CN106463226B - 磁性板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种板(01)，其具有至少两个叠置的导电层(02)和布置在邻接的导电层(02)之间的至少一个非导电层(03)。根据本发明的板(01)的特征尤其在于，其具有至少两个导磁层(05)，其中每个导磁层(05)至少间接地与一个导电层(02)邻接地布置，并且该板还具有用于容纳磁贯穿接触部(08)的竖直的凹部，所述贯穿接触部用于有针对性地连接导磁层(05)。本发明还涉及用于制作这种板(01)的方法。

Description

磁性板
技术领域
本发明涉及一种磁性板。
背景技术
板，也称为印制线路板，用作电子构件的载体。板由电绝缘材料组成，该电绝缘材料具有粘合于其上的导电连接部(印制导线)。根据所期望的或者所需要的机械、电气或热稳定性，可获得不同质量和价格等级的板。因此可以使用由环氧树脂和纸组成的基础材料(材料代号FR3)构成的相对廉价的板。同样也可以使用由环氧树脂和玻璃纤维织物组成的基础材料(材料代号FR4)构成的耐高温板。此外还已知柔性板，其例如由聚酰胺组成并具有大的耐高温性(＞300℃)。板可以在一侧或者两侧带有导电层，通常为铜层。还已知多层板，其中在绝缘的基础材料组成的层之间布置附加的导电层。
由现有技术已知多种用于制成板的技术。尤其要提及用于制作半导体元件和芯片的平面技术，其中借助在表面的选取区域上进行的扩散来添加半导体材料，从而产生平行于表面的平的结构。为了制作所谓的多层板，将多个层(德文：Schichten，中文：层)彼此连接。多层板的各层之间的连接用贯穿接触部、即所谓的VIAs(贯穿孔)制作。贯穿接触部主要通过在板的载体材料中的在内部镀金属的孔来实现。
板上的电导体结构通常以光化学方式制作，为此，将光刻胶或者光敏薄膜相应地结构化。在批量生产制造时将多个单个印制线路板并排地布置成大的印制线路板，并进行组合制作。最后将整个印制线路板分成单个的印制线路板。
板具有多种用途，因此几乎每个电子仪器都包含一个或多个板。
WO 2011/134955 A2给出一种具有角度传感器的滚动轴承装置以及用于安装这种具有角度传感器的滚动轴承装置的方法。角度传感器具有传感器环和实物量具，该传感器环与外环抗相对转动地连接，该实物量具构造为相对于滚动轴承的旋转轴线偏心的金属环并且与内环抗相对转动地连接。作为金属组件，该传感器环具有环状的、与滚动轴承的旋转轴线同心的U形的罐形芯。为了将罐形芯以及传感器环保持在外环上，使用由塑料制成的保持元件，该保持元件固定在外环中的环绕的槽中。在保持元件的径向外部存在由板材制成的支持环，该支持环抵靠在外环的端侧上并用作安装辅助手段并且作为角度传感器的机械保护。在支持环的内周面和保持元件之间构造出用于容纳传感器环的环行空间。传感器环具有发送线圈，该发送线圈位于与滚动轴承的端侧平行的平面中并且完全布置在罐形芯的U形轮廓内部。发送线圈构造为多层印制线路板上的印刷电路。发送线圈与不同的接收线圈协作。每个接收线圈都部分地布置在罐形芯的U形轮廓的内部并且部分地布置在该U形轮廓的外部。接受线圈与发送线圈类似地实施为印刷电路。在发送线圈和接收线圈之间通过磁路可传递信号，其中发送线圈布置在U形的罐形芯的内部，该罐形芯形成磁路的一部分。通过实物量具在磁路中产生可变磁阻。充当实物量具的金属环将U形的罐形芯的腿之间的磁路闭合。所描述的角度传感器由多个单个组件组成，这引起了高成本的制作(在保持小的制作公差的情况下)以及高成本的安装。
发明内容
本发明的任务在于提供一种板，该板除了通常的电功能以外还能够满足磁功能。此外还提供用于制作这种板的方法。
根据本发明的板包括至少两个叠置的、彼此间隔的导电层和布置在这些导电层之间的至少一个非导电层。对本发明关键的是该板还具有至少两个导磁层，其中每个导磁层至少以间接的方式邻接于一个导电层地布置。本发明的另一个基本特征在于，该板具有用于容纳磁贯穿接触部的竖直的凹部，该贯穿接触部用于有针对性地连接导磁层。优选地结构化的导磁层因此以磁的方式点状地连接，由此可以有针对性地在磁性层之间引导磁通。
根据本发明的板的基本优点在于其实现了以小结构空间、小成本、既可以以大批量又可以以小批量地制造电磁产品。板制造领域中的成熟的制作技术可以以这种方式仅以小的修改成本也被用于磁性功能单元的制造。导电层和导磁层在板中的组合允许完全在常规的电气板制造中进行电磁产品的制造，例如传感器、发动机和发电机。在这里，可以使用已知的并且长久以来经过检验的用于制造电气板的技术，由此可实现高效的生产。在这种情况下，可以一直使用相同的经过优化的技术和生产线。因此可以在没有额外投资的情况下制作新的产品。用于生产的路线很短，因为其很大程度上缩减到了板的结构尺寸。由此不仅可以低成本地大批量制作也可以低成本地小批量制作。因此，样品和大批量可以同样优化地制作。可获得通常的电气板制造的高质量标准。质量保证(QS)和质量检验(QP)的过程对于所有产品部分地保持相同。
另一个优点在于可以利用不同质量和价格等级的板的机械、电气和热稳定性。因此可以基于由具有材料代号为FR3的基础材料制成的低成本板实现低成本的产品。相对地，可以基于由例如具有材料代号为FR4的基础材料制成的耐高温板制造耐高温产品。基于柔性板可以制作柔性的磁结构。因此可以实现柔性的发动机和传感器。
借助磁贯穿接触部实现了导磁层的彼此连接，由此有针对性地在第三维度上拓宽了磁场线。电的和磁性的板的三维上的组合允许在小结构空间和低成本的情况下获得新型的产品。
根据有利的实施方案，磁贯穿接触部包括引入到凹部中的导磁材料。该导磁材料可以例如是膏状材料，其含有铁磁粉末，例如铁粉或者不同合金的铁氧体粉末。膏状材料可以良好地操作并且低成本地引入到凹部中以便制作磁贯穿接触部。然而替选地，也可以使用由导磁材料制成的铆钉、销或者套筒，把由导磁材料制成的铆钉、销或者套筒引入到凹部中并且与板以合适的类型和方式结合。
导磁层优选布置为板的外层。然而同样可以构建具有任意的磁和电气层顺序的板。为了改善热稳定性，在多层结构中不同层的对称顺序可以是合适的。
在有利的实施方案中，导磁层由铁磁粉末填充的塑料薄膜或者板材组成。作为铁磁粉末，可以使用例如铁粉或者不同合金的铁氧体粉末。铁磁粉末填充的塑料薄膜尤其良好地适合，这是因为其可以与FR4基础材料类似地加工。FR4基础材料经常用于电气板制造中，因此可以使用经过验证的专门技术。此外也可以使用不同的特殊薄膜材料，其例如具有磁通汇聚(锰合金)的或者屏蔽的特性。
用于构造导体结构的优选结构化的导电层优选通过电贯穿接触部彼此连接。电贯穿接触部可以符合目的地通过金属化的壁实现。
根据改进的实施方案，在导电层和相邻的导磁层之间布置有辅助层，该辅助层用于电气和/或磁和/或热隔离。该导磁层因而与导电层以间接的方式邻接地布置。
同样可以符合目的的是在板的外侧安置覆盖层，覆盖层尤其也用于保护板免受环境影响。
已证明尤其有利的是如下的实施方案，即，其中导电层构造出至少一个线圈。
根据优选实施方案，根据本发明的板构造为具有多个并排布置的单个板的成品，其中导磁层全面地安置在该成品上。
根据本发明的方法包括下列步骤：首先制作多层板，多层板包括至少两个彼此间隔的导电层、至少一个布置在这些邻接的导电层之间的非导电层以及至少两个彼此间隔的导磁层，所述导磁层分别与其中一个导电层邻接地布置。然后将第一和第二凹部引入到多层板中。此外，将导磁材料引入到第一凹部中，从而以这种方式将导磁层彼此连接。对第二凹部的壁的进行金属化，由此产生电贯穿接触部，借助电贯穿接触部将导电层彼此连接。
根据该方法的优选实施方案，将导磁层布置为多层板的外层。在这种实施方案的情况下，可以在第一步中基于常规的多层电气板来制作板，其中，以常规技术和材料对附加地作为顶层和底层的导磁层(例如以铁磁粉末填充的塑料薄膜的形式)进行固定。导磁层可以例如进行层叠。
在下一步骤中，引入凹部和贯穿接触部并且在必要的情况下进行结构化。因为为了实现磁贯穿接触部而引入的凹部在各层结合后才被引入并且随后用导磁材料填充，所以可以实现磁贯穿接触部和磁性层之间的直接大面积接触。因此，在导磁层和第一凹部中的导磁材料之间不存在粘合层。第一凹部中的导磁材料和导磁层之间的接触面不仅是圆形的，也是圆柱形的，并因此显著扩大。
根据另一种优选实施方案，对于在导电层之间具有导磁层的板，可以将叠置的导电层组合成子叠层组。随后在子叠层组中引入实现电贯穿接触部所需的凹部并对其壁相应地金属化。然后将子叠层组与导磁层连接。随后将凹部引入到产生的多层板中，所述凹部以用于实现磁贯穿接触部的导磁材料填充。替选地可以首先将所有的层彼此连接。然而在这种情况下必须首先制作好磁贯穿接触部，并且此后才制作电贯穿接触部。
附图说明
下面参考附图更详细地解释本发明的优选实施方案。其中：
图1以第一实施方案示出根据本发明的板；
图2以第二实施方案示出根据本发明的板。
具体实施方式
图1示出根据本发明的板01的第一实施方案。在这种情况下，板01包括三个间隔地叠置的导电层02。在板中通常使用铜作为用于导电层的材料。在两个导电层之间分别布置一个非导电层03。两个靠外的导电层02各自连着一个辅助层04，该辅助层用于电气、磁或者热隔离并且同时用于机械连接。各一个导磁层05接邻辅助层04。两个导磁层05在所示的实施方案的情况下形成外部层，即板01的顶层和底层。通过非导电层03和辅助层04将各个导电层02与导磁层05彼此机械连接，这优选地通过粘合连接来进行。
为了构造导体结构，将导电层02实施为结构化的层。导电层通过电贯穿接触部07彼此电连接。为了制作电贯穿接触部07，将凹部引入到板01中，该凹部的壁优选金属化。替选地，也可以将由能导电的材料制成的铆钉、销或者套筒引入到凹部中并与板01机械连接。根据应用目的，电贯穿接触部07的形状和大小各不相同。较小的电贯穿接触部可以例如是钻出的，而较大的贯穿接触部优选是铣出的。电贯穿接触部可以如下地配置，即，电贯穿接触部将所有导电层02的结构彼此连接。替选地，电贯穿接触部07也可以仅仅延伸至一个存在于板中的导电层02。同样也可以的是，电贯穿接触部07在板中在导电层02之间延伸。导电层02优选构造出至少一个线圈。
导磁层05优选实施为铁磁粉末填充的塑料薄膜或者板材。可以例如使用铁粉或者不同合金的铁氧体粉末作为铁磁粉末。导磁层05通过磁贯穿接触部08彼此连接。以这种方式有针对性地在第三维度上拓宽了磁场线。为了产生磁贯穿接触部08，在板01中引入凹部。该凹部同样可以是钻出或者铣出的。根据应用的情形，这些凹部穿透板的全部或者仅一些层。在凹部中引入导磁材料。导磁材料可以是含有铁磁粉末例如铁粉或者不同合金的铁氧体粉末的膏状物。然而，替选地也可以使用由导磁材料制成的铆钉、销或者套筒，把由导磁材料制成的铆钉、销或者套筒引入到凹部中并且与板01机械连接。
图1中所示的板01具有不同的层的对称顺序，这在热稳定性方面是尤其有利的。然而不采用不同的层的对称顺序的实施方案同样也是可行的。
为了制作图1中所示的板01，可以在第一步基于常规的多层电气板来制作板，其中附加地将导磁层05作为顶层和底层采用常用的技术和材料进行固定。导磁层05可以例如进行层叠。在接下来的步骤中制作磁贯穿接触部08，为此，借助铣削或者钻孔在板01中引入凹部并随后用导磁材料来填充。
图2示出根据本发明的板01的第二实施方案。板01在此包括四个导电层02，其中分别将两个间接叠置的导电层02通过电贯穿接触部07彼此连接。在两个相邻的导电层02之间分别布置一个非导电层03。与图1中所示的实施方案的明显不同在于，板01在板内部具有导磁层05。导磁层05通过辅助层04与导电层02以间接的方式邻接地布置。两个导磁层05分别通过磁贯穿接触部08有针对性地磁连接。
图2中所示的实施方案的制作方案按如下方式进行，首先制造两个各自由两个导电层02组成的子叠层组，这两个导电层通过非导电层03机械连接。随后在两个子叠层组中引入凹部，该凹部的壁为了形成电贯穿接触部07而金属化。随后借助辅助层04为每个子叠层组分别设置两个导磁层05。现在，导磁层05形成两个子叠层组的外层。然后在子叠层组中引入相应的凹部，该凹部为了实现磁贯穿接触部08用导磁材料填充。然后将子叠层组借助辅助层04彼此机械连接。
图2中所示的板01具有各一个额外的辅助层04作为顶层和底层，它们尤其也用于保护板免受环境影响。
替选地，也可以通过首先将板01的所有层彼此连接来制造板01。然而，在这种情况下必须首先制造磁贯穿接触部08，此后才制造电贯穿接触部07。
附图标记列表
01 板
02 导电层
03 非导电层
04 辅助层
05 导磁层
06 -
07 电贯穿接触部
08 磁贯穿接触部

Claims (9)

1.磁性板(01)，所述磁性板具有至少两个间隔开地叠置的导电层(02)和布置在所述导电层(02)之间的至少一个非导电层(03)，其特征在于，所述磁性板还具有至少两个彼此间隔开的导磁层(05)，其中，每个导磁层(05)至少以间接的方式与一个导电层(02)邻接地布置，所述导电层包括第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层，所述导磁层包括第一导磁层、第二导磁层、第三导磁层和第四导磁层，所述第一导电层和第二导电层位于所述第一导磁层和第二导磁层之间，所述第三导电层和第四导电层位于所述第三导磁层和第四导磁层之间，所述第二导磁层和第三导磁层位于磁性板的内部并且通过辅助层(04)间隔，并且所述磁性板还具有用于容纳磁贯穿接触部(08)的竖直的第一凹部和第二凹部，所述磁贯穿接触部用于有针对性地分别以磁的方式连接所述第一导磁层和第二导磁层，及连接第三导磁层和第四导磁层，所述竖直的第一凹部贯穿所述第一、第二导磁层及所述第一、第二导电层，所述竖直的第二凹部贯穿所述第三、第四导磁层及所述第三、第四导电层。
2.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述磁贯穿接触部(08)包括引入到竖直的第一凹部和第二凹部中的导磁材料。
3.根据权利要求1或2所述的磁性板(01)，其特征在于，所述磁性板具有作为外层的第一导磁层和第四导磁层。
4.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述磁性板具有导电层(02)的、以及导磁层(05)的对称顺序。
5.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述导磁层(05)由铁磁粉末填充的塑料薄膜或者板材组成。
6.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述导磁层(05)具有磁通汇聚或者屏蔽的特性。
7.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述磁性板实施为柔性板。
8.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述导电层(02)构造出至少一个线圈。
9.根据权利要求1所述的磁性板(01)，其特征在于，所述磁性板构造为具有多个并排布置的单个磁性板的成品，其中，所述导磁层(05)全面地安置在所述成品上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018115654A1 (de) * 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Aktiv gekühlte Spule
KR20210074011A (ko) * 2019-12-11 2021-06-21 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 모듈
US20220165466A1 (en) * 2020-11-21 2022-05-26 Winchester Technologies, LLC Millimeter thick magnetic pcb with high relative permeability and devices thereof
CN115704633A (zh) * 2021-08-11 2023-02-17 青岛海尔电冰箱有限公司 冷藏冷冻装置
US20230345618A1 (en) * 2022-04-25 2023-10-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible printed circuit cable assembly with electromagnetic shielding

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1577648A (zh) * 2003-07-28 2005-02-09 Tdk株式会社 线圈零件及其制造方法
EP2028723A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-25 Harman Becker Automotive Systems GmbH Electrical device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755783A (en) * 1986-11-18 1988-07-05 Rogers Corporation Inductive devices for printed wiring boards
JP3158757B2 (ja) * 1993-01-13 2001-04-23 株式会社村田製作所 チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JPH1079593A (ja) 1996-09-05 1998-03-24 Tokin Corp 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板
JP4247518B2 (ja) * 2000-09-22 2009-04-02 エム−フレクス マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド 小型インダクタ／変圧器及びその製造方法
JP2004515056A (ja) * 2000-11-21 2004-05-20 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ システム、プリント回路基板、充電器、ユーザ装置および器具
JP2003023248A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Nitto Denko Corp 多層フレキシブル配線回路基板およびその製造方法
JP4214700B2 (ja) * 2002-01-22 2009-01-28 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイルアレイ
EP1331656A1 (en) * 2002-01-23 2003-07-30 Alcatel Process for fabricating an adsl relay array
EP1665296B1 (en) * 2003-09-04 2009-11-11 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Fractional turns transformer with ferrite polymer core
US7375609B2 (en) * 2003-09-29 2008-05-20 Tamura Corporation Multilayer laminated circuit board
DE102007055291A1 (de) 2006-11-22 2008-06-26 Nec Tokin Corp., Sendai Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte
KR101187172B1 (ko) * 2007-03-07 2012-09-28 도다 고교 가부시끼가이샤 페라이트 성형 시트, 소결 페라이트 기판 및 안테나 모듈
US20080238601A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Heraeus Inc. Inductive devices with granular magnetic materials
DE102008049756A1 (de) * 2008-09-30 2010-05-27 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Schaltungsträger mit Transformator
US8446243B2 (en) * 2008-10-31 2013-05-21 Infineon Technologies Austria Ag Method of constructing inductors and transformers
WO2011134955A2 (de) 2010-04-26 2011-11-03 Ina Drives, & Mechatronics Gmbh & Co. Ohg Wälzlageranordnung mit einem winkelsensor
CN102893344B (zh) * 2010-05-17 2016-03-30 太阳诱电株式会社 基板内置用电子部件和部件内置型基板
FR2982453B1 (fr) * 2011-11-04 2015-02-20 Eads Europ Aeronautic Defence Dispositif de filtrage cem sur circuit imprime
JP2014032978A (ja) * 2012-07-31 2014-02-20 Ibiden Co Ltd インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法及び配線板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1577648A (zh) * 2003-07-28 2005-02-09 Tdk株式会社 线圈零件及其制造方法
EP2028723A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-25 Harman Becker Automotive Systems GmbH Electrical device and manufacturing method thereof

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Publication number Publication date
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