CN102890996A - 高散热式电感 - Google Patents

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林伙利
陈洪生
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Abstract

本发明涉及一种高散热式电感，包括有电感铁芯本体，其特点是：电感铁芯本体内设置有容纳空间，容纳空间内设置有线包组件，且容纳空间内填充有合金粉末；电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚，同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。本发明能够有效避免了在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性，能够高频低损耗。从其物理特性来看，具有极高的韧性和粘接强度。与此同时，又不失绚丽的外观，不生锈。

Description

高散热式电感
技术领域
本发明涉及一种电感，尤其涉及一种高散热式电感。
背景技术
电感是电路中的一种重要组件，可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。在电子产品日趋小型化，可携式，组件高密度装配下，电感组件得以快速发展，且在电磁兼容的考虑下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求，各国均订定许多法规来约束，只有符合规定才可销售，更加重电感需求及应用。
但是，现有的电感组件伴随着工作温度的上升，往往会出现过热现象影响正常的使用。并且，伴随着过热现象的持续进行，容易出现热老化而缩短寿命。正常情况下，在温度达到100摄氏度后即会出现报废情况。并且，其直流叠加特性小，高频损耗率高，提高了能耗。再者，现有的电感组件在潮湿环境下使用时，容易受潮而出现生锈的现象。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种高散热式电感。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
上述的高散热式电感，包括有电感铁芯本体，其中：所述的电感铁芯本体内设置有容纳空间，所述的容纳空间内设置有线包组件，且容纳空间内填充有合金粉末；所述电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚，同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。
进一步地，上述的高散热式电感，其中：所述的散热结构为散热槽。
更进一步地，上述的高散热式电感，其中：所述的电感铁芯本体底部顶角处分布有散热凸块。
再进一步地，上述的高散热式电感，其中：所述的电感铁芯本体表面分布有电镀层。
本发明技术方案的优点主要体现在：由于工作温度可达到221℃，具有极高的耐热性。能够有效避免了一般铁粉芯/镍锌/合金粉做成的电感，在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性，能够高频低损耗。从其物理特性来看，具有极高的韧性和粘接强度。与此同时，又不失绚丽的外观，不生锈。
附图说明
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，
图1是高散热式电感的构造示意图；
图2是散热槽的分布示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示的高散热式电感，包括有电感铁芯本体1，其与众不同之处在于：本发明所采用的电感铁芯本体1内设置有容纳空间2。具体来说在容纳空间2内设置有线包组件3，且容纳空间2内填充有合金粉末。同时，在电感铁芯本体1的底部设置有线包组件3引脚4与散热结构。
就本发明一较佳的实施方式来看，为了便于工作中的有效散热，提高散热比，降低电感的温度，在散热结构为散热槽5。同时，考虑到电感安装到位后有可能对散热槽5出现不必要的阻挡，在电感铁芯本体1底部顶角处分布有散热凸块6。这样，如果散热凸块6与PCB板接触，则仍旧会预留出散热槽5所需要的散热空间，不影响其使用。
进一步来看，考虑到可以使电感表面光亮绚丽，亦为了防止其在使用过程中出现外部物质嵌入而出现腐蚀的状态，在电感铁芯本体1表面分布有电镀层。
结合本发明的实际制造情况来看，首先将铜线圈放入电感铁芯本体1内。之后，在电感铁芯本体1内填充浇铸铁硅铬锰钛合金粉。具体来说，这些铁硅铬锰钛合金粉的粒径为400-500目，形状可以采用球形、片状或是其它不规则式样。最后，通过相关的器械进行电镀即可。
通过上述的文字表述可以看出，采用本发明后，由于工作温度可达到221℃，具有极高的耐热性。能够有效避免了一般铁粉芯/镍锌/合金粉做成的电感，在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性，能够高频低损耗。从其物理特性来看，具有极高的韧性和粘接强度。与此同时，又不失绚丽的外观，不生锈。

Claims (4)

1.高散热式电感，包括有电感铁芯本体，其特征在于：所述的电感铁芯本体内设置有容纳空间，所述的容纳空间内设置有线包组件，且容纳空间内填充有合金粉末；所述电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚，同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。
2.根据权利要求1所述的高散热式电感，其特征在于：所述的散热结构为散热槽。
3.根据权利要求1所述的高散热式电感，其特征在于：所述的电感铁芯本体底部顶角处分布有散热凸块。
4.根据权利要求1所述的高散热式电感，其特征在于：所述的电感铁芯本体表面分布有电镀层。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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