CN105869820B - 铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块 - Google Patents

铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。

Description

铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块
本申请是2008年3月5日提出的申请号为200810096312.1的同名专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板的制造的铁氧体成形片材、薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板和天线模块，该天线模块在使用RFID(无线频率识别：Radio Frequency Identification)技术的非接触IC标签等中使用。
背景技术
为了得到烧结铁氧体基板，烧制铁氧体粉末的成形片材、将铁氧体粉末混合在树脂中的成形片材。此时，成形片材彼此固着(固着)、烧结铁氧体基板固着在烧制用台座上。当剥离已固着的烧结铁氧体基板时，烧结铁氧体基板产生破损，因此，为了防止固着，一般采用如下方法：在烧制前的铁氧体成形片材、烧制用底座的表面上涂敷氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，并进行烧制，在烧制后除去脱模粉末。这种操作非常繁琐，并且很难完全除去脱模用粉末，因此当使用于电子精密部件等时，存在成为设备的异物污染的情况。
例如，日本特开平2-305416号公报是“涉及在烧制铁氧体成形体时使用的铁氧体芯变形防止用铁氧体片材”的技术，在现有技术中记载：“该铁氧体在烧制时收缩，为了防止该收缩时的变形，在装定器上使用氧化铝粉末作为涂敷粉末”。使用铁氧体芯变形防止用铁氧体片材的方法生产性差，需要另外准备铁氧体片材本身，从成本考虑不能够使用。使用涂敷粉末的方法在涂敷粉末凝聚等的情况下，在烧制时产生挂碰，或在铁氧体成形片材较薄的情况下，烧结铁氧体基板波状起伏，破裂的频率增多。
另外，在日本特开2006-174223号公报中，在片状基材上铺设边长2mm的正方形铁氧体固片(固片)，并进行粘接固定，进而在上部重叠其他的片状基材、天线图案，得到天线一体型磁性片材。但是，在片状基材上均匀且高效地排列铁氧体固片很困难，并不实用。
现有技术中，在使用RFID技术的非接触IC标签等中使用的天线模块在金属附近工作时，磁通在金属中变换为涡电流，不能进行通信。作为其对策，广泛采用在平面內使导电环状线圈形成为螺旋状，且与该线圈并行地叠层软磁性片材的方法，另外，近年来，便携电话等电子设备的小型化、电子部件的高密度安装的要求日益提高。强烈要求即使安装在金属附近也能够进行稳定的通信，并且天线模块的叠层体的厚度更薄的天线模块。
作为天线模块，在日本专利第3728320号公报中公开有由环状线圈和磁性片材叠层体构成的发明。在上述结构中，在设备安装前并联插入电容器，调整为13.56MHz等希望的频率。但是，当安装于电子设备且在金属附近工作时，存在天线的共振频率产生变化的情况，在实用上问题很多。另外，在日本特开2005-340759号公报中，公开了采用预先安装有金属屏蔽板的结构的天线模块。该天线模块将叠层铁氧体片材的磁性部件的片材厚度设定为0.5mm左右，而且用PET或PPS覆盖表面，在非通信面上粘接金属屏蔽板。这种结构体难以进行薄板化，不能适应近年来的电子设备的小型化。
发明内容
为了得到清洁、薄层的烧结铁氧体基板，本发明的课题在于不使用氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，获得烧结铁氧体基板彼此之间不固着、烧结铁氧体基板不会固着在烧制用台座上的铁氧体成形片材。而且，本发明的课题在于获得不会由于残留的脱模粉末污染电子设备等的、清洁的烧结铁氧体基板。
在金属部件的附近使用的天线，通常使用预先安装有磁性片材等且调整了频率的天线。但是，当在金属部件的附近工作时，天线的共振频率产生变化。因此，必须在安装于电子设备后调整频率。本发明的课题是获得一种薄的天线模块，其没有这种繁琐的操作，即使预先安装磁性部件、调整频率，并安装在某个电子设备的金属部件附近，也几乎没有频率变化。
另外，本发明的课题是在使用于金属部件附近的天线中，消除由在磁性部件和金属屏蔽板之间容易形成的空隙引起的天线特性的不稳定。
上述技术课题能够通过下述的本发明完成。
本发明提供一种厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材，其特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割的断裂面的面积占有率为10～80％(第一本发明)。
本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，利用喷砂处理对铁氧体成形片材表面进行粗面加工(第二本发明)。
本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，利用表面加工成凹凸状的模具或压光辊(calender roll)对铁氧体成形片材表面进行加压成形(第三本发明)。
本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，在涂敷并干燥铁氧体分散涂料以获得成形片材的情况下，在已进行喷砂处理的塑料膜上进行涂敷，转印表面的凹凸而获得成形片材(第四本发明)。
本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，在涂敷并干燥铁氧体分散涂料以得到成形片材的情况下，调整平均粒径为0.1～10μm的铁氧体粉末的粒度，在表面设置有凹凸(第五本发明)。
本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，其中，铁氧体是Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体或Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体(第六本发明)。
本发明是一种厚度为25μm～360μm的烧结铁氧体基板，其特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为150nm～700nm，并且最大高度为2μm～9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5～70％(第七本发明)。
本发明是第七本发明所述的烧结铁氧体基板，其中，铁氧体为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为20以下(第八本发明)。
本发明是第七本发明所述的烧结铁氧体基板，其中，铁氧体为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为100以下(第九本发明)。
本发明是第七本发明所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的一面上设置有导电层(第十本发明)。
本发明是第七本发明所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的至少一面上设置有槽(第十一本发明)。
如第七本发明或第八本发明所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的至少一面上粘贴有粘接膜，并且在烧结铁氧体基板上设置有裂缝(第十二本发明)。
一种天线模块，其是用于无线通信介质和无线通信介质处理装置的导电环状天线模块，在磁性部件的一面上设置有导电环状天线，并且在设置有天线的磁性部件的面的相反面上设置有导电层，其中，磁性部件为第七本发明或第八本发明所述的烧结铁氧体基板。(第十三本发明)。
如第十三本发明所述的天线模块，导电层的厚度为50μm以下，表面电阻为3Ω/□以下(第十四本发明)。
如第十三本发明所述的天线模块，其中，磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层(第十五本发明)。
如第十三本发明所述的天线模块，其中，磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层(第十六本发明)。
如第十三本发明所述的天线模块，其中，磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷叠层并一体烧制，设置导电层(第十七本发明)。
如第十三本发明所述的天线模块，其中，磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷叠层并一体烧制，设置导电层(第十八本发明)。
附图说明
图1是铁氧体为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体的情况下的本发明的天线模块的结构截面的概略图。
图2是实施例2的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图3是由实施例2的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图4是实施例2的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图5是由实施例2的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图6是比较例2的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图7是由比较例2的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图8是比较例2的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图9是由比较例2的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图10是比较例5的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图11是由比较例5的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图12是比较例5的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图13是由比较例5的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图14是实施例11的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图15是由实施例11的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图16是实施例11的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图17是由实施例11的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图18是比较例10的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图19是由比较例10的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图20是比较例10的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图21是由比较例10的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图22是比较例13的铁氧体成形片材的表面形状图像。
图23是由比较例13的铁氧体成形片材的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
图24是比较例13的烧结铁氧体基板的表面形状图像。
图25是由比较例13的烧结铁氧体基板的Bearing分析得到的图像和面积占有率的数据。图中表示在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面图像、各个高度的直方图和其面积占有率的图。
符号说明
1：烧结铁氧体基板
2：绝缘膜
3：导电层
4：双面粘接胶带
5：导电环
6：剥离部件
具体实施方式
首先，对本发明所述的铁氧体成形片材进行叙述。
本发明的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为170～800nm，最大高度(Rmax)为3～10μm。优选中心线平均粗糙度为180～700nm，最大高度为4～8μm。此外，在本发明中，不能够仅使用中心线平均粗糙度、最大高度的值进行表示，还需要控制表面凹凸的存在频率。在已求出表面粗糙度的100μm见方的图像的Bearing分析中，在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％，优选为15～75％。只要在该范围内，则即使不使用脱模粉末，铁氧体成形片材之间也不会固着，能够烧制本发明的烧结铁氧体基板，达到本发明的目的。
在中心线平均粗糙度低于170nm或最大高度低于3μm的情况下，在烧制时片材固着。此外，当中心线平均粗糙度超过800nm或最大高度超过10μm时，成形片材的接触面积增大，脱模困难。此外，烧制得到的烧结铁氧体基板丧失平滑性、容易断裂，在其与绝缘膜、导电层的边界容易混入空隙等，烧结截面积也降低，透磁率下降，因此天线特性劣化。在烧制后的烧结铁氧体基板的厚度为200μm以下的薄板中，问题尤其大。此外，在100μm见方的区域中，在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率低于10％或超过80％时，在烧制时片材固着，难以分离重叠的烧结铁氧体基板。
用于本发明的铁氧体成形片材的铁氧体粉末为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末或Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末。在使用Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，是Fe2O3为40～50Mol％、NiO为10～30Mol％、ZnO为10～30Mol％、CuO为0～20Mol％的组成。在使用Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，是Fe2O3为40～50Mol％、MgO为15～35Mol％、ZnO为5～25Mol％、CuO为0～20Mol％的组成。能够在均匀地混合氧化物粉末原料之后，在750℃～950℃下烧制2小时，并粉碎烧制物而得到。优选是累积50％体积粒径为0.5～1.0μm的铁氧体粉末。
下面，对本发明的铁氧体成形片材的制造方法进行叙述。
得到本发明的铁氧体成形片材的方法没有特别限定，对本发明的铁氧体成形片材的表面进行粗面加工的方法，能够使用在金属研磨等中被广泛利用的喷砂加工。即，将在水溶液中分散有作为研磨剂的玻璃、氧化铝等的溶液喷射在铁氧体成形片材上，进行水洗，从而得到已进行粗面加工的铁氧体成形片材。
作为得到本发明的铁氧体成形片材的其他方法，还存在下述方法：在热塑性塑料中熔融混合铁氧体粉末，由已进行表面加工(凹凸研磨)的压光辊、已进行表面加工的模具进行加压成形，使其片材化，由此进行粗面加工。热塑性树脂能够使用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等。此外，能够使用苯乙烯－乙烯－丁烯类、烯烃类等树脂作为热塑性弹性体。可以根据需要混合使用两种以上热塑性树脂和/或热塑性弹性体。作为组成，在铁氧体粉末1000重量份中进行10～50重量份的偶联处理，在该偶联处理铁氧体粉末1000重量份中，将树脂70～120重量份由加压混合机等在120～140℃下进行20～60分钟的混炼，之后使用表面已进行凹凸加工的加压模具进行成形。从烧制时的热分解性等考虑，适于使用低密度聚乙烯(LDPE)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等。优选的组成范围是相对偶联剂处理铁氧体1000重量份，热塑性树脂为70～110重量份。
作为得到本发明的铁氧体成形片材的其他方法，有将铁氧体分散涂料涂敷于塑料膜的方法。铁氧体分散涂料的配合组成是，相对于Ni-Zn-Cu铁氧体粉末1000重量份，聚乙烯醇树脂为70～120重量份，作为增塑剂的丁基苯二甲酸丁酯为15～25重量份，溶剂为400～600重量份。溶剂能够使用乙二醇醚类、MEK、甲苯、甲醇、乙醇、正丁醇等。当考虑铁氧体粉末的分散性、混合的操作性、干燥性等时，涂料优选的配合组成范围是，相对于铁氧体1000重量份，聚丁醛树脂为80～110重量份，丁基苯二甲酸丁酯为18～22重量份，溶剂为450～550重量份。
涂料制造方法没有特别限定，使用球磨机为好。在预先填充并混合溶剂和铁氧体之后添加树脂和增塑剂，并进行混合，从而得到均匀的涂料。为了防止在涂敷干燥时在涂敷膜上产生裂纹，将得到的涂料充分地在真空容器中进行减压除泡是很重要的。
铁氧体分散涂料的涂敷方法没有特别限定，能够使用辊涂机、刮刀。从膜厚精度、涂料的稳定性考虑，使用刮刀为好。利用刮刀在塑料膜上涂敷希望的厚度，在80～130℃下干燥30～60分钟，能够得到铁氧体成形片材。
对铁氧体分散涂料的涂敷用塑料膜没有特别限定，能够使用对聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺等各种膜进行喷砂加工而得到的膜。从膜表面的加工性、涂敷干燥时的热稳定性考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。通过使用已进行喷砂处理的塑料膜，能够将塑料膜的凹凸转印于铁氧体成形片材，能够得到具有希望的表面粗糙度的成形片材。
得到本发明的铁氧体成形片材的又一方法是通过铁氧体粉末的粒度调整铁氧体成形片材的表面粗糙度的方法。在将上述铁氧体分散涂料涂敷于塑料膜的方法中，使用在累积50％体积粒径为0.1～1.0μm的铁氧体粉末100重量份中混合累积50％体积粒径为3～10μm的铁氧体粉末5～40重量份的铁氧体粉末，从而，即使使用没有进行喷砂加工的通常的塑料膜，也能够得到本发明的表面粗糙度的铁氧体成形片材。当考虑片材的表面粗糙度时，在累积50％体积粒径为0.3～0.7μm的粉末100重量份中混合累积50％体积粒径为3～7μm的粉末10～40重量份是适当的。
在本发明中，烧制上述铁氧体成形片材，得到烧结铁氧体基板。
本发明的烧结铁氧体基板的烧制是在气孔率为30％的氧化铝板上重叠5～20片左右本发明的铁氧体成形片材而进行的。在烧制条件下，设置使用电炉等除去树脂成分和使铁氧体粒子生长的处理(process)是重要的。树脂的除去在150℃～550℃下进行5～80小时，铁氧体粒子的生长在850℃～1200℃、1～5小时的条件下进行。
为了防止片材的加热变形、断裂，树脂成分的除去是在从室温以10～20℃/小时左右进行升温之后保持一定温度地进行为好。此外，优选其后以30～60℃/小时进行升温之后保持一定温度，充分地进行烧结，在铁氧体粒子生长之后缓慢冷却。其中，各处理的保持温度和时间，根据进行处理的铁氧体成形片材的片数选定为最佳的条件即可。
下面，对本发明的烧结铁氧体基板进行叙述。
在本发明的烧结铁氧体基板的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度(Ra)为150～700nm，最大高度(Rmax)为2～9μm。优选中心线平均粗糙度(Ra)为160～600nm，最大高度为3～8μm。
另外，在100μm见方的区域中，在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5～70％，优选为10～60％，更优选为10～50％。
通过烧制上述铁氧体成形片材，能够使中心线平均粗糙度(Ra)为150nm以上，最大高度(Rmax)为2μm以上，当中心线平均粗糙度(Ra)超过700nm或最大高度(Rmax)超过9μm时，丧失平滑性，容易断裂，在其与绝缘膜、导电层的界面上容易混入空隙等，天线特性劣化。并且，烧结截面积下降，透磁率降低。例如在烧制后的烧结铁氧体基板的厚度为200μm以下的薄板中，成为较大的问题。
另外，通过烧制上述铁氧体成形片材，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率在5～70％的范围内。
本发明的烧结铁氧体基板的烧结密度为4.6～5.0g/cm3。当烧结铁氧体基板的烧结密度低于4.4g/cm3时，由于烧结不足，容易断裂，且透磁率的实数部分μr’变低。此外，不需要进行烧结直至超过5.0g/cm3。优选为4.5～4.9g/cm3。
本发明的烧结铁氧体基板在至少一面上设置有粘接膜，能够用于在基板上设置裂缝、使叠层体具有弯曲性。此时，当设置裂缝时透磁率会降低，但根据裂缝的状态不同透磁率产生变化，因此优选在基板上设置规则性的槽，因为从槽的部分容易产生断裂，所以赋予弯曲性，且能够使得设置裂缝后的磁特性稳定。
本发明的烧结铁氧体基板上设置的槽能够是，通过压纹加工用辊、金属刀等在成形片材的一面上设置的前端的角度为25～45度的V型的槽。
槽的间隔是，槽的谷底的间隔为1～5mm。当低于1mm时，在沿着槽折断烧结铁氧体基板时，透磁率降低，并且加工困难。当超过5mm时，烧结铁氧体基板的挠性降低。槽的更为优选的间隔是2～4mm。
槽的深度与成形片材的厚度的比(槽的深度/片材厚度)为0.4～0.7。当槽深度/片材厚度的比低于0.4时，存在不沿着槽断裂的情况，断裂不均匀，透磁率不稳定。当槽深度超过0.7时，存在在烧制处理中沿着槽断裂的情况。槽深的优选范围是槽深度/片材厚度的比为0.4～0.6。
另外，在片材面上描绘的槽的图案可以是正三角形、格子状或多角形等中的任一种。重要的是，当烧结铁氧体基板沿着槽断开时，使断开而成的个片(個片)尽可能是均匀的个片，使得即使基板弯曲，透磁率也尽可能不改变。
由于本发明的烧结铁氧体基板较薄，容易断裂，所以在至少一面上贴合粘接保护膜之后制作裂缝，已知，在使用Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，维持13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上、透磁率的虚数部分μr”为20以下，对烧结铁氧体基板赋予适当的柔韧性，作为环状天线模块用的25～360μm的薄层烧结铁氧体基板是特别优异的。
当使用Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的烧结铁氧体基板的透磁率的实数部分μr’低于80时，天线模块的线圈电感降低，通信距离缩短。当透磁率的虚数部分μr”超过20时，损失增大，天线的Q值降低，通信距离缩短。优选μr”为10以下。进一步优选μr”为5以下。
此外已知，在使用Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，维持13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上、透磁率的虚数部分μr”为100以下，对烧结铁氧体基板赋予适当的柔韧性，作为环状天线模块用的25～360μm的薄层烧结铁氧体基板是特别优异的。
当使用Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体粉末的烧结铁氧体基板的透磁率的实数部分μr’低于80时，天线模块的线圈电感降低，通信距离缩短。当透磁率的虚数部分μr”超过150时，损失增大，天线的Q值降低，通信距离缩短。优选透磁率的实数部分μr’为85以上、虚数部分μr”为90以下。
下面，对本发明的天线模块进行叙述。
本发明的天线模块，通过在作为磁性部件的烧结铁氧体基板的一面上设置导电环状天线，并且在设置有天线的磁性部件的面的相反面上设置导电层而得到。导电环状天线，通过在厚度20～60μm的聚酰亚胺膜、PET膜等绝缘膜的一面上形成涡旋状的厚度20～30μm的导电环(loop)而制作。
能够使用在厚度25～360μm的铁氧体烧结基板的一面上涂敷导电涂料并进行干燥而设置导电层、或在铁氧体成形片材烧制前印刷叠层银膏之后进行一体烧制而设置导电层的烧结铁氧体基板。导电层的厚度优选为5～50μm。通过厚度20～60μm的双面胶带粘接导电环状天线和与烧结铁氧体基板的导电层面相反的面，在导电层面上也粘贴同样的粘接胶带，如图1所示，得到总厚度为110～620μm的天线模块。
绝缘膜没有特别限定，只要表面电阻为5MΩ/□以上即可，为了防止微小漏电流，优选10MΩ/□以上。
能够使用将作为导电填料的铜和银的粉末分散于乙酸丁酯、甲苯等有机溶剂和丙烯酸树脂、环氧树脂中的导电涂料。
在烧结铁氧体基板的一面上涂敷导电涂料，在室温至100℃的大气气氛中干燥固化30分钟～3小时，设置20～50μm的导电层为好。导电层的表面电阻优选设定为3Ω/□以下。为了进一步缩小在金属附近工作时天线的特性变化，使表面电阻为1Ω/□以下。此外，为了使叠层厚度变薄，优选20～30μm。
此外，带导电层的烧结铁氧体基板也能够通过生片(green sheet)法对导电胶进行加工，由一体烧制法得到。为了使导电层不从电子设备内部露出，也可以叠层绝缘保护膜。如公知的方法，在环中并联插入电容器并将共振频率调整为13.56MHz，使得得到的天线模块以希望的频率共振。
如上述那样使导电环状天线、粘接层、铁氧体烧结基板、导电层密接并进行一体化，并且在环状回路中并行导入电容器，将共振频率调整为13.56MHz的天线模块，即使在各种电子设备的金属部件附近工作，天线特性的变化也极少，能够确保稳定的通信。
根据本发明，即使不使用氧化锆粉末、氧化铝粉末等进行脱模处理，也能够得到没有固着的、清洁的、较薄的烧结铁氧体基板，能够提供安装在电子设备中时也不会由脱模粉的飞散等引起污染的烧结铁氧体基板。
根据本发明，通过使25～360μm的烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为20以下(铁氧体为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体的情况)或100以下(铁氧体为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体的情况)，能够得到适用于天线模块的磁性部件。其对天线模块的薄层化贡献很大。
根据本发明，在金属部件附近使用的天线模块中，在作为磁性部件的烧结铁氧体基板上通过涂装、印刷叠层形成薄导电层，因此，天线模块的厚度可以薄到100～580μm左右。此外，根据本发明，在一体叠层导电环状线圈、磁性部件(软磁性层)和导电层的状态下调整共振，因此设备安装后的天线的特性变化极少，从而在设备安装后不需要繁琐的调整。
根据本发明，在金属部件附近使用的天线模块中，因为在磁性部件和导电层之间均不存在空隙，所以天线特性非常稳定。
根据本发明，在用作磁性部件的烧结铁氧体基板上，在至少一面上贴合有粘接膜，设置产生基板的弯曲性的裂缝，从而能够使磁性部件具有柔韧性，因此操作容易，且能够使由磁性部件的裂缝引起的天线模块的特性变化最小。
本发明的铁氧体成形片材能够容易地在至少一面上设置适当的表面粗糙度，即使在重叠的状态下进行烧制，在不使用脱模粉末的情况下进行烧结，也能够在工业上得到不固着的铁氧体成形片材。
本发明的烧结铁氧体基板，即使厚度较薄也能够实现高透磁率，并且不使用氧化锆、氧化铝等脱模粉末地重叠并烧制而进行制造，因此，在安装在电子设备中时没有粉末污染，适于近年来快速普及的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)中的高密度安装用的天线模块用磁芯的用途。
在本发明的烧结铁氧体基板的一面上密接、叠层有20～50μm的导电层，且使其与导电环状天线一体化的天线模块，即使在RFID(Radio Frequency Identification)通信中在金属附近的电子设备中工作，其特性也几乎没有变化，并且，因为能够使模块的厚度较薄，所以还能够应对电子设备的高密度安装。
实施例
叙述实施例中所示的各测定值的测定方法。
[表面粗糙度]
使用原子力显微镜AFM(Digital Instrument社制造Nano ScopeⅢ)，测定100μm见方的区域，求取铁氧体成形片材和烧结铁氧体基板的表面粗糙度(中心线平均粗糙度Ra、最大高度Rmax)。
为了表示表面的凹凸形状，由同装置的Bearing分析软件进行数值化。根据求取的表面粗糙度的图像，求出在其最大高度(Rmax)的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率，从而能够比较凹凸形状状态。即，在铁氧体成形片材的情况下，如果该面积占有率为10～80％，则能够防止烧制后的固着。当对烧制后的烧结铁氧体基板进行测定时，没有固着的烧结铁氧体基板的情况下的面积占有率为5～70％。比较例的固着严重的烧结铁氧体基板的表面粗糙度的测定，对断裂的基板中没有固着的位置进行。
[累积50％体积粒径]
使用日机装株式会社制Microtrac MT3300，利用湿式法测定铁氧体粉末的平均粒径。在包括0.2％的作为分散剂的六偏磷酸(ヘキタメタリン酸)和0.05％的作为界面活性剂的非离子界面活性剂(Triton X-100Dow Chemical社制造)的水溶液100ml中，加入铁氧体粉末5g，用超声波均化器(型号：300W，日机装株式会社制造)进行300秒的分散后，在测定时间30秒、测定范围0.021～1408μm、溶剂折射率1.33、粒子折射率2.94、粒子形状为非球形的条件下测定体积分布。
[片材的厚度]
对切割成外形尺寸是边长80mm的四边形的成形片材的4个角，使用Mitutoyo株式会社制造的电子数显指示器ID-S112测定片材的厚度，求取平均值。
[烧结密度]
烧结铁氧体基板的烧结密度由根据试样的外径尺寸求出的体积和重量计算得出。
[透磁率]
透磁率的测定，将烧结铁氧体基板切割成外径φ14mm、内径φ8mm的环(ring)形，测定环的厚度，做成试验片。使用阻抗分析器HP4291A(Hewlett-Packard社制造)和安装于其测试台的夹具(HP1645A)，或阻抗分析器E4991A(Agilent Technologies社制造)和安装于其测试台的夹具(16454A)，测定频率13.56MHz时的值。
[共振频率和共振度]
天线模块的共振特性是，测定由图1中记载的结构构成的导电环状天线的共振特性。其方法是，测定图1所示的叠层天线模块的供电线路的阻抗的频率特性，在供电线路中并联连接电容器，并调整其静电电容，在共振频率为13.56MHz的状态下，使用Hewlett-Packard社制造的阻抗分析器HP4291A测定共振度Q。在实施例7～9、16～18和比较例6～8、14～16中，为了进行比较，叠层有天线模块和铁板的情况下的共振频率和共振度Q的测定，在未叠层铁板的情况下设定的条件下进行。
[表面电阻]
使用低电阻率计Loresta-GP(MCP-T600型，三菱化学株式会社制造)，由4探针法(根据JISK7149)测定导电层的表面电阻。
[实施例1]
将1000重量份的调整成累积50％体积粒径为0.7μm的Ni-Zn-Cu铁氧体粉末(组成：Fe2O3:48.5Mol％、NiO:20.5Mol％、ZnO：20.5Mol％、CuO:10.5Mol％，烧制条件：850℃90分钟)由10重量份的钛酸酯类偶联剂(味之素株式会社制造KR-TTS)进行表面处理所得到的铁氧体粉末1000重量份，和热塑性弹性体(TOSOH株式会社制造LUMITAC 22-1)50重量份、密度0.9g/cm3的聚乙烯100重量份、硬脂酸20重量份，由加压混合机在130℃下混炼40分钟。使用喷砂加工为中心线平均粗糙度450nm、最大高度8μm的铁板，在温度160℃、压力100kg/cm2、加压时间3分钟的条件下，对得到的铁氧体树脂组成混炼物进行加压成形，制作厚度为77μm、尺寸是边长100mm的四边形的铁氧体成形片材。将该片材重叠10片。在作为烧制台座的氧化铝装定器(菊水化学工业株式会社制造)上被上下夹持，在500℃下脱脂10小时，在920℃下烧制2小时，冷却后剥离烧结物，板能够没有破损地容易地被剥离。得到的烧结铁氧体基板厚度为65μm、外形尺寸是边长80mm的四边形。从该烧结板切割出外径φ14mm、内径φ8mm的试验片，使用阻抗分析器HP4291A(Hewlett-Packard社制造)和安装于其测试台的夹具(HP16454A)，得到频率13.56MHz时的透磁率是μr’为98、μr”为2.2，没有固着且磁特性良好的烧结铁氧体基板。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为420nm，最大高度为6.5μm，在100μm见方的区域中，在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为48％。此外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为400nm，最大高度为5.5μm，在100μm见方的区域中，在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为45％。
[实施例2]
将与实施例1相同的Ni-Zn-Cu铁氧体100重量份和丁基邻苯二甲酰基甘醇酸丁酯(butyl phthalyl butyl glycolate)2重量份、聚乙烯醇树脂(积水化学工业株式会社制造S-LEC B BM-1)12重量份、作为溶剂的混合成正丁醇4︰甲苯6的溶剂60重量份，用球磨机混合、溶解、分散，得到铁氧体分散涂料。由油旋转真空泵对铁氧体分散涂料进行减压除泡后，在一面上，用刮刀在被喷砂处理成中心线平均粗糙度为530nm、最大高度为5.6μm的PET膜(Panac工业株式会社制造ルミマット50S200トレス)上进行一定厚度的涂敷，用100℃的热风干燥30分钟，得到厚度204μm的铁氧体成形片材。将得到的铁氧体成形片材切断成边长100mm的四边形的大小，从PET膜剥离，在与实施例1相同的条件下对得到的片材进行烧制。进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为160μm，外形尺寸是边长80mm的四边形，13.56MHz时的透磁率是μr’为96、μr”为3，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为370nm，最大高度为4.0μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为73％。与PET膜接触的面的相反的面的中心线平均粗糙度、最大高度分别为104nm、1.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为93％，可知能够通过使用PET膜，有意地控制表面粗糙度。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为292nm，最大高度为3.5μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为12％。
[实施例3]
混合累积50％体积粒径为6μm的Ni-Zn-Cu铁氧体粉末(组成：Fe2O3:48.5Mol％、NiO:20.5Mol％、ZnO：20.5Mol％、CuO:10.5Mol％，烧制条件：1000℃90分钟)300重量份、和与实施例1相同的累积50％体积粒径为0.7μm的Ni-Zn-Cu铁氧体700重量份，除此之外通过与实施例1同样的方法得到铁氧体树脂组成混炼物。使用加工为中心线平均粗糙度为120nm、最大粗糙度为2μm的铁板，在温度160℃、压力100kg/cm2、加压时间3分钟的条件下对得到的混炼物进行加压成形，制作厚度200μm、外形尺寸100mm的铁氧体成形片材。进行在与实施例1相同的条件下处理得到的片材所得的烧结铁氧体基板的评价，结果，厚度为167μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为80、μr”为1.1，没有固着，容易剥离。
由于混合了铁氧体粗大粒子，得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为270nm，最大高度为5.0μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为20％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为250nm，最大高度为4.0μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为18％。
[实施例4]
除了在用刮刀进行涂敷时得到厚度为42μm的铁氧体成形片材的条件之外，通过与实施例2同样的方法得到烧结铁氧体基板。进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为37μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为95、μr”为2，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为435nm，最大高度为6.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为52％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为425nm，最大高度为4.9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为50％。
[实施例5]
除了在用刮刀进行涂敷时得到厚度为405μm的铁氧体成形片材的条件之外，通过与实施例2同样的方法得到烧结铁氧体基板。进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为350μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为102、μr”为3.2，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为409nm，最大高度为6.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为58％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为388nm，最大高度为5.6μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为41％。
[比较例1]
通过与实施例1同样的方法制作铁氧体树脂组成混炼物，使用加工成中心线平均粗糙度为120nm、最大粗糙度为2μm的铁板夹持组成物，进行成形，除此之外在同样的条件下制作烧结铁氧体基板，结果，固着严重，难以剥离，虽然一部分被剥离开，但板断裂，未能制作出一块边长80mm的四边形的烧结铁氧体基板。而且，烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为98、μr”为1.9。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为115nm，最大高度为1.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为2％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为98nm，最大高度为1.1μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为2％。
[比较例2]
通过与实施例2同样的方法制作铁氧体分散涂料。在没有进行喷砂加工的中心线平均粗糙度为17nm、最大高度为0.3μm、厚度为50μm的PET膜上，用刮刀对得到的涂料进行一定厚度的涂敷，由100℃热风干燥30分钟，得到厚度202μm的铁氧体成形片材。将该片材从PET膜剥离，并重叠10片，进行与实施例1相同的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。厚度为165μm，固着严重，不能剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为66nm，最大高度为1.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为90％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为44nm，最大高度为0.9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为1％。
[比较例3]
通过与比较例2同样的方法制作片材后，从PET膜剥离片材，在与膜的面接触的铁氧体成形片材面上，通过涂刷(brushing)涂敷50mg平均粒径为5μm的氧化锆粉末(第一稀元素化学工业株式会社制造)，之后进行与比较例2同样的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为96、μr”为1.8，但是确认存在氧化锆粉末固着在烧结铁氧体基板表面的部位，在将其用刷子除去时，10块中的3块板断裂。粉末的涂敷和除去操作很繁琐，不能完全除去氧化锆粉末。
[比较例4]
使用喷砂加工成中心线平均粗糙度为1200nm、最大高度为14μm的铁板，除此之外通过与实施例1同样的方法得到烧结铁氧体基板。没有固着，能够不损坏板地进行剥离。烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为75、μr”为0.6，是不能够满足磁特性的值。这是因为表面粗糙度过大，结果在烧结铁氧体基板的截面上空隙增多，因此透磁率降低。
[比较例5]
通过与实施例2同样的方法制作铁氧体分散涂料。在进行粗糙度加工，中心线平均粗糙度为252nm、最大高度为3.3μm的PET膜(Teijin DuPont Films株式会社制造U4-50)上，用刮刀对得到的涂料进行一定厚度的涂敷，在100℃热风中干燥30分钟，得到厚度200μm的铁氧体成形片材。将该片材从PET膜剥离并重叠10片，进行与实施例1相同的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。厚度为171μm，固着严重，不能剥离。得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为319nm，最大高度为3.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为95％。另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度为246nm，最大高度为3.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为96％。
即，由本结果可知，为了追求本发明的效果，不仅是表面粗糙度，断裂面的面积占有率的控制也很重要。
将结果归纳表示于表1。
[表1]
[实施例6]
在由实施例1得到的烧结铁氧体基板的凹凸加工面上粘贴厚度50μm的双面胶带(制品名467MP，住友3M制造)，制作由63μm烧结铁氧体基板层和50μm粘接层构成的叠层体。为了使该叠层体具有弯曲性，将其装载在厚度10mm、发泡倍率约为10倍的聚氨酯片材上，使用外形约50mm、宽度约15cm的橡胶辊，以辊线压力为约1kg/cm的压力对叠层体分别纵、横加压，在烧结铁氧体基板整体中设置裂缝，之后冲裁成外形14mmφ、内径8mmφ，并测定透磁率。透磁率在13.56MHz时是μr’为83、μr”为0.8。另外，将同一叠层体卷绕成外形30mmφ的铁棒后，切割出与上述同样的试验片，测定透磁率，其结果是μr’为82.5、μr”为0.8，几乎没有变化，弯曲性良好，透磁率μr’为80以上，也良好。
[实施例7]
制作在25μm的PET膜上设置有7匝(turn)涡旋状的导电环的平面天线，其环形的形状是纵45mm、横75mm的长方形。另外，使用实施例1中使用的Ni-Zn-Cu铁氧体，通过与实施例2同样的方法制作厚度180μm的铁氧体成形片材，在成形片材表面上利用V型的刀尖各30°的汤姆逊刀(トムソン刃)，以间隔为2mm的格子状设置深度约90μm的V槽。将得到的带槽的铁氧体成形片材切断成边长100mm的四边形，从PET膜剥离，在与实施例1相同的条件下对得到的片材进行烧制。得到的烧结铁氧体基板厚度为150μm，外形尺寸是边长80mm的四边形。在烧结铁氧体基板的没有槽的面上，涂敷在聚酯类树脂中分散有银和铜粉末的导电涂料(商品名Dotite XE-9000、藤仓化成株式会社制造)，在50℃下干燥30分钟，设置30μm的导电层。导电层的表面电阻为0.2Ω/□。在该导电面上粘贴双面胶带(制品名467MP，住友3M株式会社制造)后，通过与实施例6同样的方法切割铁氧体烧结基板，赋予弯曲性。此时，铁氧体的个片是边长2mm的四边形，大致为均匀的形状。该片材的透磁率是μr’为84、μr”为0.4。
使用厚度50μm的双面胶带(制品名467MP，住友3M株式会社制造)粘贴导电环状天线和烧结铁氧体基板的没有设置导电层的面，以在贴合面上不形成空隙的方式制作天线模块。因为该模块的共振频率为10.8MHz，Q为68，所以在环状天线上并联连接电容器，使电容器的电容变化，进行调整，使得共振频率为13.5～13.6MHz。调整频率后，Q为64。使该天线模块的导电层面和厚度1mm的铁板密接，测定共振特性。其结果，与是否安装铁板无关，没有观察到共振特性的变化。
[实施例8]
在通过与实施例7同样的方法制作而成的天线模块中，烧结铁氧体基板的导电层是，涂敷镍–丙烯酸类导电涂料(商品名Dotite FN-101)，在50℃下干燥30分钟，涂膜厚度为10μm，表面电阻为2Ω/□，除此之外，进行与实施例7同样的评价。其结果，共振特性是共振频率为13.6MHz、Q为60，与是否安装铁板无关，几乎没有观察到变化。
[实施例9]
在使用设置有在生片上印刷叠层导电银膏并在900℃下进行一体烧制而成的10μm的导电层的烧结铁氧体基板，除此之外通过与实施例7同样的方法制作而成的天线模块中，进行与实施例7同样的评价。导电层的表面电阻为0.1Ω/□，共振特性是共振频率为13.55MHz，Q为66，与是否安装铁板无关，几乎没有观察到变化。
[比较例6]
在烧结铁氧体基板上不设置导电层，除此之外通过与实施例7同样的方法构成天线模块。没有叠层铁板时的共振频率为13.55MHz，Q为67。与实施例7同样，对其叠层厚度1mm的铁板并测定共振特性，共振频率变为11.5MHz，向低频侧偏移2MHz。Q为67，共振度没有变化，但因为频率偏移，所以在13.56MHz下不产生共振，结果通信强度显著降低。
[比较例7]
采用与比较例6同样的结构，除了将烧结铁氧体基板的厚度设定为300μm之外，进行与比较例6同样的评价。如果叠层铁板，则共振频率为12.5MHz，与比较例6相比频率变化较少，但通信强度降低。
[比较例8]
在通过与实施例7同样的方法制作而成的天线模块中，设置在烧结铁氧体基板上的导电层的厚度为5μm，其表面电阻为5Ω/□，对除此之外采用与实施例7同样的结构的天线模块的共振特性进行评价。其结果，如果叠层铁板，则共振频率变化为10.9MHz，13.56MHz的通信强度也降低。
[实施例10]
将1000重量份的调整成累积50％体积粒径为0.7μm的Mg-Zn-Cu铁氧体粉末(组成：Fe2O3:48.5Mol％、MgO:27.0Mol％、ZnO：14.5Mol％、CuO:10.0Mol％，烧制条件：850℃180分钟)由10重量份的钛酸酯类偶联剂(味之素株式会社制造KR-TTS)进行表面处理所得到的铁氧体粉末1000重量份，和热塑性弹性体(TOSOH株式会社制造LUMITAC 22-1)50重量份、密度0.9g/cm3的聚乙烯100重量份、硬脂酸20重量份，用加压混合机在130℃下混炼40分钟。使用喷砂加工成中心线平均粗糙度(Ra)为450nm、最大高度(Rmax)为8μm的铁板，在温度160℃、压力100kg/cm2、加压时间3分钟的条件下，对得到的铁氧体树脂组成混炼物进行加压成形，制作厚度为74μm、尺寸是边长100mm的四边形的铁氧体成形片材。
将得到的铁氧体成形片材重叠10片。在作为烧制底座的氧化铝装定器(菊水化学工业株式会社制造)上被上下夹持，在500℃下脱脂10小时，在940℃下烧制2小时。冷却后剥离烧结物，板能够没有破损地容易地被剥离。
得到的烧结铁氧体基板的厚度为60μm，外形尺寸是边长80mm的四边形。从该烧结板切割出外径φ14mm、内径φ8mm的试验片，使用阻抗分析器E4991A(AgilentTechnologies(株)制造)和安装于其测试台的夹具(16454A)，得到频率13.56MHz时的透磁率是μr’为161、μr”为48，没有固着且磁特性良好的烧结铁氧体基板。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为380nm，最大高度(Rmax)为4.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为38％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为366nm，最大高度(Rmax)为4.1μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为31％。
[实施例11]
将与实施例10相同的Mg-Zn-Cu铁氧体100重量份和丁基邻苯二甲酰基甘醇酸丁酯2重量份、聚乙烯醇树脂(积水化学工业株式会社制造S-LEC B BM-1)12重量份、作为溶剂的混合成正丁醇4︰甲苯6的溶剂60重量份，用球磨机混合、溶解、分散，得到铁氧体分散涂料。由油旋转真空泵对铁氧体分散涂料进行减压除泡之后，利用刮刀在一面被喷砂处理成中心线平均粗糙度(Ra)为530nm、最大高度(Rmax)为5.6μm的PET膜(Panac工业株式会社制造ルミマット50S200トレス)上进行一定厚度的涂敷，在100℃热风中干燥30分钟，得到厚度210μm的铁氧体成形片材。
将得到的铁氧体成形片材切断成边长100mm的四边形的大小，从PET膜剥离，在与实施例10相同的条件下对得到的片材进行烧制。
进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为174μm，外形尺寸是边长80mm的四边形，13.56MHz时的透磁率是μr’为158、μr”为33，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为450nm，最大高度(Rmax)为5.1μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为40％。
与PET膜接触的面的相反面的中心线平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)分别为131nm、1.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为97％，可知能够通过使用的PET膜，有意地控制表面粗糙度。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为338nm，最大高度(Rmax)为3.6μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为21％。
[实施例12]
混合300重量份的累积50％体积粒径为6μm的Mg-Zn-Cu铁氧体粉末(组成：Fe2O3:48.5Mol％、MgO:27.0Mol％、ZnO：14.5Mol％、CuO:10.0Mol％，烧制条件：1000℃180分钟)，和700重量份的与实施例10相同的累积50％体积粒径为0.7μm的Mg-Zn-Cu铁氧体，除此之外通过与实施例10同样的方法得到铁氧体树脂组成混炼物。使用加工成中心线平均粗糙度(Ra)为120nm、最大粗糙度为2μm的铁板，在温度160℃、压力100kg/cm2、加压时间3分钟的条件下，对得到的混炼物进行加压成形，制作厚度188μm、外形尺寸100mm的铁氧体成形片材。
进行在与实施例10相同的条件下处理得到的片材而得到的烧结铁氧体基板的评价。其结果，厚度为157μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为144、μr”为21，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，混合有铁氧体粗大粒子，中心线平均粗糙度(Ra)为361nm，最大高度(Rmax)为6.2μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为67％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为305nm，最大高度(Rmax)为4.0μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为49％。
[实施例13]
除了在用刮刀进行涂敷时得到厚度43μm的铁氧体成形片材的条件之外，通过与实施例11同样的方法得到烧结铁氧体基板。
进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为37μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为156、μr”为31，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为345nm，最大高度(Rmax)为4.0μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为23％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为289nm，最大高度(Rmax)为3.1μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为12％。
[实施例14]
除了在用刮刀进行涂敷时得到厚度377μm的铁氧体成形片材的条件之外，通过与实施例11同样的方法得到烧结铁氧体基板。
进行得到的烧结铁氧体基板的特性评价，结果，厚度为326μm，13.56MHz时的透磁率是μr’为167、μr”为50，没有固着，容易剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为634nm，最大高度(Rmax)为7.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为66％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为593nm，最大高度(Rmax)为7.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为39％
[比较例9]
通过与实施例10同样的方法制作铁氧体树脂组成混炼物，使用加工成中心线平均粗糙度(Ra)为120nm、最大粗糙度为2μm的铁板夹持组成物并进行成形，除此之外在同样的条件下制作烧结铁氧体基板。其结果，固着严重，剥离困难，虽然一部分能够剥离，但板断裂，未能制作出一块边长80mm的四边形的烧结铁氧体基板。烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为160、μr”为48。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为98nm，最大高度(Rmax)为0.9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为81nm，最大高度(Rmax)为0.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为1％。
[比较例10]
通过与实施例11同样的方法制作铁氧体分散涂料。在没有进行喷砂加工的PET膜(中心线平均粗糙度(Ra)为17nm，最大高度(Rmax)为0.3μm，厚度为50μm)上，用刮刀对得到的涂料进行一定厚度的涂敷，在100℃热风中干燥30分钟，得到厚度217μm的铁氧体成形片材。
将该片材从PET膜剥离并重叠10片，进行与实施例10相同的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。厚度为177μm，固着严重，不能剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为78nm，最大高度(Rmax)为1.8μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为87％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为54nm，最大高度(Rmax)为1.3μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为0.2％。
[比较例11]
通过与比较例10同样的方法制作片材之后，从PET膜剥离片材，在与膜的面接触的铁氧体成形片材面上，通过涂刷涂敷50mg平均粒径为5μm的氧化锆粉末(第一稀元素化学工业株式会社制造)，之后进行与比较例10同样的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。
得到的烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为157、μr”为31。但是，确认存在氧化锆粉固着在烧结铁氧体基板表面的部位，在将其用刷子除去时，10块中的4块板断裂。粉末的涂敷和除去操作很繁琐，不能够完全除去氧化锆粉末。
[比较例12]
除了使用喷砂加工成中心线平均粗糙度(Ra)为1200nm、最大高度(Rmax)为14μm的铁板之外，通过与实施例10同样的方法得到烧结铁氧体基板。没有固着，能够不损坏板地进行剥离。
得到的烧结铁氧体基板的13.56MHz时的透磁率是μr’为78、μr”为1，是不能够满足磁特性的值。这是因为表面粗糙度过大，结果在烧结铁氧体基板的截面上空隙增多，从而透磁率降低。
[比较例13]
通过与实施例11同样的方法制作铁氧体分散涂料。在进行粗糙度加工，中心线平均粗糙度(Ra)为252nm、最大高度(Rmax)为3.3μm的PET膜(Teijin DuPont Films株式会社制造U4-50)上，用刮刀对得到的涂料进行一定厚度的涂敷，在100℃热风中干燥30分钟，得到厚度198μm的铁氧体成形片材。
将该片材从PET膜剥离并重叠10片，进行与实施例10相同的烧制处理，进行得到的烧结铁氧体基板的评价。
得到的烧结铁氧体基板的厚度为169μm，固着严重，不能剥离。
得到的铁氧体成形片材的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为246nm，最大高度(Rmax)为2.6μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为97％。
另外，烧结铁氧体基板的表面粗糙度是，中心线平均粗糙度(Ra)为201nm，最大高度(Rmax)为2.1μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为96％。
即，由本结果可知，为了追求本发明的效果，不仅是表面粗糙度，断裂面的面积占有率的控制也很重要。
将结果归纳表示于表2。
[表2]
[实施例15]
在由实施例10得到的烧结铁氧体基板的凹凸加工面上粘贴厚度50μm的双面胶带(制品名467MP，住友3M制造)，制作由烧结铁氧体基板层60μm和粘接层50μm构成的叠层体。
为了使该叠层体具有弯曲性，将其装载在厚度10mm、发泡倍率约为10倍的聚氨酯片材上，使用外形约50mm、宽度约15cm的橡胶辊，以辊线压力约1kg/cm的压力分别对叠层体纵、横加压，在烧结铁氧体基板整体中设置裂缝。
然后，冲裁成外形14mmφ、内径8mmφ，测定透磁率。透磁率在13.56MHz时是μr’为121、μr”为10。
另外，将上述叠层体卷绕成外形30mmφ的铁棒后，切割出与上述同样的试验片，测定透磁率。其结果是μr’为120、μr”为10，几乎没有变化，弯曲性良好，透磁率μr’为80以上，也良好
[实施例16]
制作在25μm的PET膜上设置有7匝涡旋状的导电环的平面天线。其环形的形状是纵45mm、横75mm的长方形。
另外，使用实施例10中使用的Mg-Zn-Cu铁氧体，通过与实施例11同样的方法制作厚度185μm的铁氧体成形片材，在成形片材表面利用V型的刀尖各30°的汤姆逊刀，以间隔为2mm的格子状设置深度约90μm的V槽。将得到的带槽的铁氧体成形片材切断成边长100mm的四边形，从PET膜剥离，在与实施例10相同的条件下对得到的片材进行烧制。
得到的烧结铁氧体基板的厚度为143μm，外形尺寸是边长80mm的四边形。在烧结铁氧体基板的没有槽的面上，涂敷在聚酯类树脂中分散有银和铜粉末的导电涂料(商品名Dotite XE-9000，藤仓化成株式会社制造)，在50℃下干燥30分钟，设置30μm的导电层。导电层的表面电阻为0.2Ω/□。
在该导电面上贴合双面胶带(制品名467MP，住友3M株式会社制造)之后，通过与实施例15同样的方法切割铁氧体烧结基板，赋予弯曲性。此时，铁氧体的个片为边长2mm的四边形，大致为均匀的形状。该片材的透磁率是μr’为119、μr”为9.0。
使用厚度50μm的双面胶带(制品名467MP，住友3M株式会社制造)粘贴导电环状天线和烧结铁氧体基板的没有设置导电层的面，以在贴合面上不形成空隙的方式制作天线模块。因为该模块的共振频率是15.5MHz，Q是67，所以在环状天线上并联连接电容器，使电容器的电容变化，进行调整，使得共振频率为13.5～13.6MHz。调整频率之后，没有观察到Q的变化。使该天线模块的导电层面和厚度1mm的铁板密接，测定共振特性。其结果，与是否安装铁板无关，没有观察到共振特性的变化。
[实施例17]
在通过与实施例16同样的方法制作得到的天线模块中，烧结铁氧体基板的导电层是，涂敷镍–丙烯酸类导电涂料(商品名Dotite FN-101)，在50℃下干燥30分钟，涂膜厚度为10μm，表面电阻为2Ω/□，除此之外进行与实施例16同样的评价。其结果，共振特性是共振频率13.6MHz，Q为63，与是否安装铁板无关，几乎没有观察到变化。
[实施例18]
使用设置有在生片上印刷叠层导电银膏并在900℃进行一体烧制而成的10μm的导电层的烧结铁氧体基板，除此以外，通过与实施例16同样的方法制作天线模块。对得到的天线模块进行与实施例16同样的评价。导电层的表面电阻为0.1Ω/□，共振特性是共振频率为13.55MHz、Q为63，与是否安装铁板无关，几乎没有观察到变化。
[比较例14]
在烧结铁氧体基板上未设置导电层，除此之外，通过与实施例16同样的方法构成天线模块。没有叠层铁板时的共振频率为13.5MHz，Q为66。与实施例13同样地对其叠层厚度1mm的铁板并测定共振特性，共振频率变为15.8MHz，向高频侧偏移2.3MHz。Q为66，共振度没有变化，但因为频率偏移，所以在13.56MHz下不产生共振，结果，通信强度显著降低。
[比较例15]
采用与比较例14同样的结构，将烧结铁氧体基板的厚度设定为300μm，除此之外进行与比较例14同样的评价。如果叠层铁板，则共振频率为13.9MHz，与比较例14相比频率变化较少，但通信强度降低。
[比较例16]
在通过与实施例16同样的方法制作而成的天线模块中，设置在烧结铁氧体基板上的导电层的厚度为5μm，其表面电阻为5Ω/□对，除此之外与实施例7为同样结构的天线模块的共振特性进行评价。其结果，如果叠层铁板，则共振频率变为15.0MHz，13.56MHz时的通信强度也降低。
以上使用实施例进一步详细说明了本发明，但本发明的数值范围的规定，当然也包括在不脱离本发明的主旨的范围内，使用上述任意的实施例的数值作为临界值的全部的范围规定，应被理解为记载于本说明书。

Claims (12)

1.一种厚度为25μm～360μm的烧结铁氧体基板，其特征在于：
在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为150nm～700nm，并且最大高度为2μm～9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5～70％。
2.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：
铁氧体为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为20以下。
3.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：
铁氧体为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为100以下。
4.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：
在烧结铁氧体基板的一面上设置有导电层。
5.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：
在烧结铁氧体基板的至少一面上设置有槽。
6.如权利要求1或2所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：
在烧结铁氧体基板的至少一面上粘贴有粘接膜，并且在烧结铁氧体基板上设置有裂缝。
7.一种天线模块，其是用于无线通信介质和无线通信介质处理装置的导电环状天线模块，在磁性部件的一面上设置有导电环状天线，并且在设置有天线的磁性部件的面的相反面上设置有导电层，其特征在于：
磁性部件是权利要求1或2所述的烧结铁氧体基板。
8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：
导电层的厚度为50μm以下，表面电阻为3Ω/□以下。
9.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：
磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层。
10.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：
磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层。
11.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：
磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷叠层并一体烧制，设置导电层。
12.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：
磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷层叠并一体烧制，设置导电层。
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Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187172B1 (ko) * 2007-03-07 2012-09-28 도다 고교 가부시끼가이샤 페라이트 성형 시트, 소결 페라이트 기판 및 안테나 모듈
US8154456B2 (en) 2008-05-22 2012-04-10 Philtech Inc. RF powder-containing base
US8188924B2 (en) * 2008-05-22 2012-05-29 Philtech Inc. RF powder and method for manufacturing the same
KR101620307B1 (ko) 2009-07-28 2016-05-13 삼성전자주식회사 Ｙ-타입의 육방정 페라이트, 그를 이용한 안테나 장치 및 그의 제조 방법
JP5685827B2 (ja) * 2010-03-29 2015-03-18 ソニー株式会社 磁性シート、アンテナモジュール及び電子機器
US8986568B2 (en) * 2010-03-31 2015-03-24 Tdk Corporation Sintered magnet and method for producing the sintered magnet
JP5606824B2 (ja) * 2010-08-18 2014-10-15 株式会社不二製作所 金型の表面処理方法及び前記方法で表面処理された金型
KR101286167B1 (ko) * 2010-11-17 2013-07-15 주식회사 이엠따블유 페라이트 시트 복합체 및 그 제조 방법
CN102437414A (zh) * 2011-08-04 2012-05-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 射频识别天线的制作方法
CN102263327A (zh) * 2011-08-04 2011-11-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 射频识别天线的制作方法
CN102427158A (zh) * 2011-08-11 2012-04-25 瑞声声学科技(深圳)有限公司 射频识别天线的制作方法
MY166125A (en) * 2011-09-14 2018-05-24 Microconnections Sas Rfid antenna
US9627117B2 (en) * 2011-10-27 2017-04-18 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University Thin film ferrite lamination
KR101317896B1 (ko) * 2012-05-07 2013-10-16 에이큐 주식회사 안테나의 흡수체 및 그 제조방법
FR2992313B1 (fr) * 2012-06-21 2014-11-07 Eurokera Article vitroceramique et procede de fabrication
KR101823542B1 (ko) * 2012-10-04 2018-01-30 엘지이노텍 주식회사 무선충전용 전자기 부스터 및 그 제조방법
US9824802B2 (en) 2012-10-31 2017-11-21 Toda Kogyo Corp. Ferrite sintered plate and ferrite sintered sheet
WO2014085659A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Dual-polarized magnetic antennas
KR101476044B1 (ko) * 2012-12-06 2014-12-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 페라이트 그린 시트, 소결 페라이트 시트, 이를 포함하는 페라이트 복합시트 및 도전 루프 안테나 모듈
WO2014088954A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 3M Innovative Properties Company Ferrite green sheet, sintered ferrite sheet, ferrite composite sheet comprising the same, and conductive loop antenna module
KR101410306B1 (ko) * 2012-12-12 2014-06-24 주식회사 아모텍 표면 요철을 가지는 페라이트 시트, 페라이트 시트의 제조 방법 및 페라이트 시트의 표면 처리 장치
WO2014134054A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Antenna modules having ferrite substrates
JP5585740B1 (ja) 2013-03-18 2014-09-10 株式会社村田製作所 積層型インダクタ素子および通信装置
US10505269B2 (en) * 2013-04-28 2019-12-10 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Magnetic antenna structures
KR101488897B1 (ko) * 2013-05-08 2015-02-06 플라텔코퍼레이션(주) 방열기능이 부가된 nfc 복합 안테나 및 이의 제조방법
KR20150010519A (ko) 2013-07-19 2015-01-28 삼성전자주식회사 연자성 자기교환결합 복합 구조체 및 이를 포함한 고주파소자 부품, 안테나 모듈 및 자기저항소자
CN103553585B (zh) * 2013-10-22 2016-04-27 瑞声声学科技(深圳)有限公司 铁氧体陶瓷的制备方法
EP3064481B1 (en) * 2013-10-31 2018-09-05 Toda Kogyo Corp. Ferrite sintered body, ferrite sintered plate, and ferrite sintered sheet
WO2015195523A2 (en) * 2014-06-17 2015-12-23 A.K. Stamping Company, Inc. Method of tuning an nfc antenna
US9923273B2 (en) 2013-12-02 2018-03-20 A.K. Stamping Company, Inc. System for manufacturing and tuning an NFC antenna
USD755163S1 (en) 2014-03-13 2016-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
CN105098365B (zh) * 2014-05-14 2018-08-10 3M创新有限公司 近场通信模块
WO2015178450A1 (ja) * 2014-05-22 2015-11-26 戸田工業株式会社 フェライト焼結板及びフェライト焼結シート
DE102014210013A1 (de) * 2014-05-26 2015-11-26 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Magnetische Platine und Verfahren zu deren Herstellung
CN104210015B (zh) * 2014-07-07 2016-08-24 东莞市美厚塑磁有限公司 粘结永磁铁氧体磁胶片的连轧工艺及生产线
KR102384341B1 (ko) * 2014-12-12 2022-04-08 미래나노텍(주) 페라이트 소결체, 이를 포함하는 페라이트 복합 시트 그리고 그 제조 방법 및 이를 위한 패턴 성형 몰드
KR101656822B1 (ko) * 2015-03-09 2016-09-12 에스케이씨 주식회사 세라믹 시트 제조용 압출 성형 장치, 세라믹 시트, 및 이의 제조방법
CN107836140B (zh) * 2015-07-14 2019-12-06 户田工业株式会社 铁氧体叠层体和噪声抑制片
CN108141994B (zh) * 2015-09-30 2020-02-07 阿莫善斯有限公司 磁场屏蔽单元、包括其的模块及包括其的便携式设备
CN105206413A (zh) * 2015-10-14 2015-12-30 无锡斯贝尔磁性材料有限公司 一种高效柔性磁片加工工艺
KR101619808B1 (ko) * 2015-10-15 2016-05-11 주식회사 이엠따블유 페라이트 시트, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 복합 안테나 모듈
KR101657032B1 (ko) * 2016-03-17 2016-09-12 정윤화 페라이트 적층 시트
US11431100B2 (en) * 2016-03-25 2022-08-30 Commscope Technologies Llc Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials
WO2017165342A1 (en) 2016-03-25 2017-09-28 Commscope Technologies Llc Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials
JP6399363B2 (ja) * 2016-05-02 2018-10-03 パウダーテック株式会社 フェライト粉末、樹脂組成物、電磁波シールド材、電子回路基板、電子回路部品及び電子機器筐体
CN106182374B (zh) * 2016-07-18 2019-04-09 上海华源磁业股份有限公司 一种薄型铁氧体片的制备工艺
KR20190085941A (ko) * 2016-11-29 2019-07-19 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 복합 코일 모듈 및 자성 시트
KR101949396B1 (ko) * 2017-07-10 2019-02-19 에스케이씨 주식회사 매립된 패턴을 갖는 안테나 소자 및 이의 제조방법
KR101964916B1 (ko) * 2017-08-22 2019-04-02 에스케이씨 주식회사 도전 자성 복합 시트, 안테나 소자 및 이의 제조방법
WO2019055134A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Commscope Technologies Llc METHODS FOR PREPARING COMPOSITE DIELECTRIC MATERIAL
CN108235675A (zh) * 2018-02-02 2018-06-29 上海量子绘景电子股份有限公司 一种电磁屏蔽片的生产设备
EP3598571B1 (en) * 2018-07-17 2021-10-06 LS Mtron Ltd. Antenna module and method of manufacturing the same
KR101968047B1 (ko) * 2018-07-20 2019-04-10 엘에스엠트론 주식회사 안테나 모듈의 제조방법
KR101968045B1 (ko) * 2018-07-17 2019-04-10 엘에스엠트론 주식회사 안테나 모듈
US11765839B2 (en) * 2018-10-10 2023-09-19 Schlumberger Technology Corporation Additive manufactured 3D electronic substrate
CN113168947A (zh) * 2018-12-20 2021-07-23 3M创新有限公司 磁膜
US11050144B1 (en) * 2020-05-08 2021-06-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Assembly with at least one antenna and a thermal insulation component
CN112768218B (zh) * 2020-12-22 2022-10-21 信维通信（江苏）有限公司 低损耗隔磁片及其制备方法
US11770906B2 (en) 2021-08-27 2023-09-26 Schlumberger Technology Corporation 3D-printed ceramics with conductor infusion for ultra-high-speed electronics

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5599843A (en) 1979-01-25 1980-07-30 Tdk Corp Reception unit
JPS612510A (ja) 1984-06-15 1986-01-08 松下電工株式会社 セラミツクス粗面基板の製法
CN1007847B (zh) * 1984-12-24 1990-05-02 住友特殊金属株式会社 制造具有改进耐蚀性磁铁的方法
JPH0661740B2 (ja) * 1988-02-16 1994-08-17 株式会社住友金属セラミックス セラミックグリーンシート積層体の製造方法
JPH02305416A (ja) 1989-05-19 1990-12-19 Hitachi Ferrite Ltd フェライトシート
JPH05279044A (ja) 1992-03-30 1993-10-26 Nisshin Steel Co Ltd 噴霧焙焼法によるフェライト粉末の製造方法
US6759137B1 (en) * 1998-08-28 2004-07-06 Centre National De La Recherche Scientifique, Inc. Opto-magnetic recording medium with a garnet ferrite recording layer, and opto-magnetic information recording/reproducing device
JP2000077224A (ja) 1998-09-02 2000-03-14 Kawasaki Steel Corp Ｍｎ−Ｚｎフェライトの製造方法
JP3675264B2 (ja) * 1999-12-03 2005-07-27 株式会社村田製作所 セラミックスラリー、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
US6533956B2 (en) * 1999-12-16 2003-03-18 Tdk Corporation Powder for magnetic ferrite, magnetic ferrite, multilayer ferrite components and production method thereof
US6821618B2 (en) * 2000-12-22 2004-11-23 Toda Kogyo Corporation Magnetic recording medium and process for producing the same
JP4330850B2 (ja) 2002-07-12 2009-09-16 太陽誘電株式会社 薄型コイル部品の製造方法，薄型コイル部品及びそれを使用した回路装置
CN1221987C (zh) * 2002-11-27 2005-10-05 横店集团东磁股份有限公司 高频细晶粒软磁铁氧体磁体材料及其生产工艺
US7625633B2 (en) * 2003-03-25 2009-12-01 Shin-Etsu Polymer., Ltd. Electromagnetic noise suppressor, article with electromagnetic noise suppressing function, and their manufacturing methods
JP4152856B2 (ja) 2003-03-25 2008-09-17 信越ポリマー株式会社 電磁波吸収体及び電磁波ノイズ制御電子機器
JP2005019718A (ja) 2003-06-26 2005-01-20 Koa Corp セラミック積層部品の製造方法
JP2005015281A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Tdk Corp 焼結部材の製造方法、成形用組成物、フェライトコアの製造方法及びフェライトコア
JP4277596B2 (ja) 2003-06-27 2009-06-10 戸田工業株式会社 焼結フェライト基板
JP2005101111A (ja) 2003-09-22 2005-04-14 Kyocera Corp 高周波回路用デバイス基板およびこれに用いる電磁波吸収体
JP4619026B2 (ja) 2003-10-24 2011-01-26 京セラ株式会社 ガラスセラミック基板およびその製造方法
JP2005268463A (ja) 2004-03-18 2005-09-29 Murata Mfg Co Ltd 電波吸収体の製造方法
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
US7924235B2 (en) * 2004-07-28 2011-04-12 Panasonic Corporation Antenna apparatus employing a ceramic member mounted on a flexible sheet
JP4587758B2 (ja) * 2004-09-22 2010-11-24 京セラ株式会社 ガラスセラミック基板
EP1815558B1 (en) * 2004-09-29 2014-08-20 Panasonic Corporation Magnetic sheet, antenna apparatus using the same, and method of producing magnetic sheet
JP4218635B2 (ja) 2004-12-17 2009-02-04 パナソニック株式会社 磁性材の製造方法およびアンテナ装置
EP1879254A4 (en) 2005-03-25 2010-01-27 Toray Industries PLANE ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
JP4631536B2 (ja) 2005-05-23 2011-02-16 日立金属株式会社 アンテナ
JP3728320B1 (ja) 2005-06-21 2005-12-21 ニッタ株式会社 タグ用磁気シールドシートおよびタグ
EP1901394B1 (en) * 2005-07-07 2016-08-31 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna
JP2007123866A (ja) 2005-09-30 2007-05-17 Tdk Corp 薄膜デバイスおよび薄膜インダクタ
JP4529906B2 (ja) 2006-01-10 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 フェライト部品
KR101187172B1 (ko) * 2007-03-07 2012-09-28 도다 고교 가부시끼가이샤 페라이트 성형 시트, 소결 페라이트 기판 및 안테나 모듈

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