KR101491991B1 - 투광부를 갖는 전기소자의 실링방법 및 투광부를 갖는 전기소자 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투광부를 가지는 전기소자 소자의 실링방법에 관한 것으로서, 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 음극면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포한 후 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하고 여기에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명의 방법에 의해 제조된 전기 소자는 소자 내의 발광층 및 전극의 전면이 효과적으로 보호되어 우수한 수명 특성을 갖는다. 특히 본 발명에 적용되는 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 낮아 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포 량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어나다.
열경화성 수지, 실링, 에폭시 수지, 전면도포, OLED
Description
본 발명은 투광부를 갖는 전기소자의 실링방법 및 투광부를 갖는 전기소자에 관한 것으로서, 특히 전기소자 내의 전기 디바이스가 효과적으로 보호되어 우수한 수명 특성을 갖게 하고, 광의 유입이 유효하게 이루어져 우수한 디바이스 특성을 나타내게 하며, 전기소자의 강도를 개선할 수 있으며, 특히 본 발명에 적용되는 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 낮아 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포 량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어난 투광부를 갖는 전기소자의 실링방법 및 투광부를 갖는 전기소자에 관한 것이다.
일반적으로 OLED 또는 이를 집적한 디스플레이 패널이나, LED 또는 이를 집적한 디스플레이 패널, 또는 태양전지와 같은 전기소자는 그 내부에 존재하는 전기 디바이스에서 발생시킨 빛을 외부로 전달하거나, 외부의 빛을 그 내부에 존재하는 전기 디바이스에 전달하거나, 이들 둘 중의 하나를 위하여 빛을 전달하는 과정을 수행하기 위하여 발광 또는 흡광 또는 투광을 위한 투광부를 갖게 되고, 이와 같은 전기 디바이스 및 투광부를 가지는 전기소자의 제조에는 상부실링부재와 하부실링부재를 실링하는 실링공정이 포함된다.
구체적인 예를 들어, 상기 전기 소자의 하나인 디스플레이 소자로 OLED를 이용한 디스플레이 패널은 기존 디스플레이 패널에 비해 얇은 두께로 패널을 제작할 수 있고, 패널을 제작함에 있어 공정상의 용이성이 뛰어나며, 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이의 공정상의 적합성으로 말미암아, 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 또한, OLED 디스플레이는 매우 밝고 우수한 컬러 대비(contrast) 및 넓은 시야각(viewing angle)을 가지고 높은 휘도와 경량성, 낮은 구동전압 등의 많은 장점을 가지고 있다.
하지만, OLED소자는 수분에 극히 약하고, 금속전극과 유기물 EL층과의 계면이 수분의 영향에서 박리해 버리거나, 금속전극이 산소 및 수분과 반응하여 열화되기 쉽고, 이로 인해 dark spot, pixel shrinkage등이 발생하여, 수율이 저하되는 결점이 있다.
이와 같은 과제를 해소하기 위해, 소자 제작시 밀봉방법으로서 소자의 외부 를 따라 frame 형태로 수지 조성물을 도포하고 소자의 상면에 게터 조성물을 위치시켜 소자를 제작하는 방법이 발명되어 왔으나, frame 형태로 소자의 외부에 수지 조성물을 도포하여 소자를 제작할 경우, 경화반응시 발생하는 가스가 패널 내부로 유입되고, 완벽한 밀봉이 형성되지 않아, dark spot, pixel shrinkage 등이 발생하며, 투명 게터 물질이 개발되지 않는 이상 Top emission 방식의 적용이 불가능하였다.
또한, Red, Green, Blue의 3가지 발광물질을 사용하여 제조하는 OLED 소자는 Blue의 수명이 Red, Green대비 낮은 수명을 가지고 있어서, 디스플레이의 사용시간이 늘어남에 따라 Blue pixel의 열화로 인해 잔상이 남는 현상을 관찰할 수 있다.
이를 해결하기 위해 3가지 발광물질을 3층으로 형성하거나, 혹은 용매에 3가지 발광물질을 용해시켜 소자를 제작하여 white light를 발광시켜, 컬러필터를 통해 Red, Green, Blue의 색을 구현해 내는 기술들이 발명되어 있다. 그러나 이렇게 소자를 제작하게 될 경우, 범용적으로 쓰이는 광경화형 수지 조성물은 광원이 컬러필터를 거쳐 조성물에 닿게 되므로, 조성물이 UV를 흡수할 수 없어서 적용이 불가능하였다.
이러한 측면에서 볼 때, 투광부를 가지는 다양한 전기소자를 효과적으로 밀봉시킬 수 있는 기술개발 및 이에 의하여 제조되어 내구성을 획기적으로 개선한 전기소자에 대한 개발요구가 여전히 절실하다.
따라서 본 발명의 목적은 전기소자 내의 전기 디바이스가 효과적으로 보호되어 우수한 수명 특성을 갖게 하고, 광의 유입이 유효하게 이루어져 우수한 디바이스 특성을 나타내게 하며, 전기소자의 강도를 개선할 수 있으며, 특히 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포 량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빨라 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어난 투광부를 갖는 전기소자의 실링방법 및 투광부를 갖는 전기소자를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 형성되는 투광부를 가지는 전기소자를 실링하는 방법에 있어서,
a) 상부실링부재의 합착 직전 최종하면 또는 하부실링부재의 합착 직전 최종상면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계;
b) 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 최종상면, 또는 상부실링부재의 최종하면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 단계; 및
c) 상기 합착된 결합체에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법을 제공한다.
또한 본 발명은
하부실링부재;
상기 하부실링부재와 이격하여 상기 하부실링부재 상부에 위치하는 상부실링부재;
상기 하부실링부재와 상부실링부재 사이에 위치하는 전기 디바이스; 및,
상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착면 사이에 충진되어, 상기 전기 디바이스를 내포하고 상기 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 열경화성 수지 조성물의 경화체 층을 포함하고,
상기 열경화성 수지 조성물의 경화체 층이 투광부의 일부 또는 전부를 이루는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자를 제공한다.
본 발명의 투광부를 가지는 전기소자 및 이와 같은 전기소자의 실링방법에 따르면, 전기소자 내의 전기 디바이스가 효과적으로 보호되어 우수한 수명 특성을 갖게 하고, 광의 유입이 유효하게 이루어져 우수한 디바이스 특성을 나타내게 하 며, 전기소자의 강도를 개선할 수 있으며, 특히 본 발명에 적용되는 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 낮아 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포 량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어난 효과를 가진다.
본 발명은 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 형성되는 투광부를 가지는 전기소자를 실링하는 방법에 있어서, a) 상부실링부재의 합착 직전 최종하면 또는 하부실링부재의 합착 직전 최종상면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계; b) 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 최종상면, 또는 상부실링부재의 최종하면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 단계; 및 c) 상기 합착된 결합체에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 투광부를 가지는 전기소자는 전기소자가 발광, 흡광, 또는 투광을 통하여 전기소자의 목적을 수행하는 것으로 내부에는 발광 또는 흡광 또는 투광을 수행하는 전기 디바이스가 존재하고, 이러한 전기 디바이스와 외부 사이에 투광이 이루어질 수 있도록 하는 투광부를 가지며, 이의 외부는 하부실링부재와 상부실링부재를 통하여 실링되어지는 구조를 가지는 전기소자이다. 이에 대한 구체적인 예로는 OLED나 LED 그 자체(이 경우에는 전극이나 발광층 등이 전기 디바이스에 해당) 또는 이들을 집적하여 하나의 패널을 형성한 디스플레이 패널(이 경우에는 OLED 또는 LED 등이 전기 디바이스에 해당) 또는 이들을 이용한 신호등이나 전등(이 경우에는 OLED 또는 LED 등이 전기 디바이스에 해당) 또는 태양전지(특히, 염료감응태양전지) 셀을 집적한 서브모듈(이 경우에는 태양전지 셀 등이 전기 디바이스에 해당) 또는 이들을 집적한 태양전지 모듈(이 경우에는 태양전지 서브모듈 등이 전기 디바이스에 해당) 또는 광 연결단자 또는 이들을 집적한 허브모듈 등을 들 수 있다.
이들 각각은 소자의 구성을 위하여 하부실링부재 또는 상부실링부재 또는 이들 양측 상에 요구되어지는 전기 디바이스를 형성하고 최종적으로 이들을 결합하게 되는데, 이 경우에 상부실링부재는 필요에 따라 요구되어지는 디바이스들을 이의 하면에 형성하여 상부실링부재의 합착 직전 최종하면을 형성(아무것도 형성하지 않을 수도 있다.)하고, 하부실링부재도 마찬가지로 하부실링부재의 합착 직전 최종상면을 형성하게 되고, 이후 이들 상부실링부재의 합착 직전 최종하면 또는 하부실링부재의 합착 직전 최종상면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하게 된다. 이 경우에 상기 전면 도포를 통하여 내부의 전기 디바이스는 수지 조성물에 의하여 완전 기밀되어진다.
여기서 상기 열경화성 수지 조성물은 바람직하게는 a) 에폭시 수지 25-90 중량부; b) 열경화제 9-70 중량부; 및 c) 경화촉진제 0.1-5 중량부를 포함하며, 점도가 10-3000 cps(25 ℃에서)인 것이 낮은 열경화 온도 및 높은 점도를 얻을 수 있어서, 경화과정에서 디바이스의 훼손을 최소화하고, 도포작업을 용이하게 할 수 있으므로 좋다.
즉, 본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 25 ℃에서 10-3000 cps를 가지며, 바람직하게는 100-2,000 cps. 더욱 바람직하게는 100-1,000 cps의 점도를 가짐으로써 실링용 열경화성 수지 조성물의 실링부재에 도포시 ODF(One Drop Fill) 공정이 가능하여 도포 량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가지며, 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있다.
또한 본 발명에 적용되는 상기 실링용 열경화성 수지 조성물은 에폭시 수지와 함께 열경화제, 경화촉진제가 분산되어 있는 저점도의 수지 조성물로서, 선택적으로 커플링제 또는 산화방지제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 사용되는 성분들을 상세히 설명한다.
1) 에폭시 수지
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 적용되는 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 이들 에폭시기를 가지는 화합물은 단독 또는 혼합하여 사용 할 수 있다.
또한, 상기 에폭시기를 가지는 화합물의 점도는 100-1000 cps인 것이 바람직하다.
2) 열경화제
통상적으로 에폭시 수지를 열경화하기 위해서 사용할 수 있는 것이면 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 구체적인 예로서는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디핀산디히드라지드 등의 폴리아민계 경화제 ; 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산 등의 산무수물 경화제 ; 페놀노볼락형 경화제 ; 트리옥산트리틸렌메르캅탄 등의 폴리메르캅탄 경화제 ; 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 제3아민화합물 ; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 등을 사용할 수 있다. 또한, 그 외 고체 분산형의 잠재성 경화제나 마이크로 캡슐에 봉입한 잠재성 경화제 등도 사용 가능하다.
3) 경화촉진제
경화촉진제로서는 4급 암모늄염, 4급 설포늄염, 각종 금속염, 이미다졸, 3급 아민 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 4급 암모늄염으로서는 테트라 메틸 암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 4급 설포늄염으로서는 테트라 페닐 포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 금속염으로서는 옥틸산 아연, 옥틸산 주석 등이 있으며, 이미다졸로서는 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질- 2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등, 3급 아민으로서는 벤질 디메틸 아민 등을 들 수 있다.
4) 커플링제
커플링제로서는 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 실리콘 화합물 등이 있으며, 이들 커플링제는 단독 또는 혼합하여 사용 할 수 있다. 커플링제를 포함할 경우 수지 조성물의 접착성을 향상시키고, 점도를 감소시키는 효과가 있으며, 본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 0.001 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1 중량부로 포함되는 것이 좋다.
5) 산화방지제
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에는 열경화시의 산화 열화를 방지함으로써, 경화물의 내열 안정성을 한 층 향상시키기 위해 산화방지제를 첨가 할 수 있다. 상기 산화방지제로서는 페놀계, 유황계, 인계 산화 방지제 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는, 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸(이하 BHT라고 함) 등의 페놀계 산화 방지제, 메르캅토 프로피온산 유도체 등의 유황계 산화방지제, 트리페닐 포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드(이하, HCA )등의 인계 산화 방지제 등을 들 수 있으며, 상기 산화방화방지제는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 0.001 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 0.5 중량부로 포함되는 것이 좋다.
이와 같은 본 발명의 실링방법은 바람직하게는 OLED소자 또는 이를 집적한 패널에 적용되는 것이 그 효과를 극대화할 수 있으므로 좋다. 즉, 도 1 내지 도 3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 전기소자는 하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 합착하여 이루어지는 유기발광소자이고, 상기 a)단계는 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 음극면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계이고, 상기 b)단계는 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 음극면, 또는 상부실링부재의 일면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 단계이고, 상기 c)단계는 상기 합착된 결합체에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 단계로 이를 수행하여 도 1과 같은 유기발광소자를 제작할 수 있다.
여기서 상기 하부실링부재는 하판 기재 위에 양극, 발광층 및 음극이 순차적으로 구비된 것으로서, 바람직하게는 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL) 또는 전자수송층(ETL)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 하판 기재 위에의 양극, 발광층, 음극, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL) 또는 전자수송층(ETL)의 형성은 통상적인 방법을 통하여 수행할 수 있다.
또한 바람직하기로 상기 기술한 바와 같이 본 발명의 실링방법은 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 방법에 있어서, 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 일면을 원-드롭 충진(One Drop Filling) 공정에 의해 전면 도포하고, 상기 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하고. 상기 합착된 상부실링부재와 하부실링부재에 열을 가하여 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 것이다.
구체적인 일예로 본 발명에 따른 OLED 소자의 실링방법은 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 음극면을 바람직하게는 ODF 공정(공정성 유리)을 이용하여 상기 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계를 포함한다. 이와 같은 도포가 이루어진 후에는 2실링부재의 합착이 이루어지는데, 이는 통상의 합착방법으로 이를 진행할 수 있고, 바람직하게는 상부실링부재와 하부실링부재의 합착은 질소분위기 하에서 바람직하게는 10-6 torr 미만, 더욱 바람직하게는 10-7 torr 이하의 진공분위기에서 수행하는 것이 청정도 및 오염방지 측면에서 좋다. 특히 OLED 제작의 경우에는 상기에서 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 음극면, 또는 상부실링부재의 일면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하고 이는 질소분위기 하에서 바람직하게는 10-6 torr 미만, 더욱 바람직하게는 10-7 torr 이하의 진공분위기에서 수행할 수 있다.
이와 같은 합착 공정이후에는 열경화 공정을 수행하게 되며, 이는 상기 합착된 상부실링부재 또는 하부실링부재(이들의 결합체)에 열을 가하여 실링용 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 것으로 상기 기술한 조성물의 경우, 적합한 열경화 온도는 바람직하게는 75 내지 120 ℃ 이다.
또한, 필요에 따라, 상부실링부재의 하면 테두리, 또는 하부실링부재의 상면 테두리에 광경화성 수지 조성물 또는 유리 프릿을 추가로 도포할 수 있다. 이에 대한 구체적인 예로 OLED제조공정에 대하여는 도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같다. 이를 통하여 전기 디바이스의 기밀 이외에 전기소자의 테두리를 별도의 재료로 기 밀하여 전기소자가 요구하는 다른 특성을 만족할 수 있도록 할 수도 있다.
즉, 도시한 바와 같이 OLED의 경우는 상부실링부재의 일면 테두리, 또는 하부실링부재의 양극, 발광층 및 음극 적층면 테두리를 통사의 도포 방법, 바람직하게는 스크린 프린팅 공정(정밀성 및 작업성 유리)을 이용하여 공지의 광경화성 수지 조성물 또는 유리 프릿으로 도포할 수 있다.
상기 광경화성 수지 조성물을 실링부재 테두리에 도포한 경우에는 상기 열경화와 동시에 또는 순차적으로 광경화 공정을 수행할 수 있는데, 광경화 후 열경화하는 것이 안정도 측면에서 바람직하다. 상기 광은 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 자외선을 사용할 수 있다. 또한 유리프릿을 실링부재 테두리에 도포한 경우에는 유리프릿 분말의 소성을 위하여 레이저를 사용할 수 있다. 이러한 가열을 통하여 상기 실링용 열경화성 수지 조성물은 경화되어 경화체를 형성하게 되며, 상부실링부재와 하부실링부재 사이가 상기 경화체로 기밀충진접착된다.
본 발명에 사용되는 상기 광경화성 수지 조성물은 (1) 에폭시 수지 50~90 중량부, (2) 광개시제 0.1~5 중량부, (3) 무기충진제 1~40 중량부 및 (4) 커플링제 0.1~5 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 선택적으로 (5) 스페이서 1~20 중량부 및 광산발생제를 0.001~1 중량부를 더 함유할 수 있다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물은 5,000~150,000cps(25℃에서), 바람직하게는 10,000~100,000cps의 점도(25℃에서)를 가짐으로써 스크린 프린팅 공정이 가능하여 공정시간을 단축시킬 수 있고, 공정에 들어가는 비용을 절감할 수 있다는 장 점을 갖는다.
(1) 에폭시 수지 조성물
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 에폭시 수지 조성물로는 범용적으로 사용되는 방향족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 혹은 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 방향족 에폭시 수지로는 비페닐형, 비스페놀A형, 비스페놀 F형, 페놀 노볼락형, 다이사이클로펜타다이엔형, 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 이들의 혼합물로도 사용이 가능하다.
(2) 광개시제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 광개시제로는 상기 에폭시 수지를 광에 의해 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 상기 광개시제의 구체적인 예로는 방향족 디아조늄염, 방향족 설포늄염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄 알루미늄염, 메탈로센 화합물 및 철 어레인계 화합물을 들 수 있다. 바람직하게는 방향족 설포늄염을 사용할 수 있는데, 이의 구체적인 예로는 방향족 설포늄 헥사플루오로 포스페이트 화합물, 방향족 설포늄 헥사플루오로 안티모네이트 화합물을 들 수 있다.
(3) 무기충진제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 무기충진제로는 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite), 실리콘 등의 판상 또는 구형의 무기충진제, 또는 상기 무기충진제에 치환기를 도입한 지름 또는 장축이 0.1 내지 20 um인 무기충진제를 사용할 수 있다. 수지 조성물에 첨가되는 무기충진제는 경화 후 조성물의 내부에 고르게 분산되어, 조성물에 작용하는 응력을 분산시켜 접착력을 강화시켜 줄 뿐만 아니라, 조성물 내부로 침투하여 확산되는 수분을 효과적으로 막아주어 수분투과특성을 향상시켜주는 효과가 있다.
(4) 커플링제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 커플링제는 실란계 또는 티탄계 커플링제, 실리콘 화합물을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는, 한 분자내에 알콕시실란과 디글리시딜에테르를 함유하고 있는 실란 커플링제가 좋다.
(5) 스페이서
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 스페이서로는 경화 후 패널의 두께를 일정하게 유지시켜줄 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 패널의 두께를 5~50 um, 바람직하게는 5~25 um로 유지할 수 있는 것이 좋다. 스페이서의 모양은 구형, 통나무형 등이 있으며, 스페이서의 모양 역시 패널의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
(6) 광산발생제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 광산발생제로는 노광에 의해 루이스산 또는 브론스테드산을 생성시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 유기술폰산 등의 황화염계 화합물, 오니움염 등의 오니움계 화합물을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 프탈이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디니트로벤질토실레이 트, n-데실디술폰, 나프틸이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐파라메톡시페닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라톨루에닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라이소부틸페닐설포늄 트리플레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 안티모네이트, 트리페닐설포늄 트리플레이트, 디부틸나프틸설포늄 트리플레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한 본 발명은 투광부를 가지는 전기소자를 제공하는 바, 이는 하부실링부재; 상기 하부실링부재와 이격하여 상기 하부실링부재 상부에 위치하는 상부실링부재; 상기 하부실링부재와 상부실링부재 사이에 위치하는 전기 디바이스; 및, 상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착면 사이에 충진되어, 상기 전기 디바이스를 내포하고 상기 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 열경화성 수지 조성물의 경화체 층을 포함하고, 상기 열경화성 수지 조성물의 경화체 층이 상기 투광부의 일부 또는 전부를 이루는 구성을 가진다.
여기서 상기 투광부를 가지는 전기소자 및 이의 내부에 포함되는 전기 디바이스는 상기 기술한 바와 같으며, 이에 대한 구체적인 예로 상기 소자는 OLED, LED 또는 염료감응태양전지 등을 들 수 있으며, 특히 구체적인 예로 도 1에 나타난 바와 같은 OLED는 열경화성 수지 조성물의 경화체에 의하여 빈공간이 없이 충진접착된 상부실링부재와 하부실링부재를 가져 우수한 수명 특성을 나타낼 수 있다.
또한 여기에서, 본 발명의 전기소자는 상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착면 사이의 테두리에 충진되어, 상기 열경화성 수지 조성물 층을 감싸는 광경화성 수지 조성물 경화체 테두리를 더 포함할 수 있으며, 이는 도 2 내지 도 3에 제시한 방법 등을 통하여 형성되어질 수 있다.
상기 기술한 본 발명의 투광부를 가지는 전기소자는 상기 기술한 본 발명의 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법을 통하여 제작되어질 수 있으며, 특히 상기 전기 소자가 OLED인 경우에는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같은 최종 구성을 가질 수 있으며, 이러한 구성은 바람직하게는 도 2 내지 도 3의 제조 방법을 통하여 제작되어질 수 있다. 이 경우에, 상기 전기소자는 하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 합착하여 이루어진 유기발광다이오드이고, 바람직하게는 상기 하부실링부재가 하판 기재 위에, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL), 또는 전자수송층(ETL)을 추가로 포함하도록 할 수 있다.
이와 같이 유기발광다이오드는 이러한 전기소자의 상부실링부재와 하부실링부재가 열경화성 수지 조성물의 경화체에 의하여 빈공간이 없이 충진접착되어 내구성을 향상시키는 것이 바람직하다.
이외에 상기 전기소자의 하부실링부재와 상부실링부재는 모두 유리인 것이 좋으며, 이를 통하여 강도 및 안정성을 확보할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것 은 아니다.
[실시예]
실시예 1-6 : 열경화성 수지 조성물의 제조
하기 표 1과 같은 조성으로 실링용 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
[표 1]
| 열경화성 수지 조성물의 조성 (중량부) | |||||||
| 에폭시 수지 | 열경화제 | 경화촉진제 | |||||
| 100MF | YL983U | CELLOXIDE 2021P | Epikote 152 | MH-700 | EMI-24 | K61B | |
| 실시예 1 | 9 | 37 | 0 | 0 | 53 | 1 | 0 |
| 실시예 2 | 9 | 37 | 0 | 0 | 52 | 2 | 0 |
| 실시예 3 | 9 | 37 | 0 | 0 | 52 | 0 | 2 |
| 실시예 4 | 0 | 38 | 10 | 0 | 50 | 2 | 0 |
| 실시예 5 | 0 | 23 | 23 | 0 | 52 | 2 | 0 |
| 실시예 6 | 0 | 0 | 19 | 29 | 50 | 2 | 0 |
EPOLIGHT 100MF : 지방족 글리시딜 에테르 화합물(KYOEISHA)
YL983U : 비스페놀 F형 에폭시 수지 (재팬에폭시사)
CELLOXIDE 2021P : 지환식 에폭시수지(다이셀화학공업주식회사)
Epikote 152 : 크레졸-노볼락형 에폭시수지(재팬에폭시사)
RIKACID MH-700 : 액상 지환식 산무수물 경화제(신일본이화사)
EMI-24 : 이미다졸류 경화촉진제(에어-프러덕트사)
K61B : 아민류 경화촉진제(에어-프러덕트사)
상기 실시예 1-6에서 제조된 열경화성 수지 조성물 각각의 광투과도, 접착강 도, 점도 및 경화성을 측정하여 하기 표 2에 각각 나타내었다.
1. 광투과도 측정
광투과도의 측정은 50 mm × 50 mm × 0.7 mm의 투명 유리기재(삼성코닝정밀유리사, 제품명: Eagle 2000) 위에 약 20 ㎛의 두께가 되도록, 디스펜서(dispenser)를 이용하여 열경화성 조성물을 동일간격으로 도포면 전면에 걸쳐 도포하였다. 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화한 후, Reference 유리기재(삼성코닝정밀유리사, 제품명: Eagle 2000)를 사용하여 빛이 기재를 통과할 때의 투과율을 측정하였으며, 측정기기로는 Otsuka 사의 광스펙트럼 분석기기인 MCPD-3000을 사용하여 380 내지 780 nm의 파장범위에서 상기 열경화성 조성물이 코팅된 유리기재의 6 포인트별 투과율을 측정하여 얻어진 파장범위 내의 평균값으로 하였다.
2. 접착강도의 측정
50 mm × 50 mm × 1.1 mm의 글라스를 하판으로 하는 기재 위에 열경화성 수지 조성물을 직경 2 mm 크기로 떨어뜨리고, 상, 하판을 합착한 후 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화하여 T형 지그 (인스트론사, 제품명 : Stud set)를 사용하여 접착강도 측정기(인스트론사, 제품명: UTM-5566)로 측정하였다.
3. 점도의 측정
점도는 열경화성 조성물 0.5 g을 점도측정기 (상품명 : Brook Field viscometer)를 이용하여 80% 근처의 토크를 나타낼 때의 점도를 측정하였다.
4. 경화성
열경화성 조성물을 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간으로 경화가능한 경우를 Good이라 하고, 상기 경화조건으로 경화가 충분치 않은 경우를 Not good이라고 하였다.
[표 2]
| 광투과도 (%) |
접착강도 (kgf/cm2) |
점도(cps) | 경화성 | |
| 실시예 1 | 98.85 | 97 | 372 | Good |
| 실시예 2 | 99.16 | 117 | 459 | Good |
| 실시예 3 | 99.24 | 115 | 332 | Good |
| 실시예 4 | 99.29 | 146 | 381 | Good |
| 실시예 5 | 99.27 | 110 | 225 | Good |
| 실시예 6 | 99.46 | 94 | 584 | Good |
상기 표 2의 결과로부터, 본 발명의 실시예 1 내지 6의 실링용 열경화성 수지 조성물은 실링에 적합하면서도 우수한 물성을 나타냄을 확인할 수 있다.
실시예 7 내지 11 : 광경화성 수지 조성물의 제조
[표 3]
| 광경화성 수지 조성물의 조성 (중량부) | |||||
| 에폭시 수지 | 광개시제 | 무기충진제 | 커플링제 | ||
| YL983U | NC7300L | SP170 | P-3 | KBM403 | |
| 실시예 7 | 61 | 12 | 0.8 | 20 | 0.2 |
| 실시예 8 | 66 | 12 | 2.4 | 20 | 0.2 |
| 실시예 9 | 58 | 10 | 1.4 | 30 | 0.2 |
| 실시예 10 | 62 | 12 | 1.4 | 24 | 0.2 |
| 실시예 11 | 62 | 12 | 1.8 | 25 | 0.2 |
YL983U : 비스페놀 F형 에폭시 수지 (재팬에폭시사)
NC7300L : 비페닐형 에폭시 수지 (니폰카야쿠사)
SP170 : 양이온 중합 개시제 (아사히덴카사)
P-3 : 무기충진제, 탈크 (니폰탈크사)
KBM 403 : 실란 커플링제 (신에츠사)
상기 실시예 7 내지 11에서 제조된 광경화성 수지 조성물 각각의 광투과도, 수분투과도, 접착강도, 열안정성 및 점도를 측정하여 하기 표 4에 각각 나타내었다.
1. 수분투과도의 측정
바 어플리케이터를 이용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 표면에 광경화성 수지 조성물을 50 mm ⅹ 50 mm ⅹ 0.1 mm의 크기가 되도록 코팅한 후 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하고, 80 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화한 다음, ASTM F1249의 방법으로 37.8 ℃, 100 %RH의 조건으로 24시간 동안의 수분투과도를 수분투과도 측정기(제품명 : PERMATRAN-W3/33)로 측정하였다.
2. 접착강도의 측정
50 mm ⅹ 50 mm ⅹ 1.1 mm의 하판 유리기재 위에 광경화성 수지 조성물을 직경 5 mm 크기로 떨어뜨린 후 상판으로 하판과 동일 크기의 유리기재를 준비하여 상 판과 하판을 합착한 후 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하고, 80 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화한 다음, T형 지그 (인스트론사, 제품명 : Stud set)를 사용하여 접착강도 측정기(인스트론사, 제품명 : UTM-5566)로 측정하였다.
3. 열안정성의 측정
바 어플리케이터를 이용하여 이형처리가 된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 표면에 광경화성 수지 조성물을 50 mm ⅹ 50 mm ⅹ 0.1 mm의 크기가 되도록 코팅한 후 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하고, 80 ℃의 핫플레이트 상에 1시간 동안 경화하여 얻어진 코팅필름 중 일부를 잘라 시차주사 열량측정기(TA사, 제품명 : DSC)를 이용하여 광경화성 수지 조성물의 유리전이온도(Tg)를 측정하였다.
4. 광투과도 측정
광투과도의 측정은 바 어플리케이터(bar applicator)를 이용하여 50 mm × 50 mm × 0.7 mm의 투명 유리기재(삼성코닝사, 제품명: Eagle 2000) 위에 열경화성 수지 조성물을 20 ㎛가 되도록 코팅하고 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화한 후, Reference 유리기재(삼성코닝사, 제품명: Eagle 2000)를 사용하여 빛이 기재를 통과할 때의 투과율을 측정하였으며, 측정기기로는 Otsuka 사의 광스펙트럼 분석기기인 MCPD-3000을 사용하여 380 내지 780 nm의 파장범위에서 상기 열경화성 수지 조성물이 코팅된 유리기재의 6 포인트별 투과율을 측정하여 얻어진 파장범위 내의 평균값으로 하였다.
5. 점도의 측정
수지 조성물 0.5g 을 점도측정기 (상품명 : Brook Field viscometer)를 이용하여 80% 근처의 토크를 나타낼 때의 점도를 측정하였다.
[표 4]
| 수분 투과도 (g/m2day) | 접착강도 (kgf/cm2) |
유리전이온도 (Tg) | 점도 (cps) |
|
| 실시예 7 | 5.34 | 115.71 | 110 | 27,915 |
| 실시예 8 | 5.14 | 136.5 | 120 | 27,168 |
| 실시예 9 | 4.52 | 70.52 | 118 | 98,000 |
| 실시예 10 | 4.87 | 108.11 | 117 | 54,895 |
| 실시예 11 | 4.78 | 113.77 | 116 | 53,012 |
상기 표 4의 결과로부터, 본 발명의 실시예 7 내지 11의 광경화성 수지 조성물은 사용목적에 적합하면서도 우수한 물성을 나타냄을 확인할 수 있다.
실시예 12 : 디스플레이 소자의 실링
하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층(레드, 그린, 블루 면발광) 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 준비하였다. 하부실링부재의 음극면 전면을 상기 실시예 1의 열경화성 수지 조성물로 ODF 공정을 이용하여 도포하였다. 이와는 별도로, 상부실링부재의 테두리를 광경화성 수지 조성물로 스크린 프린팅 공정을 이용하여 도포하였다. 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 도 포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 질소분위기하에서 10-7 torr의 진공분위기에서 합착하였다. 합착된 상부실링부재와 하부실링부재에 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하여 광경화성 수지 조성물을 경화시킨 후, 80 ℃로 가열하여 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 디스플레이 소자를 제조하였으며, 도 2에 공정도를 나타내었다 (도 2에서, (1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 컬러필터 성막공정, (5) : 광경화성 수지 도포 공정, (6) : 실링용 열경화 수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))).
실시예 13 : 디스플레이 소자의 실링
상기 실시예 12의 광경화성 수지를 대신하여 유리 프릿을 사용한 것을 제외하고는 같은 방법으로 실링을 하였으며, 도 3에 공정도를 나타내었다. (도 3에서 (1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 유리프릿 도포 및 가소성 공정, (5) : 컬러필터 성막공정, (6) : 열경화수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))
상기 실시예 12 및 실시예 13에 제조된 소자는 도 1과 같은 구조를 자지며, 광투과도, 수분투과도, 접착강도 및 열안정성 면에서 모두 우수하고, 상부실링부재 와 하부실링부재의 발광체가 접촉하여 손상을 일으키는 것이 원천적으로 방지된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자의 모식도이고, 도 2 및 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실링방법의 공정도이다.
<도면 부호>
1 : 하판 유리기재, 2 : 양극, 3 : 발광층, 4 : 음극, 5 : 열경화성 수지 조성물, 6 : 컬러필터, 7 : 유리프릿 또는 광경화형 수지 조성물, 8 : 상판 유리기재
(1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 컬러필터 성막공정(도 2) 또는 유리프릿 도포 및 가소성 공정(도 3), (5) : 광경화형 수지 도포(도 2) 또는 컬러필터 성막공정(도 3), (6) : 열경화수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))
Claims (26)
- 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 형성되는 투광부를 가지는 전기소자를 실링하는 방법에 있어서,a) 상부실링부재의 합착 직전 최종하면 또는 하부실링부재의 합착 직전 최종상면에 열경화성 수지 조성물을 원 드롭 충진(One Drop Filling) 공정에 의해 전면 도포하는 단계;b) 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 최종상면, 또는 상부실링부재의 최종하면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 단계; 및c) 상기 합착된 결합체에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 a)단계에서, 상부실링부재의 하면 테두리, 또는 하부실링부재의 상면 테두리를 광경화성 수지 조성물 또는 유리 프릿으로 추가로 도포하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물은a) 에폭시 수지 25-90 중량부; b) 열경화제 9-70 중량부; 및 c) 경화촉진제 0.1-5 중량부를 포함하며, 점도가 10-3000 cps(25 ℃에서)인 열경화성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물이 커플링제 0.001~5 중량부 또는 산화방지제 0.001~0.5 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 에폭시 수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형 및 다이사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물의 점도가 100-1000 cps(25 ℃에서)인 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 열경화제가 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디프산디히드라지드, 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산, 페놀노볼락형 경화제, 트리옥산트리틸렌머캅탄, 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 및 1-벤질-2-메틸이미다졸로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 경화촉진제가 테트라메틸암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄 브로마이드, 테트라페닐포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄 브로마이드, 옥틸산 아연, 옥틸산 주석, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 및 벤질 디메틸아민으로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제3항에 있어서,상기 커플링제가 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 및 실리콘 화합물로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제3항에 있어서,상기 산화방지제가 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸, 머캅토프로피온산 유도체, 및 트리페닐 포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 전기소자는 하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 합착하여 이루어지는 유기발광소자이고,상기 a)단계는 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 음극면을 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계이고,상기 b)단계는 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 음극면, 또는 상부실링부재의 일면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 단계이고,상기 c)단계는 상기 합착된 결합체에 열을 가하여 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 단계인 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착이 질소분위기하에서 10-6 torr 미만의 진공분위기에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물의 경화를 75 내지 120 ℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 광경화성 수지 조성물이 에폭시 수지 50~90 중량부, 광개시제 0.1~5 중량부, 무기충진제 1~40 중량부, 및 커플링제 0.1~5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 광경화성 수지 조성물이 5,000~150,000cps의 점도(25 ℃에서)를 갖는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 광경화성 수지 조성물의 실링부재에의 도포가 스크린 프린팅 공정에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 광경화성 수지 조성물의 광경화를 수행한 후 열경화성 수지 조성물의 열경화를 수행하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자의 실링방법.
- 하부실링부재;상기 하부실링부재와 이격하여 상기 하부실링부재 상부에 위치하는 상부실링부재;상기 하부실링부재와 상부실링부재 사이에 위치하는 전기 디바이스; 및,상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착면 사이에 원 드롭 충진(One Drop Filling) 공정에 의해 전면 도포되어 충진되고 상기 전기 디바이스를 내포하며 상기 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하는 열경화성 수지 조성물의 경화체 층을 포함하고,상기 열경화성 수지 조성물의 경화체 층이 투광부의 일부 또는 전부를 이루며, 상부실링부재의 하면 테두리, 또는 하부실링부재의 상면 테두리를 광경화성 수지 조성물 또는 유리 프릿으로 추가로 도포하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 제19항에 있어서,상기 상부실링부재와 하부실링부재의 합착면 사이의 테두리에 충진되어, 상 기 열경화성 수지 조성물 층을 감싸는 광경화성 수지 조성물 경화체 테두리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 전기소자가 제1항 내지 제9항, 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항의 실링방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 전기소자가 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항의 실링방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 제19항에 있어서,상기 전기소자는 하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 합착하여 이루어진 유기발광다이오드인 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 제23항에 있어서,상기 하부실링부재가 하판 기재 위에, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL), 또는 전자수송층(ETL)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 제23항에 있어서,상기 전기소자의 상부실링부재와 하부실링부재가 열경화성 수지 조성물의 경화체에 의하여 빈공간이 없이 충진접착된 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
- 제19항에 있어서,상기 전기소자의 하부실링부재와 상부실링부재는 모두 유리인 것을 특징으로 하는 투광부를 가지는 전기소자.
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