JP2010099716A - チャックテーブルの付着物除去方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。
【選択図】図9
Description
このような問題は、ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に変質層を形成するレーザー加工方法においても発生する。
このようにして保持テーブルの保持面に付着した付着物は、界面活性剤または有機溶剤によって払拭することによりある程度除去することができるものの、確実に除去することは困難である。そして、保持テーブルの保持面に付着した付着物は、次のレーザー加工を実施した際に粘着テープの溶融を促進する要因となる。
該保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、該付着物を焼失せしめる、
ことを特徴とするチャックテーブルの付着物除去方法が提供される。
該制御手段は、該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて該保持テーブルの保持面に付着した付着物が位置するX,Y座標値を求め、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて該保持テーブルの保持面に付着した付着物が位置するX,Y座標値を求め、該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御して該X,Y座標値をレーザー光線の照射位置に位置付け、該レーザー光線照射手段を制御して該保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を照射する、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構5と、該レーザー光線ユニット支持機構5に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット6とを具備している。
図2に示すチャックテーブル4は、第2の滑動ブロック33の上面に配設された円筒状の支持筒体34に軸受36を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、円柱状のチャックテーブル本体41と、該チャックテーブル本体41の上面に配設された石英からなる保持テーブル42とを具備している。チャックテーブル本体41は、その上面に設けられた円形状の嵌合凹部411と、該嵌合凹部411を囲繞して設けられた環状のテーブル支持部412と、該テーブル支持部412を囲繞して形成された環状の吸引溝413と、該環状の吸引溝413を囲繞して設けられた環状のシール部414と、上記環状の吸引溝413に連通する連通路415と、連通路415に連通する該吸引通路416を備えている。環状のテーブル支持部412の内周部には上記保持テーブル42が載置される環状の載置棚412aが設けられている。上記吸引通路416は、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路416および連通路415を通して環状の吸引溝413に負圧が作用せしめられる。このように構成された本体41は、円筒状の支持筒体34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
先ず、図5に示すように環状のフレームFに粘着テープTを介して支持された半導体ウエーハ10を、図6に示すようにレーザー加工装置のチャックテーブル4上に粘着テープT側を載置する。そして、環状のフレームFをクランプ44によって固定する。この状態で、粘着テープTの外周部がチャックテーブル本体41の環状のシール部414に接触する。次に、図示しない吸引手段を作動すると、吸引通路416および連通路415を通して環状の吸引溝413、複数の溝421aに負圧が作用せしめられる。この結果、粘着テープTの下面に負圧が作用し、粘着テープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域が保持部材42の保持面421に吸引保持される。このとき、保持部材42の保持面421には全面に渡って外周に達する複数の溝421aが形成されているので、該複数の溝421aに負圧が作用するため、保持面421に粘着テープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域を確実に吸引保持することができる。
光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
平均出力 :5W
スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
先ず制御手段8は、加工送り手段37を作動してチャックテーブル4を撮像手段7の直下に位置付ける。チャックテーブル4を撮像手段7の直下に位置付けたならば、制御手段8は撮像手段7を作動してチャックテーブル4の保持テーブル42の保持面421を撮像し、撮像した画像信号を入力する。そして、制御手段8は撮像手段7から入力した画像信号に基づいて、図8に示す保持テーブル42の保持面421に付着した付着物Gが位置するX,Y座標値を求め、このX,Y座標値を上記ランダムアクセスメモリ(RAM)83に格納する。
光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
平均出力 :1.0〜2.0W
スポット径 :φ30〜70μm
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
37:加工送り手段
374:加工送り位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
384:割り出し送り位置検出手段
4:チャックテーブル
41:チャックテーブル本体
42:保持テーブル
5:レーザー光線照射ユニット支持機構
52:可動支持基台
53:第2の割り出し送り手段
6:レーザー光線照射ユニット
61:ユニットホルダ
62:レーザー光線照射手段
622:パルスレーザー光線発振手段
624:集光器
63:移動手段
7:撮像手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:粘着テープ
Claims (4)
- 被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、該保持テーブルの保持面に保持テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより該保持テープが溶融して該保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
該保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、該付着物を焼失せしめる、
ことを特徴とするチャックテーブルの付着物除去方法。 - 該付着物に照射するレーザー光線は、波長が355nmであり、平均出力が1.0〜2.0Wであり、スポット径が30から70μmに設定されている、請求項1記載のチャックテーブルの付着物除去方法。
- 被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向(X軸方向)に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルの加工送り位置を検出する加工送り位置検出手段と、該チャックテーブルの割り出し送り位置を検出する割り出し送り位置検出手段と、該保持テーブルの保持面を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像信号と該加工送り位置検出手段および該割り出し送り位置検出手段からの検出信号に基いて該レーザー光線照射手段と該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて該保持テーブルの保持面に付着した付着物が位置するX,Y座標値を求め、該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御して該X,Y座標値をレーザー光線の照射位置に位置付け、該レーザー光線照射手段を制御して該保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を照射する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該付着物が位置するX,Y座標値に照射するレーザー光線は、波長が355nmであり、平均出力が1.0〜2.0Wであり、スポット径が30から70μmに設定されている、請求項3記載のレーザー加工装置。
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