TWI361739B - Laser beam processing machine - Google Patents
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Description
1361739 I处年丨丨月9日修(如正替換寅 九、發明說明 一一 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一用於雷射處理工件、諸如半導體晶圓之 雷射束處理機。 【先前技術】 於半導體裝置之製程中,複數區域係藉著稱爲“切割 Φ 道(street) ”之界線切開,該等界線係以一格子圖案配 • 置在—大體上像碟片之半導體晶圓上,且諸如1C或LSI - 之裝置係形成在該等已切開區域之每一區域上。個別之半 • 導體晶片係藉著沿著該等切割道切割此半導體晶圓所製成 _ ’以將其分成在其中形成一裝置之區域。在一藍寶石基板 之前表面上包含諸如光電二極體之光接收裝置、或諸如雷 射二極體之光放射裝置的光學裝置晶圓,係亦沿著該等切 割道切割,並將分成諸如光電二極體或雷射二極體之個別 φ 光學裝置,該等光學裝置係廣泛地用於電子器具中。 當作沿著切割道分開一晶圓、諸如上述之半導體晶圓 或光學裝置晶圓之機構,日本專利第JP-A-2004-9 1 3 9號揭 示一方法,其中一脈衝雷射束係沿著該晶圓上所形成之切 割道施加,以形成溝槽’且該晶圓係沿著該等溝槽分開。 然而,當一雷射束係沿著當作一工件的晶圓、諸如矽 * 或藍寶石晶圓之切割道施加時’有此一問題’致使矽或藍 - 寶石係熔化,且熔化之廢料、亦即碎屑擴散及附著至該晶 圓的一長方形區域中所形成之裝置的表’面上,藉此降低該 1361739 ~ ~γ ΐ*—— —上 - —— _ 一 …·— __ _ . — 1¾¾年u月修正替換.: 裝置之品質。再者,在此發生一問題,即諸如該擴散之碎 屑的灰塵黏著至一倂入聚光器中用於施加雷射束之聚光器 透鏡,以致阻礙該雷射束之施加。 爲解決上述之問題,世界專利第WO 03/095 1 40 A1號 揭示一雷射束處理機,其包含一吸入機構,用於吸入灰塵 、諸如藉著由雷射束施加機構之聚光器施加雷射束至一工 件所產生之碎屑。此雷射束處理機之吸入機構包含一中心 抽氣罩,其係配置圍繞著該聚光器,且該聚光器之雷射束 施加側面係打開通向該中心抽氣罩;及一外部抽氣罩,其 係配置圍繞著該中心抽氣罩,且該聚光器之雷射束施加側 面係打開通向該外部抽氣罩,並使該中心抽氣罩及該外部 抽氣罩連接至一吸氣源。 、雖然藉由上述世界專利第WO 03/095140 A1號所揭示 之吸入機構能吸入灰塵、諸如藉著由聚光器施加雷射束至 該工件所產生之碎屑,在此有一問題係其中吸入該外部抽 氣罩及該中心抽氣罩之灰塵累積及阻斷一至該吸氣源之連 接通口,藉此於一短時期中減少吸入容量。在此有另一問 題係其中吸入該中心抽氣罩之灰塵黏著至該聚光器之聚光 器透鏡。 【發明內容】 本發明之一目的係提供一雷射束處理機,其能夠有效 率地聚集及排出灰塵 '諸如藉著由聚光器施加雷射束至一 工件所產生之碎屑。 -6- 1361739 如年u月令日修③)正替換頁 ~ , " * '. ' · 爲獲得上述之目的,根據本發明,在此提供一雷射束 處理機,其包含一夾頭機台,用於固持一工件;一雷射束 施加機構,其具有一聚光器,用於施加一雷射束至固持在 該夾頭機台上之工件以處理該工件;及一灰塵排出機構, 用於聚集與排出藉著一雷射束由該聚光器施加至該工件所 產生之灰塵,其中
該灰塵排出機構包含第一蓋子構件,其係安裝在該聚 光器之下端上,且具有第一開口,用於允許由該聚光器所 施加之雷射束通過該底部壁面;第二蓋子構件,其係配置 成圍繞著該第一蓋子構件,且具有第二開口,用於讓由該 聚光器所施加之雷射束通過該第二開口,及吸入該底部壁 面中之灰塵;一空氣引導室,其係形成於該第一蓋子構件 及該聚光器之間,並與該第一開口相通;一集塵室,其係 形成於該第一蓋子構件及該第二蓋子構件之間,並與該第 二開口相通;第一空氣供給機構,用於將空氣供給至該空 氣引導室;一漩渦流產生機構,用於在該集塵室中產生一 漩渦流;第二空氣供給機構,用於將空氣供給至該漩渦流 產生機構;及一排氣機構,其連接至該集塵室。 一朝向其下端呈錐形之錐形部份係提供於該第一蓋子 構件之下部,且具有一內壁之集塵室-形成孔係形成在該 第二蓋子構件之下部中,該內壁係朝向其下端呈錐形的, 並與該第一蓋子構件之錐形部份的外壁一致。該漩渦流產 生機構具有複數空氣射出孔,其在該切線方向中形成至該 集塵室-形成孔之內壁;及一空氣通道,其與該複數空氣 1361739
卜命认月屮日修⑼正替換3 1 ——mmJ 射出孔及該第二蓋子構件的下部中之第二空氣供給機構相 通。
在根據本發明之雷射束處理機中,藉著由該第二空氣 供給機構供給空氣至該漩渦流產生機構,一漩渦流係形成 在該集塵室中,且於該第二開口中產生負壓。其結果是, 藉著一雷射束施加至該工件所產生之灰塵由該第二開口被 吸入該集塵室,其中負壓係產生及經過該排氣機構排出。 因此’該灰塵不會黏著至該工件之表面。既然一漩渦流係 形成在該集塵室中,所吸入之灰塵不會累積在該集塵室中 ’且經過該排氣機構平順地排出。因此,一灰塵排出功能 被維持一段很長之時間。再者,根據本發明,既然由該第 —空氣供給機構所供給之空氣係由該第一開口射出朝向該 第二打開,由該第二開口所吸入之灰塵不會經過該第一開 口進入該空氣引導室,且因此,不會黏著至該聚光器之聚 光器透鏡。
【實施方式】 根據本發明所構成之雷射束處理機的一較佳具體實施 例將在下文參考所附圖面更詳細地敘述。 圖1係一根據本發明所構成之雷射束處理機的透視圖 。圖1所示之雷射束處理機包含一固定不動基座2; —夾 頭機台機件3,用於固持一工件,該夾頭機台機件係以可 於箭頭X所指示的處理-餵入方向中移動之方式安裝在該 固定不動基座2上;一雷射束施加單元支撐機件4,其以 -8- 1361739 々年η月k曰修(办正替换頁 可在箭頭γ所指示的分度-餵入方向中移動之方式安裝在 該固定不動基座2上,該箭頭Y的方向垂直於由箭頭X 所指示的方向;及一雷射束施加單元5,其以可在箭頭z 所指示的方向中移動之方式安裝在該雷射束施加單元支撐 機件4上。
上述之夾頭機台機件3包含一對導軌31及31,其安 裝在該固定不動之基座2上及於由該箭頭X所指示之處 理-餵入方向中配置成彼此平行;第一滑動塊件32,其以 可於箭頭X所指示的處理-餵入方向中移動之方式安裝在 該導軌31及31上;第二滑動塊件33,其以可在箭頭γ 所指示的分度-餵入方向中移動之方式安裝在該第一滑動 塊件32上;一支撐機台35,其藉著一圓柱形構件34支撐 在該第二滑動塊件33上;及一夾頭機台36,當作一工件 固持機構。此夾頭機台36包含一由多小孔材料所製成之 吸附夾頭3 6 1,且一工件、譬如一像碟片之半導體晶圓係 藉著一未示出之吸入機構固持在此吸附夾頭361上。如上 述所構成之夾頭機台36係藉著一安裝於該圓柱形構件34 中之脈衝馬達(未示出)所旋轉。 上述之第一滑動塊件32在其下側面上具有一對待導 引溝槽321及321,以裝配至上述的該對導軌31及31; 及在該頂部表面上具有一對導軌322及322,其在箭頭γ 所指示的分度·餵入方向中彼此平行地形成。藉著分別將 該等待導引溝槽321及321裝至該對導軌31及31,如上 述所構成之第—滑動塊件32可沿著該對導軌31及31在 -9- 1361739 卜年w月弋曰修和正替換, - -—--__] 該箭頭X所指示之處理-餵入方向中移動。於所示 施例中,該夾頭機台機件3包含一處理·餵入機構 於沿著該對導軌31及31於箭頭X所指示的處理-向中移動該第一滑動塊件32。該處理-餵入機構37 公螺桿371,其配置於上述該對導軌31及31之間 該等導軌平行;及一驅動源,諸如一脈衝馬達372 旋轉驅動該公螺桿371。該公螺桿371在其一端部 轉地支撐至一固定在上述的固定不動基座2上之 373,且在另一端部係傳動耦接至該上面脈衝馬達 輸出軸。該公螺桿371係螺旋進入一設有螺紋之穿 該穿透孔形成在一由該第一滑動塊件32之中心部 側面突出之母螺絲塊件(未示出)中。因此,藉著 常方向或顛倒方向中以該脈衝馬達372驅動該公螺 ,該第一滑動塊件32係沿著該導軌31及31在藉 頭X所指示之處理-餵入方向中移動。 上述之第二滑動塊件33在其下側面上具有一 引溝槽331及331,以裝配至在上述的第一滑動塊例 頂部表面上之該對導軌322及322,及藉著分別將 導引溝槽331及331裝至該對導軌3 22及322’可 頭Y所指示之分度-餵入方向中移動。於所示具體 中,該夾頭機台機件3包含第一分度-餵入機構38 在該箭頭Y所指示之分度-餵入方向中沿著該對形 第一滑動塊件32上之導軌322及322移動該第二 件33。該第一分度機構38包含一公螺桿381,其 具體實 37,用 餵入方 包含一 ,並與 ,用於 係可旋 軸承座 372之 透孔, 份的下 於一正 桿 37 1 著該箭 對待導 :32的 該等待 在該箭 實施例 ,用於 成在該 滑動塊 係配置 -10 - 1361739 [6¾年II月曰修(炎)正替換頁 於上述的該對導軌322及3 22之間,並與該等導軌平行; 及一驅動源,諸如一脈衝馬達382,用於旋轉驅動該公螺 桿381。該公螺桿381在其一端部係可旋轉地支撐至一固 定在上述的第一滑動塊件32的頂部表面上之軸承座383,
且在另一端部係傳動耦接至上述的脈衝馬達3 82之輸出軸 。該公螺桿381係螺旋進入一設有螺紋之穿透孔,該穿透 孔形成在一由該第二滑動塊件3 3之中心部份的下側面突 出之母螺絲塊件(未不出)中。因此,藉著於一正常方向 或顛倒方向中以該脈衝馬達382驅動該公螺桿381,該第 二滑動塊件33係沿著該導軌322及322在藉著該箭頭Y 所指示之分度-餵入方向中移動。 上述的雷射束施加單元支撐機件4包含一對導軌41 及41’其係安裝在該固定不動基座2上,且在該箭頭Y 所指示之分度-餵入方向中配置成彼此平行;及一可移動 之支撐基座42’其以可在箭頭Y所指示的方向中移動之 方式安裝在該等導軌41及41上。此可移動支撐基座42 包括一可移動地安裝在該導軌41及41上之可移動支撐部 份42 1,及一安裝在該可移動支撐部份42 1上之安裝部份 422。該安裝部份422係在其側腹之一上設有一對在該箭 頭Z所指示之方向中彼此平行地延伸的導軌423及423。 於所示具體實施例中’該雷射束施加單元支撐機件4包含 第二分度機構43’用於沿著該對導軌41及41於該箭頭Y 所指示之分度-餵入方向中移動該可移動支撐基座42。此 第二分度機構43具有一公螺桿431,其係配置於上述的該 -11 - 丄361739 _____ 〜...—-— _______ --» — --·. - - — _ ·-—. 月^曰修(¥替換.,.:( 對導軌41及41之間,並與該等導軌平行;及一驅動源, 諸如一脈衝馬達432,用於旋轉驅動該公螺桿431»該公 螺桿431在其—端部係可旋轉地支撐至一固定在上述的固 定不動基座2上之軸承座(未示出),且在另一端部係傳 動親接至上述的脈衝馬達432之輸出軸。該公螺桿43 1係 進入一設有螺紋之穿透孔,該穿透孔形成在一由構成 該可移動支撐基座42之可移動支撐部份42 1的中心部份 之下側面突出之母螺絲塊件(未示出)中。因此,藉著於 —IE常方向或顛倒方向中以該脈衝馬達432驅動該公螺桿 43 1 ’該可移動支撐基座42係沿著該等導軌41及41在該 箭頭Y所指示之分度-餵入方向中移動。 於所示具體實施例中,該雷射束施加單元5包含一單 元夾具51及一鎖固至該單元夾具51之雷射束施加機構52 。該單元夾具51具有一對待導引溝槽511及511,其將可 滑動地裝至該對形成在上述的安裝部份422上之導軌423 及42 3,且係藉著分別將該等待導引溝槽51 1及51 1裝配 至上述的導軌423及423,單元夾具5以可在箭頭Z所指 示的方向中移動之方式被支撐。 所示雷射束施加機構52由附接至一大體上水平配置 的圓柱形殼體521之端部的聚光器5 22施加一脈衝雷射束 » —影像獲取機構6係安裝在構成該雷射束施加機構52 的殼體521之前端部份上,用於獲取一待藉著上述的雷射 束施加機構52所雷射處理之區域的影像。此影像獲取機 構6包含一影像獲取裝置(電荷耦合裝置“CCD” )’及 •12- 1361739 I。啐II ·月1P曰修(^)正替換頁 供給一影像信號至未示出之控制機構。一灰塵排出機構7 係安裝至該聚光器5 22之下端部份上,用於聚集及排出藉 著由該聚光器522施加一雷射束至該工件所產生之灰塵。 此灰塵排出機構7將稍後詳細地敘述。
於所示具體實施例中,該雷射束施加單元5包含一移 動機構53,用於沿著該對導軌423及423在該箭頭Z所 指示之方向中移動該單元夾具51。該移動機構53具有一 配置於該對導軌423及42 3間之公螺桿(未示出),及一 用於旋轉驅動該公螺桿之驅動源、諸如一脈衝馬達532。 藉著於一正常方向或顛倒方向中以該脈衝馬達5 32驅動該 公螺桿(未示出),該單元夾具51及該雷射束施加機構 52係沿著該導軌423及423在該箭頭Z所指示之方向中 移動。於所示具體實施例中,該雷射束施加機構52係藉 著驅動該脈衝馬達532於一正常方向中向上移動,及藉著 驅動該脈衝馬達532於該顛倒方向中向下移動。 隨後將參考圖2及圖3敘述上述的灰塵排出機構7。 圖2係該灰塵排出機構7的一分解透視圖,且圖3係該灰 塵排出機構7的一剖視圖。 於所示具體實施例中,該灰塵排出機構7包含第一蓋 子構件71及第二蓋子構件72。該第一蓋子構件71包括一 位在該頂部之安裝部份7 1 1 ; —中間部份7 1 2,其係連接 至該安裝部份711之下端,且圍繞著該聚光器522之外壁 ;及一錐形部份7 1 3,其係連接至該中間部份7 1 2之下端 ,且朝向該下端逐漸變小。該安裝部份7 1 1係長方形的, -13- 1361739 年w月坨日修(¾正替换員j .....-.---- ----------- 」 且在該中心具有一孔洞7丨i a。此孔洞7 1 1 a之內徑係比該 聚光器522外殼的小直徑下部522a之外徑較大。一裝配 壁凹711b係形成於該安裝部份711之上端部份中,其將 裝配至該聚光器522外殻的大直徑上部522b。藉著將該外 殼之大直徑上部522b壓入配合於該裝配壁凹711b中,該 第一蓋子構件71係安裝至該聚光器522之外殼上。用於 承納一緊固螺栓8之每一螺栓插入孔7iic係形成在該長
方形安裝部份711之四角落中,如於圖2中所示。 構成該第一蓋子構件71之中間部份7 1 2係圓柱形的 ’並連接至該安裝部份711之下端,且其內徑係與該安裝 部份7 1 1中所形成之孔洞7丨丨&的內徑相同。因此,一空 氣引導室7 1 0係形成於該安裝部份7 η及該中間部份7 i 2 的內壁及該聚光器522的外壁之間。
構成該第一蓋子構件71之錐形部份713係圓錐形的 ,並連接至該中間部份712之下端,且第一開口 713b係 形成於其底部壁面713a中,其與該空氣引導室710相通 及允許一由該聚光器5 22所施加之雷射束通過該處。於所 示具體實施例中,此第一開口 713b具有3毫米之直徑。 —與該空氣引導室710相通之空氣引導孔711d係形成在 該第一蓋子構件71之安裝部份711中。此空氣引導孔 7lld係連接至該第一空氣供給機構76。 於所示具體實施例中,構成上述之灰塵排出機構7的 第二蓋子構件72包括一上構件73及一下構件74。該上構 件73係長方形的,並具有一孔洞73a,該孔洞73a之直徑 -14- 1361739 ‘ v 月爷日修(¾正替換頁 ^一·,_ _ _
係比該第一蓋子構件7 1在該中心的中間部份7 1 2之外徑 較大。該上構件73係配置成圍繞著該第一蓋子構件71之 中間部份712。因此,形成一集塵室720之空間係存在於 該第一蓋子構件71的中間部份712之外壁及該第二蓋子 構件72之上構件73的內壁之間。一與該集塵室720相通 之排氣通口 73b係形成在該上構件73中。一排氣管77係 連接至該排氣通口 73b。該排氣通口 73b及該排氣管77構 成一連接至該集塵室720之排氣機構。一用於承納該緊固 螺絲8之螺栓插入孔73 c係每一個皆形成在該長方形上構 件73之四角落中,如圖2所示。 構成該第二蓋子構件72之下構件74係長方形的,並 具有一集塵室形成孔74a ’其具有一朝向該下端逐漸變小 之圓錐形的內壁’且與上述的第一蓋子構件71在該中心 的圓錐形逐漸變小部份7 1 3之外壁一致。一形成該集塵室 720之空間係存在於該錐形部份713之外壁及該孔洞74a 的內壁之間。第二開口 74c係形成在該下構件74之底部 壁面74b中,其與該集塵室72 0相通及允許一由該聚光器 522所施加之雷射束通過該處。於所示具體實施例中,此 第二開口 74c具有25毫米之直徑。於所示具體實施例中 ,構成該灰麈排出機構7的第二蓋子構件72之下構件74 包含一漩渦流產生機構75,用於在該集塵室720中產生一 漩渦流。該漩渦流產生機構75包含一環狀之空氣通道75a :複數空氣射出孔75b,其打通至上述的集塵室形成孔 74a之內壁’且與該環狀之空氣通道75a相通;及一空氣 -15- 1361739 一.… I—— 一一 _ ______ ___ — _ • 0年《月兮日修吻正替換$ 51 75C ’其係打通至該外側及與該環狀之空 75a相通。該環狀空氣通道75a之頂部係藉著該上^ 之下面所覆蓋。於所示具體實施例中,該複數空氣 75b之數目係3個,且它們係相對該集塵室形成孔 內壁形成在該切線方向中。該空氣供給孔75c係連 一空氣供給機構78。一用於承納該緊固螺絲8之螺 孔74d係每—個皆形成在構成該第二蓋子構件72 形下構件74之四角落中,如圖2所示。在該下構仍 下側面上’環繞著該等螺栓插入孔74d之部份係埋 ’以致該緊固螺絲8之頭部可被插入該等螺栓插入 〇 包含該第一蓋子構件71及該第二蓋子構件72 排出機構7’係藉著將該等緊固螺絲8插入該第一 件7 1的安裝部份7 1 1中所形成之螺栓插入孔7 1 1 c 著將螺帽80旋緊至該等緊固螺絲8之端部所組裝。 於所示具體實施例中,該灰塵排出機構7係如 述地構成,且及5大氣壓之空氣係在70公升/分鐘 下由該第二空氣供給機構78供給》此空氣係譬如 米/秒之速率下由該複數空氣射出孔75b經過該空 孔洞75c及該環狀空氣通道75c射入該集塵室720 。其結果是,一漩渦流係形成在該集塵室720中, 該集塵室72 0之下中心部份相通的第二開口 74 c中 壓。因此,在安裝至該聚光器522的灰塵排出機構 之空氣(包括將稍後敘述之灰塵),係由該第二開 氣通道 冓件73 射出孔 74a之 接至第 栓插入 的長方 :74之 頭孔式 孔74d 之灰塵 蓋子構 、且接 上文所 之速率 在 500 氣供給 之下部 且在與 產生負 7下方 口 74c -16- 1361739
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被吸入該集麈室720及經過該排氣通口 73b由該排氣管77 排出。於所示具體實施例中,由該第二開口 74c所吸入之 空氣量係大約200公升/分鐘。同時,5大氣壓空氣係由第 一空氣供給機構76在20公升/分鐘之速率下供給。此空 氣係由第一開口 713b經過該空氣引導孔71 Id及該空氣引 導室710射出朝向該第二開口 74c。因此,將稍後敘述之 灰塵不會經過該第一開口 713b進入該空氣引導室710,藉 此將使防止該灰塵黏著至該聚光器522之聚光器透鏡成爲 可能。由第一開口 71 3b射出朝向該第二開口 74c之空氣 隨同由該外側所吸入的空氣被吸入該集塵室720,且當在 該第二開口 74c中產生負壓時,由該排氣管77經過構成 該排氣機構之排氣通口 73b排出,如上文所述。 於所示具體實施例中,該雷射束處理機係如上文所述 構成,且其功能將在下文敘述。 當作一工件之半導體晶圓10係首先放置在圖1所示 雷射束處理機之夾頭機台36上,及藉著作動未示出之吸 引機構吸力-固持在該夾頭機台36上。切割道係以格子圖 案形成在該半導體晶圓10之前表面上,且一裝置、諸如 1C或LSI係形成在藉由配置於該格子圖案中之切割道所分 開的複數區域中。吸力-固持該半導體晶圓10之夾頭機台 36係藉著該處理-餵入機構37定位在該影像獲取機構6之 右下方。在該夾頭機台36已定位在該影像獲取機構6的 右下方之後,藉著該影像獲取機構6及該未示出控制機構 進行用於偵測該半導體晶圓1 0之待處理區域的對齊工作 -17- 1361739__ -------—-1 —-· · . - — — — — — — — · - —. — — ___ _. ._.____-- — — — —·· — — — — · — — — — · - - ^ ^ __. ,、碎w月帕修⑻正替齡、:; -· · · ·__;__i 。亦即’該影像獲取機構6及該控制機構(未示出)執行 影像處理,諸如圖案匹配等,以對齊在該半導體晶圓10 之一預定方向中所形成的切割道與該雷射束施加機構52 之聚光器522,用於沿著該切割道施加一雷射束,藉此施 行一雷射束施加位置之對齊》在垂直於上述預定方向的一 方向中,該雷射束施加位置之對齊係亦在形成於該半導體 晶圓1 〇上之切割道上進行。 在藉著偵測該夾頭機台3 6上所固持之半導體晶圓1 0 上所形成的切割道進行該雷射束施加位置的對齊之後,如 上文所述,該夾頭機台36係移至一雷射束施加區域,在 此定位該雷射束施加機構52之聚光器522,以將該預定切 割道之一端部(於圖4(a)中之左側端部)帶至該聚光器 5 22右下方之一位置,如圖4(a)中所示。由該聚光器 522所施加之脈衝雷射束的焦點P係設定至接近該半導體 晶圓10之前表面(頂部表面)的一部份。該夾頭機台36 、亦即該半導體晶圓1〇係接著於一預定之處理-餵入速率 下在藉由圖4(a)中之箭頭XI所指示的方向中移動,而 具有用於該半導體晶圓之吸收率的波長之脈衝雷射束係由 該雷射束施加機構52之聚光器522照射至該半導體晶圓 10。當該切割道之另一端(於圖4(b)中之右側端部)抵 達該聚光器522右下方之一位置時,該脈衝雷射束之施加 係中止,且該夾頭機台36、亦即該半導體晶圓10之移動 係停止。其結果是’—溝槽101係沿著該切割道於該半導 體晶圓1 〇中形成’如在圖4 ( b )中(溝槽形成步驟)所 -18- 1361739 丨。啐I丨.月f日修 不° 上述之溝槽形成步驟係譬如在以下之處理條件下進行 雷射束之光源:氟化釔鋰(YV04 )雷射或釔鋁石榴 石(YAG )雷射 波長:3 55奈米 重複頻率:50千赫
平均輸出:4瓦 焦點直徑:20微米 處理-餵入速率:150毫米/秒
於上述的溝槽形成步驟中,該半導體晶圓係熔化,且 諸如碎屑之灰塵係藉著由該聚光器522施加該脈衝雷射束 至該半導體1〇之前表面所產生。因此,於所示具體實施 例中,因該雷射束處理機包含該灰塵排出機構7,藉由該 脈衝雷射束之施加至該半導體晶圓10所產生的灰塵110 係經過已產生負壓之第二開口 74c被吸入該集麈室720, 及如圖5所示由該排氣灰塵77經過該排氣通口 73b排出 。既然一漩渦流係藉著由該複數空氣射出孔75b射出之高 速空氣形成在該集塵室720中,所吸入之灰塵11〇係經過 該排氣通口 73b平順地排出,而不會累積於該集塵室720 中,藉此一灰塵排出功能被維持一段很長之時間。因此, 該灰塵110不會黏著至該半導體晶圓10的前表面上所形 成之一裝置。既然由該第一空氣供給機構76所供給之空 氣係由第一開口 713b經過該空氣引導孔711d及該空氣引 -19- 1361225_ --------------------—· 導室710射出朝向該第二開口 74c,如上文所述’由該第 二開口 74c所吸入之灰塵11〇不會經過該第一開口 713b 進入該空氣引導室710,且因此,不會黏著至該聚光器 522之聚光器透鏡。 【圖式簡單說明】 圖1係一根據本發明所構成之雷射束處理機的透視圖 t 圖2係一安裝於圖1所示之雷射束處理機的聚光器上 之灰麈排出機構的分解透視圖; 圖3係一安裝於圖1所示之雷射束處理機的聚光器上 之灰塵排出機構的剖視圖: 圖4(a)及4(b)係說明圖解,其顯示一藉著圖1 所示之雷射束處理機所進行的溝槽形成步驟;及 圖5係灰塵排出機構之一剖視圖,該灰塵排出機構在 其執行圖4(a)及4(b)所示溝槽形成步驟之一狀態中 〇 【主要元件之符號說明】 2 :固定不動基座 3 :夾頭機台機件 4 :支撐機件 5 :雷射束施加單元 6 :影像獲取機構 7 :灰塵排出機構 -20- 1361739 卜啐(/月ψ日修知正替換頁 8 :緊固螺栓 1 〇 :半導體晶圓 3 1 :導軌 32 :第一滑動塊件 3 3 :第二滑動塊件 3 4 =圓柱形構件 35 :支撐機台
36 :夾頭機台 37 :處理-餵入機構 38:第一分度-餵入機構 4 1 :導軌 42 :支撐基座 4 3 :第二分度機構 5 1 :單元夾具
5 2 :雷射束施加機構 53 :移動機構 7 1 :第一蓋子構件 72:第二蓋子構件 7 3 :上構件 7 3 a :孔洞 7 3 b :排氣通口 73c :螺栓插入孔 74 :下構件 74a :形成孔 -21 - 1361722—---1 . —--» 74b :底部壁面 74c :第二開口 74d :螺栓插入孔 75 :漩渦流產生機構 75a :空氣通道 75b :空氣射出孔 75c :空氣供給孔 76 :空氣供給機構 77 :排氣管 78 :空氣供給機構 80 :螺帽 101 :溝槽 1 1 0 :灰塵 3 2 1 :溝槽 3 22 :導軌 3 3 1 :溝槽 3 6 1 :吸附夾頭 371 :公螺桿 3 72 :脈衝馬達 3 73 :軸承座 3 8 1 :公螺桿 3 82 :脈衝馬達 3 8 3 :軸承座 421 :可移動支撐部份 -22 1361739 I。年月φ曰修(東)正替換買丨 422 :安裝部份 423 :導軌 431 :公螺桿 432 :脈衝馬達 51 1 :溝槽 521 :殼體
522 :聚光器 522a :下部 522b :上部
5 3 2 :脈衝馬達 710 :空氣引導室 7 1 1 :安裝部份 7 1 1 a :孔洞 7 1 1 b :裝配壁凹 7 1 1 c :螺栓插入孔 71 Id :空氣引導孔洞 7 1 2 :中間部份 7 1 3 :錐形部份 713a :底部壁面 7 1 3 b :第一·開口 720 :集塵室 -23-
Claims (1)
1361739 --二 -------------------------irt π年v\月叱日修淡)正潜抆% L_ _ ·. -I,, _ w—TiJ 十、申請專利範圍 1· ~種雷射束處理機,包含一夾頭機台,用於固持 —工件;一雷射束施加機構,其具有一聚光器,用於施加 —雷射束至固持在該夾頭機台上之工件以處理該工件:及 一灰塵排出機構,用於聚集與排出藉著一雷射束由該聚光 器施加至該工件所產生之灰塵, 其中灰塵排出機構包含第一蓋子構件,其係安裝在該 聚光器之下端上,且具有第一開口,用於允許由該聚光器 所施加之雷射束通過該底部壁面;第二蓋子構件,其係配 置成圍繞著該第一蓋子構件,且具有第二開口,用於讓由 該聚光器所施加之雷射束通過該第二開口,及吸入該底部 壁面中之灰塵;一空氣引導室,其係形成於該第一蓋子構 件及該聚光器之間,並與該第一開口相通;一集塵室,其 係形成於該第一蓋子構件及該第二蓋子構件之間,並與該 第二開口相通;第一空氣供給機構,用於將空氣供給至該 空氣引導室;一漩渦流產生機構,用於在該集塵室中產生 一漩渦流:第二空氣供給機構,用於將空氣供給至該漩渦 流產生機構;及一排氣機構,其連接至該集塵室, 其中一朝向其下端呈錐形之錐形部份係提供於該第一 蓋子構件之下部,且具有一內壁之集塵室-形成孔係形成 在該第二蓋子構件之下部中,該內壁係朝向其下端呈錐形 的,並與該第一蓋子構件之錐形部份的外壁一致, 其中該排氣機構被配置在該集塵室中之該空氣射出孔 的上方, -24- 1361739 ιη>年”'月μ曰修(炱)正替换 其中該漩渦流產生機構具有複數空氣射出孔,其在該 ^ 切線方向中形成至該集塵室-形成孔之內壁;及一空氣通 道,其與該複數空氣射出孔及該第二蓋子構件的下部中之 第二空氣供給機構相通。 2.如申請專利範圍第1項之雷射束處理機,其中該 工件是半導體晶圓。
-25- 1361739 第095131764號專利申請案中文圖式修正頁 民國100年11月4日修正
| 74c a. 七 指定代表圖: ^ 、本案指定代表圖為:第(1)圖 (二)、本代表圖之元件代表符號簡單說明: 2:固定不動基座,3:夾頭機台機件 4 7 32 35 38 43 52 支撐機件,5:雷射束施加單元,6:影像獲取機構 灰塵排出機構,10:半導體晶圓,31:導軌, 第一滑動塊件,33:第二滑動塊件9 3 4:圓柱形構件 支撐機台,36:夾頭機台,37:處理-餵入機構 第一分度-餵入機構,41:導軌,42:支撐基座 第二分度機構,51:單元夾具 雷射束施加機構,53:移動機構,321:溝槽 322:導軌,331:溝槽,361:吸附夾頭,371:公螺桿 372:脈衝馬達,373:軸承座,381:公螺桿 382:脈衝馬達,383:軸承座,421:可移動支撐部份 422:安裝部份,423:導軌,431:公螺桿,432:脈衝馬達 511:溝槽,52 1:殻體,522:聚光器,532:脈衝馬達 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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