CN116093610B - 天线结构的制造方法、天线结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种天线结构的制造方法、天线结构及电子设备，包括：提供电路板，所述电路板的一侧表面设置电路线圈，所述电路板上与所述电路线圈相对的另一侧表面设置屏蔽片；将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料；将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面；对附着在所述屏蔽片的所述石墨烯浆料实施固化成型处理，以在所述屏蔽片的表面形成石墨烯散热层。本申请提供的制造方法中，固化后的石墨烯散热层便通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，因此可以省去屏蔽片和石墨烯散热层之间的胶黏剂，由此使得天线结构可以做到更加轻薄而满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
Description
技术领域
本申请涉及天线结构的技术领域，并且更具体地，涉及一种兼顾极致轻薄和散热效果的天线结构。
背景技术
近距离无线通信(Near Field Communication，NFC)技术是由非接触射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术演变而来。其工作原理为：利用磁场感应实现电子设备在近距离间的通信，两个具有NFC功能的电子设备，通过相互碰触或靠近，即可实现信息交换。具有NFC功能的电子设备主要工作于三种模式：读卡器模式、卡模拟模式以及点对点模式，其中使用最多的是卡模拟模式，也就是整个电子设备作为一张智能非接触智慧卡(Intelligent card，IC)参与信息交换，以完成金融消费，公交消费或门禁出入等功能。
NFC天线是电子设备实现NFC功能的核心部件，其主要由绕线/印刷/蚀刻工艺制作有电路线圈的电路板，用于屏蔽磁场和抗干扰的屏蔽片以及起散热作用的散热片这三部分组成。在制作时，电路板、屏蔽片和散热片三者依次通过胶黏剂粘接贴合，之后进行保压而形成层叠结构的NFC天线。在屏蔽片和散热片之间，由于胶黏剂的存在会占用一部分厚度方向的空间，这使得最终成型的NFC天线整体略厚，在电子设备轻薄化和小型化的发展趋势下，目前的NFC天线已经无法满足电子设备所追求的极致轻薄的要求。
发明内容
本申请的目的在于提供了一种天线结构的制造方法、天线结构及电子设备，在天线结构的屏蔽片的表面涂覆石墨烯浆料，在对石墨烯浆料实施固化成型处理后以在屏蔽片的表面形成石墨烯散热层，由于石墨烯散热层是固化后紧密贴合在屏蔽片的表面，因此相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请可以省去胶黏剂，使得最终成型的天线结构可以做到更轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄的设计要求。
第一方面，本申请提供了一种天线结构的制造方法，包括：
提供电路板，所述电路板的一侧表面设置电路线圈，所述电路板上与所述电路线圈相对的另一侧表面设置屏蔽片；
将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料；
将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面，且使所述石墨烯浆料附着于所述屏蔽片的表面；
对附着在所述屏蔽片的所述石墨烯浆料实施固化成型处理，以在所述屏蔽片的表面形成石墨烯散热层。
根据吸附理论，两种材料可由于材料分子之间的吸引力而相互粘附。应用于本申请中，将石墨烯分子与屏蔽片形成紧密的分子接触，便可以形成上述的分子之间的吸引力。
在本申请提供的天线结构的制造方法中，在屏蔽片的表面涂覆石墨烯浆料，使得石墨烯浆料浸润在屏蔽片的表面，使得石墨烯分子与屏蔽片的材料分子之间实现分子接触，之后再对石墨烯浆料实施固化成型处理以在屏蔽片的表面形成石墨烯散热层，此时固化后的石墨烯散热层便通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接。
相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请可以省去屏蔽片和石墨烯散热层之间的胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构上可以减小由于胶黏剂的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
另外，由于石墨烯具有相比较其他导热材料更加优异的热传导特性，在天线结构上所形成的石墨烯散热层可以将天线工作时产生的热量更迅速地导出至外部，因此相比较非石墨烯材料制成的散热片，在满足天线结构的散热要求的同时，还能够将石墨烯散热层本身做到更薄，从而使天线结构能够进一步的轻薄化。
此外，相关技术中散热片是通过胶黏剂与屏蔽片粘贴连接的，为了保证天线的工作热量能被充分且迅速的导出，需要将散热片的形状与屏蔽片的形状做到高度一致，方可将散热片的散热效果发挥到极致。若天线为较规则的方形、圆形、三角形等结构还好，在对应加工和贴装散热片时也较为容易，倘若天线为较复杂的异型结构，例如是方形、圆形、三角形、弧形等结构的组合时，对于散热片的加工精度以及在贴装时的精度要求均提高。可见，相关技术中在制造较复杂的异型结构天线时难度较大。
反观本申请中的制造方法，由于屏蔽片表面所形成的石墨烯散热层，是由石墨烯浆料涂覆后固化成型而成，因此无需事先考虑石墨烯散热层的形状，也就降低甚至消除了对于石墨烯散热层的加工精度和贴装精度的要求，使得本申请实施例中的制造方法在制造复杂的异型结构天线时，也具有较低难度和较高的生产效率。
在一种可能的设计中，以重量份计，所述石墨烯粉末颗粒、所述分散剂以及所述去离子水的用量如下：
石墨烯粉末颗粒60～70份，分散剂0.5～5份，去离子水25～40份。
上述对于原料的用量限制，可以使配置的石墨烯浆料具有适宜的粘度，能够保证后续喷涂的均匀性和固化成型效率。
在一种可能的设计中，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤之前还包括：
采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配，可使得所制备的石墨烯浆料在固化成型后，石墨烯散热层在屏蔽片的表面的附着强度较大，同时石墨烯散热层的散热效果也较好。
在一种可能的设计中，所述石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm，以重量份计，对应的各粒径的所述石墨烯粉末颗粒的用量之比为221：401：216：142。
可以大大提高石墨烯粉末颗粒的堆积密度，石墨烯粉末颗粒发生二次团聚现象大大降低，可使得本实施例中所制备的石墨烯浆料在固化成型后，石墨烯散热层在屏蔽片的表面的附着强度更大，同时石墨烯散热层的散热效果也更好。
在一种可能的设计中，所述分散剂包括聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠中的一种或者多种。
加入上述三种分散剂得到的石墨烯浆料粘度明显降低、流动性增加、达到稳定分散的效果。
在一种可能的设计中，所述分散剂为聚丙烯酸类和六偏磷酸钠。
对于4级粒径的石墨烯粉末颗粒，分散剂为聚丙烯酸钠和六偏磷酸钠时，可以有针对性的对某个特定粒径的石墨烯粉末颗粒进行浸润，使其在特定情况下具有较好的分散效果。
在一种可能的设计中，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤中，搅拌时间为5～10mins。
限定了搅拌时间，可使得石墨烯粉末颗粒被充分打散，而能够防止团聚情况出现，同时也避免破坏分散剂的结构。
在一种可能的设计中，所述石墨烯浆料的粘度为0.5Pa.s以下。
将石墨烯浆料的粘度控制在0.5Pa.s以下，该粘度的石墨烯浆料流平性较好，利于喷涂时的均匀性以及能够更好地附着于屏蔽片的表面，同时也有利于干燥，保证了固化成型的效率，能够有效避免石墨烯散热层龟裂、浆料颗粒团聚等问题。
在一种可能的设计中，将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面的步骤中包括：
采用喷枪将所述石墨烯浆料喷涂至所述屏蔽片的表面。
采用喷涂工艺喷浆压力易于控制，在屏蔽片的表面能够形成更均匀的石墨烯散热层。
在一种可能的设计中，采用喷枪向所述屏蔽片上喷涂所述石墨烯浆料的步骤中，所述喷枪的角度-60～60°，喷涂速度为5～8m/s，喷涂距离为20～25mm，所述喷枪的口径为0.8～1.5mm，喷涂压力为0.4～0.8MPa。
保证了石墨烯浆料在屏蔽片表面上的附着力，避免产生喷浆不均匀，掉浆严重以及喷浆压力不足等问题。
在一种可能的设计中，对附着在所述屏蔽片上的所述石墨烯浆料实施固化成型处理的步骤中包括：
将所述电路板放置于烘烤箱中烘烤干燥，以使所述石墨烯浆料固化成型为所述石墨烯散热层，烘烤温度为260～280℃，烘烤时间为20～30mins。
采用烘烤箱加热干燥的方式提高了固化成型效率，该烘烤温度和烘烤时间的限制下，能够防止石墨烯浆料干燥过快而出现石墨烯散热层龟裂的问题。
在一种可能的设计中，在所述屏蔽片上形成石墨烯散热层的步骤之后还包括：
将所述电路板通电老化，通电老化时的电流为1～3A，老化时间为30～40mins。
通电老化的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟天线产品的日常使用环境，暴露出天线结构的缺陷，以便剔除和改善，对无缺陷的天线结构将起到稳定参数的作用。
在一种可能的设计中，将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面的步骤之前还包括：
对所述屏蔽片实施预处理，清除所述屏蔽片表面的污物。
在一种可能的设计中，对所述屏蔽片实施预处理的步骤中包括：
采用喷砂、酸洗或者超声波清洗的方式对所述屏蔽片实施预处理。
在一种可能的设计中，将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面的步骤之前还包括：
将所述屏蔽片的表面加工出抓浆纹路。
抓浆纹路为屏蔽片提供了“牙齿”的作用，使石墨烯浆料能够更好地浸润至屏蔽片的表面，同时抓浆纹路也增加了石墨烯浆料和屏蔽片之间的总接触面积，提高了石墨烯浆料在屏蔽片表面的附着力。
在一种可能的设计中，使所述石墨烯浆料附着于所述屏蔽片的表面的步骤之后还包括：
对所述石墨烯浆料的附着力和粘度进行测试。
在一种可能的设计中，在所述屏蔽片的表面形成石墨烯散热层的步骤之后还包括：
对所述石墨烯散热层的厚度和硬度进行测试。
第二方面，本申请还提供了一种天线结构，该天线结构包括电路板、屏蔽片以及石墨烯散热层。
电路板的一侧表面设置有电路线圈；
屏蔽片设置于电路板上与电路线圈相对的另一侧表面；
石墨烯散热层直接贴合于屏蔽片上远离电路板的一侧表面。
本申请中的天线结构，由前述的制造方法制造而成，由于石墨烯散热层通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，也就是说，石墨烯散热层是直接贴合于屏蔽片的一侧表面，相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请无需在屏蔽片和石墨烯散热层之间设置胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构上可以减小由于胶黏剂的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
第三方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括前述的天线结构。
本申请中的电子设备，包括前述的天线结构，由于该天线结构的石墨烯散热层通过石墨烯分子和屏蔽片的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，也就是说，石墨烯散热层是直接贴合于屏蔽片的一侧表面，相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请无需在屏蔽片和石墨烯散热层之间设置胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构上可以减小由于胶黏剂的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
附图说明
图1是相关技术中的NFC天线的剖视图；
图2是本申请实施例提供的制造方法的一例的流程图；
图3是本申请实施例提供的制造方法的一例的示意图；
图4是本申请实施例提供的天线结构的剖视图；
图5是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图6是本申请实施例提供的制造方法的另一例的示意图；
图7是本申请实施例提供的石墨烯粉末颗粒混配后的一例的示意图；
图8是本申请实施例提供的石墨烯粉末颗粒混配后的另一例的示意图；
图9是本申请实施例提供的喷枪与屏蔽片的示意图；
图10是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图11是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图12是本申请实施例提供的制造方法的另一例的示意图；
图13是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图14是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图15是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图16是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图；
图17是本申请实施例提供的天线结构的示意图；
图18是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
附图标记：
1、电路板；2、屏蔽片；3、散热片；4、胶黏剂；
10、电路板；11、电路线圈；12、胶黏剂；20、屏蔽片；
30、石墨烯散热层；31、石墨烯浆料；32、大粒径石墨烯粉末颗粒；33、中粒径石墨烯粉末颗粒；34、小粒径石墨烯粉末颗粒；35、极小粒径石墨烯粉末颗粒；
40、搅拌釜；50、喷枪；60、烘烤箱；
100、天线结构；200、壳体；300、显示屏；400、镜头模组。
具体实施方式
下面示例性介绍本申请实施例可能涉及的相关内容。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一部件，对于本申请实施例中相同的部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
NFC技术是由RFID技术演变而来。其工作原理为：利用磁场感应实现电子设备在近距离间的通信，两个具有NFC功能的电子设备，通过相互碰触或靠近，即可实现信息交换。具有NFC功能的电子设备主要工作于三种模式：分别为读卡器模式、卡模拟模式以及点对点模式。
读卡器模式即作为非接触读卡器使用，例如，从海报或者展览信息电子标签(tag)上读取相关信息。这与如今的条形码扫描工作原理类似，条形码扫描是用户在使用电子设备上的应用程序扫描条形码而获取信息，而具备NFC功能的电子设备可从电子标签中采集数据，然后根据应用的要求进行处理。这些应用可以直接在本地完成，也可以通过与网络交互完成。读卡器模式还能够用于简单的数据获取应用，例如，公交车站站点信息、公园地图等信息的获取等。
卡模拟模式就是将具有NFC功能的电子设备模拟成一张非接触卡，如门禁卡、银行卡等。卡模式可以实现“移动钱包”功能。该模式主要用于商场、交通等非接触移动支付应用中。用户只要将电子设备靠近读卡器，并输入密码确认交易或者直接接收交易即可。此种模式下，卡片通过非接触读卡器的射频域来供电，即便是电子设备没电时，NFC功能也可以照常使用。
点对点模式即将两个具备NFC功能的电子设备连接，实现点对点数据传输。例如，两个有NFC功能的手机可以交换联系方式。基于该模式，多个具有NFC功能的手机、计算机、数码相机之间，都可以进行无线互联，实现数据交换。
NFC天线是电子设备实现NFC功能的核心部件，图1是相关技术中的NFC天线的剖视图，如图1所示，NFC天线主要由绕线/印刷/蚀刻工艺制作有电路线圈的电路板1，用于屏蔽磁场和抗干扰的屏蔽片2以及起散热作用的散热片3这三部分组成。
继续参见图1所示，相关技术中在制作NFC天线时，电路板1、屏蔽片2和散热片3三者依次通过胶黏剂4粘接贴合，之后进行保压而形成层叠结构的NFC天线。在屏蔽片2和散热片3之间，由于胶黏剂4的存在会占用一部分厚度方向的空间，这使得最终成型的NFC天线整体略厚，在电子设备轻薄化和小型化的发展趋势下，目前的NFC天线已经无法满足电子设备所追求的极致轻薄的要求。
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种天线结构的制造方法、天线结构及电子设备，在天线结构的屏蔽片的表面涂覆石墨烯浆料，在对石墨烯浆料实施固化成型处理后以在屏蔽片的表面形成石墨烯散热层，由于石墨烯散热层是固化后紧密贴合在屏蔽片的表面，因此相比较相关技术中通过胶黏剂将屏蔽片和散热片粘贴连接的方式，本申请可以省去胶黏剂，使得最终成型的天线结构可以做到更轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄的设计要求。
现结合附图详细描述本申请提供的贴膜设备。
图2是本申请实施例提供的制造方法的一例的流程图。图3是本申请实施例提供的制造方法的一例的示意图。其中，图3中的(a)为电路板10的示意图；图3中的(b)为石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水在搅拌釜40内搅拌混合时的示意图；图3中的(c)为石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面时的示意图；图3中的(d)为对电路板10实施固化成型时的示意图；图3中的(e)为天线结构100的成品示意图。
如图2、图3所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤101，如图3中的(a)所示，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤102，如图3中的(b)所示，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤103，如图3中的(c)所示，将石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤104，如图3中的(d)和(e)所示，对附着在屏蔽片20的石墨烯浆料31实施固化成型处理，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
根据吸附理论，两种材料可由于材料分子之间的吸引力而相互粘附。应用于本申请实施例中，将石墨烯分子与屏蔽片20形成紧密的分子接触，便可以形成上述的分子之间的吸引力。
在本申请实施例提供的天线结构的制造方法中，在屏蔽片20的表面涂覆石墨烯浆料31，使得石墨烯浆料31浸润在屏蔽片20的表面，使得石墨烯分子与屏蔽片20的材料分子之间实现分子接触，之后再对石墨烯浆料31实施固化成型处理以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30，此时固化后的石墨烯散热层30便通过石墨烯分子和屏蔽片20的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接。
相比较相关技术中通过胶黏剂4将屏蔽片2和散热片3粘贴连接的方式，本申请实施例可以省去屏蔽片20和石墨烯散热层30之间的胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构100上可以减小由于胶黏剂4的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构100可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
另外，由于石墨烯具有相比较其他导热材料更加优异的热传导特性，在天线结构100上所形成的石墨烯散热层30可以将天线工作时产生的热量更迅速地导出至外部，因此相比较非石墨烯材料制成的散热片3，在满足天线结构100的散热要求的同时，还能够将石墨烯散热层30本身做到更薄，从而使天线结构100能够进一步的轻薄化。
此外，相关技术中散热片3是通过胶黏剂4与屏蔽片2粘贴连接的，为了保证天线的工作热量能被充分且迅速的导出，需要将散热片3的形状与屏蔽片2的形状做到高度一致，方可将散热片3的散热效果发挥到极致。若天线为较规则的方形、圆形、三角形等结构还好，在对应加工和贴装散热片3时也较为容易，倘若天线为较复杂的异型结构，例如是方形、圆形、三角形、弧形等结构的组合时，对于散热片3的加工精度以及在贴装时的精度要求均提高。可见，相关技术中在制造较复杂的异型结构天线时难度较大。
反观本申请实施例中的制造方法，由于屏蔽片20表面所形成的石墨烯散热层30，是由石墨烯浆料31涂覆后固化成型而成，因此无需事先考虑石墨烯散热层30的形状，也就降低甚至消除了对于石墨烯散热层30的加工精度和贴装精度的要求，使得本申请实施例中的制造方法在制造复杂的异型结构天线时，也具有较低难度和较高的生产效率。
图4是本申请实施例提供的天线结构100的剖视图。如图4所示，最终得到天线产品，由于可以省去屏蔽片20和石墨烯散热层30之间的胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构100上可以减小由于胶黏剂的存在所占用的一部分厚度尺寸，相比较如图1所示的相关技术中的NFC天线，本申请实施例提供的制造方法所得到的天线结构100可以做到更加轻薄。
可选地，如图4所示，在电路板10与屏蔽片20之间则可以继续使用胶黏剂12进行粘接贴合。
屏蔽片20屏蔽由电路线圈11产生的磁场以防止向外泄漏并且沿预期方向聚集磁场，由此改善天线的特性。为此，屏蔽片20可由具有磁特性的材料制成，用以在电路线圈11使用预定频段传输和接收无线电信号时屏蔽磁场并且提高磁场的聚集率。
可选地，屏蔽片20包括但不限于是铁氧体片、石墨烯/环氧复合片、合金片。
具体地，铁氧体片包括但不限于是锰铁氧体(MnO Fe2O3)、锌铁氧体(ZnO Fe2O3)、镍锌铁氧体(Ni-Zn Fe2O4)、锰镁锌铁氧体(Mn-Mg-Zn Fe2O4)和其他单组分或多组分铁氧体。
具体地，合金片包括但不限于是铁基磁合金片或钴基磁合金片。
可选地，电路板10包括但不限于是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)或者柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。
具体地，电路板10是柔性电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。天线结构100做成柔性电路板模式，可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。可以利用柔性电路板缩小体积，可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接的一体化。
可选地，在柔性电路板上印刷多层板走线，可以在走线长度相同的情况下，大大减小天线结构100的整体尺寸。
可选地，可在FPC基膜上部由铜箔构成环形而形成电路线圈11，基膜由通常使用的聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylen terephthalate，PET)制造而成。此外，还可由聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)等制造而成。
可选地，在基膜上铜箔之后，用压力机对铜箔进行冲压，在其状态下，去除铜箔中形成电路的部分之外的其余部分，以此形成电路线圈11。也可以利用化学药品对铜箔进行蚀刻处理，去除铜箔中形成电路的部分之外的其余部分，以此形成电路线圈11。
可选地，天线结构100的电路线圈11可以是顺时针方向或逆时针方向缠绕形成。缠绕的电路线圈11可具有圆形、椭圆形、螺旋形或者多边形。
具体地，天线结构100的电路线圈11是多边形时，可以是菱形、正方形、五边形或者正多边形等。
分散剂是指加入到介质中能提高颗粒表面与介质间亲和性，使颗粒在介质中达到易浸润又保持分散状态的物质；或能产生空间位阻在颗粒表面形成完整覆盖层从而防止颗粒间团聚的物质。在本申请中，分散剂能在低水分含量条件下，有效的提高石墨烯粉末颗粒的润湿性、悬浮稳定性及石墨烯浆料31的流变性，起到防止团聚、沉淀的作用，使石墨烯粉末颗粒均匀分散，并使石墨烯浆料31具有适宜的粘度。
可选地，分散剂包括水性硼酸酯、聚丙烯酸钠、丙三醇、聚乙二醇、三乙醇胺和六偏磷酸钠。更详细地描述可参见后述实施例。
可选地，除了分散剂，在配置石墨烯浆料31时，还可以增加黏合剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等组成。其中，粘合剂则是用于石墨烯粉末颗粒黏合；絮凝剂用于中和石墨烯粉末颗粒的表面电荷；而消泡剂则是用于石墨烯浆料31的气泡消除。
可选地，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合时，可以将原料倒入搅拌釜40内进行搅拌。
可选地，将石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面，所采用的涂装工艺包括但不限于是浸涂、刮涂、擦涂、刷涂、滚涂、喷涂。
具体地，浸涂是一种用浸渍达到涂装目的的施工方法。其操作是将被涂物全部浸没在漆液或浆料中，待各部位都沾上漆液或浆料后将被涂物提起离开，自然或强制地使多余的漆液或浆料滴回到漆槽内，经干燥后在被涂物表面形成涂膜。
具体地，刮涂是采用刮刀对黏稠涂料进行涂饰的一种方法。
具体地，擦涂是漆液或浆料均匀地涂布于被涂物表面上以达到填孔、着色的目的。
具体地，刷涂是采用毛刷蘸取漆液或浆料涂刷于被涂物的表面。
具体地，滚涂是指采用涂覆辊蘸取漆液或浆料，将漆液或浆料滚动涂覆于被涂物的表面。
具体地，喷涂是利用空气压缩机产生的压缩空气流，迫使漆液或浆料从喷枪50的喷嘴中呈雾状喷出，并附着于被涂物面上形成薄而均匀的涂层。
可选地，所使用的喷涂设备可以是喷枪50或碟式雾化器。更详细地描述可参见后述实施例。
可选地，对附着在屏蔽片20的石墨烯浆料31实施固化成型处理，可以采用自然干燥的方式；或者，采用烘烤箱60加热干燥的方式。更详细地描述可参见后述实施例。
粘度是影响石墨烯浆料31的重要因素之一，它不但影响浆料的流动性能，而且粘度的一致性和高低同样会影响后序喷涂的均匀性和固化成型效率。为了使配置的石墨烯浆料31具有适宜的粘度，本申请中，以重量份计，石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水的用量如下：
石墨烯粉末颗粒60～70份，分散剂0.5～5份，去离子水25～40份。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯粉末颗粒62份，分散剂4份，去离子水34份。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯粉末颗粒60份，分散剂0.5份，去离子水39.5份。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯粉末颗粒70份，分散剂5份，去离子水25份。
可选地，石墨烯粉末颗粒的粒径范围可以在3～100μm。
具体地，石墨烯粉末颗粒的粒径范围为3～40μm，更小范围的粒径限定，能够避免大粒径石墨烯粉末颗粒32所形成的间隙过多，使得石墨烯粉末颗粒之间更紧密，使得最终形成的石墨烯散热层30强度更大，从而避免长时间使用后脱落，同时也使石墨烯散热层30内的间隙小、空气少，能够更有利于导热，从而提高散热效果。
理论上，当采用的石墨烯粉末颗粒的原料粒径越小，所制备的石墨烯浆料31在固化成型后，石墨烯散热层30在屏蔽片20的表面的附着强度则越大，同时石墨烯散热层30的散热效果也越好。但是，伴随着石墨烯粉末颗粒的粒径极小化会出现的两大问题：一是石墨烯粉末颗粒的粒径越小则成本越高；二是石墨烯粉末颗粒的粒径越小则发生二次团聚的现象越严重。
虽然在理论上石墨烯粉末颗粒的粒径越小越好，但是实际上由于石墨烯粉末颗粒发生二次团聚的原因，在石墨烯散热层30成型后的实际粒径已大打折扣，比原始粒径可能会增加数倍甚至更多，这样，石墨烯散热层30的附着强度和散热效果不仅没能随着石墨烯粉末颗粒的极小化程度的提高而提高，反而可能下降。
因此，为了解决上述问题，本申请还提出采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配，具体介绍如下。
图5是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。图6是本申请实施例提供的制造方法的另一例的示意图。其中，图6中的(a)为电路板10的示意图；图6中的(b)为多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配时的示意图；图6中的(c)为石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水在搅拌釜40内搅拌混合时的示意图；图6中的(d)为石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面时的示意图；图6中的(e)为对电路板10实施固化成型时的示意图；图6中的(f)为天线结构100的成品示意图。
如图5、图6所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤201，如图6中的(a)所示，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤202，如图6中的(b)所示，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤203，如图6中的(c)所示，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤204，如图6中的(d)所示，将石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤205，如图6中的(e)和(f)所示，对附着在屏蔽片20的石墨烯浆料31实施固化成型处理，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
粉体级配方法是指将若干种不同粒径的石墨烯粉末颗粒按一定比例进行混配，小粒径石墨烯粉末颗粒34被分散在大粒径石墨烯粉末颗粒32的间隙间，石墨烯粉末颗粒在合理级配的情况下堆积最密实，不同粒径的石墨烯粉末颗粒分散最均匀，石墨烯粉末颗粒发生二次团聚的现象大大低于相同粒径的石墨烯粉末颗粒，具有分散效果好的特点，并能较大幅度的降低成本。
因此，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配，可使得本实施例中所制备的石墨烯浆料31在固化成型后，石墨烯散热层30在屏蔽片20的表面的附着强度较大，同时石墨烯散热层30的散热效果也较好。
可选地，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配时，可将石墨烯粉末颗粒的粒径级别分为2～4级。更详细地描述可参见后述实施例。
图7是本申请实施例提供的石墨烯粉末颗粒混配后的一例的示意图。
如图7所示，根据紧密堆积模型，大粒径石墨烯粉末颗粒32紧密排布形成的间隙，将由中粒径石墨烯粉末颗粒33进行填充，而大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33所形成的间隙又由小粒径石墨烯粉末颗粒34进行填充，依次分级填充可以大大提高堆积密度。
然而，此种情况仅适用于体积相对较大的球体式填充，对本申请实施例中石墨烯粉末颗粒的堆积情况并不能很好的适用。在实际情况中，大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33、小粒径石墨烯粉末颗粒34并不会严格按照图7中的最优排列进行分布，其排布方式杂乱，石墨烯粉末颗粒的间隙也不均匀，采用大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33、小粒径石墨烯粉末颗粒34的3级石墨烯粉末颗粒无法充分填充间隙，因此，石墨烯粉末颗粒的分级数应增加，小粒径石墨烯粉末颗粒34的用量也会远高于紧密堆积模型中的使用量。具体介绍如下。
图8是本申请实施例提供的石墨烯粉末颗粒混配后的另一例的示意图。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm，以重量份计，对应的各粒径的石墨烯粉末颗粒的用量之比为221：401：216：142。
如图6、图8所示，本实施例中，石墨烯粉末颗粒的分级数为4级，分别为：粒径是100μm的大粒径石墨烯粉末颗粒32，粒径是40μm的中粒径石墨烯粉末颗粒33，粒径是5μm的小粒径石墨烯粉末颗粒34，粒径是2μm的极小粒径石墨烯粉末颗粒35。
并且，上述的大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33、小粒径石墨烯粉末颗粒34、极小粒径石墨烯粉末颗粒35的用量之比为221：401：216：142。
如图8所示，本实施例中，石墨烯粉末颗粒的分级数为4级，并且严格限定了各级石墨烯粉末颗粒的粒径和用量比，使得大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33的间隙能够充分地被小粒径石墨烯粉末颗粒34、极小粒径石墨烯粉末颗粒35进行填充，可以大大提高石墨烯粉末颗粒的堆积密度，石墨烯粉末颗粒发生二次团聚现象大大降低，可使得本实施例中所制备的石墨烯浆料31在固化成型后，石墨烯散热层30在屏蔽片20的表面的附着强度更大，同时石墨烯散热层30的散热效果也更好。
在本申请提供的一种实施例中，分散剂包括聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠中的一种或者多种。
其中，聚丙烯酸钠的化学式为(C3H3NaO2)n，是一种新型功能高分子材料和重要化工产品，固态产品为白色或浅黄色块状或粉末，液态产品为无色或淡黄色粘稠液体。由丙烯酸及其酯类为原料，经水溶液聚合而得。聚丙烯酸钠分散剂可广泛套用于白土、瓷土、碳酸钙、滑石粉、钛白粉、氢氧化铝、氧化锌等多种颜料，也可用于混合颜料，以解决颜料难分散、流动性低的问题。实现颜料管道化输送。
聚乙二醇的化学式为HO(CH2CH2O)nH，无刺激性，味微苦，具有良好的水溶性，并与许多有机物组分有良好的相溶性。具有优良的润滑性、保湿性、分散性、粘接性，可作为抗静电剂及柔软剂等使用，在化妆品、制药、化纤、橡胶、塑料、造纸、油漆、电镀、农药、金属加工及食品加工等行业中均有广泛的应用。
六偏磷酸钠的化学式为(NaPO3)6，为白色结晶性粉末，易溶于水，不溶于有机溶剂，主要在食品工业中作为品质改良剂、pH调节剂、金属离子螯合剂、粘合剂和膨胀剂。
本实施例中，选用聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠作为分散剂，可降低石墨烯粉末颗粒与去离子水之间固液间的界面张力，有效润湿石墨烯粉末颗粒，减少水化膜厚度，得到流动性好的石墨烯浆料31，有效地防止石墨烯粉末颗粒的絮凝团聚，原料中石墨烯粉末颗粒可均匀分散于去离子水中，加入上述三种分散剂得到的石墨烯浆料31粘度明显降低、流动性增加、达到稳定分散的效果。
此外，石墨烯粉末颗粒的粒径分级数多，不同粒径的石墨烯粉末颗粒，粉体具备的表面性质不一样，采用的分散剂也不一样，因此选用石墨烯粉末颗粒的过程中，要选用合适的分散剂才能真正将石墨烯粉末颗粒均匀分散，避免团聚，同时起到降低粘度的作用。
因此，为了满足上述实施例中100μm、40μm、5μm、2μm的4级粒径的石墨烯粉末颗粒分散效果，在本申请提供的一种实施例中，分散剂为聚丙烯酸钠和六偏磷酸钠。
本实施例中，聚丙烯酸钠对于100μm和40μm粒径的石墨烯粉末颗粒的分散效果较好，这是由于聚丙烯酸钠对于大粒径石墨烯粉末颗粒32和中粒径石墨烯粉末颗粒33易浸润，使得大粒径石墨烯粉末颗粒32和中粒径石墨烯粉末颗粒33在去离子水中达到浸润又保持分散的状态；而六偏磷酸钠对于5μm和2μm粒径的石墨烯粉末颗粒易浸润，更容易将小粒径石墨烯粉末颗粒34和极小粒径石墨烯粉末颗粒35在去离子水中达到浸润又保持分散的状态。
综上，对于4级粒径的石墨烯粉末颗粒，分散剂为聚丙烯酸钠和六偏磷酸钠时，可以有针对性的对某个特定粒径的石墨烯粉末颗粒进行浸润，使其在特定情况下具有较好的分散效果。
在本申请提供的一种实施例中，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤中，搅拌时间为5～10mins。
搅拌时间不易过长或过短，当搅拌时间太长时有可能破坏分散剂的结构，如前所述，分散剂在浆料中起到分散作用，其结构一旦发生破坏，必然引起浆料团聚、沉降，粘度降低；当搅拌时间太短时有可能使石墨烯粉末颗粒未充分打散。
本实施例中，限定了搅拌时间为5～10mins，可使得石墨烯粉末颗粒被充分打散，而能够防止团聚情况出现，同时也避免破坏分散剂的结构。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯浆料31的粘度为0.5Pa.s以下。
粘度是影响石墨烯浆料31的重要因素之一，它不但影响浆料的流动性能，而且粘度的一致性和高低同样会影响后序喷涂的均匀性和固化成型效率。粘度过高或过低都不利于石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面，粘度过高的浆料流平性不佳，不利于附着；粘度过低的浆料虽然流动性好，但干燥困难，降低了固化成型的效率，还会发生石墨烯散热层30龟裂、浆料颗粒团聚问题。
因此，石墨烯浆料31需要具有稳定且恰当的粘度，这是本申请实施例中天线结构100生产过程中保证天线产品一致性的一个重要指标，本实施例中，将石墨烯浆料31的粘度控制在0.5Pa.s以下，该粘度的石墨烯浆料31流平性较好，利于喷涂时的均匀性以及能够更好地附着于屏蔽片20的表面，同时也有利于干燥，保证了固化成型的效率，能够有效避免石墨烯散热层30龟裂、浆料颗粒团聚等问题。
如前所述，所采用的涂装工艺包括但不限于是浸涂、刮涂、擦涂、刷涂、滚涂、喷涂，而采用喷涂工艺喷浆压力易于控制，在屏蔽片20的表面能够形成更均匀的石墨烯散热层30。具体为，在本申请提供的一种实施例中，将石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面的步骤中包括：采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面。
为了保证石墨烯浆料31在屏蔽片20表面上的附着力，避免产生喷浆不均匀，掉浆严重以及喷浆压力不足等问题。本申请采用喷枪50向屏蔽片20上喷涂石墨烯浆料31的步骤中，喷枪50的角度为-60～60°，喷涂速度为5～8m/s，喷涂距离为20～25mm，喷枪50的口径为0.8～1.5mm，喷涂压力为0.4～0.8MPa。
图9是本申请实施例提供的喷枪50与屏蔽片20的示意图。
如图9所示，其中，喷枪50的角度是指，喷口的轴线与垂直于屏蔽片20的垂线之间的夹角∠C；喷涂距离是喷口与屏蔽片20的间距L。
在本申请提供的一种实施例中，喷枪50的角度∠C为0°，喷涂速度为8m/s，喷涂距离L为20mm，喷枪50的口径为1.5mm，喷涂压力为0.8MPa。
在本申请提供的一种实施例中，喷枪50的角度∠C为60°，喷涂速度为5m/s，喷涂距离L为25mm，喷枪50的口径为0.8mm，喷涂压力为0.4MPa。
在本申请提供的一种实施例中，喷枪50的角度∠C为-60°，喷涂速度为6m/s，喷涂距离L为23mm，喷枪50的口径为1mm，喷涂压力为0.6MPa。
可选地，为了在喷涂时一次就能喷涂出合适的浆料厚度，对于行枪速度也进行限制，喷枪50移动保持平稳匀速，行枪速度为30～50cm/s。该行枪速度的范围是经过多次测试得到的，太快会令浆料厚度不达标，太慢较容易产生浆料流挂及下坠。
如前所述，对附着在屏蔽片20的石墨烯浆料31实施固化成型处理时，可以采用自然干燥的方式，或者采用烘烤箱60加热干燥的方式。为了提高固化成型效率，选择采用烘烤箱60加热干燥的方式，具体如下。
图10是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。
如图10所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤301，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤302，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤303，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤304，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤305，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
其中，步骤305中，烘烤温度为260～280℃，烘烤时间为20～30mins，该烘烤温度和烘烤时间的限制下，能够防止石墨烯浆料31干燥过快而出现石墨烯散热层30龟裂的问题。
图11是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。图12是本申请实施例提供的制造方法的另一例的示意图。其中，图12中的(a)为电路板10的示意图；图12中的(b)为多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配时的示意图；图12中的(c)为石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水在搅拌釜40内搅拌混合时的示意图；图12中的(d)为石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面时的示意图；图12中的(e)为对电路板10实施固化成型时的示意图；图12中的(f)为天线结构100的成品示意图；图12中的(g)为电路板10通电老化时的示意图。
如图11、图12所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤401，如图12中的(a)所示，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤402，如图12中的(b)所示，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤403，如图12中的(c)所示，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤404，如图12中的(d)所示，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤405，如图12中的(e)和(f)所示，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
步骤406，如图12中的(g)所示，将电路板10通电老化。
其中，步骤406中，通电老化时的电流为1～3A，老化时间为30～40mins。
本实施例中，通电老化的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟天线产品的日常使用环境，暴露出天线结构100的缺陷，例如电路板10焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的天线结构100将起到稳定参数的作用。
图13是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。
如图13所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤501，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤502，对屏蔽片20实施预处理，清除屏蔽片20表面的污物。
步骤503，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤504，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤505，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤505，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
步骤507，将电路板10通电老化。
可选地，步骤502中，对屏蔽片20实施预处理的步骤中包括：采用喷砂、酸洗或者超声波清洗的方式对屏蔽片20实施预处理。
喷砂或抛丸能够去除屏蔽片20表面氧化皮，控制屏蔽片20表面的粗糙度。
可选地，喷砂或抛丸处理控制粗糙度为Ra0.1～12.5。
酸洗工序起到去除屏蔽片20表面浮灰的作用。
可选地，酸洗为硝酸溶液清洗，硝酸溶液由质量分数为60～70％的硝酸和水配置而成，硝酸添加量为400～600ml/L，酸洗时间为30s～60s。酸洗时温度为室温。
超声波清洗可最大程度去除屏蔽片20表面的孔、缝隙内的异物。
可选地，超声波清洗的超声波功率为40kW，频率为40kHz，超声波清洗时间为5-10min。超声波清洗的温度为室温。
超声波清洗可配合清洗剂进一步优化清洗效果，可选地，清洗剂由中性清洗剂和水配置而成，中性清洗剂在其中的质量分数为1～5％。
图14是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。
如图14所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤601，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤602，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤603，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤604，将屏蔽片20的表面加工出抓浆纹路。
步骤605，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤606，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
步骤607，将电路板10通电老化。
本实施例中，将石墨烯浆料31涂覆至屏蔽片20的表面的步骤之前，增加将屏蔽片20的表面加工出抓浆纹路的步骤，抓浆纹路为屏蔽片20提供了“牙齿”的作用，使石墨烯浆料31能够更好地浸润至屏蔽片20的表面，同时抓浆纹路也增加了石墨烯浆料31和屏蔽片20之间的总接触面积，提高了石墨烯浆料31在屏蔽片20表面的附着力。
抓浆纹路可以为阵列分布的微凸起，或者可以为阵列分布的微孔，亦或者可以为阵列分布的波纹。
可选地，在屏蔽片20的表面加工抓浆纹路时，可通过研磨、切削、钻削、车削、铣削等工艺而加工出阵列分布的微孔、波纹等抓胶纹路的结构。
图15是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。
如图15所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤701，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤702，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤703，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤704，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤705，对石墨烯浆料31的附着力和粘度进行测试。
步骤706，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
步骤707，将电路板10通电老化。
可选地，步骤705中，石墨烯浆料31的附着力测试，采用划格法附着力测试仪测试，划格器在试样中间处横竖垂直划出100个穿透涂层的格子，形成格阵图形，随后用软刷轻扫表面，再用3M胶带从胶带中间与划线呈平行位置粘牢在划格处，在0.5～1.0s内撕开胶带，用放大镜放大表面进行测试结果记录。
具体地，石墨烯浆料31的附着力要求达到10N～20N之间，最小值不能小于10N。
可选地，步骤705中，石墨烯浆料31的粘度测试，采用旋转粘度计测试石墨烯浆料31的粘度，每个样品测试5个点，取5个测试值的平均值。
图16是本申请实施例提供的制造方法的另一例的流程图。
如图16所示，在本申请提供的一种实施例中，该制造方法包括：
步骤801，提供电路板10，电路板10的一侧表面设置电路线圈11，电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面设置屏蔽片20。
步骤802，采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
步骤803，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料31。
步骤804，采用喷枪50将石墨烯浆料31喷涂至屏蔽片20的表面，且使石墨烯浆料31附着于屏蔽片20的表面。
步骤805，对石墨烯浆料31的附着力和粘度进行性能测试。
步骤806，将电路板10放置于烘烤箱60中烘烤干燥，以使石墨烯浆料31固化成型为石墨烯散热层30，以在屏蔽片20的表面形成石墨烯散热层30。
步骤807，对石墨烯散热层30的厚度和硬度进行测试。
步骤808，将电路板10通电老化。
可选地，步骤807中，石墨烯散热层30的厚度测试，采用涂层测厚仪测试石墨烯散热层30的厚度，该设备用于干膜测试，能测试铝和铁基材表面的涂层厚度，每个样品测试5个点，取5个测试值的平均值。
可选地，步骤807中，对石墨烯散热层30的硬度进行性能测试时，采用铅笔硬度计测试，依次从硬度小的铅笔开始测试，直到用某个硬度值的铅笔划破石墨烯散热层30或留下划痕，则该石墨烯散热层30的硬度为前一个铅笔的硬度值。每组样品依次测试3次，得到该试样的涂层硬度。
图17是本申请实施例提供的天线结构100的示意图。
如图17所示，本申请实施例还提供了一种天线结构100，该天线结构100包括电路板10、屏蔽片20以及石墨烯散热层30。
电路板10的一侧表面设置有电路线圈11。
屏蔽片20设置于电路板10上与电路线圈11相对的另一侧表面。
石墨烯散热层30直接贴合于屏蔽片20上远离电路板10的一侧表面。
本申请实施例中的天线结构100，由前述实施例的制造方法制造而成，由于石墨烯散热层30通过石墨烯分子和屏蔽片20的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，也就是说，石墨烯散热层30是直接贴合于屏蔽片20的一侧表面，相比较相关技术中通过胶黏剂4将屏蔽片2和散热片3粘贴连接的方式，本申请实施例无需在屏蔽片20和石墨烯散热层30之间设置胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构100上可以减小由于胶黏剂4的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构100可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
可选地，本申请实施例中的天线结构100可以为NFC天线、RFID天线等通信天线，但不限于此。
如图4所示，在本申请提供的一种实施例中，石墨烯散热层30的厚度d为0.02～0.06mm。
经过固化成型处理后的石墨烯散热层30的厚度d为0.02～0.06mm，在确保天线结构100具有较好的散热效果，同时天线结构100可以做到更轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄的设计要求。
在本申请提供的一种实施例中，石墨烯散热层30由多种粒径的石墨烯粉末颗粒构成，石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm。
如图8所示，本实施例中，石墨烯粉末颗粒有四种粒径，分别为：粒径是100μm的大粒径石墨烯粉末颗粒32，粒径是40μm的中粒径石墨烯粉末颗粒33，粒径是5μm的小粒径石墨烯粉末颗粒34，粒径是2μm的极小粒径石墨烯粉末颗粒35，使得大粒径石墨烯粉末颗粒32、中粒径石墨烯粉末颗粒33的间隙能够充分地被小粒径石墨烯粉末颗粒34、极小粒径石墨烯粉末颗粒35进行填充，可以大大提高石墨烯粉末颗粒的堆积密度，石墨烯散热层30在屏蔽片20的表面的附着强度更大，同时石墨烯散热层30的散热效果也更好。
在本申请提供的一种实施例中，屏蔽片20上远离电路板10的一侧表面设置有抓浆纹路(图中未示出)。
抓浆纹路增加了石墨烯散热层30和屏蔽片20之间的总接触面积，提高了石墨烯散热层30在屏蔽片20表面的贴合连接强度。
可选地，抓浆纹路可以为阵列分布的微凸起，或者可以为阵列分布的微孔，亦或者可以为阵列分布的波纹。
如图4所示，在本申请提供的一种实施例中，屏蔽片20与电路板10通过胶黏剂12粘贴连接。
可以将屏蔽片20与电路板10快速安装连接。
在本申请提供的一种实施例中，屏蔽片20包括铁氧体片或者合金片。
可选地，铁氧体片包括但不限于是锰铁氧体、锌铁氧体、镍锌铁氧体、锰镁锌铁氧体。
可选地，合金片包括但不限于是铁基磁合金片或钴基磁合金片。
在本申请提供的一种实施例中，电路板10包括印制电路板或者柔性电路板。
电路板10优选柔性电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。天线结构100做成柔性电路板模式，可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。可以利用柔性电路板缩小体积，可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接的一体化。
图18是本申请实施例提供的电子设备的示意图。图18中的(a)和(b)部分分别是电子设备的正面视图和背面视图。
如图18所示，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括前述实施例提供的天线结构100，此外，还包括壳体200、显示屏300以及镜头模组400。
本申请实施例中的电子设备，包括前述实施例提供的天线结构100，由于该天线结构100的石墨烯散热层30通过石墨烯分子和屏蔽片20的材料分子在其界面处的吸引力而贴合连接，也就是说，石墨烯散热层30是直接贴合于屏蔽片20的一侧表面，相比较相关技术中通过胶黏剂4将屏蔽片2和散热片3粘贴连接的方式，本申请实施例无需在屏蔽片20和石墨烯散热层30之间设置胶黏剂，相应的在最终成型的天线结构100上可以减小由于胶黏剂4的存在所占用的一部分厚度尺寸，由此使得天线结构100可以做到更加轻薄，而能够满足电子设备所追求的极致轻薄化的设计要求。
可选地，显示屏300安装于壳体200上，壳体200内形成有容置空间，天线结构100和镜头模组400可以安装于该容置空间内。
可选地，如图18中的(b)所示，天线结构100可以布置于镜头模组400的附近，具体在镜头模组400的下方。
可选地，壳体200内还可以包括其他器件，例如电池、闪光灯、指纹识别模组、听筒、主板、传感器等，但不限于此。
可选地，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、摄像机、录像机、照相机、智能机器人或其他形态的具有无线通信功能的设备，但不限于此。
最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种天线结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供电路板(10)，所述电路板(10)的一侧表面设置电路线圈(11)，所述电路板(10)上与所述电路线圈(11)相对的另一侧表面设置屏蔽片(20)；
将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合，得到石墨烯浆料(31)；
将所述石墨烯浆料(31)涂覆至所述屏蔽片(20)的表面，且使所述石墨烯浆料(31)附着于所述屏蔽片(20)的表面；
对附着在所述屏蔽片(20)的所述石墨烯浆料(31)实施固化成型处理，以在所述屏蔽片(20)的表面形成石墨烯散热层(30)。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，以重量份计，所述石墨烯粉末颗粒、所述分散剂以及所述去离子水的用量如下：
石墨烯粉末颗粒60～70份，分散剂0.5～5份，去离子水25～40份。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，将石墨烯粉末颗粒、分散剂以及去离子水搅拌混合的步骤之前还包括：
采用粉体级配方法将多种粒径的石墨烯粉末颗粒进行混配。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm，以重量份计，对应的各粒径的所述石墨烯粉末颗粒的用量之比为221：401：216：142。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述分散剂包括聚丙烯酸钠、聚乙二醇、六偏磷酸钠中的一种或者多种。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述分散剂为聚丙烯酸类和六偏磷酸钠。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述石墨烯浆料(31)的粘度为0.5Pa.s以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的制造方法，其特征在于，将所述石墨烯浆料(31)涂覆至所述屏蔽片(20)的表面的步骤中包括：
采用喷枪(50)将所述石墨烯浆料(31)喷涂至所述屏蔽片(20)的表面。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，采用喷枪(50)向所述屏蔽片(20)上喷涂所述石墨烯浆料(31)的步骤中，所述喷枪(50)的角度为-60～60°，喷涂速度为5～8m/s，喷涂距离为20～25mm，所述喷枪(50)的口径为0.8～1.5mm，喷涂压力为0.4～0.8MPa。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的制造方法，其特征在于，对附着在所述屏蔽片(20)上的所述石墨烯浆料(31)实施固化成型处理的步骤中包括：
将所述电路板(10)放置于烘烤箱(60)中烘烤干燥，以使所述石墨烯浆料(31)固化成型为所述石墨烯散热层(30)，烘烤温度为260～280℃，烘烤时间为20～30mins。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述屏蔽片(20)上形成石墨烯散热层(30)的步骤之后还包括：
将所述电路板(10)通电老化，通电老化时的电流为1～3A，老化时间为30～40mins。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的制造方法，其特征在于，将所述石墨烯浆料(31)涂覆至所述屏蔽片(20)的表面的步骤之前还包括：
采用喷砂、酸洗或者超声波清洗的方式对所述屏蔽片(20)实施预处理，清除所述屏蔽片(20)表面的污物。
13.一种天线结构，其特征在于，包括：
电路板(10)，一侧表面设置有电路线圈(11)；
屏蔽片(20)，设置于所述电路板(10)上与所述电路线圈(11)相对的另一侧表面；
石墨烯散热层(30)，直接贴合于所述屏蔽片(20)上远离所述电路板(10)的一侧表面，所述石墨烯散热层(30)由多种粒径的所述石墨烯粉末颗粒构成，所述石墨烯粉末颗粒的粒径分别为100μm、40μm、5μm、2μm。
14.根据权利要求13所述的天线结构，其特征在于，所述石墨烯散热层(30)的厚度为0.02～0.06mm。
15.根据权利要求13或14所述的天线结构，其特征在于，所述屏蔽片(20)上远离所述电路板(10)的一侧表面设置有抓浆纹路。
16.根据权利要求13～15中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述屏蔽片(20)与所述电路板(10)通过胶黏剂(12)粘贴连接。
17.根据权利要求13～16中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述屏蔽片(20)包括铁氧体片或者合金片。
18.根据权利要求13～17中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述电路板(10)包括印制电路板或者柔性电路板。
19.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求13～18中任一项所述的天线结构。
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Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104737637A (zh) * | 2012-10-11 | 2015-06-24 | 阿莫技术有限公司 | 天线用电磁波屏蔽片、其制造方法、包括该天线用电磁波屏蔽片的天线及具备该天线的携带式终端用电池组 |
| CN107916041A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-04-17 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 石墨烯散热铜箔用涂料、制备方法及应用 |
| CN108511912A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-07 | 蓝沛光线（上海）电子科技有限公司 | 一种屏蔽线圈模组及其制备方法 |
| CN109167161A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-08 | 深圳市嘉姆特通信电子有限公司 | 无线通信天线制造方法 |
| CN109548394A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-29 | 湖南国盛石墨科技有限公司 | 一种柔性pu石墨烯电磁屏蔽材料及其制备方法 |
| CN109640609A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-16 | 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 | 一种磁性屏蔽片及其加工方法 |
| CN109796827A (zh) * | 2019-01-19 | 2019-05-24 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种水性石墨烯散热涂料及制作方法、一种水性散热涂料 |
| CN110034388A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-19 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 天线制备方法及具有其的天线 |
| CN110650618A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法和电子设备 |
| CN110753480A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法和电子设备 |
| CN112105248A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-18 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| KR20210071497A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 주식회사 네패스 | 박형화 가능하고 유연성이 뛰어난 복합방열시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기 |
| CN113066390A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及显示终端 |
| CN115605009A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-13 | 荣耀终端有限公司（Cn） | 一种中框、电子设备以及中框的制备方法 |
-
2023
- 2023-01-19 CN CN202310104408.2A patent/CN116093610B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104737637A (zh) * | 2012-10-11 | 2015-06-24 | 阿莫技术有限公司 | 天线用电磁波屏蔽片、其制造方法、包括该天线用电磁波屏蔽片的天线及具备该天线的携带式终端用电池组 |
| CN107916041A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-04-17 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 石墨烯散热铜箔用涂料、制备方法及应用 |
| CN108511912A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-07 | 蓝沛光线（上海）电子科技有限公司 | 一种屏蔽线圈模组及其制备方法 |
| CN109167161A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-08 | 深圳市嘉姆特通信电子有限公司 | 无线通信天线制造方法 |
| CN109640609A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-16 | 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 | 一种磁性屏蔽片及其加工方法 |
| CN109548394A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-29 | 湖南国盛石墨科技有限公司 | 一种柔性pu石墨烯电磁屏蔽材料及其制备方法 |
| CN109796827A (zh) * | 2019-01-19 | 2019-05-24 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种水性石墨烯散热涂料及制作方法、一种水性散热涂料 |
| CN110034388A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-19 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 天线制备方法及具有其的天线 |
| CN110650618A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法和电子设备 |
| CN110753480A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法和电子设备 |
| KR20210071497A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 주식회사 네패스 | 박형화 가능하고 유연성이 뛰어난 복합방열시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기 |
| CN113066390A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及显示终端 |
| CN112105248A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-18 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
| CN115605009A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-13 | 荣耀终端有限公司（Cn） | 一种中框、电子设备以及中框的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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