JPS6086086A - 圧電セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
圧電セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6086086A JPS6086086A JP58195673A JP19567383A JPS6086086A JP S6086086 A JPS6086086 A JP S6086086A JP 58195673 A JP58195673 A JP 58195673A JP 19567383 A JP19567383 A JP 19567383A JP S6086086 A JPS6086086 A JP S6086086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zirconium oxide
- oxide powder
- piezoelectric ceramic
- ceramic substrate
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子部品に使用される圧電セラミック基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
圧電セラミック基板の用途としては超音波振動子、セラ
ミックフィルター、圧電ブザー等をはじめ非常に広くさ
らにこれらは小型軽量高性能を目的とし従来に比べ非常
に薄板化への傾向にある。
ミックフィルター、圧電ブザー等をはじめ非常に広くさ
らにこれらは小型軽量高性能を目的とし従来に比べ非常
に薄板化への傾向にある。
例えば圧電ブザー等はその代表製品といえよう。
従来この種の製品つまり圧電セラミック基板の厚みとし
ては１５０〜３００μｍであり、この場合の酸化ジルコ
ニウム粉末としては分布粒子径０．１〜１５１１ｍその
平均粒子径２〜１０μｍであったがセラミックグリーン
７−トが厚くそのうえ前記の通り酸化ジルコニウム粉末
の粒子径が大きいためシート表面に均一に塗布され易く
しかもこの酸化ジルコニウム粉末の粒子がセラミック基
板に与える影響としては焼結後の剥離性、表面平滑性さ
らに抗折強度等に殆んど問題なく製造されていた。
ては１５０〜３００μｍであり、この場合の酸化ジルコ
ニウム粉末としては分布粒子径０．１〜１５１１ｍその
平均粒子径２〜１０μｍであったがセラミックグリーン
７−トが厚くそのうえ前記の通り酸化ジルコニウム粉末
の粒子径が大きいためシート表面に均一に塗布され易く
しかもこの酸化ジルコニウム粉末の粒子がセラミック基
板に与える影響としては焼結後の剥離性、表面平滑性さ
らに抗折強度等に殆んど問題なく製造されていた。
しかしそのセラミックグリーンシートが薄板化になるほ
どに酸化ジルコニウム粉末の粒子径の影響を受け易く、
焼結後の剥離性においてもひび、割れが多く発生し、さ
らに表面平滑性にいたっては表面凹凸が非常に激しく圧
電セラミック基板の品質悪化はもちろん電極印刷工程を
はじめ加工工程においても種々の問題が多発し作業性が
良好とはいえなかった。
どに酸化ジルコニウム粉末の粒子径の影響を受け易く、
焼結後の剥離性においてもひび、割れが多く発生し、さ
らに表面平滑性にいたっては表面凹凸が非常に激しく圧
電セラミック基板の品質悪化はもちろん電極印刷工程を
はじめ加工工程においても種々の問題が多発し作業性が
良好とはいえなかった。
発明の目的
本発明はこの様な種々の問題を除去するものであり、焼
結後の圧電セラミック基板の剥離性、表面平滑性さらに
抗折強度を良好なものとし圧電セラミック基板としての
品質向上により諸工程における作業性を良好なものにす
るとともに性能の安定化を図ることを目的とするもので
ある。
結後の圧電セラミック基板の剥離性、表面平滑性さらに
抗折強度を良好なものとし圧電セラミック基板としての
品質向上により諸工程における作業性を良好なものにす
るとともに性能の安定化を図ることを目的とするもので
ある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は塗布する酸化ジルコ
ニウム粉末を任意の粒子径に分級しその中に球形樹脂を
入れたものをセラミックグリーンシートに塗布し、焼結
することを特徴とし、焼結後の剥離性を容易にさせ、さ
らに圧電セラミック基板の高品質を得るために必要な酸
化ジルコニウム粉末をシート表面に安定かつ均一に塗布
することが可能となるものである。
ニウム粉末を任意の粒子径に分級しその中に球形樹脂を
入れたものをセラミックグリーンシートに塗布し、焼結
することを特徴とし、焼結後の剥離性を容易にさせ、さ
らに圧電セラミック基板の高品質を得るために必要な酸
化ジルコニウム粉末をシート表面に安定かつ均一に塗布
することが可能となるものである。
実施例の説明
以下第１表〜第４表は従来方法と本発明方法との結果を
示したものである。
示したものである。
第１表は１００７１ｍのセラミックグリーンシートを直
径３６■の円形に打ち抜きを行い、それに任意の粒子径
に分級された酸化ジルコニウム粉末のみの塗布と積み重
ね、焼結した後のセラミック基板の結果を示したもので
ある。
径３６■の円形に打ち抜きを行い、それに任意の粒子径
に分級された酸化ジルコニウム粉末のみの塗布と積み重
ね、焼結した後のセラミック基板の結果を示したもので
ある。
以下余白
第１表
組成； Ｐｂ１−ａＳｒａ（ＭｇＮｂ）０３−ＰｂＴｉ
Ｏ３−ＰｂＺｒＯ３セラミックグリーンシート：直径３
６ＴＩａｎ１厚み１００μｍ焼成条件：１３３０℃、２
時間保持、 ２００１：７時で昇温。
Ｏ３−ＰｂＺｒＯ３セラミックグリーンシート：直径３
６ＴＩａｎ１厚み１００μｍ焼成条件：１３３０℃、２
時間保持、 ２００１：７時で昇温。
降温
電極：銀材料スクリーン印刷、８００℃焼付けなお、上
記第１表における表面平滑性の※１．※２および※６の
詳細を第１図Ａ、Ｂ、Ｃに示す。
記第１表における表面平滑性の※１．※２および※６の
詳細を第１図Ａ、Ｂ、Ｃに示す。
第２表は１００μｍのセラミックグリーンシートを直径
３６脳の円形に打ち抜きを行い、それに０．２〜３．０
μｍに分級された酸化ジルコニウム粉末の中に大きさの
異なる球形樹脂を入れたものを使用した場合の酸化ジル
コニウム粉末の塗布とそれを積め重ね焼成後の圧電セラ
ミック基板の結果を示したものである。
３６脳の円形に打ち抜きを行い、それに０．２〜３．０
μｍに分級された酸化ジルコニウム粉末の中に大きさの
異なる球形樹脂を入れたものを使用した場合の酸化ジル
コニウム粉末の塗布とそれを積め重ね焼成後の圧電セラ
ミック基板の結果を示したものである。
第２表
組成：Ｐｂ１−ａＳｒａ（ＭｑＮｂ）０３−ＰｂＴｉＯ
３−ＰｂＺｒＯ３セラミックグリーンシート：直径３６
能、厚さ１ｏｏｌ１ｍ焼成：１３３０℃、２時間保持、
２００’Ｃ／時で昇温、降温酸化ジルコニウム粉末：粒
子径０．２〜３．０ｐｍ、平均粒子径１．４１１ｍ によシ製造されたもので、焼結体磁器板１の表面に形成
される酸化ジルコニウム粉末２の粒径がばらばらで表面
凹凸が非常に激しくなっている。
３−ＰｂＺｒＯ３セラミックグリーンシート：直径３６
能、厚さ１ｏｏｌ１ｍ焼成：１３３０℃、２時間保持、
２００’Ｃ／時で昇温、降温酸化ジルコニウム粉末：粒
子径０．２〜３．０ｐｍ、平均粒子径１．４１１ｍ によシ製造されたもので、焼結体磁器板１の表面に形成
される酸化ジルコニウム粉末２の粒径がばらばらで表面
凹凸が非常に激しくなっている。
一方、第３図の本発明の製造方法により得た圧電子ラミ
ック基板は、焼結体磁器板１の表面の酸化ジルコニウム
粉末２の粒径が一定で表面凹凸が非常に小さいものとな
っている。
ック基板は、焼結体磁器板１の表面の酸化ジルコニウム
粉末２の粒径が一定で表面凹凸が非常に小さいものとな
っている。
発明の効果
以上のように本発明は任意の粒子径に分級された酸化ジ
ルコニウム粉末とその中に規定の形状の球形樹脂を入れ
たものを使用することにより塗布の際発生し易い酸化ジ
ルコニウム粉末の凝縮を防ぐことができセラミックグリ
ーンシート表面には粒子径の均一なもののみが安定かつ
均一な状態で塗布され積み重ね焼結後の剥離性、表面平
滑性さらに抗折強度の優れた圧電セラミック基板の製造
が可能となり、特に薄板基板の品質向上および電気的性
能の非常に安定したものを製造することができる。
ルコニウム粉末とその中に規定の形状の球形樹脂を入れ
たものを使用することにより塗布の際発生し易い酸化ジ
ルコニウム粉末の凝縮を防ぐことができセラミックグリ
ーンシート表面には粒子径の均一なもののみが安定かつ
均一な状態で塗布され積み重ね焼結後の剥離性、表面平
滑性さらに抗折強度の優れた圧電セラミック基板の製造
が可能となり、特に薄板基板の品質向上および電気的性
能の非常に安定したものを製造することができる。
第１図Ａ−Ｃは表面に塗布する酸化ジルコニウムの平均
粒子径による表面平滑性を示した図、第２図は従来の製
造方法により得た圧電セラミック基板の断面図、第３図
は本発明による圧電セラミック基板の製造方法により製
造された圧電子ラミック基板の断面図である。 １・・・・・・焼結体磁器板、２・・・・・・酸化ジル
コニウム粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 ｆｍｍ ｍｒｎ ｍｍ 第２図 第３図
粒子径による表面平滑性を示した図、第２図は従来の製
造方法により得た圧電セラミック基板の断面図、第３図
は本発明による圧電セラミック基板の製造方法により製
造された圧電子ラミック基板の断面図である。 １・・・・・・焼結体磁器板、２・・・・・・酸化ジル
コニウム粉末。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 ｆｍｍ ｍｒｎ ｍｍ 第２図 第３図
Claims (1)
- 湿式シート成形工法により成形された厚み３０〜１２０
μｍのセラミックグリーンシートを所定の形状に切断あ
るいは打ち抜きを行い、これを機械的振動を利用した静
電塗布法により酸化ジルコニウム粉末を塗布する工程で
酸化ジルコニウム粉末の分布粒子径を０．２〜３．０μ
ｍ、その平均粒子径を０．６〜２．０μｍに分級し、そ
の中に０．５〜１．５喘径の球形樹脂を入れたものを使
用し、これを焼結する圧電セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195673A JPS6086086A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 圧電セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195673A JPS6086086A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 圧電セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086086A true JPS6086086A (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=16345089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58195673A Pending JPS6086086A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 圧電セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0554390U (ja) * | 1991-03-15 | 1993-07-20 | 株式会社カンセイ | 圧力タンクの接続構造 |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP58195673A patent/JPS6086086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0554390U (ja) * | 1991-03-15 | 1993-07-20 | 株式会社カンセイ | 圧力タンクの接続構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4358777B2 (ja) | ジルコニアセッター及びセラミック基板の製造方法 | |
| JPS6086086A (ja) | 圧電セラミツク基板の製造方法 | |
| JP5476213B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| JP2015074573A (ja) | 焼成用さや及び電子部品の製造方法 | |
| JPH06143239A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JPH0218480Y2 (ja) | ||
| JP4024544B2 (ja) | セラミックス電子部品焼成用セッター | |
| JPS60243483A (ja) | 焼成用台板 | |
| JPH05724U (ja) | 焼成用治具 | |
| JP2980029B2 (ja) | セラミック成形体の焼成方法 | |
| JPS5918167A (ja) | 焼結体薄板の製造方法 | |
| JPH0121841B2 (ja) | ||
| JPH02311371A (ja) | セラミック基板の焼成方法 | |
| JP2613473B2 (ja) | 誘電体セラミックシートの製造方法 | |
| CN106365633B (zh) | 一种片式ptcr及其制备方法 | |
| JPH02302088A (ja) | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 | |
| JP2006066685A (ja) | グリーンシートの形成方法 | |
| JPH0967168A (ja) | セラミック基板の形成方法 | |
| JPH06296049A (ja) | 積層型圧電電歪装置 | |
| JP2004315307A (ja) | グリーンシート、シート状セラミック、シート状セラミックの製造方法およびアクチュエータ | |
| JPH0236512A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS63136677A (ja) | 圧電セラミツクス薄板の製造方法 | |
| CN110981498A (zh) | 提高压电陶瓷蜂鸣片质量的方法 | |
| JPH0246712A (ja) | 半導体磁器素子の製造方法 | |
| JPH08195514A (ja) | 圧電磁器の製造方法 |