DE102014210013A1 - Magnetische Platine und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platine (01) mit mindestens zwei übereinanderliegenden elektrisch leitenden Schichten (02) und mindestens einer dielektrischen Schicht (03), welche zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten (02) angeordnet ist. Die erfindungsgemäße Platine (01) zeichnet sich insbesondere, dadurch aus, dass sie mindestens zwei magnetisch leitende Schichten (05) aufweist, wobei jede magnetisch leitende Schicht (05) zumindest mittelbar angrenzend zu einer elektrisch leitenden Schicht (02) angeordnet ist, und dass sie weiterhin vertikale Ausnehmungen zur Aufnahme von magnetischen Durchkontaktierungen (08) zur gezielten Verbindung der magnetisch leitenden Schichten (05) aufweist. Die Erfindung betrifft außerdem auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platine (01).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine magnetische Platine und ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • Platinen, auch unter dem Begriff Leiterplatte bekannt, dienen als Träger für elektronische Bauteile. Platinen bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, elektrisch leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Je nach gewünschter bzw. erforderlicher mechanischer, elektrischer bzw. thermischer Stabilität sind Platinen verschiedener Qualitäts- und Preisklassen verfügbar. So können vergleichsweise preiswerte Platinen aus einem Basismaterial aus Epoxidharz und Papier (Materialkennung FR3) genutzt werden. Ebenso können temperaturbeständigere Platinen aus einem Basismaterial aus Epoxidharz und Glasfasergewebe (Materialkennung FR4) zum Einsatz kommen. Des Weiteren sind flexible Platinen bekannt, welche beispielsweise aus Polyamid bestehen und eine hohe Temperaturbeständigkeit (> 300°C) aufweisen. Platinen können auf einer Seite oder beiden Seiten eine leitende Schicht, üblicherweise eine Kupferschicht, tragen. Ebenso sind Multilayer-Platinen bekannt, bei denen zusätzliche elektrisch leitende Schichten zwischen Schichten aus isolierendem Basismaterial angeordnet sind.
  • Aus dem Stand der Technik sind diverse Technologien zur Fertigung von Platinen bekannt. Zu nennen wäre u. a. die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Chips verwendete Planartechnik, bei der das Halbleitermaterial mittels Diffusion an ausgewählten Bereichen der Oberfläche dotiert wird, so dass planare, der Oberfläche parallele Strukturen entstehen. Zur Herstellung sogenannter Multilayer-Platinen werden mehrere Lagen (Schichten) miteinander verbunden. Die Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen von Multilayer-Platinen werden mit Durchkontaktierungen, sogenannten VIAs, hergestellt. Durchkontaktierungen werden meist durch innen metallisierte Bohrungen im Trägermaterial der Platine realisiert.
  • Die elektrischen Leiterstrukturen auf Platinen werden üblicherweise fotochemisch hergestellt, indem ein Fotolack bzw. eine fotoempfindliche Folie entsprechend strukturiert wird. Bei der Fertigung im Nutzen werden mehrere Einzelleiterplatten nebeneinander zu einer großen Leiterplatte angeordnet und so im Verbund hergestellt. Abschließend wird die Gesamtleiterplatte in Einzelleiterplatten getrennt.
  • Platinen sind vielfältig einsetzbar, so dass nahezu jedes elektronische Gerät ein oder mehrere Platinen enthält.
  • Die WO 2011/134955 A2 zeigt eine Wälzlageranordnung mit einem Winkelsensor sowie ein Verfahren zur Montage einer solchen Wälzlageranordnung mit einem Winkelsensor. Der Winkelsensor weist einen Sensorring auf, der drehfest mit dem Außenring verbunden ist, sowie eine Maßverkörperung, die als relativ zur Rotationsachse des Wälzlagers exzentrischer Metallring ausgebildet ist und drehfest mit dem Innenring verbunden ist. Als metallische Komponente besitzt der Sensorring einen ringförmigen, zur Rotationsachse des Wälzlagers konzentrischen, U-förmigen Schalenkern. Zur Halterung des Schalenkerns sowie des Sensorrings am Außenring dient ein Halteelement aus Kunststoff, welches in einer umlaufenden Nut im Außenring befestigt ist. Radial außerhalb des Halteelements befindet sich ein Stützring aus Blech, der an der Stirnseite des Außenrings anschlägt und als Montagehilfsmittel dient sowie einen mechanischen Schutz des Winkelsensors darstellt. Zwischen der inneren Mantelfläche des Stützrings und dem Halteelement ist ein Ringraum zur Aufnahme des Sensorrings ausgebildet. Der Sensorring weist eine Sendespule auf, die in einer zur Stirnseite des Wälzlagers parallelen Ebene liegt und vollständig innerhalb des U-Profils des Schalenkerns angeordnet ist. Die Sendespule ist als gedruckte Schaltung auf einer Multilayer-Leiterplatte ausgebildet. Mit der Sendespule wirken verschiedene Empfangsspulen zusammen. Jede der Empfangsspulen ist teilweise innerhalb des U-Profils des Schalenkerns und teilweise außerhalb dieses U-Profils angeordnet. Die Empfangsspulen sind analog der Sendespule als gedruckte Schaltung ausgeführt. Zwischen Sendespule und Empfangsspule ist ein Signal über einen magnetischen Kreis übertragbar, wobei die Sendespule innerhalb des U-förmigen Schalenkerns angeordnet ist, der einen Teil des magnetischen Kreises bildet. Über die Maßverkörperung ist eine variable Reluktanz im magnetischen Kreis gegeben. Der als Maßverkörperung fungierende Metallring schließt den magnetischen Kreis zwischen den Schenkeln des U-förmigen Schalenkerns. Der beschriebene Winkelsensor besteht aus vielen einzelnen Komponenten, was eine aufwendige Fertigung (unter Einhaltung von engen Fertigungstoleranzen) als auch eine aufwendige Montage mit sich bringt.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Platine zur Verfügung zu stellen, welche neben den üblichen elektrischen Funktionen auch magnetische Funktionen erfüllen kann. Des Weiteren soll auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platine zur Verfügung gestellt werden.
  • Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe dient eine Platine gemäß dem beigefügten Anspruch 1.
  • Die erfindungsgemäße Platine umfasst mindestens zwei übereinanderliegende, voneinander beabstandete, elektrisch leitende Schichten und mindestens eine dielektrische Schicht, welche zwischen diesen elektrisch leitenden Schichten angeordnet ist. Erfindungswesentlich ist, dass die Platine darüber hinaus mindestens zwei magnetisch leitende Schichten aufweist, wobei jede magnetisch leitende Schicht zumindest mittelbar angrenzend zu einer elektrisch leitenden Schicht angeordnet ist. Ein weiteres wesentliches Erfindungsmerkmal ist, dass die Platine vertikale Ausnehmungen zur Aufnahme von magnetischen Durchkontaktierungen zur gezielten Verbindung der magnetisch leitenden Schichten aufweist. Die vorzugsweise strukturierten, magnetisch leitenden Schichten sind dadurch magnetisch punktuell verbunden, wodurch der magnetische Fluss zwischen den magnetischen Schichten gezielt geführt werden kann.
  • Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Platine besteht darin, dass sie die Fertigung elektromagnetischer Produkte mit geringem Bauraum, zu geringen Kosten, sowohl in hohen als auch geringen Stückzahlen ermöglicht. Die ausgereiften Herstellungstechnologien im Bereich der Platinenfertigung lassen sich auf diese Weise mit nur geringem Adaptionsaufwand auch für die Fertigung magnetischer Funktionseinheiten nutzen. Die Kombination von elektrisch leitfähigen Schichten und magnetisch leitfähigen Schichten in einer Platine erlaubt die Fertigung von elektromagnetischen Produkten, wie beispielsweise Sensoren, Motoren und Generatoren, vollständig innerhalb einer üblichen elektrischen Platinenfertigung. Hierbei kann auf bekannte und seit langem erprobte Technologien zur Fertigung elektrischer Platinen zurückgegriffen werden, wodurch eine hocheffiziente Produktion möglich ist. Dabei kann immer die gleiche optimierte Technologie und Fertigungslinie genutzt werden. Somit können ohne zusätzliche Investitionen neue Produkte hergestellt werden. Der Weg zum Produkt ist sehr kurz, da er sich im Wesentlichen auf die Konstruktion der Platine reduziert. Dadurch können sowohl große als auch kleine Stückzahlen aufwandsarm hergestellt werden. Prototypen und Großserien sind somit gleichermaßen optimal herstellbar. Die hohen Qualitätsstandards der herkömmlichen elektrischen Platinenfertigung sind verfügbar. Die Prozesse der Qualitätssicherung (QS) und der Qualitätsprüfung (QP) bleiben für alle Produkte teilweise gleich.
  • Ein weiterer Vorteil ist, dass die mechanische, elektrische und thermische Stabilität von Platinen verschiedener Qualitäts- und Preisklassen genutzt werden kann. So können preiswerte Produkte auf Basis preiswerter Platinen aus einem Basismaterial mit der Materialkennung FR3 realisiert werden. Temperaturbeständige Produkte könnten dagegen auf Basis temperaturbeständiger Platinen aus einem Basismaterial, beispielsweise mit der Materialkennung FR4 gefertigt werden. Auf Basis flexibler Platinen können flexible magnetische Strukturen hergestellt werden. Somit werden flexible Motoren und Sensoren möglich.
  • Mit Hilfe der magnetischen Durchkontaktierungen wird eine Verbindung der magnetisch leitenden Schichten untereinander ermöglicht, wodurch die magnetische Flussleitung gezielt in die dritte Dimension erweitert wird. Die dreidimensionale Kombination von elektrischer und magnetischer Platine erlaubt neuartige Produkte bei kleinem Bauraum und zu geringen Kosten.
  • Nach einer vorteilhaften Ausführungsform umfassen die magnetischen Durchkontaktierungen ein in die Ausnehmungen eingebrachtes magnetisch leitendes Material. Das magnetisch leitende Material kann beispielsweise ein pastenförmiges Material sein, welches Ferromagnetpulver, wie beispielsweise Eisenpulver oder Ferritpulver verschiedener Legierungen enthält. Pastenförmige Materialien lassen sich gut handhaben und aufwandsarm in die Ausnehmungen zur Herstellung magnetischer Durchkontaktierungen einbringen. Alternativ können jedoch auch Niete, Stifte oder Hülsen aus magnetisch leitendem Material Verwendung finden, welche in die Ausnehmungen eingebracht und mit der Platine auf geeignete Art und Weise verbunden werden.
  • Die magnetisch leitenden Schichten sind vorzugsweise als äußere Schichten der Platine angeordnet. Es ist jedoch ebenso möglich, Platinen mit einer beliebigen Abfolge magnetischer und elektrischer Schichten aufzubauen. Zur Verbesserung der thermischen Stabilität, kann eine symmetrische Abfolge der verschiedenen Schichten im mehrschichtigen Aufbau zweckmäßig sein.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform bestehen die magnetisch leitenden Schichten aus ferromagnetpulvergefüllten Kunststofffolien oder Blechen. Als Ferromagnetpulver kann beispielsweise Eisenpulver oder Ferritpulver verschiedener Legierungen zum Einsatz kommen. Ferromagnetpulvergefüllte Kunststofffolien eignen sich besonders gut, da sie ähnlich wie FR4-Basismaterial bearbeitet werden können. FR4-Basismaterial wird häufig bei der elektrischen Platinenfertigung eingesetzt, so dass auf bewährtes Know-how zurückgegriffen werden kann. Darüber hinaus können auch verschiedenste Spezialfolienmaterialien eingesetzt werden, welche beispielsweise magnetflusssammelnde (Mumetall) oder schirmende Eigenschaften haben.
  • Die elektrisch leitenden, zur Ausbildung einer Leiterstruktur vorzugsweise strukturierten Schichten sind vorzugsweise über elektrische Durchkontaktierungen miteinander verbunden. Die elektrischen Durchkontaktierungen können zweckmäßigerweise über metallisierte Wandungen realisiert werden.
  • Gemäß einer abgewandelten Ausführungsform ist zwischen der elektrisch leitenden Schicht und der angrenzenden magnetisch leitenden Schicht eine Hilfsschicht angeordnet, die der elektrischen und/oder magnetischen und/oder thermischen Isolation dient. Die magnetisch leitende Schicht ist dann mittelbar angrenzend zur elektrisch leitenden Schicht angeordnet.
  • Ebenso kann es zweckmäßig sein, an die Außenseiten der Platine eine Deckschicht anzubringen, die insbesondere auch dem Schutz der Platine vor Umwelteinflüssen dient.
  • Als besonders vorteilhaft haben sich Ausführungsformen erwiesen, bei denen die elektrisch leitenden Schichten mindestens eine Spule ausbilden
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist die erfindungsgemäße Platine als Nutzen mit einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten Einzelplatinen ausgebildet, wobei die magnetisch leitenden Schichten vollflächig auf dem Nutzen aufgebracht sind.
  • Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe dient ebenso ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Platine gemäß dem beigefügten Anspruch 10.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst folgende Schritte: Zunächst wird eine mehrlagige Platine hergestellt, welche mindestens zwei voneinander beabstandete, elektrisch leitende Schichten, mindestens eine zwischen diesen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten angeordnete dielektrische Schicht sowie mindestens zwei voneinander beabstandete, magnetisch leitende Schichten, welche jeweils angrenzend zu einer der elektrisch leitenden Schichten angeordnet sind, umfasst. Nachfolgend werden erste und zweite Ausnehmungen in die mehrlagige Platine eingebracht Des Weiteren wird in die ersten Ausnehmungen magnetisch leitfähiges Material eingebracht, um auf diese Weise die magnetisch leitfähigen Schichten miteinander zu verbinden. Es erfolgt ein Metallisieren der Wandungen der zweiten Ausnehmungen, wodurch elektrische Durchkontaktierungen erzeugt werden, mittels derer die elektrisch leitenden Schichten miteinander verbunden sind.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens werden die magnetisch leitenden Schichten als äußere Schichten der mehrlagigen Platine angeordnet. Bei dieser Ausführung kann im ersten Schritt die Platine basierend auf einer herkömmlichen mehrlagigen elektrischen Platine hergestellt werden, bei der zusätzlich als Deck- und Bodenschicht eine magnetisch leitende Schicht, beispielsweise in Form einer ferromagnetpulvergefüllten Kunststofffolie, mit den üblichen Technologien und Materialien befestigt wird. Die magnetisch leitende Schicht kann zum Beispiel auflaminiert werden.
  • Im nächsten Schritt werden die Ausnehmungen und Durchkontaktierungen eingebracht und ggf. Strukturierungen vorgenommen. Da die zur Realisierung der magnetischen Durchkontaktierungen eingebrachten Ausnehmungen erst nach dem Verbinden der Schichten eingebracht und dann mit magnetisch leitendem Material gefüllt werden, kann ein direkter großflächiger Kontakt zwischen den magnetischen Durchkontaktierungen und den magnetischen Schichten erreicht werden. Hierdurch gibt es keine Kleberschicht zwischen den magnetisch leitenden Schichten und dem magnetisch leitenden Material in den ersten Ausnehmungen. Die Kontaktfläche zwischen dem magnetisch leitenden Material in den ersten Ausnehmungen und den magnetisch leitenden Schichten ist nicht nur kreisförmig sondern zylindrisch und somit stark vergrößert.
  • Nach einer anderen bevorzugten Ausführungsform können bei Platinen, welche zwischen den elektrisch leitenden Schichten magnetisch leitende Schichten aufweisen, die übereinander angeordneten, elektrisch leitenden Schichten zu Teilpaketen zusammengefasst werden. In die Teilpakete werden anschließend die zur Realisierung der elektrischen Durchkontaktierungen erforderlichen Ausnehmungen eingebracht und deren Wandungen entsprechend metallisiert. Nachfolgend werden die Teilpakete mit den magnetisch leitenden Schichten verbunden. In die entstehende mehrschichtige Platine werden anschließend Ausnehmungen eingebracht, welche mit magnetisch leitendem Material zur Realisierung der magnetischen Durchkontaktierungen verfüllt werden. Alternativ können zunächst alle Schichten miteinander verbunden werden. In diesem Fall müssen jedoch zuerst die magnetischen Durchkontaktierungen fertig gestellt werden und erst im Anschluss daran die elektrischen Durchkontaktierungen.
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine erfindungsgemäße Platine in einer ersten Ausführungsform;
  • 2 die erfindungsgemäße Platine in einer zweiten Ausführungsform.
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsform einer erfindungsgemäße Platine 01. Die Platine 01 umfasst in diesem Fall drei beabstandet übereinanderliegende, elektrisch leitende Schichten 02. Als Material für die elektrisch leitenden Schichten wird bei Platinen üblicherweise Kupfer eingesetzt. Zwischen zwei elektrisch leitenden Schichten 02 ist jeweils eine dielektrische Schicht 03 angeordnet. Den beiden äußeren elektrisch leitenden Schichten 02 schließt sich jeweils eine Hilfsschicht 04 an, welche der elektrischen, magnetischen bzw. thermischen Isolation und gleichzeitig der mechanischen Verbindung dient. Den Hilfsschichten 04 folgt jeweils eine magnetisch leitende Schicht 05. Die beiden magnetisch leitenden Schichten 05 bilden bei der gezeigten Ausführungsform die äußeren Schichten, d. h. die Deck- und Bodenschicht der Platine 01. Mittels der dielektrischen Schichten 03 und der Hilfsschichten 04 sind die einzelnen elektrisch leitenden Schichten 02 und die magnetisch leitenden Schichten 05 miteinander mechanisch verbunden, was vorzugsweise durch Klebeverbindungen erfolgt.
  • Die elektrisch leitenden Schichten 02 sind zur Ausbildung einer Leiterstruktur als strukturierte Schichten ausgeführt. Sie sind über elektrische Durchkontaktierungen 07 miteinander elektrisch verbunden. Zur Herstellung der elektrischen Durchkontaktierungen 07 werden Ausnehmungen in die Platine 01 eingebracht, deren Wandungen vorzugsweise metallisiert werden. Alternativ können auch Niete, Stifte oder Hülsen aus einem elektrisch leitfähigen Material in die Ausnehmungen eingebracht und mit der Platine 01 mechanisch verbunden werden. Je nach Verwendungszweck ist die Form und Größe der elektrischen Durchkontaktierungen 07 unterschiedlich. Kleinere elektrische Durchkontaktierungen können beispielsweise gebohrt werden, während größere Durchkontaktierungen vorzugsweise gefräst werden. Die elektrischen Durchkontaktierungen können so gestaltet sein, dass sie Strukturen aller elektrisch leitender Schichten 02 miteinander verbinden. Alternativ können sich die elektrischen Durchkontaktierungen 07 auch nur bis zu einer im Platineninneren befindlichen elektrisch leitenden Schicht 02 erstrecken. Es ist ebenso möglich, dass sich die elektrischen Durchkontaktierungen 07 zwischen elektrisch leitenden Schichten 02 im Platineninneren erstrecken. Die elektrisch leitenden Schichten 02 bilden vorzugsweise mindestens eine Spule aus.
  • Die magnetisch leitenden Schichten 05 sind bevorzugt als ferromagnetpulvergefüllte Kunststofffolien oder Bleche ausgeführt. Als Ferromagnetpulver kann zum Bespiel Eisenpulver oder Ferritpulver verschiedener Legierungen zum Einsatz kommen. Die magnetisch leitenden Schichten 05 sind über magnetische Durchkontaktierungen 08 miteinander verbunden. Auf diese Weise wird die magnetische Flussleitung gezielt in die dritte Dimension erweitert. Zum Erzeugen der magnetischen Durchkontaktierungen 08 werden Ausnehmungen in die Platine 01 eingebracht. Die Ausnehmungen können wiederum gebohrt oder gefräst werden. Diese Ausnehmungen durchdringen je nach Anwendungsfall alle oder nur einige der Schichten der Platine. In die Ausnehmungen wird magnetisch leitendes Material eingebracht. Das magnetisch leitende Material kann eine Paste sein, welche Ferromagnetpulver, wie Eisenpulver oder Ferritpulver verschiedener Legierungen enthält. Alternativ können jedoch auch Nieten, Stifte oder Hülsen aus magnetisch leitendem Material zum Einsatz kommen, welche in die Ausnehmungen eingebracht und mit der Platine 01 mechanisch verbunden werden.
  • Die in 1 gezeigte Platine 01 weist eine symmetrische Abfolge der verschiedenen Schichten auf, was insbesondere unter dem Aspekt der thermischen Stabilität vorteilhaft ist. Es sind jedoch ebenso Ausführungen möglich, welche keine symmetrische Abfolge der verschiedenen Schichten verwenden.
  • Zur Herstellung der in 1 gezeigten Platine 01 kann in einem ersten Schritt die Platine basierend auf einer herkömmlichen mehrlagigen elektrischen Platine hergestellt werden, bei der zusätzlich als Deck- und Bodenschicht eine magnetisch leitende Schicht 05 mit den üblichen Technologien und Materialien befestigt wird. Die magnetisch leitende Schicht 05 kann zum Beispiel auflaminiert werden. Im nächsten Schritt werden die magnetischen Durchkontaktierungen 08 gefertigt, indem Ausnehmungen mittels Fräsen oder Bohren in die Platine 01 eingebracht werden und anschließend mit magnetisch leitendem Material gefüllt werden.
  • 2 zeigt eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Platine 01. Die Platine 01 umfasst dabei vier elektrisch leitende Schichten 02, wobei jeweils zwei mittelbar übereinanderliegende elektrisch leitende Schichten 02 über elektrische Durchkontaktierungen 07 miteinander verbunden sind. Zwischen zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten 02 ist jeweils eine dielektrische Schicht 03 angeordnet. Ein wesentlicher Unterschied zu der in 1 gezeigten Ausführung besteht darin, dass die Platine 01 magnetisch leitende Schichten 05 im Platineninneren aufweist. Die magnetisch leitenden Schichten 05 sind über Hilfsschichten 04 mittelbar angrenzend zu elektrisch leitenden Schichten 02 angeordnet. Jeweils zwei magnetisch leitende Schichten 05 sind über magnetische Durchkontaktierungen 08 gezielt magnetisch miteinander verbunden.
  • Die Herstellung der in 2 gezeigten Ausführungsform kann derart erfolgen, dass zunächst zwei Teilpakete gefertigt werden, bestehend aus jeweils zwei elektrisch leitenden Schichten 02, welche mittels einer dielektrischen Schicht 03 mechanisch verbunden sind. In die beiden Teilpakete werden anschließend Ausnehmungen eingebracht, deren Wandungen zur Bildung elektrischer Durchkontaktierungen 07 metallisiert werden. Nachfolgend wird jedes Teilpaket mit jeweils zwei magnetisch leitenden Schichten 05 versehen, mit Hilfe von Hilfsschichten 04. Die magnetisch leitenden Schichten 05 bilden nunmehr die äußeren Schichten der beiden Teilpakete. In die Teilpakete werden anschließend entsprechende Ausnehmungen eingebracht, welche mit magnetisch leitendem Material zur Realisierung der magnetischen Durchkontaktierungen 08 verfüllt werden. Nachfolgend werden die Teilpakete mittels einer Hilfsschicht 04 miteinander mechanisch verbunden.
  • Die in 2 gezeigte Platine 01 weist als Deck- und Bodenschicht je eine zusätzliche Hilfsschicht 04 auf, welche insbesondere auch dem Schutz der Platine vor Umwelteinflüssen dienen.
  • Alternativ kann die Platine 01 auch gefertigt werden, indem zunächst alle Schichten der Platine 01 miteinander verbunden werden. In diesem Fall müssen jedoch zuerst die magnetischen Durchkontaktierungen 08 gefertigt werden und erst im Anschluss daran die elektrischen Durchkontaktierungen 07.
  • Bezugszeichenliste
    • 01
    Platine
    02
    elektrisch leitende Schicht
    03
    dielektrische Schicht
    04
    Hilfsschicht
    05
    magnetisch leitende Schicht
    06
    07
    elektrische Durchkontaktierungen
    08
    magnetische Durchkontaktierungen
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2011/134955 A2 [0006]

Claims (10)

  1. Platine (01) mit mindestens zwei beabstandet übereinanderliegenden, elektrisch leitenden Schichten (02) und mindestens einer dielektrischen Schicht (03), welche zwischen den elektrisch leitenden Schichten (02) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass sie außerdem mindestens zwei voneinander beabstandete, magnetisch leitende Schichten (05) aufweist, wobei jede magnetisch leitende Schicht (05) zumindest mittelbar angrenzend zu einer elektrisch leitenden Schicht (02) angeordnet ist, und dass sie weiterhin vertikale Ausnehmungen zur Aufnahme von magnetischen Durchkontaktierungen (08) zur gezielten magnetischen Verbindung der magnetisch leitenden Schichten (05) aufweist.
  2. Platine (01) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die magnetischen Durchkontaktierungen (08) ein in die vertikalen Ausnehmungen eingebrachtes magnetisch leitendes Material umfassen.
  3. Platine (01) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sie magnetisch leitende Schichten (05) als äußere Schichten aufweist.
  4. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine symmetrische Abfolge elektrisch leitender Schichten (02), ggf. isolierender Schichten (03, 04) und magnetisch leitender Schichten (05) aufweist.
  5. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die magnetisch leitenden Schichten (05) aus ferromagnetpulvergefüllten Kunststofffolien oder Blechen bestehen.
  6. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die magnetisch leitenden Schichten (05) magnetflusssammelnde oder schirmende Eigenschaften haben.
  7. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass sie als flexible Platine ausgeführt ist.
  8. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitenden Schichten (02) mindestens eine Spule ausbilden.
  9. Platine (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Nutzen mit einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten Einzelplatinen ausgebildet ist, wobei die magnetisch leitenden Schichten (05) vollflächig auf dem Nutzen aufgebracht sind.
  10. Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Platine (01) umfassend folgende Schritte: • Bereitstellen einer mehrlagigen Platine umfassend mindestens zwei voneinander beabstandete, elektrisch leitende Schichten (02), mindestens eine zwischen den angrenzenden elektrischen Schichten (02) angeordnete dielektrische Schicht (03) sowie mindestens zwei magnetisch leitende Schichten (05), welche jeweils zumindest mittelbar angrenzend zu einer der elektrisch leitenden Schichten (02) angeordnet sind; • Einbringen von ersten und zweiten Ausnehmungen in die mehrlagige Platine; • Einbringen von magnetisch leitfähigem Material in die ersten Ausnehmungen zur Herstellung magnetischer Verbindungen zwischen den magnetisch leitenden Schichten (05). • Metallisieren der Wandungen der zweiten Ausnehmungen zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den elektrisch leitenden Schichten (02).
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