JP5194717B2 - フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール - Google Patents

Description

本発明は薄板単層の軟磁性焼結フェライト基板の製造に用いるフェライト成形シート、薄板単層の軟磁性焼結フェライト基板、およびＲＦＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術を用いた非接触ＩＣタグなどに用いられるアンテナモジュールに関するものである。

焼結フェライト基板を得る場合、フェライト粉末の成形シートやフェライト粉末を樹脂に混合した成形シートを焼成する。その際、成形シート同士や焼成用台座に焼結フェライト基板が固着する。固着した焼結フェライト基板を剥離すると焼結フェライト基板が破損するので、固着防止のためジルコニア粉末やアルミナ粉末などの離型粉末を焼成前のフェライト成形シートや焼成用台座の表面に塗布して焼成し、焼成後に離型粉末の除去を行う方法が一般的である。このような作業は極めて煩雑でありまた離型用粉末の完全な除去が困難なため電子精密部品などに用いると、機器の異物汚染になる場合がある。

たとえば、特許文献１は「フェライト成形体を焼成する際に用いるフェライトコア変形防止用フェライトシートに関するもの」であり、従来の技術には「このフェライトは、焼成時に収縮するが、この収縮時の変形を防止するために、セッター上にアルミナ粉末を敷粉として用いていた」と記載されている。フェライトコア変形用防止フェライトシートを用いる方法は生産性が悪く、フェライトシート自体を別に準備する必要があり、コスト的にも使うことができない。敷粉を使用する方法は敷粉が凝集している場合等、焼成時に引っかかりが生じたりして、フェライト成形シートが薄い場合、焼結フェライト基板が波打ったり、割れてしまう頻度が多くなる。

また、特許文献２では、２ｍｍ角の正方形のフェライト固片をシート基材上に敷き置きし、接着固定を行い、さらに、上部に他のシート基材、アンテナパターンを重ねてアンテナ一体型磁性シートを得ている。しかし、フェライト固片をシート基材上に均一に効率よく並べるのは困難であり、実用的でない。

従来、ＲＦＩＤ技術を用いた非接触ＩＣタグなどに用いられるアンテナモジュールは金属近傍に施工する場合、磁束が金属に渦電流として変換され通信できなくなる。この対策として平面内に渦巻き状に導電ループコイルを形成しこのコイルと並行に軟磁性シートを積層する方法が広く採用されている、また近年、携帯電話など電子機器の小型化、電子部品の高密度実装の要求が高まっている。アンテナモジュールとして金属近傍に実装しても安定した通信が行えるとともにアンテナモジュールの積層体の厚みがより一層薄いものが強く求められている。

アンテナモジュールとしてループコイルと磁気シート積層体で構成された発明が特許文献３に開示されている。上記構成で機器実装前にコンデンサを並列に挿入して１３．５６ＭＨｚなど所望の周波数に調整する。しかし電子機器に実装され金属近傍に施工されるとアンテナの共振周波数が変化する場合があり、実用上問題が多い。また、特許文献４には予め金属シールド板を装着された構成のアンテナモジュールが開示されている。該アンテナモジュールは、フェライトシートをラミネートした磁性部材のシート厚を０．５ｍｍ前後とし、さらに表面をＰＥＴまたはＰＰＳで被覆し、非通信面に金属シールド板を貼着している。このような構成体は薄板化が困難であり、最近の電子機器の小型化に対応できない。

特開平２−３０５４１６号公報 特開２００６−１７４２２３号公報 特許第３７２８３２０号公報 特開２００５−３４０７５９号公報

本発明は清浄な薄層の焼結フェライト基板を得るために、ジルコニア粉末やアルミナ粉末など離型粉末を使用しないで、焼結フェライト基板同士や焼成用台座に焼結フェライト基板が固着しないようなフェライト成形シートを得ることを課題とする。また、本発明は残留した離型粉末で電子機器などを汚染しない清浄な焼結フェライト基板を得ることを課題とする。

金属部材の近傍で使用されるアンテナにおいて、磁性シートなどを予め装着し周波数調整したものが利用されている。しかし金属部材の近傍に施工するとアンテナの共振周波数が変化する。従って、電子機器に実装後に周波数を調整する必要がある。そこで本発明はこのような煩雑な作業を無くし、予め磁性部材を装着して調整した周波数がいずれの電子機器の金属部材近傍に装着されても周波数変化のほとんど無い薄いアンテナモジュールを得ることを課題とする。

また、本発明は、金属部材の近傍で使用されるアンテナにおいて、磁性部材と金属シールド板の間に形成されやすい空隙によるアンテナ特性の不安定さを解消することを課題とする。

前記技術的課題は、次の通りの本発明によって達成できる。

即ち、本発明は、厚みが３０μｍ〜４３０μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系スピネルフェライトからなるフェライト成形シートであって、該フェライト成形シートの少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１７０ｎｍ〜８００ｎｍであって、最大高さが３μｍ〜１０μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が１０〜８０％であることを特徴とするフェライト成形シートである（本発明１）。

また、本発明は、フェライト成形シート表面をサンドブラストにより粗面加工したことを特徴とする本発明１記載のフェライト成形シートである（本発明２）。

また、本発明は、フェライト成形シート表面を、凹凸に表面加工した金型あるいはカレンダロールにより加圧成形したことを特徴とする本発明１記載のフェライト成形シートである（本発明３）。

また、本発明は、フェライト分散塗料を塗布乾燥して成形シートを得る場合においてサンドブラスト処理されたプラスチックフィルムに塗工し、表面の凹凸を転写して得られることを特徴とする本発明１記載のフェライト成形シートである（本発明４）。

また、本発明は、フェライト分散塗料を塗布乾燥して成形シートを得る場合において、平均粒子径０．１〜１０μｍのフェライト粉末の粒度を調整して表面に凹凸を設けた本発明１記載のフェライト成形シートである（本発明５）。

また、本発明は、厚みが２５μｍ〜３６０μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系スピネルフェライトからなる焼結フェライト基板であって、該焼結フェライト基板の少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１５０ｎｍ〜７００ｎｍであって、最大高さが２μｍ〜９μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％であることを特徴とする焼結フェライト基板である（本発明６）。

また、本発明は、厚みが２５μｍ〜３６０μｍの焼結フェライト基板であって、該焼結フェライト基板の少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１５０ｎｍ〜７００ｎｍであって、最大高さが２μｍ〜９μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％であり、焼結密度が４．４〜５．０ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする焼結フェライト基板である（本発明７）。

また、本発明は、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率の実数部μｒ’が８０以上、透磁率の虚数部μｒ”が１００以下であることを特徴とする本発明６又は７記載の焼結フェライト基板である（本発明８）。

また、本発明は、焼結フェライト基板の片面に導電層を設けていることを特徴とする本発明６乃至８のいずれかに記載の焼結フェライト基板である（本発明９）。

また、本発明は、焼結フェライト基板の少なくとも片面に溝を設けることを特徴とする本発明６乃至９のいずれかに記載の焼結フェライト基板である（本発明１０）。

また、本発明は、焼結フェライト基板の少なくとも片面に粘着フィルムを貼り付けており、かつ焼結フェライト基板に割れ目を設けることを特徴とする本発明６乃至１０のいずれかに記載の焼結フェライト基板である（本発明１１）。

また、本発明は、無線通信媒体および無線通信媒体処理装置に用いられる導電ループアンテナモジュールにおいて、磁性部材の片面に導電ループアンテナを設け、且つ、アンテナを設けた磁性部材の面の反対の面に導電層を設けたループアンテナモジュールであって、磁性部材が本発明８乃至１１のいずれかに記載の焼結フェライト基板であることを特徴とするアンテナモジュールである（本発明１２）。

また、本発明は、本発明１２記載のアンテナモジュールであって、導電層の厚みが５０μｍ以下であって表面電気抵抗が３Ω／□以下であることを特徴とするアンテナモジュールである（本発明１３）。

また、本発明は、導電層をアクリル又はエポキシ系導電塗料を塗布して設けたことを特徴とする本発明１２又は１３に記載のアンテナモジュールである（本発明１４）。

また、本発明は、導電層をフェライト成形シートに銀ペーストにより印刷積層して一体焼成することによって設けたことを特徴とする本発明１２又は１３に記載のアンテナモジュールである（本発明１５）。

本発明に係るフェライト成形シートによれば、ジルコニア粉末やアルミナ粉末などで離型処理をしなくても固着しない清浄な薄い焼結フェライト基板が得られ、電子機器に装着しても離型粉の飛散などによる汚染の無い焼結フェライト基板を提供できる。

本発明に係る焼結フェライト基板によれば、厚さが２５〜３６０μｍの焼結フェライト基板は、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率の実数部μｒ’が８０以上であって、透磁率の虚数部μｒ”が１００以下にすることによって、アンテナモジュール用に適した磁性部材を得ることができる。これはアンテナモジュールの薄層化に大きく貢献するものである。

本発明に係るアンテナモジュールによれば、金属部材近傍に用いるアンテナモジュールにおいて、磁性部材である焼結フェライト基板に薄い導電層を塗装や印刷積層によって形成するため、アンテナモジュールの厚みが１００〜５８０μｍ程度と薄くできる。また、本発明によれば、導電ループコイルと磁性部材（軟磁性層）及び導電層を一体積層した状態で共振を調整しているため、機器実装後のアンテナの特性変化が極めて少ないので機器実装後に煩雑な調整が不要である。

本発明によれば、金属部材近傍に用いるアンテナモジュールにおいて、磁性部材と導電層の間に空隙が存在することは皆無のため、アンテナ特性が極めて安定している。

本発明によれば、磁性部材として用いる焼結フェライト基板に少なくとも片面に粘着フィルムを貼り付け、基板の屈曲性を生ずる割れを入れることによって、磁性部材に柔軟性を持たせることができるので、取り扱いも容易で、磁性部材の割れによるアンテナモジュールの特性の変化を最小にすることが可能である。

まず、本発明に係るフェライト成形シートについて述べる。

本発明に係るフェライト成形シートの表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）は１７０〜８００ｎｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）は３．０〜１０μｍである。好ましくは中心線平均粗さ（Ｒａ）は１８０〜７００ｎｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）は４〜８μｍである。

本発明に係るフェライト成形シートの表面粗さにおいて、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１７０ｎｍ未満、あるいは最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．０μｍ未満の場合は、焼成時にシートが固着する。また、中心線平均粗さ（Ｒａ）が８００ｎｍを越えるか、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１０μｍを越えると成形シートの接触面積が大きくなり離型が困難となる。また、焼成して得られる焼結フェライト基板の平滑性が失われ割れやすくなったり、絶縁フィルムや導電層との境界に空隙などが混入しやすく、焼結断面積も低下して透磁率が低下するためにアンテナ特性が悪くなる。

本発明では中心線平均粗さ（Ｒａ）や最大高さ（Ｒｍａｘ）の値だけでは示すことができず、表面凹凸の存在頻度を制御することも必要としている。表面粗さを求めた１００μｍ四方イメージのＢｅａｒｉｎｇ解析において、最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が１０〜８０％であり、好ましくは１５〜７５％である。この範囲であれば、本発明の目的とする離型粉末を使用しなくともフェライト成形シート間が固着せずに、本発明の焼結フェライト基板を焼成できる。

焼成後の焼結フェライト基板における厚みが２００μｍ以下の薄い板の場合は特に大きな問題となる。また、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が１０％未満か８０％を超える場合は、焼成時にシートが固着し、重なった焼結フェライト基板を分離することが困難となる。

本発明に係るフェライト成形シートに用いるフェライト粉末はスピネルフェライト粉末であり、Ｆｅ_２Ｏ_３が４０〜５０モル％、ＭｇＯが１５〜３５モル％、ＺｎＯが５〜２５モル％、ＣｕＯが０〜２０モル％の組成である。酸化物粉末原料を均一混合後、７５０℃〜９５０℃で２時間焼成し、焼成物を粉砕して得ることができる。累積５０％体積粒子径０．５〜１．０μｍのフェライト粉末が好ましい。

次に、本発明に係るフェライト成形シートの製造方法について述べる。

本発明に係るフェライト成形シートを得る方法は特に限定されるものではないが、本発明のフェライト成形シートの表面を粗面加工する方法に、金属研磨などで広く利用されているサンドブラスト加工を用いることができる。すなわち、研磨剤として硝子、アルミナなどを水溶液に分散させた溶液をフェライト成形シートに噴射し、水洗することにより粗面加工されたフェライト成形シートが得られる。

また、本発明に係るフェライト成形シートを得る別の方法として、熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーにフェライト粉末を溶融混合して、表面加工（凹凸研磨）をしたカレンダロールや表面加工した金型プレス成形によりシート化することにより粗面加工する方法がある。
熱可塑性樹脂としてはポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）などが使用できる。また、熱可塑性エラストマーとしてスチレン・エチレン・ブチレン系やオレフィン系などの樹脂が使用できる。必要により熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーの二種以上を混合して用いてもよい。焼成する際の熱分解性などから低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）やポリビニルブチラール（ＰＶＢ）などを用いることが好適である。
組成はフェライト粉末１０００重量部に１０〜５０重量部のカップリング処理したフェライト粉末１０００重量部に対して熱可塑性樹脂７０〜１２０重量部とすることが好ましい。より好ましい組成範囲はカップリング剤処理フェライト１０００重量部に対し熱可塑性樹脂７０〜１１０重量部である。
前記フェライトと熱可塑性樹脂との混合物を、加圧ニーダーなどで１２０〜１４０℃で２０〜６０分混練後、表面を凹凸加工したプレス金型を用いて成形する。

本発明に係るフェライト成形シートを得る別の方法として、フェライト分散塗料をプラスチックフィルムに塗工する方法がある。フェライト分散塗料の配合組成は、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末１０００重量部に対し、ポリビニルアルコール樹脂が７０〜１２０重量部、可塑剤としてブチルフタル酸ブチルが１５〜２５重量部、溶剤が４００〜６００重量部である。溶剤としてはグリコールエーテル系やＭＥＫ、トルエン、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノールなどを用いることができる。フェライト粉末の分散性や混合の作業性や乾燥性などを考慮すると、塗料として好ましい配合組成範囲は、フェライト１０００重量部に対し、ポリブチラール樹脂が８０〜１１０重量部、ブチルフタル酸ブチルが１８〜２２重量部、溶剤が４５０〜５５０重量部である。

塗料の製造方法としては特に限定されるものではないが、ボールミルを使用するとよい。溶剤とフェライトを先に充填して混合した後に樹脂と可塑剤を添加して混合すると均一な塗料が得られる。得られた塗料は塗布乾燥の際に、塗工膜にクラックの発生を防止するために、真空容器で充分に減圧脱泡をすることが重要である。

フェライト分散塗料の塗布方法は特に限定されるものではないが、ロールコータやドクターブレードを用いることができる。膜厚み精度や塗料の安定性からドクターブレードを用いるとよい。ドクターブレードによりプラスチックフィルムに所望の厚みに塗布し、８０〜１３０℃で３０〜６０分乾燥させ、フェライト成形シートを得ることができる。

フェライト分散塗料の塗布用プラスチックフィルムには特に限定されるものではないが、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミドなど各種フィルムをサンドブラスト加工したものが使用できる。フィルム表面の加工性や塗工乾燥する場合の熱安定性からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適である。サンドブラスト処理したプラスチックフィルムを用いることによって、プラスチックフィルムの凹凸をフェライト成形シートに転写することができ、所望の表面粗さを有する成形シートを得ることができる。

本発明のフェライト成形シートを得るさらに別の方法は、フェライト成形シートの表面粗さをフェライト粉末の粒度によって調整する方法である。前記フェライト分散塗料をプラスチックフィルムに塗工する方法において、フェライト粉末として、累積５０％体積粒子径が０．１〜１．０μｍのフェライト粉末１００重量部に累積５０％体積粒子径３〜１０μｍのフェライト粉末を５〜４０重量部混合させたものを用いることにより、サンドブラスト加工のない通常のプラスチックフィルムを用いても、本発明の表面粗さのフェライト成形シートが得られる。シートの表面粗さを考慮すると、累積５０％体積粒子径０．３〜０．７μｍの粉末１００重量部に、累積５０％体積粒子径３〜７μｍの粉末を１０〜４０重量部混合することが好適である。

本発明においては、前記フェライト成形シートを焼成して、焼結フェライト基板を得る。

本発明に係る焼結フェライト基板の焼成は、本発明のフェライト成形シートを気孔率３０％のアルミナ板上に５〜２０枚程度重ねて行う。焼成条件においては、電気炉などを用いて樹脂成分の除去とフェライトを粒子成長させるプロセスを設けることが重要である。樹脂除去は１５０℃〜５５０℃で５〜８０時間、フェライト粒子の成長は８５０℃〜１２００℃で１〜５時間の条件で行う。

シートの加熱変形や割れを防止するために、樹脂成分除去は室温から１０〜２０℃／時間程度で昇温した後に一定温度を保持する方が良い。またその後、３０〜６０℃／時間で昇温した後に一定温度を保持し十分に焼結しフェライト粒子を成長させた後に徐々に冷却することが好適である。なお、各プロセスの保持温度や時間は、処理するフェライト成形シートの枚数によって最適な条件を選定すればよい。

次に、本発明に係る焼結フェライト基板について述べる。

本発明に係る焼結フェライト基板の表面粗さにおいて、中心線平均粗さ（Ｒａ）は１５０〜７００ｎｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）は２．０〜９．０μｍである。好ましくは中心線平均粗さ（Ｒａ）は１６０〜６００ｎｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）は３．０〜８．０μｍである。
また、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％であり、好ましくは１０〜６０％である。より好ましくは１０〜５０％である。
前記フェライト成形シートを焼成することで、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１５０ｎｍ以上で最大高さ（Ｒｍａｘ）が２．０μｍ以上とすることができる。焼結フェライト基板の表面粗さにおいて、中心線平均粗さ（Ｒａ）が７００ｎｍを越えるか、最大高さ（Ｒｍａｘ）が９．０μｍを越えると平滑性が失われ、割れやすくなったり、絶縁フィルムや導電層との界面に空隙などが混入しやすくアンテナ特性が悪くなる。また、焼結断面積が低下して透磁率が低下する。例えば、焼成後の焼結フェライト基板における厚みが２００μｍ以下の薄い板の場合は大きな問題となる。
また、前記フェライト成形シートを焼成することで、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％の範囲に入る。

本発明に係る焼結フェライト基板の焼結密度は、４．６〜５．０ｇ／ｃｍ^３である。焼結フェライト基板の焼結密度が４．４ｇ／ｃｍ^３未満の場合、焼結不足の為、割れやすく、透磁率の実数部μｒ′が低くなる。また、５．０ｇ／ｃｍ^３を超えるまで焼結する必要はない。好ましくは４．５〜４．９ｇ／ｃｍ^３である。

本発明に係る焼結フェライト基板は少なくとも片面に粘着フィルムを設けたうえで、基板に割れを入れ、積層体に屈曲性を付与して用いることができる。その際、割れが入ると透磁率が低下するが、割れの状態により透磁率が変化する。そのため、好ましくは基板に規則性を持った溝を設け、溝の部分から容易に割れを発生させることによって、屈曲性を付与するとともに、割れが入った後の磁気特性を安定させることができる。

本発明に係る焼結フェライト基板に設ける溝は、成形シートの片面に先端の角度が２５〜４５度のＶ型の溝をエンボス加工用ロールや金属刃などにより設けることができる。
溝の間隔は、溝の谷底の間隔が１〜５ｍｍである。１ｍｍ未満では、溝に沿って焼結フェライト基板が折れた場合に透磁率が低下し、また加工が困難となる。５ｍｍを超えると焼結フェライト基板のフレキシビリティが低下する。溝のより好ましい間隔は２〜４ｍｍである。
溝の深さは成形シートの厚みとの比（溝の深さ／シート厚み）で０．４〜０．７である。溝の深さ／シート厚み比が０．４未満では溝に沿って割れない場合があり、割れが不均一となり透磁率が安定しない。溝深さ／シート厚み比が０．７を超えると焼成処理において溝に沿って割れる場合がある。溝深さのより好ましい範囲は溝深さ／シート厚み比が０．４〜０．６である。
また、シート面に描かれる溝のパターンは、正三角形や格子状または多角形などいずれでもよい。焼結フェライト基板は溝に沿って割ると、割れた個片ができるだけ均一な個片であり、基板を屈曲させても透磁率ができるだけ変化しないことが重要である。

本発明に係る焼結フェライト基板は薄く割れやすいので少なくとも片面に粘着保護フィルムを貼った後で割れを作り、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率の実数部μｒ’が８０以上、透磁率の虚数部μｒ”が１００以下に維持すれば、焼結フェライト基板に適度な柔軟性が付与され、かつループアンテナモジュール用の２５〜３６０μｍの薄層焼結フェライト基板として特に優れていることがわかった。

本発明に係る焼結フェライト基板の透磁率の実数部μｒ’が８０未満であるとアンテナモジュールのコイルインダクタンスが低下し通信距離が短くなる。透磁率の虚数部μｒ”が１５０を越えると損失が大きくなり、アンテナのＱが低下し通信距離が短くなる。好ましくは透磁率の実数部μｒ’が８５以上、虚数部μｒ”が９０以下である。

次に、本発明に係るアンテナモジュールについて述べる。

本発明に係るアンテナモジュールは、磁性部材である焼結フェライト基板の片面に導電ループアンテナを設け、且つ、アンテナを設けた磁性部材の面の反対の面に導電層を設けることによって得られる。導電ループアンテナは厚み２０〜６０μｍポリイミドフィルムやペットフィルムなどの絶縁フィルムの片面に渦巻き状の厚み２０〜３０μｍの導電ループを形成して作成する。
本発明では、厚さ２５〜３６０μｍのフェライト焼結基板の片面に導電塗料を塗布乾燥させた導電層を設けるか、フェライト成形シートの焼成前に銀ペーストを印刷積層後一体焼成して導電層を設けた焼結フェライト基板を用いることができる。導電層の厚みは５〜５０μｍであることが好ましい。導電ループアンテナと、焼結フェライト基板の導電層面とは反対の面を厚み２０〜６０μｍの両面粘着テープで張り合わせ、導電層面にも同様の粘着テープを張ると、図１のように総厚みが１１０〜６２０μｍのアンテナモジュールが得られる。

絶縁フィルムは特に限定される物ではないが、表面電気抵抗が５ＭΩ／□以上であればよく微小リーク電流を防止するために１０ＭΩ／□以上が好ましい。

導電塗料には、導電フィラーとして銅及び銀の粉末を酢酸ブチルやトルエンなどの有機溶剤とアクリル樹脂やエポキシ樹脂に分散させた導電塗料を用いることができる。

焼結フェライト基板の片面に導電塗料を塗工し、室温から１００℃の大気雰囲気で３０分〜３時間乾燥固化させ２０〜５０μｍの導電層を設けるとよい。導電層の表面電気抵抗は３Ω／□以下とすることが好ましい。金属近傍に施工してアンテナとしての特性変化をより少なくするためには表面電気抵抗は１Ω／□以下である。また積層厚みを薄くするためには２０〜３０μｍが好ましい。

また、導電層付焼結フェライト基板はグリーンシート法により導電ペーストを施工し一体焼成法により得ることもできる。導電層が電子機器内部で露出しないために絶縁保護フィルムを積層しても良い。得られたアンテナモジュールを所望の周波数で共振するように公知の方法であるコンデンサをループに並列に挿入して共振周波数を１３．５６ＭＨｚに調整する。

以上のように導電ループアンテナ・粘着層・フェライト焼結基板・導電層を密着して一体化させ、コンデンサをループ回路に並行に導入して１３．５６ＭＨｚに共振周波数を調整したアンテナモジュールは、各種電子機器の金属部材の近傍に施工してもアンテナ特性の変化が極めて少なく安定した通信が確保できる。

実施例に示す各測定値の測定方法を述べる。

［表面粗さ］ フェライト成形シートおよび焼結フェライト基板の表面粗さ（中心線平均粗さＲａ、最大高さＲｍａｘ）は、原子間力顕微鏡ＡＦＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製 ＮａｎｏＳｃｏｐｅ ＩＩＩ）を用い、１００μｍ四方の領域を測定して求めた。
また、表面の凹凸形状を表すために、同装置のＢｅａｒｉｎｇ解析ソフトで数値化した。表面粗さを求めたイメージから、その最大高さ（Ｒｍａｘ）の５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率を求めることで、凹凸形状状態を比較した。即ち、この面積占有率が、フェライト成形シートの場合、１０〜８０％であれば、焼成後の固着を防止できる。焼成後の焼結フェライト基板について測定すると、固着しなかった焼結フェライト基板の場合の面積占有率は５〜７０％であった。なお、比較例の固着が激しい焼結フェライト基板の表面粗さの測定は、割れた基板から固着していない箇所について測定を行った。

［累積５０％体積粒子径］ フェライト粉末の平均粒子径は、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３３００を用いて湿式法により測定した。分散剤としてヘキタメタリン酸０．２％と界面活性剤として非イオン界面活性剤（Ｔｒｉｔｏｎ Ｘ−１００ ダウケミカル社製）０．０５％を含む水溶液１００ｍｌにフェライト粉末５ｇを加え超音波ホモジナイザ（型式：３００Ｗ 、日機装株式会社製）で３００秒分散後、測定時間３０秒、測定範囲０．０２１〜１４０８μｍ、溶媒屈折率１．３３、粒子屈折率２．９４、粒子形状は非球形の条件で体積分布を測定した。

［シートの厚み］ シートの厚みは外寸８０ｍｍ角に切り出した成形シートの４隅をミツトヨ株式会社製デジマチックインジケーターＩＤ−Ｓ１１２を測定し平均値を求めた。

［焼結密度］ 焼結フェライト基板の焼結密度は、試料の外径寸法から求めた体積と重量から算出した。

［透磁率］ 透磁率の測定は、焼結フェライト基板を外径φ１４ｍｍ、内径φ８ｍｍのリング状に切り出しリングの厚みを測定し試験片とする。インピーダンスアナライザーＥ４９９１Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）とそのテストステーションに装着された治具（１６４５４Ａ）を使用して、周波数１３．５６ＭＨｚの値を測定した。

［共振周波数と共振度］ アンテナモジュールの共振特性は図１に記載された構成からなる導電ループアンテナの共振特性を測定した。その方法は、図１に示される積層アンテナモジュールの給電線路のインピーダンスの周波数特性を測定し、給電線路に並列にコンデンサを接続してその静電容量を調整し、共振周波数が１３．５６ＭＨｚとなった状態で、共振度ＱをインピーダンスアナライザーＥ４９９１Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用いて測定した。実施例７〜９と比較例５〜７において、アンテナモジュールと鉄板を積層した場合の共振周波数と共振度Ｑの測定は、比較のために鉄板を積層しない場合に設定した条件で行った。

［表面電気抵抗］ 導電層の表面電気抵抗は、低抵抗率計のＬｏｒｅｓｔａ−ＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００型、三菱化学株式会社製）を用い、４探針法（ＪＩＳＫ７１４９準拠）により測定した。

［実施例１］
累積５０％体積粒子径０．７μｍに調整したＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（組成、Ｆｅ_２Ｏ_３：４８．５Ｍｏｌ％、ＭｇＯ：２７．０Ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１４．５Ｍｏｌ％、ＣｕＯ：１０．０Ｍｏｌ％、焼成条件：８５０℃ １８０分）を１０００重量部、チタネート系カップリング剤（味の素株式会社製 ＫＲ−ＴＴＳ）１０重量部で表面処理したフェライト粉末１０００重量部と熱可塑性エラストマー（東ソー株式会社製ＬＵＭＩＴＡＣ ２２−１）５０重量部、密度０．９ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン１００重量部及びステアリン酸２０重量部を加圧ニーダーで１３０℃４０分混練した。得られたフェライト樹脂組成混練物を、中心線平均粗さ（Ｒａ）が４５０ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が８μｍにサンドブラスト加工された鉄板を用いて、温度１６０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２、加圧時間３分間プレス成形して、厚み７４μｍ、サイズ１００ｍｍ角のフェライト成形シートを作製した。
得られたフェライト成形シートを１０枚重ねた。焼成台座としてアルミナセッター（菊水化学工業株式会社製）に上下をはさみ５００℃１０時間脱脂し、９４０℃２時間で焼成した。冷却後に焼結物を剥したところ、板が破損すること無く容易に剥離できた。
得られた焼結フェライト基板は厚み６０μｍ、外寸８０ｍｍ角であった。その焼結板から外径φ１４ｍｍ、内径φ８ｍｍ試験片を切り出し、インピーダンスアナライザーＥ４９９１Ａ（アジレント・テクノロジー（株）製）とそのテストステーションに装着された治具（１６４５４Ａ）を使用して、周波数１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１６１、μｒ”が４８であり、固着の無い磁気特性も良好な焼結フェライト基板が得られた。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が３８０ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が４．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は３８％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が３６６ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が４．１μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は３１％であった。

［実施例２］
実施例１と同じＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト１００重量部とブチルフタリルブチルグリコレート２重量部、ポリビニルアルコール樹脂（積水化学工業株式会社製 エスレックＢ ＢＭ−１）１２重量部および溶媒としてｎ−ブタノール４：トルエン６に混合した溶剤６０重量部をボールミルで混合・溶解・分散して、フェライト分散塗料を得た。フェライト分散塗料を油ロータリー真空ポンプで減圧脱泡した後、片面が中心線平均粗さ（Ｒａ）が５３０ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５．６μｍにサンドブラスト処理されたＰＥＴフィルム（パナック工業株式会社製ルミマット５０Ｓ２００トレス）にドクターブレードで一定の厚さに塗布し、１００℃の熱風で３０分間乾燥して、厚さ２１０μｍのフェライト成形シートを得た。
得られたフェライト成形シートを１００ｍｍ角の大きさに切断しＰＥＴフィルムから剥離し、得られたシートを実施例１と同一条件で焼成した。
得られた焼結フェライト基板の特性評価を行った結果、厚みは１７４μｍ、外寸８０ｍｍ角であり、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１５８、μｒ”が３３であり、固着もなく剥離は容易であった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が４５０ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が５．１μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は４０％であった。
なお、ＰＥＴフィルムに接触した面とは反対の面の中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）はそれぞれ１３１ｎｍ、１．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は９７％であり、用いたＰＥＴフィルムによって意図的に表面粗さを制御できたことが分かる。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が３３８ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．６μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は２１％であった。

［実施例３］
累積５０％体積粒子径６μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（組成、Ｆｅ_２Ｏ_３：４８．５Ｍｏｌ％、ＭｇＯ：２７．０Ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１４．５Ｍｏｌ％、ＣｕＯ：１０．０Ｍｏｌ％、焼成条件：１０００℃１８０分）を３００重量部、実施例１と同じ累積５０％体積粒子径０．７μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを７００重量部混合してその他は実施例１と同様な方法でフェライト樹脂組成混練物を得た。得られた混練物を、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１２０ｎｍ、最大粗さが２μｍに加工された鉄板を用いて、温度１６０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２、加圧時間３分プレス成形して、厚み１８８μｍ、外寸１００ｍｍのフェライト成形シートを作製した。
得られたシートを実施例１と同様な条件で処理した焼結フェライト基板の評価を行った。その結果、厚みは１５７μｍ、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１４４、μｒ”が２１であり、固着もなく剥離は容易であった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは、フェライト粗大粒子を混合しており、中心線平均粗さ（Ｒａ）が３６１ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．２μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は６７％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が３０５ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が４．０μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は４９％であった。

［実施例４］
ドクターブレードでの塗布時に、厚さ４３μｍのフェライト成形シートを得る条件にした以外は実施例２と同様な方法で焼結フェライト基板を得た。
得られた焼結フェライト基板の特性評価を行った結果、厚みは３７μｍ、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１５６、μｒ”が３１であり、固着もなく剥離は容易であった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が３４５ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が４．０μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は２３％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が２８９ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．１μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は１２％であった。

［実施例５］
ドクターブレードでの塗布時に、厚さ３７７μｍのフェライト成形シートを得る条件にした以外は実施例２と同様な方法で焼結フェライト基板を得た。
得られた焼結フェライト基板の特性評価を行った結果、厚みは３２６μｍ、１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１６７、μｒ”が５０であり、固着もなく剥離は容易であった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が６３４ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が７．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は６６％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が５９３ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が７．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は３９％であった。

［比較例１］
実施例１と同様な方法でフェライト樹脂組成混練物を作製し、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１２０ｎｍ、最大粗さが２μｍに加工された鉄板を用いて組成物を挟み成形したこと以外は同様な条件で焼結フェライト基板を作製した。その結果、固着が激しく剥離が困難であり、部分的に剥離はしたが、板が割れたりして８０ｍｍ角の焼結フェライト基板は１枚も出来なかった。なお、焼結フェライト基板の１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１６０、μｒ”が４８であった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が９８ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．９μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は５％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が８１ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は１％であった。

［比較例２］
実施例２と同様な方法でフェライト分散塗料を作製した。得られた塗料をサンドブラスト加工されていないＰＥＴフィルム（中心線平均粗さ（Ｒａ）が１７ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．３μｍ、厚さ５０μｍ）に、ドクターブレードで一定の厚さに塗布し、１００℃熱風で３０分間乾燥して、厚さ２１７μｍのフェライト成形シートを得た。
このシートをＰＥＴフィルムから剥離して１０枚重ねて実施例１と同様な焼成処理を行い、得られた焼結フェライト基板の評価を行った。厚みは１７７μｍで、固着が激しく剥離できなかった。

得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が７８ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１．８μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は８７％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が５４ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１．３μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は０．２％であった。

［比較例３］
比較例２と同様の方法でシートを作製した後、ＰＥＴフィルムからシートを剥離してフィルム面に接していたフェライト成形シート面に平均粒子径５μｍのジルコニア粉末（第一稀元素化学工業株式会社製）５０ｍｇをブラッシングにより塗布した後、比較例２と同様な焼成処理を行い、得られた焼結フェライト基板の評価を行った。
得られた焼結フェライト基板の１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が１５７、μｒ”が３１であった。しかしながら、ジルコニア粉末が焼結フェライト基板表面に固着している部位が認められそれをブラシで除去する際、１０枚中４枚の板が割れた。粉末の塗布及び除去作業は大変煩雑であり、ジルコニア粉末は完全には除去できなかった。

［比較例４］
中心線平均粗さ（Ｒａ）が１２００ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１４μｍにサンドブラスト加工された鉄板を用いた以外は、実施例１と同様な方法で焼結フェライト基板を得た。固着は無く板を破損することなく剥離できた。
得られた焼結フェライト基板の１３．５６ＭＨｚにおける透磁率はμｒ’が７８、μｒ”が１と磁気特性的に満足できない値であった。これは表面粗さが大きくなりすぎ、結果として焼結フェライト基板の断面に空隙が多くなるので透磁率が低下した。

［比較例５］
実施例２と同様な方法でフェライト分散塗料を作製した。得られた塗料を、中心線平均粗さ（Ｒａ）が２５２ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．３μｍに粗さ加工されたＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ４−５０）に、ドクターブレードで一定の厚さに塗布し、１００℃熱風で３０分間乾燥して、厚み１９８μｍのフェライト成形シートを得た。
このシートをＰＥＴフィルムから剥離して１０枚重ねて実施例１と同様な焼成処理を行い、得られた焼結フェライト基板の評価を行った。
得られた焼結フェライト基板の厚みは１６９μｍで、固着が激しく剥離できなかった。
得たフェライト成形シートの表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が２４６ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が２．６μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は９７％であった。
また、焼結フェライト基板の表面粗さは中心線平均粗さ（Ｒａ）が２０１ｎｍ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が２．１μｍ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率は９６％であった。

すなわち本結果より、本発明の効果を求めるには、表面粗さだけではなく破断面の面積占有率の制御も重要なことが分かる。

［実施例６］
実施例１で得られた焼結フェライト基板の凹凸加工面に、厚さ５０μｍの両面粘着テープ（製品名４６７ＭＰ 住友スリーエム製）を貼り付け、焼結フェライト基板層６０μｍと粘着層５０μｍからなる積層体を作製した。
この積層体に屈曲性を持たせるために、厚さ１０ｍｍ発泡倍率約１０倍のウレタンシートに載せ、外形約５０ｍｍ、幅約１５ｃｍのゴムローラーを用いてロール線圧力が約１ｋｇ／ｃｍの圧力で積層体を縦・横それぞれ加圧して焼結フェライト基板全体に割れを入れた。
次いで、外形１４ｍｍφ内径８ｍｍφに打ち抜き、透磁率を測定した。透磁率は１３．５６ＭＨｚにおいてμｒ’が１２１でありμｒ”が１０であった。

また、前記積層体を外形３０ｍｍφの鉄の棒に巻きつけた後、前述同様の試験片を切り出し透磁率を測定した。その結果、μｒ’が１２０でありμｒ”が１０とほぼ変化が無く、屈曲性も良好であり透磁率μｒ’は８０以上と良好であった。

［実施例７］
２５μｍのＰＥＴフィルムに７ターンの渦巻き状の導電ループを設けた平面アンテナを作成した。そのループ形状は縦４５ｍｍ横７５ｍｍの長方形とした。
また、実施例１で用いたＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いて、実施例２と同様な方法で厚さ１８５μｍのフェライト成形シートを作製し、成形シート表面にＶ型の刃先各３０°のトムソン刃により間隔が２ｍｍの格子状で深さ約９０μｍのＶ溝を設けた。得られた溝付きフェライト成形シートを１００ｍｍ角に切断し、ＰＥＴフィルムから剥離し、得られたシートを実施例１と同一の条件で焼成した。
得られた焼結フェライト基板は厚さ１４３μｍ、外寸８０ｍｍ角であった。焼結フェライト基板の溝のない面に、ポリエステル系樹脂に銀及び銅粉末を分散させた導電塗料（商品名ドータイトＸＥ−９０００、藤倉化成株式会社製）を塗布し、５０℃で３０分乾燥させ３０μｍの導電層を設けた。導電層の表面電気抵抗は０．２Ω／□であった。
この導電面に両面粘着テープ（製品名４６７ＭＰ、住友スリーエム株式会社製）に貼り付けた後、実施例６と同様な方法でフェライト焼結基板を割り屈曲性を付与した。そのときフェライトの個片は２ｍｍ角でほぼ均一な形であった。このシートの透磁率μｒ’は１１９、μｒ”は９．０であった。

導電ループアンテナと焼結フェライト基板の導電層を設けていない面とを、厚み５０μｍの両面粘着テープ（製品名４６７ＭＰ、住友スリーエム株式会社製）を用いて、張り合わせた面に空隙が出来ないようにアンテナモジュールを作製した。このモジュールは共振周波数は１５．５ＭＨｚであり、Ｑは６７であったので、ループアンテナにコンデンサを並列接続して共振周波数が１３．５〜１３．６ＭＨｚになるようにコンデンサ容量を変化させて調整した。周波数調整した後、Ｑの変化は認められなかった。このアンテナモジュールの導電層面と厚さ１ｍｍの鉄板を密着させて共振特性を測定した。その結果、鉄板の装着の有無に関わらず共振特性の変化は認められなかった。

［実施例８］
実施例７と同様な方法で作製したアンテナモジュールにおいて、焼結フェライト基板の導電層をニッケル・アクリル系導電塗料（商品名ドータイトＦＮ−１０１）を塗工し、５０℃３０分乾燥し、塗膜厚さ１０μｍ表面電気抵抗が２Ω／□であったこと以外は、実施例７と同様の評価を行った。その結果、共振特性は共振周波数１３．６ＭＨｚおよびＱは６３であり、鉄板の装着の有無に関わらずほとんど変化は認められなかった。

［実施例９］
焼結フェライト基板の導電層をグリーンシートに印刷積層した導電銀ペーストを９００℃で一体焼成した１０μｍの導電層を設けた焼結フェライト基板を用いた以外は実施例７と同様な方法でアンテナモジュールを作製した。得られたアンテナモジュールについて実施例７と同様な評価を行った。導電層の表面電気抵抗が０．１Ω／□であり、共振特性は共振周波数１３．５５ＭＨｚおよびＱは６３であり、鉄板の装着の有無に関わらずほとんど変化は認められなかった。

［比較例６］
焼結フェライト基板に導電層を設けないこと以外は、実施例７と同様の方法によりアンテナモジュールを構成した。鉄板を積層しないときの共振周波数は１３．５ＭＨｚであり、Ｑは６６であった。これに実施例４と同様に厚み１ｍｍ鉄板を積層して共振特性を測定したところ、共振周波数が１５．８ＭＨｚとなり２．３ＭＨｚ高周波側にシフトした。Ｑは６６であり共振度は変化しなかったが、周波数がシフトしたため１３．５６ＭＨｚでは共振していないので通信強度が著しく低下する結果であった。

［比較例７］
比較例６と同様な構成であり、焼結フェライト基板の厚みを３００μｍにしたこと以外は比較例６と同様な評価を行った。鉄板を積層すると共振周波数は１３．９ＭＨｚであり比較例６より周波数変化は少ないが通信強度が低下した。

［比較例８］
実施例７と同様な方法で作製したアンテナモジュールにおいて焼結フェライト基板に設けた導電層の厚みが５μｍでありその表面電気抵抗が５Ω／□であること以外は実施例７と同様な構成のアンテナモジュールの共振特性を評価した。その結果鉄板を積層すると共振周波数が１５．０ＭＨｚに変化し１３．５６ＭＨｚの通信強度も低下した。

本発明によるフェライト成形シートは少なくとも片面に適度な表面粗さを設けることが容易に行え、重ねた状態で焼成しても離型粉末を用いない場合でも焼結させても固着しないフェライト成形シートが工業的に得られる。

本発明による焼結フェライト基板は、比較的薄い厚みでも、高い透磁率を達成し、かつジルコニアやアルミナなどの離型粉末を使用することなく重ね、焼成をして製造するので、電子機器に装着した場合粉末汚染が無く、近年急速に普及しているＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）における高密度実装用のアンテナモジュール用磁芯用途として好適である。

本発明による焼結フェライト基板の片面に２０〜５０μｍの導電層を密着・積層させ導電ループアンテナと一体化させたアンテナモジュールは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）通信において金属近傍の電子機器に施工しても、その特性変化が殆どなく、またモジュールの厚みを薄くできるため電子機器の高密度実装にも対応できる。

アンテナモジュールの構成断面の概略図である。 実施例２のフェライト成形シートの表面形状イメージである。 実施例２のフェライト成形シートのＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。 実施例２の焼結フェライト基板の表面形状イメージである。 実施例２の焼結フェライト基板のＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。 比較例２のフェライト成形シートの表面形状イメージである。 比較例２のフェライト成形シートのＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。 比較例２の焼結フェライト基板の表面形状イメージである。 比較例２の焼結フェライト基板のＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。 比較例５のフェライト成形シートの表面形状イメージである。 比較例５のフェライト成形シートのＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。 比較例５の焼結フェライト基板の表面形状イメージである。 比較例５の焼結フェライト基板のＢｅａｒｉｎｇ解析によるイメージおよび面積占有率のデータである。なお、図中には最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面イメージ、個々の高さのヒストグラムおよびその面積占有率のグラフを示している。

符号の説明

１：焼結フェライト基板（２５〜３６０μｍ）
２：絶縁フィルム（２０〜６０μｍ）
３：導電層（２０〜５０μｍ）
４：両面粘着テープ（２０〜４０μｍ）
５：導電ループ（２０〜３０μｍ）
６：セパレーター

Claims (15)

1. 厚みが３０μｍ〜４３０μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系スピネルフェライトからなるフェライト成形シートであって、該フェライト成形シートの少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１７０ｎｍ〜８００ｎｍであって、最大高さが３μｍ〜１０μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が１０〜８０％であることを特徴とするフェライト成形シート。
2. フェライト成形シート表面をサンドブラストにより粗面加工したことを特徴とする請求項１記載のフェライト成形シート。
3. フェライト成形シート表面を、凹凸に表面加工した金型あるいはカレンダロールにより加圧成形したことを特徴とする請求項１記載のフェライト成形シート。
4. フェライト分散塗料を塗布乾燥して成形シートを得る場合においてサンドブラスト処理されたプラスチックフィルムに塗工し、表面の凹凸を転写して得られることを特徴とする請求項１記載のフェライト成形シート。
5. フェライト分散塗料を塗布乾燥して成形シートを得る場合において、平均粒子径０．１〜１０μｍのフェライト粉末の粒度を調整して表面に凹凸を設けた請求項１記載のフェライト成形シート。
6. 厚みが２５μｍ〜３６０μｍのＭｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系スピネルフェライトからなる焼結フェライト基板であって、該焼結フェライト基板の少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１５０ｎｍ〜７００ｎｍであって、最大高さが２μｍ〜９μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％であることを特徴とする焼結フェライト基板。
7. 厚みが２５μｍ〜３６０μｍの焼結フェライト基板であって、該焼結フェライト基板の少なくとも一方の表面の表面粗さにおいて、中心線平均粗さが１５０ｎｍ〜７００ｎｍであって、最大高さが２μｍ〜９μｍであり、且つ、１００μｍ四方のエリアにおいて最大高さの５０％深さで水平方向にカットした破断面の面積占有率が５〜７０％であり、焼結密度が４．４〜５．０ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする焼結フェライト基板。
8. １３．５６ＭＨｚにおける透磁率の実数部μｒ’が８０以上、透磁率の虚数部μｒ”が１００以下であることを特徴とする請求項６又は７記載の焼結フェライト基板。
9. 焼結フェライト基板の片面に導電層を設けていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の焼結フェライト基板。
10. 焼結フェライト基板の少なくとも片面に溝を設けることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の焼結フェライト基板。
11. 焼結フェライト基板の少なくとも片面に粘着フィルムを貼り付けており、かつ焼結フェライト基板に割れ目を設けることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の焼結フェライト基板。
12. 無線通信媒体および無線通信媒体処理装置に用いられる導電ループアンテナモジュールにおいて、磁性部材の片面に導電ループアンテナを設け、且つ、アンテナを設けた磁性部材の面の反対の面に導電層を設けたループアンテナモジュールであって、磁性部材が請求項８乃至１１のいずれかに記載の焼結フェライト基板であることを特徴とするアンテナモジュール。
13. 請求項１２記載のアンテナモジュールであって、導電層の厚みが５０μｍ以下であって表面電気抵抗が３Ω／□以下であることを特徴とするアンテナモジュール。
14. 導電層をアクリル又はエポキシ系導電塗料を塗布して設けたことを特徴とする請求項１２又は１３に記載のアンテナモジュール。
15. 導電層をフェライト成形シートに銀ペーストにより印刷積層して一体焼成することによって設けたことを特徴とする請求項１２又は１３に記載のアンテナモジュール。