JPS5864705A - セラミツク素子の製造方法 - Google Patents
セラミツク素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS5864705A JPS5864705A JP56161613A JP16161381A JPS5864705A JP S5864705 A JPS5864705 A JP S5864705A JP 56161613 A JP56161613 A JP 56161613A JP 16161381 A JP16161381 A JP 16161381A JP S5864705 A JPS5864705 A JP S5864705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- ceramic element
- powder
- electrode
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック素子を電極の接着性を改善して量産
性よく製造するセラミック素子の製造方法に関するもの
である。
性よく製造するセラミック素子の製造方法に関するもの
である。
従来、セラミック粉末の粉末成形においては、第１図の
ように金型のウス１の内部に粉末４を充填し、上下パン
チ２．３にて加圧し、目的の形状の素子を得るのである
が、焼成後の電極形成法として、銀ペーストを高温にて
焼付ける方法、メタリコン法による電極金属の溶射、無
電解金属メッキ等の方法がある。そして、電極金属とセ
ラミック素子とを強固に結合させるために、焼結後に研
磨加工等により表面を粗くする方法、あるいは金型とし
て使用する上下パンチに溝等の文様をつけだ金型を使用
し、セラミック成形体の表面に文様を転写し、メタリコ
ン電極等の接着をよくする方法がとられていた。しかし
ながら、このような方法によるとあまり微細な文様をつ
けようとすると。
ように金型のウス１の内部に粉末４を充填し、上下パン
チ２．３にて加圧し、目的の形状の素子を得るのである
が、焼成後の電極形成法として、銀ペーストを高温にて
焼付ける方法、メタリコン法による電極金属の溶射、無
電解金属メッキ等の方法がある。そして、電極金属とセ
ラミック素子とを強固に結合させるために、焼結後に研
磨加工等により表面を粗くする方法、あるいは金型とし
て使用する上下パンチに溝等の文様をつけだ金型を使用
し、セラミック成形体の表面に文様を転写し、メタリコ
ン電極等の接着をよくする方法がとられていた。しかし
ながら、このような方法によるとあまり微細な文様をつ
けようとすると。
セラミック粉末が成形金型の文様の中につまり、部分的
に金型の方に粉末が接着し、表面の状態が悪くなったり
、成形体厚みにばらつきが生じたりした。一方、焼付型
６極あるいは無電解メッキ法による電極付与ではメタリ
コン法に使用するような文様ではまだ粗く、さらに微細
な文様が望まれる。
に金型の方に粉末が接着し、表面の状態が悪くなったり
、成形体厚みにばらつきが生じたりした。一方、焼付型
６極あるいは無電解メッキ法による電極付与ではメタリ
コン法に使用するような文様ではまだ粗く、さらに微細
な文様が望まれる。
従って、前述のように研磨加工等の機械加工により表面
を粗面にしていた。しかし、この方法は量産性が悪いも
のであった。
を粗面にしていた。しかし、この方法は量産性が悪いも
のであった。
本発明はこのような電極とセラミック素子の接着性を改
善し、かつ量産する上においても成形後の素子の取扱い
が容易になるという特徴を有するセラミック素子の製造
方法を提案するものである。
善し、かつ量産する上においても成形後の素子の取扱い
が容易になるという特徴を有するセラミック素子の製造
方法を提案するものである。
まず、成形時に第２図のように下パンチ５の上に金型と
同一形状の○。０３〜０．５簡の紙７をウス６と上パン
チＢＫより打ち抜いて置き、その上に第３図のように造
粒した目的のセラミック粉末９を充填する。しかる後上
記と同じ紙７を載せて上バンチ８にて加圧成形する０成
形の終った素子の上下面には第４図のように紙７が貼り
ついている。
同一形状の○。０３〜０．５簡の紙７をウス６と上パン
チＢＫより打ち抜いて置き、その上に第３図のように造
粒した目的のセラミック粉末９を充填する。しかる後上
記と同じ紙７を載せて上バンチ８にて加圧成形する０成
形の終った素子の上下面には第４図のように紙７が貼り
ついている。
そして、この成形体を多段に積んで、あるいは横に並べ
て焼成する。焼成時にはこの紙７は２００〜４ｏｏ℃の
範囲で燃えてなくなる。かつ、この紙の表面の微細なバ
ルブのからみあった凸凹が成形体の上下面に残る。これ
によりこの凸凹のためセラミック素子の焼結時における
融着が、平面の素子にくらべて接触面積が小さいことか
ら極めて少ない。また、この焼結後の素子に対する焼付
電極の引張り強度も大きく、無電解メッキを実施した場
合も従来電極が均一に付着しにくかったものが、等しく
均一にメッキ可能となった。さらに、成形体の上下面に
ついた紙は成形体の機種的強度をも増し、ワレ、縁かけ
がほとんどなくなった。
て焼成する。焼成時にはこの紙７は２００〜４ｏｏ℃の
範囲で燃えてなくなる。かつ、この紙の表面の微細なバ
ルブのからみあった凸凹が成形体の上下面に残る。これ
によりこの凸凹のためセラミック素子の焼結時における
融着が、平面の素子にくらべて接触面積が小さいことか
ら極めて少ない。また、この焼結後の素子に対する焼付
電極の引張り強度も大きく、無電解メッキを実施した場
合も従来電極が均一に付着しにくかったものが、等しく
均一にメッキ可能となった。さらに、成形体の上下面に
ついた紙は成形体の機種的強度をも増し、ワレ、縁かけ
がほとんどなくなった。
本方法を具体的実施例をあげて説明する。厚さ０．１＋
ｍの洋紙を用い２０畷φの金型にて打ち抜き下パンチの
上面に載せる。その後造粒したチタン酸バリウム系半導
体材料粉末を充填し、同様に厚さ０．１ｍの洋紙を粉末
の上に載せ、上パンチにて粉末を紙といっしょに加圧、
成形する。このようにし、て得られた成形体円板（２０
ＷｌφＸ ２．４８ ）を１４段積重ね、１３６０℃で
２時間焼成した。焼成後の円板は相互に容易に分離する
ことができた。
ｍの洋紙を用い２０畷φの金型にて打ち抜き下パンチの
上面に載せる。その後造粒したチタン酸バリウム系半導
体材料粉末を充填し、同様に厚さ０．１ｍの洋紙を粉末
の上に載せ、上パンチにて粉末を紙といっしょに加圧、
成形する。このようにし、て得られた成形体円板（２０
ＷｌφＸ ２．４８ ）を１４段積重ね、１３６０℃で
２時間焼成した。焼成後の円板は相互に容易に分離する
ことができた。
そして得られた焼結体円板（１５，７調φｘ１，５ＷＩ
）を従来法で同様にしてつくった円板（平面の平滑なも
の）と６００℃焼付の焼付銀を用いて電極を形成し、引
張り強度を測定したところ、従来法によるものが１．８
幻であったのに対し、本発明によるものは２．４蛇と約
３０％の向上がみられた。また引張シ強度のばらつきも
約％となった◇同様の効果は無電解ニッケルメッキにつ
いても観察され、より短時間で均一な電極膜が得られた
。ここで、紙としては焼結時に燃えて灰分をできるだけ
残さない材質で、適当な表面粗さをもっていることが要
求される。また厚みは０．０３ｍ未満であると凸凹をつ
ける効果が少なくなること、及び金型にて紙を打ち抜く
際に上パンチと金型のギヤ・ノブにひきずりこまれるよ
うになる。さらに、０．５ｍを超えると成形品の取扱い
の際に紙がけずれやすく、縁かけが発生しやすくなる他
、成形品の表面粗さが大きくなりすぎて製品寸法のバラ
ツキが大きくなる。
）を従来法で同様にしてつくった円板（平面の平滑なも
の）と６００℃焼付の焼付銀を用いて電極を形成し、引
張り強度を測定したところ、従来法によるものが１．８
幻であったのに対し、本発明によるものは２．４蛇と約
３０％の向上がみられた。また引張シ強度のばらつきも
約％となった◇同様の効果は無電解ニッケルメッキにつ
いても観察され、より短時間で均一な電極膜が得られた
。ここで、紙としては焼結時に燃えて灰分をできるだけ
残さない材質で、適当な表面粗さをもっていることが要
求される。また厚みは０．０３ｍ未満であると凸凹をつ
ける効果が少なくなること、及び金型にて紙を打ち抜く
際に上パンチと金型のギヤ・ノブにひきずりこまれるよ
うになる。さらに、０．５ｍを超えると成形品の取扱い
の際に紙がけずれやすく、縁かけが発生しやすくなる他
、成形品の表面粗さが大きくなりすぎて製品寸法のバラ
ツキが大きくなる。
このように、本発明は電極とセラミ・ツクの接着性に優
れ、かつ従来のように積重ねて焼成する際に分離用のジ
ルコニア敷粉、同一材料の造粒物のようなものが不要で
、成形体の取扱い性に優れた産業性大なる製造方法を提
供するものである。
れ、かつ従来のように積重ねて焼成する際に分離用のジ
ルコニア敷粉、同一材料の造粒物のようなものが不要で
、成形体の取扱い性に優れた産業性大なる製造方法を提
供するものである。
第１図は従来法による粉末成形法を説明する断面図、第
２図〜第４図は本発明方法における製造工程を説明する
断面図である。 ６・・・・・・下パンチ、６・・・・・ウス、７・・・
・・・紙８・・・・・・上パンチ、９・・・・ セラミ
ック粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図
２図〜第４図は本発明方法における製造工程を説明する
断面図である。 ６・・・・・・下パンチ、６・・・・・ウス、７・・・
・・・紙８・・・・・・上パンチ、９・・・・ セラミ
ック粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 粉末成形を行う際に、成形体の両面に０．０３〜０．５
＋＋ｍの紙を成形と同時に貼りつけ、焼成するようにし
たセラミック素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161613A JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161613A JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864705A true JPS5864705A (ja) | 1983-04-18 |
| JPH0322002B2 JPH0322002B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=15738489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56161613A Granted JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864705A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535678U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | 中銀観光株式会社 | 嘔吐物用袋体 |
| JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
| JP2014040354A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Noritake Co Ltd | 多孔質電極形成用グリーンシート、焼成用補助シートおよびその利用 |
-
1981
- 1981-10-09 JP JP56161613A patent/JPS5864705A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535678U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | 中銀観光株式会社 | 嘔吐物用袋体 |
| JP2008252089A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Toda Kogyo Corp | フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール |
| JP2014040354A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Noritake Co Ltd | 多孔質電極形成用グリーンシート、焼成用補助シートおよびその利用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322002B2 (ja) | 1991-03-26 |
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