CN108941903B - 一种数控激光切割机 - Google Patents

Abstract

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种数控激光切割机，包括机床、电机一、丝杠、固定杆、滑块、支撑导轨、支板、驱动模块、激光头和碎屑收集模块，电机一用于驱动丝杠在机床上转动；支撑导轨固定于机床上，支撑导轨中部设置有凹槽，且丝杠和固定杆穿过凹槽；滑块由丝杠驱动移动，且滑块可在多个支撑导轨之间来回滑动；支板与支撑导轨沿丝杠的垂直方向滑动连接，支板用于支撑工件；驱动模块位于滑块上，驱动模块用于驱动支板滑动，使支板的端部避开工件上的切割路径；激光头沿切割路径切割工件，碎屑收集模块用于收集激光头切割遗留下的碎屑；本发明可自动收集切割产生的碎屑，并能有效提高数控激光切割机的切割精度。

Description

一种数控激光切割机

技术领域

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种数控激光切割机。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程具有噪声低，振动小，无污染等优点。

但在激光切割过程中，激光经常会切到支撑大平面板材的支撑架，在激光切割机使用一段时间过后，支撑大平板的支撑架表面被切割，支撑架的上表面将凹凸不平，有时会使得大平面板材无法水平放置，从而影响加工工件的精度，影响工件装配；同时，在激光切割过程中，会产生许多碎屑，在激光切割时，这些碎屑将四溅，影响工厂整洁度。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种数控激光切割机，本发明的目的在于提高数控激光切割机的切割精度以及对数控激光切割机切割产生的碎屑自动收集。本发明使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，避免了激光头将支板切割损伤，使得大平面板材可水平放置于支板上，保证了数控激光切割机切割工件的精度；通过漏斗跟随护罩在工件的下端进行同步移动，使得激光头切割工件产生碎屑能够顺着漏斗落入到存储桶内，实现碎屑的收集。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种数控激光切割机，包括由计算机控制工作的数控激光切割机处理软件；还包括机床、电机一、丝杠、固定杆、滑块、支撑导轨、支板、驱动模块、激光头和碎屑收集模块，所述电机一和丝杠固定于机床中部，电机一用于驱动丝杠在机床上转动，电机一为伺服电机；所述固定杆固定于机床上，固定杆位于丝杠旁侧且固定杆与丝杠平行，固定杆和丝杠均穿过滑块，固定杆与滑块滑动配合；所述支撑导轨固定于机床上，支撑导轨中部设置有凹槽，且丝杠和固定杆穿过凹槽，支撑导轨沿丝杠长度方向均布有多个；所述滑块由丝杠驱动移动，且滑块可在多个支撑导轨之间来回滑动；所述支板位于支撑导轨上，支板与支撑导轨沿丝杠的垂直方向滑动连接，且支板的下板面沿支板长度方向设置有齿条，支板用于支撑工件；所述驱动模块位于滑块上，驱动模块用于驱动支板在支撑导轨上滑动，使支板的端部避开工件的切割路径；所述工件放置于支板上；所述激光头沿切割路径切割工件，激光头上设置有碎屑收集模块；所述碎屑收集模块用于收集激光头切割遗留下的碎屑。工作时，工件在计算机上排版过后，计算机自动生成切割路径；激光头将沿着切割路径切割，激光头上的碎屑收集模块将对激光切割产生的碎屑进行收集，避免碎屑洒落在地面上，造成碎屑四溅；在激光头切割工件未走到相应切割路径前，电机一驱动丝杠转动，使滑块在丝杠上移动，通过对电机一的控制，使滑块移动到支撑导轨处，滑块上的驱动模块将驱动支板在支撑导轨上滑动，使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，使得激光头在切割工件时将切割不到支板，避免了激光头将支板切割损伤，待一个支板位置调整过后，电机一将驱动滑块移动到下一个支撑导轨处，驱动模块将对下一个支板进行调整，在激光头切割到相应切割路径前将支板调整好，使支板避开切割路径；其中，支板与支撑导轨之间的摩擦系数大，在驱动模块停止驱动支板后，支板可在支撑导轨上立刻停止；所述工件为大平面板材零件。

所述驱动模块包括伸缩气缸、固定板、电机二和齿轮，所述固定板固定于伸缩气缸上端，固定板用于固定电机二；所述伸缩气缸固定于滑块上，伸缩气缸用于控制固定板上下移动；所述齿轮与支板上的齿条啮合，齿轮转动驱动支板在支撑导轨上沿丝杠垂直方向滑动；所述电机二位于固定板上，电机二用于驱动齿轮转动，使支板端部避开工件的切割路径，电机二的上端设置有位移传感器，电机二为伺服电机；所述位移传感器用于检测支板移动的位置，并将信号传递给计算机使计算机控制电机二转动。工作时，滑块移动到相应支撑导轨处后，伸缩气缸上升使电机二上的齿轮与支板上的齿条啮合，当齿轮与支板啮合后，电机二转动，电机二控制齿轮带动齿条移动，使支板在支撑导轨上滑动，使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，使得激光头在切割工件时将切割不到支板，避免了激光头将支板切割损伤。

所述碎屑收集模块包括护罩、漏斗和存储桶；所述护罩可拆卸式固定于激光头上，护罩用于避免激光头切割工件时碎屑四溅，且护罩的下端面设置有环形状的磁铁一，且磁铁一的一极正好位于护罩的下端面；所述漏斗与护罩通过工件隔开，漏斗位于护罩的正下方，漏斗的上端面设置有环形状的磁铁二；所述磁铁二的一极正好位于漏斗的上端面，磁铁二与磁铁一正好异极相吸，使得护罩在工件上移动时，漏斗在工件下面跟随护罩同步移动；所述存储桶固定在漏斗的下部，存储桶用于接收从漏斗处下落的碎屑。工作时，激光头沿着切割路径移动，对工件进行切割，激光头切割工件时将火光四溅，护罩则将激光头散发出来的火光挡住，避免四溅的火光刺激工人的眼睛，保护了人体健康；因漏斗上设置的磁铁二与护罩上设置的磁铁一异极相吸，使得在激光头带动护罩在工件上滑动的同时，漏斗将跟随护罩在工件的下端进行同步移动；同时，在激光头切割工件时，将产生碎屑，碎屑将沿着切割路径产生的缝隙落到漏斗上，碎屑将顺着漏斗落入到存储桶内，实现激光头切割产生的碎屑的收集，避免碎屑四溅造成加工厂环境的污染，有利于保持加工厂的干净整洁。

所述漏斗的材料为碳化硅或氧化铝金刚砂，漏斗的外侧套设有加热线圈；所述加热线圈用于将通过漏斗的碎屑加热熔融，熔融后的碎屑流入存储桶内，且存储桶的内壁材料与漏斗相同。碳化硅或氧化铝金刚砂对提高漏斗质量有很大好处，对增强漏斗的密度和机械强度有着显著效果。工作时，在漏斗外套设有加热线圈，可使落到漏斗上的碎屑迅速融化为液态并流到存储桶内存储，将碎屑融化，可增加存储桶容纳碎屑的量，降低了存储桶内碎屑倾倒的频率。

所述存储桶的外壁套设有隔热保温层；所述隔热保温层用于对存储桶与外部隔热以及用于存储桶内部保温，避免存储桶内熔融碎屑冷却。工作时，在存储桶外套设隔热保温层，可避免存储桶内熔融碎屑温度降低过快，在存储桶内碎屑存储满后，使激光头停止切割，可将存入桶内的熔融碎屑倒入铸造模具内可快速铸造工件。

所述护罩的罩壳内设置有环形空腔；所述环形空腔内装有流动的水，环形空腔内的水用于对环形护罩降温；所述护罩的外侧设置有进水管和出水管，所述进水管与出水管均与环形空腔连通，进水管与出水管用于促进环形空腔内水流动。工作时，进水管内进水，出水管出水，使环形空腔内的水循环流动，环形空腔将对激光头四周降温，避免激光头四周的温度过高而影响激光头内部元件，从而保护了激光头，延长了激光头的使用寿命。

所述滑块上设置有存油槽；所述存油槽用于存储润滑油，且存油槽通至滑块与丝杠连接处。在滑块上设置存油槽，在滑块移动时，存油槽内的润滑油将随滑块移动而将润滑油涂覆在丝杠上，避免了丝杠的磨损，保证滑块移动的精度，可使滑块精准的移动到支板下方，使齿轮对准齿条。

本发明的有益效果如下：

1.本发明通过使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，避免了激光头将支板切割损伤，使得大平面板材可水平放置于支板上，保证了数控激光切割机切割工件的精度；通过漏斗跟随护罩在工件的下端进行同步移动，使得激光头切割工件产生碎屑能够顺着漏斗落入到存储桶内，实现碎屑的收集。

2.本发明通过在激光头上设置护罩，通过护罩将激光头散发出来的火光挡住，避免四溅的火光刺激工人的眼睛，保护了人体健康。

3.本发明通过在漏斗外套设有加热线圈，可使落到漏斗上的碎屑迅速融化为液态并流到存储桶内存储，将碎屑融化，可增加存储桶容纳碎屑的量，降低了存储桶内碎屑倾倒的频率，提高了数控激光切割机工作的效率。

4.本发明通过在存储桶外套设隔热保温层，可避免存储桶内熔融碎屑温度降低过快，在存储桶内碎屑存储满后，使激光头停止切割，可将存入桶内的熔融碎屑倒入铸造模具内可快速铸造工件。

附图说明

图1是本发明的支板沿激光头切割路径避让示意图；

图2是本发明的数控激光切割机总体结构示意图；

图3是关于图2的A处放大图；

图4是本发明的驱动模块与支撑导轨位置关系图；

图5是本发明的碎屑收集模块结构示意图；

图中：机床1、电机一11、丝杠12、固定杆13、滑块14、存油槽141、支撑导轨2、凹槽21、支板22、驱动模块3、伸缩气缸31、固定板、电机二32、齿轮33、激光头4、碎屑收集模块5、护罩51、磁铁一511、环形空腔512、进水管513、出水管514、漏斗52、磁铁二521、加热线圈522、存储桶53、隔热保温层531。

具体实施方式

使用图1至图5对本发明的一种数控激光切割机进行如下说明。

如图1和图2所示，本发明所述的一种数控激光切割机，包括由计算机控制工作的数控激光切割机处理软件；还包括机床1、电机一11、丝杠12、固定杆13、滑块14、支撑导轨2、支板22、驱动模块3、激光头4和碎屑收集模块5，所述电机一11和丝杠12固定于机床1中部，电机一11用于驱动丝杠12在机床1上转动，电机一11为伺服电机；所述固定杆13固定于机床1上，固定杆13位于丝杠12旁侧且固定杆13与丝杠12平行，固定杆13和丝杠12均穿过滑块14，固定杆13与滑块14滑动配合；所述支撑导轨2固定于机床1上，支撑导轨2中部设置有凹槽21，且丝杠12和固定杆13穿过凹槽21，支撑导轨2沿丝杠12长度方向均布有多个；所述滑块14由丝杠12驱动移动，且滑块14可在多个支撑导轨2之间来回滑动；所述支板22位于支撑导轨2上，支板22与支撑导轨2沿丝杠12的垂直方向滑动连接，且支板22的下板面沿支板22长度方向设置有齿条，支板22用于支撑工件6；所述驱动模块3位于滑块14上，驱动模块3用于驱动支板22在支撑导轨2上滑动，使支板22的端部避开工件6的切割路径；所述工件6放置于支板22上；所述激光头4沿切割路径切割工件6，激光头4上设置有碎屑收集模块5；所述碎屑收集模块5用于收集激光头4切割遗留下的碎屑。工作时，工件6在计算机上排版过后，计算机自动生成切割路径；激光头4将沿着切割路径切割，激光头4上的碎屑收集模块5将对激光切割产生的碎屑进行收集，避免碎屑洒落在地面上，造成碎屑四溅；在激光头4切割工件6未走到相应切割路径前，电机一11驱动丝杠12转动，使滑块14在丝杠12上移动，通过对电机一11的控制，使滑块14移动到支撑导轨2处，滑块14上的驱动模块3将驱动支板22在支撑导轨2上滑动，使支板22避开激光头4接下来将要走的切割路径，使得激光头4在切割工件6时将切割不到支板22，避免了激光头4将支板22切割损伤，待一个支板22位置调整过后，电机一11将驱动滑块14移动到下一个支撑导轨2处，驱动模块3将对下一个支板22进行调整，在激光头4切割到相应切割路径前将支板22调整好，使支板22避开切割路径；其中，支板22与支撑导轨2之间的摩擦系数大，在驱动模块3停止驱动支板22后，支板22可在支撑导轨2上立刻停止；所述工件6为大平面板材零件；

如图1、图2和图4所示，所述驱动模块3包括伸缩气缸31、固定板、电机二32和齿轮33，所述固定板固定于伸缩气缸31上端，固定板用于固定电机二32；所述伸缩气缸31固定于滑块14上，伸缩气缸31用于控制固定板上下移动；所述齿轮33与支板22上的齿条啮合，齿轮33转动驱动支板22在支撑导轨2上沿丝杠12垂直方向滑动；所述电机二32位于固定板上，电机二32用于驱动齿轮33转动，使支板22端部避开工件6的切割路径，电机二32的上端设置有位移传感器，电机二32为伺服电机；所述位移传感器用于检测支板22移动的位置，并将信号传递给计算机使计算机控制电机二32转动。工作时，滑块14移动到相应支撑导轨2处后，伸缩气缸31上升使电机二32上的齿轮33与支板22上的齿条啮合，当齿轮33与支板22啮合后，电机二32转动，电机二32控制齿轮33带动齿条移动，使支板22在支撑导轨2上滑动，使支板22避开激光头4接下来将要走的切割路径，使得激光头4在切割工件6时将切割不到支板22，避免了激光头4将支板22切割损伤。

如图2和图5所示，所述碎屑收集模块5包括护罩51、漏斗52和存储桶53；所述护罩51可拆卸式固定于激光头4上，护罩51用于避免激光头4切割工件6时碎屑四溅，且护罩51的下端面设置有环形状的磁铁一511，且磁铁一511的一极正好位于护罩51的下端面；所述漏斗52与护罩51通过工件6隔开，漏斗52位于护罩51的正下方，漏斗52的上端面设置有环形状的磁铁二521；所述磁铁二521的一极正好位于漏斗52的上端面，磁铁二521与磁铁一511正好异极相吸，使得护罩51在工件6上移动时，漏斗52在工件6下面跟随护罩51同步移动；所述存储桶53固定在漏斗52的下部，存储桶53用于接收从漏斗52处下落的碎屑。工作时，激光头4沿着切割路径移动，对工件6进行切割，激光头4切割工件6时将火光四溅，护罩51则将激光头4散发出来的火光挡住，避免四溅的火光刺激工人的眼睛，保护了人体健康；因漏斗52上设置的磁铁二521与护罩51上设置的磁铁一511异极相吸，使得在激光头4带动护罩51在工件6上滑动的同时，漏斗52将跟随护罩51在工件6的下端进行同步移动；同时，在激光头4切割工件6时，将产生碎屑，碎屑将沿着切割路径产生的缝隙落到漏斗52上，碎屑将顺着漏斗52落入到存储桶53内，实现激光头4切割产生的碎屑的收集，避免碎屑四溅造成加工厂环境的污染，有利于保持加工厂的干净整洁。

如5所示，所述漏斗52的材料为碳化硅或氧化铝金刚砂，漏斗52的外侧套设有加热线圈522；所述加热线圈522用于将通过漏斗52的碎屑加热熔融，熔融后的碎屑流入存储桶53内，且存储桶53的内壁材料与漏斗52相同。碳化硅或氧化铝金刚砂对提高漏斗52质量有很大好处，对增强漏斗52的密度和机械强度有着显著效果。工作时，在漏斗52外套设有加热线圈522，可使落到漏斗52上的碎屑迅速融化为液态并流到存储桶53内存储，将碎屑融化，可增加存储桶53容纳碎屑的量，降低了存储桶53内碎屑倾倒的频率。

如5所示，所述存储桶53的外壁套设有隔热保温层531；所述隔热保温层531用于对存储桶53与外部隔热以及用于存储桶53内部保温，避免存储桶53内熔融碎屑冷却。工作时，在存储桶53外套设隔热保温层531，可避免存储桶53内熔融碎屑温度降低过快，在存储桶53内碎屑存储满后，使激光头4停止切割，可将存入桶内的熔融碎屑倒入铸造模具内可快速铸造工件6。

如图5所示，所述护罩51的罩壳内设置有环形空腔512；所述环形空腔512内装有流动的水，环形空腔512内的水用于对环形护罩51降温；所述护罩51的外侧设置有进水管513和出水管514，所述进水管513与出水管514均与环形空腔512连通，进水管513与出水管514用于促进环形空腔512内水流动。工作时，进水管513内进水，出水管514出水，使环形空腔512内的水循环流动，环形空腔512将对激光头4四周降温，避免激光头4四周的温度过高而影响激光头4内部元件，从而保护了激光头4，延长了激光头4的使用寿命。

如图2和图3所示，所述滑块14上设置有存油槽141；所述存油槽141用于存储润滑油，且存油槽141通至滑块14与丝杠12连接处。在滑块14上设置存油槽141，在滑块14移动时，存油槽141内的润滑油将随滑块14移动而将润滑油涂覆在丝杠12上，避免了丝杠12的磨损，保证滑块14移动的精度，可使滑块14精准的移动到支板22下方，使齿轮33对准齿条。

具体工作流程如下：

工作时，工件6在计算机上排版过后，计算机自动生成切割路径；激光头4将沿着切割路径切割，激光头4上的收集模块5将对激光切割产生的碎屑进行收集，避免碎屑洒落在地面上，造成碎屑四溅；在激光头4切割工件6未走到相应切割路径前，电机一11驱动丝杠12转动，使滑块14在丝杠12上移动，通过对电机一11的控制，使滑块14移动到支撑导轨2处，待滑块14移动到相应支撑导轨2处后，伸缩气缸31上升使电机二32上的齿轮33与支板22上的齿条啮合，当齿轮33与支板22啮合后，电机二32转动，电机二32控制齿轮33带动齿条移动，使支板22在支撑导轨2上滑动，使支板22避开激光头4接下来将要走的切割路径，使得激光头4在切割工件6时将切割不到支板22，避免了激光头4将支板22切割损伤，待一个支板22位置调整过后，电机一11将驱动滑块14移动到下一个支撑导轨2处，驱动模块3将对下一个支板22进行调整，在激光头4切割到相应切割路径前将支板22调整好，使支板22避开切割路径；其中，支板22与支撑导轨2之间的摩擦系数大，在驱动模块3停止驱动支板22后，支板22可在支撑导轨2上立刻停止。

在激光头4进行切割时，激光头4沿着切割路径移动，对工件6进行切割，激光头4切割工件6时将火光四溅，护罩51则将激光头4散发出来的火光挡住，避免四溅的火光刺激工人的眼睛，保护了人体健康，护罩51上的进水管513内进水，出水管514出水，使得护罩51内的环形空腔512内中水循环流动，环形空腔512将对激光头4四周降温，避免激光头4四周的温度过高而影响激光头4内部元件，从而保护了激光头4，延长了激光头4的使用寿命；同时，因漏斗52上设置的磁铁二521与护罩51上设置的磁铁一511异极相吸，使得在激光头4带动护罩51在工件6上滑动的同时，漏斗52将跟随护罩51在工件6的下端进行同步移动；

在激光头4切割工件6时，将产生碎屑，碎屑将沿着切割路径产生的缝隙落到漏斗52上，漏斗52外的加热线圈522对漏斗52进行加热，可使落到漏斗52上的碎屑迅速融化为液态并流到存储桶53内存储，将碎屑融化，既可增加存储桶53容纳碎屑的量，降低了存储桶53内碎屑倾倒的频率，又可避免碎屑四溅造成加工厂环境的污染，有利于保持加工厂的干净整洁；同时，存储桶53外的隔热保温层531可避免存储桶53内熔融碎屑温度降低过快，在存储桶53内碎屑存储满后，使激光头4停止切割，可将存入桶内的熔融碎屑倒入铸造模具内可快速铸造工件6。

以上，关于本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内能够进行各种变更。

(A)在上述实施方式中，通过丝杠驱动滑块做直线运动，但不限于此，也可以通过无杆气缸来驱动滑块做直线运动。

工业实用性

根据本发明，通过使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，避免了激光头将支板切割损伤，使得大平面板材可水平放置于支板上，保证了数控激光切割机切割工件的精度；通过漏斗跟随护罩在工件的下端进行同步移动，使得激光头切割工件产生碎屑能够顺着漏斗落入到存储桶内，实现碎屑的收集；因此该数控激光切割机在激光切割技术领域是有用的。

Claims (5)

1.一种数控激光切割机，包括机床(1)、电机一(11)、丝杠(12)、固定杆(13)、滑块(14)、支撑导轨(2)、支板(22)、驱动模块(3)、激光头(4)和碎屑收集模块(5)，所述电机一(11)和丝杠(12)固定于机床(1)中部，电机一(11)用于驱动丝杠(12)在机床(1)上转动，其特征在于：所述固定杆(13)固定于机床(1)上，固定杆(13)位于丝杠(12)旁侧且固定杆(13)与丝杠(12)平行，固定杆(13)和丝杠(12)均穿过滑块(14)，固定杆(13)与滑块(14)滑动配合；所述支撑导轨(2)固定于机床(1)上，支撑导轨(2)中部设置有凹槽(21)，且丝杠(12)和固定杆(13)穿过凹槽(21)，支撑导轨(2)沿丝杠(12)长度方向上至少布置有三个；所述滑块(14)由丝杠(12)驱动移动，且滑块(14)可在多个支撑导轨(2)之间来回滑动；所述支板(22)位于支撑导轨(2)上，支板(22)与支撑导轨(2)沿丝杠(12)的垂直方向滑动连接，且支板(22)的下板面沿支板(22)长度方向设置有齿条，支板(22)用于支撑圆；所述驱动模块(3)位于滑块(14)上，驱动模块(3)用于驱动支板(22)在支撑导轨(2)上滑动，使支板(22)的端部避开圆的切割路径；所述圆放置于支板(22)上；所述激光头(4)沿切割路径切割圆，激光头(4)上设置有碎屑收集模块(5)；所述碎屑收集模块(5)用于收集激光头(4)切割遗留下的碎屑；

所述驱动模块(3)包括伸缩气缸(31)、固定板、电机二(32)和齿轮(33)，所述固定板固定于伸缩气缸(31)上端，固定板用于固定电机二(32)；所述伸缩气缸(31)固定于滑块(14)上，伸缩气缸(31)用于控制固定板上下移动；所述齿轮(33)与支板(22)上的齿条啮合，齿轮(33)转动驱动支板(22)在支撑导轨(2)上沿丝杠(12)垂直方向滑动；所述电机二(32)位于固定板上，电机二(32)用于驱动齿轮(33)转动，使支板(22)端部避开圆的切割路径，电机二(32)上端设置有位移传感器；所述位移传感器用于检测支板(22)移动的位置，并将信号传递给计算机使计算机控制电机二(32)转动；

所述碎屑收集模块(5)包括护罩(51)、漏斗(52)和存储桶(53)；所述护罩(51)可拆卸式固定于激光头(4)上，护罩(51)用于避免激光头(4)切割工件(6)时碎屑四溅，且护罩(51)的下端面设置有环形状的磁铁一(511)，且磁铁一(511)的一极正好位于护罩(51)的下端面；所述漏斗(52)与护罩(51)通过工件(6)隔开，漏斗(52)位于护罩(51)的正下方，漏斗(52)的上端面设置有环形状的磁铁二(521)；所述磁铁二(521)的一极正好位于漏斗(52)的上端面，磁铁二(521)与磁铁一(511)正好异极相吸，使得护罩(51)在工件(6)上移动时，漏斗(52)在工件(6)下面跟随护罩(51)同步移动；所述存储桶(53)固定在漏斗(52)的下部，存储桶(53)用于接收从漏斗(52)处下落的碎屑。

2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机，其特征在于：所述漏斗(52)的材料为碳化硅或氧化铝金刚砂，漏斗(52)的外侧套设有加热线圈(522)；所述加热线圈(522)用于将通过漏斗(52)的碎屑加热熔融，熔融后的碎屑流入存储桶(53)内。

3.根据权利要求2所述的一种数控激光切割机，其特征在于：所述存储桶(53)的外壁套设有隔热保温层(531)；所述隔热保温层(531)用于对存储桶(53)与外部隔热以及用于存储桶(53)内部保温，避免存储桶(53)内熔融碎屑冷却。

4.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机，其特征在于：所述护罩(51)的罩壳内设置有环形空腔(512)；所述环形空腔(512)内装有流动的水，环形空腔(512)内的水用于对环形的所述护罩(51)降温；所述护罩(51)的外侧设置有进水管(513)和出水管(514)，所述进水管(513)与出水管(514)均与环形空腔(512)连通，进水管(513)与出水管(514)用于促进环形空腔(512)内水流动。

5.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机，其特征在于：所述滑块(14)上设置有存油槽(141)；所述存油槽(141)用于存储润滑油，且存油槽(141)通至滑块(14)与丝杠(12)连接处。

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