KR101693265B1 - 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 저점도인 동시에 높은 틱소트로피 인덱스를 가져, 소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단하여 소자의 장수명화를 유도할 수 있고, 스크린 프린팅 공정 및 디스펜싱 공정에 모두 적용이 가능하여 전기소자, 특히 유기발광다이오드의 디스플레이 패널에 대한 밀봉공정시 공정의 선택성을 높일 수 있다.
광경화성 수지 조성물, 봉지, 전기소자, 고상, 에폭시, 광증감제

Description

전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물 {PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITON FOR SEALING OF ELECTRIC DEVICE}
본 발명은 전기소자, 특히 유기 발광다이오드(organic light emitting diode: OLED)의 디스플레이 패널 봉지에 유용한 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지 조성물은 소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단하여 소자의 장수명화를 유도할 수 있으며, 공정의 선택성을 높일 수 있다.
전기소자 내의 전극 및 유기층들이 주변 환경으로부터 기밀하게 밀봉될수록 전기소자의 수명이 현저하게 증가한다는 것은 잘 알려져 있다.
전기소자에서의 디스플레이를 밀봉하기 위해서는, 산소(10-3 cc/m2/day) 및 물(10-6 g/m2/day)에 대한 장벽(barrier)을 제공해야 하고, 기밀밀봉의 크기가 전기소자의 디스플레이의 크기에 대한 부작용을 가지지 않는 최소한의 것이어야 하며(예를 들어, 2 mm 미만), 밀봉공정 동안 발생된 온도가 전기소자 내의 물질들(예를 들어, 전극, 유기층 등)을 손상시켜서는 안된다. 예를 들어, 유기발광다이오드(OLED)의 디스플레이 밀봉으로부터 1-2 mm 떨어져 위치한 OLED의 첫번째 픽 셀(pixels)은 밀봉공정 동안 100 ℃보다 높게 가열되어서는 안 된다. 또한 밀봉공정 동안 방출된 가스들이 전기소자 내의 물질들을 오염시키지 않아야 하며, 전기적 연결제(예를 들어, 박막 크로뮴)가 디스플레이 내로 들어갈 수 있어야 한다.
그러나, 상기와 같은 밀봉 조건을 충족하지 못할 경우, 전기소자 내로 산소와 같은 가스 및 수분이 새어 들어와 전기소자의 전극과 작용함으로써, 소자를 열화시키게 되고, 그 결과로 다크스폿(dark spot), 화소축소(pixel shrinkage) 등이 발생하여 전기소자의 수율 및 수명이 저하되게 된다.
일반적으로, 전기소자 제작을 위한 밀봉방법으로 소자의 외부를 따라 프레임(frame) 형태로 광경화성의 수지 조성물을 도포한 후 소자의 상면에 게터 조성물을 위치시켜 소자를 제작하는 방법이 사용되고 있으며, 상기 광경화성 수지 조성물은 주로 접착강도 및 수분투과특성 등의 특성을 고려하여 광경화성 수지에 광개시제와 무기충진제, 및 기타 첨가제를 첨가하여 제조한다. 이때 광경화성 수지 조성물의 수분투과특성에 영향을 미치는 가장 큰 요인은 광경화성 수지와 함께 무기충진제이다. 무기충진제는 그 첨가량이 증가할수록 수분투과특성이 향상되지만, 과량이 첨가되게 되면 수분투과특성 이외의 물성이 저하되게 되고 공정 제어에 어려움이 있다. 이 때문에 무기충진제의 첨가를 통해 수분투과특성을 향상시키기에는 한계가 있다.
또한, 유기발광다이오드의 제작시 통상 365 nm를 주 파장으로 가지는 UV를 광원으로 사용한다. 그러나, UV를 흡수하여 산을 발생시키는 광개시제의 경우, 그 구조적 특징으로 인하여 금속과 유기물이 이온 결합을 하고 있는 염의 형태를 가지 며, 흡수 파장 역시 300 nm 이하의 흡수파장을 가지고 있다. 이 때문에, 365 nm의 광원을 사용하는 공정에 적용하여도 충분한 경화도를 얻을 수 없다. 또한 충분한 경화도를 얻기 위해서는 과량의 광개시제를 사용할 수밖에 없는데, 이러한 과량의 광개시제는 경화반응 후 미반응된 광개시제가 불순물로 작용하여, 전극의 열화를 유도하고, 다크스폿의 원인이 될 뿐만 아니라, 경화 후 매트릭스 내에 분산되어 매트릭스의 자유부피를 증가시켜 수분투과특성에 악영향을 미칠 수 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 전기소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단하여 소자의 장수명화를 유도할 수 있으며, 공정의 선택성을 높일 수 있는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물, 광증감제, 광개시제, 무기충진제, 및 커플링제를 포함하며, 25 ℃에서의 점도가 5,000-50,000 cps이고, 틱소트로피 인덱스(thixotropy index: TI)가 2-10인 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은, 전기소자의 외부에 프레임 형태로 적용되어 전기소자 내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단함으로써 소자의 장수명화를 유도하고 안정성을 확보할 수 있으므로, 전기소자, 특히 LED의 봉지에 유용하게 사용할 수 있다. 또한, 저점도를 가지고 있어서 스크린 프린팅 공정에 적용 가능하며, 그 결과로 공정시간 및 비용을 단축시킬 수 있다. 또한, 저점도 임에도 불구하고 틱소트로피 인덱스가 커서 디스펜싱 공정에 적용할 수 있어 공정에의 선택성이 높다. 그 결과 기존 공정에 따른 재료를 따로 구입해야 할 필요가 없이 한가지의 재료로 두가지 공정에 같이 적용할 수 있다.
본 발명은 2종 이상의 고상 에폭시 수지를 혼합하여 용융시킨 후 냉각하여 제조한 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물을 포함함으로써, 저점도이면서 틱소트로피 인덱스가 높아 우수한 수분투과특성을 가질 뿐만 아니라, 공정에서의 선택성이 높은 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 수지 조성물은 또한 365 nm의 UV를 흡수하여 여기되는 광증감제를 포함함으로써, 광양이온 개시제를 활성화시켜 중합반응을 더욱 유도하여 소량의 광개시제를 첨가하는 것으로도 높은 경화도를 유도시키고, 결과적으로 수분투과특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
즉, 본 발명의 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물은 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물, 광증감제, 광개시제, 무기충진제, 및 커플링제를 포함하며, 25 ℃에서의 점도가 5,000-50,000 cps이고, 바람직하게는 5,000-35,000cps의 점도를 갖는다. 동시에 상기 광경화성 수지 조성물은 틱소트로피 인덱스가 2-10이다. 상기 틱소트로피 인덱스가 2 미만이 되면 스크린 프린팅 공정에는 적용이 가능하나, 수직으로 세워져 있는 시린지(syringe)의 내부에 채워져 있는 수지 조성물이 니들(needle)을 통해 자연 토출되기 때문에 디스펜싱 공정에는 적용할 수가 없으며, 10 초과의 틱소트로피 인덱스를 가질 경우 시린지에서 조성물을 토출하기가 어려워 공정상의 작업성이 떨어지게 된다. 바람직하게는 상기 광경화성 수지 조성물은 2-5의 틱소트로피 인덱스를 갖는다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물은 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼 합물에 광증감제, 광개시제, 무기충진제 및 커플링제가 분산되어 있는 수지 조성물로서, 스페이서, 광산발생제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 사용되는 광경화성 수지 조성물은 (1) 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물 60-90 중량부, (2) 광증감제 0.1-3 중량부, (3) 광개시제 0.1-5 중량부, (4) 무기충진제 1-40 중량부, 및 (5) 커플링제 0.1-1 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 선택적으로 (6) 스페이서 1-20 중량부 및 (7) 광산발생제 0.001-1 중량부를 더 함유할 수 있다.
(1) 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 에폭시 수지는, 상온에서 고상인 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물이다. 즉, 광경화성 수지 조성물의 제조시, 상온에서 고상인 2종 이상의 에폭시 수지를 열을 가하여 용융시킨 후 균일하게 혼합하고 상온으로 냉각시켜 액상 혼합 에폭시 수지로 사용한다. 이와 같이 고상 수지를 용융하여 사용함으로써 수지의 구조상 자유부피가 낮고 밀도가 높기 때문에, 보다 향상된 수분 및 가스투과도를 나타낼 수 있으며, 그 결과로 이를 적용한 전기소자의 수명을 증가시킬 수 있다.
상기 고상 에폭시 수지로는 상온(25 ℃)에서 고체상을 갖는 것이라면 특별이 한정되지 않으며, 방향족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물이 사용가능하다. 상기 방향족 에폭시 수지의 구체적인 예로는 비페닐형, 레졸시놀(resorsinol)형, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 페놀 노볼락형, 또는 다이사이클 로펜타다이엔형 에폭시 수지를 들 수 있고, 상기 지환식 에폭시 수지의 구체적인 예로는 비닐사이클로헥산 디옥사이드, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실)아디페이트, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산카르복실레이트, 또는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)사이클로헥산-메타디옥산 등을 들 수 있다.
2종 이상의 고상 에폭시 수지의 혼합시 그 혼합비는 특별히 한정되지 않으며, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위에서 적절히 조절하여 혼합할 수 있다.
(2) 광증감제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 광증감제로는 공정상의 광원과 흡수파장(365 nm)이 일치하여 하기 광개시제를 활성화시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 상기 광증감제의 구체적인 예로는 벤조인 유도체 화합물, 벤질케탈 유도체 화합물, 아세토페논 유도체 화합물, 페논 유도체 화합물 또는 포스핀 옥사이드 유도체 화합물 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 벤조페논 유도체 화합물이 좋다.
(3) 광개시제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용이 가능한 광개시제로는 상기 에폭시 수지를 광에 의해 경화시킬 수 있는 광양이온 중합 개시제라면 특별히 한정되지 않 는다. 상기 광개시제의 구체적인 예로는 방향족 디아조늄염, 방향족 설포늄염, 방향족 요오드염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄 알루미늄염, 메탈로센 화합물 또는 철 어레인계 화합물 등을 들 수 있으며, 아이오도늄 헥사플루오르 포스페이트 화합물, 방향족 아이오도늄 헥사플루오르 안티모네이트 화합물과 같은 방향족 요오드염이 바람직하다.
(4) 무기충진제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 무기충진제로는 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite), 실리콘 등의 판상 또는 구형의 무기충진제, 또는 상기 무기충진제에 치환기를 도입한 지름 또는 장축이 0.1 내지 20 ㎛의 무기충진제를 사용할 수 있다. 수지 조성물에 첨가되는 무기충진제는 경화 후 조성물의 내부에 고르게 분산되어, 조성물에 작용하는 응력을 분산시켜 접착력을 강화시켜 줄 뿐만 아니라, 조성물 내부로 침투하여 확산되는 수분을 효과적으로 막아주어 수분투과특성을 향상시켜주는 효과가 있다.
(5) 커플링제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 커플링제는 실란계 또는 티탄계 커플링제, 실리콘 화합물을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게 는, 한 분자 내에 알콕시실란과 디글리시딜에테르를 함유하고 있는 실란 커플링제가 좋다.
(6) 스페이서
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 스페이서로는 경화 후 패널의 두께를 일정하게 유지시켜줄 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 패널의 두께를 5-50 ㎛, 바람직하게는 5-25 ㎛로 유지할 수 있는 것이 좋다. 스페이서의 모양은 구형, 통나무형 등이 있으며, 스페이서의 모양 역시 패널의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
(7) 광산발생제
본 발명의 광경화성 수지 조성물에 적용 가능한 광산발생제로는 노광에 의해 루이스산 또는 브론스테드산을 생성시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 유기술폰산 등의 황화염계 화합물, 오니움염 등의 오니움계 화합물을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 프탈이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디니트로벤질토실레이트, n-데실디술폰, 나프틸이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐파라메톡시페닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라톨루에닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라이소부틸페닐설포늄 트리플레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 안티모네이트, 트리페닐설포늄 트리플레이트, 디부틸나프틸설포늄 트리플레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 사용하여 통상적인 방법으로 유기발광다이오드(OLED), 조명(WOLED, LED), 센서 및 기타 광학 디바이스 등의 전기소자, 특히 OLED의 봉지를 수행할 수 있으며, 본 발명의 수지 조성물로 봉지된 전기소자는 우수한 수명 특성 및 안정성을 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1-4 : 광경화성 수지 조성물의 제조
하기 표 1에 나타낸 성분 및 함량으로 혼합하여 실시예 1-4에 따른 광경화성 수지 조성물을 각각 제조하였다.
구체적으로는, 고상의 레졸시놀형 에폭시 수지와 고상의 비페닐형 에폭시 수지를 혼합한 후 80 ℃에서 30분간 600 rpm으로 교반하면서 열을 가하여 용융시켜 균일하게 혼합하고, 이를 상온으로 냉각시킨 후 광증감제, 광개시제, 무기충진제 및 커플링제를 첨가하고, 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 1-3 : 광경화성 수지 조성물의 제조
하기 표 1에 나타낸 성분 및 함량으로 혼합하여 비교예 1-3에 따른 광경화성 수지 조성물을 각각 제조하였다.
[표 1]
광경화성 수지 조성물의 조성(중량%)
　 에폭시 수지 광증감제 광개시제 무기충진제 커플링제
Resorcinol YL983U NC7300L 1103 SP-170 IRGACURE 250 P-3 KBM403
비교예 1 - 50 16.8 1 - 2 30 0.2
비교예 2 - 50 16.6 1 - 2 30 0.4
비교예 3 - 50 19.8 - 2 - 28 0.2
실시예 1 40 - 26.6 1 - 2 30 0.4
실시예 2 40 - 26.8 1 - 2 30 0.2
실시예 3 30 - 39.8 1 - 2 28 0.2
실시예 4 30 - 37.8 1 - 2 30 0.2
Resorcinol : 고상의 레졸시놀형 에폭시 수지 (알드리치사, 미국)
YL983U : 액상의 비스페놀 F형 에폭시 수지 (재팬에폭시사, 일본)
NC7300L : 고상의 비페닐형 에폭시 수지 (니폰카야쿠사, 일본)
1103 : 광증감제 (룬텍(runtec)사)
IRGACURE 250 : 광양이온 중합 개시제 (시바 스페셜티사, 일본)
SP-170 : 광양이온 중합 개시제 (아데카사, 일본)
P-3 : 무기충진제, 탈크 (니폰탈크사, 일본)
KBM 403 : 실란 커플링제 (신에츠사, 일본)
시험예 : 광경화성 수지 조성물의 물성 평가
상기 제조된 실시예 1-4 및 비교예 1-3의 광경화성 수지 조성물에 대하여 하기와 같은 방법으로 수분투과도, 접착강도, 열안정성, 점도, 틱소트로피 인덱스 및 환경특성을 각각 측정하고, 그 결과를 표 2 및 도 2-8에 나타내었다.
1) 수분투과도
바 어플리케이터를 이용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 표면에 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물을 각각 50 mm × 50 mm × 0.1 mm의 크기가 되도록 코팅한 후, 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하여 경화시켰다. 37.8 ℃, 100 % RH의 조건으로 24시간 동안의 수분투과도를 수분투과도 측정기(PERMATRAN-W3/33, MOCON사, 미국)로 측정하였다.
2) 접착강도
50 mm × 50 mm × 1.2 mm의 글라스를 하판으로 하는 기재 위에, 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물을 각각 직경 10 mm 크기로 떨어뜨린 후, 상판으로 하판과 동일 크기의 글라스를 준비하여 상판과 하판을 합착하고 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하여 경화시켰다. T형 지그(Stud set S4862B, 인스트론사, 미국)를 사용하여 접착강도 측정기(UTM-5566, 인스트론사, 미국)로 측정하였다.
3) 열안정성
바 어플리케이터를 이용하여 이형처리가 된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물을 각각 50 mm × 50 mm × 0.1 mm의 크기가 되도록 코팅한 후 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하여 경화시킴으로써 코팅필름을 제조하였다. 얻어진 코팅필름 중 일부를 잘라 시차주사 열량측정기(DSC 2910, TA Instruments.사, USA)를 이용하여 광경화성 수지 조성물의 유리전이온도(Tg)를 측정하였다.
4) 점도
실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물에 대해 점도측정기(Brook Field viscometer DV2+, BROOKFIELD사, USA)를 이용하여 25 ℃에서 점도를 측정하였다.
5) 틱소트로피 인덱스(TI)
실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물에 대해 점도측정기(Brook Field viscometer DV2+, BROOKFIELD사, USA)를 이용하여 25 ℃에서 전단속도(shear rate) 1-10까지의 점도를 측정하여 계산하였다.
6) 소자의 환경특성
실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따라 제조된 광경화성 수지 조성물을 적용하여 도 1에 나타난 바와 같은 구조를 갖는 단위소자를 제작하였다.
상세하게는, 하판 유리기재(1) 위에 양극(2)으로서 ITO를 적용하고, 정공수송층(미도시)으로서 A-NPD를 600 Å, 발광층(3)으로 Alq3를 400 Å, 전자주입층(미도시)으로 LiF를 5 Å, 음극(4)으로서 Al을 1200 Å으로 적층한 후, 제작된 소자의 외각에 디스펜싱 공정을 적용하여 프레임 형태로 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-3에 따른 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물(6)을 각각 도포한 후 상판 유리 기재(5)를 덮고 가압, 합착하고, 6 J/cm2의 노광량으로 광경화 공정을 수행하여 녹색을 발광하는 OLED단위 소자를 제작하였다.
이후 60 ℃, 90 % RH의 환경에서 소자를 보관하여 시간대별 발광부에서의 화소축소(pixel shrinkage) 및 다크스폿의 생성 및 성장모습을 디지털현미 경(BX41M, 올림푸스(OLYMPUS)사)으로 관찰하였다. 50 mm 이상의 화소축소 및 100 mm 이상의 다크스폿이 생성되는 시간을 측정하였다.
[표 2]
수분투과도
(g/m2day)		 접착강도
(Kgf/cm2)		 열안정성
(℃)		 점도
(cps.)		 틱소트로피 인덱스 환경특성
(hours)
화소축소 다크스폿
비교예1 4.02 126 119 50,020 1.6 63 63
비교예2 3.97 129 116 51,780 1.6 131 87
비교예3 3.75 132 108 74,560 1.7 15 39
실시예1 2.89 136 110 29,530 2.3 240 이상 240 이상
실시예2 3.24 190 107 30,900 2.4 240 이상 168
실시예3 2.79 142 103 21,382 2.2 240 이상 240 이상
실시예4 2.48 152 106 28,624 2.5 240 240
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 2종의 고상 에폭시 수지의 용융혼합물을 포함하는 본 발명에 따른 실시예 1-4의 광경화성 수지 조성물은 수지 밀도의 증가로 25 ℃에서 40,000 cps 미만의 점도 및 2 이상의 TI를 나타내었으며, 또한 그 결과로 우수한 수분투과도, 접착강도 및 환경특성을 나타내었다. 이에 반해 액상 에폭시 수지와 고상의 에폭시 수지를 단순 혼합하여 제조한 비교예 1-3의 수지 조성물의 경우 50,000 cps 이상의 점도 및 1.7 이하의 TI를 나타내었으며, 수분투과도, 접착강도 및 환경특성 또한 본 발명에 따른 실시예 1-4의 광경화성 수지 조성물에 비해 열화되었다.
또한 도 2 내지 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-4의 광경화성 수지 조성물은 환경특성 시험 240시간 경과후 까지도 화소축소 및 다크스폿이 거의 보이지 않았으나, 비교예 1 및 2에 따른 광경화성 수지 조성물의 경우 각각 환경특성 시험 63시간 및 87시간 후에 현저한 화소축소 및 다크스폿이 관찰되었으 며, 특히 비교예 3의 경우 제작직후부터 화소축소 및 다크스폿이 나타나기 시작했다.
이와 같은 결과로부터, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물이 소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단하여 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있음을 알 수 있다.
도 1은 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 적용한 패널의 모식도이다.
도 2a 및 도 2b는 실시예 1에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 240시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 3a 및 도 3b는 실시예 2에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 168시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 4a 및 도 4b는 실시예 3에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 240시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 5a 및 도 5b는 실시예 4에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 240시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 6a 및 도 6b는 비교예 1에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 63시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 7a 및 도 7b는 비교예 2에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 87시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
도 8a 및 도 8b는 비교예 3에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용한 OLED 소자의 제작직후 및 환경특성 시험 39 시간 후 발광부를 관찰한 사진이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
1. 하판 유리 기재
2. 양극
3. 발광층
4. 음극
5. 상판 유리 기재
6. 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물

Claims (12)

  1. 전체 조성물 100 중량부에 대하여
    (1) 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물 60-90 중량부,
    (2) 광증감제 0.1-3 중량부,
    (3) 광개시제 0.1-5 중량부,
    (4) 무기충진제 1-40 중량부, 및
    (5) 커플링제 0.1-1 중량부
    를 포함하며, 25 ℃에서의 점도가 5,000-50,000 cps이고, 틱소트로피 인덱스가 2-10이며,
    상기 2종 이상의 고상 에폭시 수지의 용융 혼합물은 고상의 레졸시놀형 에폭시 수지의 용융혼합물 30 내지 40 중량부를 포함하며, 나머지 고상 에폭시 수지의 용융혼합물은 비페닐형, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상온(25℃)에서 고체상을 가지는 방향족 에폭시 수지인 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 25 ℃에서의 점도가 5,000-35,000 cps이고, 틱소트로피 인덱스가 2-5인 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (2) 광증감제가 365 nm의 UV를 흡수하여 여기되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (2) 광증감제가 벤조인 유도체 화합물, 벤질케탈 유도체 화합물, 아세토페논 유도체 화합물, 페논 유도체 화합물 및 포스핀 옥사이드 유도체 화합물로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (3) 광개시제가 방향족 디아조늄염, 방향족 설포늄염, 방향족 요오드염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄 알루미늄염, 메탈로센 화합물 및 철 어레인계 화합물로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (4) 무기충진제가 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite) 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 (5) 커플링제가 실란계 커플링제, 티탄계 커플링제 및 실리콘 화합물로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 광경화성 수지 조성물이 스페이서 1-20 중량부 및 광산발생제 0.001-1 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 광산발생제가 프탈이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디니트로벤질토실레이트, n-데실디술폰, 나프틸이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐파라메톡시페닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라톨루에닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라이소부틸페닐설포늄 트리플레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 안티모네이트, 트리페닐설포늄 트리플레이트, 디부틸나프틸설포늄 트리플레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기소자 봉지용 광경화성 수지 조성물.
  12. 제1항의 광경화성 수지 조성물로 봉지된 전기소자.
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