CN214068544U - 基于多层板的平面变压器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于多层板的平面变压器，包括平面磁芯、线圈组件和多层PCB板，多层PCB板包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，线圈组件包括第一线圈和第二线圈，第一线圈设置在第一PCB板上，第二线圈设置在第四PCB板上，第一PCB板和第二PCB板之间设置有第一散热片，第一散热片至少部分凸出至多层PCB板外，第一散热片的表面设置有第一绝缘层，第三PCB板和第四PCB板之间设置有第二散热片，第二散热片至少部分凸出至多层PCB板外，第二散热片的表面设置有第二绝缘层。通过在多层PCB板内设置散热片，能有效地降低多层板的温度，保护了电路板上的电子元器件，提高了平面变压器的使用寿命。

Description

基于多层板的平面变压器

技术领域

本实用新型涉及变压器领域，特别是涉及基于多层板的平面变压器。

背景技术

传统的变压器通常由铁氧体磁芯及铜线圈构成，体积庞大而且容易产生电磁干扰。而平面变压器可以有效地解决体积及高频问题，因此，平面变压器具有高频，低造型，高度很低而工作频率很高的特点。

现有的基于多层板的平面变压器在工作时，由于多层板中设置有线圈的单层PCB板与其他单层PCB板紧密贴合，导致线圈在工作时发出的热量难以散发出去，这样容易使得平面变压器的工作时的温度升高，进而影响电路板上的其它电子元器件，从而减少平面变压器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于多层板的平面变压器，以解决上述背景技术中提到的问题。

本实用新型的技术方案是提供一种基于多层板的平面变压器，包括平面磁芯、线圈组件和多层PCB板，所述多层PCB板包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，所述线圈组件包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈设置在所述第一PCB板上，所述第二线圈设置在所述第四PCB板上，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间设置有第一散热片，所述第一散热片至少部分凸出至所述多层PCB板外，所述第一散热片的表面设置有第一绝缘层，第三 PCB板和所述第四PCB板之间设置有第二散热片，所述第二散热片至少部分凸出至所述多层PCB板外，所述第二散热片的表面设置有第二绝缘层，所述平面磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述多层PCB板上开设有通孔，所述第一磁芯与所述第二磁芯分别从所述通孔的两侧插入所述通孔中，且所述第一磁芯和所述第二磁芯在所述通孔内通过粘合剂连接。

在一个实施例中，所述第一散热片的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第一散热片凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层 PCB板的外侧抵接。

在一个实施例中，所述第二散热片的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第二散热片凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层 PCB板的外侧抵接。

在一个实施例中，所述第二PCB板和所述第三PCB板之间设置有绝缘板。

在一个实施例中，所述第一线圈与所述第二线圈对齐设置。

在一个实施例中，所述粘合剂为环氧树脂粘合剂。

在一个实施例中，所述第一磁芯与所述第二磁芯的结构相同。

在一个实施例中，所述平面磁芯为ER型平面磁芯、EE型平面磁芯、PQ型平面磁芯和RM型平面磁芯中的其中一种。

本实用新型提供的有益效果是：一种基于多层板的平面变压器，通过在多层PCB板内设置散热片，散热片能将多层PCB板中的发热较大的单层PCB板的热量传导出多层PCB板外，从而能有效地降低多层板的温度，保护了电路板上的电子元器件，提高了平面变压器的使用寿命。

附图说明

图1为一实施例中基于多层板的平面变压器一方向的立体爆炸结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示，在一个实施例中，一种基于多层板的平面变压器10，包括平面磁芯、线圈组件和多层PCB板，所述多层PCB板包括第一PCB板201、第二 PCB板202、第三PCB板203和第四PCB板204，所述线圈组件包括第一线圈301 和第二线圈302，所述第一线圈301设置在所述第一PCB板201上，所述第二线圈302设置在所述第四PCB板204上，所述第一PCB板201和所述第二PCB板 202之间设置有第一散热片401，所述第一散热片401至少部分凸出至所述多层 PCB板外，所述第一散热片的表面设置有第一绝缘层，第三PCB板203和所述第四PCB板204之间设置有第二散热片402，所述第二散热片402至少部分凸出至所述多层PCB板外，所述第二散热片402的表面设置有第二绝缘层，所述平面磁芯包括第一磁芯101和第二磁芯102，所述多层PCB板上开设有通孔501，所述第一磁芯101与所述第二磁芯102分别从所述通孔501的两侧插入所述通孔 501中，且所述第一磁芯101和所述第二磁芯102在所述通孔501内通过粘合剂连接。

具体地，所述第一PCB板201上的第一线圈301在工作时所发出的热量能通所述第一散热片401传导出所述多层PCB板外，所述第二PCB板202上的第二线圈302在工作时所发出的热量能通过所述第二散热片402传导出所述PCB 板外，有效地降低了所述多层PCB板在平面变压器工作时的温度，减少了对所 PCB板上的电子元器件的损害，从而能延长所述基于多层板的平面变压器10的使用寿命。

为了让所述第一散热片401能更好地散热，在一个实施例中，所述第一散热片401的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第一散热片401凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层PCB板的外侧抵接。具体地，将所述第一散热片401的一端或两端凸出设置在所述多层PCB板外，且凸出部分弯折设置，弯折部分与所述多层PCB板抵接。通过将第一散热片401凸出至所述多层PCB板的部分弯折设置，能增加所述第一散热片401与外界空气的接触面积，从而加快散热的速率。

为了让所述第二散热片402能更好地散热，在一个实施例中，所述第二散热片402的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第二散热片402凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层PCB板的外侧抵接。具体地，将所述第二散热片402的一端或两端凸出设置在所述多层PCB板外，且凸出部分弯折设置，弯折部分与所述多层PCB板抵接。通过将第二散热片402凸出至所述多层PCB板的部分弯折设置，能增加所述第二散热片402与外界空气的接触面积，从而加快散热的速率。

为了防止多层PCB板内发生短路的现象，在一个实施例中，所述第二PCB 板202和所述第三PCB板203之间设置有绝缘板502。所述绝缘板502能将所述第一PCB板201和所述第二PCB板202上的电路跟所述第三PCB板203和所述第四PCB板204上的电路隔绝开，防止在所述多层PCB板内发生短路的现象。

一个实施例中，第一散热片表面的绝缘层为导热硅胶层，第二散热片表面的绝缘层为导热硅胶层，即绝缘层的材质为导热硅胶，使得绝缘层既能够绝缘，还能够具有较佳的导热性。应该理解的是，为了实现各层PCB板之间的连接，第一散热片和第二散热片与各层PCB板上的过孔错开，从而实现了第一PCB板 201、第二PCB板202、第三PCB板203和第四PCB板204上的电路的连接，并且避免了第一散热片和第二散热片对过孔的干扰。

为了让所述第一线圈301与所述第二线圈302更容易发生电磁感应，在一个实施例中，所述第一线圈301与所述第二线圈302对齐设置。当所述第一线圈301与所述第二线圈302的对齐设置时，所述第一线圈301通电后所产生的磁通使得所述第一线圈301与所述第二线圈302更容易发生电磁感应。通过这样设置使得所述基于多层板的平面变压器10工作更高效。

为了使得所述第一磁芯101和所述第二磁芯102更好地连接，在一个实施例中，所述粘合剂为环氧树脂粘合剂。所述环氧树脂粘合剂能将所述第一磁芯 101和所述第二磁芯102粘合的同时，还不会影响所述第一磁芯101和所述第二磁芯102的磁性。

为了让所述第一线圈301所在的磁场强度的大小和所述第二线圈302所在的磁场强度的大小相同，在一个实施例中，其特征在于，所述第一磁芯101与所述第二磁芯102的结构相同。具体地，所述第一磁芯101和所述第二磁芯102 的形状、结构相同，大小相等。通过这样设置，所述第一磁芯101和所述第二磁芯102的磁性相同，进而让所述第一线圈301所在的磁场强度的大小和所述第二线圈302所在的磁场强度的大小相同，保证了所述基于多层板的平面变压器10能正常工作。

在一个实施例中，所述平面磁芯为ER型平面磁芯、EE型平面磁芯、PQ型平面磁芯和RM型平面磁芯中的其中一种。所述多层板能适配各种不同的平面磁芯，且能根据不同平面磁芯的形状来开设不同的通孔501。

为了能让所述第一磁芯101和所述第二磁芯102在所述粘合剂的粘合下更稳固，在一个实施例中，所述通孔501的内壁上设置有隔热片。所述隔热片使得所述通孔501内的粘合剂的受到的温度不升高，保证了所述粘合剂在正常温度下保持粘性。避免了因为温度过高，而导致所述粘合剂粘度不高，使得所述第一磁芯101和所述第二磁芯102脱落的现象发生。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种基于多层板的平面变压器，其特征在于，包括平面磁芯、线圈组件和多层PCB板，所述多层PCB板包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，所述线圈组件包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈设置在所述第一PCB板上，所述第二线圈设置在所述第四PCB板上，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间设置有第一散热片，所述第一散热片至少部分凸出至所述多层PCB板外，所述第一散热片的表面设置有第一绝缘层，第三PCB板和所述第四PCB板之间设置有第二散热片，所述第二散热片至少部分凸出至所述多层PCB板外，所述第二散热片的表面设置有第二绝缘层，所述平面磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述多层PCB板上开设有通孔，所述第一磁芯与所述第二磁芯分别从所述通孔的两侧插入所述通孔中，且所述第一磁芯和所述第二磁芯在所述通孔内通过粘合剂连接。

2.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述第一散热片的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第一散热片凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层PCB板的外侧抵接。

3.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述第二散热片的其中一端或两端至少部分凸出至所述多层PCB板外，且所述第二散热片凸出至所述多层PCB板外的部分与所述多层PCB板的外侧抵接。

4.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述第二PCB板和所述第三PCB板之间设置有绝缘板。

5.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述第一线圈与所述第二线圈对齐设置。

6.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述粘合剂为环氧树脂粘合剂。

7.根据权利要求1所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述第一磁芯与所述第二磁芯的结构相同。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基于多层板的平面变压器，其特征在于，所述平面磁芯为ER型平面磁芯、EE型平面磁芯、PQ型平面磁芯和RM型平面磁芯中的其中一种。

Images