CN106626800A - 瓷砖激光打标设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及瓷砖打标设备，尤其是一种瓷砖激光打标设备。该设备包括进料段传送组件、打标段组件以及出料段组件，进料机架上设有进料传送带，进料传送带表面设有进料对齐机构；打标段组件包括打标机架，打标机架上设有打标传送带，打标传送带上方设有一个或多个XYZ轴平移机构，XYZ轴平移机构下方安装一激光头组件，打标传送带表面两侧设有打标对齐机构，打标对齐机构上设有瓷砖行进限制机构，激光头旁设有负压吸附管路；出料段组件包括出料机架以及设于出料机架上的出料传送带。本发明不仅可以使用OEM厂商的标记定制需要，而且可以实现小批量以及单片瓷砖的个性化加工，为后续的加工流程、运输、销售过程、使用位置等数据系统的应用提供基础。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖打标设备，尤其是一种瓷砖激光打标设备。
背景技术
瓷砖是应用最为广泛的底面或者墙面装饰材料，由于瓷砖使用的特性，需要保持表面的光洁平整，所以厂商为了标示产品的品牌或其他内容，一般通过在正面或者背面贴标、以及在背面进行凹凸图形处理。其中，贴标由于会在长时间存放和运输过程中，会出现粘胶固化脱落、以及难于取下的问题；而在瓷砖背面进行凹凸图形处理可以很好的避免这个问题，现有的凹凸图形处理一般是在入窑前利用模具产生图形、然后在窑炉中高温固化，与瓷砖成为一体，但是这种方式在如下几种应用情形下不能达到良好的使用效果：
1、当原始的瓷砖生产厂商向众多的OEM厂商供应瓷砖时，由于同样的瓷砖要供应给的OEM厂商，所以原始生产厂商需要使用多种模具来分批次的进行加工，这种方式极大的影响了瓷砖生产的连续性，在生产前后还要专门分类备料和存放，大幅降低了瓷砖的生产效率，所以现有的原始瓷砖生产厂商一般都以不做标记的方式来进行供应；
2、在需要对每批或者每块砖块的加工流程、运输、销售过程进行回溯时，由于现有的模具只能产生统一的标识，所以大批的瓷砖之间没有区别性，不能实现流程的记录和管理。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种瓷砖激光打标设备。
该设备包括依次放置的进料段传送组件、打标段组件以及出料段组件，其中料段传送组件包括一进料机架，所述的进料机架上设有进料传送带，进料传送带表面设有进料对齐机构；所述的打标段组件包括打标机架，打标机架上设有打标传送带，所述的打标传送带上方沿打标传送带延伸方向吊设有一个或多个XYZ轴平移机构，XYZ轴平移机构下方安装一面向打标传送带表面的激光头组件，打标传送带表面两侧设有打标对齐机构，打标对齐机构上对应每个XYZ轴平移机构处设有瓷砖行进限制机构，所述的激光头组件旁设有负压吸附管路；所述的出料段组件包括出料机架以及设于出料机架上的出料传送带。
优选地，所述的对标段组件设于一带有仓门的封闭工作仓内，所述的工作仓包括顶部吊装平面、多个侧壁以及地面，位于打标传动带两端的侧壁上设有供瓷砖进入封闭工作仓到达打标传送带和离开封闭工作仓到达出料传送带的瓷砖通过口。
优选地，XYZ轴平移机构包括设于顶部吊装平面的吊装梁，所述的吊装梁下方吊装有一上水平丝杆盒，上水平丝杆盒中安装有一可相对上水平丝杆盒水平移动的吊架，所述的吊架底部固定有一垂直于上水平丝杆盒的中水平丝杆盒，中水平丝杆盒底部设有一可沿中水平丝杆盒水平移动的水平移动块；所述的移动块底面上设置一下垂直丝杆盒，下垂直丝杆盒一侧设有可沿下垂直丝杆盒垂直升降的垂直移动块，所述的激光头组件安装于该垂直移动块上。
优选地，所述的激光头组件包括固定于垂直移动块上的激光头主机及设于激光头主机一侧的激光头。
优选地，所述的负压吸附管路的吸附入口设于激光头侧部，负压吸附管路的管身迂回到激光头主机上方并固定于激光头主机上。
优选地，位于打标传动带两端的打标机架上分别设有一高于打标传送带表面的安装板，所述的打标对齐机构为设于两侧的安装板之间的两根平行的限制杆，两根限制杆连接有调节两根限制杆之间的相对距离的限位调节机构。
优选地，所述的限位调节机构为与两根限制杆相连接的丝杆，所述的丝杆连接有伺服电机和传动机构。
优选地，所述的瓷砖行进限制机构包括一对或多对设于两根限制杆上的气缸组件，每个气缸组件包括至少一个气缸及位于气缸的伸缩杆上的挡块，气缸的缸体固定于限制杆上。
优选地，所述的负压吸附管路通过柔性的导管连接到封闭工作仓外部的净化装置。
优选地，所述的吊装梁上位于上水平丝杆盒上方的位置设有水平安装板，水平安装板下表面处向下安装有第一丝杆盒稳定架和第二丝杆盒稳定架，第一丝杆盒稳定架由底部拖住上水平丝杆盒下表面，第二丝杆盒稳定架由上方抵住上水平丝杆盒上表面。
本发明的瓷砖激光打标设备通过打标段组件可以对已制造完成的瓷砖的底面进行二次处理，利用激光对瓷砖的底面进行雕刻，形成指定的图形和文字。不仅可以使用OEM厂商的标记定制需要，而且可以实现小批量以及单片瓷砖的个性化加工，为后续的加工流程、运输、销售过程、使用位置等数据系统的应用提供基础。
附图说明
图1为本发明实施例的进料段传送组件结构示意图；
图2是本发明实施例的打标段组件结构示意图
图3是本发明实施例的打标段传送带俯视结构示意图
图4是本发明实施例的出料段组件结构示意图；
图5是本发明实施例的XYZ轴平移机构侧面结构示意图；
图6是本发明实施例的XYZ轴平移机构正面结构示意图；
图7是本发明实施例的瓷砖行进限制机构结构示意图。
具体实施方式
如图1-图7所示，本发明的实施例中的瓷砖激光打标设备包括依次放置的进料段传送组件1、打标段组件2以及出料段组件3，其中料段传送组件1包括一进料机架11，所述的进料机架11上设有进料传送带12，进料传送带12表面设有进料对齐机构13；所述的打标段组件2包括打标机架21，打标机架21上设有打标传送带22，所述的打标传送带22上方沿打标传送带延伸方向吊设有一个或多个XYZ轴平移机构23，XYZ轴平移机构23下方安装一面向打标传送带表面的激光头组件24，打标传送带22表面两侧设有打标对齐机构25，打标对齐机构25上对应每个XYZ轴平移机构23处设有瓷砖行进限制机构26，所述的激光头组件24旁设有负压吸附管路27；所述的出料段组件3包括出料机架31以及设于出料机架31上的出料传送带32。
工作时，将待加工的瓷砖放置在进料传送带12上，并经过进料对齐机构13对齐，进料对齐机构13和打标对齐机构25协同工作，经进料对齐机构13对齐的瓷砖进入到打标传送带22上，到达对应XYZ轴平移机构23的打标位置以后，瓷砖行进限制机构26工作，组织瓷砖的行进，使其停止在当前位置，然后XYZ轴平移机构23协同激光头组件24工作，在瓷砖的背面进行激光雕刻，雕刻所产生的粉尘由负压吸附管路27吸走，雕刻完成以后，瓷砖行进限制机构26解除，瓷砖经打标传送带22传送带出料传送带32上，完成瓷砖的打标加工流程。
由于在打标过程中，激光工作产生高亮、高温、粉尘工作环境，需要独立的工作空间以避免对外界的影响，并且还要有序的安装各个结构部件和电气控制箱等，所以本实施例中，所述的对标段组件2设于一带有仓门的封闭工作仓4内，所述的工作仓4包括顶部吊装平面41、多个侧壁42以及地面43，位于打标传动带两端的侧壁41上设有供瓷砖进入封闭工作仓4到达打标传送带22和离开封闭工作仓4到达出料传送带32的瓷砖通过口。
在距离的打标过程中，通过XYZ轴平移机构23来控制激光头组件的移动，从而实现图形或文字的雕刻，在XYZ轴平移机构23的具体结构上，本实施例中，XYZ轴平移机构23包括设于顶部吊装平面41的吊装梁231，所述的吊装梁231下方吊装有一上水平丝杆盒232，上水平丝杆盒232中安装有一可相对上水平丝杆盒232水平移动的吊架233，所述的吊架233底部固定有一垂直于上水平丝杆盒232的中水平丝杆盒234，中水平丝杆盒234底部设有一可沿中水平丝杆盒234水平移动的水平移动块235；所述的移动块235底面上设置一下垂直丝杆盒236，下垂直丝杆盒236一侧设有可沿下垂直丝杆盒236垂直升降的垂直移动块237，所述的激光头组件24安装于该垂直移动块237上。
在激光头组件的具体结构上，本实施例中，所述的激光头组件24包括固定于垂直移动块237上的激光头主机241及设于激光头主机241一侧的激光头242。
为了使激光雕刻所产生的粉尘尽快的被抽走，保证激光雕刻的顺利进行以及减少对环境的影响，本实施例中，所述的所述的负压吸附管路27的吸附入口设于激光头242侧部，负压吸附管路27的管身迂回到激光头主机241上方并固定于激光头主机241上。
在达标对齐机构的安装结构上，本实施例中，位于打标传动带22两端的打标机架21上分别设有一高于打标传送带22表面的安装板28，所述的打标对齐机构25为设于两侧的安装板28之间的两根平行的限制杆251，两根限制杆251连接有调节两根限制杆251之间的相对距离的限位调节机构。
限位调节机构是用于调节两根限制杆251之间的相对距离的，可以协同的控制两个限制杆251相对的或者相反的运动来调整距离，也可以保持一根限制杆251为静止状态，通过调整另外一根限制杆来控制二者之间的相对距离，本实施例中，所述的限位调节机构为与两根限制杆相连接的丝杆252，所述的丝杆252连接有伺服电机253和传动机构254，伺服电机253通过传动机构254进行动力传递，传动机构254与丝杆252的传动位置位于丝杆252的中部，丝杆252由中部向两端的螺纹为反向螺纹，从而可以驱动两个限制杆251向相对的方向或者相反的方向运行。
本实施例中，所述的瓷砖行进限制机构26包括一对或多对设于两根限制杆上的气缸组件，每个气缸组件包括至少一个气缸261及位于气缸261的伸缩杆上的挡块262，气缸261的缸体固定于限制杆251上。
由于在设备工作时，XYZ轴平移机构23处于不断移动的状态，所以负压吸附管路27也相应的跟随移动，为了适应移动过程中的负压吸附操作，本实施例中，所述的负压吸附管路27通过柔性的导管连接到封闭工作仓外部的净化装置。
由于上水平丝杆盒232下方吊装由诸多的结构，且结构之间可以相互移动，在移动过程中重心会产生变化，从而找出上水平丝杆盒的载重点发生变化，影响上水平丝杆盒的平稳，造成细微的倾斜，而该倾斜会逐步放大，造成最终的激光头组件24的定位不准，影响精度，所以本实施例中，所述的吊装梁上位于上水平丝杆盒上方的位置设有水平安装板51，水平安装板51下表面处向下安装有第一丝杆盒稳定架52和第二丝杆盒稳定架53，第一丝杆盒稳定架52由底部拖住上水平丝杆盒232下表面，第二丝杆盒稳定架53由上方抵住上水平丝杆盒上表面。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.瓷砖激光打标设备，其特征在于：包括依次放置的进料段传送组件、打标段组件以及出料段组件，其中进料机架，所述的进料机架上设有进料传送带，进料传送带表面设有进料对齐机构；所述的打标段组件包括打标机架，打标机架上设有打标传送带，所述的打标传送带上方沿打标传送带延伸方向吊设有一个或多个XYZ轴平移机构，XYZ轴平移机构下方安装一面向打标传送带表面的激光头组件，打标传送带表面两侧设有打标对齐机构，打标对齐机构上对应每个XYZ轴平移机构处设有瓷砖行进限制机构，所述的激光头组件旁设有负压吸附管路；所述的出料段组件包括出料机架以及设于出料机架上的出料传送带。
2.如权利要求1所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的对标段组件设于一带有仓门的封闭工作仓内，所述的工作仓包括顶部吊装平面、多个侧壁以及地面，位于打标传动带两端的侧壁上设有供瓷砖进入封闭工作仓到达打标传送带和离开封闭工作仓到达出料传送带的瓷砖通过口。
3.如权利要求2所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：XYZ轴平移机构包括设于顶部吊装平面的吊装梁，所述的吊装梁下方吊装有一上水平丝杆盒，上水平丝杆盒中安装有一可相对上水平丝杆盒水平移动的吊架，所述的吊架底部固定有一垂直于上水平丝杆盒的中水平丝杆盒，中水平丝杆盒底部设有一可沿中水平丝杆盒水平移动的水平移动块；所述的移动块底面上设置一下垂直丝杆盒，下垂直丝杆盒一侧设有可沿下垂直丝杆盒垂直升降的垂直移动块，所述的激光头组件安装于该垂直移动块上。
4.如权利要求3所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的激光头组件包括固定于垂直移动块上的激光头主机及设于激光头主机一侧的激光头。
5.如权利要求4所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的所述的负压吸附管路的吸附入口设于激光头侧部，负压吸附管路的管身迂回到激光头主机上方并固定于激光头主机上。
6.如权利要求5所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：位于打标传动带两端的打标机架上分别设有一高于打标传送带表面的安装板，所述的瓷砖行进限制机构为设于两侧的安装板之间的两根平行的限制杆，两根限制杆连接有调节两根限制杆之间的相对距离的限位调节机构。
7.如权利要求6所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的限位调节机构为与两根限制杆相连接的丝杆，所述的丝杆连接有伺服电机和传动机构。
8.如权利要求7所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的瓷砖行进限制机构包括一对或多对设于两根限制杆上的气缸组件，每个气缸组件包括至少一个气缸及位于气缸的伸缩杆上的挡块，气缸的缸体固定于限制杆上。
9.如权利要求8所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的负压吸附管路通过柔性的导管连接到封闭工作仓外部的净化装置。
10.如权利要求9所述的瓷砖激光打标设备，其特征在于：所述的吊装梁上位于上水平丝杆盒上方的位置设有水平安装板，水平安装板下表面处向下安装有第一丝杆盒稳定架和第二丝杆盒稳定架，第一丝杆盒稳定架由底部拖住上水平丝杆盒下表面，第二丝杆盒稳定架由上方抵住上水平丝杆盒上表面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170510 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |