TWI439482B - 環氧聚合性組成物以及含該組成物的密封材組成物 - Google Patents

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Description

環氧聚合性組成物以及含該組成物的密封材組成物
本發明是有關於一種環氧聚合性組成物、包含該組成物的光學材料用透明樹脂及密封材組成物、以及具有由該組成物的硬化物所構成的密封構件的光學元件。
有機EL顯示器(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)因消耗電力較少，且視角依賴性較低，故作為下一代的顯示器或照明裝置而備受期待。然而，有機EL元件存在因大氣中的水分或氧而易於劣化的問題。因此有機EL元件是以密封構件密封後使用。
密封有機EL元件的方法中有稱為「框密封」的方法與稱為「面密封」的方法。所謂框密封，是指如下方法：於基板上所配置的有機EL元件之上配置有密封蓋的構造體中，使用密封構件將密封蓋的周邊部加以密封(參照專利文獻1等)。密封蓋為加工成一定形狀的不鏽鋼或玻璃的板狀構件。由於該加工需要較多的勞力，因此該方法的生產性不充分。另外，由於藉由該方法會於密封蓋與有機EL元件之間產生空間，故密封蓋易於彎曲。因此，存在難以應用於大型有機EL面板的製造的問題。
所謂能夠改善該問題的方法的面密封，是指如下方法：於基板上所配置的有機EL元件之上配置有密封蓋的構造體中，將密封材組成物填充入密封板與基板之間、以及有機EL元件與密封板之間所存在的空間內而進行密封(參照專利文獻2等)。於該方法中，由於無需對密封蓋進行加工，因此生產性優異，且由於密封板內部無空間，因此具有密封板不彎曲這一優點。
由於面密封的密封構件是配置於有機EL元件與密封板之間所形成的空間內，因此其必須具有較高的折射率(與透明的陰極電極的折射率之差較小)(尤其是頂部發光構造的元件)。其原因在於：若密封構件的折射率較低，則會於陰極電極與密封構件之間產生全反射(total reflection)，從而導致來自有機EL元件的發光出射效率下降。
另外，對於用以製作面密封的密封構件的密封材組成物，亦要求硬化收縮率較低。其原因在於：若硬化收縮率較高，則會由於內部應力而於作為硬化物的密封構件與基板之間產生微小的空隙，從而導致黏接強度下降，進而導致耐透濕性下降。
另外，對於面密封的密封構件，要求具有一定的耐熱性。其原因在於：若密封構件的耐熱性較低，則所獲得的有機EL面板的可靠性會下降。
進而，對於用以製作面密封的密封構件的密封材組成物，要求於室溫附近的溫度下為液狀。其原因在於：若密封材組成物於室溫附近的溫度下並非為液狀，則作業性較差，當密封有機EL元件時，必須對密封材組成物進行加熱而使其熔融。此時，由於會產生顯示器構件的熱應變，因此存在無法充分地密封的情況。另外，若對密封材組成物進行加熱，則會進行硬化反應而易於使黏度變得不穩定。
作為適於光學用途的樹脂組成物，例如提出有包含具有芴骨架的環氧樹脂與酸酐的環氧樹脂組成物(參照利文獻3等)。由於該環氧樹脂組成物包含分子結構內具有芴骨架的環氧樹脂，因此其硬化物的耐熱性優異，且具有較高的透明度。另外，根據環氧樹脂組成物的組成，一般認為其硬化物具有1.63左右的高折射率。然而，該環氧樹脂組成物的軟化點較高，且於室溫下為固體。因此，當使用該環氧樹脂組成物來作為密封材組成物時，存在作業性較差這一問題點。
另外，作為適於光學零件的貼合的黏接劑組成物，提出有包含硫醇化合物與環氧化合物的光硬化型黏接劑組成物(參照專利文獻4等)。由於該光硬化型黏接劑組成物含有較多的硫元素，因此其硬化物具有較高的折射率。另外，由於光硬化型黏接劑組成物不具有芴骨架之類的剛性的分子結構，因此其軟化點較低，於室溫下的作業性優異，但另一方面，其存在耐熱性較低這一問題點。
另外，作為適於透鏡用途的樹脂，提出有包含聚異氰酸酯化合物與硫醇化合物的含硫胺基甲酸酯樹脂(參照專利文獻5等)。由於該含硫胺基甲酸酯樹脂含有較多的硫元素，因此其硬化物具有較高的折射率，且藉由包含聚異氰酸酯化合物而具有一定的耐熱性。進而，由於該含硫胺基甲酸酯樹脂具有較低的軟化點，因此於室溫下的作業性優異。然而，含硫胺基甲酸酯樹脂與環氧樹脂不同，其存在因聚合而導致硬化收縮較大，從而不適於用作密封構件這一問題點。
進而，以液晶顯示器為代表的光學設備或精密設備會由於來自外部氣體的水分而會產生元件的劣化或故障。因此，提出有保護該等光學元件或精密機械遠離水分的低透濕性的密封構件(參照專利文獻6等)。
[專利文獻1]日本專利特開平11-45778號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-357973號公報
[專利文獻3]日本專利特開2005-41925號公報
[專利文獻4]日本專利特開2004-35857號公報
[專利文獻5]日本專利特開平2-270869號公報
[專利文獻6]日本專利特開平10-60397號公報
如上所述，尤其是對於面密封型的有機EL元件(尤其是頂部發光構造的有機EL元件)的密封構件，要求具有高折射率及高耐熱性。另外，對於用以製作該密封構件的樹脂組成物，要求具有低硬化收縮性及高作業性。然而，並未提出有充分滿足該等性能的密封構件或用以製作該密封構件的樹脂組成物。鑒於此種情況，本發明的目的在於提供一種組成物，其是具有低硬化收縮性及高作業性的樹脂組成物，且其硬化物具有高折射率及高耐熱性；尤其是提供一種如下組成物，其是具有高作業性的樹脂組成物，且其硬化物具有高折射率。
另外，對於密封光學用設備或精密設備的元件的密封構件、尤其是面密封型的有機EL元件(尤其是頂部發光構造的有機EL元件)的密封構件，要求不僅具有高折射率，而且具有低透濕性。然而，並未提出有充分滿足該性能的密封構件及用以製作該密封構件的樹脂組成物。鑒於此種情況，本發明的目的在於提供一種形成具低透濕性、並具有高折射率及高耐熱性的硬化物的組成物；尤其是提供一種硬化物具有低透濕性及高折射率的組成物。
本發明者等人經過努力研究，結果發現包含具有特定骨架的環氧化合物與特定硫醇化合物的環氧聚合性組成物可解決上述課題。本發明之第一型態是有關於以下所示的環氧聚合性組成物、包含該組成物的光學材料用透明樹脂或其硬化物等。
[1]一種環氧聚合性組成物，其包含：(A2)以下述通式(1)或通式(2)所表示的芴型環氧化合物；
[化1]
[式中，R1 分別獨立地表示氫原子或甲基；R2 分別獨立地表示氫原子或甲基；R3 分別獨立地表示碳數為1～5的烷基；R4 分別獨立地表示碳數為1～5的烷基；n分別獨立地表示0～3的整數；m分別獨立地表示1～3的整數；p分別獨立地表示0～4的整數；q分別獨立地表示0～4的整數]
[化2]
[式中，Y表示單鍵、氧原子或硫原子；R1 ～R4 、m、n、p及q與通式(1)同樣加以定義](A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物；以及(B1)一個分子內具有兩個或兩個以上巰基的硫醇化合物。
[2]如[1]中所述之環氧聚合性組成物，其藉由E型黏度計所測定的25℃下的黏度為0.1Pa‧s～100Pa‧s。
[3]如[1]或[2]中所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq～100g/eq，且上述(B1)硫醇化合物的硫含有率為50%～80%。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的巰基當量為85g/eq～95g/eq，且上述硫含有率為60%～75%。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(A3)環氧化合物為雙酚型環氧化合物。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中相對於上述(A2)成分100重量份，上述(A3)成分的含量為20重量份～70重量份。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的分子量為140～500。
[8]一種光學材料用透明樹脂，其包含如[1]至[7]中任一項所述之環氧聚合性組成物。
[9]一種密封材組成物，其包含如[1]至[7]中任一項所述之環氧聚合性組成物。
[10]一種硬化物，其是由硬化如[8]中所述之光學材料用透明樹脂而成。
[11]如[10]中所述之硬化物，其折射率為1.64或1.64以上。
[12]一種如[1]至[7]中任一項所述之環氧聚合性組成物的製造方法，其包括：加熱混合上述(A2)芴型環氧化合物與上述(A3)環氧化合物的步驟；以及於30℃或30℃以下混合上述步驟中所獲得的環氧化合物的混合物與上述(B1)硫醇化合物的步驟。
本發明之第二型態是有關於以下所示的環氧聚合性組成物、包含該組成物的光學材料用透明樹脂、或其硬化物等。
[13]一種環氧聚合性組成物，其包含：(A1)一個分子內具有兩個或兩個以上環氧基的環氧化合物；(B2)一個分子內具有四個或四個以上巰基的硫醇化合物；以及(C)硬化促進劑。
[14]如[13]中所述之環氧聚合性組成物，其更包含(D)矽烷偶合劑。
[15]如[13]或[14]中所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B2)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq～100g/eq。
[16]如[13]至[15]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(A1)環氧化合物為芴型環氧化合物。
[17]如[14]至[16]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中相對於上述(B2)成分100重量份，上述(A1)成分的含量為100重量份～300重量份，上述(C)成分的含量為0.02重量份～40重量份，上述(D)成分的含量為0.02重量份～40重量份，且環氧基與巰基的莫耳比為1：0.9～1.1。
[18]如[13]至[17]中任一項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B2)硫醇化合物的分子量為140～500。
[19]一種光學材料用透明樹脂，其包含如[13]至[18]中任一項所述之環氧聚合性組成物。
[20]一種密封材組成物，其包含如[13]至[18]中任一項所述之環氧聚合性組成物。
[21]一種硬化物，其是由硬化如[19]中所述之光學材料用透明樹脂而成。
[22]如[21]中所述之硬化物，其折射率為1.64或1.64以上。
[23]如[21]或[22]中所述之硬化物，其中根據JIS Z0208，厚度為100μm的硬化物於60℃、90%RH下的透濕度為20g/m2 /24h或20g/m2 /24h以下，且上述(B2)硫醇化合物的硫含量為50%～80%。
本發明之第三型態是有關於以下所示的光學元件及有機EL面板。
[24]一種光學元件，其包含如[10]、[11]及[21]至[23]中任一項所述之硬化物。
[25]一種有機EL面板，其包括：配置有有機EL元件的顯示基板；與上述顯示基板成對的對向基板；以及介於上述顯示基板與上述對向基板之間、且填充於上述有機EL元件與上述對向基板之間所形成的空間內的密封構件，其中上述密封構件為如[10]、[11]及[21]至[23]中任一項所述之硬化物。
[26]如[25]中所述之有機EL面板，其中有機EL元件為頂部發光構造。
[發明之效果]
由本發明所提供的環氧聚合性組成物具有低硬化收縮性及高作業性。另外，若使用環氧聚合性組成物來密封光學元件、尤其是頂部發光構造的有機EL元件，則可提高光的出射效率。
另外，若使用由本發明所提供的環氧聚合性組成物來密封尤其是頂部發光構造的有機EL元件，則不僅可提高光的出射效率，且可抑制水分向元件內部透過。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
1.環氧聚合性組成物
較好的是本發明的環氧聚合性組成物的硬化物透明。所謂透明，只要透明度達到可用作為至少使來自光學元件的光通過的密封構件或光學材料的程度即可。本發明的環氧聚合性組成物包含：(A)環氧化合物、(B)硫醇化合物、以及視需要的其他任意成分(例如(C)硬化促進劑)。本發明的環氧聚合性組成物大致分為兩種。
首先，對本發明的第1環氧聚合性組成物加以說明。第1環氧聚合性組成物提供一種室溫下的作業性較高、且具有高折射率的硬化物。第1環氧聚合性組成物包含：(A2)以通式(1)或通式(2)所表示的芴型環氧化合物、(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物、以及(B1)一個分子內具有兩個或兩個以上巰基的硫醇化合物。
(A2)芴型環氧化合物
芴型環氧化合物能夠提高包含其的樹脂組成物的硬化物的折射率。另外，由於芴為剛性的芳香族基，因此一般認為包含芴型環氧化合物的樹脂組成物的硬化物的耐熱性提高。
芴型環氧化合物的軟化點較好的是50℃～200℃，更好的是80℃～160℃。其原因在於：可提昇本發明的組成物的作業性，且可提高硬化物的耐熱性。
芴型環氧化合物以通式(1)或通式(2)表示。
[化3]
通式(1)中的R1 分別獨立地表示氫原子或甲基，但為了提高環氧基的反應性，較好的是氫原子。所謂「分別獨立」，是指化合物中所存在的兩個或兩個以上的R1 彼此既可相同亦可不同(以下相同)。
通式(1)中的R2 分別獨立為氫原子或甲基，但由於環氧基的反應性優異，故較好的是R2 為氫原子。
通式(1)中的n表示亞烷基醚單元的重複數。n分別獨立為0～3的整數。由於n越大，化合物的軟化點越下降，因此如下所述，作為樹脂組成物時的作業性得以提昇。然而，若n過大，則存在其硬化物的耐熱性下降的情況。因此較好的是n為0或1。
通式(1)中的m表示含有環氧基的取代基的取代數，其分別獨立為1～3的整數。所謂「含有環氧基的取代基」，是指被苯環取代的含有環氧基的取代基。若m較大，則製成硬化物時的耐熱性優異，但存在硬化收縮率變得過高的情況。因此較好的是m為1。
通式(1)中的p表示R3 的取代數，其分別獨立為0～4的整數。若p較大，則軟化點下降而作業性得以提昇，但存在製成硬化物時的耐熱性或折射率變得過低的情況。因此較好的是p為0或1，更好的是為0。通式(1)中的R3 分別獨立地表示碳數為1～5的烷基。若碳數較大，則軟化點下降而作業性得以提昇，但存在製成硬化物時的耐熱性或折射率變得過低的情況，因此較好的是R3 為甲基。
通式(1)中的q表示R4 的取代數，其分別獨立為0～4的整數。若q較大，則軟化點下降而作業性得以提昇，但存在製成硬化物時的耐熱性或折射率變得過低的情況。因此較好的是q為0或1，更好的是為0。通式(1)中的R4 分別獨立地表示碳數為1～5的烷基。若碳數較大，則軟化點下降而作業性得以提昇，但存在製成硬化物時的耐熱性或折射率變得過低的情況，因此較好的是R4 為甲基。
[化4]
通式(2)中的Y表示單鍵、氧原子或硫原子。通式(2)中的R1 ～R4 、m、n、p及q與通式(1)同樣加以定義。
以通式(2)所表示的化合物與以通式(1)所表示的化合物的分子結構相比，其具有剛性的分子結構。因此，以通式(2)所表示的化合物的硬化物的耐熱性提高。尤其是當Y為單鍵時，硬化物的耐熱性顯著提昇，但有時軟化點變得過高而導致作業性下降。另一方面，當Y為氧原子或硫原子時，上述平衡優異。
芴型環氧化合物例如可藉由公知的方法使具有芴骨架的苯酚與表氯醇(亦稱為「3-氯-1,2-環氧丙烷」)反應而獲得。藉由適當選擇表氯醇與具有芴骨架的苯酚的結構，可合成所需的環氧化合物。
即，若以表氯醇衍生物代替表氯醇來作為原料，則可適當改變通式(1)中的R1 。例如若以3-氯-1,2-環氧丙烷的2位上經甲基取代的表氯醇衍生物作為原料，則可合成通式(1)中的R1 為甲基的芴型環氧化合物。
具有芴骨架的苯酚可根據日本專利特開2001-206862號公報中所記載的方法合成。若選擇具有芴骨架的苯酚的骨架，則可適當改變通式(1)中的m、R3 與p。
另外，若以專利文獻3中所記載的含有多官能羥基的芴化合物作為原料，則可合成通式(1)中的R2 為氫原子或甲基、且n不為0的芴型環氧化合物。
(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物
具有30℃或30℃以下(較好的是25℃或25℃以下)的軟化點的環氧化合物能夠進一步提昇環氧聚合性組成物的作業性。軟化點藉由環球法(根據JIS K7234)測定。
具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物並無特別限定，亦可為雙酚型環氧化合物。
較好的是雙酚型環氧化合物的分子內具有兩個或兩個以上的環氧基。包含此種化合物的樹脂組成物的硬化物的交聯密度提高而耐熱性優異。進而，雙酚型環氧化合物更好的是以下述通式(3)所示的化合物。
[化5]
於通式(3)中，X表示單鍵、亞甲基、異亞丙基、-S-或-SO2 -。X為亞甲基或異亞丙基的雙酚F型環氧化合物、或者雙酚A型環氧化合物於室溫下為液體。因此，為了使芴型環氧化合物易於溶解，較好的是與芴型環氧化合物混合使用。特別好的是雙酚F型環氧化合物。
於通式(3)中，p為取代基R10 的取代數，其為0～4的整數。就耐熱性或耐透濕性的觀點而言，較好的是p為0。R10 分別獨立為碳數1～5的烷基，較好的是甲基。
雙酚型環氧化合物可由雙酚與表氯醇的反應而合成。所合成的雙酚型環氧化合物的結構可藉由適當改變作為原料的雙酚的結構而加以調整。
(B1)硫醇化合物
(B1)硫醇化合物的特徵為一個分子內具有兩個或兩個以上巰基。(B1)硫醇化合物可作為(A2)芴型環氧化合物及(A3)軟化點為30℃或30℃以下的環氧化合物的硬化劑而發揮作用。即藉由(B1)硫醇化合物的巰基與(A2)芴型環氧化合物的環氧基、或(A3)軟化點為30℃或30℃以下的環氧化合物的環氧基反應，而使該等環氧化合物彼此進行交聯反應，從而可形成耐熱性或黏接強度等優異的硬化物。
一個分子內具有兩個或兩個以上巰基的化合物並無特別限定。若巰基的數量較多，則所獲得的環氧化合物的硬化物(以下簡稱為「硬化物」)的交聯密度提昇，因此硬化物的耐熱性提昇。然而，若巰基的數量過多，則於硫醇化合物的分子內巰基以互相接近的方式存在，而易於引起位阻，從而導致巰基與環氧基的反應性下降。另一方面，若巰基的數量過少，則硬化物的耐熱性會下降。分子內的巰基的含量以巰基當量(g/eq)表示。
(B1)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq～100g/eq，較好的是85g/eq～95g/eq，更好的是86g/eq～92g/eq。所謂巰基當量，是指(B1)硫醇化合物的分子量除以硫醇化合物的分子中所含有的巰基的數量所獲得的值。若巰基當量小於80g/eq，則硬化物的交聯點彼此的距離變短，因此存在巰基與環氧基的反應性下降而轉化率未得到提昇的情況。另一方面，若巰基當量超過100g/eq，則硬化物的交聯點彼此的距離變長，因此存在硬化物的耐熱性下降的情況。
分子內含有硫元素的硫醇化合物可提高環氧聚合性組成物的硬化物的折射率。因此，環氧聚合性組成物中的(B1)硫醇化合物的硫含有率為50%～80%，較好的是60%～75%。硫含有率可根據對硫醇化合物進行質量分析所獲得的各元素的比例(硫元素相對於全部元素的比例)而求得。若上述硫含有率不滿50%，則存在包含其的樹脂組成物的硬化物的折射率未充分地提高的情況。另外，由於上述硫含有率超過80%的硫醇化合物的分子內包含S-S鍵者較多，因此包含該硫醇化合物的樹脂組成物的硬化物存在生成自由基、或化學穩定性不佳的情況。
較好的是(B1)硫醇化合物的分子量為140～500。若(B1)硫醇化合物的分子量較高，則存在黏度變得過高、或未均勻地硬化的情況。分子量藉由質量分析求得即可。
(B1)硫醇化合物若為巰基當量與硫含有率於上述範圍內者，則並無特別限定。(B1)硫醇化合物的具體例包含以下式(4)、(5)及(6)所示的化合物。式(4)、(5)及(6)所示的化合物可由公知的方法合成，亦可為市售品。式(4)的化合物的巰基當量為87g/eq，硫含有率為62%；式(5)的化合物的巰基當量為91g/eq，硫含有率為61%；式(6)的化合物的巰基當量為89g/eq，硫含有率為72%。
[化6]
[化7]
[化8]
於第1環氧聚合性組成物中，較好的是相對於(A2)芴型環氧化合物100重量份，含有(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物20重量份～100重量份(較好的是20重量份～70重量份)。(A2)芴型環氧化合物於室溫下為固體的情況較多，(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物於室溫下為液體的情況較多。其原因在於：如此可將環氧聚合性組成物的黏度調整至適當的範圍(具體而言為0.1Pa‧s～100Pa‧s)內。
(B1)硫醇化合物的含量較好的是由組成物中所包含的巰基與環氧基的莫耳比率來決定。其原因在於：其作為環氧化合物的硬化劑而發揮作用。即，若環氧聚合性組成物中所包含的巰基過剩，則硬化物中會殘存無法與環氧基反應的巰基。因此，製成密封構件時，存在污染被密封構件的情況。另一方面，若巰基過少，則存在無法充分地提高交聯密度，而導致所獲得的硬化物的耐熱性下降的情況。
因此，相對於組成物整體中所包含的環氧基1莫耳，較好的是包含0.9莫耳～1.1莫耳的巰基，更好的是包含0.95～1.05莫耳的巰基，特別好的是包含1莫耳的巰基。再者，組成物中的(A2)、(A3)及(B1)的組成比並不限定於該等。
即，特別好的是相對於(A2)芴型環氧化合物100重量份，包含20重量份～100重量份(較好的是20重量份～70重量份)的(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物，且相對於組成物整體中所包含的環氧基1莫耳，(B1)硫醇化合物包含0.9莫耳～1.1莫耳的巰基。
(C)硬化促進劑
第1環氧聚合性組成物中亦可包含(C)硬化促進劑。(C)硬化促進劑的例子中包括咪唑(imidazole)化合物或胺(amine)化合物。咪唑化合物的例子中包括2-乙基-4-甲基咪唑等，胺化合物的例子中包括三(二甲胺基甲基)苯酚等。(C)硬化促進劑亦可為路易斯鹼(Lewis base)化合物。
第1環氧聚合性組成物中的(C)硬化促進劑的含量相對於(A2)芴型環氧化合物與(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物的總量100重量份，較好的是0.1重量份～5重量份。其原因在於：環氧聚合性組成物的硬化性與保存穩定性的平衡優異。
(D)矽烷偶合劑
第1環氧聚合性組成物中亦可含有(D)矽烷偶合劑。含有(D)矽烷偶合劑的環氧聚合性組成物作為有機EL用密封材組成物時，其與基板的黏著性較高。(D)矽烷偶合劑的例子中包括具有環氧基、羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基等反應性基的矽烷化合物。矽烷化合物的具體例中包括：三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等。矽烷偶合劑既可為單獨一種，亦可為兩種或兩種以上的組合。
第1環氧聚合性組成物中的(D)矽烷偶合劑的含量相對於環氧聚合性組成物100重量份，較好的是0.05重量份～30重量份，更好的是0.3重量份～20重量份，進而更好的是0.1重量份～10重量份。
(E)其他任意成分
於無損本發明的效果的範圍內，第1環氧聚合性組成物可進一步含有其他樹脂成分、填充劑、改質劑、穩定劑等任意成分。
其他樹脂成分的例子中包括：聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、聚氯丁二烯、聚醚、聚酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、石油樹脂、二甲苯樹脂、酮樹脂、纖維素樹脂、氟系寡聚物、矽系寡聚物、多硫化物系寡聚物。第1環氧聚合性組成物可含有該等成分的單獨一種、或複數種的組合。
填充劑的例子中包括：玻璃珠、苯乙烯系聚合物粒子、甲基丙烯酸酯系聚合物粒子、乙烯系聚合物粒子、丙烯系聚合物粒子。填充劑亦可為複數種的組合。
改質劑的例子中包括：聚合起始助劑、抗老化劑、均化劑、濕潤性改良劑、界面活性劑、塑化劑等。該等亦可組合複數種來使用。穩定劑的例子中包括：紫外線吸收劑、防腐劑、抗菌劑。改質劑亦可為複數種的組合。
[組成物的物性]
第1環氧聚合性組成物較好的是可迅速地硬化。其原因在於：可提高密封有機EL元件等被密封材時的作業性。所謂可迅速地硬化，是指例如於加熱條件下(～100℃)，於120分鐘以內硬化。
環氧聚合性組成物是否已硬化，只要使硬化物於加熱板上硬化，用手指接觸確認其是否已凝膠化來判斷即可。亦可根據環氧基的轉化率來求得環氧聚合性組成物是否已硬化。環氧基的轉化率可藉由微差掃描熱量測定法(Differential Scanning Calorimetry，DSC)對硬化反應前與硬化反應後的環氧聚合性組成物進行熱分析，並根據未硬化的發熱波峰的熱量而算出。利用手指接觸來確認是否已凝膠化較為簡便。
第1環氧聚合性組成物的硬化性例如藉由調節(A2)芴型環氧化合物及(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物的混合物與(B1)硫醇化合物的組成比、以及視需要的(C)硬化促進劑的含量來加以控制。
第1環氧聚合性組成物於25℃下的黏度較好的是0.1Pa‧s～100Pa‧s，更好的是0.2Pa‧s～70Pa‧s，進而更好的是0.5Pa‧s～40Pa‧s，特別好的是1Pa‧s～10Pa‧s。具有該範圍的黏度的環氧聚合性組成物的作業性優異。黏度藉由E型黏度計(東機產業製RC-500)，於25℃的測定溫度下測定。
較好的是第1環氧聚合性組成物的硬化收縮較小。硬化收縮率較好的是10%或10%以下，更好的是8%或8%以下。硬化收縮率可藉由將硬化前的組成物的比重與硬化後的硬化物的比重代入下述式中而求得。
[數1]
硬化收縮率(%)=(硬化後的硬化物的比重-硬化前的組成物的比重)/(硬化後的硬化物的比重)×100
[硬化物的物性]
第1環氧聚合性組成物的硬化物的折射率較好的是超過1.60，更好的是1.64或1.64以上。折射率是指藉由鈉D線(sodium D-Line)(589nm)所測定的值。折射率可由公知的方法測定，通常可由利用阿貝折射率計的臨界角法測定。
第1環氧聚合性組成物的硬化物的折射率較好的是超過1.60、更好的是1.64或1.64以上的原因在於：尤其是在製成頂部發光構造的有機EL元件的密封構件時，可提高自有機EL元件所發出的光的出射效率。即，頂部發光構造的有機EL元件於有機EL層上配置有銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等的透明陰極電極層。由於ITO的折射率約為1.8，因此若配置於陰極電極層上的密封構件的折射率過低，則自有機EL元件所發出的光的出射效率會下降。
較好的是環氧聚合性組成物的硬化物於可見光區域中透明。透明性可使用紫外/可見分光光度計並藉由光線透射率來評價。本發明的硬化物的光線透射率更好的是在450nm時為90%或90%以上。其原因在於：在製成光學元件(包含有機EL元件)的密封構件時，可提昇其顯示性。
由於本發明的第1環氧聚合性組成物的硬化物包含芴型環氧化合物，因此其硬化物具有較高的折射率。另外，第1環氧聚合性組成物包含(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物。因此，(A2)(軟化點比較高)芴型環氧化合物與(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物的混合物即便於30℃或30℃以下亦無損流動性，可彼此均勻地溶解。另外，即便於30℃或30℃以下亦可混合環氧化合物與硫醇化合物，因此亦不會產生硬化反應，於室溫下的作業性優異。
(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物為雙酚型環氧化合物的樹脂組成物會迅速地硬化反應。因此，例如在製成有機EL用的密封構件時，未硬化的化合物與有機EL元件的接觸時間變短，從而可抑制該元件受到污染的情況。
其次，對本發明的第2環氧聚合性組成物加以說明。第2環氧聚合性組成物尤其可形成具有高折射率及低透濕性的硬化物。
第2環氧聚合性組成物包含：(A1)分子內具有兩個或兩個以上的環氧基的環氧化合物、(B2)分子內具有四個或四個以上的巰基的硫醇化合物、以及(C)硬化促進劑，亦可含有其他任意成分。任意成分的例子中包括上述的(D)矽烷偶合劑等。
(A1)環氧化合物
第2環氧聚合性組成物中所包含的(A1)環氧化合物的一個分子內具有兩個或兩個以上的環氧基。(A1)環氧化合物藉由與(B2)硫醇化合物交聯而硬化。
(A1)環氧化合物的一部分或全部亦可為分子結構內包含芴骨架的(A2)芴型環氧化合物。(A2)芴型環氧化合物的例子中包括以上述通式(1)及(2)所示的化合物。
第2環氧聚合性組成物中所包含的(A1)環氧化合物的一部分或全部亦可為(A3)具有30℃或30℃以下(較好的是25℃或25℃以下)的軟化點的環氧化合物。(A3)具有30℃或30℃以下(較好的是25℃或25℃以下)的軟化點的環氧化合物的例子中包括以上述的通式(3)所示的雙酚型環氧化合物。
於獲得室溫下的流動性方面而言，第2環氧聚合性組成物較好的是包含軟化點為30℃或30℃以下的環氧化合物。
(B2)硫醇化合物
第2環氧聚合性組成物中所包含的(B2)硫醇化合物的特徵為一個分子內具有四個或四個以上的巰基。(B2)硫醇化合物可作為(A1)環氧化合物的硬化劑而發揮作用。即，藉由(B2)硫醇化合物的巰基與(A1)環氧化合物的環氧基反應，使(A1)環氧化合物彼此交聯，從而可形成耐熱性或黏接強度等優異的硬化物。另外，由於(B2)硫醇化合物的一個分子內包含四個或四個以上的巰基，因此可提高環氧樹脂的硬化物的交聯密度，從而使透濕度下降。
(B2)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq～100g/eq，較好的是85g/eq～95g/eq，更好的是86g/eq～92g/eq。(B2)硫醇化合物的分子量與上述相同，較好的是140～500。
(B2)硫醇化合物的具體例中包括以上述式(5)及(6)所示的化合物。當然，(B2)硫醇化合物亦可具有五個或五個以上的巰基。
(C)硬化促進劑
第2環氧聚合性組成物中所包含的(C)硬化促進劑具有調整環氧聚合性組成物的硬化性與保存穩定性的平衡的功能。(C)硬化促進劑的例子中包括跟與上述同樣的(C)硬化促進劑相同者。
(D)矽烷偶合劑
第2環氧聚合性組成物中亦可包含(D)矽烷偶合劑。(D)矽烷偶合劑的例子中包括跟與上述同樣的(D)矽烷偶合劑相同者。
第2環氧聚合性組成物中的(A1)環氧化合物的含量相對於(B2)硫醇化合物100重量份，較好的是100重量份～300重量份。另外，第2環氧聚合性組成物相對於(A2)芴型環氧化合物100重量份，較好的是包含20重量份～100重量份(較好的是20重量份～70重量份)的(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物。其原因在於：可適當地調整環氧聚合性組成物的黏度。
第2環氧聚合性組成物中的(C)硬化促進劑的含量相對於(B2)硫醇化合物100重量份，較好的是0.02重量份～40重量份。另外，相對於(B2)硫醇化合物與(A1)環氧化合物的總計100重量份，較好的是0.1重量份～5重量份。
第2環氧聚合性組成物中的(D)矽烷偶合劑的含量相對於(B2)硫醇化合物100重量份，較好的是0.02重量份～40重量份。另外，(D)矽烷偶合劑的含量相對於(B2)硫醇化合物100重量份，較好的是0.05重量份～30重量份，更好的是0.1重量份～20重量份，進而更好的是0.3重量份～10重量份。
(E)其他任意成分
於無損本發明的效果的範圍內，第2環氧聚合性組成物可進一步含有其他樹脂成分、填充劑、改質劑、穩定劑等任意成分。其他樹脂成分、填充劑、改質劑、穩定劑等的具體例、以及於環氧聚合性組成物中的含量與上述相同。
[組成物的物性]
較好的是第2環氧聚合性組成物與上述同樣能夠迅速地硬化。第2環氧聚合性組成物的硬化性例如藉由調節(A1)環氧化合物與(B2)硫醇化合物的組成比、或者(C)硬化促進劑的含量來加以控制。
第2環氧聚合性組成物於25℃下的黏度較好的是0.1Pa.‧～100Pa‧s。
第2環氧聚合性組成物的硬化性或黏度能夠以與上述相同的方式測定。
[硬化物的物性]
較好的是第2環氧聚合性組成物的硬化物與上述同樣具有超過1.60(較好的是1.64或1.64以上)的高折射率。另外，較好的是硬化物與上述同樣於450nm下具有90%或90%以上的高光線透射率。另外，較好的是硬化物的硬化收縮率與上述同樣為10%或10%以下，更好的是8%或8%以下。硬化物的折射率、光線透射率及硬化收縮率能夠以與上述相同的方式測定。
根據JIS Z0208，厚度為100μm的硬化物於60℃、90%RH下的透濕度較好的是20g/m2 /24h或20g/m2 /24h以下，更好的是15g/m2 /24h或15g/m2 /24h以下。
如此，第2環氧聚合性組成物包含一個分子內具有四個或四個以上的巰基的硫醇化合物。因此，可獲得交聯密度較高的硬化物，且水分等的透過亦較少。進而，藉由包含芴型環氧化合物作為環氧化合物，可獲得具有較高的折射率的硬化物。
2.組成物的製造方法
只要無損發明的效果，本發明的環氧聚合性組成物可由任意的方法製造。例如環氧聚合性組成物可由如下方法製造，該方法包括以下步驟：1)準備(A)環氧化合物的步驟；2)將(A)環氧化合物與(B)硫醇化合物於不產生硬化反應的溫度下加以混合的步驟。混合方法包括：將該等成分裝入燒瓶中加以攪拌或使用三輥研磨機加以混煉。
包含(C)硬化促進劑或(E)其他任意成分的環氧聚合性組成物由如下方法製造，該方法於2)步驟之後包括：3)與(C)硬化促進劑混合的步驟；或4)與(E)其他任意成分混合的步驟。
於1)步驟中，當(A)環氧化合物包含較多軟化點較高的環氧化合物(例如軟化點為50℃或50℃以上的芴型環氧化合物)時，較好的是於加熱條件下(例如60℃或60℃以上)混合環氧化合物。
另一方面，於2)步驟中，較好的是例如於非加熱條件下(30℃或30℃以下)使(A)環氧化合物與(B)硫醇化合物混合，從而抑制(A)環氧化合物與(B)硫醇化合物的硬化反應的進行(凝膠化等)。(C)硬化促進劑亦同樣，較好的是於30℃或30℃以下混合。
因此，若(A)環氧化合物包含(A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物，則於非加熱條件下易於與(B)硫醇化合物混合，故較好。
3.硬化物的用途
本發明的環氧聚合性組成物藉由硬化，尤其可用作為密封構件。進而，較好的是應用於使來自光學元件的光通過的密封構件或光學材料。密封構件的例子中包括：有機EL面板、液晶顯示器、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)、電子紙用途的密封構件；太陽電池、電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)用途的密封構件等。光學材料的例子中包括：光學黏接劑、光學膜、全像材料(hologram materials)、光子晶體(photonic crystal)、繞射光柵(diffraction grating)、稜鏡(prism)、折射率分佈透鏡、光纖(light fiber)、光波導膜(optical waveguide film)等。
本發明的環氧聚合性組成物較好的是用作例如成為發光元件(尤其是頂部發光構造的有機EL元件)的密封構件的密封材組成物(或光學材料用透明樹脂組成物)。
4.有機EL面板
如上所述，本發明的密封材組成物作為用以製作頂部發光構造的有機EL元件的密封構件的組成物而有用。即本發明的有機EL面板具有：配置有有機EL元件的顯示基板、與顯示基板成對的對向基板、以及介於顯示基板與對向基板之間而密封上述有機EL元件的密封構件。如上所述，將密封構件存在於對向基板的周邊部者稱為框密封型的有機EL面板。另一方面，將密封構件填充於有機EL元件與對向基板之間所形成的空間內者稱為面密封型的有機EL面板。由於本發明的密封材組成物的硬化物的折射率較高，因此尤其適於頂部發光構造的有機EL面板的面密封型的密封構件的製作。
圖1是示意性地表示頂部發光構造的面密封型的有機EL元件的剖面圖。於圖1中，1為密封構件；20為有機EL層；21為陰極透明電極層(由ITO或銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)等構成)；22為陽極反射電極層(由鋁或銀等構成)；30為顯示基板；31為對向基板(密封板)。基板通常由玻璃構成。於本發明的有機EL面板中，圖1中的密封構件1為上述密封材組成物的硬化物。雖然未圖示，但陰極透明電極層21亦可被由氧化矽或氮化矽等所構成的保護膜覆蓋。
以本發明的密封材組成物的硬化物作為密封構件的有機EL面板(以下亦稱為「本發明的有機EL面板」)能夠以任意方法製造。例如，本發明的有機EL面板可由如下方法製造，該方法包括以下步驟：1)於配置有有機EL元件的顯示基板上塗佈密封材組成物的步驟；2)於塗佈有密封材組成物的顯示基板上重疊與該顯示基板成對的對向基板(密封板)而獲得積層體的步驟；3)使所獲得的積層體的密封材組成物硬化的步驟。各步驟只要根據公知的方法進行即可。塗佈密封材組成物的方法的例子中包括使用網版印刷(screen print)或分配器(dispenser)的方法。硬化步驟較好的是於25～100℃下進行0.1小時～2小時。
另外，本發明的有機EL面板亦可由如下方法製造，該方法包括以下步驟：1)獲得使配置有有機EL元件的顯示基板及與該基板成相對的對向基板(密封板)經由間隔物(spacer)重疊而形成的積層體的步驟；2)於所獲得的積層體的顯示基板與對向基板之間填充密封材組成物的步驟；3)使所填充的密封材組成物硬化的步驟。
[實施例]
以下，參照實施例及比較例對本發明進行進一步說明。本發明的技術範圍並不由該等來限定並解釋。首先表示實施例及比較例中所使用的各成分。
(A)環氧化合物
芴型環氧化合物
PG100(Osaka Gas Chemicals公司製造)
該化合物以下述式(7)表示。該化合物的軟化點為91.5℃，環氧值為3.89eq/kg(環氧當量為257g/eq)。
[化9]
EG210(Osaka Gas Chemicals公司製造)
該化合物的軟化點為50℃，環氧值為3.26eq/kg(環氧當量為307g/eq)。
雙酚型環氧化合物
YL-983U(Japan Epoxy Resins公司製造)
該化合物為雙酚F型環氧化合物。該化合物於室溫下為液體，環氧當量為169g/eq。
(B)硫醇化合物
GST(三井化學股份有限公司製造)
以下述式(4)所示的化合物，記載於日本專利第2621991號公報。該化合物的分子量為260。由於該化合物的分子內具有三個巰基，因此巰基當量為86.7g/eq。該化合物的硫含有率為61.5%。
[化10]
1,1,3,3-四(巰基甲硫基)丙烷(三井化學股份有限公司製造)
以下述式(6)所示的化合物，記載於日本專利3995427號。該化合物的分子量為356。由於該化合物的分子內具有四個巰基，因此巰基當量為89.0g/eq。該化合物的硫含有率為71.9%。
[化11]
FSH(三井化學股份有限公司製造)
以下述式(5)所示的化合物，記載於日本專利第3444682號公報。該化合物的分子量為366。由於該化合物的分子內具有四個巰基，因此巰基當量為91.5g/eq。該化合物的硫含有率為61.2%。
[化12]
(C)硬化促進劑
2E4MZ(2-乙基-4-甲基咪唑)(四國化成公司製造)
JERCURE 3010(三(二甲胺基甲基)苯酚)(Japan Epoxy Resins公司製造)
[實施例1]
將50重量份的YL-983U與50重量份的PG-100裝入燒瓶中，一面加溫一面混合。向其中添加44.2重量份的以式(4)所表示的化合物(以下記為「GST」)，於室溫下混合，並添加2.0重量份的2E4MZ，於室溫下攪拌，從而獲得環氧聚合性組成物。
[實施例2～8]
以如表1所示的組成比率(重量比)，且於與實施例1相同的條件下進行混合，獲得環氧聚合性組成物。於實施例6中，環氧聚合性組成物中的環氧當量與巰基當量的比率為1：0.8，於實施例7中為1：1.2。
[比較例1]
將100重量份的YL-983U與51重量份的GST裝入燒瓶中，於室溫下攪拌而獲得環氧聚合性組成物。
[比較例2]
於與實施例1相同的條件下，向比較例1中所獲得的環氧聚合性組成物中混合2重量份的JERCURE 3010而獲得環氧聚合性組成物。
[比較例3]
於與實施例1相同的條件下，將100重量份的PG100、38重量份的GST以及2重量份的2E4MZ加以混合而獲得環氧聚合性組成物。
[比較例4]
於與實施例1相同的條件下，將100重量份的EG210、32重量份的GST以及2重量份的2E4MZ加以混合而獲得環氧聚合性組成物。
如下所述評價實施例及比較例中所獲得的環氧聚合性組成物。
(1)溶解性
於利用目視的觀測下，當環氧聚合性組成物為透明且均勻的溶液時評價為○，當環氧聚合性組成物並不透明(有白色混濁等)時評價為×。
(2)硬化性
將環氧聚合性組成物於室溫(25℃)下放置，並利用手指接觸來測定經過一定時間後的組成物的凝膠狀態，求得達到凝膠化的時間(硬化時間)。同樣，將環氧聚合性組成物加熱至80℃，並測定於80℃下的硬化時間。當該等硬化時間為30分鐘以內時評價為○，當該等硬化時間為30分鐘或30分鐘以上時評價為×。
(3)黏度
使用E型黏度計(BROOKFIEL公司製造的數位流變計(Digital Rheometer)，型號為DⅡ-Ⅲ ULTRA)，測定於25℃下的環氧聚合性組成物的黏度。
(4)硬化物的折射率
將環氧聚合性組成物注入模具中，於80℃下加熱2小時而獲得厚度為0.2mm的硬化物。使用折射率測定計(Atago公司製造的多波長阿貝折射計DR-M4)測定該硬化物的折射率。測定是使用鈉D線(589nm)來進行，從而獲得硬化物的折射率。
(5)光線透射率
針對如上所述製備的硬化物，使用紫外/可見分光光度計(島津製作所製造的MULTISPEC-1500)測定於450nm下的光線透射率。
(6)玻璃轉移溫度Tg
針對如上所述製備的硬化物，使用TMA(Seiko Instruments公司製造的TMA/SS6000)，於升溫速度為5℃/分鐘的條件下測定線膨脹係數，並由其反曲點求得Tg。
(7)硬化收縮率
藉由將如上所述製備的硬化前的組成物的比重與硬化後的硬化物的比重代入下述式中而求得。
[數2]
硬化收縮率(%)=(硬化後的硬化物的比重-硬化前的組成物的比重)/(硬化後的硬化物的比重)×100
(8)透濕度
如上所述製備厚度為100μm的硬化物，並根據JIS Z0208測定其於60℃、90%RH條件下的透濕量。
將實施例1～實施例8的環氧聚合性組成物及其硬化物的評價結果示於圖2的表1中。將比較例1～比較例4的環氧聚合性組成物及其硬化物的評價結果示於圖3的表2中。
如表1所示，實施例1～實施例8的硬化物(本發明的第1環氧聚合性組成物的硬化物)的折射率高達1.64或1.64以上，且耐熱性、低硬化收縮性亦良好。進而，由於實施例1～實施例8的環氧聚合性組成物於室溫下具有適當範圍的黏度，因此溶解性較佳，且硬化性亦優異。可知尤其是實施例1、實施例3、實施例6～實施例8的環氧聚合性組成物具有適當的黏度，且其硬化物的折射率非常高，達到1.65或1.65以上。
相對於此，如表2所示，比較例2的硬化物的折射率為1.63左右。另外，由於比較例1的組成物不含硬化促進劑，因此無法硬化。由於比較例3及比較例4的組成物不含雙酚型環氧化合物，因此於室溫下的黏度較高，溶解性較低，而無法進行硬化性等的評價。
[實施例9]
將128重量份的YL-983U與86重量份的PG-100裝入燒瓶中，於90～100℃下一面加溫一面混合1小時。添加100重量份的1,1,3,3-四(巰基甲硫基)丙烷，於室溫下混合1小時。進而，添加0.5重量份的2E4MZ，於室溫下攪拌5分鐘而獲得環氧聚合性組成物。
[實施例10～實施例12]
以如表1所示的組成比率(重量比)，於與實施例9相同的條件下混合(A1)環氧化合物，並添加及混合(B2)分子內具有四個巰基的硫醇化合物，添加(C)硬化促進劑，從而獲得環氧聚合性組成物。
[比較例5]
以如表2所示的組成比率(重量比)，於與實施例9相同的條件下混合(A1)環氧化合物，並添加及混合(B1)分子內具有三個巰基的硫醇化合物，添加(C)硬化促進劑，從而獲得環氧聚合性組成物。
利用與上述相同的方法來評價實施例及比較例中所獲得的環氧聚合性組成物的(3)黏度、(4)硬化物的折射率、(6)硬化物的玻璃轉移溫度Tg及(8)硬化物的透濕度。將結果示於圖2的表1及圖3的表2中。
如表1所示，實施例9～實施例12的硬化物的透濕度被抑制為12g/m2 /24h～18g/m2 /24h。相對於此，如表2所示，比較例5及上述實施例1的硬化物的透濕度高於實施例9～實施例12的硬化物的透濕度。一般認為該情況是由硫醇化合物的分子中所包含的巰基的數量造成的。即，一般認為由於硫醇化合物中所包含的巰基較多，因此可提高硬化物的交聯密度，而降低透濕度。
另外，實施例9、實施例11及實施例12中所獲得的硬化物的折射率為1.66，相對於此，實施例10中所獲得的硬化物的折射率為1.64。如此，藉由使用具有芴骨架的環氧化合物，可提高硬化物的折射率。
本申請案主張基於2008年1月25日所申請的日本專利特願2008-015550及2008年4月8日所申請的日本專利特願2008-100355的優先權。該申請案說明書及圖式中所記載的內容全部被引用到本申請案說明書中。
 [產業上的可利用性]
若將本發明的第1環氧聚合性組成物的硬化物製成有機EL元件的密封構件、尤其是頂部發光構造的有機EL元件的面密封型的密封構件，則可提昇光的出射效率。進而，由於本發明的第1環氧聚合性組成物作業性亦較佳，因此可提昇有機EL面板的生產性。
若將本發明的第2環氧聚合性組成物的硬化物製成尤其是頂部發光構造的有機EL元件的面密封型的密封構件，則水分等的透過較少，且可提昇光的出射效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．密封構件
20．．．有機EL層
21．．．陰極透明電極層
22．．．陽極反射電極層
30．．．基板
31．．．密封板
圖1是表示本發明的面密封型有機EL面板的一例的剖面圖。
圖2是表示本發明的實施例的結果的表。
圖3是表示本發明的比較例的結果的表。
1．．．密封構件
20．．．有機EL層
21．．．陰極透明電極層
22．．．陽極反射電極層
30．．．基板
31．．．密封板

Claims (25)

  1. 一種環氧聚合性組成物，其包含：(A2)以下述通式(1)或通式(2)所表示的芴型環氧化合物； [式中，R1 分別獨立地表示氫原子或甲基；R2 分別獨立地表示氫原子或甲基；R3 分別獨立地表示碳數為1~5的烷基；R4 分別獨立地表示碳數為1~5的烷基；n分別獨立地表示0~3的整數；m分別獨立地表示1~3的整數；p分別獨立地表示0~4的整數；q分別獨立地表示0~4的整數][化2] [式中，Y表示單鍵、氧原子或硫原子；R1 ~R4 、m、n、p及q與通式(1)同樣加以定義](A3)具有30℃或30℃以下的軟化點的環氧化合物；以及(B1)一個分子內具有兩個或兩個以上巰基的硫醇化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其藉由E型黏度計所測定的於25℃下的黏度為0.1Pa‧s~40Pa‧s。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq~100g/eq，且，上述(B1)硫醇化合物的硫含有率為50%~80%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的巰基當量為85g/eq~95g/eq，且，上述(B1)硫醇化合物的硫含有率為60%~75%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(A3)環氧化合物為雙酚型環氧化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物， 其中相對於上述(A2)成分100重量份，上述(A3)成分的含量為20重量份~70重量份。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其中上述(B1)硫醇化合物的分子量為140~500。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物，其中相對於上述環氧聚合性組成物整體中所包含的環氧基1莫耳，上述環氧聚合性組成物包含0.9莫耳~1.1莫耳的巰基。
  9. 一種光學材料用透明樹脂，其包含如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物。
  10. 一種密封材組成物，其包含如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物。
  11. 一種硬化物，其是由硬化如申請專利範圍第9項所述之光學材料用透明樹脂而成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之硬化物，其折射率為1.64或1.64以上。
  13. 一種如申請專利範圍第1項所述之環氧聚合性組成物的製造方法，其包括：加熱混合上述(A2)芴型環氧化合物與上述(A3)環氧化合物的步驟；以及於30℃或30℃以下混合上述步驟中所獲得的環氧化合物的混合物與上述(B1)硫醇化合物的步驟。
  14. 一種自光學元件的光通過的光學元件用密封構件組成物，其包含環氧聚合性組成物，其中上述環氧聚合性 組成物包含：(A1)一個分子內具有兩個或兩個以上環氧基的環氧化合物；(B2)一個分子內具有四個或四個以上巰基的硫醇化合物；以及(C)硬化促進劑。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之光學元件用密封構件組成物，其更包含(D)矽烷偶合劑。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之光學元件用密封構件組成物，其中上述(B2)硫醇化合物的巰基當量為80g/eq~100g/eq。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之光學元件用密封構件組成物，其中上述(A1)環氧化合物為芴型環氧化合物。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之光學元件用密封構件組成物，其中相對於上述(B2)成分100重量份，上述(A1)成分的含量為100重量份~300重量份，上述(C)成分的含量為0.02重量份~40重量份，上述(D)成分的含量為0.02重量份~40重量份，且環氧基與巰基的莫耳比為1：0.9~1.1。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之光學元件用密封構件組成物，其中上述(B2)硫醇化合物的分子量為140~500。
  20. 一種硬化物，其是由硬化如申請專利範圍第14項所述之光學元件用密封構件組成物硬化而成。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之硬化物，其折射率為1.64或1.64以上。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之硬化物，其中根據JIS Z0208，厚度為100μm的硬化物於60℃、90%RH下的透濕度為20g/m2 /24h或20g/m2 /24h以下，且上述(B2)硫醇化合物的硫含量為50%~80%。
  23. 一種光學元件，其包含如申請專利範圍第11項或第20項所述之硬化物。
  24. 一種有機EL面板，其包括：配置有有機EL元件的顯示基板；與上述顯示基板成相對的對向基板；以及介於上述顯示基板與上述對向基板之間、且填充於上述有機EL元件與上述對向基板之間所形成的空間內的密封構件，其中上述密封構件為如申請專利範圍第12項或第21項所述之硬化物。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之有機EL面板，其中有機EL元件為頂部發光構造。
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