DE102007055291A1

DE102007055291A1 - Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte

Info

Publication number: DE102007055291A1
Application number: DE200710055291
Authority: DE
Inventors: Shigeyoshi Sendai Yoshida; Koichi Sendai Kondo; Hiroshi Sendai Ono; Satoshi Sendai Arai; Tadashi Ebina Kubodera
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2008-06-26
Also published as: KR20080046599A; US20090047507A1; KR101381345B1; US8164001B2

Abstract

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte enthält eine im Wesentlichen aus magnetischem Material bestehende innere Magnetschicht. Die innere Magnetschicht kann durch Einwirkung von chemischer Bindung oder van der Waals-Kraft gebildet sein. Die innere Magnetschicht kann eine Vielzahl magnetischer Einheiten enthalten, wobei jede von diesen Magnetismus bereitstellt, und sie kann durch magnetische Kopplung der magnetischen Einheiten miteinander unter Verwendung einer starken Wechselwirkung gebildet sein. Die innere Magnetschicht kann im Wesentlichen aus einem Ferritfilm bestehen. Der Ferritfilm kann mittels eines stromlosen Plattierungsverfahrens direkt auf der inneren Leitungsschicht gebildet werden. Der Ferritfilm kann im Wesentlichen aus einer Metalloxid-Zusammensetzung bestehen, wobei die Metallzusammensetzung durch die Formel FeaNibZncCod dargestellt wird, worin: a + b + c + d = 3,0; 2,1 <= a <= 2,7; 0,1 <= b <= 0,3; 0,1 <= c <= 0,7; und 0 <= d <= 0,15 ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG:
Diese Erfindung bezieht sich auf eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, auf der ein elektronisches Bauteil wie z. B. ein Halbleiter-Bauelement befestigt ist. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte.
In einer modernen elektronischen Vorrichtung, die eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte und ein darauf montiertes elektronisches Bauteil aufweist, fließt aus verschiedenen Gründen ein Hochfrequenzstrom in eine Stromversorgungsschicht oder eine Masseschicht der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte. Beispielsweise veranlasst elektromagnetische Kopplung zwischen einer Stromversorgungsschicht und einer Signalschicht einen Hochfrequenzstrom in die Stromversorgungsschicht zu fließen. Eine geschwächte Masseschicht veranlasst einen Hochfrequenzstrom, in die Masseschicht zu fließen. Auch eine Länge eines Rückstromweges beeinflusst einen in die Masseschicht fließenden Hochfrequenzstrom. Das Fließen des Hochfrequenzstroms in die Stromversorgungsschicht oder die Masseschicht stellt eine große Stromschleife dar, die ein Rauschabstrahlungsproblem verursachen kann.
Da derartiges Rauschen von einer inneren Schicht einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte abgestrahlt wird, hat ein an einer äußeren Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte anhaftender Rauschunterdrückungsbogen wenig Wirkung auf die Verringerung des Rauschens.
JP-A 2006-100608 oder JP-A 2006-019590 offenbaren einen vorimprägnierten Bogen, der mindestens teilweise aus magnetischem Material gebildet ist. Diese Dokumente sind hier durch Bezugnahme aufgenommen. Eine aus dem vorimprägnierten Material gebildete mehrschichtige gedruckte Leiterplatte kann das von deren Inneren abgestrahlte oben genannte Rauschen unterdrücken. Um bei praktischer Verwendung die erwünschte Rauschunterdrückungsvermögen zu erhalten, wird jedoch das vorimprägnierte Material mit dem magnetischen Material ziemlich dick. Das dickere vorimprägnierte Material führt zu einer größeren mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte. Daher gibt es einen Bedarf für einen neuen Aufbau, der das oben genannte Rauschen bei geringer Größe unterdrücken kann.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG:
Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung schließt eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte eine innere Magnetschicht ein, die im Wesentlichen aus magnetischem Material besteht. Die innere Magnetschicht kann durch Einwirkung von chemischer Bindung oder van der Waals-Kraft gebildet sin. Die innere Magnetschicht kann eine Vielzahl magnetischer Einheiten enthalten, wobei jede von diesen Magnetismus bereitstellt, und kann unter Verwendung einer starken Wechselwirkung gebildet werden durch magnetische Kopplung der magnetischen Einheiten miteinander. Die innere Magnetschicht kann im Wesentlichen aus einem Ferritfilm bestehen. Der Ferritfilm kann mittels eines stromlosen Plattierungsverfahrens direkt auf der inneren Leitungsschicht gebildet sein. Der Ferritfilm kann im Wesentlichen aus einer Metalloxid-Zusammensetzung bestehen, wobei die Metallzusammensetzung durch die Formel Fe_aNi_bZn_cCo_d dargestellt wird, wobei: a + b + c + d = 3,0; 2,1 ≤ a ≤ 2,7; 0,1 ≤ b ≤ 0,3; 0,1 ≤ c ≤ 0,7; und 0 ≤ d ≤ 0,15 ist.
Durch Befassen mit der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform und durch Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen kann ein Verständnis für die Ziele der vorliegenden Erfindung und ein vollständigeres Verständnis von deren Aufbau erhalten werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN:
1 ist eine Ansicht, die schematisch eine magnetische Wechselwirkung in einem Ferritfilm gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ist eine Ansicht, die schematisch die Eigenschaften der imaginären Permeabilität(μ'') eines aus komplexem magnetischen Material hergestellten bestehenden Rauschunterdrückungsbogens und eines Ferritfilms gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
3A ist eine Ansicht, die schematisch ein Filmbildungsgerät zeigt, das zum Bilden eines Ferritfilms gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
3B ist eine Draufsicht, die schematisch eine Anordnung von Targets auf einer Drehscheibe des Filmbildungsgeräts von 3A zeigt;
4 ist eine Ansicht, die schematisch ein Auswertungssystem zum Auswerten von Rauschunterdrückungsergebnissen zeigt, das in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
5 ist ein Querschnitt, der schematisch eine vierschichtige gedruckte Leiterplatte (a) gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
6 ist ein Querschnitt, der schematisch eine vierschichtige gedruckte Leiterplatte (b) gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
7 ist ein Querschnitt, der schematisch eine vierschichtige gedruckte Leiterplatte (c) gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
8 ist ein Graph, der ein Rauschabstrahlungsspektrum einer vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (a') gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt;
9 ist ein Graph, der das Rauschabstrahlspektrum der vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (a) von 5 zeigt;
10 ist ein Graph, der das Rauschabstrahlungsspektrum einer vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (b') gemäß einem anderen Vergleichsbeispiel zeigt;
11 ist ein Graph, der das Rauschabstrahlspektrum der vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (b) von 6 zeigt;
12 ist ein Graph, der das Rauschabstrahlspektrum einer vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (c') gemäß eines weiteren Vergleichsbeispiels zeigt; und
13 ist ein Graph, der das Rauschabstrahlspektrum der vierschichtigen gedruckten Leiterplatte (c) von 7 zeigt.
Während die Erfindung für verschiedene Modifikationen und alternative Formen offen ist, werden in den Zeichnungen bestimmte Ausführungsformen davon als Beispiel gezeigt und werden hier detailliert beschrieben. Es sollte allerdings verstanden werden, dass die Zeichnungen und die detaillierte Beschreibung nicht dazu beabsichtig sind, die Erfindung auf die bestimmte offenbarte Form zu beschränken, sondern es ist im Gegenteil die Absicht, alle Modifikationen, Äquivalente und Alternativen abzudecken, die unter den durch die beigefügten Ansprüche definierten Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung fallen.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN:
Die vorliegenden Erfinder haben die Probleme von JP-A 2006-100608 oder JP-A 2006-019590 untersucht und haben den Grund des Problems herausgefunden. Zuerst wird eine Erklärung über den Grund des Problems gegeben.
Wenn ein Rauschunterdrückungsglied oder -material direkt auf einer Übertragungsleitung wie einem auf einer gedruckten Leiterplatte gebildeten Signalmuster angeordnet wird, wird dessen Rauschunterdrückungswirkung gewöhnlich durch die folgende Formel (1) dargestellt:
wobei P_Verlust/P_Eingang die Rauschunterdrückungswirkung pro Leitungslängeneinheit zeigt, M der Kopplungskoeffizient zwischen dem Rauschunterdrückungsglied und dem durch einen durch die Übertragungsleitung fließenden Strom verursachten hochfrequen ten magnetischen Fluss ist, und δ eine Dicke des Rauschunterdrückungsglieds ist.
Der Kopplungskoeffizient M wird von einem Zwischenraum zwischen dem Rauschunterdrückungsglied und der Übertragungsleitung beeinflusst; ein großer Zwischenraum kann den Kopplungskoeffizienten M bemerkenswert verschlechtern. Daher ist eine Beseitigung des Zwischenraums nötig, um eine große Rauschunterdrückungswirkung zu erhalten. Wird ein Composit-Magnetbogen als Rauschunterdrückungsglied verwendet, wird jedoch ein Klebeband verwendet, um den Composit-Magnetbogen an der Übertragungsleitung zu befestigen, wobei es bei der praktischen Verwendung schwierig ist, das Klebeband wegzulassen. Die Dicke des Klebebands verschlechtert den Kopplungskoeffizienten M des Composit-Magnetbogens. Zusätzlich enthält das allgemeine komplexe magnetische Material, wie in JP-A 2006-100608 oder JP-A 2006-019590 beschrieben, Magnetpartikel und ein diese bindendes Polymer. Das Polymer stellt ebenfalls erhebliche Lücken zwischen der Übertragungsleitung und den Magnetpartikeln bereit. Die beträchtlichen Lücken bewirken ebenfalls die Verschlechterung des Kopplungskoeffizienten M des Composit-Magnetbogens.
In Bezug auf die Formel (1) hängt die Eigenschaft eines Rauschunterdrückungsglieds auch von der Größe der Imaginärteil-Permeabilität μ'' des Rauschunterdrückungsglieds und dessen Frequenzcharakteristik oder dessen Verteilungsprofil ab. Besonders die folgenden drei Bedingungen sind sehr wichtig: 1) das Produkt (μ_i × f_r) aus anfänglicher Permeabilität μ_i und Resonanzfrequenz f_r ist groß; 2) die Resonanzfrequenz f_r ist innerhalb eines breiten Frequenzbereichs kontrollierbar; und 3) das Verteilungsprofil verändert sich in Richtung seines Peaks abrupt. Das Produkt (μ_i × f_r) wird durch die Sättigungsmagnetisierung M_S und ein anisotropes Magnetfeld H_a, das für ein verwendetes Material einzigartig ist, ebenso wie die Formen des Materials beeinflusst. Die anfängliche Permeabilität μ_i und die Resonanzfrequenz f_r werden jeweils durch die folgenden Formeln (2) und (3) dargestellt, und die anfängliche Permeabilität μ_i und die Resonanzfrequenz f_r erfüllen die folgende Formel (4):
, wobei μ₀ die Permeabilität von Vakuum ist.
Wie aus der Formel (4) verständlich, ist das Produkt (μ_i × f_r) proportional zur Sättigungsmagnetisierung M_S. Mit anderen Worten ist das Produkt (μ_i × f_r) im Wesentlichen konstant, wenn die Materialien die gleiche Sättigungsmagnetisierung M_S aufweisen – dies ist das Snoek'sche Gesetz.
Ferner wird ein Rauschunterdrückungsglied aus einem komplexen magnetischen Material oder einem das Rauschunterdrückungsglied einschließenden vorimprägnierten Bogen auch durch ein anderes entmagnetisierendes Feld N_d(x) × M_S entlang eines magnetischen Wegs beeinflusst. Das entmagnetisierende Feld N_d(x) × M_S hängt von den Formen der Magnetpartikel ab. Es wird angenommen, dass das oben genannte entmagnetisierende Feld N_d(x) × M_S durch Fernhalten der Magnetpartikel voneinander durch das nichtmagnetische Polymer verursacht wird. Wie durch die Formel (5) dargestellt beeinflusst das entmagnetisierende Feld N_d(x) × M_S die effektive Permeabilität μ_e eines magnetischen Materials in einem offenen magnetischen Weg. Daher weist das Rauschunter drückungsglied des komplexen magnetischen Materials oder des vorimprägnierten Bogens entlang dem magnetischen Weg eine extrem geringe effektive Permeabilität μ_e auf.
Wie aus der Formel (1) verständlich hängt die Rauschunterdrückungswirkung eines Rauschunterdrückungsglieds ferner von der beträchtlichen Dicke δ des Rauschunterdrückungsglieds ab. Allerdings schafft die beträchtliche Dicke δ des Rauschunterdrückungsglieds in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte einen großen Abstand zwischen den Leitungsschichten. Da der große Abstand zwischen den Leitungsschichten die Rauschabstrahlung erhöht, kann die beträchtliche Dicke δ des Rauschunterdrückungsglieds bei praktischer Verwendung nicht eingesetzt werden.
Um das Problem der JP-A 2006-100608 oder JP-A 2006-019590 zu lösen, ist es wünschenswert, dass das Rauschunterdrückungsglied oder -material einen großen Kopplungskoeffizienten M und ein kleines Produkt (μ_i × f_r), aber eine geringe Dicke δ aufweist. Im Allgemeinen ist es unmöglich, unter der Bedingung des Snoek'schen Gesetzes ein großes Produkt (μ_i × f_r) zu erhalten. Wenn jedoch die Form des Rauschunterdrückungsglieds als ein zusätzlicher Koeffizient berücksichtigt wird, dient jedoch ein entmagnetisierendes Feld N_d(z) × M_S entlang seiner Dickerichtung dazu, die Kreiselbewegungsenergie des Spins zu erhöhen. Unter Verwendung des entmagnetisierenden Feldes N_d(z) × M_S wird die Formel (3) zur folgenden Formel (6) umgeschrieben:
Hierbei ist zu beachten, dass das anisotrope Magnetfeld H_a, die Sättigungsmagnetisierung M_S und die Permeabilität μ₀ von Vakuum die folgende Bedingung erfüllen: H_a × M_S/μ₀ » 1. Unter Berücksichtigung dieser Bedingung weist ein magnetischer Film im Vergleich zu dem aus einer magnetischen Masse, die die gleiche chemische Zusammensetzung wie der magnetische Film aufweist, ein größeres entmagnetisierendes Feld N_d(z) × M_S auf. Daher weist der magnetische Film eine Resonanzfrequenz f_r auf, die höher als die der magnetischen Masse ist. Beispielsweise weist der Ferrit-beschichtete Film ein Produkt (μ_i × f_r) auf, das um eine Größenordnung größer ist als das einer gesinterten Ferritmasse oder eines dicken Dickschicht-Magnetmaterials. Zusätzlich weist der magnetische Film, der im Wesentlichen aus magnetischem Material, z. B. aus dem oben genannten Ferritbeschichteten Film besteht, im Vergleich zu einem komplexen magnetischen Material aufgrund von keinem Polymer und keinem Klebebogen einen großen Kopplungskoeffizienten M auf. Hinsichtlich des entmagnetisierenden Feldes N_d(x) × M_S des Composit-Magnetbogens weist der im Wesentlichen aus magnetischem Material bestehende magnetische Film ein Produkt (μ_i × f_r) auf, das größer als das des Composit-Magnetbogens ist. Außerdem weist der magnetische Film eine Dicke δ auf, die geringer als die Fertigungstoleranzen der gedruckten Leiterplatte sind; die geringe Dicke δ beeinflusst die Größe der gedruckten Leiterplatte nicht.
Ausgehend von der obigen Diskussion enthält eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine innere Magnetschicht, die im Wesentlichen aus magnetischem Material besteht und durch Einwirkung chemischer Bindung oder van der Waals-Kraft gebildet ist, ohne irgendein nichtmagnetisches Bindemittel wie ein Polymer zu verwenden. In der vorliegenden Ausführungsform wird besonders der Ferrit-beschichtete Film als innere Magnetschicht verwendet. Der Ferrit-beschichtete Film wird durch ein Ferrit- Plattierungsverfahren gebildet. Bevorzugt wird der Ferritbeschichtete Film durch ein stromloses Plattierungsverfahren gebildet.
Das Ferrit-Plattierungsverfahren ist beispielsweise ein Verfahren, wie es in dem US-Patent 4,477,319 offenbart ist, dessen Inhalte hier durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit eingefügt sind. Das Ferrit-Plattierungsverfahren der vorliegenden Ausführungsform enthält die Schritte: Herstellung einer bestimmten Lösung, die mindestens Eisenionen enthält; Einbringen einer Oberfläche eines Targets in die bestimmte Lösung, um Fe²⁺-Ionen oder Fe²⁺-Ionen und andere Metallhydroxidionen dazu zu veranlassen, auf der Oberfläche des Targets absorbiert zu werden; Oxidieren der absorbierten Fe²⁺-Ionen, um Fe³⁺-Ionen zu erhalten, um die Fe³⁺-Ionen und Metallhydroxidionen in der bestimmten Lösung zu veranlassen, sich einer Ferrit-Kristallisationsreaktion zu unterziehen, so dass auf der Oberfläche der Targets ein Ferritfilm gebildet wird. Das Target des Ferrit-Beschichtens gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist beispielsweise eine innere Leitungsschicht, die in der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
Wie in 1 gezeigt, enthält der Ferrit-beschichtete Film eine Vielzahl von Säulenkristallen, die eine hohe Homogenität aufweisen. In dem Ferrit-beschichteten Film sind benachbarte Kristalle der Säulenkristalle durch eine starke Austauschwechselwirkung magnetisch miteinander gekoppelt. Daher weist der Ferrit-beschichtete Film eine geringe Abweichung von anisotropen Magnetfeldern auf. Die geringe Abweichung von anisotropen Magnetfeldern veranlasst deren Frequenzeigenschaftenverteilungsprofil, sich in Richtung von dessen Peak abrupt zu ändern, so dass der Ferrit-beschichtete Film eine geeignete Rauschunterdrückungswirkung bereitstellen kann, ohne die Signalfrequenz zu verringern. Zusätzlich ist die effektive Perme abilität μ_e des Ferritfilms im Wesentlichen gleich der dem Material eigenen Permeabilität, da die oben genannte Austauschwechselwirkung entlang eines magnetischen Weges ein extrem geringes entmagnetisierendes Feld N_d(x) × M_S schafft. Wie in 2 gezeigt basiert die Permeabilitätsverteilungseigenschaft des Ferritfilms auf dessen ferromagnetischer Resonanz und ist daher derjenigen eines Composit-Magnetbogens überlegen. Ferner gibt es keine(n) Zwischenraum oder Lücke zwischen dem Ferritbeschichteten Film und der inneren Leitungsschicht, da der Ferrit-beschichtete Film direkt auf einer inneren Leitungsschicht der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte gebildet werden kann, und der Ferrit-beschichtete Film kein Polymer einschließt. Daher ist der Kopplungskoeffizient M des Ferritfilms sehr nahe an seinem theoretischen Maximalwert (M_max = 1). Folglich weist der Ferritfilm innerhalb des Rauschfrequenzbereichs den großen Kopplungskoeffizienten M und das große Produkt (μ_i × f_r), aber die geringe Dicke δ auf. Daher weist der Ferritfilm eine bessere Rauschunterdrückungswirkung auf, wenn er in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte verwendet wird.
Unter Bezugnahme auf die in der IEC (International Electrotechnical Commission) als Eigenschaftsauswertungsstandard eines Rauschunterdrückungsbogens definierte IEC62333-2 wurde eine Mikrostreifenleitungs(MSL)-Platine durch Fertigen einer doppelseitig gedruckten Leiterplatte hergestellt, und die Rauschunterdrückungswirkung des Ferrit-beschichteten Films wurde ausgewertet.
Ferritfilme zur Auswertung wurden unter Verwendung eines wie in 3A und 3B schematisch gezeigten Filmbildungsgeräts gebildet. Das dargestellte Filmbildungsgerät enthält Düsen 101, 102, Permanentmagnete 103, Behälter 105, 106 und eine Drehscheibe 107. Die Behälter 105, 106 enthalten die Lösungen zum Ferrit-Plattieren und andere Lösungen zur Oxidation; die Lö sungen zum Ferrit-Plattieren weisen die entsprechenden Zusammensetzungen wie in der obigen Tabelle auf.
Um Ferritfilme durch das Verwenden des dargestellten Geräts zu bilden, wurden Targets 104, wie in 3B gezeigt, auf die Drehscheibe 107 gelegt, so dass jedes Target 104 zwischen zwei Permanentmagneten 103 positioniert war. Die Permanentmagneten 103 wurden verwendet, um auf die Oberfläche des Targets 104 ein zu der Oberfläche paralleles Magnetfeld anzulegen, um die magnetische Anisotropie des Ferrit-beschichteten Films zu kontrollieren. Bei dieser Ausführungsform beträgt die erwünschte Größe des angelegten Magnetfelds 0 ~ 50 Oe, wobei die Größe in Abhängigkeit von der erwünschten Größenordnung der magnetischen Anisotropie bestimmt werden kann. Die Lösungen wurden von den Tanks 105, 106 über die Düsen 101, 102 auf den Targets 104 bereitgestellt. Bei der Bereitstellung der Lösungen wurden die ersten und zweiten Schritte wiederholt abwechselnd durchgeführt, um die Ferritfilme auf den Targets 104 zu bilden, wobei der erste Schritt aus dem Bereitstellen der Lösung auf einem der Targets 104 über die Düse 104, gefolgt vom Entfernen überschüssiger Flüssigkeit der Lösung unter Verwendung einer Zentrifugalkraft der Drehscheibe 107 besteht; ähnlich besteht der zweite Schritt aus dem Bereitstellen der Lösung auf die Targets 104 über die Düse 102, gefolgt von Entfernen überschüssiger Flüssigkeit der Lösung unter Verwendung einer Zentrifugalkraft der Drehscheibe 107.
Ausführlicher ausgedrückt wurden MSL-Platinen oder Polyimidbögen als Targets 104 hergestellt und auf der Drehscheibe 107 befestigt. Jede MSL-Platine enthielt eine Glasepoxid-Platte, die eine Dicke von 1,6 mm und die Form eines 80 mm-Quadrats aufwies. Eine Oberfläche der Glasepoxid-Platte wurde mit einer Streifenleitung versehen, während die andere Oberfläche der Glasepoxid-Platte mit einer Erdungsleitung mit gleichförmigem Muster versehen wurde. Die Streifenleitung wurde in der Mitte der Oberfläche der Glasepoxid-Platte positioniert und wies eine Breite von etwa 3 mm und eine Länge von 80 mm auf. Die charakteristische Impedanz der MSL betrug 50 Ω. Die MSL-Platine wurde auf der Drehscheibe 107 befestigt, so dass die Erdungsleitung in Kontakt mit der Drehscheibe 107 war. Andererseits wies jeder Polyimidbogen eine Dicke von 25 μm und die Form eines 8 cm-Quadrats auf.
Als nächstes wurde die Drehscheibe 107 mit 150 U/min gedreht, während das von Sauerstoff befreite Ionenaustauschwasser auf der MSL-Platine oder dem Polyimidbogen bei einer Heizbedingung von bis zu 90°C bereitgestellt wurde. Als nächstes wurde Stickstoffgas in das filmbildende Gerät eingeführt, so dass in dem Gerät eine von Sauerstoff befreite Atmosphäre erzeugt wurde. Jede Lösung zum Ferrit-Plattieren (Reaktionslösung) wurde für jeden in der folgenden Tabelle 1 gezeigten Film durch Auflösen von FeCl₂-4H₂O, NiCl₂-6H₂O, ZnCl₂ CoCl₂-6H₂O in von Sauerstoff befreitem Ionenaustauschwasser gebildet. Andererseits wird eine oxidierende Lösung durch Auflösen von NaNO₂ und CH₃COONH₄ in von Sauerstoff befreitem Ionenaustauschwasser gebildet. Die Reaktionslösung und die oxidierende Lösung wurden über die Düsen 101, 102 auf den Targets 104 bereitgestellt, wobei jede ihrer Fließgeschwindigkeiten etwa 40 ml/min beträgt. Als Ergebnis der obigen Arbeitsschritte wurden jeweils schwarze Ferritfilme auf den Oberflächen der Targets 104 gebildet.
An den so erhaltenen Ferritfilmen wurden Analysen durchgeführt. Ihre Permeabilitäts-Frequenzcharakteristika wurden unter Verwendung eines Permeameters (d. h. Permeabilitäts-Messgeräts) gemessen, das auf der Methode der abgeschirmten Tiefspule basiert. Ihre Übertragungsverluste ΔP_Verlust/P_Eingang wurden unter Verwendung eines in 4 dargestellten Auswertungssystem als ihre Rauschunterdrückungswirkung gemessen. In 4 kennzeichnet eine Bezugsziffer 202 eine MSL-Platine oder einen Polyimidbogen, und eine weitere Bezugsziffer 204 kennzeichnet den darauf gebildeten Ferritfilm. Wie in 4 gezeigt wurden beide Enden der MSL-Platine 202 unter Verwendung von Koaxialkabeln 201 mit einem Netzwerkanalysator 203 verbunden. Im Falle des Polyimidbogens wurde die Messung ausgeführt, während der Polyimidbogen auf einer einfachen MSL-Platine ohne Ferritfilm angeordnet war, und eine gleichmäßige Beschwerung unter Verwendung eines 500 g-Gewichts wurde auf den Bogen aufgebracht. Deren Ergebnisse wurden in Bezug auf eine ohne Ferritfilm gebildete einfache MSL-Platine standardisiert. Die standardisierten Ergebnisse und andere gemessene Eigenschaften sind in der obigen Tabelle 1 gezeigt, worin μ'a die Realteil-Permeabilität jedes Ferritfilms entlang einer zu dessen Oberfläche parallelen Richtung "a" ist, und μ'b die Realteil-Permeabilität des Ferritfilms entlang einer anderen Richtung "b" parallel zur Oberfläche des Films aber senkrecht zur Richtung "a" ist.
Der Übertragungsverlust ΔP_Verlust/P_Eingang jedes Ferritfilms wurde anhand der folgenden Formeln (7) und (8) berechnet:
wobei Γ und T jeweils der Reflexionskoeffizient und der Transparenzkoeffizient sind und jeweils durch die folgenden Formeln (9) und (10) definiert sind. S11 = 20log|Γ| (9) S21 = 20log|T| (10)
In der Tabelle 1 ist "t" die Dicke von jedem Ferritfilm und "L" ist die Minimallänge von jedem Ferritfilm. Wie aus der Tabelle 1 ersichtlich, weist jeder Ferritfilm – außer den Ferritfilmen #6 und #13 – ein Produkt (μ'' × t) auf, das größer gleich 10 μm ist. Zusätzlich erfüllt jeder Ferritfilm die Bedingungen t ≤ 50 μm und L/t ≥ 1000. Mit anderen Worten ist jeder Ferritfilm so ausreichend dünn, dass sein entmagnetisierendes Feld N_d(x) × M_S sehr klein ist. Außerdem weist jeder der Ferritfilme außer dem Ferritfilm #15 aufgrund seines nicht weniger als 0,1 Ωm betragenden spezifischen Widerstands ρ_DC unabhängig von seiner großen Flächengröße, ein ausreichend geringes Reflexionsvermögen (S₁₁) auf. Insbesondere erfüllt jeder der Ferritfilme – außer die Ferritfilme #11 und #12 – die Bedingung 0,5 ≤ × ≤ 2,0, wo × μ'a/μ'b ist, weil jeder Film in seiner Ebene sehr geringe magnetische Anisotropie oder keine magnetische Anisotropie aufweist. Zusätzlich besteht jeder der Ferritfilme #1, #3, #4, #5, #7, #8, #9, #10 und #14 im Wesentlichen aus einer Metalloxid-Zusammensetzung, wobei die Metallzusammensetzung durch die Formel Fe_aNi_bZn_cCo_d dargestellt ist, wobei: a + b + c + d = 3,0; 2,1 ≤ a ≤ 2,7; 0,1 ≤ b ≤ 0,3; 0,1 ≤ c ≤ 0,7; und 0 ≤ d ≤ 0,15 ist. Als Ergebnis weist jeder der Ferritfilme #1, #3, #4, #5, #7, #8, #9, #10 und #14 im Vergleich zu den anderen Ferritfilmen #2, #6, #11, #12, #13 und #15 eine geeignete Übertragungsverlusteigenschaft ΔP_Verlust/P_in auf, die niedrig ist innerhalb eines relativ niedrigeren Frequenzbandes von etwa 50 MHz, d. h. eines Frequenzbands für ü bertragene Signale, aber die hoch ist innerhalb eines relativ hohen Frequenzbandes von einigen GHz, d. h. eines Frequenzbands für Leitungsrauschen.

Zur weiteren Analyse, die auf den Einfluss des Seitenverhältnises L/t jedes Films zu dessen Permeabilität gerichtet ist, wurden Ferritfilme auf Mikrostreifenleitungsplatinen auf eine gleiche Weise wie die oben beschriebene Weise gebildet, wobei die Mikrostreifenleitungsplatinen zugeschnitten wurden, um die Form eines 4 mm-Quadrats zu erhalten, und die Permeabilität jedes erhaltenen 4 mm-Quadrats wurde unter Verwendung der Methode der abgeschirmten Tiefspule gemessen. Das Analyseergebnis wird in der folgenden Tabelle 2 gezeigt. [Tabelle 2]

	ID	Tar get	Filmzusammensetzung [mol%]				L [mm]	t [μm]	L/t	μ a' bei 50 MHz	μ b' bei 50 MHz
	ID	Tar get	Fe	Ni	Zn	Co	L [mm]	t [μm]	L/t	μ a' bei 50 MHz	μ b' bei 50 MHz
Beispiel	#16	MSL	2,5	0,2	0,3	0,00	4,0	3,0	1333	40	40
Beispiel	#17	MSL	2,5	0,2	0,3	0,00	4,0	4,0	1000	39	39
Vergleichsbeispiel	#18	MSL	2,5	0,2	0,3	0,00	4,0	14,7	272	25	25

Wie aus Tabelle 2 verständlich weist jeder der Ferritfilme #16 und #17 ein Seitenverhältnis L/t von 1000 oder mehr auf und stellt eine relativ große Permeabilität bereit. Andererseits weist der Ferritfilm #18 ein anderes Seitenverhältnis L/t auf, das kleiner als 1000 ist, und stellt eine relativ geringe Permeabilität bereit.
Für weitere Analysen wurden vierschichtige gedruckte Leiterplatten (a), (b) und (c) gebildet. Jede der vierschichtigen gedruckten Leiterplatten (a), (b) und (c) weist eine innere Magnetschicht auf, die die gleiche Zusammensetzung und die gleiche Dicke wie der Ferritfilm #16 aufweist. Die vierschich tigen gedruckten Leiterplatten (a), (b) und (c) sind jeweils in 5, 6 und 7 dargestellt.
Bezug nehmend auf 5 enthält die gedruckte Leiterplatte (a) zwei äußere Leitungsschichten und zwei innere Leitungsschichten. Die äußeren Leitungsschichten dienen jeweils als Signalschichten 351, 352. Die inneren Leitungsschichten dienen jeweils als eine Masseschicht 321 und eine Stromversorgungsschicht 322. Auf der Masseschicht 321 und der Stromversorgungsschicht 322 sind Ferritfilme 331 und 332 so gebildet, dass der Ferritfilm 331 zwischen der Signalschicht 351 und der Masseschicht 321 positioniert ist, während der Ferritfilm 332 zwischen der Signalschicht 352 und der Stromversorgungsschicht 322 positioniert ist. Die Bezugsziffer 310 kennzeichnet eine dielektrische Schicht eines Kernelements. Die Bezugsziffern 341, 342 kennzeichnen dielektrische Schichten aus vorimprägnierten Bögen. Jede der dielektrischen Schichten 310, 341 und 342 ist aus Glasepoxid hergestellt.
Bezug nehmend auf 6 enthält die gedruckte Leiterplatte (b) zwei äußere Leitungsschichten und zwei innere Leitungsschichten. Die äußeren Leitungsschichten dienen jeweils als Signalschichten 451, 452, wobei die Signalschicht 451 Stromversorgungsleitungen enthält. Die inneren Leitungsschichten dienen als Masseschichten 421 und 422. Auf den Masseschichten 421 und 422 sind Ferritfilme 431 und 432 so gebildet, dass der Ferritfilm 331 zwischen der Signalschicht 351 und der Masseschicht 321 positioniert ist, während der Ferritfilm 332 zwischen der Signalschicht 352 und der Stromversorgungsschicht 322 positioniert ist. Die Bezugsziffer 410 kennzeichnet eine dielektrische Schicht eines Kernelements. Die Bezugsziffern 441, 442 kennzeichnen dielektrische Schichten aus vorimprägnierten Bögen. Jede der dielektrischen Schichten 410, 441 und 442 ist aus Glasepoxid hergestellt. Die gedruckte Leiterplatte (b) enthält ferner ein in dem Kernelement gebildetes Durch gangsloch 470. Das Durchgangsloch 470 enthält einen zylindrischen Leitungsdurchgang 472 und Ferrit-beschichtete Filme 474, 476, die jeweils auf den inneren und den äußeren Oberflächen des Leitungsdurchgangs 472 gebildet sind. Der auf der inneren Oberfläche des Leitungsdurchgangs 472 gebildete Ferritbeschichtete Film 476 ist zwischen den Ferritfilmen 341 und 342 in Richtung der Dicke der gedruckten Leiterplatte (b) angeschlossen. Einer der Ferrit-beschichteten Filme 474 und 476 kann weggelassen werden.
Die oben genannten gedruckten Leiterplatten (a) und (b) wurden im Allgemeinen durch Bilden von Ferritfilmen auf den beiden Oberflächen von deren Kernelement angefertigt, gefolgt vom Befestigen der vorimprägnierten Bögen auf den Ferritfilmen, weiter gefolgt vom Bilden äußerer Leitungsschichten auf den vorimprägnierten Bögen.
Im Einzelnen wurde eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte aus Glasepoxid a1 als Kernelement der gedruckten Leiterplatte (a) hergerichtet. Die doppelseitig gedruckte Leiterplatte a1 enthielt eine Glasepoxid-Platte und auf den beiden Oberflächen der Glasepoxid-Platte gebildete Kupferfilme. Die Glasepoxid-Platte wies eine Dicke von 0,96 mm auf. Jeder der Kupferfilme wies eine Dicke von 0,035 mm auf und diente als Masseschicht 321 oder als Stromversorgungsschicht 322. Ähnlich wurde eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte aus Glasepoxid b1 als Kernelement der gedruckten Leiterplatte (b) hergerichtet. Die doppelseitig gedruckte Leiterplatte b1 wies einen Struktur auf, die der der gedruckten Leiterplatte a1 ähnlich war. Die gedruckte Leiterplatte b1 wurde zusätzlich zu den Masseschichten 421, 422 auch mit dem Ferrit-beschichteten Film 474 und dem Leitungsdurchgang 472 versehen.
Als nächstes wurden die Ferritfilme 331, 332 und 431, 432 jeweils auf den beiden Oberflächen der gedruckten Leiterplatten a1 und b1 unter Verwendung des filmbildenden Geräts von 3A unter der gleichen Bedingung wie bei der Bildung des Ferritfilmes #16 gebildet, aber die Permanentmagneten 103 wurden davon entfernt, so dass magnetische Felder aufgrund der Permanentmagnete 103 nicht an die gedruckten Leiterplatten a1, b1 angelegt wurden. Jeder der so erhaltenen Ferritfilme 331, 332 und 431, 432 wies eine Dicke von etwa 3 μm auf und wurde ohne irgendeinen Zwischenraum zwischen dem Ferritfilm und der gedruckten Leiterplatte a1 oder b1 in engen Kontakt zu der gedruckten Leiterplatte a1 oder b1 gebracht. Bei der gedruckten Leiterplatte b1 wurde der Ferrit-beschichtete Film 476 mit dem oben genannten Ferritfilm-Bildungsvorgang auch auf der inneren Oberfläche des Leitungsdurchgangs 472 gebildet.
Als nächstes wurden die Epoxid-vorimprägnierten Bögen 341, 342 und die Kupferfilme 351, 352 auf den beiden Seiten des so erhaltenen Kernelements a1 durch Thermokompressionsbondierung befestigt, wobei jeder der Expoxid-vorimprägnierten Bögen 341, 342 eine Dicke von 0,2 mm aufwies und jeder der Kupferfilme 351, 352 eine Dicke von 0,012 mm aufwies. Darin wurden Durchgangslöcher gebildet. Das Kupfer-Plattieren wurde durchgeführt, um die Leitungsdurchgänge 363, 364 auf den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher zu bilden, wobei jeder Leitungsdurchgang eine Dicke von 0,01 mm aufwies. Dann wurden in den Kupferfilmen 351, 352 festgelegten Muster gebildet, um die vierschichtige gedruckte Leiterplatte (a) zu erhalten. Ebenso wurden die Epoxid-vorimprägnierten Bögen 441, 442 und die Kupferfilme 451, 452 auf den beiden Seiten des so erhaltenen Kernelements a1 durch Thermokompressionsbondierung befestigt. Darin wurden Durchgangslöcher gebildet. Das Kupfer-Plattieren wurde durchgeführt, um Leitungsdurchgänge 461, 462 auf den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher zu bilden. Dann wurden in den Kupferfilmen 451, 452 festgelegte Muster gebildet, um die vierschichtige gedruckte Leiterplatte (b) zu erhalten.
Bezug nehmend auf 7 enthält die gedruckte Leiterplatte (c) zwei äußere Leitungsschichten und zwei innere Leitungsschichten. Die äußeren Leitungsschichten dienen jeweils als Signalschichten 551, 552. Die inneren Leitungsschichten dienen jeweils als Masseschicht 531 und als Stromversorgungsschicht 532. Auf der Masseschicht 531 und der Stromversorgungsschicht 532 sind Ferritfilme 521 und 552 gebildet, so dass die Masseschicht 531 zwischen dem Ferritfilm 521 und der Signalschicht 551 angeordnet ist, während die Stromversorgungsschicht 532 zwischen dem Ferritfilm 522 und der Signalschicht 552 angeordnet ist. Die Bezugsziffer 510 kennzeichnet eine dielektrische Schicht eines Kernelements, das in diesem Beispiel aus einem vorimprägnierten Bogen gemacht ist. Die Bezugsziffern 541, 542 kennzeichnen jeweils dielektrische Schichten doppelseitiger gedruckter Leiterplatten c1, c2. Jede der dielektrischen Schichten 510, 541 und 542 ist aus Glasepoxid hergestellt.
Die oben genannte gedruckte Leiterplatte (c) wurde im Allgemeinen durch Herstellen zweier doppelseitiger gedruckter Leiterplatten c1, c2 angefertigt, jeweils gefolgt vom Bilden der Ferritfilme 521, 522 auf einer der gedruckten Leiterplatten c1, c2, weiter gefolgt vom Befestigen der so erhaltenen gedruckten Leiterplatten c1, c2 auf den beiden Oberflächen des Kernelements, so dass die Ferritfilme 521, 522 jeweils zwischen dem Kernelement und den gedruckten Leiterplatten c1, c2 positioniert waren.
Im Einzelnen enthält die doppelseitige gedruckte Glasepoxid-Leiterplatte c1 eine Glasepoxid-Platte und Kupferfilme, die auf den beiden Oberflächen der Glasepoxid-Platte gebildet waren. Die Glasepoxid-Platte wies eine Dicke von 0,2 mm auf. Einer der Kupferfilme wies eine Dicke von 0,012 mm auf und diente als Signalschicht 551. Der andere Kupferfilm wies eine Dicke von 0,035 mm auf und diente als Masseschicht 531. Die doppelseitige gedruckte Glasepoxid-Leiterplatte c2 wies eine Struktur auf, die der gedruckten Leiterplatte c1 ähnlich war, und enthielt eine Glasepoxid-Platte, wobei die Signalschicht 552 und die Stromversorgungsschicht 532 aus Kupfer hergestellt waren und auf den beiden Oberflächen der Glasepoxid-Platte gebildet waren.
Als nächstes wurden jeweils nur die Ferritfilme 521, 522 auf der Masseschicht 531 und der Stromversorgungsschicht 532 der gedruckten Leiterplatten c1, c2 unter Verwendung des filmbildenden Geräts von 3A unter der gleichen Bedingung wie die Bildung des Ferritfilms #16 gebildet, aber die Permanentmagneten 103 wurden davon entfernt, so dass Magnetfelder aufgrund der Permanentmagneten 103 nicht an die gedruckten Leiterplatten c1, c2 angelegt wurden.
Als nächstes wurde der Epoxid-vorimprägnierte Bogen 510 zwischen den gedruckten Leiterplatten c1, c2 eingefügt, so dass die Ferritfilme 521, 522 direkt auf dem vorimprägnierten Bogen 510 positioniert waren, wobei der vorimprägnierte Bogen 510 eine Dicke von 0,96 mm aufwies. Dann wurden die gedruckten Leiterplatten c1, c2 und der vorimprägnierte Bogen 510 miteinander durch Thermokompressionsbondierung verbunden. Darin wurden Durchgangslöcher gebildet. Das Kupfer-Plattieren wurde durchgeführt, um die Leitungsdurchgänge 563, 564 auf den inneren Oberflächen der Durchgangslöcher zu bilden, wobei jeder Leitungsdurchgang eine Dicke von 0,01 mm aufwies. Dann wurden in den Kupferfilmen 551, 552 festgelegte Muster gebildet, um die vierschichtige gedruckte Leiterplatte (c) zu erhalten.
Außerdem wurden auch die gedruckten Leiterplatten zum Vergleich (a'), (b') und (c') hergestellt, die Aufbauten aufwiesen, die jeweils den gedruckten Leiterplatten (a), (b) und (c) ähnlich waren, außer dass die gedruckten Leiterplatten zum Vergleich (a'), (b') und (c') keinen Ferritfilm aufwiesen. Auf jeder der gedruckten Leiterplatten (a), (b), (c), (a'), (b') und (c') war ein Schaltkreis zur Auswertung gebildet, wobei der Schaltkreis ein programmierbares Logikgatter (PLD), vier Treiber IC-Chips, Widerstände, Kondensatoren, usw. enthielt und der PLD bei 75 MHz arbeitete. Jede der gedruckten Leiterplatten (a), (b), (C), (a'), (b') und (c') wurde in einer für elektrische Wellen reflexionsfreien Kammer angeordnet. Die PLDs wurden unter den gleichen Bedingungen zueinander betrieben, und die Größen der Rauschabstrahlungen wurden gemessen. Die Messergebnisse für die gedruckten Leiterplatten (a), (a'), (b), (b'), (c) und (c') sind jeweils in 8 bis 13 gezeigt. Wie aus 8 bis 13 ersichtlich, verringern die gedruckten Leiterplatten (a), (b) und (c) die Rauschabstrahlungen im Vergleich zu den gedruckten Leiterplatten (a'), (b') und (c') drastisch.
Auch wenn die oben genannten Ferrit-beschichteten Filme unter Verwendung des Filmbildungsgeräts von 3A gebildet werden, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Ferritbeschichtete Filme können unter Verwendung eines Filmbildungsgeräts von einer anderen Batch-Art oder einem anderen Filmbildungsgerät einer Inline-Art gebildet werden.
Die vorliegende Erfindung basiert auf den japanischen Patentanmeldungen J22006-316209 , eingereicht beim Japanischen Patentamt am 22. November 2006, JP2007-191929 , eingereicht beim Japanischen Patentamt am 24. Juli 2007, und JP2007-219541 , eingereicht beim Japanischen Patentamt am 27. August 2007, wobei ihre Inhalte hier durch Bezugnahme eingefügt sind.
Während hier beschrieben wurde, was für die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung gehalten wird, werden die Fachleute erkennen, dass andere und weitere Modifikationen dazu gemacht werden können, ohne vom Ziel der Erfindung abzuweichen, und es ist beabsichtigt, alle derartigen Ausführungsformen, die unter den echten Schutzumfang der Erfindung fallen, zu beanspruchen.

Claims

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die eine im Wesentlichen aus magnetischem Material bestehende innere Magnetschicht enthält.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, die ferner eine innere Leitungsschicht enthält, wobei die innere Magnetschicht direkt auf der inneren Leitungsschicht gebildet ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 2, wobei die innere Leitungsschicht eine Masseschicht oder eine Stromversorgungsschicht enthält.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 2, die ferner enthält: eine dielektrische Schicht, die auf der inneren Magnetschicht gebildet ist, und eine Signalschicht, die aus leitfähigem Material hergestellt ist und auf der dielektrischen Schicht so gebildet ist, dass die dielektrische Schicht zwischen der Signalschicht und der inneren Magnetschicht positioniert ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 2, wobei die innere Leitungsschicht eine erste und eine zweite Oberfläche aufweist, die innere Magnetschicht auf der ersten Oberfläche gebildet ist und die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte ferner enthält: eine dielektrische Schicht, die auf der zweiten Oberfläche der inneren Leitungsschicht gebildet ist, und eine Signalschicht, die aus leitfähigem Material hergestellt ist und auf der dielektrischen Schicht so gebildet ist, dass die dielektrische Schicht zwischen der Signalschicht und der inneren Leitungsschicht positioniert ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, die ferner einen Leitungsdurchgang enthält, wobei der Leitungsdurchgang eine innere und eine äußere Oberfläche aufweist und die innere Magnetschicht zumindest auf der inneren oder der äußeren Oberfläche des Leitungsdurchgangs gebildet ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei: die innere Magnetschicht eine Dicke t und eine Mindestlänge L auf einer Oberfläche der inneren Magnetschicht aufweist, die innere Magnetschicht so dünn gebildet ist, dass die Bedingungen erfüllt sind, wobei die Bedingungen t ≤ 50 μm und L/t 1000 sind; die innere Magnetschicht entlang einer festgelegten Richtung eine Imaginärteil-Permeabilität μ'' auf den Oberflächen aufweist und das Produkt (μ'' × t) der Imaginärteil-Permeabilität μ'' und der Dicke t größer gleich als 10 μm ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei die innere Magnetschicht unter Einwirkung von chemischer Bindung oder van der Waals-Kraft gebildet ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei: die innere Magnetschicht parallel zu einer festgelegten Ebene gebildet ist, die durch eine erste und eine zweite Richtung definiert ist, die senkrecht zueinander sind; die innere Magnetschicht entlang der ersten Richtung eine erste Permeabilität aufweist und entlang der zweiten Richtung eine zweite Permeabilität aufweist und die erste Permeabilität und die zweite Permeabilität den Ausdruck 0,5 ≤ x ≤ 2,0 erfüllen, worin x ein Verhältnis der ersten Permeabilität zur zweiten Permeabilität ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei die innere Magnetschicht eine Mehrzahl magnetischer Einheiten enthält, wobei jede Magnetismus bereitstellt und durch magnetische Kopplung der magnetischen Einheiten miteinander unter Verwendung einer starken Wechselwirkung gebildet ist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei die innere Magnetschicht bei Gleichstrom einen Widerstand von 0,1 Ωcm oder mehr aufweist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei die innere Magnetschicht eine durch ferromagnetische Resonanz verursachte Permeabilitätsverteilungseigenschaft aufweist.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 2, wobei die innere Magnetschicht hauptsächlich aus einem Ferritfilm besteht.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 13, wobei der Ferritfilm mittels eines stromlosen Plattierungsverfahrens direkt auf der inneren Leitungsschicht gebildet wird.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß Anspruch 13, wobei der Ferritfilm im Wesentlichen aus einer Metalloxid-Zusammensetzung besteht, wobei die Metallzusammensetzung durch die Formel Fe_aNi_bZn_cCo_d dargestellt wird, worin: a + b + c + d = 3,0; 2,1 ≤ a ≤ 2,7; 0,1 ≤ b ≤ 0,3; 0,1 ≤ c ≤ 0,7; und 0 ≤ d ≤ 0,15 ist.