TWI342574B - - Google Patents

Description

1342574 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及的是有關用於電子設備的電感器之類的磁 性元件及磁性元件的製造方法。 【先前技術】 近年來，對於電感器之類的磁性元件要求進一步提高 性能。而且’在性能提高的同時，還要求磁性元件小型化， 不能為了提高性能而使磁性元件的尺寸大型化。但是，目 前的磁性元件有鼓形、疊層形等。 鼓形磁性元件的概略構造如圖2 〇所示。鼓形磁性元件 在該磁性元件所具有的鼓形磁心100的上緣部101和下緣 部1 02之間存在空隙1 03 ’由於該空隙i 〇3的存在，確保了 直流重疊的L值（電感）的延伸（不降低）β但是，存在 空隙10 3時，卻有磁通量向外部泄漏的問題。此外，存在 二隙10 3時，L值還是賴’有降低。 隨著鼓形磁性元件朝小型化（薄型化）方向發展，構 成鼓形磁心1 〇 〇的上緣部1 〇 1及下緣部1 〇 2逐漸變薄。因 此’若在上緣部101及下緣部1〇2處加上應力，則增加了 破損的危險性。即是：鼓形磁性元件的小型化是有一定限 度的。此外’除了破損問題之外，當鼓形磁性元件朝小型 化方向發展’與大型的磁性元件相比較，難以減小相對於 電流的電阻，因此不能流過大電流。而且，磁性元件要求 直流重疊的電感（L值）的降低要少’即使在高頻區域也要 求損失小。 在上述鼓形磁性元件中，作為獲得較大L值的方、 考慮在空隙部分配製導磁率高的材料（如：鐵氧體材料法可 但是，配製如鐵氧體之類導磁率高的材料時， ’：）。 τ 令易磉飽和， 在規定的電流值以上時，導磁率相反會下降，最終形 空芯線圈相同的狀況。因此，所配置材料的導磁率需要和 仃—定程度的抑制。此外，為了獲得較大L值 進 a 也可以-變 更決定電感之外的因素（如磁路斷面積）^彳曰县 1 w)仁疋，這類變 更與小型化的要求相反，會帶來磁性元件的大型化。因此 既要具有較大的電感、直流重疊特性良好、而且高頻=域 的損失又小的磁性元件難以實現。 其他形式的磁性元件（鼓形之外形式的磁性元件）中， 作為謀求小型化（薄型化）的有疊層形磁性元件。這類疊 層形磁性元件可以採用層疊成為片狀或是通過印刷等層2 的方法來製造。疊層形磁性元件目前用於微小電流的二 號。但是，疊層形磁性元件由於構造上的限制 '磁特性的 限度等，在大電流時不能對應，這時作為電感器不能充分 發揮性能。 即是.鼓形及疊層形任何一種磁性元件，在朝小型化 發展時，一般其特性均處於不良狀態，要求提高特性。 解決這類問題的方法，有專利文獻丨公開的磁性元件。 專利文獻I所公開的磁性元件，為了消除空隙、提高L值、 同時抑制磁飽和的發生，採用了在過去的空隙部分央介由 金屬粉末和樹脂組成的糊狀物（也稱為混合物，專利文獻1 的磁性構件A)’而且由磁性構件A包覆線圏周圍的構造。 1342574 採用這種構造時，對於L值等，由糊狀物組成的磁性構件a 的導磁率要比磁性構件B(鐵氧體）的導磁率貢獻大。 (專利文獻1)曰本專利特開2001 — 1 85421號公報（參 照摘要、圖1、圖2等） 【發明内容】 (發明要解決的問題） 上述專利文獻1公開的磁性元件的磁性構件A，為了確 保糊狀物的流動性’金屬粉末和樹脂要以一定的比例混 合。然而，要在不犧牲直流重疊特性下使該磁性構件A的 導磁率進一步提高時，會考慮增加金屬粉末的量（比例）^ 但是，若在糊狀物中增加金屬粉末的量，哪怕少量也會阻 礙未硬化的糊狀物的流動性。由此會產生成形性不良、糊 狀物不能流入線圈繞線之間的微小空隙中等不良狀況。此 外，糊狀物的流動性不良，還存在生產效率下降等問題。 對於如同專利文獻1所公開的磁性元件那樣具有上緣 部和下緣部的構造，在製造時由具備流動性的糊狀物組成 的磁性構件A會流出來。因此，必須採用專門的工具從 而使製造成本上升。 本發明根據上述情況，其目的是要提供一種磁性構件 導磁率高、且能使直流重疊特性提高，同時製造工藝方便 的磁性元件及磁性元件的製造方法。 (解決問題的手段） 為了解決上述問題，本發明的磁性元件是：在由絕緣 性的軟磁性鐵氧體形成的杯狀的底盤内，配置著由具有絕 1342574 緣膜的導體形成的線圈；底盤是由底部和沿該底部的外周 朝上方惻在四周方向連續圍繞的側壁部所組成在側壁部 上具有用於導出線圈的至少兩個缺口部，缺口部是由側壁 部的頂部向下方切缺到底部上方為止的一定的深度而形 成；連接於該線圈端部的，且與線圈分別由不同的工序所 製侍的端子電極配備在底盤外，由以磁性金屬粉末和樹脂 為主要成份的混合物將底盤内的線圈埋設，混合物是通過 先在缺口部處填充樹脂以形成護板後，再向底盤内填充混 。物爾形成，並且，混合物和端子電極呈非接觸狀態。 籲 本發明的上述磁性元件的另一發明點，是線圈的形成 疋把金屬製作佈線圖案於耐熱性樹脂膜上。 本發明的上述磁性元件的另一發明點，是混合物中磁 性金屬粉末為75〜95Vol%、樹脂占25〜5Vol%。 本發明的上述磁性元件的另一發明點，是線圈的繞線 之間不存在混合物。 ，本發明的上述磁性元件的另一發明點，是端子電極要 進行電銀處理’以防止腐姓裂纹和瑞保湖濕性。 籲 本發明的上述磁性元件的另一發明點，是外部電極具 有以熱生樹脂為材質，同時通過加熱固化該熱固性樹 脂，從而形成外部電極。 本發明的磁性元件的製造方法，是在由絕緣性的軟磁 性鐵氧體形成的杯狀的底盤内’設置了由具有絕緣膜的導 體形成的線圈’底盤是由底部和沿該底部的外周朝上方側 周向連，嚼圍繞的側壁部所組成，在側壁部上形成有 8 1342574

V ¥出線圈的至少兩個缺口部，缺口部是由側壁部的頂 卩向下方切缺到底部上方為止的一定的深度而形成：連接 於線圈知部的，且與線圈分別由不同的工序所製得的端子 電極I成於底盤外，底盤内的線圈由以磁性金属粉末和樹 脂為主要成份的混合物所埋設，混合物是通過先在缺口部 真充樹月曰以形成殘板後’再向上述底盤内填充混合物的 序來形成的，並且，混合物和端子電極呈非接觸狀態。 磁性70件的其他發明點，是設有：通過具有絕緣膜的 導體捲繞爾形成的碎閲曰 .耒圏，由具有絕緣性的軟磁性鐵氧體構 成：、同時包圍線圈的帛i磁心構件，該第j磁心構件為 杯體狀1磁心搆件是由底部和沿該底部的外周朝上方 側在四周方向連續圍繞的側壁部所組成在側壁部上具有 ^於導出線圈的至少兩個貫通部；以軟磁性金屬粉末為材 、同時由帛1 4心構件包圍、具有流動性、並在全 =線圏後被固化的帛2磁心構件；以軟磁性金厲粉末為材 =同時導磁率比第2磁心構件高、而且由第i磁心構件 匕圍的第3磁心構件；線圈被置於第1磁心構件中，線圈 :端部由貫通部向第i磁心構件的外面導出，並與配備於 =磁心構件外的端子電極相連接，帛2磁心構件的上端 :、第1磁心構件的上端面處於同一面内。 具有這樣的構造時，以軟磁性金屬粉末為材質的第3 :心構件比同樣以软磁性金屬粉末為材質的第2磁心構件 W率高。因此，只要存在第3磁心構件，就能提高磁性 几件的電威。此外，第3磁心構件由於以金屬粉末為材質， 1342574 所以：提高電感的同時，還能使直流重叠特性變得良好。 發明的上述磁性元件的另—發明點，是設有：通過 j錢膜的導體捲繞而形成的線圈，由具有絕緣性的軟 ’线乳體構成的、同時包圍線圈的第i磁心構件，該第， 卜= 冓件為杯體狀4彳磁心構件是由底部和沿該底部的 。月上方側在四周方向連續圍繞的側壁部所組成，在側 壁部上具有用於導出線圈的至少兩個貫通部；以軟磁性金 屬粉末為材質、同時…磁心構件包圍、具有流動性、 並在全面包覆線圏後被固化的第2磁心構件；以軟磁性金 屬粉末為材質、同時軟磁性金屬粉末的填充率比第2磁心 構件高：而且由第i磁心構件包圍的帛3磁心構件；線： 被置於第1磁心構件中，線圈的端部由貫通部向第！磁心 構件的外面導出，並與配備於第彳磁心構件外的端子電極 相連接’帛2磁心構件的上端面與第]磁心構件的上端面 處於同一面内。 具有這樣構造時，金屬粉末的填充率第3磁心構件要 比第2磁心構件高。這樣，當提高金屬粉末的填充率時， 就能減低第3磁心構件存在的空隙比例。由此，就能使第3 磁心構件的導磁率提高，還能提高電感。 本發明的上述磁性元件的另一發明點是：第2磁心構 件是由具有流動性的糊狀物固化後所形成、同時糊狀物除 了軟磁性金屬粉末之外還具有熱固性樹脂為材質。具有這 樣構造時，第2磁心構件在熱固性樹脂固化前的狀態是糊 狀物’處於具有流動性的狀態。因此，該糊狀物就有可能 1342574 "IL入存在於線圈和第1磁心構件等處的細小凹凸部八、▲ 樣，由於第2磁心構件是由糊狀物的固化來製造的，因此 磁性元件的製造方便，可以使生產率提高。此外，對於第^ 磁心構件，通過糊狀物固化，可以將第3磁心構件及線圈 牛固地枯合。 本發明的上述磁性元件的另一發明點是：第3磁心構 件由軟磁性金屬粉末加壓成型而形成。具有這樣構造時， 由軟磁性金屬粉末構成的帛3磁心構件可以靠加壓成型掛 破内部包含的空隙，’就能使第3磁心構件的填充率 比第2磁心構件的高’就能提高磁性元件的導磁率及電感。 本發明的上述磁性元件的另-發明點是：從線圈發生 的磁通量中，每-個串聯通過第】磁心構件、第2磁心構 件及第3磁心構件的部分，比除了其中至少-個通過的部 分要多。 …具有這樣構造時，從線圈發生的磁通量主要串聯通過 弟1磁心構件、第2磁心構件及第3磁心構件。即是：從 線圈發生的磁通量也通過比第2磁心構件導磁率高的第3 磁心構件。因此’可以提高磁性元件的電感。 本發明的上述磁性开杜 β ““ 的另一發明點是：線圈的形成 疋把金屬製作佈線圖案於 …性树如膜上。具有這樣構造 時’可以將捲繞成希望形狀的線圈方便地捲繞。 氣連^發2上述磁性疋件的另一發明點是：對於線圈電 極而且=具備安裝在第1磁心構件外周面上的外部電 極’而且料部電極以導電性枯結劑為材質而形成。 1342574 具有這樣構造時，在由導電性粘結劑構成的外部電極 上，線圈電氣連接。 (發明效果） 採用本發明後，對於磁性元件能提高磁性構件的導磁 率、而且可以使直流重疊特性向上。此外，能方便地製造 磁性元件。 【實施方式】 (第1實施方式） 在本實施方式中作為磁性元件的電感元件，採用簡單 的結構實現了既是薄型、又可以作為電源用使用的目的。 下面採用實施例、按照圖1〜n對於本發明的第1實施方式 加以說明。在各圖中對於相同的結構零件標上相同的符 號’以省略重復的說明。在下面的說明中對於電感元件的 構造’在明示製造工序的同時加以說明。 (貫施例1 ) 圖1明示了實施例1的電感元件的製造工序表。在製 造工序中，首先由鐵氧體成型為底盤1 (鐵氧體底盤），同 時經燒結後進行滾磨（S1 )。由此製得的底盤1的斜視圖 如圖2所示。底盤1形成有底的四方柱狀。即是：底盤1 具有平面形狀為四方形的底部la以及將該底部la的外周 側緣部朝後述的上方側在四周方向連續圍繞的四個側壁 U。這樣，底盤1呈斷面大致為“口”字形的杯狀的形狀。 底盤1中將由底部la及側壁lb圍繞的部分稱為凹部Id。 側壁1 b中，在對向的2個側壁1 b、1 b上形成缺口部 12 1342574 lc、lc。缺口部lc、ic設置在與側壁ib、ib的長度方向 中不設缺口部1 c 一方的側壁1 b相鄰的位置上。缺口邻 lc、lc是由從側壁lb、lb的中央部分朝下方按規定尺寸切 成矩形後形成。在該缺口部1 c、1 c上配置後述的線圈3。 底盤1的形狀不限於四方筒狀，也可以是圓柱狀。

接著成形線圈3 ( S2 )。該線圈3例如可用究漆等絕緣 膜包覆導電體的導體3a構成，本實施方式_該導體3a的 斷面及正面形狀為方形。線圈3如圖3所示。例如在中央 部具有四方孔3b的狀態，捲繞成其平面形狀為四方型的長 方體狀。該線圈3具體的可以由彎曲扁平線後形成，或是 通過把銅之類的金屬製作佈線圖案於财熱性樹脂膜上後形 成。線圈3的導體3a也可以捲繞成圓筒狀。

經上述捲繞後，將線圈3設置在底盤1的凹部ld時， 導體3a的一端側和缺口部lc的下面大致在同一面上但 導體3a的另一端側和缺口部lc的下面不在同一面上。因 此，導體3a的另一端側要朝上方大致彎曲9〇。，同時要在 和導體3a大致相同高度的位置向外徑側再大致彎曲90。。 這樣，‘體3a的一端側及另一端側分別從缺口部1 c朝向 外側，能良好的導出。 然後’將線圈3放入鐵氧體底盤1的凹部1 d，將線圈 3的端部4配置於4土 n , 於缺口部lc、lc上臨時固定（S3)。接著， 土布以銀為主要成份的端子電極5，纟150。。下加熱固化 吏之與線圈3的端部4連接（S4 )。這時，如圖5及圖 所示，塗布時要体# 2 & 1之而子電極5靠近在側壁lb外周面中設 13 Γ342574 缺口部lc' lc的部位。在上述塗布時還要在端子電極5靠 近並覆蓋底部la反面側的狀態下塗布（下面，將這部分稱 為安裝部5a)。這樣，將電感元件安裝在基板上時，安裝 邛5a可以在對於基板具有規定面積的狀態下接觸，還能進 行電感元件的平面安裝。此外’端子電極5在和後述的混 合物2非接觸的狀態下配置’使之露出於底盤！的外側。 接著，在鐵氧體底盤的缺口部lc、卜處將樹脂填充於 線圈3的端部4的上部形成護板（S5) ^這樣，在缺口部 lc、1c的内部，護板處在位於端部4的上面的狀態，就可 鲁 以防止以後填充的混合物2流出到鐵氧體底盤丨的外面。 此外，形成護板後可以控制混合物2和端子電極5之間的 尺寸。然後，對於在上述工序S4中塗布後的端子電極5進 仃滾鍍（S6 )。該滾鍍處理是有關防止錫焊料的腐蝕裂紋 和確保潤濕性的處理。 然後，配製以磁性金屬粉末和樹脂為主要成份的混合 物2 ( S7 )。混合物2是將熱固性樹脂混合在軟磁性金屬粉 末中並確保流動性，不能加壓成型。該混合物2中磁性金 鲁 屬叙末為75〜95vol%、樹脂占25〜5vol%。接著，將配製 成的混合物2從插入於圖2鐵氧體底盤1中的線圈3的上 部注入。這樣’線圈3由混合物2埋設，同時混合物2填 充方；鐵氡體底盤1的凹部1 d。此外’對於凹部1 d的混合物 2填充後’在150°C下對混合物2加熱使之固化（S8 )。然 後，將前面工序S5填充的樹脂（有關護板的樹脂）洗淨、 除去（S9)。 14 1342574 在上述填充時，線固q Α 導體3a之間）處於思合物二線之間（相鄰的導體仏和 確保（調整識性時，_/入的狀態。上述混合物2要 寻，可以調整金屬粉末的粉 例如，當金屬粉末為釺肤$女v $ 狗不办狀 H…h 許多起的形狀時，糊狀物 的流動性就不良。但是當金 r, - ^ ^ 屬私末接近球形時，流動性就 變付良好’谷易流入細小的m几老 】的凹*處。在本實施方式中，也 可以對金屬粉末的形狀進行流動性的調整。 經過上述的樹脂洗淨、除 矛、老傻策付電感元件，再進 行特性试驗（特性檢查）（ς丨1 ρ ^ J (SI〇)，即告完成。圖4表示完 成的電感元件的平面圖，圖5本 囫5表不沿圖4的Λ-A線的斷面 圓’圖6表示沿圖4的B_B線的斷面圓。如圖4〜圖6所表 明’在製造工序中通過在工序S5時控制混合物2和端子電 極5之間的尺寸’或者是對混合物2和端子電⑯5之間填 充耐熱性絕緣樹脂進行處理，混合物2和端子電極5就處 於非接觸狀態，因此，構成磁心部分的磁性體不必採用絕 緣性材料，這在工程及成本上非常有利。 由於構成線圈3的導體3a經絕緣包覆，所以作為磁心 的磁性體不必採用絕緣性材料。因此，電感元件可以作為 電源線路之類的電源用使用。而且，在線圈3的繞線之間 採用了不夾介混合物2的結構》這樣，就能在線圈3的每 根V體3a處抑制圍繞该導體3a的磁通量的局部磁滞回線 的發生’可以確保適當的磁通量流動。 由於混合物2中’磁性金屬粉末為75〜95vol %、樹脂 占25〜5 vol%，所以可獲得電感值高的電感元件。圖7表示 1342574 磁性金屬粉末的含量分別為7G、75、8D、9G、 ㈣電流-電感值的特性。從圖7可知：磁性金屬粉末的 含量分別為70vol%、96v〇l%時的電感值比磁性金屬粉末的 含量為75〜95v〇1%時的電感值顯著降低。即是：在混合物 2中’磁性金屬粉末為75〜95v〇1%、樹脂占25〜^1%的混 合比為最佳。

作為構成混合物2的軟磁性鐵氧體可採用高導磁率鐵 鎳合金（Permalloy)、鐵矽鋁磁合金（Sendust)之類的 Fe—Si系磁性體、Fe—Cr系磁性體、Ni系磁性體。此外， 工序S7配製的以磁性金屬粉末和樹脂為主要成份的混合物 2在工序S8也可構成混合物2，不必一定要在工序別開始 之前配製。 (實施例2)

在實施例2中採用圖8所示的線圈3A。線圈3A是由斷 面形狀或正面形狀為圓線的、並施以絕緣包覆的導體3虹 φ 捲繞而成的。該線圈3A也和線圈3 —樣，例如在中央部具 有四方孔3Ab的狀態下，捲繞成其平面形狀為四方形的^ 方體狀。此外，線圈3A也可以將導體3Aa捲繞成圓筒狀。 而且線圈3A還可以由用絕緣膜包覆導電體的導體3虹構 成。本實施方式的絕緣膜，例如可用加熱或加乙醇之類溶 劑熔融的溶粘物作為材料。因此，進行這類溶粘可以使導 體3Aa之間密貼，形成混合物2不會夾介於線圈3a的導體 3Aa之間的結構。這樣，就能在線圈3A的每根導體處 抑制圍繞該導體3Aa的磁通量的局部磁滯回線的發生，可 16 1342574 以確保適當的磁通量流動。 此外’也可以採用以溶粘物為絕緣膜材質之外的結 構’使導體3Aa之間不夾介混合物2。例如：在形成線圈 3A後’對於該線圈3A採用浸潰或噴霧等一般的方法進行樹 脂包覆。這時也可以良好的防止在導體3Aa之間夾介混合 物2 〇 如圖9所示’底盤1A和實施例1的底盤1 (參照圖2) 具有基本相同的構造。但是，本實施方式的底盤1A設置缺 口邛lAc、lAc的位置和實施例1的缺口部ic、ic不同。 修 即是：缺口部lAc、lAc設置在側壁1Ab、1Ab長度方向中 大致中央的部位。缺口部lAc、lAc也和缺口部ic、ic 一 樣從側壁lAb、lAb的中央部朝下方按照規定的尺寸切成矩 形後形成》 採用這樣的底盤1A和線圈3A製造電感元件的工序， 可以根據在實施例1中已加以說明的、圖丨所示的工序表。 此外，在本實施例2中，該工序S7中配製的以磁性金屬粉 末和樹脂為主要成份的混合物2，在工序S8中也可填充混 鲁 合物2 ’不必一定要在工序S8開始之前配製。 在採用本實施例2的電感元件中’完成的電感元件的 平面圖如10所示。® U是表示沿著w 1〇的c_c線的斷 面圖》如® 1〇、圖U戶斤表明，在製造工序令通過在工序 S5時控制混合物2和端子電極5之間的尺寸，或者是對混 合物2和端子電極5之間填充财熱性絕緣樹脂於凹部^ 進行處理’混合物2和端子電極5就處於非接觸狀態，因 17 1342574 此，構成磁心部分的磁性體不必採用絕緣性材料，這在工 程及成本上非常有利。 由於構成線圈3A的導體3Aa經絕緣包覆，所以作為磁 心的磁性體不必採用絕緣性材料。因此，電感元件可以作 為電源線路之類的電源用使用》而且，在線圈3 a的繞線之 間採用了不夾介混合物2的結構。這樣，就能在線圈3A的 每根導體3Aa處抑制圍繞該導體3Aa的磁通量的局部磁滯 回線的發生’可以確保適當的磁通量流動。 混合物2的組成和實施例1相同。因此，實施例2的 電感元件也顯示出實施例1的圖7所示的電流一電感值特 性。 此外，作為構成混合物2的軟磁性鐵氧體可採用高導 磁率鐵鎳合金（Permalloy)、鐵矽鋁磁合金（Sendust) 之類的Fe—Si系磁性體、Fe—Cr系磁性體、Ni系磁性體。 (第2實施方式） 下面’對於作為本發明第2實施方式的磁性元件的電 感器，按照圖12加以說明。圖12是表示電感器丨〇構造的 側斷面圖。如圖12所示，電感器1〇具有杯體2〇、線圈3〇、 壓制體40、糊狀物固化部50、線圈末端31、外部電極6〇。 杯體20其外觀為有底的杯狀。杯體2〇具有圓盤狀的 底部21以及將該底部21的外周側緣部朝後述的上方側在 四周方向連續圍繞的外周側壁22。由該底部21和外周壁部 22包圍，構成用於裝入後述線圈3〇等的凹嵌部23。與底 部21對向的一側（後述的上方側）處於開放狀態。在杯體 1342574 20的外周壁部22上設 ,..對孔°卩24 〇孔部24從凹嵌部23 向外！側貫穿外周壁部22 ^ 1 “將後述的線圏末端31導出到外 4電極60側。即是孔部24為且 ^ ^ 1 Μ為具有對應於線圈末端31直徑 的貫通孔。 .. 在以下的說明中’杯體20中從底部21看和其對向的 開放側為上側（上方側）’從開放側看和對向的底部⑴則 為下側（下方側）。作為代替孔部24的設置，也可以設置 鲁從上方向下方切缺外周壁部22 一定深度的缺口部。具有這

樣的構造也可以將線圈末端31向外部電極6〇側良好地導 出0 該杯體20對應於第i磁心構件，其材質為磁性材料' 是具有絕緣性的鐵氧體。鐵氧體中有“以鐵氧體、MnZn鐵 氧體等。但是，杯體20的材質只要是磁性材料、且具有絕 緣性，對鐵氧體沒有限定。後述的外部電極6〇對於杯體2〇 不直接接觸，外部電極60和杯體20之間能確保絕緣性時 (例如將樹脂等夾介於外部電極60和杯體20之間時）， 杯體20的材質也可以是絕緣性不太高的高導磁率鐵錄合金 春 等。 在凹嵌部23内配置線圈30。該線圈30由採用究漆等 絕緣膜包覆導電體的導線構成，將該導線捲繞規定的圈數 後形成線圈30。線圈30在配置於凹嵌部23的最初為空芯 線圈。此外，導線中不構成線圈30的部分即為後述的線圈 末端31。 在線圈30的空芯部分配置作為第3磁心構件的壓制體 19 1342574 40。壓制體40以軟磁性金屬粉末為材質，同時將該金屬粉 末經模壓後成形。構成壓制體40的軟磁性金屬粉末，以鐵 為主要成份，例如有鐵矽鋁磁合金（Fe_A1_Si )、高導磁 ' 率鐵錄合金（Fe-N i )、鐵石夕鉻合金（Fe-Si -Cr )等。作是， 也可以採用以上述之外的軟磁性材料作為金屬粉末形成壓 制體40。 在本實施方式中，壓制體4〇設置成圓柱狀（棒狀）。 φ 壓制體的長度應設置成在將圓柱狀下端面4〇b (對應於 一端側的端面）放置於底部21上時，其（壓制體4〇的） 鲁 上端面40a比杯體20的上端面20a低。即是壓制體4〇處 在不突出於凹嵌部23、由後述的糊狀物固化部5〇所覆蓋的 狀態。 為了覆蓋線圈30及壓制體40，設有作為第2磁心構件 的糊狀物固化部50。糊狀物固化部50是把未固化狀態的糊 狀物（作為糊狀物固化部50固化前的、具備流動性的金屬 φ 籾末和熱固性樹脂的混合物，也稱為混合物）流入凹嵌部 23經固化後形成。而且，在本實施方式中，糊狀物固化部 鲁 50的上端面50a和杯體20的上端面20a處於大致同一平面 狀怨（也可以正確處於同一平面狀態）。因此糊狀物固 化部50在線圈30及壓制體4〇的上方，與由於該線圈3〇 及壓制體40的存在而產生的凹&無關、無㈣地覆蓋。 在本貫施方式中，糊狀物固化部50處於不進入線圈30 中最上部下方側的導線和導線之間的狀態。本實施方式 中用圖表示出糊狀物固化部5 0，而對於糊狀物則沒有用 20 1342574 圖不出。上述熱固性樹脂的代表例有環氧樹脂、酚醛樹脂、 三聚氰胺樹脂。 糊狀物固化部5〇固化前的階段的、具有流動性的糊狀 物’除了金屬和熱固性樹脂之外還混合了有機溶劑，隨著 固化的進仃’有機溶劑蒸發。因& ’糊狀物固化、形成糊 狀物固化# 50後’以金屬粉末和熱固性樹脂為主要成份， 同時還存在有機溶劑蒸發後留下的空隙。 該糊狀物固化部50的成份是磁性金屬粉末為乃〜 95v〇U、熱固性樹脂占25〜5ν〇ι%。這裏，叩1%是用來表示 籲 (金屬或樹脂的粉末體積w (金屬粉末體積+樹脂粉末體 積）的概念。 &•裏，對於均具有軟磁性金屬粉末成份的上述壓制體 4〇和糊狀物固化部5〇進行比較並加以說明。壓制體4〇是 把軟磁性金屬粉末模壓成形的產物，粉末填充率比糊狀物 固化部50高。這裏’粉末填充率是用來表示（金屬粉末體 積）/(粉末體積+樹脂體積+空間部分）的概念，和上述ν〇ι% 的概念不同。 φ 在壓制體40中樹脂體積一般為〇〜4wt%。因此，具有 相同體積時壓制體4 〇比糊狀物固化部5 〇的粉末填充率要 高。但是，實際上對於空間部分熱固性樹脂要進入。因此， 不加壓時的粉末填充率和糊狀物固化部5〇比較，有較大幅 降低的情況。所以，製造壓制體4〇時經模壓成形可使空間 部分的體積減少。由此，壓制體4Q的粉末填充率比糊狀物 固化部5 0的粉末填充率要高。 21 1342574 作為壓制體4〇的金屬粉末的粉末填充率最好是在⑽ 〜90%的範圍，更好是在8〇〜9〇%範圍。 0 糊狀物固化部50是在軟磁性金屬粉末中混合了 樹脂來確保流動性，不能模壓成形。因此’粉末填充 減去樹脂體積和有機溶劑蒸發量的結果。 ’、、 在上述糊狀物中，要確保（調整）流動性時，可以 整金屬粉末的粉末形狀。例如’當金屬粉末為針狀或有許 多凸起的形狀時，糊狀物的流動性就不良。但是當金屬 末接近球形時’流動性就變得良好，容易流入細小心 處。在本實施方式中，也可以對金屬粉末的形 性的調整。 灯w動 末端TV:杯體2〇的孔部24處插入線圈末端31。線圈 2 3k導線中和線圈3〇連接、同時沒有形成該線圈μ 二末端:卩分’是從凹嵌部23向外部導出的部分。該線圈末 食而31露出在外周壁部2 2的冰主； . . 表面。外周壁部22中對應於 Λ、’ 末碥31路出的部分設有外部電極6 在本實施方式中，外部電極6〇是在杯體2〇 置:並在與孔部24對應的位置上設置-對（合計2個）。 外部電極6。的個數不限於2個，也可以是“固以上。 :時’對應於外部電極6。的個數’也要增加孔部Η的個 外。Ρ電極60疋把含有樹脂的導電性ι结劑塗布在杯體 :的外周壁部22的外周壁上後形成。此外，外部電極6〇 、面要k以電銀處理。因此’外部電極6〇易靠在外周壁 22 1342574 ::由於進行電鍍處理，可以防止外部電 電極6〇 m, 錫：料腐姓裂紋（接合時由於錫淳使外部 部電獲得料性。但是，外 成。t可u把例如銀之類的金屬塗布於外周壁部22上構 外部電極60和線圈末端31電氣連接。即是用加轨等 方法使線圈末端31的絕緣包覆溶融，從而使外部電極、6〇 鲁 σ線圈3〇的導電體直接接觸。 該外部電極60也可以採用從杯雜2〇的底面向下方冑 ^ 出的結構，採用這樣的結構時，可以將電感器1〇平面安裝 ， 在回路基板上，但是，電感器10不採用平面安裝的結構時， 外部電極也可以不採用從杯體20底面向下方突出的結構。 採用以上的結構後，由向線圈3 〇導通電流而產生的磁 通量處於主要串聯通過壓制體4〇、糊狀物固化部50及杯體 2〇的狀態。這襄，所謂的主要串聯通過是指串聯通過壓制 % 體40、糊狀物固化部50及杯體20的磁通量比在缺少其中 至少1個的狀態下通過的磁通量要多。 籲 上述結構是電感器1 〇的基本樣式。但是，即使是該電 感器10的基本結構（磁通量主要串聯通過壓制體40、糊狀 物因化部5 〇及杯體2 0 )相同，還可以有各種變形。其實例 如下所示。 圖13所示的電感器11的結構設置成壓制體41的上端 面41a和糊狀物固化部50的上端面50a處於基本相同的平 面上（也可以是正確地處在同一平面上）。具有這樣結構 23 1342574 % ’磁通量也是主要串聯通過壓制體41、糊狀物固化部5〇 及杯體2 0。此外，在這樣的結構時，由於壓制體4丨的體積 增大，可以提高金屬粉末填充率佔有高的部分的比例。 圖14所示的電感器12的結構設置為形成蓋體狀（薄 板圓盤狀）的壓制體42的上端面42a和杯體20的上端面 20a處於基本相同的平面上（也可以是正確地處在同一平面 上）。具有這樣結構時，磁通量也是主要串聯通過壓制體 42、糊狀物固化部50及杯體20。 圖15所示的電感器13的結構設置成側面形狀大致呈τ 鲁 字形的壓制體43的上端面43a和杯體20的上端面20a處 於基本相同的平面上（也可以是正確地處在同一平面上）。 這時，壓制體43由蓋體部431和圓柱狀部432構成。此外， 在圓柱狀部432的下面432a和底部21之間夾介糊狀物固 化部50。因此，在圖15的結構中，磁通量也是主要串聯通 過壓制體43、糊狀物固化部50及杯體20。 下面對於具有圖12所示結構的電感器10的製造方法 按照圖19的程序方框圖加以說明。圖19所示的程序方框 籲 圖是針對圖12所示的電感器10的製造方法進行說明。 首先形成由鐵氧體構成的杯體2〇坯料的成型體，接著 對成型體進行燒結’再對成型體進行滾磨。這樣就形成了 圖12所示的杯體20(工序S11)。此外，在工序su前後， 將導線捲繞規定的圈數形成線圈30 (工序Sl2)。在上述 工序Sll、S12前後，將軟磁性的金屬粉末模壓成型、形成 壓制體40 (工序S13)。 24 1342574 接著，在軸線和線圈3G的轴線—致的狀態了，將線圈 淮杯體620的凹嵌部23的底部^中央部，對線圈30 1序S14)延時，和線圈30的設置一起，

將線圈末端3 1插通：f丨部9 4» A 4 24使该線圈末端31的端部導出

到凹鼓部23的外方。難，在杯體2W外周壁部22的外 周側形成外部電極6D，使線圈末端31和外部電極6〇電氣 (序S15)這時，首先在杯體20的外周壁部22的 外周側塗布含樹脂的導電㈣結劑。這時塗布導電性枯結 劑疋使線圈末端31處於覆蓋狀態。而且，在該導電性枯結 劑固化後，對該枯結劑的固化物表面進行電鍍處理。進行 該電鑛處料或㈣導m结齊！進行力口熱處理時，要使 覆蓋導«料線絕緣麟融，使導電料導電性枯結劑 電氣連接。 外部電極60的形成也可以在後述工序S17結束後進 行。此外。線圈末端31和外部電極6()之間的連接也可以 用锡浑等進行。

接著’將壓制體4 0設置於線圈3 0的空怒部分3 2 (工 序S1 6 )。這時，使壓制體40的下面與底部21接觸，然後 將糊狀物流入凹嵌部23 (S17)。但該糊狀物流入後，用約 150DC加熱該糊狀物使之固化（工序S18 ) ^該流入要達到 糊狀物流入後的滞留物（糊狀物固化部5 〇固化前的糊狀物） 相對於杯體20上端面20a呈基本同一平面的狀態。經過— 定時間後，形成糊狀物固化部50，製得電感器丨〇 ^ 糊狀物固化部5 0形成後’可以進行去除該糊狀物固化 25 1342574 部50中多餘部分（如突出上端面2〇a的部分）的作業。然 後對電感器ίο進行特性試驗（特性檢查）（工序S19)後 即告完成。 圖13 t的電感器11的製造方法和圖丨2的電感器1〇 基本相同。此外，圖14及圖15中的電感器12、13，壓制 體40的設置和糊狀物流入湘反，但其他工序和圖12的情 況相同。 對於具有以上結構的電感器1 〇的作用，根據實驗結果 說明如下。使用上述電感器10,對線圈30流過電流時的L Φ 值（電感值：單位# Η )和L值下降10%的電流值（單位A) 如圖16所示。從圖16中可知：當L值下降1〇%，直流重疊 特性不良’電流值越高、直流重疊特性良好。 在該圖16中，存在構成比較例的電感器丨4，該比較例 的結構如圖17所示。在該目17中’顯示出不存在壓制體 40，在凹嵌部23只存在糊狀物固化部5〇的電感器丨4的側 斷面部。 如圖16所示，若使壓制體4〇中填充率提高，則隨著 肇 該填充率的提高、L值變高。即是在填充率最大的85%時， L值為最大。此外，若使壓制體4〇中填充率提高，則隨著 該填充率的提高’流過大電流、直流重疊特性提高。即是 直流重疊特性的值隨著L值的變高而變高。 圖12〜圖15所示構造的電感器1〇〜13中，對於粉末 填充率為80%時的L值和L值下降1〇%的電流值，如圖18 所示。該圖所示的結果為：圖15所示的構造L值及l值下 26 1342574 降1 0% (即：L-l 0% )的特性最好。圖丨5所示的電感器13， 具有在壓制體40〜43中體積最大的壓制體43。 根據上述結果，若提高金屬粉末的填充率，則L值變 高’同時直流重疊特性也變得良好。其原因是在凹嵌部23 只用糊狀物覆蓋線圈30時，若該糊狀物固化、有機溶劑消 失’則在不存在有機構件的部位進入空氣，以取代有機溶 劑。即是只用糊狀物固化部50覆蓋線圈30時，金屬粉末 的填充率要下降熱固性樹脂的量和空氣的進入量。與此相 反’在將金屬粉末填充率提高的壓制體40配置於凹嵌部23 時’由於壓制體40不存在熱固性樹脂，而且由於模壓成形、 空氣減少，所以該配置可以增加金屬粉末的量。因此，可 減低存在於凹嵌部23的空隙，提高L值。此外，由於在金 屬粉末之間，即使模壓成形也存在適度量的空隙，直流重 疊特性也不下降，呈良好狀態。 具有這樣結構的電感器1 〇，和過去的電感器相比較， 由於是壓制體40和糊狀物固化部50 —起配置於凹嵌部23 内部的結構’所以能提高凹嵌部23内部的金屬粉末填充 率。隨著該填充率的提高，可以提高導磁率，因此可以提 高L值。 由於採用金屬粉末形成壓制體40 ’所以壓制體40形成 内部包含規定空隙的結構。因此，直流重疊特性不惡化， 與圖17所示的不存在壓制體4〇時相比較，處於良好狀態 (參照圖1 6 )。這樣，即使流過大電流時，也能擴大[值 不下降的區域。即是可以流過大電流。 27 士而且，和鼓形電感器（磁性元件）不同，形成不具有 鼓形磁心的結構。因此，可以消除使鼓形磁心的上緣部及 下、，彖部薄型化的必要性，可以防止電感器i 0的強度下降。 2外，由於能防止強度的降低，所以可更進一步謀求電感 器10的小型化。 上述電感器10中，在金屬粉末（壓制體4〇、糊狀物固 化。卩50)和外部電極之間，夾介了以絕緣性鐵氧體為材質 的杯體20。因此，具有金屬粉末的壓制體4。及糊狀物固化 部50和外部電極6〇之間能確保絕緣性，可以防止在不確 籲 保絕緣性時產生的L值的降低。 、而且，上述結構的電感器丨〇中，不存在如鼓形磁心的 空隙之類的結構，所以能減低磁通量漏向外部。上述電感 器10中’㈣杯型的型式作為第1磁^構件。即是由於其 結構不具有帶上緣部和下緣部的鼓形磁心，所以在謀求電 感器10薄型化時’不必使上緣部和下緣部減薄就可完成。 因此P使在謀求電感器i 〇薄型化時，也能確保該電感器 1 0的強度。 0 〇圖13所示型式的電感器11中’可以使壓制體41 的體積比圖12所示型式的電感器10時增大。因此，在凹 嵌部：3二，可以使導磁率高的部分比圖12的電感器1〇增 Λ θ门L值。電感器11可以使直流重疊特性變得比圖 1 2的電感器1 0良好（參照圖18 )。 圖14所示型式的電感器12，壓制體“設置成蓋體狀。 因此圖14所不的電感n12，在凹嵌部23的内部，可以 28 1342574 使導磁率高的壓制體42的體積增大，能獲得和圖12的電 感器10相同的效果。 圖15所示型式的電感器13,壓制體43其側面形狀大 ' 致呈Τ字形。因此，圖15所示的電感器a在凹嵌部23 内部，可以使導磁率高的壓制體43的體積増大。此外，該 i式的電感器13，和圖12〜圖14所示型式的電感器1〇、 11、12相比較，可以使L值及直流重疊特性變得良好（參 φ 照圖18 )。因此，其作為電感器的功能優良。 在上述實施方式中，糊狀物固化部50含熱固性樹脂、 且通過使具有流動性的糊狀物固化後形成。因此，線圈3〇 和存在於杯體20的細小凹凸部分也能進入糊狀物固化部 5 0。此外，由於確保糊狀物的流動性，所以容易製造電感 器1 〇，sb使生產率提高。通過使未固化的糊狀物固化，對 於杯體2 0可以將線圈3 〇及壓制體4 〇牢固粘合。 在上述實施方式中’通過模壓成形形成壓制體4〇。因 φ 此，經過模壓成形能使存在於金屬粉末之間的空隙減少， 可以確保提高壓制體40的粉末填充率。這樣，通過將空隙 籲 減少的壓制體40配置於凹嵌部23的内部，就能確實地使 電感器10的導磁率及電感提高。 在上述電感器10中，從線圈30發生的磁通量中，每1 個串聯通過杯體20的内部、糊狀物固化部5〇的内部及壓 制體40的内部的磁通量，要比除了其中至少J個的部分 多。即是由於通過導磁率高的壓制體4〇内部的磁通量多， 所以能提高電感器10的L值。 29 1342574 電感器10結構中具有杯體20。因此，可以將線圈30、 壓制體40方便地配置於凹嵌部23。而且，糊狀物具有流動 性，因而能很好地使糊狀物貯存於凹鼓部2 3中。從而使電 感器10的製造變得方便，可使該電感器1〇的生產率提高。 電感器10沒有帶上緣部和下緣部的鼓形磁心，具有杯 體20。因此，在謀求電感器丨〇薄型化時，不必如鼓形磁心 溥型化那樣使上緣部及下緣部變薄。因此，即使謀求電感 器10的薄型化，也能確保電感器1 〇的強度。 壓制體40由金屬粉末模壓成形後形成，所以和金屬的 整體材料（塊狀）才目比較，電流難以流過。因此，難以如 私用整體材料那樣產生渴流損耗，可以使電感器i Q的發熱 量·變小。 上面對於本發明的實施方式已加以說明，但本發明 此之外還能有各種變形。以下對此加以說明。 在上述實施方式中，對於第1磁心構件採用杯體20

情況已作了說明。伯s 墙飞1 ^ 仁疋，第1磁心構件並不限於杯體2〇

例如第1磁心構件的形狀也可以為環狀。這時，電感器 了以採用在環狀的底部配置另外的底蓋構件的結構，或 疋採用不配置的結構。 貫施方式中，外部電極6。是採用導電性粘 劑、同時在塗布了道+ , 了 结劑的表面施以電鑛處理後: 成。但疋，外部雷 安極60也可不受此結構的限制，例如可」 外周” 22安裝金屬板，該金屬板即為外部電極。 ί &方式中’由模壓成形形成作為第3磁心才 30 1342574 件的壓制體40。但是，若是金屬粉末的粉末填充率提言 也可採用模壓成形之外的方法。作為其—例可考慮採:燒 結形成第3磁心構件。 在上述實施方式中’線圈30由圓線構成的例子如圖所 示（參照圖12〜圖15)。但是，構成線圈3〇的導線並不 限於圓線，也可以採用扁平線等圓線以外的導線。 在上述實施方式中，磁性元件中對於電感器1〇已作了 説明。但是，磁性元件不限於電感器。其他磁性元件例如 變壓器、濾波器等使用線圈的結構中，也能適用本發明的 構成（線圈、第1磁心構件 '第2磁心構件、第3磁心構 件）。此外，在上述實施方式中，已對使用繞線線圈的磁 性元件作了說明，但對於不使用繞線線圈的疊層型或薄獏 蜇的磁性元件，本發明也適用。 (產業上的利用可能性） 本發明的磁性元件可以用於電氣設備的領域。

【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的電感元件製造工序之一例。 圖2是表示本發明實施例1的電感元件的鐵氧體底盤 結構的斜視圖。 圖3是表示本發明實施例〗的電感元件的線圈結構的 斜視圖。 圖4是表示本發明實施例1的電感元件的結構的平面 圖。 31 圖5是表不沿圖4的a —a線切斷電感元件狀態的斷面 圖。 圖6是表示沿圖4的β_Β線切斷電感元件狀態的斷面 圖。 圖7是表示本發明的電感元件對混合物的組成進行各 種變更時電流一電感值特性圖。 圖8是表示本發明實施例2的電感元件的線圈結構的 斜視圖。 圖9是表示本發明實施例2的電感元件的鐵氧體底盤 結構的斜視圖。 圖10是表示本發明實施例2的電感元件的結構的平面 圖。 圖11是表示沿圖1〇的C—C線切斷電感元件狀態的斷 面圖。 圖12是表示本發明第2實施方式的電感器結構的側斷 面圖，是表示壓制體由糊狀物固化部覆蓋的狀態圖。 圖13是本發明第2實施方式變形例，是表示壓制體延 伸到上端面的狀態的電感器結構的側斷面圖。 圖14是本發明第2實施方式變形例，是表示蓋體狀的 壓制體載置於上端部分狀態的電感器結構的側斷面圖。 圖1 5是本發明第2實施方式變形例，是表示斷面形狀 大致呈‘‘ T”字形的壓制體從上方側插入狀態的電感器結 構的側斷面圖。 圖16是表示圖丨2中使填充率變化時的特性的圖表。 32 1342574 圖17是用於比較本發明第2實施方式的各電感器和特 性的電感器，表示不存在壓制體狀態的電感器結構的側斷 面圖。 圖18是表示在圖12〜圖15的電感器中填充率固定在 80 %狀態的各電感器特性的圖表。 圖19是表示圖12所示電感器的製造方法的程序方框 圖。 圖2 0是表示過去的具有鼓形磁心的磁性元件結構的側 斷面圖。 【主要元件符號說明】 1，1A底盤 la底部 lb，lAb側壁 lc，lAc 缺口部 Id，1 Ad凹部

2 混合物

3，3A線圈 3a，3Aa導體 3b 四方孔 4端部 5端子電極 5a安裝部 10〜14電感器（對應於磁性元件） 33 Γ342574 20杯體（對應於第1磁心構件） 20a上端面 21底部 .‘ 22 外周壁部 • 23凹谈部 24孔部 30線圈 Φ 31線圈末端 φ 32空芯部分 40〜43壓制體（對應於第3磁心構件） 40a，41a，42a 上端面 40b下端面 50糊狀物固化部（對應於第2磁心構件） 50a 上端面 鲁 60外部電極 籲 100 鼓形磁心 101 上緣部 102 下緣部 103 空隙 431 蓋體部 432 圓柱狀部 432a 下面 34

Claims (1)

1342574 十、申請專利範圍： 1 種磁性兀件，其在由絕緣性的軟磁性鐵氧體形成 的杯狀的底盤内’配置著由具有絕緣膜的導體形成的線 圈，上边底盤是由底部和沿該底部的外周朝上方側在四周 方向連續圍繞的惻壁部所組成1纟上述側壁部上具有用於 導出上述線圈.的至少兩個缺口部，上述缺口部是由上述側 壁部的頂部向下方切缺到底部上方為止的一定的深度而形 成，與上述線圈端部相連接的，且與上述線圈分別由不同 的工序所製得的端子電極配備在上述底盤外；由以磁性金 屬粕末和樹脂為主要成份的混合物將上述底盤内的線圈予 以埋〇又上述Ά合物是通過先在上述缺口部處填充樹脂以 形成遵板後’再向上述底盤内填充上述混合物而形成；並 且，上述混合物和上述端子電極呈非接觸狀態。 2 ’如申請專利範圍第1項所述的磁性元件，其中，所 說的線圈是把金屬製作佈線圖案於耐熱性樹脂膜上而形成 的0 3 *如申請專利範圍第1項所述的磁性元件，其中，所 說的混合物中，磁性金屬粉末為75〜95vol%、樹脂占25〜 5vol% 。 4 ·如申請專利範圍第1項所述的磁性元件，其中，所 說的線圈的繞線之間不存在所說的混合物。 5 ·如申請專利範圍第1項所述的磁性元件，其中，所 說的端子電極進行了用於防止錫焊時的腐蝕裂紋和確保潤 濕性的電錢處理。 1342574 、 士申吻專利範圍第1項所述的磁性元件，其中，所 說的端子電極，以熱固性樹脂為材質，同時通過加熱固化 该熱固性樹脂，從而形成外部電極。 7 . —種磁性TL件的製造方法，其是在由絕緣性的軟磁 (生鐵氧體形成的杯狀的底盤内，言曼置了由具有絕緣膜的導 體形成的線圈’’上述底盤是由底部和沿該底部的外周朝上 方惻在四周方向連續圍繞的側壁部所組成，在上述側壁部 上形成有用於導出上述線圈的至少兩個缺口部，上述缺口 部是由上述側壁部的頂部向下方切缺到底部上方為止的一 定的深度而形成；與上述線圈端部相連接的，且與上述線 圈分別由不同的工序所製得的端子電極配備在上述底盤 外：底盤内的線圈由以磁性金屬粉末和樹脂為主要成份的 混合物所埋設，上述混合物是通過先在上述缺口部處填充 樹脂以形成護板後，再向上述底盤内填充上述混合物的工 序來形成的；並且，上述混合物和上述端子電極呈非接觸 狀態。 8.如申請專利範圍第7項所述的磁性元件的製造方 法，其中，所說的線圈，是通過把金屬製作佈線圖案於耐 熱性樹脂膜上而形成的。 9 .如申請專利範圍第7項所述的磁性元件的製造方 法’其中，所說的混合物中，磁性金屬粉末為75〜、 樹脂占25〜5vol%。 10 .如申請專利範圍第7項所述的磁性元件的製造方 法，其中，所說的線圈的繞線之間不存在所說的混合物。 ^42574 丄’如申請專利範圍第7項所述的磁性元件的製造方 法 > 立 '”中’所說的端子電極進行了用於防止錫焊時的腐蝕 裂紋和確保潤濕性的電鑛處理。 1 2 .—種磁性元件，其設有： 通過具有絕緣膜的導體捲繞而形成的線圈， 由具有絕緣性的軟磁性鐵氧體構成、同時包圍上述線 圈的第1磁心構件’該第]磁心構件為杯體狀； 上述第1磁心構件是由底部和沿該底部的外周朝上方 側在四周方向連續圍繞的側壁部所組成，在上述側壁部上 /、有用於導出上述線圈的至少兩個貫通部； 以軟磁性金屬粉末為㈣、同時由上述第1磁心構件 包圍、具有流動性、並在全面包覆上述線圈後被固化的第2 磁心構件； 以軟磁性金屬粉末為材質、同時導磁率比第2磁心構 件高、而且由上述第！磁心構件包圍㈣3磁心構件； 上述線圈被置於上述第，磁心構件中，上述線圈的端 4由亡迷貝通部向上述第，磁心構件的外面導出，並與配 備於第1磁心構件外的端子電極相連接， 上述第2磁心構件的上端面與上述第，磁心構件的上 端面處於同^—面内。 13 . —種磁性元件，其設有： 通過具有絕緣膜的導體捲繞而形成的線圈， 由具有絕緣性的軟磁性鐵氧體構成、同時包圍上述線 圈的第1磁心、構件，該第1磁心構件為杯體狀； 1342574 上述第 磁心 構件是由底部和％ % ^ 側在四周方向連續圍繞的側壁部：二底：的外周朝上方 具有用於暮Ψ卜、+. & m 厅‘·.且成，在上述惻壁部上 於辜出上述線圈的至少兩個貫通部； 以軟磁性金屬粉末為好 包图、直古、…，、 同時由上述第1磁心構件 磁心構件； 匕覆上述線圈後被固化的第2

以軟磁性金屬粉末為材質 的填充率比第2磁心構件高、 圍的第3磁心構件； 、同時上述軟磁性金屬粉末 而且由上述第1磁心構件包 上述線圈被置於上述第 部由上述貫通部向上述第1 備於第1磁心構件外的端子 上述第2磁心構件的上 端面處於同一面内。 1磁心構件中，上述線圈的端 磁心構件的外面導出，並與配 電極相連接， 端面與上述第1磁心構件的上

14.如中請專利範圍第12或13項所述的磁性元件， 其中’所說的帛2磁心構件，是由具有流動性的糊狀物固 化後所形成的；同時，該糊狀物除了上述軟磁性金屬粉末 之外，還以熱固性樹脂為材質。 15 .如申請專利範圍第丨2或丨3項所述的磁性元件， 其中，所說的第3磁心構件，是由上述軟磁性金屬粉末加 壓成型而形成的。 16 .如申請專利範圍第ι2或13項所述的磁性元件， 其中’攸所說的線圈產生的磁通量中，一個一個串聯通過 第1磁心構件、第2磁心構件和第3磁心構件的部分，比 1342574 除去其中至少一個後通過的部分要多。 1 7 ·如申請專利範圍第12或13項所述的磁性元件， 其中’所說的線圈’是把金屬製作佈線圖案於耐熱性樹脂 膜上而形成的。 18 ·如申請專利範圍第12或13項所述的磁性元件， 其中’相對於線圈進行電連接，同時設有安裝在上述第1 磁心構件外用& 周面上的外部電極；而且該外部電極是以導電 性钻結劑為4 %

J為材質而形成的。 十一、明式： 如次頁