JPS60250583A - 発熱体 - Google Patents
発熱体Info
- Publication number
- JPS60250583A JPS60250583A JP10786884A JP10786884A JPS60250583A JP S60250583 A JPS60250583 A JP S60250583A JP 10786884 A JP10786884 A JP 10786884A JP 10786884 A JP10786884 A JP 10786884A JP S60250583 A JPS60250583 A JP S60250583A
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- JP
- Japan
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- heating element
- chip
- chips
- element according
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- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、〔、技術分野〕
この発明は、煙のでない加熱装置等として使用される正
特性サーミスタ利用の発熱体に関する。
特性サーミスタ利用の発熱体に関する。
正特性サーミスタ利用の発熱体としては、チタン酸バリ
ウムＣ以下チタバリと略す）に代表されるＰＴＣセラミ
ック２、および、カーボンと有機樹脂との複合体である
有機ＰＴＣがある。
ウムＣ以下チタバリと略す）に代表されるＰＴＣセラミ
ック２、および、カーボンと有機樹脂との複合体である
有機ＰＴＣがある。
ＰＴＣセラミックスの長所として、■電気信頼性が高い
（抵抗の経時女化が少なく、設定温度での抵抗変化幅が
大きく安全である）、■約３５０℃での高温度発熱が可
能である等がある。一方、短所としては、■耐衝撃に弱
い、■加工が困難である（大面積のもの、薄いものが作
れない）等があげられる。有機ＰＴＣの長所は、■耐衝
撃に強い、■加工しやすい等であり、短所は、■電気的
信頼性に欠ける、■約１５０℃までの発熱が限度である
等である。
（抵抗の経時女化が少なく、設定温度での抵抗変化幅が
大きく安全である）、■約３５０℃での高温度発熱が可
能である等がある。一方、短所としては、■耐衝撃に弱
い、■加工が困難である（大面積のもの、薄いものが作
れない）等があげられる。有機ＰＴＣの長所は、■耐衝
撃に強い、■加工しやすい等であり、短所は、■電気的
信頼性に欠ける、■約１５０℃までの発熱が限度である
等である。
このような事情に鑑みて、チタバリ系等のＰＴＣ、セラ
ミックスチップを有機樹脂でつなぎ板状体とした複合Ｐ
ＴＣが、発明者により開発された。この複合ＰＴＣは、
■電気的信頼性が高い、■加工しやすい、■耐衝撃に強
い等のすぐれた長所を有するが、熱伝導率がＰＴＣセラ
ミックスに比べてかなり小さい有機樹脂によってそれぞ
れのＦＴ’Ｃセラミックスチップがつながれているため
、通電時、発熱体中央部の温度が端部に比べて高くなり
、発熱体の場所によって温度が異なると言う問題点を持
つ。
ミックスチップを有機樹脂でつなぎ板状体とした複合Ｐ
ＴＣが、発明者により開発された。この複合ＰＴＣは、
■電気的信頼性が高い、■加工しやすい、■耐衝撃に強
い等のすぐれた長所を有するが、熱伝導率がＰＴＣセラ
ミックスに比べてかなり小さい有機樹脂によってそれぞ
れのＦＴ’Ｃセラミックスチップがつながれているため
、通電時、発熱体中央部の温度が端部に比べて高くなり
、発熱体の場所によって温度が異なると言う問題点を持
つ。
この発明は、上記のような現状に鑑み、発熱体面のとの
退所においても均一な発熱を行い、電気的信頼（に優れ
、加工しやすく、耐衝撃−・に強い発熱体を提供するこ
とをその目的としている。
退所においても均一な発熱を行い、電気的信頼（に優れ
、加工しやすく、耐衝撃−・に強い発熱体を提供するこ
とをその目的としている。
この発明は、以上の目的を達成するために、多数の正特
性半導体磁器質チップが樹脂でつながれて板状体と力っ
ており、この板状体の両面にあられれた各チップの端部
が、前記板状体両面に設けられた電極層に電気的に接続
されている発熱体であって、単位面積あたりの発熱量が
、中央部がまわりより少なくなるように構成されている
ことを特徴とする発熱体をその要旨としている。以下に
これを、その実施例をあられす図面にもとづいて、〈わ
しく親御する。
性半導体磁器質チップが樹脂でつながれて板状体と力っ
ており、この板状体の両面にあられれた各チップの端部
が、前記板状体両面に設けられた電極層に電気的に接続
されている発熱体であって、単位面積あたりの発熱量が
、中央部がまわりより少なくなるように構成されている
ことを特徴とする発熱体をその要旨としている。以下に
これを、その実施例をあられす図面にもとづいて、〈わ
しく親御する。
第１図は、この発明にかかる発熱体の１実施例金あられ
す。以下これを実施例１とする。この発熱体ｌは、チタ
パリ系半導体等よりなり、かつそのキューリ一温度（以
下、ＴＣと略す）が異なる円柱形の２種類の正特性半導
体磁器質チツ゛プ（以下、チップと略す）２ａ・・・お
よび゛チップ２ｂ′・・・が軸線方向を揃え、相互間に
適宜の間隔を置いて同一平面上で起立するように配列さ
れている。チップ２ｂのＴｃは、チップ２ａのＴｃより
高゛〈設定されており、図にみるように、同一平面上に
おいて、Ｔｃの高いテップ２ｂ・・・が周辺部に、チッ
プ２ｂよりＴｃの低いチップ２ａ・・・が中央に配列さ
れている。それぞれのチップ２ａおよびチップ２ｂは有
機樹脂層３によってつながれて、板状体となっている。
す。以下これを実施例１とする。この発熱体ｌは、チタ
パリ系半導体等よりなり、かつそのキューリ一温度（以
下、ＴＣと略す）が異なる円柱形の２種類の正特性半導
体磁器質チツ゛プ（以下、チップと略す）２ａ・・・お
よび゛チップ２ｂ′・・・が軸線方向を揃え、相互間に
適宜の間隔を置いて同一平面上で起立するように配列さ
れている。チップ２ｂのＴｃは、チップ２ａのＴｃより
高゛〈設定されており、図にみるように、同一平面上に
おいて、Ｔｃの高いテップ２ｂ・・・が周辺部に、チッ
プ２ｂよりＴｃの低いチップ２ａ・・・が中央に配列さ
れている。それぞれのチップ２ａおよびチップ２ｂは有
機樹脂層３によってつながれて、板状体となっている。
この板状体の上面と下面は、それぞれ金属板で被われて
おり、これらの金属板が電極層４゜“４をなしている。
おり、これらの金属板が電極層４゜“４をなしている。
この板状体の両面にあられれたそれぞれのチップ２ａ・
・・お工びテップ２ｂ・・・の両端は、これらとオーミ
ックな接続をする材質よりなる電極材５・・・を介して
、電極層４．４に電気的に接続している。すなわち、チ
ップ同士は、電導性のある電極層４，４によって、互い
に並列に電気的接続されているのである。
・・お工びテップ２ｂ・・・の両端は、これらとオーミ
ックな接続をする材質よりなる電極材５・・・を介して
、電極層４．４に電気的に接続している。すなわち、チ
ップ同士は、電導性のある電極層４，４によって、互い
に並列に電気的接続されているのである。
第２図は、この発明にかかる他の実施例であり、以下実
施例２と呼ぶ。実施例２は電極層４，４が、チップ２ａ
・・・およびチップ２ｂ・・・と直接的にオーミックな
接続ができる場合、たとえば直接的に有Ｓ＊脂層３にニ
ッケルメッキできる場合であり、この場合は特別に電極
材を介在させる必要はない６図中、６はリート°線、７
はリード線を電極層゛に接続させるための導電性のある
樹脂である。
施例２と呼ぶ。実施例２は電極層４，４が、チップ２ａ
・・・およびチップ２ｂ・・・と直接的にオーミックな
接続ができる場合、たとえば直接的に有Ｓ＊脂層３にニ
ッケルメッキできる場合であり、この場合は特別に電極
材を介在させる必要はない６図中、６はリート°線、７
はリード線を電極層゛に接続させるための導電性のある
樹脂である。
実施例２でも、実施例１と同様に、ＴＣの高いチップ２
ｂ・・・が周辺部に、チップ２ｂよりＴｃの低゛いチッ
プ２ａ・・・が中央部に配置されている。
ｂ・・・が周辺部に、チップ２ｂよりＴｃの低゛いチッ
プ２ａ・・・が中央部に配置されている。
第３Ｓは、この発明にかかる発熱体のもう１つの実施例
、すなわち、実施例：（である。実施例３は′、有機樹
脂層３に直接的にニッケルメッキを行ってオーミックな
電極を形成できない場合であり、゛チップ２ａ・・・お
よびチップ２ｂ・・・の両端゛にニッケルメッキにより
オーミックな電極材５・・・を形成した後、導電性のあ
る樹脂により電極層４゜４を形成するものである。実施
例３でも、実施例 ′１および２と同様に、ＴＣの高い
ナツプ２ｂ・・・が周辺部に、チップ２ｂよりＴｃの低
いチップ２ａ・・・が中央部に配置されている。図中６
はリード線である。
、すなわち、実施例：（である。実施例３は′、有機樹
脂層３に直接的にニッケルメッキを行ってオーミックな
電極を形成できない場合であり、゛チップ２ａ・・・お
よびチップ２ｂ・・・の両端゛にニッケルメッキにより
オーミックな電極材５・・・を形成した後、導電性のあ
る樹脂により電極層４゜４を形成するものである。実施
例３でも、実施例 ′１および２と同様に、ＴＣの高い
ナツプ２ｂ・・・が周辺部に、チップ２ｂよりＴｃの低
いチップ２ａ・・・が中央部に配置されている。図中６
はリード線である。
チップとオーミックな接続をするものとしては、Ｉｎ
−Ｇａ合金、ニッケルメッキ、ＡＩ等が使用される。有
機樹脂材は、チップの動作温度に応じた耐熱性があるも
のであれば特に限定はないが、フッ素樹脂、シリコン゛
系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、ポリサルフ
オン樹脂等が好ましい。
−Ｇａ合金、ニッケルメッキ、ＡＩ等が使用される。有
機樹脂材は、チップの動作温度に応じた耐熱性があるも
のであれば特に限定はないが、フッ素樹脂、シリコン゛
系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、ポリサルフ
オン樹脂等が好ましい。
チップを有機樹脂層内に配列させる方法としては、使用
される有機樹脂の特性に鑑みて、圧入またはボッティン
グ等が適宜選択されてよい。
される有機樹脂の特性に鑑みて、圧入またはボッティン
グ等が適宜選択されてよい。
つぎに、この発明にかかる発熱体の実施例１〜３を、比
較例とあわせて説明する。
較例とあわせて説明する。
（実施例１）
ＢａＣＯｓ ＋ Ｔｉｅｓ を主成分に微量の半導体化
剤Ｎｂ２０ｇ、アクセプター形成剤Ｍｎ０２１粒界制御
剤５ｉ（ｈを添加し、一般的な正特性磁器質チップの製
法を経て、Ｔｅ ｌ ２０℃のチップを得た。一方、上
記の組成に微量のＰｂを添加し、Ｔｃ １２５℃のチッ
プを別に作成した。寸法は、と屯に、直径２闘、高さ３
ｆｌの円柱形である。他方でダイキン工業社製のポリフ
ロンＴＦＥを１８ （ｍｌ Ｘ １８ （ｍ） Ｘ ３
（ａ＋）の板状に切断し、２順の等間隔で内径２鱈の
貫通孔を１６個設けた。この１６個の貫通孔のうち周辺
部の１２個にはＴｃ １２５℃のチップを、中央部の４
個にはＴｅ ｌ ２０℃のチップを埋め込んだ。つぎに
、埋め込んだチップの両面にＩｎ−Ｇａ合金をこすりつ
けてオーミックな電極を形成し、両端からステンレス板
を圧着して、第１図のごとき発熱体を得た。
剤Ｎｂ２０ｇ、アクセプター形成剤Ｍｎ０２１粒界制御
剤５ｉ（ｈを添加し、一般的な正特性磁器質チップの製
法を経て、Ｔｅ ｌ ２０℃のチップを得た。一方、上
記の組成に微量のＰｂを添加し、Ｔｃ １２５℃のチッ
プを別に作成した。寸法は、と屯に、直径２闘、高さ３
ｆｌの円柱形である。他方でダイキン工業社製のポリフ
ロンＴＦＥを１８ （ｍｌ Ｘ １８ （ｍ） Ｘ ３
（ａ＋）の板状に切断し、２順の等間隔で内径２鱈の
貫通孔を１６個設けた。この１６個の貫通孔のうち周辺
部の１２個にはＴｃ １２５℃のチップを、中央部の４
個にはＴｅ ｌ ２０℃のチップを埋め込んだ。つぎに
、埋め込んだチップの両面にＩｎ−Ｇａ合金をこすりつ
けてオーミックな電極を形成し、両端からステンレス板
を圧着して、第１図のごとき発熱体を得た。
（実施例２）
１８ （ｍ） Ｘ １ ｇ （ｏ＋） Ｘ ３ Ｃｔｍ
）になるような板状体が得られるボッティング用治具を
フェノール樹脂板で作成した。内面に離形用シリコンオ
イルを塗布し、実施例１で使用したチップと同様の５チ
ツプを、周辺部にＴｅ１２５℃のものを１２個、中央部
にＴｃ １２０℃のものを４測針１６個を２順間隔で起
立させた。つづいて、アミコン・ファー・イースト・リ
ミテッド社製のＵＮＩＳＥＴ ＭＥ−８４５（エポキシ
系）を流し込み、１５０℃、３０分で加熱し、硬化させ
た。つぎに、得られた平板の上下面を研磨し、チップの
両断面を表面に露出させた後、無電解ニッケルメッキ処
理によ、リチレプとオーミンクな接続をする電極層を形
成した。つづいて、チップ断面のあられれていない側面
を研磨し、ニッケルメッキ層を除去した。蝉後に銅板を
同様にアミコン・ファー・イースト・リミテッド社の導
電用エポキシ接着剤Ｃ−８４０を用い、１５０℃で２時
間加熱することによって、電極層に固着させ、第２図の
ような発熱体を得た。
）になるような板状体が得られるボッティング用治具を
フェノール樹脂板で作成した。内面に離形用シリコンオ
イルを塗布し、実施例１で使用したチップと同様の５チ
ツプを、周辺部にＴｅ１２５℃のものを１２個、中央部
にＴｃ １２０℃のものを４測針１６個を２順間隔で起
立させた。つづいて、アミコン・ファー・イースト・リ
ミテッド社製のＵＮＩＳＥＴ ＭＥ−８４５（エポキシ
系）を流し込み、１５０℃、３０分で加熱し、硬化させ
た。つぎに、得られた平板の上下面を研磨し、チップの
両断面を表面に露出させた後、無電解ニッケルメッキ処
理によ、リチレプとオーミンクな接続をする電極層を形
成した。つづいて、チップ断面のあられれていない側面
を研磨し、ニッケルメッキ層を除去した。蝉後に銅板を
同様にアミコン・ファー・イースト・リミテッド社の導
電用エポキシ接着剤Ｃ−８４０を用い、１５０℃で２時
間加熱することによって、電極層に固着させ、第２図の
ような発熱体を得た。
（実施例３）
実施例１と同様にして得られたＴｅ ｌ ２０℃のチッ
プと、同様の組成に微量のＳｒを添加してＴｅｌｌＯ℃
のチップを得た。寸法はすべて直径２ ｍ 、高さ３闘
の円柱形である。つぎに、実施例２と同様のポツティン
グ用治具を用い、周辺部にＴｅ ｌ ２０℃のチップを
１２個、中央部にＴｅ ｌ １０℃のチップを４個の計
１６個を２℃１間隔で起立させた。つづいて、信越シリ
コン社製のシリコン系樹脂ＫＥ−４５−Ｗを流し込み、
硬化させて平板を得た後、両面を研磨し、無電解ニッケ
ルメッキを行った。
プと、同様の組成に微量のＳｒを添加してＴｅｌｌＯ℃
のチップを得た。寸法はすべて直径２ ｍ 、高さ３闘
の円柱形である。つぎに、実施例２と同様のポツティン
グ用治具を用い、周辺部にＴｅ ｌ ２０℃のチップを
１２個、中央部にＴｅ ｌ １０℃のチップを４個の計
１６個を２℃１間隔で起立させた。つづいて、信越シリ
コン社製のシリコン系樹脂ＫＥ−４５−Ｗを流し込み、
硬化させて平板を得た後、両面を研磨し、無電解ニッケ
ルメッキを行った。
ニッケルメッキは、シリコン系樹脂面には装着しないた
め、これに東芝シリコン社製の導電性接着剤ＸＥ１４−
２６２を塗布し、１５０℃、２時間で熱処理、硬化させ
一極とした。このようにして第３図のごとき発熱体を得
た・ （比較例１） 実施例１〜３に使用されているＴｅ ｌ ２０℃のチッ
プと同じ組成、工程で１８（ｊｍ）×１８（鱈）×３（
ｍｌ）のＰＴＣセラミックス板を作り、上下面にニッケ
ルメッキ処理を行い、オーミックな電極層を形成した。
め、これに東芝シリコン社製の導電性接着剤ＸＥ１４−
２６２を塗布し、１５０℃、２時間で熱処理、硬化させ
一極とした。このようにして第３図のごとき発熱体を得
た・ （比較例１） 実施例１〜３に使用されているＴｅ ｌ ２０℃のチッ
プと同じ組成、工程で１８（ｊｍ）×１８（鱈）×３（
ｍｌ）のＰＴＣセラミックス板を作り、上下面にニッケ
ルメッキ処理を行い、オーミックな電極層を形成した。
、。
（比較例２） ′
チップをすべてＴｅ ｌ ２０℃のものとし、それ以外
は、まった〈実施例２と同じ方法で、発熱体を得た。
は、まった〈実施例２と同じ方法で、発熱体を得た。
実施例１，２，３．比較例１，２．および一般に使用さ
れる有機ＰＴＣヒータの物性は、以Ｆの表のとおりであ
る。また、発熱体のＶ−Ｉ特性については、第４図に詳
しくあられしている。
れる有機ＰＴＣヒータの物性は、以Ｆの表のとおりであ
る。また、発熱体のＶ−Ｉ特性については、第４図に詳
しくあられしている。
（落下衝撃：セメント上で落下し割れる限度の高さ）な
お、ヒータ温度の測定は、第５図のように発熱体のセン
ターＡ部とサイド８部にＣＡＯ熱電対を耐熱性シリコン
で固定し、発熱量が一定となった時点で測定した。
お、ヒータ温度の測定は、第５図のように発熱体のセン
ターＡ部とサイド８部にＣＡＯ熱電対を耐熱性シリコン
で固定し、発熱量が一定となった時点で測定した。
実施例は、どれも抵抗変化本の幅が大きく安全であり、
比較例１に比べて耐衝撃に強く、発熱体面での温度が均
一である。
比較例１に比べて耐衝撃に強く、発熱体面での温度が均
一である。
この発明は以上のように構成されているので、すでに開
発された、複合ＰＴＣヒータの問題点であった発熱面の
温度の不均一という問題を解決し、発熱を均一にするこ
とができるのである。また、同時に複合ＰＴＣヒ、−夕
の長所である耐衝撃性に強く、電気的信頼性に優れ、加
工しやすいといった特性をあわせもつ発熱体を提供でき
るのである。
発された、複合ＰＴＣヒータの問題点であった発熱面の
温度の不均一という問題を解決し、発熱を均一にするこ
とができるのである。また、同時に複合ＰＴＣヒ、−夕
の長所である耐衝撃性に強く、電気的信頼性に優れ、加
工しやすいといった特性をあわせもつ発熱体を提供でき
るのである。
＠１図ω、 （ｂ） Ｆｉこの発明にかかる発熱体の１
実施例をあられす斜視図と断面図、第２図（ａ） 、
（ｂ）はこの発明にかかる発熱体の他の実施例をあられ
す斜視図と断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はこの発
明にかかる発熱体のもう１つ別の実施例をあられす斜視
図と断面図、第４図はこの発明にかかる発熱体の実施例
１，２．３および比較例１，２のＶ−１特性をあられす
グラフ、第５図はこの発明にかかる発熱体の温度測定方
法を説明する斜視図である。 １・・・発熱体 ２ａ、２ｂ・・・正特性半導体磁器質
チップでチップ２ｂはナツプ２ａより高いキューリ一点
をもつ ３・・・有機樹脂層 ４・・・電極層 ５・・
・電極材 （ａ） ｏｇ Ｖ 第４図 第５図 手続補正書（陪 昭和５９羽（２）犠藻１０７８６８号 ２、発明の名称 発熱体 ３、補正をする者 事件との両系 特許旺■ｌ入 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 （瀬緻小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 図面 ７、補正の内容 （１１添付図面中梁３図を別紙の通り補正する。 （ａ）
実施例をあられす斜視図と断面図、第２図（ａ） 、
（ｂ）はこの発明にかかる発熱体の他の実施例をあられ
す斜視図と断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はこの発
明にかかる発熱体のもう１つ別の実施例をあられす斜視
図と断面図、第４図はこの発明にかかる発熱体の実施例
１，２．３および比較例１，２のＶ−１特性をあられす
グラフ、第５図はこの発明にかかる発熱体の温度測定方
法を説明する斜視図である。 １・・・発熱体 ２ａ、２ｂ・・・正特性半導体磁器質
チップでチップ２ｂはナツプ２ａより高いキューリ一点
をもつ ３・・・有機樹脂層 ４・・・電極層 ５・・
・電極材 （ａ） ｏｇ Ｖ 第４図 第５図 手続補正書（陪 昭和５９羽（２）犠藻１０７８６８号 ２、発明の名称 発熱体 ３、補正をする者 事件との両系 特許旺■ｌ入 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 （瀬緻小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 図面 ７、補正の内容 （１１添付図面中梁３図を別紙の通り補正する。 （ａ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 多数の正特性半導体磁器質チップが樹脂でつな
がれて板状体となっており、この板状体の両面にあられ
れた各チップの端部が、前記板状体両面に設けられた電
極層咳電気？ＥＫ接続されている発熱体であって、単位
面積あたりの発熱量が、中央部がまわりより少なくなる
ように構成されていることを特徴とする発熱体。 Ｃ）単位面積あたりの発熱量ヤよ、キューリ一温度が周
囲の正特性半導体磁器質チップのキューリー温度より低
い正特性半導体磁器質チップを中５央部に配置すること
によって、中央部がまわりより少なくなるように構成さ
れている特許請求の範囲第１項記載の発熱体。 （３）正特性半導体磁器質チップが、これとオーミンク
な接続をする電極材を介して、電極層（接続されている
特許請求の範囲第１項または第２項記載の発熱体。 （４）電極層が導電性のある樹脂よりなっている特許請
求の範囲Ｋ１項から第３項までのいずれかに記載の発熱
体・ （５）正特性半導体磁器質チップが、これとオーミツ、
りな接続をする電極層に直接的に接続されている特許請
求の範囲＠１項または第２項記載の発熱体。 （６） 正特性半導体磁器質チップが円柱形である特許
請求の範囲４１項から第５項までのいずれ、かに記載の
発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10786884A JPS60250583A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10786884A JPS60250583A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 発熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60250583A true JPS60250583A (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=14470114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10786884A Pending JPS60250583A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60250583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446990U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | ||
| JPH05237054A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 食器洗い機 |
| JPH065181U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-21 | 株式会社村田製作所 | 発熱体 |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10786884A patent/JPS60250583A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446990U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | ||
| JPH05237054A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 食器洗い機 |
| JPH065181U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-21 | 株式会社村田製作所 | 発熱体 |
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