TWI415545B - 機殼、該機殼的製造方法和用於此機殼之玻璃嵌入成形用模具 - Google Patents

機殼、該機殼的製造方法和用於此機殼之玻璃嵌入成形用模具 Download PDF

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Description

機殼、該機殼的製造方法和用於此機殼之玻璃嵌入成形用模具
本發明關於，小型的電氣機器或通訊機器的機殼即對機殼的正面部特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分可賦予充分硬度之機殼與該機殼的製造方法及用於此機殼的嵌入成形用模具。
小型的電氣機器或通訊機器，例如被保持於衣服或袋子中且予以攜帶之數位音訊播放器或手機，多數會有不小心掉落，或與袋子中之其他物品撞擊，使得表面承受衝擊之情況。
因此，這些機器的機殼，為了提高耐損傷性，需要在成為機殼的正面之部分特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分層積高硬度之硬塗佈層。例如在專利文獻1，揭示有一機殼100，其是在基礎薄膜上，依次層積剝離層、硬塗佈層103、印刷層、接著層，前述硬塗佈層103是以在成為機殼100的正面之部分做成高硬度之方式層積硬塗佈，而在前述印刷層，使設有複數個具有非印刷部102之印刷圖案的連續薄膜連續通過玻璃嵌入成形用模具內，在該玻璃嵌入成形用模具內，朝前述連續薄膜的接著層側射出透明的合成樹脂，藉此，一邊將前述連續薄膜擠壓成前述玻璃嵌入成形用模具的模腔形狀，一邊形成合成樹脂層101，在該合成樹脂層硬化後，由基礎薄膜及剝離層取下硬塗佈層103、印刷層、接著層及合成樹脂層101所構成(參照圖38)。再者，圖38中的104為覆蓋LCD的顯示畫面之顯示窗，105為鍵孔。
硬塗佈層103，通常是將熱硬化型樹脂、或紫外線硬化型樹脂等的活性能量線聚合性樹脂直接或經由0.03~0.5 μm左右的底層，在塑膠基材上形成3~10μm左右的薄狀塗膜來加以製造的。
但，在由薄狀塗膜所構成之硬塗佈層103，其作為覆蓋機殼的正面部分、特別是被要求高硬度之覆蓋LCD等的顯示畫面之部分的硬度不足。
因此，本發明是有鑑於上述課題而開發完成之發明，其目的在於提供，可對機殼的正面部分特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分賦予充分硬度之機殼與該機殼的製造方法及用於此機殼的嵌入成形用模具。
〔專利文獻1)日本特開2001－36258號公報
用來達到目的之本發明的機殼之特徴結構，是在於具備：使用於小型的電氣機器或通訊機器，具有與該機殼正面部分的尺寸大致相同的尺寸且至少以玻璃板所構成之平面板；及與前述平面板一體化，來支承前述平面板的裏面周緣部之樹脂框的這一點。
又，在前述機殼中，理想為前述平面板為在前述玻璃板的裏面實施裝飾者。
又，在前述機殼中，理想為，前述機器為具備顯示裝置者，前述平面板至少除了前述顯示裝置用之顯示窗部外，在前述玻璃板的表面或/及裏面實施裝飾者。
又，在前述機殼中，理想為，前述玻璃板的裏面未實施裝飾，前述玻璃板的裏面與前述樹脂框，經由玻璃用接著劑層、底層、樹脂用接著劑層而被一體化。
又，在前述機殼中，理想為，在前述玻璃板的裏面實施裝飾，且構成前述裝飾之層是在前述平面板的裏面與前述樹脂框之一體化部分，兼作為玻璃用接著劑層，前述平面板的裏面與前述樹脂框是經由底層、樹脂用接著劑層而被一體化。
又，在前述機殼中，理想為，前述平面板具有開口部。
又，在前述機殼中，理想為，進一步具備與前述平面板一體化的開口部用樹脂框，來支承前述開口部的周圍。
又，在前述機殼中，理想為，前述樹脂框覆蓋前述平面板的側面。
又，在前述機殼中，理想為，前述平面板與前述樹脂框之一體化物為箱型。
又，在前述機殼中，理想為，前述樹脂框支承前述平面板的裏面周緣部全周。
又，在前述機殼中，理想為，前述樹脂框支承前述平面板的裏面周緣部中之1至3邊。
又，在前述機殼中，理想為，前述樹脂框分割成複數個，來支承前述平面板的裏面周緣部。
又，在前述機殼中，理想為，前述樹脂框是由成形收縮率0.6%以下的樹脂材料所構成。
又，使用於用來達到本發明的上述目的之本發明之機殼的形成的玻璃嵌入成形用模具的特徴構成是在於，藉由鎖模來在固定模與可動模之間夾持以玻璃板為主結構之平面板，並且，形成前述平面板之與前述固定模的對向面周緣部及前述平面板的端面所面對之模腔，前述固定模具備有：在前端具有抵接於前述平面板之與該固定模的對向面周緣部之底部與連續於該底部並定位地接觸於前述平面板的端面之壁部的滑動芯；及設置於夾持前述平面板之面的吸引孔，且前述滑動芯，在不使前端底部由前述固定模的夾持前述平面板之面突出且使前端壁部與前述平面板接觸之平面板定位位置、與使前述前端底部及前述前端壁部一同與前述平面板分離的模腔形成位置之間，可朝鎖模方向進退的這一點。
又，在前述玻璃嵌入成形用模具中，理想為，前述滑動芯設置於對前述平面板的全周之一部分。
又，在前述玻璃嵌入成形用模具中，理想為，前述滑動芯可前進至：進一步使前述前端底部由前述固定模的夾持前述平面板之面突出的玻璃嵌入成形品壓出位置為止。
又，使用用來達到上述目的之本發明的玻璃嵌入成形用模具之機殼的製造方法的特徵結構是在於，使用上述的玻璃嵌入成形用模具，在使前述滑動芯移動至前述平面板定位位置之狀態下，在前述固定模的夾持前述平面板之面，配置前述平面板之製程；將預定位之前述平面板吸附固定於夾持前述平面板之面的製程；將吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模予以鎖模之製程；及在鎖模後，在使前述滑動芯移動至前述模腔形成位置之狀態下，對模腔內射出溶融樹脂，來將樹脂框與前述平面板予以一體化的製程之這一點。
且，使用用來達到上述目的之本發明的玻璃嵌入成形用模具之機殼的製造方法的特徵結構是在於，使用具備上述壓出機構之玻璃嵌入成形用模具，在使前述滑動芯移動至前述平面板定位位置之狀態下，在前述固定模的夾持前述平面板之面，配置前述平面板之製程；將預定位之前述平面板吸附固定於夾持前述平面板之面的製程；將吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模予以鎖模之製程；在鎖模後，在使前述滑動芯移動至前述模腔形成位置之狀態下，對模腔內射出溶融樹脂，來將樹脂框與前述平面板予以一體化的製程；在開模後，使前述滑動芯移動至前述玻璃嵌入成形品壓出位置之製程的這一點。
又，在前述機殼的製造方法中，理想為，前述平面板為在前述玻璃板實施裝飾者。
又，在前述機殼的製造方法中，理想為，前述平面板為在前述玻璃板依次形成有玻璃用接著劑層、底層、樹脂用接著劑層者。
又，在前述機殼的製造方法中，理想為，前述平面板在受到前述固定模與前述可動模所夾持的部分，具有開口部。
又，在前述機殼的製造方法中，理想為，前述溶融樹脂的材料為成形收縮率0.6%以下者。
本發明，由於為上述這樣的結構，故具有以下效果。
本發明的機殼，因具備有以玻璃板所構成之平面板；和與前述平面板一體化，用以支承前述平面板的裏面周緣部之樹脂框，所以，可對機殼的正面部分特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分賦予充分硬度。
又，若本發明的玻璃嵌入成形用模具及機殼的製造方法的話，因能夠獲得樹脂框一體化，來支承以玻璃板為主結構之平面板的裏面周緣部的機殼，所以，可對機殼的正面部分特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分賦予充分硬度。並且，設置於玻璃嵌入成形用模具之滑動芯，不僅形成用來成形支承裏面周緣部的樹脂框之模腔，亦兼作平面板的定位機構、且亦可因應需要兼作玻璃嵌入成形品之壓出機構，故，能以低成本進行機殼的製造。
 1.機殼
以下，參照圖面，詳細說明本發明的實施形態。
如圖1所示的機殼1具備有：具有與該機殼正面的尺寸大致相同的尺寸且至少以玻璃板所構成之平面板2、和與前述平面板一體化，來支承前述平面板2的裏面周緣部之樹脂框3。再者，圖1中，(b)為(a)的分解圖。與未圖示的另一方的後盒一同一體化，在這些內側保持搭載有各種電子零件之基板，構成小型的電氣機器或通訊機器。
前述平面板2是至少以玻璃板所構成，藉由該結構，能夠對機殼1的正面部分賦予充分的硬度(9H以上)。作為前述玻璃板，能夠使用普通板玻璃、強化板玻璃、拋光板玻璃等。又，前述玻璃板的厚度，由強度點來看，理想為0.3mm~2.0mm，更理想0.5mm~2.0mm，更加理想0.8mm~1.5mm。
本發明者，作為解決前述課題手段，最初考量，針對以往的機殼，使前述平面板2與合成樹脂層一體化，來代替盒正面的硬塗佈層103。即，在盒正面，前述平面板2與合成樹脂層101全面性地密接。但，在射出成形用模具內所成形的前述合成樹脂層101，如圖39所示，當冷卻固化時會成形收縮，並且在與前述平面板2全面性地密接之面側，不會成形收縮，僅在相反面側，成形收縮進行(例如，圖39的箭號方向)，造成在所獲得之機殼106產生翹曲。又，當前述平面板2無法承受翹曲時，則會產生破損。
因此，本發明僅以在前述平面板2的裏面中之周緣部予以一體化的方式做成樹脂框。例如，在圖1，前述樹脂框3支承前述平面板2的裏面周緣部全周。本發明的樹脂框3因無全面性地密接於前述平面板2，所以即使該樹脂框3在冷卻固化時產生成形收縮，也不會影響至前述平面板2全面。因此，能夠防止在所獲得的機殼產生翹曲。
作為前述樹脂框3，可舉出例如聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AN樹脂等的泛用樹脂。又，亦可使用聚苯醚－聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚甲醛系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚碳酸酯變性聚苯醚樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等的泛用性能工程塑膠樹脂，或聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚烯丙基系耐熱樹脂等的超性能工程塑膠樹脂。特別是將具有成形收縮率0.6%以下的物性之樹脂材料用於樹脂框3時，在防止前述翹曲防止的這一點上極為理想，作為這樣的樹脂材料，即例如聚丙烯系樹脂等。又，樹脂框3亦可著色，亦可不著色。
前述平面板2與前述樹脂框3之一體化是以下述方式進行。首先，將前述平面板2送入至由可動模與固定模所構成之成形用模具內，利用真空吸引等，將前述平面板2固定於模腔面的預定位置，關閉成形用模具後，由閘門，將溶融樹脂射出充滿於模腔內，形成前述樹脂框3的同時，將前述平面板2接著於該樹脂框3。再將前述樹脂框3冷卻後，打開成形用模具，取出前述平面板2與前述樹脂框3之一體化物。再者，在成形用模具朝垂直方向開模之縱形模之情況，前述平面板2亦可不進行真空吸引等，而予以固定。
再者，前述平面板2與前述樹脂框3之一體化物，亦可作成箱型(參照圖2~圖4)，亦可作成蓋型(參照圖5、圖6，虛線為對應之後盒)。再者，圖2為圖1之II－II線斷面圖。圖3~圖6為圖2的其他實施形態。又，不論箱型、蓋型，如圖2、圖5及圖6所示，前述平面板2的尺寸較機殼1正面的尺寸稍小的話，則比起如圖3及圖4所示前述平面板2的尺寸與機殼1正面的尺寸相同之情況，更可增加機殼1的外觀創作設計的自由度。例如，能夠進行在機殼1的角部予以圓化之設計(參照圖2、圖5及圖6)。又，在箱型，如圖2及圖3所示，若使前述平面板2與前述樹脂框3之一體化寬度做成較箱的側壁的厚度更大的話，則該部分能夠增加前述平面板2的支承面積，因此可增加機殼1的強度。
又，若將前述平面板2的裏面周緣部加以粗面化的話，則可使前述平面板2與前述樹脂框3之密接力提昇。
又，本發明的機殼1的結構不限於上述形態者，例如，亦可為前述樹脂框3支承前述平面板2的裏面周緣部中之1至3邊(參照圖7~圖10)，亦可分割成複數個來支承前述平面板2的裏面周緣部(參照圖11及圖12)。在這些情況，即使該樹脂框3在冷卻固化時產生成形收縮，成形收縮的影響也不會遍及前述平面板2全面。即，比起樹脂框3支承前述平面板2的裏面周緣部全周之情況，可使機殼的翹曲防止效果提昇。又，在樹脂框3未支承前述平面板2的裏面周緣部全周之情況，在機殼1的側面容易設置輸入、輸出端子等。
又，前述平面板2亦可為在前述玻璃板的裏面實施裝飾者(未圖示)。由於前述玻璃板具有充分的硬度(9H以上)，故不易產生損傷，透過該玻璃板所辨識之裏面的裝飾，不會損其美觀性。
前述玻璃板對裏面的裝飾，理想為藉由印刷形成裝飾層來實施。作為裝飾層的材質，使用以聚氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯醇縮醛系樹脂、聚酯氨基甲酸脂系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇酸樹脂等的樹脂作為黏結劑，含有適當的顏色之顏料或染料作為著色劑之著色墨水為佳。作為印刷方法，理想為使用網板印刷法等。又，在單一色之情況，亦可採用噴霧塗佈法等的各種塗佈法。
又，裝飾層，亦可為由金屬薄膜層所構成者，或亦可為由印刷層與金屬薄膜層之組合所構成者。金屬薄膜層為作為裝飾層，表現金屬光澤用者，以真空蒸鍍法、濺鍍法、離子披覆法、鍍金法等來形成。在此情況，因應欲表現之金屬光澤色，使用鋁、鎳、金、白金、鉻、鐵、銅、錫、銦、銀、鈦、鉛、鋅等的金屬、這些合金或化合物。作為形成部分的金屬薄膜層之情況的一例，具有下述方法，即，在不需要金屬薄膜層之部分形成溶劑可溶性樹脂層後，在其上面，全面性地形成金屬薄膜，再進行溶劑洗浄，將不要的金屬薄膜與溶劑可溶性樹脂層一同除去之方法。被經常使用於這種情況之溶劑，為水或水溶液。又，作為其他例，具有下述方法，即，全面性地形成金屬薄膜，接著，在欲留下金屬薄膜之部分形成光阻層，再以酸或鹼進行蝕刻，除去光阻層之方法。
在又，機殼1為具備有顯示裝置之機器的機殼的情況，前述平面板2除了至少前述顯示裝置用之顯示窗部外，亦可為在前述玻璃板的表面或/及裏面實施裝飾者(參照圖13)。圖13中，(b)為(a)的分解圖。2A為裝飾部、2B為非裝飾部。在前述玻璃板的表面實施裝飾之情況，由於前述玻璃板具有充分的硬度(9H以上)，故不易產生損傷，在非裝飾部2B透過該玻璃板所辨識之顯示裝置的顯示畫面，不會有損其容易觀看性。又，在前述玻璃板的裏面實施裝飾之情況，由於前述玻璃板具有充分的硬度(9H以上)，故不易產生損傷，與在前述玻璃板的表面實施裝飾之情況同樣地，不僅不會有損顯示畫面的容易觀看性，且在、裝飾部2A透過前述玻璃板所辨識之裏面的裝飾不會有損其美觀性。
又，本發明的機殼1，前述平面板2亦可具有提昇前述平面板2與前述樹脂框3之密接力用的層。例如，能不在玻璃板2E的裏面實施裝飾，前述玻璃板2E的裏面與前述樹脂框3經由玻璃用接著劑層2F、底層2G、樹脂用接著劑層2H加以一體化(參照圖14)。再者，圖14為平面板2的斷面放大圖。圖14中的2D為表面裝飾層。
在玻璃用接著劑層2F，若使用習知的玻璃用接著劑的話，例如，能夠使用由聚酯系樹脂所構成之玻璃用接著劑。
作為底層2G，使用習知的底層材料即可，例如，能夠使用由聚酯系樹脂所構成之底層材料。又，在玻璃用接著劑層2F與樹脂用接著劑層2H之密接力高的情況，亦可省略底層2G。
作為樹脂用接著劑層2H，使用習知的玻璃用接著劑即可，例如，可使用由乙酸乙烯－丙烯系樹脂所構成之樹脂用接著劑。
又，本發明的機殼1，前述平面板2亦可具有如以下所述之使前述平面板2與前述樹脂框3之密接力提昇用的層。即，在前述玻璃板2E的裏面實施裝飾、且構成前述裝飾之層在前述平面板2的裏面與前述樹脂框3之一體化部分兼作為玻璃用接著劑層，前述平面板2的裏面與前述樹脂框3經由底層2G、樹脂用接著劑層2H加以一體化(參照圖15)。再者，圖15為平面板2的斷面放大圖。又，圖15中的2I是裏面裝飾層，在一體化部分兼作為玻璃用接著劑層。作為此裝飾兼玻璃用接著劑層2J，可使用在與前述玻璃用接著劑層2F相同的材料含有作為著色劑之適當的顏色之顏料或染料者。再者，在此情況，由於前述玻璃板具有充分的硬度(9H以上)，故不易產生損傷，透過該玻璃板所辨識之裏面的裝飾，不會有損其美觀性。
作為前述玻璃用接著劑層2F、前述底層2G、前述樹脂用接著劑層2H及前述裝飾兼玻璃用接著劑層2J的形成方法，使用網板印刷法等為佳。
又，本發明的機殼1，前述平面板2亦可構成具有開口部2C(參照圖16)。圖16所示的機殼1是與未圖示之另一方的後盒一同被一體化，在這些內側，保持配置有快閃記憶體等的電子元件、液晶面板等的顯示裝置、用來發出操作聲之壓電揚聲器、蓄電池、以及嵌入於開口部2C之操作面板之基板，構成數位音訊播放器。再者，圖16中，(b)為(a)的分解圖。
又，在本發明的機殼1，在前述平面板2具有前述開口部2C之情況，如圖17所示，進一步具備與前述平面板2一體化之開口部用樹脂框4，來支承前述開口部2C周圍為佳。藉由這種結構，能夠增加機殼1的強度。再者，關於開口部用樹脂框4，也可採取與前述樹脂框3同樣的各種實施形態。再者，圖17中，(b)為(a)的分解圖。
又，本發明的機殼1是如圖2、圖5及圖6所示，當做成以前述樹脂框3覆蓋前述平面板2的側面，不會產生階差時，則可使得當使用製品時，不會有前述平面板2的側面鉤到某物件造成前述平面板2與前述樹脂框3剝離之虞。
2.玻璃嵌入成型用模具及機殼的製造方法
其次，說明關於玻璃嵌入成型用模具及機殼的製造方法。首先，針對在本實施形態所獲得的機殼1，參照圖26、圖29、圖30、圖33及圖35進行説明。這些圖所示的機殼1具備有：佔據幾乎該機殼正面面積，至少以玻璃板所構成之平面板2；和與前述平面板2一體化，用來支承前述平面板2的裏面周緣部且覆蓋前述平面板2的端面中至少連續於該支承部分之部分的樹脂框3。再者，圖26、圖29、圖30、圖33及圖35中，(a)為正面圖、(b)為背面圖、(c)及(d)為斷面圖。藉由與未圖示之另一方的後盒一同被一體化，在這些內側保持搭載有各種電子零件之基板，構成小型的電氣機器或通訊機器。
在本發明，於前述平面板2的裏面中周緣部，嵌入成形一體化之樹脂框3。例如，在圖26、圖33及圖35，前述樹脂框3支承前述平面板2的裏面周緣部所有的部位，在圖29及圖30，前述樹脂框3支承前述平面板2的裏面周緣部中切削了一部所形成之略C字狀部分。本發明的樹脂框3，因未與前述平面板2全面性地密接，所以，即使該樹脂框3在冷卻固化時產生成形收縮，該影響也不易延伸至前述平面板2全面。因此，能夠防止在所獲得的機殼產生翹曲。
又，本發明，因前述樹脂框3覆蓋前述平面板2的端面，所以使得當使用製品時，不會有前述平面板2的側面鉤到某物件造成前述平面板2與前述樹脂框3剝離之虞。
前述平面板2與前述樹脂框3之一體化，是使用以下説明之玻璃嵌入成形用模具來進行的。
此玻璃嵌入成形用模具是藉由鎖模，將以玻璃板為主結構之平面板2夾持於固定模15與可動模10之間，並且，形成前述平面板2之與前述固定模15對向之對向面周緣部及前述平面板2的端面面對的模腔之模具，前述固定模15具備有：在前端具有，接觸於前述平面板2之與該固定模15對向之對向面周緣部的底部(以下，稱為前端底部5b)與連續於該前端底部5b且可定位地接觸於前述平面板2的端面的壁部(以下，稱為前端壁部5a)之滑動芯5；及設置於夾持前述平面板2的面(以下，平面板抵接面7)之吸引孔8(參照圖18及圖19)。在此，圖19為圖18的XIX－XIX線斷面圖。
前述滑動芯5藉由未圖示的驅動部，不會使前述前端底部5b由前述固定模15的夾持前述平面板2之面突出，且使前述前端壁部5b在與前述平面板2接觸的平面板定位位置I(參照圖19、圖21及圖22)和將前述前端底部5a及前述前端壁部5b一同與前述平面板2分離的模腔形成位置II(圖23、圖24參照)之間，可朝鎖模方向進退。又，滑動芯5能夠因應必要，使前述前端底部5a前進至由前述固定模15的前述平面板抵接面7突出之玻璃嵌入成形品壓出位置III(參照圖25)。
再者，在圖19、圖21及圖22，前述滑動芯5的前述前端底部5b與前述固定模15的前述平面板抵接面7是在一個面接觸，但，亦可在兩者之間形成溝部14(參照圖34)。在此情況，當成形時被填充於溝部14之量，會使與前述平面板2的裏面周緣部一體化之前述樹脂框3的面積變廣。又，關於前述平面板定位位置I，如圖19、圖21及圖22所示，亦可使前述前端底部5b與前述固定模15的前述平面板抵接面7一致，但，因若能使前述前端壁部5b與前述平面板2的端面接觸的話即可定位，所以，前述前端底部5b亦可較前述固定模15的前述平面板抵接面7更後退。
可與前述平面板2的端面定位地接觸之前述前端壁部5a，當由與模具分隔面6垂直的方向觀看之情況時，可作成例如圖18所示的相對向的兩個字狀。當然，不限於此實施形態，因應前述平面板2的形狀，適宜決定前述平面板2不會位移之配置即可，例如，亦可在平面板2的各角部配置前述前端壁部5a，或在平面板2的各邊的一部分配置前述前端壁部5a等。作為前述平面板2的形狀，除了圖18所示的之圓角化之矩形外，亦可為不帶圓角之矩形、橢圓形狀等，其形狀為自由。又，前述滑動芯5的數也不被限定。且，前述滑動芯5，亦可如圖18所示，設置於前述平面板2的全周之一部分，亦能以前述前端壁部5a完全地覆蓋前述平面板2的全周。
其次，說明關於使用如上述所構成之玻璃嵌入成形用模具來製造機殼1之方法。
首先，在使前述滑動芯5移動至前述平面板定位位置I之狀態下，於前述固定模15的前述平面板抵接面7上，配置前述平面板2(參照圖20、圖21)。在此，圖21為圖20的XXI－XXI線斷面圖。
然後，在此定位狀態下，藉由從設置於前述平面板抵接面7之前述吸引孔8吸引空氣12，將前述平面板2吸附固定至該平面板抵接面7(參照圖22)。再者，前述平面板的吸着固定，亦可使用空氣吸引以外的手段，例如於夾持前述平面板2之面設置吸盤。
且，使可動模10朝吸附著前述平面板2之前述固定模15前進移動而進行鎖模，在前述可動模10與前述固定模15的前述平面板抵接面7之間夾持前述平面板2，並且藉由前述固定模15與前述可動模10與前述平面板2，形成作為模具空間之模腔13(參照圖23)。在此，前述滑動芯5是藉由未圖示的驅動部，前述前端底部5b後退移動至與前述平面板2的裏面周緣部分離預定距離之位置，可至與前述滑動芯5的前述前端壁部5a及前述前端底部5b至今接觸之部分為止進行溶融樹脂的充填(模腔形成位置II)。再者，前述滑動芯5的後退移動，亦可在將開始進行前述可動模10的前進移動前、前進移動中，前進移動剛結束後的任一時間點進行。
然後，在使前述滑動芯5移動至前述模腔形成位置II之狀態下，將透過閘門11所射出的溶融樹脂填充至前述模腔13內，藉此，前述樹脂框3與前述平面板2一體化，來支承前述平面板2的裏面周緣部且覆蓋前述平面板2的端面中至少連續於該支承部分之部分，獲得作為玻璃嵌入成形品之前述機殼1(參照圖24)。
作為前述溶融樹脂的材料，可舉出例如，聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AN樹脂等的泛用樹脂。又，亦可使用聚苯醚－聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚甲醛系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚碳酸酯變性聚苯醚樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等的泛用性能工程塑膠樹脂或聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚烯丙基系耐熱樹脂等的超性能工程塑膠樹脂。特別是將具有成形收縮率0.6%以下的物性之樹脂材料用於樹脂框3，在前述翹曲防止的這一點上極為理想，例如聚丙烯系樹脂等。又，樹脂框3亦可著色，亦可不被著色。
然後，使前述可動模10後退移動成由前述固定模15分離，即在開模後，使前述滑動芯5藉由前述驅動部前進移動至前述玻璃嵌入成形品壓出位置III(參照圖25)。藉此，滑動芯5發揮作為頂針之功能，使得機殼1可良好地由固定模15拉離，容易由此模具裝置取下。再者，在存在有其他的專用頂針之情況，亦可不利用前述滑動芯5進行玻璃嵌入成形品壓出。
如以上所述，若根據使用本實施形態的前述玻璃嵌入成形用模具之機殼的製造方法的話，由於滑動芯5不僅形成用來成型支承裏面周緣部之樹脂框3的模腔，亦兼作平面板2的定位機構及因應需要兼作玻璃嵌入成形品之壓出機構，故，能以低成本且容易進行機殼1的製造。
再者，前述平面板2與前述樹脂框3之一體化物，亦可作成蓋型(參照圖26、圖29及圖30)，亦可作成箱型(參照圖33、圖35)。再者，圖26(c)及(d)別為圖26(b)之XXVIc－XXVIc斷面圖、XXVId－XXVId斷面圖。又，圖29(c)及(d)分別為圖29(b)之XXIXc－XXIXc斷面圖、XXIXd－XXIXd斷面圖。圖30(c)及(d)分別為圖30(b)之XXXc－XXXc斷面圖、XXXd－XXXd斷面圖。又，在做成箱型之情況，亦如圖33所示，會有在滑動芯5的外側形成箱的側壁用之模腔的形態，或如圖35所示，藉由滑動芯5的後退來形成側壁用之模腔的形態。圖33及圖35也與上述說明同樣地，圖33(c)及(d)分別為圖33(b)之XXXIIIc－XXXIIc斷面圖、XXXIId－XXXIId斷面圖。圖35(c)及(d)分別為圖35(b)之XXXVc－XXXVc斷面圖、XXXVd－XXXVd斷面圖。
又，前述平面板2中未與滑動芯5對應之部分是如圖26、圖33及圖35所示，在其裏面周緣部及端面所有的部位，不需要與前述樹脂框3一體化，亦可例如圖29所示，僅在端面存在有與前述樹脂框3一體化之部分，亦可如圖30所示，在裏面周緣部及端面中的任一部位，存在有不與前述樹脂框3一體化之部分。為了獲得如圖29所示之機殼1，如圖27所示，將圖18之平面板抵接面7擴大至模腔形成部9的下側內壁，使溶融樹脂不會被填充至前述玻璃板2的裏面周緣部之該部分。又，為了獲得圖30所示的機殼1，如圖28所示，圖18之平面板抵接面7使模腔形成部9的下側內壁移動至該平面板抵接面7下端，使溶融樹脂不會被填充至前述玻璃板2的裏面周緣部及端面的該部分。
又，前述平面板2是如圖26、圖29、圖30、圖33及圖35所示，亦可為對玻璃板實施裝飾者，亦可為不對玻璃板實施裝飾之骨架形態。在圖26、圖29、圖30、圖33及圖35中，2A為裝飾部，2B為成為透明窗之非裝飾部。
前述玻璃板對裏面的裝飾是藉由印刷形成裝飾層來實施的。作為裝飾層的材質，使用以聚氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯醇縮醛系樹脂、聚酯氨基甲酸脂系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇酸樹脂等的樹脂作為黏結劑，含有以適當的顏色之顏料或染料作為著色劑之著色墨水為佳。作為印刷方法，使用網板印刷法等為佳。又，在單一色之情況，亦可採用噴霧塗佈法等的各種塗佈法。
又，裝飾層，亦可為由金屬薄膜層所構成者，或亦可為印刷層與金屬薄膜層之組合所構成者。金屬薄膜層為作為裝飾層表現金屬光澤用者，利用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子披覆法、鍍金法等來形成。在此情況，因應欲表現之金屬光澤色，使用鋁、鎳、金、白金、鉻、鐵、銅、錫、銦、銀、鈦、鉛、鋅等的金屬，這些金屬之合金或化合物。作為形成部分的金屬薄膜層之情況的一例，具有下述方法，即，在不需要形成金屬薄膜層之部分形成溶劑可溶性樹脂層後，在其上面全面性地形成金屬薄膜，進行溶劑洗浄，將與溶劑可溶性樹脂層一同除去不要的金屬薄膜者。常使用於這種情況之溶劑為水或水溶液。又，作為其他一例，具有下述方法，即，全面性地形成金屬薄膜，其次在欲留下金屬薄膜之部分形成光阻層，再以酸或鹼進行蝕刻，除去光阻層之方法。
又，若將前述平面板2的前述樹脂框3之一體化面予以粗面化的話，可使前述平面板2與前述樹脂框3之密接力提昇。
又，本發明的玻璃嵌入成形用模具，可具備在溪附有前述平面板2之前述固定模15與前述可動模10之間可夾持轉印薄膜17的成形同時圖案賦予手段16(參照圖36)，藉由在經過將轉印薄膜17夾入於吸附有前述平面板2之前述固定模15與前述可動模10之間的製程後進行鎖模參照(圖37)，與進行溶融樹脂的射出的同時，能使前述轉印薄膜17的圖案賦予部分轉印至與前述平面板2一體化之前述樹脂框3。即，亦使本發明的玻璃嵌入成形用模具發揮作為成形同時轉印用模具之作用。
前述轉印薄膜17為在長條狀基體薄片上具有轉印層者。轉印層為依次層積有剝離層、圖案層、接著層等者。剝離層為賦予基體薄片與轉印層之剝離性的層。圖案層為對射出成形品表面賦予裝飾性或機能性的層。圖案層具有通常的印刷圖案或以導電材所形成之導電圖案等。接著層為使轉印層與作為成形品之前述樹脂框3接著之層。
前述轉印薄膜17，亦可藉由如圖36所示的薄膜輸送裝置，將前述轉印薄膜15的圖案賦予部分以預定間距地送入至模具間。或亦可用平張紙來送入(sheet－feed)。
再者，藉由適宜組合前述各種實施形態中之任意實施形態，可達到各自具有之效果。本發明如以上所述，充分地記載了理想實施形態，但對熟習此項技術者，可進行各種變更或修正。這種變更或修正，在不超出本發明之技術思想的範圍下，亦含於本發明中。
以下，記載上述實施形態之數值之一例。但，本發明的適用範圍不限於此。
(實施例1)
在縱88mm、横38mm、厚度1mm的玻璃板設置操作面板用之圓形開口部。其次，對前述玻璃板的一方的面，使用以聚酯系樹脂作為黏結劑，含有著色劑之墨水，除了液晶畫面用之顯示窗部外，以網板印刷法形成裝飾層。其次，針對前述玻璃板，在未實施裝飾之面的周緣部全周，以網板印刷法，依次形成由聚酯系樹脂所構成之玻璃用接著劑層、由聚酯系樹脂所構成之底層、由乙酸乙烯－丙烯系樹脂所構成之樹脂用接著劑層，獲得平面板。
將此平面板送入至由可動模與固定模所構成之成形用模具內，以真空吸引固定於模腔面的預定位置，在關閉成形用模具後，由閘門，使溶融狀態的聚丙烯系樹脂射出充満至模腔內，形成矩形的樹脂框之同時，經由樹脂用接著劑層、底層、玻璃用接著劑層，將該樹脂框與前述平面板的非裝飾面接著。再將前述樹脂框冷卻後，打開成形用模具，取出在前述平面板的裏面周緣部全周與前述樹脂框一體化之物，獲得縱90mm、横40mm、高度4mm、角部R1mm之數位音訊播放器用機殼。
(實施例2)
在縱88mm、横38mm、厚度1mm的玻璃板設置操作面板用之圓形開口部。其次，在前述玻璃板的一方的面，除了液晶畫面用之顯示窗部外，以網板印刷法，使用以聚酯系樹脂作為黏結劑，含有著色劑之墨水，形成裝飾兼玻璃用接著劑層，且在前述玻璃板的實施有裝飾之面的周緣部全周，以網板印刷法，依次形成由聚酯系樹脂所構成之底層、由乙酸乙烯－丙烯系樹脂所構成之樹脂用接著劑層，獲得平面板。
將此平面板送入至由可動模與固定模所構成之成形用模具內，以真空吸引固定於模腔面的預定位置，在關閉成形用模具後，由閘門使溶融狀態的聚丙烯系樹脂射出充満於模腔內，形成矩形的樹脂框的同時，經由樹脂用接著劑層、底層，將樹脂框與前述平面板的裝飾面接著。在將前述樹脂框冷卻後，打開成形用模具，取出在前述平面板的裏面周緣部全周與前述樹脂框一體化之物，獲得縱90mm、横40mm、高度4mm、角部R1mm之數位音訊播放器用機殼。
(實施例3)
除了不僅在前述玻璃板的周緣部，在前述平面板的非裝飾面的開口部周圍全體亦依次設置玻璃用接著劑層、底層、樹脂用接著劑層，獲得平面板，且藉由射出成形，形成矩形的樹脂框及圓形開口部用樹脂框之同時，經由樹脂用接著劑層、底層、玻璃用接著劑層，將該樹脂框及開口部用樹脂框與前述平面板的非裝飾面接著的這一點以外，其餘與實施例1相同。
(實施例4)
不僅在前述玻璃板的周緣部，在前述平面板的裝飾面的開口部周圍全體亦依次設置底層、樹脂用接著劑層，獲得平面板，且藉由射出成形，形成矩形的樹脂框及圓形開口部用樹脂框之同時，經由樹脂用接著劑層、底層，將該樹脂框及開口部用樹脂框與前述平面板的裝飾面接著的這一點以外，其餘與實施例2相同。
(實施例5)
除了將樹脂框分割成2個的這一點以外，其餘與實施例3相同。
(實施例6)
除了將樹脂框及開口部用樹脂框分別分割成2個的這一點以外，其餘與實施例4相同。
(實施例7)
在縱88mm、横38mm、厚度1mm的玻璃板，設置操作面板用之圓形開口部。其次，在前述玻璃板的一方的面，使用以聚酯系樹脂作為黏結劑，含有著色劑之墨水，藉由網板印刷法，除了液晶畫面用之顯示窗部外，形成裝飾層。其次，在針對前述玻璃板未實施有裝飾之面的周緣部全周，以網板印刷法，依次形成由聚酯系樹脂所構成之玻璃用接著劑層、由聚酯系樹脂所構成之底層、由乙酸乙烯－丙烯系樹脂所構成之樹脂用接著劑層，獲得平面板。
使用前述之本發明的玻璃嵌入成形用模具，在使前述滑動芯移動至前述平面板定位位置之狀態下，在前述固定模的夾持前述平面板之面配置前述平面板，將已被定位之前述平面板，藉由從前述吸引孔吸引空氣，吸附固定於夾持前述平面板之面。其次，在將吸附有前述平面板之前述固定模與前述可動模鎖模後，在使前述滑動芯移動至前述模腔形成位置之狀態下，對模腔內射出溶融樹脂，使樹脂框與前述平面板一體化。在開模後，使前述滑動芯移動至前述玻璃嵌入成形品壓出位置，取出玻璃嵌入成形品，獲得縱90mm、横40mm、高度4mm、角部R1mm之數位音訊播放器用機殼。
(實施例8)
在縱88mm、横38mm、厚度1mm的玻璃板設置操作面板用之圓形開口部。其次，以網板印刷法，使用以聚酯系樹脂作為黏結劑，含有著色劑之墨水，在前述玻璃板的一方的面，除了液晶畫面用之顯示窗部外，形成裝飾兼玻璃用接著劑層，且在前述玻璃板的實施有裝飾之面的周緣部全周，以網板印刷法，依次形成由聚酯系樹脂所構成之底層、由乙酸乙烯－丙烯系樹脂所構成之樹脂用接著劑層，獲得平面板。
進行與實施例7相同的玻璃嵌入成形，獲得縱90mm、横40mm、高度4mm、角部R1mm之數位音訊播放器用機殼。
實施例1~8中的任一機殼均可對盒的正面部分特別是覆蓋LCD等的顯示畫面之部分，可賦予充分硬度者。
〔產業上之利用可能性〕
本發明可理想地適用於例如小型的電氣機器或通訊機器的機殼與該機殼的製造方法及用於此機殼的嵌入成形用模具。
1．．．機殼
10．．．可動模
100．．．機殼
101．．．合成樹脂層
101．．．合成樹脂層
102．．．非印刷部
103．．．硬塗佈層
104．．．顯示窗
105．．．鍵孔
11．．．閘門
12．．．空氣
13．．．模腔
14．．．溝部
15．．．固定模
16．．．成形同時圖案賦予手段
17．．．轉印薄膜
2．．．平面板
2A．．．裝飾部
2B．．．非裝飾部
2C．．．開口部
2D．．．表面裝飾層
2E．．．玻璃板
2F．．．玻璃用接著劑層
2G．．．底層
2H．．．樹脂用接著劑層
2I．．．裏面裝飾層
2J．．．裝飾兼玻璃用接著劑層
3．．．樹脂框
4．．．開口部用樹脂框
5．．．滑動芯
5a．．．前端底部
5b．．．前端壁部
7．．．平面板抵接面
8．．．吸引孔
9．．．模腔形成部
圖1是顯示本發明之機殼的一實施例之斜視圖。
圖2是圖1所示的機殼的II－II線斷面圖。
圖3是顯示本發明之機殼的其他實施例的斷面圖。
圖4是顯示本發明之機殼的其他實施例之斷面圖。
圖5是顯示本發明之機殼的其他實施例之斷面圖。
圖6是顯示本發明之機殼的其他實施例之斷面圖。
圖7是顯示本發明之機殼的一實施例之背面圖。
圖8是顯示本發明之機殼的其他實施例之背面圖。
圖9是顯示本發明之機殼的其他實施例之背面圖。
圖10是顯示本發明之機殼的其他實施例之背面圖。
圖11是顯示本發明之機殼的其他實施例之背面圖。
圖12是顯示本發明之機殼的其他實施例之背面圖。
圖13是顯示本發明之機殼的其他實施例之斜視圖。
圖14是顯示本發明之機殼的平面板構造的一實施例之斷面放大圖。
圖15是顯示本發明之機殼的平面板構造的其他實施例之斷面放大圖。
圖16是顯示本發明之機殼的其他實施例之斜視圖。
圖17是顯示本發明之機殼的其他實施例之斜視圖。
圖18是由可動模側觀看本發明之玻璃嵌入成形用模具的固定模的一實施例之圖。
圖19是圖18所示的固定模的XIX－XIX線斷面圖。
圖20是由可動模側觀看，將平面板配置於固定模之狀態的圖。
圖21是圖20所示的固定模的XXI－XXI線斷面圖。
圖22是顯示本發明之機殼的製造製程之一實施例的斷面圖。
圖23是顯示本發明之機殼的製造製程之一實施例的斷面圖。
圖24是顯示本發明之機殼的製造製程之一實施例的斷面圖。
圖25是顯示本發明之機殼的製造製程之一實施例的斷面圖。
圖26是顯示使用圖18的固定模所獲得的機殼的一例之圖。
圖27是由可動模側觀看本發明之玻璃嵌入成形用模具的固定模的其他實施例之圖。
圖28是由可動模側觀看本發明之玻璃嵌入成形用模具的固定模的其他實施例之圖。
圖29是顯示使用圖27的固定模所獲得的機殼的一例之圖。
圖30是顯示使用圖28的固定模所獲得的機殼的一例之圖。
圖31是由可動模側觀看本發明之玻璃嵌入成形用模具的固定模的其他實施例之圖。
圖32是圖31所示的固定模的XXXII－XXXII線斷面圖。
圖33是顯示使用圖31的固定模所獲得的機殼的一例之圖。
圖34是顯示本發明之玻璃嵌入成形用模具的固定模的其他實施例之斷面圖。
圖35是顯示使用圖18的固定模所獲得的機殼的其他例之圖。
圖36是顯示在吸附有本發明之玻璃嵌入成形用模具的平面板的固定模與可動模之間夾入有轉印薄膜之情況時的實施例之圖。
圖37是顯示經過使用圖36的玻璃嵌入成形用模具，夾入轉印薄膜的製程後進行關模之情況時的一例之圖。
圖38是顯示以往的機殼之斜視圖。
圖39是使用玻璃板代替具有硬塗佈層之薄膜，插入至模具內，使玻璃板與機殼的正面全體一體化之情況時的成形收縮狀態之斷面圖。
1．．．機殼
2．．．平面板
3．．．樹脂框

Claims (11)

  1. 一種玻璃嵌入成形用模具，是藉由鎖模來在固定模與可動模之間夾持以玻璃板為主結構之平面板，並且形成前述平面板之與前述固定模的對向面周緣部及前述平面板的端面所面對之模腔的玻璃嵌入成形用模具，其特徵為：前述固定模具備有：在前端具有抵接於前述平面板之與該固定模的對向面周緣部之底部與連續於該底部並定位地接觸於前述平面板的端面之壁部的滑動芯；及設置於夾持前述平面板之面的吸引孔，且前述滑動芯，在不使前端底部由前述固定模的夾持前述平面板之面突出且使前端壁部與前述平面板接觸之平面板定位位置、與使前述前端底部及前述前端壁部一同與前述平面板分離的模腔形成位置之間，可朝鎖模方向進退。
  2. 如申請專利範圍第1項之玻璃嵌入成形用模具，其中，前述滑動芯是對前述平面板的全周，部分地設置。
  3. 如申請專利範圍第2項之玻璃嵌入成形用模具，其中，前述滑動芯可前進至：進一步使前述前端底部由前述固定模的夾持前述平面板之面突出的玻璃嵌入成形品壓出位置。
  4. 如申請專利範圍第3項之玻璃嵌入成形用模具，其中，進一步具備有：可將轉印薄膜夾入至吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模之間的成形同時圖案賦予 手段。
  5. 一種機殼的製造方法，是使用如申請專利範圍第2項之玻璃嵌入成形用模具的機殼的製造方法，其特徵為：具備有：使用上述的玻璃嵌入成形用模具，在使前述滑動芯移動至前述平面板定位位置之狀態下，在前述固定模的夾持前述平面板之面，配置前述平面板之製程；將預定位之前述平面板吸附固定於夾持前述平面板之面的製程；將吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模予以鎖模之製程；及在鎖模後，在使前述滑動芯移動至前述模腔形成位置之狀態下，對模腔內射出溶融樹脂，來將樹脂框與前述平面板予以一體化的製程。
  6. 一種機殼的製造方法，是使用如申請專利範圍第3項之玻璃嵌入成形用模具的機殼的製造方法，其特徵為：具備有：使用具備上述壓出機構之玻璃嵌入成形用模具，在使前述滑動芯移動至前述平面板定位位置之狀態下，在前述固定模的夾持前述平面板之面，配置前述平面板之製程；將預定位之前述平面板吸附固定於夾持前述平面板之面的製程； 將吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模予以鎖模之製程；在鎖模後，在使前述滑動芯移動至前述模腔形成位置之狀態下，對模腔內射出溶融樹脂，來將樹脂框與前述平面板予以一體化的製程；及在開模後，使前述滑動芯移動至前述玻璃嵌入成形品壓出位置之製程。
  7. 如申請專利範圍第6項之機殼的製造方法，其中，前述平面板為在前述玻璃板實施裝飾者。
  8. 如申請專利範圍第7項之機殼的製造方法，其中，前述平面板為在前述玻璃板依次形成有玻璃用接著劑層、底層、樹脂用接著劑層者。
  9. 如申請專利範圍第8項之機殼的製造方法，其中，前述平面板，在受到前述固定模與前述可動模所夾持的部分，具有開口部。
  10. 如申請專利範圍第9項之機殼的製造方法，其中，前述溶融樹脂的材料為成形收縮率0.6%以下者。
  11. 如申請專利範圍第10項之機殼的製造方法，其中，進一步具備有：將轉印薄膜加入至吸附有前述平面板的前述固定模與前述可動模之間的製程，進行溶融樹脂的射出之同時，將前述轉印薄膜的圖案賦予部分轉印至與前述平面板一體化之前述樹脂框。
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Families Citing this family (148)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101193506B (zh) * 2006-11-22 2011-03-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
EP2530555A1 (en) * 2007-07-12 2012-12-05 Apple Inc. Methods for integrally trapping a glass insert in a metal bezel and produced electronic device
US8218306B2 (en) * 2007-09-04 2012-07-10 Apple Inc. Assembly of a handheld electronic device
CN101578020B (zh) * 2008-05-09 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 壳体及其制造方法
CN101628465B (zh) * 2008-07-18 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种在塑胶壳上镶嵌宝石的方法
KR101595344B1 (ko) * 2008-08-01 2016-02-18 엘지전자 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기
US8346183B2 (en) * 2008-08-19 2013-01-01 Apple Inc. Seamless insert molding techniques
US8023261B2 (en) 2008-09-05 2011-09-20 Apple Inc. Electronic device assembly
SG166693A1 (en) 2009-05-15 2010-12-29 Hi P Internat Ltd A method for insert molding glass or an inorganic material
US8663806B2 (en) * 2009-08-25 2014-03-04 Apple Inc. Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material
CN102001154A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体的制造方法
CN102006738A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体
CN102006747B (zh) * 2009-09-03 2015-07-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体
US9651812B1 (en) 2009-12-04 2017-05-16 Cypress Semiconductor Corporation Partially filled contact and trace layout
DE102009060689B4 (de) * 2009-12-29 2015-12-03 Airbus Operations Gmbh Verfahren zur Herstellung eines faserverstärkten Bauteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US8797721B2 (en) 2010-02-02 2014-08-05 Apple Inc. Portable electronic device housing with outer glass surfaces
CN102202473A (zh) * 2010-03-23 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制造方法
CN102202472A (zh) * 2010-03-23 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制造方法
CN102202477B (zh) * 2010-03-26 2015-02-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
DE112010005568T5 (de) * 2010-05-18 2013-04-04 Balda Solution (Beijing) Ltd. Ein Gehäuse für ein Handheld sowie sein Formverfahren
FR2961146B1 (fr) * 2010-06-10 2012-07-27 Valeo Systemes Thermiques Procede de fabrication d'une interface de commande pour vehicule automobile
FR2961134B1 (fr) * 2010-06-10 2012-07-27 Valeo Systemes Thermiques Interface de commande pour vehicule automobile et procede de fabrication correspondant
TWI398340B (zh) * 2010-06-24 2013-06-11 Balda Solution Beijing Ltd 手持移動設備殼及其成型方法
KR101763936B1 (ko) 2010-08-04 2017-08-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9224496B2 (en) 2010-08-11 2015-12-29 Shine C. Chung Circuit and system of aggregated area anti-fuse in CMOS processes
US9070437B2 (en) 2010-08-20 2015-06-30 Shine C. Chung Circuit and system of using junction diode as program selector for one-time programmable devices with heat sink
US9236141B2 (en) 2010-08-20 2016-01-12 Shine C. Chung Circuit and system of using junction diode of MOS as program selector for programmable resistive devices
US9818478B2 (en) 2012-12-07 2017-11-14 Attopsemi Technology Co., Ltd Programmable resistive device and memory using diode as selector
US10249379B2 (en) 2010-08-20 2019-04-02 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable devices having program selector for electrical fuses with extended area
US9042153B2 (en) 2010-08-20 2015-05-26 Shine C. Chung Programmable resistive memory unit with multiple cells to improve yield and reliability
US10916317B2 (en) 2010-08-20 2021-02-09 Attopsemi Technology Co., Ltd Programmable resistance memory on thin film transistor technology
US10229746B2 (en) 2010-08-20 2019-03-12 Attopsemi Technology Co., Ltd OTP memory with high data security
US10923204B2 (en) 2010-08-20 2021-02-16 Attopsemi Technology Co., Ltd Fully testible OTP memory
US8482972B2 (en) 2010-08-20 2013-07-09 Shine C. Chung Memory devices using a plurality of diodes as program selectors with at least one being a polysilicon diode
US8830720B2 (en) 2010-08-20 2014-09-09 Shine C. Chung Circuit and system of using junction diode as program selector and MOS as read selector for one-time programmable devices
US9460807B2 (en) 2010-08-20 2016-10-04 Shine C. Chung One-time programmable memory devices using FinFET technology
US9431127B2 (en) 2010-08-20 2016-08-30 Shine C. Chung Circuit and system of using junction diode as program selector for metal fuses for one-time programmable devices
US9251893B2 (en) 2010-08-20 2016-02-02 Shine C. Chung Multiple-bit programmable resistive memory using diode as program selector
US9496033B2 (en) 2010-08-20 2016-11-15 Attopsemi Technology Co., Ltd Method and system of programmable resistive devices with read capability using a low supply voltage
US9824768B2 (en) 2015-03-22 2017-11-21 Attopsemi Technology Co., Ltd Integrated OTP memory for providing MTP memory
US8488359B2 (en) 2010-08-20 2013-07-16 Shine C. Chung Circuit and system of using junction diode as program selector for one-time programmable devices
US9019742B2 (en) 2010-08-20 2015-04-28 Shine C. Chung Multiple-state one-time programmable (OTP) memory to function as multi-time programmable (MTP) memory
US9025357B2 (en) 2010-08-20 2015-05-05 Shine C. Chung Programmable resistive memory unit with data and reference cells
US9711237B2 (en) 2010-08-20 2017-07-18 Attopsemi Technology Co., Ltd. Method and structure for reliable electrical fuse programming
KR101230774B1 (ko) * 2010-09-03 2013-02-06 알프스 덴키 가부시키가이샤 유리 복합체, 유리 복합체를 사용한 전자 기기, 및 입력 장치, 그리고 유리 복합체의 제조 방법
US9102093B2 (en) * 2010-09-14 2015-08-11 Kyoraku Co., Ltd. Molding apparatus and molding method
US8824140B2 (en) * 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US8913449B2 (en) 2012-03-11 2014-12-16 Shine C. Chung System and method of in-system repairs or configurations for memories
US9019791B2 (en) 2010-11-03 2015-04-28 Shine C. Chung Low-pin-count non-volatile memory interface for 3D IC
US9076513B2 (en) 2010-11-03 2015-07-07 Shine C. Chung Low-pin-count non-volatile memory interface with soft programming capability
US8988965B2 (en) 2010-11-03 2015-03-24 Shine C. Chung Low-pin-count non-volatile memory interface
US9235240B2 (en) * 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
KR101803871B1 (ko) * 2010-11-16 2017-12-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제조방법
CN102544011A (zh) 2010-12-08 2012-07-04 庄建祥 反熔丝存储器及电子系统
KR101217802B1 (ko) * 2010-12-30 2013-01-02 (주)미래글로텍 이동통신단말기용 윈도우일체형 케이스 및 그 제조방법
CN102542932A (zh) * 2011-01-04 2012-07-04 康准电子科技（昆山）有限公司 显示器
US8848423B2 (en) 2011-02-14 2014-09-30 Shine C. Chung Circuit and system of using FinFET for building programmable resistive devices
US10586832B2 (en) 2011-02-14 2020-03-10 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable devices using gate-all-around structures
US10192615B2 (en) 2011-02-14 2019-01-29 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable devices having a semiconductor fin structure with a divided active region
US9182789B2 (en) 2011-03-01 2015-11-10 Apple Inc. Transparent electronic device components with opaque edge coverings
TW201242923A (en) * 2011-03-17 2012-11-01 Asahi Glass Co Ltd Colored glass casing
US20120244343A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Kurt Stiehl Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive
JP2012226163A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Asahi Glass Co Ltd 装飾用フィルム、前面板、ディスプレイ装置、および前面板の製造方法
CN102762062A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 前盖及应用该前盖的便携式电子装置
JP2012253094A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Sony Corp 電子機器
JP5212562B2 (ja) * 2011-06-20 2013-06-19 ソニー株式会社 成形品及びインモールド転写箔
US8557158B2 (en) * 2011-08-23 2013-10-15 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Molded article having enhanced aesthetic effect and method and system for making the molded article
US9335788B2 (en) * 2011-09-19 2016-05-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Slim-type display module fixing apparatus for portable terminal
US9324849B2 (en) 2011-11-15 2016-04-26 Shine C. Chung Structures and techniques for using semiconductor body to construct SCR, DIAC, or TRIAC
US8912576B2 (en) 2011-11-15 2014-12-16 Shine C. Chung Structures and techniques for using semiconductor body to construct bipolar junction transistors
US9136261B2 (en) 2011-11-15 2015-09-15 Shine C. Chung Structures and techniques for using mesh-structure diodes for electro-static discharge (ESD) protection
US9864403B2 (en) 2011-12-02 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with structural glass members
JP6050962B2 (ja) * 2011-12-08 2016-12-21 吉田テクノワークス株式会社 ガラス一体型成形品の製造方法、ガラス一体型成形品
CN102518360A (zh) * 2011-12-16 2012-06-27 合肥美菱股份有限公司 一种整体式注塑成型的玻璃门壳及其生产工艺
JP2013132855A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Smk Corp タッチパネルの固定構造
US8695798B2 (en) * 2012-01-09 2014-04-15 Case-Mate, Inc. Case for electronic devices
US8917533B2 (en) 2012-02-06 2014-12-23 Shine C. Chung Circuit and system for testing a one-time programmable (OTP) memory
US9007804B2 (en) 2012-02-06 2015-04-14 Shine C. Chung Circuit and system of protective mechanisms for programmable resistive memories
US8861249B2 (en) 2012-02-06 2014-10-14 Shine C. Chung Circuit and system of a low density one-time programmable memory
TWI501872B (zh) * 2012-02-17 2015-10-01 Wistron Corp 防水背膠結構及具有防水背膠結構之電子裝置
JP5996217B2 (ja) * 2012-03-02 2016-09-21 アルプス電気株式会社 ガラス複合体、ガラス複合体を用いた入力装置、及び、電子機器
EP2827564A4 (en) * 2012-03-12 2015-10-28 Nec Corp PORTABLE DEVICE
WO2013162504A2 (en) 2012-04-23 2013-10-31 Apple Inc. Methods and systems for forming a glass insert in an amorphous metal alloy bezel
CN102638596B (zh) * 2012-04-28 2014-10-15 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机的壳体结构
CN103386735B (zh) * 2012-05-08 2016-11-23 贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司 一种形成一体组件的方法及所形成的一体组件
CN103448203A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 汉达精密电子(昆山)有限公司 玻璃点胶注塑接著成型方法及其产品
US9439315B2 (en) 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
KR20140002470A (ko) 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치
US9076526B2 (en) 2012-09-10 2015-07-07 Shine C. Chung OTP memories functioning as an MTP memory
KR101966256B1 (ko) * 2012-09-14 2019-04-05 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조
US9183897B2 (en) 2012-09-30 2015-11-10 Shine C. Chung Circuits and methods of a self-timed high speed SRAM
US9146588B2 (en) * 2012-09-30 2015-09-29 Apple Inc. Systems and methods for securing components of an electronic device
JP5472521B1 (ja) 2012-10-10 2014-04-16 日本電気硝子株式会社 モバイルディスプレイ用カバーガラスの製造方法
WO2014069740A1 (en) * 2012-11-02 2014-05-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Window member for a portable terminal and method for fabricating same
KR101505109B1 (ko) * 2012-11-06 2015-03-26 크루셜텍 (주) 휴대 단말기의 하우징 및 그 제조 방법
US9324447B2 (en) 2012-11-20 2016-04-26 Shine C. Chung Circuit and system for concurrently programming multiple bits of OTP memory devices
JP2014106425A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Sharp Corp 携帯端末及びその製造方法
CN103895274B (zh) * 2012-12-29 2017-05-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 陶瓷与塑料的复合体及其制备方法
US9616625B2 (en) * 2013-02-25 2017-04-11 Google Technology Holdings LLC Electronic device having a display and method of manufacture
US9769938B2 (en) 2013-03-12 2017-09-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Window member and method of manufacturing the same
KR102050409B1 (ko) * 2013-03-12 2019-11-29 삼성전자주식회사 윈도우 부재 및 그 제작 방법
KR102070279B1 (ko) * 2013-04-26 2020-01-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이에 구비되는 케이스의 제조 방법
WO2014181780A1 (ja) * 2013-05-07 2014-11-13 旭硝子株式会社 表示装置用カバーガラス
US9871898B2 (en) 2013-05-08 2018-01-16 Apple Inc. Ceramic cover for electronic device housing
US9573843B2 (en) 2013-08-05 2017-02-21 Corning Incorporated Polymer edge-covered glass articles and methods for making and using same
TWI538600B (zh) * 2013-10-29 2016-06-11 悅工坊有限公司 殼體結構
TW201515722A (zh) * 2013-10-29 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 成膜裝置及成膜方法
JP6159269B2 (ja) * 2014-01-29 2017-07-05 信越ポリマー株式会社 インサート成形用金型
KR102240894B1 (ko) * 2014-02-26 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US9787345B2 (en) * 2014-03-31 2017-10-10 Apple Inc. Laser welding of transparent and opaque materials
US9412473B2 (en) 2014-06-16 2016-08-09 Shine C. Chung System and method of a novel redundancy scheme for OTP
US10200516B2 (en) 2014-08-28 2019-02-05 Apple Inc. Interlocking ceramic and optical members
JP2016072504A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 北川工業株式会社 出力ノイズ低減装置
CN104526956A (zh) * 2014-12-09 2015-04-22 广东欧珀移动通信有限公司 终端前盖的成型工艺
CN104575317A (zh) * 2014-12-09 2015-04-29 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏组件制作方法
KR102312783B1 (ko) * 2015-04-06 2021-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104865721A (zh) * 2015-04-20 2015-08-26 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏组件制作方法
JP6078579B2 (ja) * 2015-04-28 2017-02-08 本田技研工業株式会社 インサート成形車両部品及びインサート成形車両部品の製造方法
US20170024062A1 (en) * 2015-07-21 2017-01-26 Panasonic Avionics Corporation Scratch resistant layer of ultra-thin glass on a substrate for touch sensitive display
KR102388104B1 (ko) * 2015-08-13 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 커버 부재 제조방법
CN105245648B (zh) * 2015-10-10 2019-08-06 Oppo广东移动通信有限公司 2.5d玻璃处理工艺、手机玻璃屏结构及手机
JP6597390B2 (ja) * 2016-02-26 2019-10-30 Ａｇｃ株式会社 樹脂枠体付き合わせガラスの製造方法及び樹脂枠体付き合わせガラス
US20180065780A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Samsonite Ip Holdings S.Àr.L. Case with internal graphic
US20180150256A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Intel Corporation Technologies for data deduplication in disaggregated architectures
KR20180065064A (ko) * 2016-12-06 2018-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102588423B1 (ko) * 2016-12-22 2023-10-12 삼성전자주식회사 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치
CN106696174B (zh) * 2017-01-17 2019-02-26 捷开通讯(深圳)有限公司 一种玻璃镜片的模内定位注塑模具及定位注塑方法
DE102017205959A1 (de) * 2017-04-07 2018-10-11 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Anzeigeeinrichtung, hiermit hergestellte Anzeigeeinrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Echtglas-Kunststoff-Hybridbauteils
US11615859B2 (en) 2017-04-14 2023-03-28 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable memories with ultra-low power read operation and novel sensing scheme
US11062786B2 (en) 2017-04-14 2021-07-13 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable memories with low power read operation and novel sensing scheme
US10535413B2 (en) 2017-04-14 2020-01-14 Attopsemi Technology Co., Ltd Low power read operation for programmable resistive memories
US10726914B2 (en) 2017-04-14 2020-07-28 Attopsemi Technology Co. Ltd Programmable resistive memories with low power read operation and novel sensing scheme
USD854533S1 (en) 2017-05-22 2019-07-23 Case-Mate, Inc. Case for electronic device
US10567024B2 (en) 2017-07-10 2020-02-18 Case-Mate, Inc. Electronic device case with sealed liquid-containing chamber and heterogeneous liquid mixture display
US10353123B2 (en) 2017-08-08 2019-07-16 Apple Inc. Electronic Devices with glass layer coatings
JP6600339B2 (ja) * 2017-10-16 2019-10-30 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法
US10770160B2 (en) 2017-11-30 2020-09-08 Attopsemi Technology Co., Ltd Programmable resistive memory formed by bit slices from a standard cell library
US11604374B2 (en) * 2017-12-26 2023-03-14 Saturn Licensing Llc Display apparatus
CN108390960A (zh) * 2018-01-19 2018-08-10 努比亚技术有限公司 一种全面屏组件及移动终端
CN108307005B (zh) * 2018-01-25 2021-01-08 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及电子装置的安装方法
KR102429347B1 (ko) * 2018-04-03 2022-08-04 삼성전자주식회사 전자 장치에 부착될 수 있는 보호 필름 및 이를 포함하는 보호 필름 패키지
CN108540610B (zh) * 2018-05-11 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其组装方法
CN108696610A (zh) * 2018-05-25 2018-10-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、电子装置和壳体的制造方法
KR102040318B1 (ko) * 2018-08-08 2019-11-04 삼성전자주식회사 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물
KR20200051898A (ko) * 2018-11-05 2020-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR20210011600A (ko) 2019-07-23 2021-02-02 삼성전자주식회사 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
JP3231722U (ja) * 2019-11-07 2021-04-22 ジョン・トーマス・ワンガーシン 第２の窪み部と開口孔まわりの環状隆起部とを備えたケース
KR102433340B1 (ko) * 2022-03-24 2022-08-19 엠쓰리파트너스 주식회사 헬스케어 워치 손목밴드 플렉시블 피씨비 인서트 사출성형장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191610A (ja) * 1987-02-03 1988-08-09 Nissan Motor Co Ltd 射出成形金型
JP2001036258A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Yoshida Industry Co Ltd ハウジングケース
JP2006129117A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Hosiden Corp 電子機器の表示部構造及びこれを備えた電子機器

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR801539A (fr) * 1936-02-05 1936-08-06 Pilkington Brothers Ltd Perfectionnements à la fabrication d'objets de verre en combinaison avec des matières plastiques
GB1156556A (en) * 1965-10-12 1969-07-02 Katashi Aoki Injection Moulding of Composite trays and other articles
US4421418A (en) * 1981-04-02 1983-12-20 Rhythm Watch Co., Ltd. Clock adjustment switch system
DE3632472A1 (de) * 1986-09-24 1988-03-31 Flachglas Ag Kraftfahrzeugscheibe
JPS6475212A (en) * 1987-09-17 1989-03-20 Mazda Motor Molding method of synthetic resin molded product
JPH07166B2 (ja) * 1987-09-24 1995-01-11 三菱重工業株式会社 Ｃｏ吸着分離方法
JPH0520523Y2 (zh) 1987-11-18 1993-05-27
FR2643028B1 (fr) * 1989-02-10 1994-05-13 Rockwell Cim Cassette a miroir, notamment pour pare-soleil d'un habitacle d'automobile et procede de fabrication
US5796575A (en) * 1992-12-21 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Portable computer with hinged cover having a window
US5494615A (en) * 1994-09-28 1996-02-27 Wang Lee; Min-Young Method and apparatus for manufacturing eyeglasses by forming integrally a frame unit on a lens unit
JPH08303589A (ja) * 1995-05-12 1996-11-19 Tokai Rika Co Ltd シフトレバー装置のハウジングの製造方法
US6751898B2 (en) * 1996-07-23 2004-06-22 George W. Heropoulos Electroluminescent display apparatus
US5916600A (en) * 1996-09-06 1999-06-29 Donnelly Corporation Mold assembly for holding a sheet of glass during molding
US6120274A (en) * 1997-11-26 2000-09-19 Donnelly Corporation Mold assembly for molding a remotely located attachment member on a sheet of material
US7351470B2 (en) * 1998-02-19 2008-04-01 3M Innovative Properties Company Removable antireflection film
CZ297362B6 (cs) * 1998-03-19 2006-11-15 Zarízení a zpusob zalisování a/nebo zainjektovánínosného materiálu a olemování dekorativního materiálu nosným materiálem
CN1154038C (zh) * 1998-04-24 2004-06-16 日本写真印刷株式会社 触摸面板装置
DE29813174U1 (de) * 1998-07-25 1999-09-02 Oskar Braunsberger Fa Zentriereinrichtung für flache Bauteile, insbesondere Glastafeln
JP2000194269A (ja) 1998-12-28 2000-07-14 Casio Comput Co Ltd 筐体の構造
US6388877B1 (en) * 1999-02-04 2002-05-14 Palm, Inc. Handheld computer with open accessory slot
TWI228616B (en) * 1999-11-30 2005-03-01 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device
JP2002012753A (ja) * 2000-06-30 2002-01-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP2002223080A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Teikoku Electric Mfg Co Ltd 指示器
US20020101411A1 (en) * 2001-01-26 2002-08-01 Andy Chang Protecting device of an electronic panel of a personal digital assistant
US6950516B2 (en) * 2001-10-05 2005-09-27 Nokia Corporation User changeable electronic device/mobile phone covers and method
JP2003133754A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Casio Comput Co Ltd 機器の耐衝撃防水構造
US7663879B2 (en) * 2001-11-19 2010-02-16 Otter Products, Llc Protective enclosure for personal digital assistant case having integrated back lighted keyboard
US6654232B1 (en) * 2002-06-04 2003-11-25 Inventec Appliances Corp. Portable computer which uses spring to buffer shock force of a monitor
US7656393B2 (en) * 2005-03-04 2010-02-02 Apple Inc. Electronic device having display and surrounding touch sensitive bezel for user interface and control
JP4300015B2 (ja) * 2002-10-28 2009-07-22 株式会社東芝 密閉形電気機器筐体
JP2004330509A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taisei Plas Co Ltd 電子機器筐体とその成形方法
US7149557B2 (en) * 2003-05-12 2006-12-12 Siemens Communications, Inc. Mobile communication device having extendable display
JP4124107B2 (ja) * 2003-11-25 2008-07-23 三菱マテリアル株式会社 インサート成形方法
US7515431B1 (en) * 2004-07-02 2009-04-07 Apple Inc. Handheld computing device
TWM263730U (en) * 2004-08-10 2005-05-01 Au Optronics Corp A frame structure for a liquid crystal module
JP2006093345A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Idec Corp 防爆型容器の透光窓構造
JP2006159681A (ja) 2004-12-08 2006-06-22 Fts:Kk 樹脂成形品へのインサート部材及びインサート部材付き樹脂成形品
US7522236B2 (en) * 2005-09-23 2009-04-21 Apple Inc. Cosmetically uniform reflective border area in a transflective display
US20090029741A1 (en) * 2006-03-02 2009-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable terminal
US7706837B2 (en) * 2006-09-01 2010-04-27 Research In Motion Limited Disabling operation of a camera on a handheld mobile communication device based upon enabling or disabling devices
US7966785B2 (en) * 2007-08-22 2011-06-28 Apple Inc. Laminated display window and device incorporating same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191610A (ja) * 1987-02-03 1988-08-09 Nissan Motor Co Ltd 射出成形金型
JP2001036258A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Yoshida Industry Co Ltd ハウジングケース
JP2006129117A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Hosiden Corp 電子機器の表示部構造及びこれを備えた電子機器

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Publication number Publication date
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