JPS612510A - セラミツクス粗面基板の製法 - Google Patents
セラミツクス粗面基板の製法Info
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- JPS612510A JPS612510A JP12398684A JP12398684A JPS612510A JP S612510 A JPS612510 A JP S612510A JP 12398684 A JP12398684 A JP 12398684A JP 12398684 A JP12398684 A JP 12398684A JP S612510 A JPS612510 A JP S612510A
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- green sheet
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- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、シート状セラミックス基板表面上に金属層
等を形成し、層状複合構造を形成する際に、金属層との
密着性が良いセラミックス粗面基板の製法に関する。
等を形成し、層状複合構造を形成する際に、金属層との
密着性が良いセラミックス粗面基板の製法に関する。
従来、セラミックス粗面基板の製法は、焼結したセラミ
ックス基板をサンドブラストするか化学エツチングして
行われていた。化学エツチングは、詳しくは、フッ酸、
塩酸、硝酸、硫酸、リン酸。
ックス基板をサンドブラストするか化学エツチングして
行われていた。化学エツチングは、詳しくは、フッ酸、
塩酸、硝酸、硫酸、リン酸。
王水、可性ソーダ、可性カリ等の酸、アルカリを用い、
６０〜５００℃ で処理するものである。しかし、セラ
ミックスは耐薬品性が良く、また硬いために、一定の形
状の穴を均一にあけることは不可能である。ｔた、この
ような処理によりセラミツクス自身の強度も劣化してし
まう。そのため、従来法では、粗面化したセラミックス
上に金属層を形成しても、密着性が良くてしかも均一な
密着力のあるものを製造することはできなかった。
６０〜５００℃ で処理するものである。しかし、セラ
ミックスは耐薬品性が良く、また硬いために、一定の形
状の穴を均一にあけることは不可能である。ｔた、この
ような処理によりセラミツクス自身の強度も劣化してし
まう。そのため、従来法では、粗面化したセラミックス
上に金属層を形成しても、密着性が良くてしかも均一な
密着力のあるものを製造することはできなかった。
〔発明の目的］
この発明は、上記の現状に鑑み、セラミックスの強度を
劣化させることなく、金属層との密着性が良好で均一な
セラミックス粗面基板を提供することをその目的として
いる。
劣化させることなく、金属層との密着性が良好で均一な
セラミックス粗面基板を提供することをその目的として
いる。
この発明は、上記の目的を達成するために、セラミック
スのグリーンシートの表面に対し、粗面を有する転写手
段で粗面形状を転写した後、焼成するセラミックス粗面
基板の製法を第１の要旨とし、セラミックスのグリーン
シートの表面にプラスチックス粒子をうめ込み焼成する
ことにより、セラミックスの焼結と前記プラスチックス
粒子の焼きとばしを行うセラミックス粗面基板の製法を
第２の要旨とし、粗面を有するプラスチックスフィルム
上にセラミックススラリーをシート状にコーティングす
ることによりセラミックスの焼結と前記プラスチックス
フィルムの焼きとげしを行うセラミックス粗面基板の製
法を第３の要旨としている。以下にこれらを詳しく説明
する。
スのグリーンシートの表面に対し、粗面を有する転写手
段で粗面形状を転写した後、焼成するセラミックス粗面
基板の製法を第１の要旨とし、セラミックスのグリーン
シートの表面にプラスチックス粒子をうめ込み焼成する
ことにより、セラミックスの焼結と前記プラスチックス
粒子の焼きとばしを行うセラミックス粗面基板の製法を
第２の要旨とし、粗面を有するプラスチックスフィルム
上にセラミックススラリーをシート状にコーティングす
ることによりセラミックスの焼結と前記プラスチックス
フィルムの焼きとげしを行うセラミックス粗面基板の製
法を第３の要旨としている。以下にこれらを詳しく説明
する。
第１の発明は、焼結されていない生セラミックスよりな
るシート状のセラミックス（以下、これをグリーンシー
トと呼ぶ）の表面に凹凸形状の粗面を形成した後、焼成
するものである。グリーンシートｌの表面に形成する凹
穴２の形状は、第１図のような球状が好ましいが、これ
に限定されるものではなく、第２図に示す六面体や八面
体、あるいは第３図にみる四面体や五面体等の多面体で
あっても構わない。それぞれの凹穴２の深さをｔ。
るシート状のセラミックス（以下、これをグリーンシー
トと呼ぶ）の表面に凹凸形状の粗面を形成した後、焼成
するものである。グリーンシートｌの表面に形成する凹
穴２の形状は、第１図のような球状が好ましいが、これ
に限定されるものではなく、第２図に示す六面体や八面
体、あるいは第３図にみる四面体や五面体等の多面体で
あっても構わない。それぞれの凹穴２の深さをｔ。
穴の径をり、穴と穴との間隔をＰとすると、ｔは４μｍ
（ｔ （３０μｍ１好ましくは５μｍ≦ｔ≦１０μｍ１
Ｄは４ μｍ（Ｄ（３０ｐｍ、 好ましくは５ｐｍ≦
Ｄ≦１５ｐｍ、ＰはＤの１．５〜１０倍すなわち１．５
Ｄ≦Ｐく１０Ｄ１好ましくは１．５Ｄ≦Ｐ≦３Ｄである
。
（ｔ （３０μｍ１好ましくは５μｍ≦ｔ≦１０μｍ１
Ｄは４ μｍ（Ｄ（３０ｐｍ、 好ましくは５ｐｍ≦
Ｄ≦１５ｐｍ、ＰはＤの１．５〜１０倍すなわち１．５
Ｄ≦Ｐく１０Ｄ１好ましくは１．５Ｄ≦Ｐ≦３Ｄである
。
使用されるセラミックスは、アルミナ含有量５０−９９
．８ｗｔ１のアルミナ（Ａ１２０３） 、 フォルス
テライト（２Ｍｇ０−５ｉＯｚ ）、ステアタイト（Ｍ
ｇＯ・５ｉＯ２）、ジルｍｌン（Ｚｒ０ｚ ・５ｉ０２
） 、ムライト（３Ａｌ ｚｏ３・２ＳｉＯｚ ）、コ
ージライト（２Ｍｇ０・２Ａ１ｚＯａ・５Ｓｉ０２）、
ナタニア（ＴｉＯ２）、ジルコニア（ＺｒＯｚ ）等で
あるが、酸化物系セラミックスであれば特に限定にない
。
．８ｗｔ１のアルミナ（Ａ１２０３） 、 フォルス
テライト（２Ｍｇ０−５ｉＯｚ ）、ステアタイト（Ｍ
ｇＯ・５ｉＯ２）、ジルｍｌン（Ｚｒ０ｚ ・５ｉ０２
） 、ムライト（３Ａｌ ｚｏ３・２ＳｉＯｚ ）、コ
ージライト（２Ｍｇ０・２Ａ１ｚＯａ・５Ｓｉ０２）、
ナタニア（ＴｉＯ２）、ジルコニア（ＺｒＯｚ ）等で
あるが、酸化物系セラミックスであれば特に限定にない
。
つぎに、第一の発明について詳しく説明する・ロール表
面またはフィルム表面に、第１図、第２図、または第３
図にみるような形状の凹穴２を形成するだめの突起物を
、前述の寸法および配置で形成しておく。このロールま
たはフィルムを用い、クリーンシートｌの表裏面に転写
を行い、所望の形状の凹穴２を形成する。フィルムの場
合は突起物が形成されたフィルムをプレスあるいはロー
ルを用いて転写する。クリーンシートは、乾燥時に収縮
する。そこで、乾燥によるクリーンシートの収縮が完了
する時に転写を行うことがもつとも好捷しい。グリーン
シートの溶剤含有量は、収縮完ｒ時に：（−１０ｗｔ％
、好ましくは７−９ｗｔ９６になるように、調整して
おく。浴剤含有量が１０ｗｔ４ を超えると、グリー
ンシートがロールに付着したり、グリーンシートに亀裂
が生じたりし、形成した凹形状が変形する恐れがある」
一方、３ｗｔ１ 未満では、好ましい凹穴形状を形成す
ることが困難である。ロールの突起物表面に１〜５μｍ
の膜厚のテフロン樹脂あるいはシリコン樹脂をコーティ
ングしておけば、ロールとグリーンシートとの離型性が
向上する。フィルムの材料は特に限定はなく、金属でも
プラスチックスでも構わない。
面またはフィルム表面に、第１図、第２図、または第３
図にみるような形状の凹穴２を形成するだめの突起物を
、前述の寸法および配置で形成しておく。このロールま
たはフィルムを用い、クリーンシートｌの表裏面に転写
を行い、所望の形状の凹穴２を形成する。フィルムの場
合は突起物が形成されたフィルムをプレスあるいはロー
ルを用いて転写する。クリーンシートは、乾燥時に収縮
する。そこで、乾燥によるクリーンシートの収縮が完了
する時に転写を行うことがもつとも好捷しい。グリーン
シートの溶剤含有量は、収縮完ｒ時に：（−１０ｗｔ％
、好ましくは７−９ｗｔ９６になるように、調整して
おく。浴剤含有量が１０ｗｔ４ を超えると、グリー
ンシートがロールに付着したり、グリーンシートに亀裂
が生じたりし、形成した凹形状が変形する恐れがある」
一方、３ｗｔ１ 未満では、好ましい凹穴形状を形成す
ることが困難である。ロールの突起物表面に１〜５μｍ
の膜厚のテフロン樹脂あるいはシリコン樹脂をコーティ
ングしておけば、ロールとグリーンシートとの離型性が
向上する。フィルムの材料は特に限定はなく、金属でも
プラスチックスでも構わない。
竹にプラスチックスフィルムの場合は、剥離する必要は
なく、セラミックス焼成の初期段階で、焼結とフィルム
の除去（焼きとばし）を同時に行うことができる。
なく、セラミックス焼成の初期段階で、焼結とフィルム
の除去（焼きとばし）を同時に行うことができる。
つぎに、第２の発明について、詳しく説明する。
第４図は、セラミックスのグリーンシート１上に凹穴２
を形成するためのプラスチックス粒子３をあられしてい
る。プラスチックス粒子３は、前述の形状および寸法の
凹穴２を形成するものであり、その高さをｔ′、最長の
径をＤとすると、ｔ′は４μｍ（１’（３０ｐｍ 、好
ましくは５ｐｔｎ≦ｔ′≦Ｉ Ｏｐｍであり、Ｄ’ｔｉ
４ ｐｍ ＜ Ｄ’＜ ３０ ｐｍ 、好ましくは５
μｍ≦Ｄ′≦１５μｍである。グリーンシート上に、を
記のプラスチックス粒子３を散布し、プレスあるいはロ
ールを用いてグリーンシート内にうめ込む。この場合の
グリーンシートの溶剤含有量は、３〜２０ｗｔ憾、好ま
しくは７〜１５ｗｔ憾に調整する。溶剤含有量が２０ｗ
ｔ％ を超えると、プラスチックス粒子がグリーンシー
ト内部に完全にうもれ込んでしまい、好ましい凹形状を
形成できない。また、セラミックス焼結時にクラックを
発生したり、セラミックス焼結体にした時に内部ボアと
なり、大きな問題となる。一方、３ｗｔ％ 未満では、
プラスチックス粒子うめ込み時に、グリーンシートに亀
裂が生じるおそれがある。グリーンシートにプラスチッ
クス粒子うめ込み後は、グリーンシートを乾燥し、焼成
する。セラミックスの焼結とともにプラスチックス粒子
は焼成の初期段階で焼きとばされる。この際、焼成の初
期段階に、炉の温度を室温から６００〜８００℃へと上
昇させる時、ソのスピードをｌθ〜５０℃／ｈにコント
ロールすることが好ましい。前記フィルムやプラスチッ
クス粒子を形成するプラスチックスｍｈの種類について
は特に限定はない。
を形成するためのプラスチックス粒子３をあられしてい
る。プラスチックス粒子３は、前述の形状および寸法の
凹穴２を形成するものであり、その高さをｔ′、最長の
径をＤとすると、ｔ′は４μｍ（１’（３０ｐｍ 、好
ましくは５ｐｔｎ≦ｔ′≦Ｉ Ｏｐｍであり、Ｄ’ｔｉ
４ ｐｍ ＜ Ｄ’＜ ３０ ｐｍ 、好ましくは５
μｍ≦Ｄ′≦１５μｍである。グリーンシート上に、を
記のプラスチックス粒子３を散布し、プレスあるいはロ
ールを用いてグリーンシート内にうめ込む。この場合の
グリーンシートの溶剤含有量は、３〜２０ｗｔ憾、好ま
しくは７〜１５ｗｔ憾に調整する。溶剤含有量が２０ｗ
ｔ％ を超えると、プラスチックス粒子がグリーンシー
ト内部に完全にうもれ込んでしまい、好ましい凹形状を
形成できない。また、セラミックス焼結時にクラックを
発生したり、セラミックス焼結体にした時に内部ボアと
なり、大きな問題となる。一方、３ｗｔ％ 未満では、
プラスチックス粒子うめ込み時に、グリーンシートに亀
裂が生じるおそれがある。グリーンシートにプラスチッ
クス粒子うめ込み後は、グリーンシートを乾燥し、焼成
する。セラミックスの焼結とともにプラスチックス粒子
は焼成の初期段階で焼きとばされる。この際、焼成の初
期段階に、炉の温度を室温から６００〜８００℃へと上
昇させる時、ソのスピードをｌθ〜５０℃／ｈにコント
ロールすることが好ましい。前記フィルムやプラスチッ
クス粒子を形成するプラスチックスｍｈの種類について
は特に限定はない。
つぎに、＠３の発明について、詳しく説明する。
前述のｗｊ１図〜第３図の凹穴を形成する突起物が形成
されたプラスチックスフィル台上に、セラミックスのス
ラリーをロールあるいはドクターブレードを用い、一定
の厚みにコーティングする。スラリーの粘度は８０００
〜２００００ ｃｐｓ Ｖｃ調整され、スラリー乾燥時
に厚み方向のみに寸法収縮を生じ、コーティング方向お
よびその直角方向には寸法収縮を起こさないものとする
。すなわち、一般にドクターブレード法に用いられるセ
ラミックスのスラリーと同じであるが、粘度が低めに調
整されたものである。フィルムを形成するプラスチック
ス樹脂の種類に、特別な限定はない。プラスチックスフ
ィルム上にセラミックスのスラリをコーティングした後
、６０℃〜２００℃の乾燥機の中を通し、乾燥する。す
なわち、一般にドクターブレード法で行う乾燥法と同様
である。乾燥が完了したグリーンシートは、プラスチッ
クスフィルムラ付着させたまま一定形状に切断し、その
まま焼成する。セラミックスの焼結とともに、プラスチ
ックスフィルムは、焼成の初期段階で焼きとばされる。
されたプラスチックスフィル台上に、セラミックスのス
ラリーをロールあるいはドクターブレードを用い、一定
の厚みにコーティングする。スラリーの粘度は８０００
〜２００００ ｃｐｓ Ｖｃ調整され、スラリー乾燥時
に厚み方向のみに寸法収縮を生じ、コーティング方向お
よびその直角方向には寸法収縮を起こさないものとする
。すなわち、一般にドクターブレード法に用いられるセ
ラミックスのスラリーと同じであるが、粘度が低めに調
整されたものである。フィルムを形成するプラスチック
ス樹脂の種類に、特別な限定はない。プラスチックスフ
ィルム上にセラミックスのスラリをコーティングした後
、６０℃〜２００℃の乾燥機の中を通し、乾燥する。す
なわち、一般にドクターブレード法で行う乾燥法と同様
である。乾燥が完了したグリーンシートは、プラスチッ
クスフィルムラ付着させたまま一定形状に切断し、その
まま焼成する。セラミックスの焼結とともに、プラスチ
ックスフィルムは、焼成の初期段階で焼きとばされる。
これに対し、フィルムを剥離すると、グリーンシートに
亀裂が生じたり、割れたり、凹形状が変形したりして好
ましくない。焼成の初期段階に、炉の温度を室温から６
００〜８００℃まで上昇させる際、そのスピードを１０
〜ｂ ロールすることが好ましい。
亀裂が生じたり、割れたり、凹形状が変形したりして好
ましくない。焼成の初期段階に、炉の温度を室温から６
００〜８００℃まで上昇させる際、そのスピードを１０
〜ｂ ロールすることが好ましい。
セラミックスの焼成温度、時間、雰囲気等は、従来性わ
れている酸化物系セラミックスのそれと同様である。す
なわち、グリーンシートの乾燥は、パッチ式か連続式で
行い、焼成炉も、パッチ式か連続式である。焼成は１４
００〜１６００℃で、２５〜４０時間行い、酸化雰囲気
、中性雰囲気または還元雰囲気の中から適宜選択するも
のである。
れている酸化物系セラミックスのそれと同様である。す
なわち、グリーンシートの乾燥は、パッチ式か連続式で
行い、焼成炉も、パッチ式か連続式である。焼成は１４
００〜１６００℃で、２５〜４０時間行い、酸化雰囲気
、中性雰囲気または還元雰囲気の中から適宜選択するも
のである。
この発明にかかるセラミックス粗面基板の製法でセラミ
ックス粗面基板を製造した後、得られた基板の上に無電
解メッキ、蒸着、スパッタリング。
ックス粗面基板を製造した後、得られた基板の上に無電
解メッキ、蒸着、スパッタリング。
ＣＶＤ等の方法により、金属層を形成するのである。
つぎに、この発明にかかるセラミックス粗面基板の製法
の実施例を、従来例とあわせて説明する・（従来例１） 厚み１．Ｏｆｆの９６係アルミナセラミツクス基板を、
５５１ＨＦｆ、用いて９０℃で３時間エツチング処理し
て洗浄し、無電解鋼メッキと銅電解メッキを施し、銅層
膜厚３５μｍＫ調整した。
の実施例を、従来例とあわせて説明する・（従来例１） 厚み１．Ｏｆｆの９６係アルミナセラミツクス基板を、
５５１ＨＦｆ、用いて９０℃で３時間エツチング処理し
て洗浄し、無電解鋼メッキと銅電解メッキを施し、銅層
膜厚３５μｍＫ調整した。
（従来例２）
厚み１．０麿の９６係アルミナセラミツクス基板で、脱
脂、洗浄のみをした基板を用意した。このセラミックス
基板表面に銅をスパッタリングし、電解鋼メッキにより
銅層膜厚を３５μｍに調整したＯ （従来例３） 厚み１． Ｕ ｍｔのステアクイト基板を、ＮａＯＨ金
融塩中で２時間、エツチング処理し洗浄し、無電解ニッ
ケルメッキとニッケル電解メッキを施し、ニッケル層膜
厚３５μｍに調整した。
脂、洗浄のみをした基板を用意した。このセラミックス
基板表面に銅をスパッタリングし、電解鋼メッキにより
銅層膜厚を３５μｍに調整したＯ （従来例３） 厚み１． Ｕ ｍｔのステアクイト基板を、ＮａＯＨ金
融塩中で２時間、エツチング処理し洗浄し、無電解ニッ
ケルメッキとニッケル電解メッキを施し、ニッケル層膜
厚３５μｍに調整した。
（実施例１）
ロール表面に、ｔ＝ １０ ｐｍ 、 Ｄ ＝ １５
ｐｍの球状の突出物を１ｃｉＩあたり４００００個形
成した。
ｐｍの球状の突出物を１ｃｉＩあたり４００００個形
成した。
コ（／、）ロールテ、トルエン、キシレン含有ｔ９ｗｔ
４の９６係アルミナセラミツクスのグリーンシート上に
四穴を形成した。このグリーンシートを乾燥し、溶剤を
すべて取りのぞいた後に焼成し、表裏粗面化したセラミ
ックス基板を作った。このようにして得られたセラミッ
クス基板表面に、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを
施し、膜厚を３５μｍに調整した。
４の９６係アルミナセラミツクスのグリーンシート上に
四穴を形成した。このグリーンシートを乾燥し、溶剤を
すべて取りのぞいた後に焼成し、表裏粗面化したセラミ
ックス基板を作った。このようにして得られたセラミッ
クス基板表面に、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを
施し、膜厚を３５μｍに調整した。
（実施例２）
実施例１で使用したロールで、含水量５ ｗｔｌｊのム
ライトセラミックスのグリーンシート表面に凹穴を形成
した。このグリーンシートを乾燥して焼成し、表裏粗面
化したセラミックス基板を作った。つぎに、実施例１と
同様の方法で銅層を形成し、膜厚３５μｍに調整した。
ライトセラミックスのグリーンシート表面に凹穴を形成
した。このグリーンシートを乾燥して焼成し、表裏粗面
化したセラミックス基板を作った。つぎに、実施例１と
同様の方法で銅層を形成し、膜厚３５μｍに調整した。
（実施例：３）
ロール表面にｔ＝２０ｐｍ 、Ｄ＝１０１１ｒｎの六
面体の突起物をｌｃｄあたり１０００００個形成した。
面体の突起物をｌｃｄあたり１０００００個形成した。
このロールで、水の含有量ｉ ｏ ｗｔｌ のチタニア
セラミックスのグリーンシート上に凹穴を形成した。こ
のグリーンシートを乾燥し、溶剤をすべて取りのぞいて
焼成し、表裏面粗面化したセラミックス基板を作った。
セラミックスのグリーンシート上に凹穴を形成した。こ
のグリーンシートを乾燥し、溶剤をすべて取りのぞいて
焼成し、表裏面粗面化したセラミックス基板を作った。
このようにして得られたセラミックス基板表面にニッケ
ルを蒸着により薄く付け、その後ニックルミ解メッキに
より、３５μｍ膜厚のニッケル層を形成した。
ルを蒸着により薄く付け、その後ニックルミ解メッキに
より、３５μｍ膜厚のニッケル層を形成した。
（実施例４）
ポリプロピレンフィルム表面に、ｔ＝８μｍ１Ｄ＝ＩＯ
μｍの球状突起物をｌｃｄあたり１０００００個形成し
た。このフィルムを、含水量８ ｗｔｃｉＩ の９２４
アルミナセラミツクスのグリーンシート上にのせて、プ
レスした。その後完全に乾燥し、フィルムを付着させた
まま一定形状に切断し、、焼成した。このようにして得
られたセラミックス粗面基板の表面に、スパッタリング
により薄い銅膜を付け、電解メッキにより、銅層の膜厚
を３５μｍに調整した。
μｍの球状突起物をｌｃｄあたり１０００００個形成し
た。このフィルムを、含水量８ ｗｔｃｉＩ の９２４
アルミナセラミツクスのグリーンシート上にのせて、プ
レスした。その後完全に乾燥し、フィルムを付着させた
まま一定形状に切断し、、焼成した。このようにして得
られたセラミックス粗面基板の表面に、スパッタリング
により薄い銅膜を付け、電解メッキにより、銅層の膜厚
を３５μｍに調整した。
（実施例５）
実施例４で用いたポリプロピレンフィルムを用い、含水
１１７ｗｔ％ のジルコンセラミックスのグリーンシー
ト上に、プレスで凹穴を形成した。このグリーンシート
を乾燥し、焼成してセラミックス粗面基板を作った。こ
のようにして得られたセラミックス粗面上に、実施例３
と同様の方法でニッケル層を形成した。
１１７ｗｔ％ のジルコンセラミックスのグリーンシー
ト上に、プレスで凹穴を形成した。このグリーンシート
を乾燥し、焼成してセラミックス粗面基板を作った。こ
のようにして得られたセラミックス粗面上に、実施例３
と同様の方法でニッケル層を形成した。
以上の実施例１〜５は、第１の発明についての実施例で
ある。
ある。
（実施例６）
アクリル樹脂で形成したＤ’−１０μｍの球体プラスチ
ックス粒子を、含水量１５ｗｔ１ の９６係アルミナセ
ラミツクスのグリーンシート上に散布し、プレスにより
グリーンシート内にうめ込んだ。
ックス粒子を、含水量１５ｗｔ１ の９６係アルミナセ
ラミツクスのグリーンシート上に散布し、プレスにより
グリーンシート内にうめ込んだ。
その後、乾燥機により水分を除去し、焼成した。
このようにして得られたセラミックス粗面基板上に実施
例１と同じ方法により銅層を形成した。
例１と同じ方法により銅層を形成した。
（実施例７）
アクリル樹脂でＤ’＝１５μｍの球体プラスチックス粒
子ヲ、トルエン、キシレン含有量７ ｗｔ４の９２％ア
ルミナセラミックスのグリーンシート上に散布し、ロー
ルによりグリーンシート内にうめ込んだ。その後、実施
例６と同じ方法で乾燥、焼成して得られたセラミックス
粗面基板上に実施例６と同じ方法で銅層を形成した・ （実施例８） スチレン樹脂でＤ’＝はぼ６μｍの六面体〜八面体プラ
スチックス粒子を、含水量１３ｗｔ’ｌ のムライトセ
ラミックスのグリーンシート上にＨ布１．、プレスによ
りグリーンシート内にうめ込んだ。このグリーンシート
を、実施例６と同じ方法で乾燥。
子ヲ、トルエン、キシレン含有量７ ｗｔ４の９２％ア
ルミナセラミックスのグリーンシート上に散布し、ロー
ルによりグリーンシート内にうめ込んだ。その後、実施
例６と同じ方法で乾燥、焼成して得られたセラミックス
粗面基板上に実施例６と同じ方法で銅層を形成した・ （実施例８） スチレン樹脂でＤ’＝はぼ６μｍの六面体〜八面体プラ
スチックス粒子を、含水量１３ｗｔ’ｌ のムライトセ
ラミックスのグリーンシート上にＨ布１．、プレスによ
りグリーンシート内にうめ込んだ。このグリーンシート
を、実施例６と同じ方法で乾燥。
焼成し、得られたセラミックス粗面基板上に実施例６と
同様の方法で銅層付けを行った。
同様の方法で銅層付けを行った。
以上の実施例６〜８は、第２の発明についての実施例で
ある。
ある。
（実施例９）
実施例４で使用したフィルム上に、水浴剤で１００００
ｃｐｓに調整した９６チアルミナスラリーを、ロールに
より２ｒｒｌＩＴ＋の厚みにコーティングしたＱその後
、乾燥してグリーンシートを作った後、フィルノ・を付
着させた状態で一定形状に切断し、焼成した。このよう
にして得られたセラミックス粗面基板Ｖこ、無電解ニッ
ケルメッキ、無解ニッケルメッキを施し、３５μｍのニ
ッケル層を形成した。
ｃｐｓに調整した９６チアルミナスラリーを、ロールに
より２ｒｒｌＩＴ＋の厚みにコーティングしたＱその後
、乾燥してグリーンシートを作った後、フィルノ・を付
着させた状態で一定形状に切断し、焼成した。このよう
にして得られたセラミックス粗面基板Ｖこ、無電解ニッ
ケルメッキ、無解ニッケルメッキを施し、３５μｍのニ
ッケル層を形成した。
（実施例１０）
実施例４で用いたフィルムと同一形状のポリエステルフ
ィルムを作り、その上にトルエン、キシレン混合溶剤で
１００００ｃｐｓに調整した９２％アルミナスラリーを
ドククーブレード法により、２ｍの厚みにコーティング
した。これを乾燥し１、グリーンシートを作った後、フ
ィルムを付着した状態で一定形状に切断し、焼成した。
ィルムを作り、その上にトルエン、キシレン混合溶剤で
１００００ｃｐｓに調整した９２％アルミナスラリーを
ドククーブレード法により、２ｍの厚みにコーティング
した。これを乾燥し１、グリーンシートを作った後、フ
ィルムを付着した状態で一定形状に切断し、焼成した。
このようにして得られたセラミックス粗面基板に、実施
例４と同様の方法により、３５μｍの銅層を形成した。
例４と同様の方法により、３５μｍの銅層を形成した。
以上の実施例９および１０は、第３の発明についての実
施例である。
施例である。
上記の従来例および実施例で得られたそれぞれのセラミ
ックス粗面基板および表面に金属層が形成されたセラミ
ックス基板についての物性を、つぎの表に示す。物性は
、（１）セラミックス粗面基板の表面の粗さく Ｒｍａ
ｘ ） 、（２）セラミックス粗面基板の曲は強度、
（３）セラミックス粗面基板と金属層との密着力（９０
・ビール強度）、（４１ピ一ル強度のバラツキ（３ｅ
’ｌ、（５）金属層をエツチングした場合の金属の残り
具合（目視）について、評価した。
ックス粗面基板および表面に金属層が形成されたセラミ
ックス基板についての物性を、つぎの表に示す。物性は
、（１）セラミックス粗面基板の表面の粗さく Ｒｍａ
ｘ ） 、（２）セラミックス粗面基板の曲は強度、
（３）セラミックス粗面基板と金属層との密着力（９０
・ビール強度）、（４１ピ一ル強度のバラツキ（３ｅ
’ｌ、（５）金属層をエツチングした場合の金属の残り
具合（目視）について、評価した。
（以 下 余 白）
実施例では、どれもセラミックス自身の曲げ強度を下げ
ることなく、金属層との密着性が向上している。また、
限定した凹穴形上の範囲においては、不要な金属層をエ
ツチングによって除去しても、完全に金属をエツチング
することができる。
ることなく、金属層との密着性が向上している。また、
限定した凹穴形上の範囲においては、不要な金属層をエ
ツチングによって除去しても、完全に金属をエツチング
することができる。
この発明は、以上のように構成されているので、セラミ
ックスの強度劣化を生じることなく、表面を粗面化する
ことができ、またー・定形状の凹穴を所望の数だけ形成
することができる。そのため、セラミックス粗面基板と
金属層との密着性が向上し、均一な密着力が得られ、密
着信頼性を向上させることができる。
ックスの強度劣化を生じることなく、表面を粗面化する
ことができ、またー・定形状の凹穴を所望の数だけ形成
することができる。そのため、セラミックス粗面基板と
金属層との密着性が向上し、均一な密着力が得られ、密
着信頼性を向上させることができる。
第１図〜第３図は、この発明にかかるセラミックス粗面
基板の製法により得られるセラミックス粗面の状態を示
す一部断面図、第４図は同上の粗面ｔ−形成するだめの
プラスナツクス粒子の斜視図である。 ｌ・・・グリーンシート ２・・・凹穴←ｐ−ｊ
）−［）桐トＰ→
ｉ＋［）−ｓＪ１４−Ｐ −＝ｓ
’Ｄ’第４図 」ｉ杓品ネ甫正書（自発） 昭和５９年１０月 ５日 ｌ淋叶９年特許願第１２３９８６号 ２、発明の名称 セラミックス粗面基板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人・ 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代 表 者 代表取締役 小 林 郁４、
代理人 十 一部に な し ６゜補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１） 明細書第９頁第１５行ないし同頁第１６行に
「２５〜４０時間」とあるを、凹、０〜５．０時間」と
訂正する。
基板の製法により得られるセラミックス粗面の状態を示
す一部断面図、第４図は同上の粗面ｔ−形成するだめの
プラスナツクス粒子の斜視図である。 ｌ・・・グリーンシート ２・・・凹穴←ｐ−ｊ
）−［）桐トＰ→
ｉ＋［）−ｓＪ１４−Ｐ −＝ｓ
’Ｄ’第４図 」ｉ杓品ネ甫正書（自発） 昭和５９年１０月 ５日 ｌ淋叶９年特許願第１２３９８６号 ２、発明の名称 セラミックス粗面基板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人・ 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代 表 者 代表取締役 小 林 郁４、
代理人 十 一部に な し ６゜補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１） 明細書第９頁第１５行ないし同頁第１６行に
「２５〜４０時間」とあるを、凹、０〜５．０時間」と
訂正する。
Claims (6)
- （１）セラミックスのグリーンシートの表面に対し、粗
面を有する転写手段で粗面形状を転写した後、焼成する
セラミックス粗面基板の製法。 - （２）転写手段がロールである特許請求の範囲第１項記
載のセラミックス粗面基板の製法。 - （３）転写手段がフィルムである特許請求の範囲第１項
記載のセラミックス粗面基板の製法。 - （４）フィルムがプラスチックスであり、セラミックス
の焼結と前記フィルムの焼きとばしを同時に行う特許請
求の範囲第３項記載のセラミックス粗面基板の製法。 - （５）セラミックスのグリーンシートの表面にプラスチ
ックス粒子をうめ込み焼成することにより、セラミック
スの焼結と前記プラスチックス粒子の焼きとばしを行う
セラミックス粗面基板の製法。 - （６）粗面を有するプラスチックスフィルム上にセラミ
ックススラリーをシート状にコーティングすることによ
り、セラミックスの焼結と前記プラスチックスフィルム
の焼きとばしを行うセラミックス粗面基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12398684A JPS612510A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツクス粗面基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12398684A JPS612510A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツクス粗面基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612510A true JPS612510A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14874211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12398684A Pending JPS612510A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | セラミツクス粗面基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612510A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284079B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
| JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
| JP2009126095A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Nippon Shokubai Co Ltd | 表面粗化セラミックグリーンシートの製造方法 |
| US9394204B2 (en) | 2007-03-07 | 2016-07-19 | Toda Kogyo Corporation | Molded ferrite sheet, sintered ferrite substrate and antenna module |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12398684A patent/JPS612510A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284079B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
| US6416849B2 (en) | 1999-03-03 | 2002-07-09 | International Business Machines Corporation | Method and structure to reduce low force pin pull failures in ceramic substrates |
| JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
| US9394204B2 (en) | 2007-03-07 | 2016-07-19 | Toda Kogyo Corporation | Molded ferrite sheet, sintered ferrite substrate and antenna module |
| JP2009126095A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Nippon Shokubai Co Ltd | 表面粗化セラミックグリーンシートの製造方法 |
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