JPS5817355Y2 - セラミツクハツネツタイ - Google Patents
セラミツクハツネツタイInfo
- Publication number
- JPS5817355Y2 JPS5817355Y2 JP1974016588U JP1658874U JPS5817355Y2 JP S5817355 Y2 JPS5817355 Y2 JP S5817355Y2 JP 1974016588 U JP1974016588 U JP 1974016588U JP 1658874 U JP1658874 U JP 1658874U JP S5817355 Y2 JPS5817355 Y2 JP S5817355Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- weight
- main body
- heating element
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、セラミック系導電性素子からなる発熱体に
関するものであって、発熱体主体をセラミックで形成し
、かつ表面をウワグスリ、ガラス等をもって被覆したも
のである。
関するものであって、発熱体主体をセラミックで形成し
、かつ表面をウワグスリ、ガラス等をもって被覆したも
のである。
従来、家庭用又は工業用の加熱板としては、電気抵抗の
大きい金属や炭素質物質を発熱源とし、その周囲を絶縁
性材料で被覆したものが多く用いられている。
大きい金属や炭素質物質を発熱源とし、その周囲を絶縁
性材料で被覆したものが多く用いられている。
他方、電導性セラミックは、ある種の電気抵抗体や電極
材料として使用され、また通電すると発熱することも知
られているが、熱衝撃に対してもろいという欠点がある
ため、水、油その他の液体と接触する機会が多く、かつ
冷たい鍋などに直接接触させる必要がある料理用加熱板
などの発熱体の材料としては不適当と考えられ、セラミ
ックを主体とした発熱体はこれまで実用化されていなか
った。
材料として使用され、また通電すると発熱することも知
られているが、熱衝撃に対してもろいという欠点がある
ため、水、油その他の液体と接触する機会が多く、かつ
冷たい鍋などに直接接触させる必要がある料理用加熱板
などの発熱体の材料としては不適当と考えられ、セラミ
ックを主体とした発熱体はこれまで実用化されていなか
った。
本考案者はこのセラミックの耐熱衝撃性は主として熱膨
張係数に左右されること、したがって、熱膨張係数の極
めて小さいセラミックの使用によりこれを解決しうろこ
とを見出し、この考案をなすに至った。
張係数に左右されること、したがって、熱膨張係数の極
めて小さいセラミックの使用によりこれを解決しうろこ
とを見出し、この考案をなすに至った。
すなわち、この考案は発熱体主体を熱膨張係数が極めて
小さい導電性セラミックで形成したものであって、さら
に主体表面適所をウワグスリやガラスでコーティングし
て電気的に絶縁したものである。
小さい導電性セラミックで形成したものであって、さら
に主体表面適所をウワグスリやガラスでコーティングし
て電気的に絶縁したものである。
この考案においては、発熱体主体として熱膨張係数が６
Ｘ １０＝／’Ｃより小さい電導性セラミックを用い
ることが必要である。
Ｘ １０＝／’Ｃより小さい電導性セラミックを用い
ることが必要である。
これよりも熱膨張係数が大きいセラミックは、加熱時に
冷水などと接触すると破損するため不適当である。
冷水などと接触すると破損するため不適当である。
熱膨張係数が６Ｘ１０”／℃より小さい電導性セラミッ
クの例としては、若干のカオリンを添加した炭化ケイ素
系セラミック、ＭｇＯ−ＴｉＯ２−Ａ１２０３−３ｉＯ
２系セラミツク、ＭｇＯ−Ｆｅ２０３−Ａ１２０３−３
ｉＯ２系セラミツクなどか′ある。
クの例としては、若干のカオリンを添加した炭化ケイ素
系セラミック、ＭｇＯ−ＴｉＯ２−Ａ１２０３−３ｉＯ
２系セラミツク、ＭｇＯ−Ｆｅ２０３−Ａ１２０３−３
ｉＯ２系セラミツクなどか′ある。
また、これらのセラミック組戊申に少量の核形成剤を添
加することにより、ガラス中に結晶が析出した状態の組
織構造とした、いわゆるガラスセラミックも同様に用い
ることができる。
加することにより、ガラス中に結晶が析出した状態の組
織構造とした、いわゆるガラスセラミックも同様に用い
ることができる。
この電導性セラミックは板状、棒状等任意の形状に成形
して用いられる。
して用いられる。
次に、加熱板を例にとって、この考案の構造を図面によ
り説明すると、低熱膨張の電導性セラミックを板状に成
形した主体１の両端に、金属板を被装して電極２，２を
形成する。
り説明すると、低熱膨張の電導性セラミックを板状に成
形した主体１の両端に、金属板を被装して電極２，２を
形成する。
この主体１の上面には両電極２，２間にわたって同じく
熱膨張係数の極めて小さい、而して電導性のないセラミ
ックを被装して絶縁層３を形成する。
熱膨張係数の極めて小さい、而して電導性のないセラミ
ックを被装して絶縁層３を形成する。
この絶縁層３のセラミックとしては例えば主体１を前記
炭化ケイ素材で形成した場合は、ＲＯ−Ａ１□０３−３
ｉＯ２系の釉薬（ウワグスリ）を施こして作られ、また
主体１を前記電導性ガラスとした場合は同系材料でしか
して電導ｊ性のないガラスをコーティングして得られる
。
炭化ケイ素材で形成した場合は、ＲＯ−Ａ１□０３−３
ｉＯ２系の釉薬（ウワグスリ）を施こして作られ、また
主体１を前記電導性ガラスとした場合は同系材料でしか
して電導ｊ性のないガラスをコーティングして得られる
。
この考案は以上述べたように、主体１および主体１の表
面を覆う絶縁層３をそれぞれ熱膨張係数の極めて小さい
セラミックで形成したものであって両端電極２，２部を
固定端子間に挟止して使用されるものであるが、高温の
発熱状態にある発熱体は、その主体１、絶縁層３にわた
って熱膨張差が極めて小であるため、低温の気体、液体
等が接触した場合でも、発熱体に温度変化による破損を
生ずるおそれがなく、さらに表面は絶縁層３により電気
的に絶縁されているから、金属その他が接触しても感電
のおそれがなく安全であり、この絶縁層３上に加熱すべ
き食品等を載せて直接料理することもできる。
面を覆う絶縁層３をそれぞれ熱膨張係数の極めて小さい
セラミックで形成したものであって両端電極２，２部を
固定端子間に挟止して使用されるものであるが、高温の
発熱状態にある発熱体は、その主体１、絶縁層３にわた
って熱膨張差が極めて小であるため、低温の気体、液体
等が接触した場合でも、発熱体に温度変化による破損を
生ずるおそれがなく、さらに表面は絶縁層３により電気
的に絶縁されているから、金属その他が接触しても感電
のおそれがなく安全であり、この絶縁層３上に加熱すべ
き食品等を載せて直接料理することもできる。
この考案は、以上述べたように発熱体主体１に絶縁層３
を被装して電気的に絶縁された表面とするとともに全体
はセラミックで形成したから耐熱性がよく合成樹脂製の
ものに比べて、はるかに高温を保持するものが得られ、
而も前記のように急冷してなんら破損の心配がない等多
くの利点がある。
を被装して電気的に絶縁された表面とするとともに全体
はセラミックで形成したから耐熱性がよく合成樹脂製の
ものに比べて、はるかに高温を保持するものが得られ、
而も前記のように急冷してなんら破損の心配がない等多
くの利点がある。
参考例
それぞれ対応する原料を混合し、焼結することによって
、５ｉＣ９４重量％、カオリン４．５重量％及び５１０
２１．５重量％から成るセラ・ミック（以下セラミック
Ａという）、Ｍｇｏ ３４重量％、５ｉＯ２１４重量％
、ＴｌＯ２３０重量％及びＡ１２０３２２重量％から戊
るセラミック（以下セラミックＢという）、Ｍｇ０１８
重量％、Ａ１゜０３１５重量％、Ｆｅ２０３２０重量％
、５ｉＯ２４５重量％、Ｎｉ０２重量％及びＰ２Ｏ５３
重量％から戊るセラミック（以下セラミックＣという）
、Ｂａ０５５．１重量％、Ｌａ２０３０．１重量％、Ｃ
ａＱ １０．２重量％及びＴｌＯ２３４，６重量％から
成るセラミック（以下セラミックＤという）、ＺｒＯ２
９４，５重量％及びＣａ０５．５重量％重量％から戊る
セラミック（以下セラミックＥという）を製造した。
、５ｉＣ９４重量％、カオリン４．５重量％及び５１０
２１．５重量％から成るセラ・ミック（以下セラミック
Ａという）、Ｍｇｏ ３４重量％、５ｉＯ２１４重量％
、ＴｌＯ２３０重量％及びＡ１２０３２２重量％から戊
るセラミック（以下セラミックＢという）、Ｍｇ０１８
重量％、Ａ１゜０３１５重量％、Ｆｅ２０３２０重量％
、５ｉＯ２４５重量％、Ｎｉ０２重量％及びＰ２Ｏ５３
重量％から戊るセラミック（以下セラミックＣという）
、Ｂａ０５５．１重量％、Ｌａ２０３０．１重量％、Ｃ
ａＱ １０．２重量％及びＴｌＯ２３４，６重量％から
成るセラミック（以下セラミックＤという）、ＺｒＯ２
９４，５重量％及びＣａ０５．５重量％重量％から戊る
セラミック（以下セラミックＥという）を製造した。
これらを５０×５Ｑ Ｘ ５ ｍｍの板状に成形した試
料を用い、以下のようにして耐熱衝撃性試験を行った。
料を用い、以下のようにして耐熱衝撃性試験を行った。
すなわち、これらの試験を、先ず温度５℃に保持した水
中に３０分間浸せきしたのち、１６５〜１８５℃の間の
所定温度に加熱した溶融ハンダ浴中に入れ３０分保持し
、次いで再び５℃の水中に移し、破損状態を観察した。
中に３０分間浸せきしたのち、１６５〜１８５℃の間の
所定温度に加熱した溶融ハンダ浴中に入れ３０分保持し
、次いで再び５℃の水中に移し、破損状態を観察した。
この結果を、各試料の熱膨張係数、ハンダ温度と水の温
度差とともに次表に示した。
度差とともに次表に示した。
以上の結果から明らかなように、熱膨張係数６ Ｘ １
０−６部℃よりも小さいセラミックの場合（Ａ。
０−６部℃よりも小さいセラミックの場合（Ａ。
Ｂ、Ｃ）は１８０℃の温度差で熱衝撃を与えてもなんら
破損を生じなかったが、それよりも大きい熱膨張係数の
場合、（Ｄ；’Ｅ）は１２０〜１６０℃の温度差で既に
破損を生じ実用に供し得ないことが分る。
破損を生じなかったが、それよりも大きい熱膨張係数の
場合、（Ｄ；’Ｅ）は１２０〜１６０℃の温度差で既に
破損を生じ実用に供し得ないことが分る。
図面は、この考案の発熱体の一例を示す斜面図である。
図中符号 １は発熱体主体、２は電極、３は絶縁層を示
す。
す。
Claims (1)
- 熱膨張係数が６ Ｘ １０”／’Ｃより小さい電導性セ
ラミックをもって所要形状の発熱体主体１を形成すると
ともに、その表面所要部分にウワグスリ、ガラスなどの
電気絶縁性セラミックを被着して絶縁層３を設け、かつ
前記発熱体主体に直接接触するごとく２個の端子２，２
を取り付けてなるセラミック発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974016588U JPS5817355Y2 (ja) | 1974-02-09 | 1974-02-09 | セラミツクハツネツタイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974016588U JPS5817355Y2 (ja) | 1974-02-09 | 1974-02-09 | セラミツクハツネツタイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50108043U JPS50108043U (ja) | 1975-09-04 |
| JPS5817355Y2 true JPS5817355Y2 (ja) | 1983-04-08 |
Family
ID=28099186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1974016588U Expired JPS5817355Y2 (ja) | 1974-02-09 | 1974-02-09 | セラミツクハツネツタイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817355Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2685370B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1997-12-03 | シャープ株式会社 | セラミックスヒータ |
| JP2773997B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1998-07-09 | シャープ株式会社 | セラミックヒータ及びその製造方法 |
-
1974
- 1974-02-09 JP JP1974016588U patent/JPS5817355Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS50108043U (ja) | 1975-09-04 |
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