TWI430295B - A ferrite forming sheet, a sintered ferrite substrate, and an antenna module - Google Patents

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TWI430295B
TWI430295B TW97108120A TW97108120A TWI430295B TW I430295 B TWI430295 B TW I430295B TW 97108120 A TW97108120 A TW 97108120A TW 97108120 A TW97108120 A TW 97108120A TW I430295 B TWI430295 B TW I430295B
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Tomohiro Dote
Kazumi Yamamoto
Takanori Doi
Yoji Okano
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Description

鐵氧體成形薄片、燒結鐵氧體基板、以及天線模組
本發明，係為有關於在薄板單層之軟磁性燒結鐵氧體基板之製造中所使用的鐵氧體成形薄片、薄板單層之軟磁性燒結鐵氧體基板、以及在使用有RFID(無線頻率辨識：Radio Frequency Identification)技術之非接觸IC標籤中所使用的天線模組者。
在得到燒結鐵氧體基板的情況時，係燒成鐵氧體粉末之成形薄片或是將鐵氧體粉末混合於樹脂中的成形薄片。此時，燒結鐵氧體基板係固著在成形薄片彼此間或是燒成用台座上，若是將固著之燒結鐵氧體基板剝離，則由於燒結鐵氧體基板會破損，因此一般而言，為了防止固著，係將鋯粉末或是鋁粉末等之離型粉末塗布在燒成前之鐵氧體成形薄片或是燒成用台座之表面上並作燒成，並在燒成後進行離型粉末之除去。
此種作業，係極為繁雜，又，由於離型用粉末之完全的除去係為困難，因此，若是使用在電子精密構件等之中，則會有成為機器之異物污染的情形。
例如，日本特開平2-305416號公報，係為「關於在燒成鐵氧體成形體時所使用的鐵氧體核心變形防止用鐵氧體薄片者」，在先前之技術中，係記載有：「此鐵氧體，在燒成時雖會收縮，但是，為了防止此收縮時之變形，在 安裝器(setter)上，係將鋁粉末作為敷粉而使用」。使用鐵氧體核心變形防止用鐵氧體薄片之方法，其生產性係為差，且鐵氧體薄片本身係有必要另外作準備，在成本面上亦並非為可作使用者。而在使用敷粉的方法中，當敷粉產生凝集的情況等時，於燒成時會產生拉扯現象，當鐵氧體成形薄片較薄時，燒結鐵氧體基板會產生波浪狀的形狀，而使破裂的頻度增大。
又，在日本特開2006-174223公報中，係將2mm平方之正方形的鐵氧體固片敷置在薄片基材上，而進行接著固定，並進而在上部重疊其他之薄片基材、天線圖案，而得到天線一體型磁性薄片。但是，將鐵氧體固片均勻地且高效率地並排在薄片基材上一事係為困難，而並不實用。
於先前技術中，在使用有RFID技術之非接觸IC標籤等之中所被使用的天線模組，當在金屬近旁作施工時，磁束會在金屬中作為渦電流而被變換，並成為無法通訊。作為其對策，係廣泛採用有：在平面內以漩渦狀而形成導電迴圈線圈，並與此線圈並行地而層積軟磁性薄片的方法，又，近年，對行動電話等之電子機器的小型化、電子構件之高密度安裝的要求係提高。故而，係強烈地要求有：就算是作為天線模組而安裝在金屬之近旁，亦能夠安定地進行通訊，同時，能夠將天線模組之層積體的厚度更加變薄者。
在日本專利第3728320號公報中，作為天線模組，係揭示有以迴圈線圈與磁性薄片層積體所構成的發明。藉由 上述構成，在機器安裝前，將電容器並列插入，而調整至13.56MHz等之所期望的頻率。
但是，若是被安裝至電子機器中並在金屬之近旁而被施工，則會有天線之共振頻率變化的情形，而在實用上有很多問題。又，在日本特開2005-340759號公報中，係揭示有預先被裝著有金屬遮蔽板之構成的天線模組。該天線模組，係將層壓了鐵氧體薄片後之磁性構件的薄片厚度設為0.5mm左右，並進而以PET又或是PPS來將表面作被覆，並在非通訊面貼著有金屬遮蔽板。此種構成體，其薄板化係為困難，而無法對應最近之電子機器的小型化。
本發明，係為了得到清淨之薄層的燒結鐵氧體基板，而以並不使用鋯粉末或是鋁粉末等之離型粉末，便能得到使燒結鐵氧體基板不會固著在燒結鐵氧體基板彼此或是燒成用台座上一般之鐵氧體成形薄片為課題。又，本發明，係以得到不會因殘留之離型粉末而使電子機器被污染的清淨之燒結鐵氧體基板為課題。
在使用於金屬構件之近旁的天線中，係利用有將磁性薄片等預先作裝著並對頻率作了調整者。但是，若是在金屬構件之近旁作施工，則天線之共振頻率會變化。故而，有必要在安裝於電子機器後，再對頻率作調整。於此，本發明，係以削除此種繁雜之作業，而得到就算是預先將磁 性構件作裝著並調整了頻率者安裝於任何之電子機器的金屬構件近旁，亦幾乎不會產生頻率變化之薄的天線模組為課題。
又，本發明，係在使用於金屬構件之近旁的天線中，以解除由於容易形成在磁性構件與金屬遮蔽板間之空隙所致的天線特性之不安定為課題。
前述技術課題，係藉由如同下述一般之本發明，而可達成。
本發明，係有關於一種鐵氧體成形薄片，係為厚度30μm~430μm之鐵氧體成形薄片，其特徵為：在至少一方之表面的表面粗度中，中心線平均粗度係為170nm~800nm，且最大高度係為3μm~10μm，以在100μm四方之區域中的最大高度之50%的深度而在水平方向所截斷之破斷面的面積佔有率，係為10~80%(本發明1)。
本發明，係為如本發明1所記載之鐵氧體成形薄片，其中，係將鐵氧體成形薄片之表面，藉由噴砂處理而作粗面加工(本發明2)。
本發明，係如本發明1所記載之鐵氧體成形薄片，其中，係將鐵氧體成形薄片之表面，藉由進行了凹凸之表面加工的模具或是磨光滾筒(calender roll)而作加壓成形(本發明3)。
本發明，係如本發明1所記載之鐵氧體成形薄片，其 中，在塗布鐵氧體分散塗料並使其乾燥而得到成形薄片的情況時，係對被進行了噴砂處理之塑膠薄膜而進行塗布工程，而將表面之凹凸作轉印所得者(本發明4)。
本發明，係如本發明1所記載之鐵氧體成形薄片，其中，在塗布鐵氧體分散塗料並使其乾燥而得到成形薄片的情況時，係對平均粒徑0.1~10μm之鐵氧體粉末之粒度作調整，而於表面設置有凹凸(本發明5)。
本發明，係如本發明1所記載之鐵氧體成形薄片，其中，鐵氧體係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體又或是Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體(本發明6)。
本發明，係為一種燒結鐵氧體基板，係為厚度25μm~360μm之燒結鐵氧體基板，其特徵為：在至少一方之表面的表面粗度中，中心線平均粗度係為150nm~700nm，且最大高度係為2μm~9μm，以在100μm四方之區域中的最大高度之50%的深度而在水平方向所截斷之破斷面的面積佔有率，係為5~70%(本發明7)。
本發明，係如本發明7所記載之燒結鐵氧體基板，其中，鐵氧體係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體，且在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’係為80以上，磁透率之虛數部μr’’係為20以下(本發明8)。
本發明，係如本發明7所記載之燒結鐵氧體基板，其中，鐵氧體係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體，且在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’係為80以上，磁透率之虛數部μr’’係為100以下(本發明9)。
本發明，係如本發明7所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之其中一面，係設置有導電層(本發明10)。
本發明，係如本發明7所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之至少其中一面，係設置有溝(本發明11)。
本發明，係如本發明7項又或是8所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之至少其中一面，係被貼附有黏著薄膜，且在燒結鐵氧體基板處設置有切斷線(本發明12)。
本發明，係為一種天線模組，係為被使用於無線通訊媒體以及無線通訊媒體處理裝置中之導線迴圈天線模組，其特徵為：在磁性構件之其中一面，設置導電迴圈天線，且在與設置有天線之磁性構件的面之相反面，設置有導電層，而磁性構件，係為如本發明7又或是8所記載之燒結鐵氧體基板(本發明13)。
本發明，係如本發明13項所記載之天線模組，其中，導電層之厚度，係為50μm以下，表面電阻，係為3Ω/□以下(本發明14)。
本發明，係如本發明13所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並塗布丙烯又或是環氧系導電塗料而設置導電層(本發明15)。
本發明，係如本發明13所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並塗布 丙烯又或是環氧系導電塗料而設置導電層(本發明16)。
本發明，係如本發明13所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並藉由在鐵氧體成形基板上將銀糊作印刷層積並一體燒成而設置導電層(本發明17)。
本發明，係如本發明13所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並藉由在鐵氧體成形基板上將銀糊作印刷層積並一體燒成而設置導電層(本發明18)。
首先，針對本發明之鐵氧體成形薄片作敘述。
本發明之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為170~800nm，最大高度(Rmax)係為3~10μm。較理想，其中心線平均粗度係為180~700nm，最大高度係為4~8μm。又，在本發明中，係並無法僅靠中心線平均粗度或最大高度之值而作表現，而亦有必要對表面凹凸之存在頻度作控制。在求取了表面粗度之100μm平方影像的Bearing解析中，以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率係為10~80%，較理想係為15~75%。若是在此範圍內，則能夠達成本發明的目的：就算是不使用離型粉末，鐵氧體成形薄片間亦不會固著，而能夠燒成本發明之燒結鐵氧體基板。
當中心線平均粗度為未滿170nm，或者是最大高度為 未滿3μm的情況時，在燒成時薄片係會固著。又，若是中心線平均粗度超過800nm，或是最大高度超過10μm，則成形薄片之接觸面積係變大，離型係成為困難。又，由於作燒成所得到之燒結鐵氧體基板的平滑性係喪失而成為容易破裂，或是在與絕緣薄膜或導電層間之邊界處容易混入空隙，且燒結剖面積亦降低，而使磁透率降低，因此天線特性係變差。當燒成後之燒結鐵氧體基板處的厚度係為200μm以下的較薄之板的情況時，係特別會成為大的問題。又，當在100μm四方之區域中以最大高度之50%的深度而在水平方向所截斷之破斷面的面積佔有率為未滿10%或是超過80%的情況時，於燒成時薄片係固著，將重疊之燒結鐵氧體基板作分離一事係成為困難。
在本發明之鐵氧體成形薄片中所使用的鐵氧體粉末，係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末又或是Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末。當使用Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末的情況時，係為Fe2 O3 40~50莫耳%、NiO 10~30莫耳%、ZnO 10~30莫耳%、CuO 0~20莫耳%的組成。當使用Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末的情況時，係為Fe2 O3 40~50莫耳%、MgO 10~35莫耳%、ZnO 5~25莫耳%、CuO 0~20莫耳%的組成。在將氧化物粉末原料均勻混合後，以750℃~950℃作2小時的燒成，之後將燒成物粉碎，而可得到之。以累積50%體積粒徑0.5~1.0μm之鐵氧體粉末為理想。
接下來，針對本發明之鐵氧體成形薄片的製造方法作 敘述。
本發明之鐵氧體成形薄片的製造方法，雖並未特別限定，但是，在本發明之對鐵氧體成形薄片的表面作粗面加工的方法中，係可使用在金屬研磨等中被廣泛利用的噴砂加工。亦即是，作為研磨劑，將玻璃、鋁等分散於水溶液中，並將該溶液對鐵氧體成形薄片作噴射，再藉由水洗，而得到被粗面加工之鐵氧體成形薄片。
作為得到本發明之鐵氧體成形薄片的其他方法，係可將鐵氧體粉末溶融混合於熱可塑性塑膠中，並藉由進行了表面加工(凹凸研磨)之磨光滾筒(calender roll)或是進行了表面加工之模具的衝壓成形來將其薄片化，而進行粗面加工。作為熱可塑性樹脂，係可使用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯縮丁醛(PVB)等。又，作為熱可塑性彈性體，係可使用苯乙烯‧乙烯‧丁烯系或烯烴系等的樹脂。如必要，亦可將熱可塑性樹脂以及/又或是熱可塑性彈性體之2種以上作混合使用。作為其組成，係對鐵氧體粉末1000重量部，進行10~50重量部之耦合劑處理，並對該耦合處理後之鐵氧體粉末1000重量部，將70~120重量部之樹脂藉由加壓揉合器等來以120~140℃而作20~60分鐘之混練，而後，使用在表面進行了凹凸加工的衝壓模具來成形。
從燒成時之熱分解性等的觀點而言，係以使用低密度聚乙烯(LDPE)或聚乙烯縮丁醛(PVB)等為理想。較理想之組成範圍，係為相對於耦合劑處理後之鐵氧體 1000重量部，使用熱可塑性樹脂70~110重量部。
作為得到本發明之鐵氧體成形薄片的其他方法，係有將鐵氧體分散塗料塗布於塑膠薄膜上的方法。鐵氧體分散塗料之配合組成，相對於Ni-Zn-Cu鐵氧體粉末1000重量部，係使用聚乙烯醇樹脂70~120重量部、作為可塑劑而使用苯二甲酸二丁酯15~25重量部，並使用溶劑400~600重量部。作為溶劑，係可使用乙二醇系或是MEK、甲苯、甲醇、乙醇、n-丁醇等。若是考慮鐵氧體粉末之分散性或混合之作業性或乾燥性，則作為塗料而為理想之配合組成範圍，相對於鐵氧體1000重量部，係使用聚縮丁醛樹脂80~110重量部、苯二甲酸二丁酯18~22重量部，溶劑450~550重量部。
作為塗料製造方法，雖並未特別限定，但是，係可使用球磨機。先將溶劑與鐵氧體作填充，並進行混合，而後，添加樹脂與可塑劑並作混合，而可得到均勻之塗料。當將所得到之塗料作塗布乾燥時，為了防止在塗布膜上產生碎裂，將真空容器充分地作減壓脫泡一事係為重要。
對於鐵氧體分散塗料之塗布方法，雖並未特別限定，但是，係可使用旋轉塗布機或是刮刀。由膜厚之精確度或塗料之安定性的觀點而言，係可使用刮刀。藉由刮刀，而在塑膠薄膜上塗布所期望之厚度，並以80~130℃而作30~60分鐘之乾燥，而可得到鐵氧體成形薄片。
對於鐵氧體分散塗料之塗布用塑膠薄片，雖並未特別限定，但是，係可使用對聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP) 、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醯亞胺等之各種薄膜作了噴砂加工者。從薄膜表面之加工性或塗布乾燥時的熱安定性的觀點而言，係以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜為適合。經由使用噴砂處理後之塑膠薄膜，能夠將塑膠薄膜之凹凸轉印至鐵氧體成形薄片，而能夠得到具備有所期望之表面粗度的鐵氧體成形薄片。
作為得到本發明之鐵氧體成形薄片的另外其他方法，係有將鐵氧體成形薄片之表面粗度藉由鐵氧體粉末之粒度來作調整的方法。在前述將鐵氧體分散塗料塗布於塑膠薄膜的方法中，作為鐵氧體粉末，藉由使用在累積50%體積粒徑為0.1~1.0μm的鐵氧體粉末100重量部中，混合有累積50%體積粒徑3~10μm之鐵氧體粉末5~40重量部者，則就算是使用未經由噴砂加工之通常的塑膠薄膜，亦能夠得到本發明之表面粗度的鐵氧體成形薄片。若是考慮薄片之表面粗度，則係以在累積50%體積粒徑為0.3~0.7μm的鐵氧體粉末100重量部中，混合有累積50%體積粒徑3~7μm之鐵氧體粉末10~40重量部為理想。
在本發明中，係燒成前述鐵氧體成形薄片，而得到燒結鐵氧體基板。
本發明之燒結鐵氧體基板的燒成，係將本發明之鐵氧體成形薄片，在氣孔率30%之氧化鋁板上重疊5~20枚左右而進行。在燒成條件中，設置使用電爐等而進行樹脂成分的除去與使鐵氧體作粒子成長的製程一事係為重要。樹脂除去係以150~550℃而進行5~80小時，鐵氧體粒子 之成長係以850℃~1200℃而進行1~5小時。
為了防止薄片之加熱變形或破裂，樹脂成分之除去，係以從室溫而以10~20℃/小時左右而進行昇溫後，保持在一定之溫度為理想。又，於其後，係以藉由30~60℃/小時而昇溫，而保持在一定之溫度並進行充分的燒結而使鐵氧體粒子成長之後，緩慢的進行冷卻為理想。另外，各製程之保持溫度或時間，係只要依進行處理之鐵氧體成形薄片的枚數來選定最適當之條件即可。
接下來，針對本發明之燒結鐵氧體基板作敘述。
本發明之燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為150~700nm，最大高度(Rmax)係為2~9μm。較理想，其中心線平均粗度係為160~600nm，最大高度係為3~8μm。
又，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率係為5~70%，較理想係為10~60%。更理想，係為10~50%。
藉由將前述鐵氧體成形薄片作燒成，能夠使中心線平均粗度(Ra)成為150nm以上且最大高度(Rmax)成為2μm以上，若是中心線平均粗度(Ra)超過700nm，或是最大高度(Rmax)超過9μm，則會喪失平滑性，而成為容易破裂、或是在與絕緣薄膜或導電層間之介面處容易混入空隙，而使天線特性惡化。且，燒結剖面積會降低，磁透率會下降。例如，當燒成後之燒結鐵氧體基板處的厚度係為200μm以下的較薄之板的情況時，係特別會成為 大的問題。
又，藉由燒成前述鐵氧體成形薄片，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係落入5~70%之範圍內。
本發明之燒結鐵氧體基板的燒結密度，係為4.6~5.0g/cm3 。當燒結鐵氧體基板之燒結密度為未滿4.4g/cm3 的情況時，由於燒結不足，因此磁透率之實數部分μr’係變低。又，並沒有必要燒結至超過5.0g/cm3 。較理想，係為4.5~4.9g/cm3 。
本發明之燒結鐵氧體基板，係至少在單面設置有黏著薄膜，而可使用於在基板上劃入裂縫，或是用以對層積體賦予彎曲性。此時，若是劃入有裂縫，則磁透率會降低，但是，由於隨著切割之狀態磁透率會變化，因此，較理想係在基板上設置具有規則性之溝，並經由從溝之部分來容易地使裂縫產生，能夠賦予彎曲性，且能夠使劃入裂縫後之磁性特性安定。
在本發明之燒結鐵氧體基板處所設置之溝，係可藉由壓花加工用滾輪或是金屬刃等，而在成形薄片之單面，設置前端之角度為25~45度的V型之溝。
關於溝之間隔，溝之谷底的間隔係為1~5mm。若是未滿1mm，則當沿著溝而折斷燒結鐵氧體基板時，磁透率會降低，又，加工會成為困難。若是超過5mm，則燒結鐵氧體基板之可撓性會降低。溝之更為理想的間隔，係為2~4mm。
溝之深度與成形薄片之厚度的比，(溝之深度/薄片厚度)，係為0.4~0.7。若是溝之深度/薄片厚度的比為未滿0.4，則會有無法沿著溝而折斷的情形，且裂縫係成為不均勻，而磁透率會變的不安定。若是溝之深度超過0.7，則會有沿著溝而破裂的情形。溝之深度的更為理想之範圍，係為溝之深度/薄片厚度之比為0.4~0.6。
又，在薄片面所描繪之溝的圖案，係可為正三角形或格子狀又或是多角形等之任一者。若是將燒結鐵氧體基板沿著溝而折斷，則盡可能地使折斷之個片成為均勻之個片，以及就算是將基板彎曲亦盡可能地使磁透率不作變化一事，係為重要。
本發明之燒結鐵氧體基板，由於係為較薄而容易折斷，因此，係至少在單面貼著黏著保護薄膜，而後製作裂縫，當使用有Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末的情況時，係得知了：只要將在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’維持在80以上，將磁透率之虛數部μr’’維持在20以下，則在燒結鐵氧體基板係被附加有適度之柔軟性，且作為迴圈天線模組用之25~360μm的薄層燒結鐵氧體基板，係特別優秀。
若是使用Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末之燒結鐵氧體基板的磁透率的實數部μr’係為未滿80，則天線模組之線圈電感係降低，而通訊距離係變短。若是磁透率之虛數部μr’’超過20，則損失係變大，天線之Q係降低，而通訊距離係變短。較理想，μr”係為10以下。更理想，μr” 係為5以下。
又，當使用有Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末的情況時，係得知了：只要將在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’維持在80以上，將磁透率之虛數部μr’’維持在100以下，則在燒結鐵氧體基板係被附加有適度之柔軟性，且作為迴圈天線模組用之25~360μm的薄層燒結鐵氧體基板，係特別優秀。
若是使用Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體粉末之燒結鐵氧體基板的磁透率的實數部μr’係為未滿80，則天線模組之線圈電感係降低，而通訊距離係變短。若是磁透率之虛數部μr’’超過150，則損失係變大，天線之Q係降低，而通訊距離係變短。較理想，磁透率之實數部μr’係為85以上，虛數部μr”係為90以下。
接下來，針對本發明之天線模組作敘述。
本發明之天線模組，係在身為磁性構件之燒結鐵氧體基板的單面，設置導電迴圈天線，且在與設置有天線之磁性構件的面相反之面，設置導電層，而得到之。導電迴圈天線，係為在厚度20~60μm之聚醯亞胺薄膜或PET薄膜等之絕緣薄膜的單面處，形成漩渦狀之厚度20~30μm的導電迴圈，而作成之。
而，可以在厚度25~360μm之燒結鐵氧體基板的單面塗布導電塗料並使其乾燥而設置導電層，或是使用在燒成鐵氧體成形薄片前將銀糊作印刷層積後再一體燒成而設置導電層之燒結鐵氧體基板。導電層之厚度，係以5~50 μm為理想。若是藉由厚度為20~60μm之兩面黏著膠帶，而將導電迴圈天線與燒結鐵氧體基板之和導電層面為相反之面作貼合，並在導電層面亦貼上相同之黏著膠帶，則係得到如圖1所示一般之總厚度為110~620μm之天線模組。
對於絕緣薄膜，雖並未特別限定，但是，只要表面電阻為5MΩ/□以上即可，而為了防止微小之漏洩電流，係以10MΩ/□以上為理想。
在導電塗料中，係可使用將銅以及銀之粉末作為導電填充物而分散於酯酸丁酯或甲苯等之有機溶劑與丙烯樹脂或環氧樹脂中後的導電塗料。
只要在燒結鐵氧體基板之單面塗布導電塗料，並在室溫~100℃之大氣氣體環境下作30分鐘~3小時之乾燥固化，而設置20~50μm之導電層即可。導電層之表面電阻，係以設為3Ω/□以下為理想。為了使在金屬近旁加工時之作為天線的特性變化減少，表面電阻係為1Ω/□以下。又，為了使層積厚度變薄，係以20~30μm為理想。
又，附有導電層之燒結鐵氧體基板，係亦可藉由綠帶(green sheet)法而施加導電糊，並藉由一體燒成法而得到之。為了不使導電層在電子機器中露出，亦可層積絕緣保護薄膜。以使所得到之天線模組以所期望之頻率而作共振的方式，以身為週知之方法的將電容器並聯插入於迴圈中來將共振頻率調整為13.56MHz。
如上述一般，將導電迴圈天線‧黏著層‧燒結鐵氧體 基板‧導電層密著並一體化，再將電容器並行地導入至迴圈電路中，而將共振頻率調整為13.56MHz後的天線模組，就算是在各種電子機器之金屬構件的近旁作施工，天線特性之變化亦為極少，而能夠確保安定之通訊。
若藉由本發明，則就算是不藉由鋯粉末或是鋁粉末等來進行離型處理，亦能夠得到不會固著且清淨之薄的燒結鐵氧體基板，而能夠提供一種就算是裝著在電子機器上，亦不會產生由於離型粉之飛散所致的污染之燒結鐵氧體基板。
若藉由本發明，則藉由使25~360μm之燒結鐵氧體基板的在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’成為80以上，磁透率之虛數部μr’’成為20以下(鐵氧體為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體的情況時)又或是100以下(鐵氧體為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體的情況時)，則能得到適合於迴圈天線模組用之磁性構件。此係為對天線模組之薄層化具有極大貢獻者。
若藉由本發明，則在使用於金屬構件近旁的天線模組中，由於係在身為磁性構件之燒結鐵氧體基板處，將薄的導電層經由塗裝或是印刷層積而形成，因此能夠使天線模組之厚度成為100~580μm左右而為薄。
又，若藉由本發明，則由於係在將導電迴圈線圈與磁性構件(軟磁性層)以及導電層作一體層積的狀態下而對共振作調整，因此，機器安裝後之天線的特性變化係為極少，故而在機器安裝後係不需要進行繁雜的調整。
若藉由本發明，則在使用於金屬構件近旁的天線模組中，由於在磁性構件與導電層之間係完全不存在有空隙，因此天線特性係極為安定。
若藉由本發明，則經由在作為磁性構件而使用之燒結鐵氧體基板處，至少於單面貼附有黏著薄膜，並劃入使基板產生彎曲性之裂縫，能夠使磁性構件具備柔軟性，因此，在使用上係為容易，且能夠將由於磁性構件之折斷所致的天線模組之特性的變化縮至最小。
本發明所致之鐵氧體成形薄片，係能夠容易地進行對至少單面設置適度的表面粗度之工程，且能夠工業性地得到就算是未使用離型粉末而以重疊之狀態來作燒成亦不會發生固著現象的鐵氧體成形薄片。
本發明所致之燒結鐵氧體基板，就算是在較薄的厚度下，亦能夠達成高磁透率，且不需要使用鋯或鋁等之離型粉末即可進行重疊、燒成而作製造，因此，當裝著於電子機器時，係不會產生污染，作為在近年迅速普及之RFID(Radio Frequency Identification)中的高密度安裝用之天線模組用磁芯用途，係為合適。
本發明所致之在燒結鐵氧體基板的單面密著‧層積20~50μm的導電層而與導電迴圈天線一體化後的天線模組，係就算是在RFID(Radio Frequency Identification)通訊中而被施工於金屬近旁之電子機器，其特性亦幾乎不會有變化，又，亦能夠將模組之厚度變薄，因此，係亦可對應於電子機器之高密度安裝。
〔實施例〕
對實施例中所展示之各測定值的測定方法作說明。
〔表面粗度〕
鐵氧體成形薄片以及燒結鐵氧體基板之表面粗度(中心線平均粗度Ra、最大高度Rmax))，係使用原子力顯微鏡AFM(Digital Instrument公司製Nano ScopeⅢ)，對100μm平方之區域作測定而求取之。
又，為了表現表面之凹凸形狀，係藉由同裝置之Bearing解析軟體而作了數值化。藉由從求取出了表面粗度之影像，而求取出以其最大高度(Rmax)之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，能夠對凹凸形狀狀態作比較。亦即是，此面積佔有率，當鐵氧體成形薄片的情況時，只要為10~80%，則能夠防止燒成後之固著。若是針對燒成後之燒結鐵氧體基板作測定，則當未固著之燒結鐵氧體基板的情況時之面積佔有率，係為5~70%。另外，比較例之固著狀況頻繁的燒結鐵氧體基板之表面粗度的測定，係針對折斷後之基板的未固著之場所來進行測定。
〔累積50%體積粒徑〕
鐵氧體粉末之平均粒徑，係使用日機裝股份有限公司製之Microtrac MT3300，並藉由濕式法而測定。在包含有 作為分散劑之六偏磷酸0.2%與作為界面活性劑之非離子界面活性劑(Triton X-100，Dow Chemical公司製)0.05%之水溶液100ml中，加入5g之鐵氧體粉末，並藉由超音波均質機(形式：300W、日機裝股份有限公司製)而作300秒之分散，而後，以測定時間30秒、測定範圍0.021~1408μm、溶媒折射率1.33、粒子折射率2.74粒子形狀非球形的條件下，而測定體積分佈。
〔薄片之厚度〕
薄片之厚度，係對被切出為外形尺寸80mm平方之成形薄片的4角隅，藉由MITUTOYO股份有限公司製之Digimatic Indicator ID-S112來作測定，並求取出平均值。
〔燒結密度〕
燒結鐵氧體基板之燒結密度，係為藉由從試料之外徑尺寸所求取出之體積以及重量而計算出來。
〔磁透率〕
磁透率之測定，係將燒結鐵氧體基板切出為外徑14mm、內徑8mm之環狀，並測定環之厚度，而作為試驗片。使用電感分析器HP4291A(HP公司製)與被裝著於該測試站處之治具(HP1645A)、又或是使用電感分析器E4991A(Agilent Technology公司製)與被裝著於該 測試站處之治具(1645A)，而測定了頻率13.56MHz之值。
〔共振頻率與共振度〕
關於天線模組之共振特性，係對由圖1所記載之構成而成的導電迴圈天線的共振特性作了測定。該方法，係對在圖1中所示之層積天線模組的電線路之電感的頻率特性作測定，並於給電線路並聯連接電容器，而對其靜電容量作調整，在共振頻率成為了13.56MHz的狀態下，使用HP公司製之電感分析器HP4291A而對共振度Q作了測定。在實施例7~9及16~18、以及比較例6~8以及14~16中，當將天線模組與鐵板作層積後時之共振頻率與共振度Q的測定，係為了作比較，而以當未層積鐵板時所設定之條件來進行。
〔表面電阻〕
導電層之表面電阻，係使用低電阻率計之Loresta-GP(MCP-T600型，三菱化學股份有限公司製)，並藉由4探針法(JISK7149準據)而作了測定。
〔實施例1〕
使將累積50%體積粒徑調整為0.7μm後之Ni-Zn-Cu鐵氧體粉末(組成：Fe2 O3 ：48.5Mol%、NiO：20.5Mol%、ZnO：20.5Mol%、CuO：10.5Mol%，燒成條件：850℃ 90分鐘)1000重量部、以鈦酸鹽系耦合劑(味之素股份有限公司製KR-TTS)10重量部而作了表面處理之鐵氧體粉末1000重量部與熱可塑性彈性體(Tosoh股份有限公司製LUMITAC 22-1)50重量部、密度0.9g/cm3 之聚乙烯1001重量部以及硬脂酸20重量部，以加壓揉合機而在130℃下混練40分鐘。將所得到之鐵氧體樹脂組成混練物，使用被噴砂加工為中心線平均粗度450nm、最大高度8μm之鐵板，來以溫度160℃、壓力100kg/cm2 、加壓時間3分鐘，來進行加壓成形，而製作了厚度77μm，尺寸100mm平方之鐵氧體成形薄片。將此薄片重疊10枚。作為燒成台座，在氧化鋁安裝器(菊水化學工業股份有限公司製)而由上下作夾持，並以500℃而進行10小時脫脂，再以920℃、2小時而燒成冷卻後，將燒成物剝離，其結果，板係並不會破損，而能夠容易的剝離。所得到之燒結鐵氧體基板，係為厚度65μm，外部尺寸80mm平方。從該燒結板，而切出外徑14mm、內徑8mm之試驗片，並使用電感分析器HP4291A(HP公司製)與被裝著於該測試站處之治具(HP1645A)，而測定出在頻率13.56MHz處之磁透率係為μr’為98，μr’’為2.2，而得到了沒有固著現象且磁性特性亦為良好之燒結鐵氧體基板。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為420nm，最大高度為5.5μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破 斷面的面積佔有率，係為48%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為400nm，最大高度為5.5μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為45%。
〔實施例2〕
將與實施例1相同的Ni-Zn-Cu鐵氧體100重量部，和苯二甲酸二丁酯丁酯乙二醇酯(butyl phthalyl butyl glycolate)2重量部、聚乙烯醇樹脂(積水化學工業股份有限公司製S-LEC BBM-1)12重量部以及作為溶媒之以n-丁醇4：甲苯6而混合的溶劑60重量部，以球磨機而作混合‧溶解‧分散，而得到了鐵氧體分散塗料。在將鐵氧體分散塗料以油滾筒真空幫浦作減壓脫泡後，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在單面被噴砂處理為中心線平均粗度530nm、最大高度5.6μm的PET薄膜(PANAC工業股份有限公司製LUMIMAT 50S200TORES)上，再以100℃之熱風而作30分鐘之乾燥，而得到厚度204μm之鐵氧體成形薄片。將所得到之鐵氧體成形薄片切斷為100mm平方之大小，並從PET薄膜而剝離，將所得到之薄片，藉由與實施例1相同之條件而作燒成。在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果，其厚度係為160μm，外部尺寸係為80mm平方，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為96、μr’’為3，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為370nm，最大高度為4.0μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為73%。另外，在與PET薄膜相接觸之面相反的面上，其中心線平均粗度係為104nm，最大高度為1.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為93%，而得知了：可藉由所使用之PET薄膜，來意圖性地對表面粗度作控制。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為292nm，最大高度為3.5μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為12%。
〔實施例3〕
使將累積50%體積粒徑調整為6μm後之Ni-Zn-Cu鐵氧體粉末(組成：Fe2 O3 ：48.5Mol%、NiO：20.5Mol%、ZnO：20.5Mol%、CuO：10.5Mol%，燒成條件：1000℃90分鐘)300重量部、與和實施例1相同之累積50%體積粒徑0.7μm的Ni-Zn-Cu鐵氧體粉末700重量部作混合，其他則藉由與實施例1相同之方法，而得到了鐵氧體樹脂組成混練物。將所得到之混練物，使用被加工為中心線平均粗度120nm、最大高度2μm之鐵板，來以溫度160℃、壓力100kg/cm2 、加壓時間3分鐘，來進行加壓成形，而製作了厚度200μm，外形尺寸100mm平方之鐵氧體成 形薄片。在對將所得到之薄片以與實施例1相同之條件作了處理後的燒結鐵氧體基板進行特性評價的結果，其厚度係為167μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為80、μr’’為1.1，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，由於係混合有鐵氧體粗大粒子，因此其中心線平均粗度係為270nm，最大高度為5.0μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為20%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為250nm，最大高度為4.0μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為18%。
〔實施例4〕
在藉由刮刀而作塗布時，設為能夠得到厚度42μm之鐵氧體成形薄片的條件，而其他係為使用與實施例2相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果，其厚度係為37μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為95、μr’’為2，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為435nm，最大高度為6.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為52%。又，燒結鐵氧體基板的表 面粗度，其中心線平均粗度係為425nm，最大高度為4.9μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為50%。
〔實施例5〕
在藉由刮刀而作塗布時，設為能夠得到厚度405μm之鐵氧體成形薄片的條件，而其他係為使用與實施例2相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果，其厚度係為350μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為102、μr’’為3.2，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為409nm，最大高度為6.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為58%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為388nm，最大高度為5.6μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為41%。
〔比較例1〕
藉由與實施例1相同之方法而製作鐵氧體樹脂組成混練物，並除了使用被加工為中心線平均粗度120nm、最大粗度2μm的鐵板，來將組成物作挾持成形之外，使用相同之條件而製作了燒結鐵氧體基板，其結果，固著狀態係 嚴重，剝離係為困難，雖然能夠作部分之剝離，但是板會碎裂，而無法得到任何一枚之80mm平方的燒結鐵氧體基板。而，燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為98，μr’’為1.9。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為115nm，最大高度為1.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為2%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為98nm，最大高度為1.1μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為2%。
〔比較例2〕
藉由與實施例2相同之方法，而製作了鐵氧體分散塗料。將所得到之塗料，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在未被進行噴砂處理而中心線平均粗度17nm、最大高度0.3μm的PET薄膜上，再以100℃之熱風而作30分鐘之乾燥，而得到厚度202μm之鐵氧體成形薄片。將此薄片從PET薄膜剝離，並重疊10枚，而進行與實施例1相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行了評價。其厚度係為165μm，固著之情況嚴重，而無法剝離。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為66nm，最大高度為1.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破 斷面的面積佔有率，係為90%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為44nm，最大高度為0.9μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為1%。
〔比較例3〕
在以與比較例2相同之方法而製作了薄片後，從PET薄膜而剝離薄片，並在與薄膜面相接觸之鐵氧體成形薄片面上，藉由50mg之刷塗(brushing)來塗布平均粒徑5μm之鋯粉末(第1稀元素化學工業故份有限公司製)，而後，進行與比較例2相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行評價。燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為96、μr’’為1.8，但是，係辨識出有鋯粉末固著在燒結鐵氧體基板表面的部分，在將其以毛刷而作除去時，10枚中3枚的板係碎裂。粉末之塗布以及除去作業係極為繁雜，而無法完全的將鋯粉末除去。
〔比較例4〕
除了使用被噴砂加工為中心線平均粗度1200nm、最大高度14μm的鐵板以外，使用與實施例1相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。其係沒有固著現象，而能夠無破損地作剝離。燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為75，μr’’為0.6，而為在磁性特性上並無法滿足之值。。此係因為表面粗度過大，而其結果造成在 燒結鐵氧體基板之斷面處的空隙變多，因此磁透率係降低。
〔比較例5〕
藉由與實施例2相同之方法，而製作了鐵氧體分散塗料。將所得到之塗料，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在被加工處理為中心線平均粗度252nm、最大高度3.3μm的PET薄膜(帝人dupontfilms股份有限公司製U4-50)上，再以6℃之熱風而作30分鐘之乾燥，而得到厚度200μm之鐵氧體成形薄片。將此薄片從PET薄膜剝離，並重疊10枚，而進行與實施例1相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行了評價。其厚度係為171μm，固著之情況嚴重，而無法剝離。所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度係為319nm，最大高度為3.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為95%。又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度係為246nm，最大高度為3.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為96%。
亦即是，藉由本結果，可以得知，為了得到本發明之效果，不僅是表面粗度，在對於破斷面之面積佔有率的控制上，係亦為重要。
將結果總結整理並展示於表1中。
〔實施例6〕
在藉由實施例1所得到之燒結鐵氧體基板的凹凸加工面處，貼附上厚度50μm之兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M製)，而製作了由燒結鐵氧體基板層63μm與黏著層50μm所成之層積體。為了使此層積體具有彎曲性，鋪載上厚度10mm之發泡倍率約10倍的胺酯(urethane)薄片，並使用外形約50mm，寬幅約15cm之橡皮滾筒，而藉由滾筒線壓力約1kg/cm之壓力來對層積體從縱‧橫分別加壓，在燒結鐵氧體基板之全體劃入裂縫，而後，將其以外形14mm、內徑8mm而作打穿衝壓，並測定磁透率。在13.56MHz處的磁透率係為μr’為83，μr’’為0.8。又，在將同層積體包捲在外形30mm之鐵棒上後，切出與前述相同之試驗片，並測定磁透率，其結果，μr’係為82.5，μr’’係為0.8，而幾乎沒有變化，其彎曲性亦為良好，且磁透率μr’係為80以上而為良好。
〔實施例7〕
作成在25μm之PET薄膜上設置有7圈的漩渦狀之導電迴圈的平面天線，其迴圈形狀係設為縱45mm橫75mm之長方形。又，使用在實施例1中所使用之Ni-Zn-Cu鐵氧體，並藉由與實施例2相同之方法，而製作厚度為180μm之鐵氧體成形薄片，在成形薄片表面上，藉由V形之刃先端各為30∘的湯姆森刃，而以間隔2mm之格子 狀來設置深度約90μm的V溝。將所得到之附有溝的鐵氧體成形薄片切斷為100mm平方之大小，並從PET薄膜而剝離，將所得到之薄片，藉由與實施例1相同之條件而作燒成。所得到之燒結鐵氧體基板，係為厚度150μm，外部尺寸80mm平方。在燒結鐵氧體基板之沒有溝的面上，塗布在聚乙烯系樹脂中分散有銀以及銅粉末之導電塗料(商品名：DOTITE XE-9000，藤倉化成股份有限公司製)，並以50℃而作30分鐘之乾燥，而設置了30μm之導電層。導電層之表面電阻，係為0Ω/□為理想。在將兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M股份有限公司製)貼附於此導電面上後，藉由與實施例6同樣的方法，而對燒結鐵氧體基板作切劃來賦予彎曲性。此時，鐵氧體之個片，係為2mm平方而為幾乎均一的形狀。此薄片的磁透率係為μr’為84，μr’’為0.4。
將導電迴圈天線與燒結鐵氧體基板之未設置有導電層的面，使用厚度50μm之兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M製)，而以使相貼合之面不會產生有空隙的方式，來製作了天線模組。此模組，由於其共振頻率係為10.8MHz，Q係為68，因此將電容器並聯連接於迴圈天線，並以使共振頻率成為13.5~13.6MHz的方式，來使電容器之容量作變化並作調整。在對頻率作了調整後，Q係為64。使此天線模組之導電層面與厚度1mm之鐵板密著，並測定了共振特性。其結果，不論有沒有裝著鐵板，均無法發現共振特性之變化。
〔實施例8〕
在藉由與實施例7相同之方法所製作的天線模組中，除了將燒結鐵氧體基板之導電層，以鎳‧丙烯系導電塗料(商品名：DOTITE FN-101)來作塗布，並以50℃而乾燥3分鐘，而使其塗膜厚成為10μm、表面電阻成為2Ω/□以外，係進行與實施例7同樣的評價。其結果，其共振特性，共振頻率係為13.6MHz，Q為60，不論有沒有裝著鐵板，均幾乎無法發現變化。
〔實施例9〕
在除了將燒結鐵氧體基板之導電層，藉由印刷層積於綠帶(green sheet)上之導電銀糊來以900℃而作一體燒成，而得到設置有厚度10μm之導電層的燒結鐵氧體基板之外，係藉由與進實施例7同樣方法而製作的天線模組中，進行了與實施例7相同的評價。導電層之表面電阻係為0.1Ω/□，其共振特性，共振頻率係為13.55MHz，Q為66，不論有沒有裝著鐵板，均幾乎無法發現變化。
〔比較例6〕
除了在燒結鐵氧體基板不設置導電層之外，藉由與實施例7同樣的方法，而構成了天線模組。當未層積鐵板時，共振頻率係為13.55MHz，Q係為67。當將此與實施例7同樣的而層積厚度1mm之鐵板並測定了共振特性時， 共振頻率係成為11.5MHz，而朝低頻率側偏移了2MHz。Q係為67，在共振度上雖然沒有變化，但是由於頻率係橫移，因此在13.56MHz處係不會共振，故而，係成為通訊強度顯著的降低之結果。
〔比較例7〕
除了燒結鐵氧體基板之厚度係設為300μm以外，係為和比較例6同樣之構成，並進行了和比較例6相同之評價。若是層積鐵板，則共振頻率係為12.5MHz，相較於比較例6，頻率變化係為較少，但是，通訊強度係降低。
〔比較例8〕
在藉由與實施例7相同之方法所製作的天線模組中，除了將設置於燒結鐵氧體基板之導電層的厚度設為5μm，將表面電阻設為5Ω/□以外，係為與實施例7同樣之構成，對此天線模組之共振特性作了評價。其結果，若是層積鐵板，則共振頻率係變化為10.9MHz，13.56MHZ處之通訊強度亦降低。
〔實施例10〕
使將累積50%體積粒徑調整為0.7μm後之Mg-Zn-Cu鐵氧體粉末(組成：Fe2 O3 ：48.5Mol%、MgO：27.0Mol%、ZnO：14.5Mol%、CuO：10.0Mol%，燒成條件：850℃180分鐘)1000重量部、以鈦酸鹽系耦合劑(味之素股份 有限公司製KR-TTS)10重量部而作了表面處理之鐵氧體粉末1000重量部與熱可塑性彈性體(Tosoh股份有限公司製LUMITAC 22-1)50重量部、密度0.9g/cm3 之聚乙烯1001重量部以及硬脂酸20重量部，以加壓揉合機而在130℃下混練40分鐘。將所得到之鐵氧體樹脂組成混練物，使用被噴砂加工為中心線平均粗度(Ra)450nm、最大高度(Rmax)8μm之鐵板，來以溫度160℃、壓力100kg/cm2 、加壓時間3分鐘，來進行加壓成形，而製作了厚度74μm，尺寸100mm平方之鐵氧體成形薄片。
將所得到之鐵氧體成形薄片重疊10枚。作為燒成台座，在氧化鋁安裝器(菊水化學工業股份有限公司製)而由上下作夾持，並以500℃而進行10小時脫脂，再以940℃、2小時而燒成。冷卻後，將燒成物剝離。其結果，板係並不會破損，而能夠容易的剝離。
所得到之燒結鐵氧體基板，係為厚度60μm，外部尺寸80mm平方。從該燒結板，而切出外徑14mm、內徑8mm之試驗片，並使用電感分析器E4991A(Agilent Technology公司製)與被裝著於該測試站處之治具(1645A)，而測定出在頻率13.56MHz處之磁透率係為μr’為161，μr’’為48，而得到了沒有固著現象且磁性特性亦為良好之燒結鐵氧體基板。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為380nm，最大高度(Rmax)為4.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平 方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為38%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為366nm，最大高度(Rmax)為4.1μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為31%。
〔實施例11〕
將與實施例10相同的Mg-Zn-Cu鐵氧體100重量部，和苯二甲酸二丁酯丁酯乙二醇酯(butyl phthalyl butyl glycolate)2重量部、聚乙烯醇樹脂(積水化學工業股份有限公司製S-LEC BBM-1)12重量部以及作為溶媒之以n-丁醇4：甲苯6而混合的溶劑60重量部，以球磨機而作混合‧溶解‧分散，而得到了鐵氧體分散塗料。在將鐵氧體分散塗料以油滾筒真空幫浦作減壓脫泡後，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在單面被噴砂處理為中心線平均粗度(Ra)530nm、最大高度(Rmax)5.6μm的PET薄膜(PANAC工業股份有限公司製LUMIMAT 50S200TORES)上，再以100℃之熱風而作30分鐘之乾燥，而得到厚度210μm之鐵氧體成形薄片。
將所得到之鐵氧體成形薄片切斷為100mm平方之大小，並從PET薄膜而剝離，將所得到之薄片，藉由與實施例10相同之條件而作燒成。
在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果，其厚度係為174μm，外部尺寸係為80mm平方，在 13.56MHz處之磁透率係為μr’為158、μr’’為33，亦沒有固著現象，剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為450nm，最大高度(Rmax)為5.1μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為40%。
另外，在與PET薄膜相接觸之面相反的面上，其中心線平均粗度(Ra)係為131nm，最大高度(Rmax)為1.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為97%，而得知了：可藉由所使用之PET薄膜，來意圖性地對表面粗度作控制。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為338nm，最大高度(Rmax)為3.6μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為21%。
〔實施例12〕
將累積50%體積粒徑6.1μm之Mg-Zn-Cu鐵氧體粉末(組成：Fe2 O3 ：48.5Mol%、NiO：27.0Mol%、ZnO：14.5Mol%、CuO：10.0Mol%，燒成條件：1000℃180分鐘)300重量部、與和實施例10相同之累積50%體積粒徑0.7μm的Mg-Zn-Cu鐵氧體粉末700重量部作混合，其他則藉由與實施例10相同之方法，而得到了鐵氧體樹脂組 成混練物。將所得到之混練物，使用被加工為中心線平均粗度(Ra)120nm、最大粗度2μm之鐵板，來以溫度160℃、壓力100kg/cm2 、加壓時間3分鐘，來進行加壓成形，而製作了厚度188μm，外形尺寸100mm平方之鐵氧體成形薄片。
對於將所得到之薄片藉由與實施例10同樣之條件而處理後的燒結鐵氧體基板進行評價。其結果，其厚度係為157μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為144、μr’’為21，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，係混合有鐵氧體粗大粒子，其中心線平均粗度(Ra)係為361nm，最大高度(Rmax)為6.2μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為67%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為305nm，最大高度(Rmax)為4.0μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為49%。
〔實施例13〕
在藉由刮刀而作塗布時，設為能夠得到厚度43μm之鐵氧體成形薄片的條件，而其他係為使用與實施例11相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。
在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果 ，其厚度係為37μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為156、μr’’為31，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為345nm，最大高度(Rmax)為4.0μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為23%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為289nm，最大高度(Rmax)為3.1μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為12%。
〔實施例14〕
在藉由刮刀而作塗布時，設為能夠得到厚度377μm之鐵氧體成形薄片的條件，而其他係為使用與實施例11相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。
在對所得到之燒結鐵氧體基板進行特性評價後的結果，其厚度係為326μm，在13.56MHz處之磁透率係為μr’為167、μr’’為50，並沒有固著現象，且剝離係為容易。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為634nm，最大高度(Rmax)為7.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為66%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為593nm，最大高度(Rmax)為7.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為39%。
〔比較例9〕
藉由與實施例10相同之方法而製作鐵氧體樹脂組成混練物，並除了使用被加工為中心線平均粗度(Ra)120nm、最大粗度2μm的鐵板，來將組成物作挾持成形之外，使用相同之條件而製作了燒結鐵氧體基板。其結果，固著係為嚴重，而剝離係為困難，雖然作了部分的剝離，但板係會破裂，而無法得到任何一枚之80mm平方的燒結鐵氧體基板。另外，燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為160，μr’’為48。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為98nm，最大高度(Rmax)為0.9μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為5%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為81nm，最大高度(Rmax)為0.8μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為1%。
〔比較例10〕
藉由與實施例11相同之方法，而製作了鐵氧體分散塗料。將所得到之塗料，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在未被進行噴砂處理之PET薄膜(中心線平均粗度(Ra)17nm、最大高度(Rmax)0.3μm)上，再以100℃之熱風而作30分鐘之乾燥，而得到厚度217μm之鐵氧體成形薄片。
將此薄片從PET薄膜剝離，並重疊10枚，而進行與實施例10相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行了評價。其厚度係為177μm，固著之情況嚴重，而無法剝離。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為78nm，最大高度(Rmax)為1.8μm，在10μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為87%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為54nm，最大高度(Rmax)為1.3μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為0.2%。
〔比較例11〕
在以與比較例10相同之方法而製作了薄片後，從PET薄膜而剝離薄片，並在與薄膜面相接觸之鐵氧體成形薄片面上，藉由50mg之刷塗(brushing)來塗布平均粒徑5μm之鋯粉末(第1稀元素化學工業故份有限公司製 )，而後，進行與比較例10相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行評價。
所得到之燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為157，μr’’為31。但是，係辨識出有鋯粉末固著在燒結鐵氧體基板表面的部分，在將其以毛刷而作除去時，10枚中4枚的板係碎裂。粉末之塗布以及除去作業係極為繁雜，而無法完全的將鋯粉末除去。
〔比較例12〕
除了使用被噴砂加工為中心線平均粗度(Ra)1200nm、最大高度(Rmax)14μm的鐵板以外，使用與實施例10相同的方法，而得到了燒結鐵氧體基板。其係沒有固著現象，而能夠無破損地作剝離。
所得到之燒結鐵氧體基板之在13.56MHz處的磁透率係為μr’為78，μr’’為1，而為在磁性特性上並無法滿足之值。此係因為表面粗度過大，而其結果造成在燒結鐵氧體基板之斷面處的空隙變多，因此磁透率係降低。
〔比較例13〕
藉由與實施例11相同之方法，而製作了鐵氧體分散塗料。將所得到之塗料，藉由刮刀來以一定之厚度而塗布在被加工處理為中心線平均粗度(Ra)252nm、最大高度(Rmax)3.3μm的PET薄膜(帝人dupontfilms股份有限公司製U4-50)上，再以100℃之熱風而作30分鐘之乾 燥，而得到厚度198μm之鐵氧體成形薄片。
將此薄片從PET薄膜剝離，並重疊10枚，而進行與實施例10相同之燒成處理，並對所得到之燒結鐵氧體基板進行了評價。
所得到之燒結鐵氧體基板之厚度係為169μm，固著之情況嚴重，而無法剝離。
所得到之鐵氧體成形薄片的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為246nm，最大高度(Rmax)為2.6μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為97%。
又，燒結鐵氧體基板的表面粗度，其中心線平均粗度(Ra)係為201nm，最大高度(Rmax)為2.1μm，在100μm平方之區域中以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面的面積佔有率，係為96%。
亦即是，藉由本結果，可以得知，為了得到本發明之效果，不僅是表面粗度，在對於破斷面之面積佔有率的控制上，係亦為重要。
將結果總結整理並展示於表2中。
〔實施例15〕
在藉由實施例10所得到之燒結鐵氧體基板的凹凸加工面處，貼附上厚度50μm之兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M製)，而製作了由燒結鐵氧體基板層60μm與黏著層50μm所成之層積體。
為了使此層積體具有彎曲性，鋪載上厚度10mm之發泡倍率約10倍的胺酯(urethane)薄片，並使用外形約50mm，寬幅約15cm之橡皮滾筒，而藉由滾筒線壓力約1kg/cm之壓力來對層積體從縱‧橫分別加壓，在燒結鐵氧體基板之全體劃入裂縫。
接下來，以外形14mm、內徑8mm來作打穿衝壓，並測定了磁透率。在13.56MHz處的磁透率係為μr’為121，μr’’為10。
又，在將前述層積體包捲在外形30mm之鐵棒上後，切出與前述相同之試驗片，並測定磁透率。其結果，μr’係為120，而μr’’係為10，而幾乎沒有變化，彎曲性亦為良好，且磁透率μr’係為80以上而為良好。
〔實施例16〕
作成在25μm之PET薄膜上設置有7圈的漩渦狀之導電迴圈的平面天線，其迴圈形狀係為縱45mm橫75mm之長方形。
又，使用在實施例10中所使用之Mg-Zn-Cu鐵氧體，並藉由與實施例11相同之方法，而製作厚度為185μm 之鐵氧體成形薄片，在成形薄片表面上，藉由V形之刃先端各為30∘的湯姆森刀，而以間隔2mm之格子狀來設置深度約90μm的V溝。將所得到之附有溝的鐵氧體成形薄片切斷為100mm平方之大小，並從PET薄膜而剝離，將所得到之薄片，藉由與實施例10相同之條件而作燒成。
所得到之燒結鐵氧體基板，係為厚度143μm，外部尺寸80mm平方。在燒結鐵氧體基板之沒有溝的面上，塗布在聚乙烯系樹脂中分散有銀以及銅粉末之導電塗料(商品名：DOTITE XE-9000，藤倉化成股份有限公司製)，並以50℃而作30分鐘之乾燥，而設置了30μm之導電層。導電層之表面電阻，係為0.2Ω/□。
在將兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M股份有限公司製)貼附於此導電面上後，藉由與實施例15同樣的方法，而對燒結鐵氧體基板作切劃來賦予彎曲性。此時，鐵氧體之個片，係為2mm平方而為幾乎均一的形狀。此薄片的磁透率係為μr’為119，μr’’為9.0。
將導電迴圈天線與燒結鐵氧體基板之未設置有導電層的面，使用厚度50μm之兩面黏著膠帶(製品名：467MP，住友3M製)，而以使相貼合之面不會產生有空隙的方式，來製作了天線模組。此模組，由於其共振頻率係為15.5MHz，Q係為67，因此將電容器並聯連接於迴圈天線，並以使共振頻率成為13.5~13.6MHz的方式，來使電容器之容量作變化並作調整。在對頻率作了調整後，係並未 辨識出有Q之變化。使此天線模組之導電層面與厚度1mm之鐵板密著，並測定了共振特性。其結果，不論有沒有裝著鐵板，均無法發現共振特性之變化。
〔實施例17〕
在藉由與實施例16相同之方法所製作的天線模組中，除了將燒結鐵氧體基板之導電層，以鎳‧丙烯系導電塗料(商品名：DOTITE FN-101)來作塗布，並以50℃而乾燥30分鐘，而使其塗膜厚成為10μm、表面電阻成為2Ω/□以外，係進行與實施例16同樣的評價。其結果，其共振特性，共振頻率係為13.6MHz，Q為63，不論有沒有裝著鐵板，均幾乎無法發現變化。
〔實施例18〕
在除了將燒結鐵氧體基板之導電層，藉由印刷層積於綠帶(green sheet)上之導電銀糊來以900℃而作一體燒成，而得到設置有厚度10μm之導電層的燒結鐵氧體基板之外，係藉由與進實施例16同樣方法而製作了天線模組。對於所得到之天線模組，進行了與實施例16相同的評價。導電層之表面電阻係為0.1Ω/□，其共振特性，共振頻率係為13.55MHz，Q為63，不論有沒有裝著鐵板，均幾乎無法發現變化。
〔比較例14〕
除了在燒結鐵氧體基板不設置導電層之外，藉由與實施例16同樣的方法，而構成了天線模組。當未層積鐵板時，共振頻率係為13.5MHz，Q係為66。當將此與實施例13同樣的而層積厚度1mm之鐵板並測定了共振特性時，共振頻率係成為15.8MHz，而朝高頻率側偏移了2.3MHz。Q係為66，在共振度上雖然沒有變化，但是由於頻率係橫移，因此在13.56MHz處係不會共振，故而，係成為通訊強度顯著的降低之結果。
〔比較例15〕
除了燒結鐵氧體基板之厚度係設為300μm以外，係為和比較例14同樣之構成，並進行了和比較例14相同之評價。若是層積鐵板，則共振頻率係為13.9MHz，相較於比較例14，頻率變化係為較少，但是，通訊強度係降低。
〔比較例16〕
在藉由與實施例16相同之方法所製作的天線模組中，除了將設置於燒結鐵氧體基板之導電層的厚度設為5μm，將表面電阻設為5Ω/□以外，係為與實施例7同樣之構成，對此天線模組之共振特性作了評價。其結果，若是層積鐵板，則共振頻率係變化為15.0MHz，13.56MHz處之通訊強度亦降低。
以上，雖使用實施例而對本發明作了更詳細之說明， 但是，在本發明中之數值範圍的規定，只要是在不脫離本發明之要旨的範圍內，則不用說，在將上述之任意的實施例之數值作為臨限值而使用的所有範圍之規定，亦係考慮為被包含於其中並被記載於本說明書中者。
1‧‧‧燒結鐵氧體基板
2‧‧‧絕緣薄膜
3‧‧‧導電層
4‧‧‧兩面黏著膠帶
5‧‧‧導電迴圈
6‧‧‧剝離構件
〔圖1〕當鐵氧體係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體的情況時之本發明的天線模組之構成剖面的概略圖。
〔圖2〕實施例2之鐵氧體成形薄片的表面形狀影像圖。
〔圖3〕實施例2之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖4〕實施例2之燒結鐵氧體基板的表面形狀影像圖。
〔圖5〕實施例2之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖6〕比較例2之鐵氧體成形薄片的表面形狀影像圖。
〔圖7〕比較例2之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖8〕比較例2之燒結鐵氧體基板的表面形狀影像圖。
〔圖9〕比較例2之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖10〕比較例5之鐵氧體成形薄片的表面形狀影像圖。
〔圖11〕比較例5之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖12〕比較例5之燒結鐵氧體基板的表面形狀影像圖。
〔圖13〕比較例5之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破 斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖14〕實施例11之鐵氧體成形薄片的表面形狀圖。
〔圖15〕實施例11之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖16〕實施例11之燒結鐵氧體基板的表面形狀影像圖。
〔圖17〕實施例11之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖18〕比較例10之鐵氧體成形薄片的表面形狀影像圖。
〔圖19〕比較例10之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖20〕比較例10之燒結鐵氧體基板的表面形狀影 像圖。
〔圖21〕比較例10之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖22〕比較例13之鐵氧體成形薄片的表面形狀影像圖。
〔圖23〕比較例13之鐵氧體成形薄片的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
〔圖24〕比較例13之燒結鐵氧體基板的表面形狀影像圖。
〔圖25〕比較例13之燒結鐵氧體基板的Bearing解析所致之影像以及面積佔有率之資料。另外，於圖中，係展示有：以最大高度之50%深度而於水平方向作截斷後之破斷面影像、各別之高度的直方圖，以及其面積佔有率之圖表。
1‧‧‧燒結鐵氧體基板
2‧‧‧絕緣薄膜
3‧‧‧導電層
4‧‧‧兩面黏著膠帶
5‧‧‧導電迴圈

Claims (18)

  1. 一種鐵氧體成形薄片，係為厚度30μm~430μm之鐵氧體成形薄片，其特徵為：在至少一方之表面的表面粗度中，中心線平均粗度係為170nm~800nm，且最大高度係為3μm~10μm，以在100μm四方之區域中的最大高度之50%的深度而在水平方向所截斷之破斷面的面積佔有率，係為10~80%。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之鐵氧體成形薄片，其中，係將鐵氧體成形薄片之表面，藉由噴砂處理而作粗面加工。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之鐵氧體成形薄片，其中，係將鐵氧體成形薄片之表面，藉由進行了凹凸之表面加工的模具或是磨光滾筒(calender roll)而作加壓成形。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之鐵氧體成形薄片，其中，在塗布鐵氧體分散塗料並使其乾燥而得到成形薄片的情況時，係對被進行了噴砂處理之塑膠薄膜而進行塗布工程，而將表面之凹凸作轉印所得者。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之鐵氧體成形薄片，其中，在塗布鐵氧體分散塗料並使其乾燥而得到成形薄片的情況時，係對平均粒徑0.1~10μm之鐵氧體粉末之粒度作調整，而於表面設置有凹凸。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之鐵氧體成形薄片，其中，鐵氧體係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體又或是Mg- Zn-Cu系尖晶石鐵氧體。
  7. 一種燒結鐵氧體基板，係為厚度25μm~360μm之燒結鐵氧體基板，其特徵為：在至少一方之表面的表面粗度中，中心線平均粗度係為150nm~700nm，且最大高度係為2μm~9μm，以在100μm四方之區域中的最大高度之50%的深度而在水平方向所截斷之破斷面的面積佔有率，係為5~70%。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之燒結鐵氧體基板，其中，鐵氧體係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體，且在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’係為80以上，磁透率之虛數部μr’’係為20以下。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之燒結鐵氧體基板，其中，鐵氧體係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體，且在13.56MHz處之磁透率的實數部μr’係為80以上，磁透率之虛數部μr’’係為100以下。
  10. 如申請專利範圍第7項所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之其中一面，係設置有導電層。
  11. 如申請專利範圍第7項所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之至少其中一面，係設置有溝。
  12. 如申請專利範圍第7項又或是第8項所記載之燒結鐵氧體基板，其中，在燒結鐵氧體基板之至少其中一面，係被貼附有黏著薄膜，且在燒結鐵氧體基板處設置有切 斷線。
  13. 一種天線模組，係為被使用於無線通訊媒體以及無線通訊媒體處理裝置中之導電迴圈天線模組，其特徵為：在磁性構件之其中一面，設置導電迴圈天線，且在與設置有天線之磁性構件的面之相反面，設置有導電層，而磁性構件，係為如申請專利範圍第7項又或是第8項所記載之燒結鐵氧體基板。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之天線模組，其中，導電層之厚度，係為50μm以下，表面電阻，係為3Ω/□以下。
  15. 如申請專利範圍第13項所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並塗布丙烯又或是環氧系導電塗料而設置導電層。
  16. 如申請專利範圍第13項所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並塗布丙烯又或是環氧系導電塗料而設置導電層。
  17. 如申請專利範圍第13項所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Mg-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並藉由在鐵氧體成形薄片上將銀糊作印刷層積並一體燒成而設置導電層。
  18. 如申請專利範圍第13項所記載之天線模組，其中，磁性構件係為Ni-Zn-Cu系尖晶石鐵氧體燒結基板，並藉由在鐵氧體成形薄片上將銀糊作印刷層積並一體燒成而設置導電層。
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