(11)과 강체(3)와 받침판(4) 및 받침판(15)의 단락에 의한 오정보의 발신이 없어지고, 가열장치(1)는 항상 정상 또한 안전하게 동작하는 것이다.
제4도와 제5도는 본 발명의 제2실시예에 있어서의 온도센서의 단면도와 주요부 확대도이다. 온도센서(2)의 열전쌍(11)의 1쌍의 리이드선(20),(20)은 적어도 그 한쪽의 주위가 전기적인 절연 피복물(21)에 의해서 피복되고, 또한 받침판(15)에 접속된 어어드선(22)이 상기 절연 피복물(21) 위를 덮고 있다.
상기 구성에 있어서, 열전쌍(11)의 절연 피복물(21) 위를 온도센서(2)의 받침판(15)에 접속된 어어드선(22)으로 덮었으므로, 열전쌍(11)의 절연 피복물(21)이 용융하였을 경우에도 열전쌍(11)의 1쌍의 리이드선(20),(20)끼리 단락하기 전에 어어드선(22)와 열전쌍(11)이 단락하게 된다. 이때문에 온도센서(2)에 어떠한 이상이 발생한 것을 알게 되고, 온도센서(2)의 이상 발생괴 동시에 가열장치(2)를 정지시킬 수 있어 안전성이 향상된다. 또, 열전쌍(11)의 단락에 의한 단락부분으로부터의 정보발신이라고 하는 오정보의 발신도 없어지는 것이다.
제6도는 본 발명의 제3실시예에 있어서의 온도센서의 단면도이다. 스프링(23)은 받침판(15)를 온도센서(2) 위쪽으로 밀어올리는 작용을 한다. 온접점부(12)에 저항체(24)가 접속되어 오목형상의 푹패임부(14)속에는 온접점부(12)와 저항체(24)를 매설하는 절연 분말물(25)(예를들면, 산화마그네슘)가 충전되어 있다.
상기 구성에 있어서, 열전쌍(11)의 온접점부(12)에 저항체(24)를 접속하고, 절연물(13)속에 절연 분말물(25)을 넣어서 온접점부(12)를 매설하였으므로 열전쌍(11)의 절연 피복물(21)이 용융하였을 경우, 열전쌍(11)의 리이드선(20),(20)끼리 단락하면 온접점부(12)와 단락한 부분이 병렬인 회로로서 구성되기 때문에, 열전쌍(11)의 전기적인 저항이 저항체(24) 자체의 저항치 이하의 값으로 저하된다. 일반적으로 열전쌍(11)의 리이드선(20),(20)의 저항은 50Ω 이하이다. 따라서 이 저항체(24)의 저항치(예를들면, 100Ω)를 감시하여 두므로서 온도센서(2)로부터는 100Ω 이하의 저항치의 정보가 발신된다. 따라서, 이 저항체(24)의 저항치를 감시하여 두므로서 열전쌍(11)이 단락하였다고 하는 정보를 얻을 수 있다. 그 정보에 의해서 온도센서(2)에 어떠한 이상이 발생한 것을 알게 되므로, 온도센서(2)의 이상발생과 동시에 가열장치(1)를 정지시킬 수 있어 안전성이 향상되는 것이다.
제7도는 본 발명의 제4실시예에 있어서의 온도센서의 단면도이다. 온도센선(2)의 열전쌍(11)의 리이드선(20) 및 열전쌍(26)의 리이드선(27)은 주위를 전기전인 절연 피복물(21) 및 절연 피복물(28)에 의해서 피복되어 있다. 열전쌍(11) 및 열전쌍(26)은 공통의 리이드선(29)에 접속되어, 각각 열전쌍을 구성하고 있다.
상기 구성에 있어서, 전기적인 절연물(13)의 오목형상의 푹패임부(14)에 온도감열체의 열전쌍(11) 및 열전쌍(26)의 온접점부(12)를 매설해서, 이 절연물(13)을 받침판(4) 및 받침판(15)에 의해서 피복하여 끼워지지한 온도센서(2)를 사용하였으므로, 동일한 온접점부(12)를 가진 열전쌍(11) 및 열전쌍(26)을 설치하였으므로 열전쌍(11) 및 열전쌍(26)이 정상인 경우는 양자의 정보가 동일한데 대하여, 열전쌍(11)의 절연 피복물(21)이 용해하였을 경우는, 열전쌍(11)이 단락해서 리이드선(20)과 리이드선(29)이 단락해서 온도센서(2)로부터는, 열전쌍(11)과 열전쌍(26)으로부터의 2종류의 온도정보가 출력된다. 따라서, 절연 피복물(21)과 절연 피복물(28)이 동시에 용융 등에 의해서 리이드선(20) 및 리이드선(27)이 동시에 단락되는 이외 의 단락은 온도센서(2)의 정보를 감시하므로서, 열전쌍(11)과 열전쌍(26)의 2종류의 정보에 의해서 온도센서(2)에 어떠한 이상이 발생한 것을 알게 되고, 온도센서(2)의 이상발생과 동시에 가열장치(1)를 정지할 수 있어 안전성이 향상된다. 이것은, 종래의 1조의 열전쌍을 가진 온도센서에 비교해서 안전성이 향상된다. 또 열전쌍의 단락에 의한 단락부분으로부터의 정보발신이라고 하는 오정보의 발신도 없어지는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 온도센서를 사용한 가열장치에 있어서, 온도센서에 열전쌍을 사용해서 열전쌍을 전기적인 절연물속에 매설하는 동시에, 열전쌍의 리이드선 위에 설치한 절연 피복물 위에 온도센서 본체의 어어드선을 피복하고, 또, 열전쌍의 온접점부에 저항체를 설치하거나 공통의 온접점부를 가진 2조의 등가인 열전쌍을 설치하였으므로, 온도센서로부터의 오정보의 발신이 없으므로 가열장치는 안전하고도 정확하게 동작하는 것이다.

Claims (4)

  1. 오목형상의 푹패임부(14)를 가진 전기적 절연체(13)를 통형상의 강체(3) 내에 형성하고, 상기 강체와는 별체인 제1의 받침판(4)과 제2받침판(15)으로 상기 절연체(13)를 끼워지지하고, 상기 푹패임부(14)에 온도감열체의 열전쌍(11)의 온접점부(12)를 매설해서, 온도감열체를 상기 강체(3)와 상기 제1의 받침판(4) 및 상기 제2의 받침판(15)으로부터 전기적으로 절연하고, 상기 제1의 받침판(4)을 수열판으로 하는 온도센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 온도센서(2)에 어어드선(22)을 접속하고, 전기적인 절연체속에 온도감열체의 열전쌍(11)을 매설하고, 상기 열전쌍은 주위를 전기적인 절연 피복물(21)로 피복하고, 상기 어어드선(22)으로 상기 열전쌍의 1쌍의 리이드선(20)의 절연 피복물 위의 적어도 한쪽을 덮는 것을 특징으로 하는 온도센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 다른 종류 금속선의 선단부에 전기적인 저항체(24)를 개재해서 열전쌍의 온접점부(12)를 구성하고, 전기적인 절연물(25)속에 상기 온접점부(12)를 매설한 것을 특징으로 하는 온도센서.
  4. 제1항에 있어서, 적어도 3개의 금속선(20,27,29)으로 적어도 2조의 등가 열전쌍(11,26)을 구성하고, 전기적인 절연체(25)속에 열전쌍의 온접점부(12)를 매설한 것을 특징으로 하는 온도센서.
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Families Citing this family (341)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69223356T2 (de) * 1991-09-06 1998-03-26 Konishiroku Photo Ind Fixiervorrichtung mit Temperaturmesseinrichtung
DE4244189C2 (de) * 1992-12-24 1995-06-01 Busch Dieter & Co Prueftech Anlegetemperaturfühler
US5370459A (en) * 1993-06-08 1994-12-06 Claud S. Gordon Company Surface temperature probe with uniform thermocouple junction
US5695285A (en) * 1994-08-05 1997-12-09 Ssi Technologies, Inc. Apparatus for containing a temperature sensing device
US5603572A (en) * 1994-12-15 1997-02-18 Eastman Kodak Company Temperature sensor for a microwave environment
DE19604306C2 (de) * 1996-02-07 2000-05-11 Ako Werke Gmbh & Co Strahlungsheizkörper
US5713668A (en) * 1996-08-23 1998-02-03 Accutru International Corporation Self-verifying temperature sensor
IL125200A0 (en) * 1997-09-01 1999-03-12 Fischer Georg Rohrleitung An apparatus for butt welding of articles made of thermoplastic material
KR100524830B1 (ko) * 1998-04-03 2005-12-27 시미즈겐세쓰 가부시키가이샤 구조물의 보강방법 및 이에 이용하는 집속섬유시트 접착용 조성물
US6257758B1 (en) * 1998-10-09 2001-07-10 Claud S. Gordon Company Surface temperature sensor
US6220750B1 (en) * 1999-03-29 2001-04-24 Yoram Palti Non-invasive temperature measurement method and apparatus
US6072165A (en) * 1999-07-01 2000-06-06 Thermo-Stone Usa, Llc Thin film metal/metal oxide thermocouple
US6473708B1 (en) 1999-12-20 2002-10-29 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Device and method for self-verifying temperature measurement and control
US20040016746A1 (en) * 1999-12-29 2004-01-29 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
DE10006974A1 (de) * 2000-02-16 2001-08-23 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Kochfeld mit Temperaturfühler
DE10006956A1 (de) * 2000-02-16 2001-08-23 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Kochfeld mit Temperaturfühler
DE10035747B4 (de) * 2000-07-22 2007-03-15 INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG Temperatursensor, insbesondere NTC-Sensor
US6527437B1 (en) * 2000-10-16 2003-03-04 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for calibrating a thermocouple sensor
EP1258683B1 (en) * 2001-05-14 2006-07-19 Whirlpool Corporation Gas cooker
DE10214368B4 (de) * 2002-03-30 2007-09-13 Robert Bosch Gmbh Energiespeichermodul und dessen Verwendung für ein Elektrogerät
KR100789286B1 (ko) * 2004-07-01 2008-01-02 가부시키가이샤 아루박 기판온도측정장치 및 처리장치
US7188997B2 (en) * 2005-01-21 2007-03-13 Eaton Corporation Apparatus and method for detecting hot spots in an electric power conductor
US20070251938A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-01 Watlow Electric Manufacturing Company Ceramic heater and method of securing a thermocouple thereto
EP1988374A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-05 RENISHAW plc Temperature sensing apparatus
US7651269B2 (en) * 2007-07-19 2010-01-26 Lam Research Corporation Temperature probes having a thermally isolated tip
US20090052498A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple
US20090242546A1 (en) * 2008-03-26 2009-10-01 Yungbluth Christian M Cooking apparatus with thermally shielded temperature sensor
IT1393070B1 (it) * 2008-10-24 2012-04-11 Worgas Bruciatori Srl Termocoppia speciale per bruciatori
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US8262287B2 (en) 2008-12-08 2012-09-11 Asm America, Inc. Thermocouple
DE202009001069U1 (de) * 2009-01-28 2009-04-09 Visteon Global Technologies Inc., Van Buren Sensor zur Ermittlung der Temperatur im Innenraum eines Kraftfahrzeugs, Klimabedienteil für eine Kfz-Klimanlage und Vorrichtung zur Ermittlung der Temperatur in einem Kfz
US8162541B2 (en) * 2009-04-06 2012-04-24 Roxanne P. Ostlund, legal representative Two-terminal temperature sensor with electrically isolated housing
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8382370B2 (en) * 2009-05-06 2013-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction
US9297705B2 (en) * 2009-05-06 2016-03-29 Asm America, Inc. Smart temperature measuring device
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
EP2626638B1 (en) * 2010-10-05 2018-08-01 Shibaura Electronics Co., Ltd. Cooking device
DE102010042872A1 (de) * 2010-10-25 2012-04-26 E.G.O. Elektro-Gerätebau Gasbrenner für ein Gaskochfeld und Gaskochfeld sowie Verfahren zum Betrieb eines solchen Gaskochfeldes
JP2014519001A (ja) * 2011-05-06 2014-08-07 ベーカート・コンバスチョン・テクノロジー・ベスローテン・フェンノートシャップ 温度測定付き予混合ガスバーナー
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9132302B2 (en) * 2012-08-14 2015-09-15 Primaira, Llc Device and method for cooktop fire mitigation
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
USD702188S1 (en) 2013-03-08 2014-04-08 Asm Ip Holding B.V. Thermocouple
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10085584B2 (en) * 2014-06-09 2018-10-02 Whirlpool Corporation Method of regulating temperature for sous vide cooking and apparatus therefor
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
CN104359583B (zh) * 2014-08-21 2018-05-25 深圳市敏杰电子科技有限公司 防热辐射ntc温度传感器
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10132504B1 (en) 2017-05-15 2018-11-20 Backer Ehp Inc. Dual coil electric heating element
US11067288B2 (en) 2017-05-15 2021-07-20 Backer Ehp Inc. Dual coil electric heating element
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
DE102017218554A1 (de) 2017-10-18 2019-04-18 BSH Hausgeräte GmbH Temperaturüberwachungsvorrichtung und Haushaltsgerät mit der Temperaturüberwachungsvorrichtung
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
US11127617B2 (en) 2017-11-27 2021-09-21 Asm Ip Holding B.V. Storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
USD955168S1 (en) 2019-07-03 2022-06-21 Backer Ehp Inc. Electric heating element
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
US11581156B2 (en) 2019-07-03 2023-02-14 Backer Ehp Inc. Dual coil electric heating element
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
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KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
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KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
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KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11767982B2 (en) * 2020-07-20 2023-09-26 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Cooktop appliance and heating element having a thermostat
KR20220011860A (ko) * 2020-07-21 2022-02-03 현대모비스 주식회사 온도센싱 신뢰도를 높인 파워릴레이 어셈블리 및 이에 사용되는 온도센서 설치 장치 및 방법
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA795434A (en) * 1968-09-24 Sano Yoshiaki Cooking apparatus
US3153769A (en) * 1962-02-14 1964-10-20 Electro Diagnostics Inc Electrical temeperature indicator
US3671328A (en) * 1967-08-28 1972-06-20 Mc Donnell Douglas Corp Semiconductor temperature sensitive means
DE2263469C3 (de) * 1972-12-27 1975-10-02 Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich Temperaturmeßeinrichtung
SU573726A1 (ru) * 1975-09-09 1977-09-25 Предприятие П/Я А-3759 Способ изготовлени гор чего спа термопары
FR2376403A1 (fr) * 1977-01-03 1978-07-28 Controle Measure Regulation Montage pour sonde a thermo-couple detectrice de temperature
US4241289A (en) * 1979-03-02 1980-12-23 General Electric Company Heat sensing apparatus for an electric range automatic surface unit control
US4321827A (en) * 1980-03-31 1982-03-30 Rosemount Inc. Self aligning surface temperature sensor
JPS5714727A (en) * 1980-06-30 1982-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Temperature sensor
JPS60256021A (ja) * 1984-06-01 1985-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ
US4614443A (en) * 1984-11-29 1986-09-30 Societe De Dietrich & Cie Thermal sensor for chemical reactor
US4812624A (en) * 1987-12-28 1989-03-14 General Electric Company Temperature sensor assembly for an automatic surface unit

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0464025A (ja) 1992-02-28
US5176451A (en) 1993-01-05
EP0469312A3 (en) 1992-09-09
KR920002993A (ko) 1992-02-28
EP0469312A2 (en) 1992-02-05
EP0469312B1 (en) 1995-08-30
DE69112536T2 (de) 1996-02-08
DE69112536D1 (de) 1995-10-05

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