JP2007207863A - レーザー加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエーハ等の被加工物が貼着された保護テープが溶融しても溶融した保護テープがチャックテーブルに付着することを防止できるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置を用い、被加工物を保護テープに貼着した状態で保護テープ側をチャックテーブルに載置し、レーザー光線照射手段から被加工物にレーサー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、チャックテーブルと保護テープとの間に湿潤部材を介在してレーザー加工を施す。
【選択図】図６

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平１０−３０５４２０号公報

半導体ウエーハ等のウエーハをレーザー加工する場合には、ウエーハの搬送等の取り扱いを容易にするために、ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着した状態でチャックテーブルに保持し、該チャックテーブルに保持されたウエーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射する。しかるに、ウエーハにレーザー光線が照射されるとウエーハが発熱し、ウエーハが貼着されたポリオレフィンやポリエチレン等の合成樹脂によって形成されている保護テープが溶融してチャックテーブルに付着し、チャックテーブルを汚染したり損傷させるという問題がある。また、溶融した保護テープの一部がチャックテーブルに付着すると、加工後に保護テープに貼着されているウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、搬出を阻害するという問題がある。
このような問題は、ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に変質層を形成するレーザー加工方法においても発生する。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハ等の被加工物が貼着された保護テープが溶融しても溶融した保護テープがチャックテーブルに付着することを防止できるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することである。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置を用い、被加工物を保護テープに貼着した状態で該保護テープ側を該チャックテーブルに載置し、該レーザー光線照射手段から被加工物にレーサー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
該チャックテーブルと該保護テープとの間に湿潤部材を介在してレーザー加工を施す、
ことを特徴とするレーザー加工方法が提供される。

上記湿潤部材は、吸水シートに水を浸透させて構成される。また、吸水シートは濾紙からなっていることが望ましい。

また、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該チャックテーブルの該保持面に水を供給する水供給手段と、該保持面に負圧を作用せしめる吸引手段を備えている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。

本発明によれば、チャックテーブルと被加工物を支持する保護テープとの間に湿潤部材を介在してレーザー加工を施すので、保護テープが溶融しても湿潤部材によって遮断され、溶融した保護テープがチャックテーブルに付着することはない。

以下、本発明によるレーザー加工方法およびレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構６と、該レーザー光線ユニット支持機構６に矢印Ｚで示す焦点位置調整方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット７とを具備している。

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル４を具備している。

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

次に、上記チャックテーブル４について、図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示すチャックテーブル４は、図２に示すようにステンレス鋼等の金属材によって形成された円柱状の本体４１と、該本体４１の上部に設けられた円形状の吸着チャック部４２とからなっており、円柱状の本体４１が上記第２の滑動ブロック３３の上面に配設された円筒状の支持筒体３４に軸受３４０を介して回転可能に支持されている。吸着チャック部４２の上面である被加工物を保持する保持面４２aには、図３に示すように円弧状の水供給溝４３１と円弧状の吸引溝４４１が対向して形成されている。円弧状の水供給溝４３１と円弧状の吸引溝４４１は、図示の実施形態においては幅が１mm、深さが１mmに設定されている。また、吸着チャック部４２の保持面４２aには、円弧状の水供給溝４３１とそれぞれ連通する複数の直線状の水供給細溝４３２と、円弧状の吸引溝４４１とそれぞれ連通する複数の直線状の吸引細溝４４２とが交互に形成されている。この直線状の水供給細溝４３２と直線状の水供給細溝４３２は、図示の実施形態においては幅が１００μm、深さが１００μm、溝間隔が１５０μmに設定されている。

上記円弧状の水供給溝４３１の底壁には複数（図示の実施形態においては５個）の水供給穴４３３がそれぞれ略等間隔で形成されており、この複数の水供給穴４３３は、それぞれ複数の連通路４３４および本体４１に形成された水供給通路４３５を介して水供給源４３６に連通されている。この水供給源４３６から供給された水は、水供給通路４３５、複数の連通路４３４、複数の水供給穴４３３、円弧状の水供給溝４３１、複数の直線状の水供給細溝４３２を介して保持面４２aに供給される。従って、水供給源４３６、水供給通路４３５、連通路４３４、水供給穴４３３、水供給溝４３１、水供給細溝４３２は、チャックテーブル４の保持面４２aに供給する水供給手段４３を構成する。

上記円弧状の吸引溝４４１の底壁には複数（図示の実施形態においては５個）の吸引穴４４３がそれぞれ略等間隔で形成されており、この複数の吸引穴４４３は、それぞれ複数の連通路４４４および本体４１に形成された吸引通路４４５を介して吸引源４４６に連通されている。この吸引源４４６が作動すると、吸引通路４４５、複数の連通路４４４、複数の吸引穴４４３、円弧状の吸引溝４４１、複数の直線状の吸引細溝４４２を介して保持面４２aに負圧が作用せしめられる。従って、吸引源４４６、吸引通路４４５、連通路４４４、吸引穴４４３、吸引溝４４１、吸引細溝４４２は、チャックテーブル４の保持面４２aに負圧を作用せしめる吸引手段４４を構成する。

図２を参照して説明を続けると、上記チャックテーブル４を構成する吸着チャック部４２には、環状の溝４２１が形成されている。この環状の溝４２１内には４個のクランプ４５の基部が配設され、このクランプ４５、４５の基部が本体４１に適宜の固定手段によって取付けられている。また、支持筒体３４の上端には、カバーテーブル３５が配設されている。このように構成されたチャックテーブル４の本体４１の下端は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータに連結され、パルスモータによって適宜回転せしめられる。

図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射ユニット支持機構６は、静止基台２上に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール６１、６１と、該案内レール６１、６１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台６２を具備している。この可動支持基台６２は、案内レール６１、６１上に移動可能に配設された移動支持部６２１と、該移動支持部６２１に取り付けられた装着部６２２とからなっている。装着部６２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール６２３、６２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構６は、可動支持基台６２を一対の案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第２の割り出し送り手段６３を具備している。第２の割り出し送り手段６３は、上記一対の案内レール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６３１と、該雄ねじロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド６３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ６３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド６３１は、可動支持基台６２を構成する移動支持部６２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ６３２によって雄ネジロッド６３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット７は、ユニットホルダ７１と、該ユニットホルダ７１に取り付けられたレーザー光線照射手段７２を具備している。ユニットホルダ７１は、上記装着部６２２に設けられた一対の案内レール６２３、６２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝７１１、７１１が設けられており、この被案内溝７１１、７１１を上記案内レール６２３、６２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。

図示のレーザー光線照射手段７２は、上記ユニットホルダ７１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング７２１を含んでいる。ケーシング７２１内には、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器および繰り返し周波数設定手段等を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング７２１の先端部には、上記パルスレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光器７３が装着されている。

上記レーザー光線照射手段７２を構成するケーシング７２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段７２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段８が配設されている。この撮像手段８は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット７は、ユニットホルダ７１を一対の案内レール６２３、６２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段７４を具備している。移動手段７４は、一対の案内レール６２３、６２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ７４２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ７４２によって図示しない雄ネジロッドを正転または逆転駆動することにより、ユニットホルダ７１およびレーザー光線照射手段７２を一対の案内レール６２３、６２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においては、パルスモータ７４２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段７２を上方に移動し、パルスモータ７４２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段７２を下方に移動するようになっている。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、上記レーザー加工装置によってレーザー加工が施される被加工物としての光デバイスについて、図４を参照して説明する。図４に示す光デバイスウエーハ１０は、例えば厚さが８０μmのGaAs基板からなり、その表面１０aには複数の光デバイス１０１がマトリックス状に形成されている。そして、各光デバイス１０１は、格子状に形成されたストリート１０２によって区画されている。この光デバイスウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２に加工面である表面１０ａを上側にして裏面が貼着される。なお、光デバイスウエーハ１０に裏面から加工する場合には、光デバイスウエーハ１０の表面１０ａを保護テープ１２に貼着する。この保護テープ１２は、例えば厚さが７０μmのポリオレフィンやポリエチレン等の合成樹脂シートの表面にアクリル系樹脂粘着材が厚さ５μm程度敷設されたテープが用いられている。

上述した光デバイスウエーハ１０のストリート１０２に沿ってレーザー光線を照射し、ストリート１０２に沿ってレーザー加工溝を形成するには、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に貼着された光デバイスウエーハ１０を、図１に示す被加工物搬入搬出位置に位置付けられているチャックテーブル４の吸着チャック部４２上に載置する。このとき、湿潤部材となる図５に示す円形状の濾紙からなる吸水シート１３を、チャックテーブル４の吸着チャック部４２の保持面４２aと保護テープ１２との間に介在せしめる。従って、光デバイスウエーハ１０は、図６に示すようにチャックテーブル４の吸着チャック部４２上に吸水シート１３および保護テープ１２を介して載置される。

光デバイスウエーハ１０をチャックテーブル４の吸着チャック部４２上に吸水シート１３および保護テープ１２を介して載置したならば、水供給手段４３を作動してチャックテーブル４の吸着チャック部４２の保持面４２aに水を供給する。なお、水供給手段４３による水の供給量は、毎分１０cc(10cc/分)程度でよい。この結果、１０〜２０秒程度で保持面４２aと保護テープ１２との間に介在された吸水シート１３に水が浸透し、吸水シートとチャックテーブル４の吸着チャック部４２および保護テープ１２が表面張力により一体化される。水供給手段４３による水の供給を開始してから１０〜２０秒程度経過したならば、吸引手段４４を作動してチャックテーブル４の吸着チャック部４２の保持面４２aに負圧を作用せしめる。この結果、水供給手段４３によって供給された水のうち余分な水が吸引され、吸水シート１３の吸水状態が供給水量と吸引量とがバランスした状態に安定する。この結果、チャックテーブル４の吸着チャック部４２上に吸水シート１３および保護テープ１２を介して載置され光デバイスウエーハ１０が所定の高さ位置となる。そして、光デバイスウエーハ１０は、吸水シート１３および保護テープ１２を介してチャックテーブル４の吸着チャック部４２上に吸引保持される。吸引手段４４を作動してから５秒程度経過したらならば、保護テープ１２が装着された環状のフレーム１１をクランプ４５によって固定する。

上述したように光デバイスウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４は、加工送り手段３７によって撮像手段８の直下に位置付けられる。チャックテーブル４が撮像手段８の直下に位置付けられると、撮像手段８および図示しない制御手段によって光デバイスウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段８および図示しない制御手段は、光デバイスウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０２と、ストリート１０２に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段７２の集光器７３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、光デバイスウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリート１０２に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。

上述したようにチャックテーブル４上に保持された光デバイスウエーハ１０に形成されているストリート１０２を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、チャックテーブル４を移動して図６の（ａ）で示すように所定の分割予定ライン１０２の一端（図６の（ａ）において左端）を集光器７３の直下に位置付ける。そして、集光器７３からGaAs基板に対して吸収性を有する例えば３５５nmの波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル４を図６の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、図６の（ｂ）で示すように集光器７３の照射位置がストリート１０２の他端の位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル４の移動を停止する。この結果、図６の（ｂ）で示すようにストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０が形成される（レーザー光線照射工程）。このレーザー光線照射工程においては、パルスレーザー光線の集光点Ｐを光デバイスウエーハ１０の表面１０a（上面）付近に合わせる。

なお、上記レーザー光線照射工程における加工条件は、図示の実施形態においては次のように設定されている。
光源 ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４スレーザー
波長 ：３５５ｎｍのパルスレーザー
繰り返し周波数 ：１０ｋＨｚ
平均出力 ：６W
集光スポット径 ：φ１５μｍ
加工送り速度 ：２００ｍｍ／秒

上述したレーザー光線照射工程においては、光デバイスウエーハ１０にパルスレーザー光線が照射されると、光デバイスウエーハ１０が発熱する。光デバイスウエーハ１０が発熱すると、光デバイスウエーハ１０が貼着されている保護テープ１２はポリオレフィンやポリエチレン等の合成樹脂によって形成されているので溶融せしめられる。しかるに、図示の実施形態においては、上述したようにチャックテーブル４の吸着チャック部４２の保持面４２aと保護テープ１２との間に吸水シート１３が介在されているので、保護テープ１２が溶融しても吸水されている吸水シート１３によって遮断され、チャックテーブル４の保持面４２aに溶融した保護テープ１２が付着することはない。また、図示の実施形態においては、吸水シート１３が吸水した状態に維持されるので、チャックテーブル４は加熱から保護される。

上述したように所定のストリート１０２に沿ってレーザー光線照射工程を実施したならば、チャックテーブル４を図１において矢印Ｙで示す方向にストリート１０２の間隔だけ割り出し送りし（割り出し工程）、上記レーザー光線照射工程を実施する。このようにして光デバイスウエーハ１０の所定方向に延在する全てのストリート１０２についてレーザー光線照射工程と割り出し工程を遂行したならば、チャックテーブル４を９０度回動し該チャックテーブル４に保持されている光デバイスウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各ストリート１０２に沿って上記レーザー光線照射工程と割り出し工程を実行することにより、光デバイスウエーハ１０の全てのストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０を形成することができる。

以上のようにして、光デバイスウエーハ１０の全てのストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０を形成したならば、チャックテーブル４を図１に示す被加工物搬入搬出位置に戻す。そして、水供給手段４３の作動を停止し水の供給を停止する。この結果、吸水シート１３に吸水されている水が蒸発され、半乾燥状態となる。従って、上述した表面張力が殆ど働かない状態となる。水供給手段４３の作動を停止してから１０〜２０秒経過したら、吸引手段４４の作動を停止し、光デバイスウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、クランプ４５による環状のフレーム１１の固定を解除することにより、光デバイスウエーハ１０は保護テープ１２を介して環状のフレーム１１に保持された状態で次工程である分割工程に搬送される。分割工程においては、光デバイスウエーハ１０に形成されたレーザー加工溝１１０に沿って外力を付与することによって、光デバイスウエーハ１０を個々の光デバイスに分割する。このようにして、個々の光デバイスに分割された光デバイスウエーハ１０は、保護テープ１２を介して環状のフレーム１１に保持された状態で次工程であるピックアップ工程に搬送される。

なお、上述したように１枚のウエーハに対してレーザー加工を実施したならば、次のウエーハをレーザー加工する際に吸水シート１３を交換することが望ましい。

以上、本発明を図示の実施形態に基いて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においてはチャックテーブルの保持面に水供給溝を設け、この水供給溝を通して保持面上に載置された吸水シートに水を供給するようにした例を示したが、通常用いられているチャックテーブルを使用する場合には予め吸水させた吸水シートを湿潤部材としてチャックテーブル上に載置する。また、図示の実施形態においては吸水シートとして濾紙を用いた例を示したが、吸水シートは布等の他の吸水部材を用いることができる。更に、吸水シートを被加工物を支持する保護テープの裏面に予め貼着してもよい。また、図示の実施形態においては、GaAs基板からなる光デバイスウエーハを加工する例を示したが、被加工物としては表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたシリコンウエーハであってもよい。

本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるチャックテーブルの断面図。 図２に示すチャックテーブルの要部平面図。 被加工物としての光デバイスウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。 本発明によるレーザー加工方法に用いる吸水シートの斜視図。 図１に示すレーザー加工装置によって実施する本発明によるレーザー加工方法におけるレーザー光線照射工程の説明図。

符号の説明

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１、３１：一対の案内レール
３２：第一の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：チャックテーブル
４１：チャックテーブルの本体
４２：吸着チャック部
４３：水供給手段
４４：吸引手段
６：レーザー光線照射ユニット支持機構
６１、６１：一対の案内レール
６２：可動支持基台
６３：第２の割り出し送り手段
７：レーザー光線照射ユニット
７１：ユニットホルダ
７２：レーザー光線照射手段
７３：集光器
８：撮像手段
１０：光デバイスウエーハ
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ

Claims (4)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置を用い、被加工物を保護テープに貼着した状態で該保護テープ側を該チャックテーブルに載置し、該レーザー光線照射手段から被加工物にレーサー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
   該チャックテーブルと該保護テープとの間に湿潤部材を介在してレーザー加工を施す、
   ことを特徴とするレーザー加工方法。
2. 該湿潤部材は、吸水シートに水を浸透させて構成される、請求項１記載のレーザー加工方法。
3. 該吸水シートは,濾紙からなっている、請求項２記載のレーザー加工方法。
4. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
   該チャックテーブルの該保持面に水を供給する水供給手段と、該保持面に負圧を作用せしめる吸引手段を備えている、
   ことを特徴とするレーザー加工装置。

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