JPH0661740B2 - セラミックグリーンシート積層体の製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシート積層体の製造方法Info
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- JPH0661740B2 JPH0661740B2 JP63033624A JP3362488A JPH0661740B2 JP H0661740 B2 JPH0661740 B2 JP H0661740B2 JP 63033624 A JP63033624 A JP 63033624A JP 3362488 A JP3362488 A JP 3362488A JP H0661740 B2 JPH0661740 B2 JP H0661740B2
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- Japan
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- green sheet
- ceramic green
- surface roughness
- laminator
- film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ．発明の目的 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるセラミック積層基板の製
造に係わる。
造に係わる。
［従来の技術］ コンピューターや民生機器の電子デバイスの小型化に伴
い、電子回路の高密度集積化のニーズは益々強くなって
いる。この場合配線基板は小型化及び高信頼性が要求さ
れている。その要求に応えるものとしてセラミックグリ
ーンシートを積層したセラミック多層配線基板が使用さ
れている。その代表的な製造工程は、まず無機主成分と
してのアルミナと有機バインダー及び溶剤を所定の割合
に混合して得られるスラリーをドクターブレード法によ
りキャスティングして、セラミックグリーンシートを得
る。そのグリーンシートに外形加工、層間接続用の穴明
け加工を施した後、所定の電気配線パターンを厚膜手法
により形成する。このようにして得られた複数枚のグリ
ーンシートはラミネーターで熱圧着して積層一体化され
る。更にその積層体は必要に応じてブレークラインの加
工等を行った後所定の温度、雰囲気で焼成される。その
後必要に応じてロー付け、めっき等を施した後、セラミ
ック多層配線基板を得る。
い、電子回路の高密度集積化のニーズは益々強くなって
いる。この場合配線基板は小型化及び高信頼性が要求さ
れている。その要求に応えるものとしてセラミックグリ
ーンシートを積層したセラミック多層配線基板が使用さ
れている。その代表的な製造工程は、まず無機主成分と
してのアルミナと有機バインダー及び溶剤を所定の割合
に混合して得られるスラリーをドクターブレード法によ
りキャスティングして、セラミックグリーンシートを得
る。そのグリーンシートに外形加工、層間接続用の穴明
け加工を施した後、所定の電気配線パターンを厚膜手法
により形成する。このようにして得られた複数枚のグリ
ーンシートはラミネーターで熱圧着して積層一体化され
る。更にその積層体は必要に応じてブレークラインの加
工等を行った後所定の温度、雰囲気で焼成される。その
後必要に応じてロー付け、めっき等を施した後、セラミ
ック多層配線基板を得る。
以上の工程のうち、グリーンシートの熱圧着の工程で
は、ラミネータープレートとグリーンシートの付着防止
のために従来それ等の間にフィルムを介在させるか、或
はラミネータープレートにシリコン樹脂を塗布してい
た。しかしながら以上の方法ではグリーンシートとフィ
ルム又はシリコン樹脂との密着不足から、グリーンシー
トが面方向に滑りやすく、又延びる現象がみられる欠点
があった。
は、ラミネータープレートとグリーンシートの付着防止
のために従来それ等の間にフィルムを介在させるか、或
はラミネータープレートにシリコン樹脂を塗布してい
た。しかしながら以上の方法ではグリーンシートとフィ
ルム又はシリコン樹脂との密着不足から、グリーンシー
トが面方向に滑りやすく、又延びる現象がみられる欠点
があった。
［発明が解決しようとする問題点］ 熱圧着工程でのグリーンシートの延びは後工程で所要の
印刷、ブレークライン加工後の精度を悪くし、又焼成後
の焼成体形状のバラツキ、反りの発生等の変形の原因と
なる。従ってこの熱圧着時のグリーンシートの延びを抑
えることは、焼成体の精度確保上非常に重要な課題であ
った。
印刷、ブレークライン加工後の精度を悪くし、又焼成後
の焼成体形状のバラツキ、反りの発生等の変形の原因と
なる。従ってこの熱圧着時のグリーンシートの延びを抑
えることは、焼成体の精度確保上非常に重要な課題であ
った。
ロ．発明の構成 本発明は、（１）複数枚のセラミックグリーンシートの
上下にラミネータープレートを配して積層一体化する熱
圧着工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシ
ートと上下の前記ラミネータープレートとの間に引張強
度１０ｋｇｆ／ｃm2以上、表面粗度、０．４０〜０．７
５μｍＲａのフィルムを介在させて熱圧着することを特
徴とするセラミックグリーンシート積層体の製造方法、
及び（２）複数枚のセラミックグリーンシートの上下に
ラミネータープレートを配して積層一体化する熱圧着工
程において、押圧面の表面粗度が０．４０〜０．７５μ
ｍＲａの前記ラミネータープレートを用いて、複数枚の
前記セラミックグリーンシートと上下の前記ラミネータ
ープレートとの間にフィルムを介在させて熱圧着するこ
とを特徴とするセラミックグリーンシート積層体の製造
方法である。
上下にラミネータープレートを配して積層一体化する熱
圧着工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシ
ートと上下の前記ラミネータープレートとの間に引張強
度１０ｋｇｆ／ｃm2以上、表面粗度、０．４０〜０．７
５μｍＲａのフィルムを介在させて熱圧着することを特
徴とするセラミックグリーンシート積層体の製造方法、
及び（２）複数枚のセラミックグリーンシートの上下に
ラミネータープレートを配して積層一体化する熱圧着工
程において、押圧面の表面粗度が０．４０〜０．７５μ
ｍＲａの前記ラミネータープレートを用いて、複数枚の
前記セラミックグリーンシートと上下の前記ラミネータ
ープレートとの間にフィルムを介在させて熱圧着するこ
とを特徴とするセラミックグリーンシート積層体の製造
方法である。
即ち本発明は熱圧着の際のグリーンシートの面方向の滑
りを防止するためにグリーンシートに直接接触するフィ
ルム又はラミネータープレートの表面粗度をある特定の
範囲に限定することを基本としている。ラミネータープ
レートとグリーンシート間に中間層として表面粗度を有
するフィルムを使用する場合は更にフィルムに一定以上
の引張強度を確保することを特徴とするものである。
りを防止するためにグリーンシートに直接接触するフィ
ルム又はラミネータープレートの表面粗度をある特定の
範囲に限定することを基本としている。ラミネータープ
レートとグリーンシート間に中間層として表面粗度を有
するフィルムを使用する場合は更にフィルムに一定以上
の引張強度を確保することを特徴とするものである。
ここでいうセラミックグリーンシートとは一般に回路基
板として用いられるアルミナセラミック、低温焼成セラ
ミック，窒化アルミニウム等にとどまらずコンデンサ
ー、センサー等に用いられる誘電体、圧電体等のセラミ
ックグリーンシートを含んでいる。又フィルムとしては
ポリエステル，ポリエチレンに代表される有機物、及び
紙等を含んでいる。尚第１発明のフィルムの引張強度の
測定はJIS C 2318の方法に従った。
板として用いられるアルミナセラミック、低温焼成セラ
ミック，窒化アルミニウム等にとどまらずコンデンサ
ー、センサー等に用いられる誘電体、圧電体等のセラミ
ックグリーンシートを含んでいる。又フィルムとしては
ポリエステル，ポリエチレンに代表される有機物、及び
紙等を含んでいる。尚第１発明のフィルムの引張強度の
測定はJIS C 2318の方法に従った。
以下実施例によって本発明を詳細に説明する。
［実施例１］ CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系ガラス粉末とアルミナ粉末が主
成分であるセラミックグリーンシートを60mm×40mmの大
きさに成形した。このセラミックグリーンシートを第４
図に示すようにフィルム間に配置した。引張強度が10kg
f/cmのフィルムの表面粗度が０〜1.0μmRaになるように
サンドブラスト法で表面処理を行った厚み50μｍのポリ
エステルフィルムをラミネータープレート１とグリーン
シート３の間に介在させ（第４図）、プレート温度110
℃、印加圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシート
を熱圧着した後、グリーンシートの延びを測定した。そ
の後、約９００℃で焼成して得た積層体の焼成後の表面
粗さを測定した。その結果を第１表の試験NO.１〜８及
び第１図に示す。その結果から明らかなようにポリエス
テルの表面粗度が0.4μmRa（試験NO.３）以上になると
グリーンシートの延びが0.25%以下と低くなり又表面粗
度が0.75μmRa（試験NO.６）以下の場合には焼成物の表
面粗度は0.18μmRa以下と低く抑えられた。尚グリーン
シートの延びは後工程での印刷、ブレークライン等の加
工精度の点から0.3%程度以下が必要であり、又積層体の
焼成体の焼成後の表面粗さは、例えば薄膜のフォトリソ
グラフィ等の微細加工の点から0.2μmRa程度以下の値が
必要である。これらの結果から表面粗度は0.4〜0.75μm
Raのポリエステルフィルムが最適のものであることがわ
かった。
成分であるセラミックグリーンシートを60mm×40mmの大
きさに成形した。このセラミックグリーンシートを第４
図に示すようにフィルム間に配置した。引張強度が10kg
f/cmのフィルムの表面粗度が０〜1.0μmRaになるように
サンドブラスト法で表面処理を行った厚み50μｍのポリ
エステルフィルムをラミネータープレート１とグリーン
シート３の間に介在させ（第４図）、プレート温度110
℃、印加圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシート
を熱圧着した後、グリーンシートの延びを測定した。そ
の後、約９００℃で焼成して得た積層体の焼成後の表面
粗さを測定した。その結果を第１表の試験NO.１〜８及
び第１図に示す。その結果から明らかなようにポリエス
テルの表面粗度が0.4μmRa（試験NO.３）以上になると
グリーンシートの延びが0.25%以下と低くなり又表面粗
度が0.75μmRa（試験NO.６）以下の場合には焼成物の表
面粗度は0.18μmRa以下と低く抑えられた。尚グリーン
シートの延びは後工程での印刷、ブレークライン等の加
工精度の点から0.3%程度以下が必要であり、又積層体の
焼成体の焼成後の表面粗さは、例えば薄膜のフォトリソ
グラフィ等の微細加工の点から0.2μmRa程度以下の値が
必要である。これらの結果から表面粗度は0.4〜0.75μm
Raのポリエステルフィルムが最適のものであることがわ
かった。
［実施例２］ アルミナ粉末を主成分とするセラミックグリーンシート
を60×40mmの大きさに成型し、フィルムとして、引張強
度が5.4,10.0,15.6,21.2,26.2kgf/cm2であり、表面粗度
が0.75μmRaになるようにサンドブラスト法で表面処理
を行ったポリエステルフィルムをラミネータープレート
とグリーンシートの間に介在させプレート温度100℃、
印加圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシートを熱
圧着した後、その延びを測定した。その結果を第１表試
験NO.９〜13及び第２図に示す。引張強度が10kgf/cm
2（試験NO.10）以上のポリエステルフィルムを使用した
場合に、グリーンシートの延びが0.15%以下に小さく抑
えられた。
を60×40mmの大きさに成型し、フィルムとして、引張強
度が5.4,10.0,15.6,21.2,26.2kgf/cm2であり、表面粗度
が0.75μmRaになるようにサンドブラスト法で表面処理
を行ったポリエステルフィルムをラミネータープレート
とグリーンシートの間に介在させプレート温度100℃、
印加圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシートを熱
圧着した後、その延びを測定した。その結果を第１表試
験NO.９〜13及び第２図に示す。引張強度が10kgf/cm
2（試験NO.10）以上のポリエステルフィルムを使用した
場合に、グリーンシートの延びが0.15%以下に小さく抑
えられた。
以上の結果からフィルムの引張強度10kgf/cm2以上，表
面粗さ0.4〜0.75μmRaが実用的な範囲であることがわか
った。
面粗さ0.4〜0.75μmRaが実用的な範囲であることがわか
った。
［実施例３］ アルミナ粉末を主成分とするセラミックグリーンシート
を60mm×40mmの大きさに成型した。このセラミックグリ
ーンシートを第４図に示すようにフィルム間に配置し
た。サンドブラスト法により0.2〜0.85μmRaの範囲で表
面粗化したラミネータープレートとグリーンシートの間
にグリーンシート付着を防ぐ為に、厚み25μｍのポリエ
ステルフィルム（第４図，但し素面粗化していないフィ
ルム）を介在させて、プレート温度100℃、印加 圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシートを熱圧着
した。その後グリーンシートの延びを測定した。その
後、約１７００℃で焼成して得た積層体の焼成後の表面
粗さを測定した。第２表，第３図に示すようにラミネー
タープレートの表面粗度が0.4μmRa（実験NO.15）以上
になるとグリーンシートの延びが小さくなり0.75μmRa
を超える試験NO.17では焼成後の表面粗さが0.2μmRa以
上の0.26μmRaとなる。以上の結果から実用的なラミネ
ータープレートの表面粗さの範囲は0.4〜0.75μmRaであ
った。
を60mm×40mmの大きさに成型した。このセラミックグリ
ーンシートを第４図に示すようにフィルム間に配置し
た。サンドブラスト法により0.2〜0.85μmRaの範囲で表
面粗化したラミネータープレートとグリーンシートの間
にグリーンシート付着を防ぐ為に、厚み25μｍのポリエ
ステルフィルム（第４図，但し素面粗化していないフィ
ルム）を介在させて、プレート温度100℃、印加 圧力100kg/cm2で１分間６枚のグリーンシートを熱圧着
した。その後グリーンシートの延びを測定した。その
後、約１７００℃で焼成して得た積層体の焼成後の表面
粗さを測定した。第２表，第３図に示すようにラミネー
タープレートの表面粗度が0.4μmRa（実験NO.15）以上
になるとグリーンシートの延びが小さくなり0.75μmRa
を超える試験NO.17では焼成後の表面粗さが0.2μmRa以
上の0.26μmRaとなる。以上の結果から実用的なラミネ
ータープレートの表面粗さの範囲は0.4〜0.75μmRaであ
った。
ハ．発明の効果 本発明のセラミックグリーンシートの積層方法によると
グリーンシートの延びが小さく高精度のセラミック積層
体を得るのに極めて有効である。
グリーンシートの延びが小さく高精度のセラミック積層
体を得るのに極めて有効である。
第１図はポリエステルフィルムの表面粗さとラミネート
後のグリーンシート延び及び積層体の焼成後の表面粗さ
の関係を示す。 第２図は、ポリエステルフィルムの引張強度とラミネー
ト後のグリーンシート延びの関係を示す。 第３図はラミネータープレートの表面粗さとラミネート
後のグリーンシートの延び及び積層体の焼成後の表面粗
さの関係を示す。 第４図は熱圧着時のラミネータープレート，フィルム，
セラミックグリーンシートの配置を示す。 １……ラミネータープレート ２……フィルム ３……セラミックグリーンシート
後のグリーンシート延び及び積層体の焼成後の表面粗さ
の関係を示す。 第２図は、ポリエステルフィルムの引張強度とラミネー
ト後のグリーンシート延びの関係を示す。 第３図はラミネータープレートの表面粗さとラミネート
後のグリーンシートの延び及び積層体の焼成後の表面粗
さの関係を示す。 第４図は熱圧着時のラミネータープレート，フィルム，
セラミックグリーンシートの配置を示す。 １……ラミネータープレート ２……フィルム ３……セラミックグリーンシート
フロントページの続き (72)発明者 西垣 進 愛知県名古屋市緑区鳴海町字伝治山３番地 鳴海技術研究所内 審査官 石井 良夫
Claims (2)
- 【請求項１】複数枚のセラミックグリーンシートの上下
にラミネータープレートを配して積層一体化する熱圧着
工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシート
と上下の前記ラミネータープレートとの間に引張強度１
０ｋｇｆ／ｃm2以上、表面粗度、０．４０〜０．７５μ
ｍＲａのフィルムを介在させて熱圧着することを特徴と
するセラミックグリーンシート積層体の製造方法。 - 【請求項２】複数枚のセラミックグリーンシートの上下
にラミネータープレートを配して積層一体化する熱圧着
工程において、押圧面の表面粗度が０．４０〜０．７５
μｍＲａの前記ラミネータープレートを用いて、複数枚
の前記セラミックグリーンシートと上下の前記ラミネー
タープレートとの間にフィルムを介在させて熱圧着する
ことを特徴とするセラミックグリーンシート積層体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033624A JPH0661740B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033624A JPH0661740B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208130A JPH01208130A (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0661740B2 true JPH0661740B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=12391600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033624A Expired - Lifetime JPH0661740B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661740B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3528045B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2004-05-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造装置 |
| JP4878084B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2012-02-15 | パナソニック株式会社 | セラミック多層基板の製造方法 |
| KR101187172B1 (ko) * | 2007-03-07 | 2012-09-28 | 도다 고교 가부시끼가이샤 | 페라이트 성형 시트, 소결 페라이트 기판 및 안테나 모듈 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143543A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-03-03 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63033624A patent/JPH0661740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143543A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-03-03 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01208130A (ja) | 1989-08-22 |
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