TWI338529B - Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure bonded to frame - Google Patents

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1338529 九、發明說明： 【相關申請案交又參考】 本申凊案主張在2006年1月25曰向韓國智慧財產局 •提申之韓國專利申請案第10-2006-0007893號的權利，本 文以引用的方式將其揭示内容完整併入。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於有機發光顯示裝置。更明確地說，本發 明係關於封裝此等裝置。 鲁 【先前技術】 有機發光顯示裝置係一種平面顯示器，其中，一有機 發光層被排列在彼此相向的兩個電極之間並且於此兩個電 極處施加-電壓時，㈣至其中—電極的電子以及被射至 另一電極的電洞係在該有機發光層之中相互結合，其中， 當該發光層的發光分+因該電子與該電洞的結纟而受到激 發時，那麼，於返回基態時便會發出能量，而該能量接著 鲁便會被轉換成光。呈現此發光原理的有機發光顯示裝置已 又到/主心而成為下一代的顯示器，因為它們的可見度 非《卓越而且匕們還可被製造成重量輕且非常薄的形狀 並且可利用-低電壓來驅動。美國專利案第MM，· Μ 號便揭示-種有機發光顯示器，其包含一第一基板平板、 -一第二基板平板、以及—用以連接該等平板的熔接塊。 【發明内容】 本毛月的項觀點係提供一種有機發光顯示裝置，其 可包括：一有機發光顯示單元，其包括-前基板，該前基 7 1338529 板包括一前表面與—第一側表面，一後基板，該後基板包 括一後表面與一第—侧表面，該後基板係面對該前基板， 一有機發光像素陣列’其係被插置在該等前基板與後基板 之間，一熔接密封塊’其係被插置在該前基板與該後基板 之間，同時會包圍該陣列，纟中，該熔接密封塊、該前基 板、以及該後基板係共同界定一密閉空間，讓該陣列可被 设置在其中，該熔接密封塊包括一第一側表面以及一第一 側邊，該第一側邊包括該前基板的該第一側表面、該後基 板的該第一側表面、以及該熔接密封塊的該第一側表面； 以及一托架，其包括一第一表面，該第一表面大體上係面 對該單元的該第一側邊並且係被連接至該單元的該第一側 邊；以及一第一結構’用以互連該托架的該第一表面以及 該單元的該第一側邊。 於前面的裝置中，該第一結構實質上可以是形成在介 於該托架的該第一表面與該單元的該第一側邊之間的整個 區域之中。該第一結構實質上可以是形成在該托架的整個 該第一表面之上。該第一結構可被黏結至該托架的該第— 表面並且被黏結至該前基板的第一側表面與該後基板的第 一側表面中的任一者或二者。該第一結構可被黏結至該熔 接密封塊的該第一側表面。該前基板、該後基板、以及該 炫接密封塊的第一側表面可界定一間隙空間，且其令，該 第一結構可具有一部份延伸至該間隙空間之中並且被插置 在該等前基板與後基板之間。該托架可進一步包括一後護 壁’其係面對該後基板。該托架的該後護壁可被黏結至該 8 1338529 後基板的該後表面。該托架可包括一後護壁，其係面對該 後基板，且該托架可進一步包括複數個側護壁，它們係以 某個角度延伸自該後護壁，且其中，該等複數個側護壁中 的一第一側護壁可提供第一表面’該第一表面係面對該單 元的該第一惻邊。該第一側護壁實質上可平行於該前基板 的第一側表面與該後基板的第一側表面中的至少一者延 伸。該第一側護壁實質上可能會覆蓋該單元的整個第一側 邊。該第一側護壁可不覆蓋該前基板的該第一側表面的至 少一部份’同時係大體上面對該單元的該第一側邊。該第 一側護壁可不覆蓋該前基板的該第一側表面，同時係大體 上面對該單元的該第一側邊。該結構可包括一聚合材料 層。 又’於則面的裝置中，該單元可進一步包括複數個額 外側邊，其中’該托架包括一第一側護壁與複數個額外側 護壁’該第一側護壁係提供該框架的第一表面，其中，該 托架的該等複數個額外側護壁中的每一者均可包括一表 面’其大體上係面對該單元的該等複數個額外側邊的其中 一者’其中’該裝置可進一步包括複數個額外結構，每一 個該等額外結構均會互連該等複數個額外側護壁的其中一 者以及該單元的該等複數個額外側邊的其中一者。該第一 側濩壁與3玄4複數個額外側護壁可形成一封閉迴圈，用以 包圍該第一側邊以及該單元的該等複數個額外側邊。該前 基板可進一步包括一第二側表面，其中，該後基板可進一 步包括一第二側表面，其中，該熔接密封塊可進一步包括 9 1338529 一第二侧表面，其中，該前基板的該第二側表面、該後基 板的该第二側表面、’以及該溶接密封塊的該第二側表面大 體上係面向相同方向’其中，該單元可進一步包括一第二 側邊’該第二側邊包括該前基板的一第二側表面、該後基 板的一第二側表面、以及該熔接密封塊的一第二側表面， 其中，該托架可進一步包括一第二表面，其大體上係面對 該裝置的該第二側邊’且其中，該單元可進一步包括一第 二結構’用以互連該單元的該第二側邊以及該框架的該第 二表面。該等第一結構與第二結構可被整合在一起，該等 第一結構與第二結構可被分離。該溶接密封塊可包括選自 由下面所組成之群組中的一或多種材料··氧化鎂（Mg〇)、 氧化鈣（CaO)、氧化鋇（BaO)、氧化鋰（Li2〇)、氧化鈉（Na2〇)、 氧化鉀（κ2ο)、氧化棚（b2o3)、氧化釩（V2〇5；)、氧化鋅（Zn〇)、 氧化碲（Te02)、氧化鋁（Al2〇3)、二氧化矽（Si〇2)、氧化紹 (PbO)、氧化錫（SnO)、氧化磷（p2〇5)、氧化釕（Ru2〇)、氧化 伽（Rb20)、氧化铑（Rh20)、氧化鐵（Fe2〇3)、氧化銅（Cu〇)、 氧化鈦（Ti〇2)、氧化鎢（wo3)、氧化鉍（Bi2〇3)、氧化録 (Sb2〇3)、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃、以及侧 <5夕酸鹽。 本發明的另一項觀點係提供一種製造—有機發光顯示 裝置的方法’該方法可包括：提供一種裝置，該裝置包括 一前基板，該前基板包括一前表面與一第—側表面，一後 基板，該後基板包括一後表面與一第一側表面，該後基板 係面對該前基板，一有機發光像素陣列’其係被插置在該 1338529 等前基板與後基板之間？一熔接密封塊，其係被插置在該 前基板與該後基板之·間，同時會包®該陣列，其中，該溶 接密封塊、該前基板、以及該後基板係共同界定一密閉空 間，讓該陣列可被設置在其中，該熔接密封塊包括一第一 側表面’以及一第一惻邊，該第一側邊包括該前基板的該 第一側表面、該後基板的該第一側表面、以及該熔接密封 塊的該第一側表面；放置—托架，該托架包括一第一表面， 其大體上係面對該裝置的該第一側邊；以及在該托架的該 第一表面以及該裝置的該第一側邊之間形成一結構並且互 連之。 於前面的方法+，該方法可進一步包括在該框架的該 第一表面上形成一可固化材料，且其中，放置該托架可包 括以該裝置為基準來配置該托架’以便讓該可固化材料接 觸該裝置的該第一側邊。該方法可進一步包括固化該可固 化材料’從而形成該結構。該可固化材料的黏稠性可小於 約5000cP。該托架可進一步包括一後護壁，且其中放置 該托架可進一步包括將該後護壁配置成面對該後基板。 本發明的再一項觀點係提供一種有機發光顯示裝置， 其包含：一第一基板，該第一基板包括一像素區以及一非 像素區，於該像素區的一表面中係形成一有機發光二極 體，而s玄非像素區則係形成在該像素區的周圍之中該有 機發光二極體係在一第一電極以及一第二電極之間包括一 有機發光層；一第二基板，其係被附接至一含有該第一基 板之4像素區的表面；一熔接塊，其係被設置在該第一基 11 1338529

板的該非像素區與該第二A 盥該第-其拓士 .土板之間，並且會將該第一基板 I, 起，—托架，藉由該托架可安 置。亥第一基板與該苐二基板（ J女 ,, (这第一基板與該第二基板兩者 係被相互附接在—起）； 土攸兩者 托_ 0 ^ ^ , 強化材料，其係被塗敷至該 =的…壁處，滲入該等相互附 基板之間，然後便會被固化。 极/、第一 本發明的另一項觀點係提 裝置的方法，該有機發光備有機發先顯示 1 …楚. 包含一含有-有機發光 一極體的第一基板以及一用於 ^ - ,,.^外 '囊封该基板之至少一像素區 H板’該方法包含：第一步驟，塗敷一炫接塊，用 、7成-與忒囊封基板之一邊緣分隔的直線；第二步驟， 將一沉積基板（其上係沉積著一 賴^有機發先二極體）附接至該 第一基板，第三步驟，藉由蔣一 ^ 少哪精由將雷射或一紅外光射線照射 ^要被相互附接的該第一基板與該第二基板之間的炫接塊 來熔化§玄熔接塊，以便相互附接該第一基板與該第二基 板；第四步驟，塗敷-強化材料，用以填充該牦架的：護 壁中介於該第-基板與該第二基板之間的一間隙，利用該 托架則可安置該等被附接在—起的第―基板與第二基板； 以及第五步驟’安置該等第一基板與第二基板以便讓被 塗敷在該托架的該内護壁中的密封材料能夠接觸被相互附 接的該第一基板與該第二基板之間的間隙。利用一熔接塊 來完全地相互接合一基板與一囊封基板便可讓該有機發光 二極體受到完整的保護而不會受到開放空氣的影響，而且 當本文使用該熔接塊時，便可解決該有機發光顯示裝置的 12 1338529 易碎性。 【實施方式】 下文將參考附圖來說明本發明的實施例。 有機發光顯示器(OLED)係一包括一有機發光二極體陣 列的顯示裝置。有機發光二極體係固態元件，它們包含一 有機材料並且被調適成用以在被施加合宜的電位時= 與發射光。 OLED通常可依照用來提供激發電流的系統而被分類 成兩種基本類型。圖5A所示的係一被動式矩陣型〇LED 1000之簡化結構的概略分解圖。圖5B所示的則係一主動 式矩陣型OLED 10(H之簡化結構的概略示意圖。於兩種配 置中，OLED lG〇〇、均包含被建構在―基^術上 方的複數個OLED像素，而該等〇LED像素則包含一陽極 二〇4、一陰極1〇〇6、以及一有機層1〇1〇。當將一合宜的 電流施加至陽極1004時，電流便會流經該等像素，並且 會從該有機層中發出可見光。 現在參考圖5A，被動式矩陣型〇LED(pM〇LED)設計 包含複數條狹長的陽極條丨004，它們通常係被配置成垂直 於狹長的陰極條1 〇06，而它們之間則插置著有機層。該等 陰極條1006與陽極條1004的交點係界定出複數個個別的 OLED像素，當合宜地激發該等對應的陽極條ι〇〇4與陰極 條1006時，便會從該等〇LED像素處產生與發射光。 PM0LED具有非常容易製造的優點。 OLED(AMOLED)包含 現在參考圖5B’主動式矩陣型 13 1338529 複數個局部驅動電4 1012,它們係被配置在基1002與 OLED像素陣列之間。個別的am〇led像素係被界定 在共用陰極1006與—陽極1〇〇4之間，該陽極係與其它陽 極電卩m、’色每個驅動電路1012均會耦接該等〇lED像 素的陽極1〇04’並且還會進一步耦接一資料線丨〇丨6與 掃線1 0 1 8 °於各實施例中，該等掃描線丨q 1 8係供應 掃描L 5虎用以選擇驅動電路列；而該等資料線1 〇丨6則 會供應資料信號，用以供特定的驅動電路來使用。該等資 料信號與掃描信號係激發該等局部驅動電路ι〇ΐ2，其係激 發該等陽極1004 ’以便從它們對應的像素處發射光。 於圖中所示的AMOLED中，該等局部驅動電路1〇12、 該等資料線1016與掃描線1〇18均會被埋置在一平坦化層 1014之中，該平坦化層係被插置在該像素陣列與基板1⑼2 之間°平坦化| HH4係提供_平坦的頂表面，於該頂表 面上係形成該有機發光像素陣列。平坦化層10M可以是 由有機材料或無機材料所構成；而且雖然圖中僅顯示為單 層’不過，其亦可由二或多層所構成。該等局部驅動電路 咖通常係由複數個薄膜電晶體（tf丁）所構成，並且被配 置在該OLED料陣列下方的一格拇或陣列之中。該等局 部驅動電4⑻2可以是至少部份係由有機材料所製成， 其包含有機TFT在内。AM〇LED的優點係具有快速的響應 夺間，從而會改善讓它們用於顯示資料信號的有利條件。 另外，AMOLED的優點還有其所消耗的電力低於被動式矩 陣型OLED。 14 1338529 參考pm〇LED以及AM〇LED設計的共同特點基板 1002係對該等0LED.像素與電路提供結構性支撑。於各項 實施例t，基刪可包括剛性或撓性材料以及不透明 或透明材#，例如塑膠、玻璃、及/或金屬落。如上所述 每一個OLED像素或二極體均係由陽極1〇〇4、陰極1〇〇6

以及插置在兩者之間的有機層1〇1〇所構成。當將一合宜 的電流拖加至陽極1004時，陰極1〇〇6便會射出電子，而 陽極1004則會射出電洞。於特定的實施例中，陽極1〇〇4 與陰極1006係被倒置；也就是，該陰極係形成於基板ι〇〇2 之上’而該陽極則係配置在對面處。 被插置在陰極1 0 0 6與陽極1 〇 〇 4之間的係一或多層有 機層。更明確地說，在陰極1 〇06與陽極i 〇〇4之間係插置 至少一發射或發光層。该發光層可包括一或多種發光有機 化合物。一般來說，該發光層係被配置成用以發射單色（例 如藍色、綠色、紅色、或是白色）的可見光。於圖中所示的 實施例中，一有機層1 0 1 0係形成於陰極1 〇〇6與陽極丨〇〇4 之間並且充當一發光層。可形成於陽極1 〇〇4與陰極1 〇〇6 之間的額外層則可包含一電洞傳輸層、一電洞射出層、一 電子傳輸層、以及一電子射出層。 電洞傳輸層及/或射出層可被插置在發光層1〇1〇與陽 極1004之間。電子傳輸及/或射出層可被插置在陰極1〇〇6 與發光層1 〇 1 〇之間。該電子射出層係藉由降低功函數以 從陰極1006射出電子而促成電子從陰極1〇〇6朝該發光層 1 0 1 0射出。類似地，該電洞射出層則會促成電洞從陽極1 〇 〇 4 15 1338529 朝違發光I 1010射出。該等電洞傳 會促成=別電極所射出的載子朝該發光= 於特疋貫施例中，i _ 層便可充當電子射出與傳輸兩 項功月匕或疋充s電洞射出盥傳給Λ頂A At /、1寻輸兩項功此。於特定實施 例中，並不會有該4b層中的夕1 行疋貫她 >， —中的一或多者。於特定實施例中， 係利用一或多種材料來摻雜一 4夕層有機層，用以幫助該 等載子的射出及/或傳輸。於/ 4 ;在忒陰極與陽極之間僅形成一

有機層的實施例中，該有機屛 ,„ ^ 賤層了不僅包含一有機發光化合 物，逛包含特定的功能性材料 絮助於该層内射出或傳輸 載子。 已經有數種有機材料被研發出來可用在包含該發光層 在内的前述各層之中…卜，還有數種可用在前述各層之 中的其它有機材料正在進行研發中。於特定實施例中該 些有機材料可以是巨型分子，其包含募聚體以及聚合物。 於特定實施例巾，前述各層的有機材料可以是非常小的分 子。熟習本技術的人士便能夠針對特殊設計中的該等個別 層的所希功能以及相鄰層的材料來選擇合宜的材料以供用 於前述各層中的每一層。 一 €硌係在陰極1006與陽極1〇〇4之間提 供合宜的電位。此係導致一電流透過該（等）插置的有機層 於運作中 從陽極1004流到陰極1006。於一實施例中’陰極1〇〇6係 提供電子給相鄰的有機層丨010。陽極1〇〇4則會將電洞射 至有機層1010。該等電洞與電子係在有機層1〇1〇之中進 行再結合並且產生被稱為「激發子（exciton)」的能量粒子。 16 1338529 。玄等激發子會將它們的能量傳輸至該有機層1 〇丨〇之中的

有機發光材料，a 出可見光。OLED 而且該能量係被用來從該有機發光材料發 1000、1001所產生與發出的光的頻譜特 徵係依據該（等）有機層中之有機分子的性質與組成而定。 歧等一或多層有機層的組成可由熟習本技術的人士來作選 擇，用以符合—特殊應用的需求。 OLED裝置還可依據該發光的方向來進行分類。於其 鲁 中一種稱為「頂部發光 型的類型中，OLED裝置係經由 4陰極或頂部電極丨〇〇6來發出光並且顯示影像。於該些 實施例中，陰極1〇〇6係由一對可見光係透明或至少部份 透明的材料所製成^於特定實施例巾，為避免損耗能夠穿 過陽極或底部電極丨004的任何光，該陽極可以是由一實 質上會反射可見光的材料所製成。第二種類型的OLED裝 置則會經由該陽極或底部電極1〇〇4來發出光並且被稱為 「底部發光」型。於該等底部發光型OLED裝置中，該陽 極1004係由一對可見光來說係至少部份透明的材料所製 成。通常，於底部發光型0LED裝置中，陰極1〇〇6係由 一實質上會反射該可見光的材料所製成。第三種類型的 OLED裝置則會在兩個方向上發光，舉例來說，經由陽極 與陰極ι〇〇6兩者來發光。根據該（等）發光方向該 基板可以是由一對可見光為透明、對可見光為不透明、或 是會反射可見光的材料所構成。 於眾多實施例中，在一基板1002上方係配置一含有複

數個有機發光像素的 17 1338529 所示者。於各實施例I陣歹"〇21令的該等像素係受到 -驅動電路（圖中未顯示）的控制而被開啟或關閉，而該等 複數個像素則會一起在陣列1021之上來顯示資訊或影像。 於特定實施例中係依照其它組件（例如驅動與控制電子元 來配置該QLED像素陣列则，以便界顯示區盘一非 顯示區。於該些實施例中，該顯示區所指的係基板 中會形成〇LED像素陣列1〇21的區域。該非顯示區所指 的則是^购中的其餘區域。於各實施例中，該非顯 :區可含有邏輯電路系統及/或電源供應電路系統。應該瞭 ，的係，控制/驅動電路元件中係有至少—部份被配置在該 ^區内。舉例來說，於PM0LED之中，導體組件將會延 伸至該顯示區之中，用以提供合宜的電位給該等陽極與陰 極。於AM〇LED之中，局部駆動電路以及與該等驅㈣ 路相耦接的資料線/掃描線將會延伸至該顯示區之中，用以 馬區動與控制該等AMOLED中的個別像素。 〇LED農置中的其中一項設計與製作考量是ο·裝 置的特定有機材料層可能會因曝露在水、氧氣、或是其^ 有害氣體中而遭受破壞或加速惡化。據此，通常應該瞭解 1是，OLED |置必須被密封或囊封，以防止曝露在於製 造或運作環境中所碰到的濕氣以及氧氣或是其它有宝氣體 =中。圖5D所示的係-具有圖％之佈局的經囊封〇led 二置1011且沿著圖5C的直線d-d所獲得的剖面圖。於此 實施例中，-大致平坦的頂板或基板1〇61係扣接一密封 體卜該密封體則會進一步扣接—底板或基板 18 1338529 以便封住或囊封該OLED.像素陣列1 02卜於其它實施例中， 在頂板1061或底板1〇〇2之上係形成一或多層，而密封體 1071則會透過此等層的其中一者來耦接底部基板丨〇〇2或 頂部基板1061。於圖中所示的實施例中，密封體1〇71係 沿著OLED像素陣列1〇21的周圍或是底板1〇〇2或頂板1〇61 來延伸。

於各實施例中，密封體1071係由一熔接材料所製成， 下文將會作進一步討論。於各實施例中，頂板丨〇61與底 板1002包括能夠提供屏障以阻止氧氣及/或水通過的材料 (例如塑膠、玻璃、及/或金屬羯）’從而保㈣OLED像素 陣列1021’使其不會曝露在該些物質之中。於各實施例中， 頂板1〇61與底板1002的至少一者係由一實質透明的材料 所構成。 為延長OLED裝置1 〇 1 1 μ |^ υιι的哥命，通常會希望密封體 咖以及頂板與底板⑽2提供—實質非滲透的密封 體，讓氧氣與水蒸氣無法渗入，並且提供一實質封閉的密 閉工間1 G8 1。於特定應用中指出，由炼接材料所製成的密 封體则結合料頂板咖與底板職係提供—屏障， 讓低於約l〇-3cc/m2-天的氧氧盔法姿 6 J虱孔無法滲入，並且讓低於約1〇· g/m2-天的水無法滲入。在特 〜a 隹特疋的乳軋與濕氣可能會滲入 该费閉空間1081的條件下， &将疋貫把例中，在該密閉 二間1 0 8 1内係形成—種消耗負痛 月乾氧虱及/或濕氣的材料。 密封體1〇71的寬度為w， 此為其在與頂部基板1061 或底。卩基板1002的表面平行

π上的7子度，即如圖5D 19 1338529 - .. 中所示者。該寬度於各貫施例中均不相同，且其範圍介於 約300 ym至約3000 ym之間，視情況則會介於約5〇0/Zm 至約1 5 0 0 /z m之間。另外，該寬度在密封體丨〇 7 1的不同 位置處亦可能並不相同。於特定實施例中，密封體丨〇7 t 在該密封體1071接觸到該等底部基板1〇〇2與頂部基板 1061的其中一者或是接觸到形成於其上之一層的位置處具 有农大的寬度°在β玄在、封體1 〇 7 1接觸到其它部份的位置 處則具有最小寬度。在密封體！ 07 i之單一剖面中的寬度 變化係與該密封體1071的剖面形狀以及其它設計參數有 關。

被封體1071的高度為η，此為其在與頂部基板1〇61 或底部基板1002的表面垂直的方向上的厚度，即如圖 中所示者。該高度於各實施例中均不相同，且其範圍介於 約2^m至約30/im之間，視情況則會介於約i〇ym至約 15# m之間。一般來說，該高度在密封體ι〇7ι的不同位置 處並不會顯著地改變。不過，於特定實施例中密封體1 ^ 的尚度在其不同位置處則可能會不相同。 -ΛΙ Μ q 八瓸咼矩 V彳面。不過，於其它實施例中，密封體1071亦可能 ^有其它各種剖面形狀，例如，一大趙為正方形的剖面、 :大體為梯形的剖面、一具有一或多個圓形邊的剖面 :依照-給定應用之需求之指示的其它配置。為改良封閉 dr望增加密封體1071直接接觸底部基板10。2 口p基板1061或是直接接觸形成於其上 層的介接 20 1338529 • ψ 面積。於特定實施例中，.該密封體的形狀可經過設計俾 使能夠增加該介接面積。 密封體1071可被配置成與〇LED陣列1〇21緊密相鄰； 而於其它實施例中’密封體1〇71則可與〇LED陣列ι〇2ΐ 相隔特定距離。於特定實施例中，密封體丨〇71包括複數 個大體為直線形的區段，該等區段係被連接在一起用以包 圍》亥OLED P車列1021。於特定實施例中，密封體1〇71的 此等直線形區段能夠以大體平行於該〇LED陣列1〇2ι之 個別邊界的方式來延伸。於其它實施例中，密封體ι〇7ι 的該等直線形區段中的一或多者係被配置成與該〇LED陣 列1 02 1之個別邊界具有非平行的關係。於另外的實施例 中，密封體1071的至少一部份係以曲線的方式延伸在頂 板1061與底板1〇〇2之間。 如上所述，於特定實施例中係利用一熔接材料或簡稱 炫接塊」或疋「玻璃熔接塊」（其包含精細的玻璃粒子） 來形成密封體1071。該等熔接粒子包含下面的一或多者： 氧化錤（MgO)、氧化鈣（CaO)、氧化鋇（BaO)、氧化鐘（Li20)、 氧化納（Na20)、氧化鉀（K20)、氧化棚（B2〇3)、氧化釩（v2〇5)、 氧化鋅（ZnO)、氧化碲（Te02)、氧化鋁（ai2〇3)、二氧化石夕 (Si02)、氧化鉛（PbO)、氧化錫（sn〇)、氧化磷（p2〇5)、氧化 釕（Ru20)、氧化錄j (Rb20)、氧化錄（Rh20)、氧化鐵（Fe2〇3)、 氧化銅（CuO)、氧化鈦（Ti02)、氧化鎢（W〇3)、氧化祕（Bi2〇3)、 氧化録（St>2〇3)、棚酸船玻璃、碟酸錫玻璃、鈒酸鹽玻璃、 以及硼矽酸鹽、…等。於各實施例中，該些粒子的尺寸範 21 1338529 圍介於約2//m至約30.// m之間，視情況則介於約5 " m 至約1 0 # m之間，不.過’本發明並不僅限於此。該此粒子 可以約和該等頂部基板1061與底部基板1002之間的距離 或者形成於該些基板上與熔接密封體1 07 1接觸的任何層 之間的距離一樣大。 用於形成該密封體1 〇 7 1的溶接材料還可包含一或多種 填充或添加材料。該等填充或添加材料可針對入射輕射貪t 量的選定頻率來調整該密封體1071的整體熱膨脹特徵及/ 或調整該密封體1〇71的吸收特徵。該（等）填充或添加材料 還可包含逆向性及/或相加性填充劑，用以調整該溶接塊的 熱膨脹係數。舉例來說，該等填充或添加材料可包含過渡 金屬，例如鉻（Cr)、鐵（Fe)、錳（Μη)、鈷（Co)、銅（Cu) '及 /或飢。供作該等填充劑或添加劑的額外材料還包含 ZnSi04、PbTi〇3、Zr02、鋰霞石。 於各實施例中，一作為乾式組成物的熔接材料所含的 玻璃粒子的重量百分比從約20%至& 9〇%，而其餘部份則 包含填充劑及/或添加劑。於特定實施例中，該熔接膏含有 重量百分比約10%至約30%的有機材料以及重量百分比約 70%至約9〇%的無機材料。於特定實施例中，該熔接膏含 有重量百分比，約2G%的有機材料以及重量百分比約贈。的 無機材料。於特定實施例中，該等有機材料可包含重量百 分^約0%至約3〇%的黏結劑以及重量百分比約观至約 100。/。=溶劑。於特定實施例中，該等有機材料中的黏結劑 的重！百分比約10%，而溶劑的重量百分比約㈣。於特 22 1338529 疋只知例中’該等無機材料可包含會I g•八L Λ ίο%的添加劑、曹… 置百分比約0%至約 刀比約2G%至@ 4G%的填充劑、以 =分比.約50%至約8()%的玻璃粉末。於特定實施例 “無機材料中的添加劑的重量百分比約〇%至5%， 、充劑的重量百分比約25%至約3〇%，而玻璃粉末的重量 百分比約65%至約75%。 一於形成一熔接密封體中，在該乾式熔接材料中係添加 -液態材料，帛以形成一熔接膏。具有或不具有添加劑的 任何有機或無機溶劑均可作為該液態材料。於各實施例 中’該溶劑包含一或多種有機化合物。舉例來說，適用的 有機化合物為：乙基纖維素、硝基纖維素、羥丙基纖維素、 一甘醇丁醚醋酸酯、松油酵、丁基溶纖劑 Cellos〇lve)、丙烯酸化合物。接著，便可塗敷所形成的熔 接膏，用以在頂板1061及/或底板1〇〇2之上形成該密封體 10 7 1的形狀。 於一示範實施例中’該密封體1071的形狀剛開始係由 S亥炫接膏所形成並且被插置在頂板1 〇6 1與底板1 〇〇2之 間。於特定實施例中’該密封體！ 07 1可被預先固化或預 先燒結至該頂板1 06 1與底板1 〇〇2的其中一者。在對該頂 板1 06 1與底板1 002以及被插置在兩者之間的密封體1 〇7 j 進行後續組裝之後，便會對該密封體1 07 1的一些部份進 行選擇性加熱，俾使用於形成該密封體1 07 1的熔接材料 中的至少一部份會熔化。接著，便可讓該密封體1 〇7 1重 新凝固，以便於頂板1061與底板1 〇〇2之間形成一牢固的 23 1338529 接合，從而防止該密閉的.0LED像素陣列1〇21曝露於氧 氣或水之t C· 於各實施例中，該熔接密封體的選擇性加熱係藉由光 照射來施行，例如利用一雷射或導向性紅外光燈泡。如先 前所述，用於形成該密封體1〇71的熔接材料可與一或多 種添加劑或填充劑結合，例如和被選來用於改良該照射光 之吸收性的物種進行結合1以促成加熱與熔化該嫁接材 料’以便形成該密封體1071。 於特定實施例中，OLED裝置ι〇11係被大量生產。於 圖5E中所示的一實施例中，在一共用的底部基板"Μ之 上係形成複數個分離的〇LED陣列1021。於圖中所示的實 施例中，每-#1 〇LED陣列1〇21均會被一形狀合適的熔 接塊包圍，用以形成該密封體1〇71。於各實施例中，共用 的頂部基板（圖中未顯示）係被放置在該共用的底部基板 1 ιοί以及其上所形成的結構的上方，俾使該等〇led陣列 1021與該形狀合適的熔接膏被插置在該共用的底部基板 1101與泫共用的頂部基板之間。該等0LED陣列1 1係 被囊封與岔封，例如透過先前所述用於單一 顯示裝 置的密閉製程來進行。所生成的產品係包含被該等共用底 4基板與頂部基板聚集在一起的複數個〇LED裝置。接著， 便可將所生成的產品裁切成複數個器件每一個器件均會 構成圖5D的-0LED裝置1〇11。於特定實施例中，該等 個別的OLED裝置1011便會接著進行額外的封裝作業， 以便進一步改良由該熔接密封體1071以及該等頂部基板 24 1338529 1 061與底部基板丨002所形成的密封效果。 有機發光顯示裝置的其中一項問題是當濕氣接觸到構 成該等有機發光元件的有機材料時，該裝置可能會受到破 壞。圖！所示的係一有機發光裝置之囊封結構的剖面圖， 其能夠防止濕氣接觸有機材料。纟圖中所示的結構中，該 f機發光顯示裝置係包含：一基板卜_囊封基板2' 一只 密封材料3、一濕氣吸收材料4 '以及—托架5。該基板1 包含-含有至少-有機發光裝置的像素區以及—形成在該 像素區外面的非像素區，而該囊封基板2則會被附接至一 其中係形成該基板1的有機發光元件的表面。 為將該基板1附接至該囊封基板2，其係沿著該沉積 基板1的邊緣以及該囊封基板2的邊緣來塗敷該密封材料 3，並且接著會利用uv照射等來固化該密封材料3。該囊 $基板2之中包含濕氣吸收材料4，用於捕捉濕氣以及特 T的氣體，例如氫氣、氧氣。托架5係_種框架，用於支 樓一有機發m其t，該基1與該囊封基板2係被 附接至該有機發光面板。於一實施例中，該托架5與該有 機發光裝置可利用一雙面黏著膠帶來附接。不過，即使在 圖中所不的裝置，該密封材料3可能仍無法完全防止濕氣 或二氣進入该密閉空間。同樣地，由於各種理由的關係， 在該密封材料3以及在該密封材料3接觸該基板的介接區 域中還可能會有許多裂縫。 圖2所不的係根據本發明之一實施例的有機發光顯示 裝置的平面圖；而圖3所示的則係沿著圖2中的直線A, 25 1338529 所獲得的平面圖。參考該等圖式，該有機發光顯示裝置包 含.一基板100、一囊封基板200、一熔接塊15〇、以及一 強化材料或結構160。為方便起見，沉積基板10丨所指的 係一基底，在其上會形成各電路與各層；而基板1〇〇所指 的則係一非成品，其包含該沉積基板1〇丨以及其上所形成 的各電路與各層，其包含一有機發光像素陣列。 基板100(等同於底部平板1002)係一含有有機發光二 極體或像素的平板，並且包含一其中係形成至少一有機發 光二極體或像素的像素區100a，以及一形成在該像素區 100a外面的非像素區l〇0b。該有機發光二極體包括一第一 電極119、一有機層m、以及一第二電極122。以下在 本申4案的說明中，像素區100a所指的係一用於利用一有 機發光一極體所發出的光來顯示一預設影像的區域，而非 像素區100b所指的則係基板i 〇〇上除了該像素區丨〇〇a以 外的整個區域。 該像素區1 〇〇a包含被配置在水平方向上的複數條掃描 線（S 1至Sn)以及被配置在垂直方向上的複數條資料線（D j 至Dm)’在該等掃描線（S1至Sn)以及該等資料線（D1至口⑷ 中係形成複數個像素’該等像素係接收來自驅動積體電路 3 00、400的化號，用以驅動一有機發光二極體。另外，在 非像素區100b之中則會形成—驅動積體電路（驅動IC)， 用於驅動有機發光二極體或像素，以及複數條金屬繞線， 用於電附接至該像素區中的每一條掃描線（s丨至Sn)以及資 料線（D1至Dm)。於一實施例中，該驅動積體電路包含一 26 1338529 資料驅動單元170以及一掃描驅動單元18〇。 如圖中所示，該有機發光二極體係以主動式矩陣的方 法來驅動’並且現在將簡要地說明其配置。於一沉積基板 101之上係形成—緩衝層111，而該缓衝層111係由絕緣 材料所構a ’例如氡切（sio2)或是氮化邦iNJ。該緩衝 曰111係防止4基板丨00因為外部的各項因素（例如熱能等） 而受到破壞。於該緩衝層"1的至少-區域之上係形成― 半導體層112。該半導體層112包含一主動層n2a以及— 歐姆接觸層H2b。於該半導體層U2以及該緩衝層11丨之 係形成一閘極絕緣層u 3，而於該閘極絕緣層丨丨3的一 區域之上則會形成一閘極電極丨14。該閘極電極丨Μ具有 相當於該主動層112a之寬度的尺寸。 一層間絕緣層1 15係包含該閘極電極丨14且形成在該 閘極絕緣層1 13之上，而源極與汲極電極丨丨以、丨丨讣則係 形成在該層間絕緣層丨丨5的一預設區域之上。該等源極與 φ 汲極電極116a、1161)係被形成以使得其可被電連接至該歐 姆接觸層1 1 2b的一裸露區，並且，於該層間絕緣層【i 5 之上係形成一上塗層117,該上塗層丨丨7係包含該等源極 與汲極電極116a、116b。於該上塗層117的一區域之上係 形成一第一電極1 19，其中，該第一電極丨19係經由一通 道孔118來與該等源極與汲極電極116a、U6b中任一者的 裸露區產生連接。 於該上塗層117之上係形成一像素界定層12〇，其包 含該第一電極119。該像素界定層120具有一開口（圖中並 27 1338529 未·'員不）’用以露出該第—電極n 9的至少一區域。在該像 素界疋層1 20的該開.口之上係形成一有機層丨2丨，而且， =6玄像素界^ 120之上係形成—第二電極$ 122，其包 3亥有機層121 .於一實施例中，還可在該第二電極層122 的一上方部份中進一步形成一鈍化層β不過仍可在有機 心光—極體的主動式矩陣結構或被動式矩陣結構中進行各 種修正與改變。

囊封基板200(等同於頂端平板1〇61)係一囊封部件， 用來囊封該基板中會形成該有機發光二極體的至少一像素 區i〇〇a，並且在頂部發光或是雙面發光的情況中該囊封 基板200較佳的係由透明材料所構成，而在底部發光的情 況中，該囊封基板200可以是由半透明材料所構成。在本 發明的各實施例中可使用該囊封基板2〇〇的各種材料不 過，於本實施例中，舉例來說，在頂部發光的情況中，較 佳的係可以使用玻璃，但是本發明並不僅限於此。 於此實施例中，該囊封基板200係形成—平板形狀並 且囊封至少該基板1 〇〇上會形成有機發光二極體的一像素 區。舉例來說，在本實施例中，除了 一資料驅動單元以及 一觸點單元以外，整個區域均被囊封。熔接塊丨5〇係形成 在該囊封基板200以及該基板100的該非像素區i〇〇b之 間，用以密封該像素區1 〇〇a ’以便防止空氣或濕氣渗入。 於一實施例中，該熔接塊150較佳的係會形成一條直 線’其係和該囊封基板200與該基板1〇〇相互接合的一介 面的一邊緣分隔一恆定的距離，此作法係為了確保會有— 28 1338529 用於形成一強化材料16Q的空間，稍後將會作說明。熔接 塊150包含一玻璃材.料、一用於吸收一雷射的吸收材料、 一用來降低熱膨脹係數的填充劑、…等，並且會以熔接膏 的狀態被塗敷至該囊封基板2〇〇，其係利用一雷射或一紅 外光射線而被熔化且固化，用以密封該囊封基板2〇〇與該 基板100之間，以便在該囊封基板200與該基板1〇〇之間 形成S亥熔接密封塊。於—實施例中，該條係於其中會形成 該熔接塊150的直線的寬度較佳的係約〇 5mm至約 1.5mm。另外，每一個熔接塊丨5〇的高度範圍較佳的係從 約 1 0 /z m 至約 2 0 /Z m。 此例中’該基板1 00和該熔接塊丨5〇產生接觸的表面 的各種配置與材料均可使用，而並不僅限於此。於一實施 例中’除了與一驅動積體電路直接相連的金屬繞線之外’ 該炼接塊係盡可能地不與金屬繞線產生重疊。如上所述， 倘偌該熔接塊1 50與金屬繞線產生重疊的話，該金屬繞線 便可能會因為一雷射或一紅外光射線照射的關係而受到破 壞。 托架400係一種框架，用於支撐一有機發光面板，其 中’基板1 00與囊封基板200係被附接至該有機發光面板。 於圖3中所示的實施例中’該托架4〇〇具有一後護壁450 以及延伸自該後護壁450的複數個側護壁46〇。於一實施 例中，該托架並不具有圖3中所示的後護壁450而可能具 有由圖3中所示之該等複數個側護壁460所形成的密閉迴 圈形狀。於圖3中所示的實施例中，托架4〇〇的後護壁450 29 1338529 以及該有機發光面板的-表面可利用—黏著膠帶等來附 接。 於-實施例中’強化㈣⑽係—種形成在該有機發 先面板的一表面與該把架的一内表面之間的一間隙之中的 部件，㈣便會被固化，所以，該強化材^6q係防止_ 有機發光顯示裝置輕易地受到破壞或斷裂，而且當未附接 溶接塊150或是熔接;鬼15〇的黏著作用力降低時，還可充 當一密封材料。於一實施例中，可以使用會自然固化、熱 固化、或《UV固化的可固化材料。可以使用液晶材料來 形成該強化材料160。舉例來說，氰基丙烯酸醋 (cyanoacrylate)可作為會自然固化的材料；丙烯酸醋可作 為會在小於等於約8(TC溫度處熱固化的材料；而環氧樹 脂、丙烯酸酯、以及聚氨酯丙烯酸酯（urethane acryUte)則 可作為會UV固化的材料。 下文中將會詳細說明根據本發明實施例用於製備一有 機龟光顯示裝置的方法的實施例。圖4a至所示的便係 用於製備一有機發光顯示裝置的一製程的處理示意圖。首 先，在與囊封基板200的一邊緣相隔一預設距離的位置點 中以直線形狀的方式來塗敷一熔接塊丨5〇，且該熔接塊丨5〇 係被形成在與基板1 00的一非像素區1 00a對應的位置點 中’後面會作說明。於一實施例中，該熔接塊1 5 0的高度 範圍較佳的係從約1 〇 β m至約20 # m。該熔接塊1 50係在 炫接膏的狀態下被塗敷至該囊封基板2〇〇，然後便會被燒 結’用以移除該熔接膏之中内含的有機黏結劑，接著便會 30 1338529 被固化。 接著，便會提供一.基板100,並且接合一囊封基板2〇〇， 其中，該基板100包含一像素區與一非像素區，於該像素 區之中係包含一有機發光二極體’而於該非像素區之中則 會形成一驅動積體電路以及一金屬繞線。於一實施例中， 囊封基板200可能會或者可能不會囊封該基板1〇〇的一驅 動積體電路，端視其設計而定（圖4b)。接著，便會將一雷 射或一紅外光射線照射至被相互接合的該基板1〇()與該囊 封基板200兩者之間，用以熔化該基板1〇〇與該囊封基板 200之間的熔接塊15〇。舉例來說，於一實施例中，所照 射的雷射光束或紅外光射線的波長較佳的係從約8〇〇nm至 約120〇nm(而較佳的係約81〇nm)，其功率範圍較佳的係介 於約2 5瓦至4 5瓦之間，而且較佳的係，除了該熔接塊以 外的區域均會被遮住。可以使用銅鋁雙層來作為該遮罩的 材料。接著’藉由固化該已熔化的熔接塊丨5〇便可將該基 板1〇〇與該囊封基板200相互附接在一起（圖4c)。 接著，便可利用一點膠機在一托架400的一内護壁表 面中塗敷—可固化材料，用以形成一強化材料1 60，以便 女置一含有被相互附接在一起的該基板100與該囊封基板 200兩者的有機發光面板。一般來說，主要係使用金屬材 料作為该托架4〇〇，不過，本發明並不僅限於此，亦可使 用』膠作為泫托架4〇〇。於一實施例中，用於形成該強化 材料1 60的可固化材料較佳的係在液體狀態中來塗敷。 接著’該有機發光面板或裝置便會被安置在該托架4〇〇 31 1338529 之上。於—實施例中’該有機發光面板係接觸該強化材料 1 6〇的可固化材料，其係被塗敷在該托架4〇0的内表面之 中’同時會被安置在該托架400之上，然後，該強化材料 16〇的可固化材料便會移入該基板1 00與該囊封基板200 之間的一間隙之中（圖4e)。於一實施例中，在該基板】〇〇 的邊緣區域與該囊封基板200的邊緣區域之中係產生複數 個間隙，因為該熔接塊1 50並不會形成在該等邊緣的旁邊， 而係形成在與該等邊緣相隔一預設的距離處。據此，該強 化材料160的可固化材料便會移入該等邊緣區域之中，然 後會被固化。於—實施射，該基板⑽與輯封基板2〇〇 之間的間隙的尺寸將會等於該溶接&的高纟，而且倘保該 強化材料液體被塗敷在該等邊緣之上的話，那麼，該液體 便會藉由毛細管現象而移人間隙之中’’然後便會被固化。 此例令，倘若該強化材料16〇的材料係被自然固化的 :辨那麼’不需要額外的製程便可完成製備一有機發光二 體，不過，妈若該強化材料16〇的材料係被uv固化的 ::那麼’便需要一額外的製程來遮罩該強化材料16〇並 且利用UV射線來照射它；以及，倘 材料係被熱固化的話，那麼 " 160的 能加諸至該強化材料。便而要-額外的製程來將熱 明二參考實施例作過詳細的說明。不過，應該 月白的係，仍可對該些實施 離本發明的原理與精神。舉例來說 成帽狀’並且可輕易地改變—托架或框架的材料； 32 ^^529 雖然本文已經顯示與說明本發明的部份實施例，不過， 热習本技術的人士便會明白，可對此實施例進行變更，而 不會脫離本發明的原理與精神。本發明的範疇係定義在申 請專利範圍以及它們的等效範圍之中。 【圖式簡單說明】 從前面實施例的說明中，配合附圖，便可清楚且很容 易明白本發明的前述以及其它觀點與優點，其中： 鲁 圖1所示的係有機發光顯示裝置的剖面圖。 圖2所示的係根據本發明之一實施例的有機發光顯示 裝置的平面圖。 圖3所示的係沿著圖2中的直線A-A，所獲得的剖面 圖。 圖4a至4e所示的係根據本發明之一實施例用於製備 有機發光顯示裝置的一製程的剖面圊。 圖5 A所示的係根據一實施例的一被動式矩陣型有機 φ 發光顯示裝置的概略分解圖。 圖5B所示的係根據一實施例的一主動式矩陣型有機 务光顯示裝置的概略分解圖。 圖5C所示的係根據一實施例的一有機發光顯示器的 概略俯視平面圖。 圖5D所示的係沿著直線所獲得之圖5C的有機發 • 光顯示器的剖面圖。 圖5E所示的係根據一實施例用於大量生產有機發光 裝置的概略立體圖。 33 1338529 【主要元件符號說明.】

1 基板 2 囊封基板 3 密封材料 4 濕氣吸收材料 5 托架 100 基板 100a 像素區 100b 非像素區 101 沉積基板 111 緩衝層 112 半導體層 1 12a 主動層 112b 歐姆接觸層 113 閘極絕緣層 114 閘極電極 1 15 層間絕緣層 116a 源極與汲極電極 116b 源極與汲極電極 117 上塗層 1 18 通道孑L 1 19 第一電極 120 像素界定層 121 有機層 34 1338529 122 第二電極 150 熔接塊 160 強化材料 170 資料驅動單元 180 掃描驅動單元 200 囊封基板 51 掃描線 52 掃描線

Sn-Ι 掃描線

Sn 掃描線 D1 資料線 D2 資料線

Dm 資料線 400 驅動積體電路 1000 被動式矩陣型有機發光顯示器

1001 主動式矩陣型有機發光顯示器 1002 基板 1004 陽極 1006 陰極 1010 有機層 1011 有機發光顯示裝置 1012 驅動電路 1014 平坦化層 1016 資料線 35 1338529

1018 掃描線. 1021 有機發光顯示器像素陣列 1061 基板 1071 密封體 1081 密閉空間 1101 基板 36

Claims (1)

1338529 十、申請專利範圍： 1. 一種有機發光蟬示裝置，其係包括· 一有機發光顯示單元，其包括： 一前基板，其包括一前表面與一第一側表面， 一後基板，其包括一後表面與一第一側表面，該 後基板係面對該前基板， 一有機發光像素陣列，其係被插置在該等前基板 與後基板之間， 熔接雄封塊，其係被插置在該前基板與該後基 板之間，㈣係包圍該陣列，其中，該熔接密封塊該前 基板、以及該後基板係共同界定一密閉空間，讓該陣列可 被設置在其中，該熔接密封塊包括一第—側表面，以及 一第一侧邊，其包括該前基板的該第一側表面、 該後基板的該第-側表自、以&該炼接密封塊的該第—側 表面； 一托架’其包括-第-表面，其大體上係面對該單元 的該第一側邊並且被連接至該單元的該第一側邊；以及 一第一結構，用以互連該托架的該第一表面以及該單 元的該第一側邊。 2·如申請專利範圍帛【項之裝置，纟中，該第一結構 實質上係形成在介於該托架的該第一表面與該單元的該第 一側邊之間的整個區域之中。 3.如申請專利範圍帛1項之裝置，其中，該第一結構 實質上係形成在該托架的整個該第一表面之上。 37 1338529 4·如申請專利範圍第1 .-,^ 唄之裝置，其中，該第一結構 係被黏結至該托架的該第— ,aI ± 表面且被黏結至該前基板的第 一側表面與該後基板的第-側表面中的任—者或二者。 5. 如申請專利範圍第1 ,,..^ 項之裝置，其中，該第一結構 係被U㈣接㈣塊的㈣—側表面。 6. 如申請專利範圍第 a , 項之裝置，其中，該前基板、

:以及該熔接密封塊的第-側表面係界定一間隙 空間，且其中，該第一結構係有一部份延伸至該間隙空間 之中並且被插置在該等前基板與後基板之間。 7. 如申請專利範圍帛！項之裝置，其中，該托架進一 步包括一後護壁’其係面對該後基板。 8. 如申請專利範圍帛7項之裝置，其中，該托架的該 後護壁係被黏結至該後基板的該後表面。 9. 如申請專利範圍帛丨g之裝置，其中，該托架包括 一後護壁，其係面對該後基板，且該托架進一步包括複數 個側護壁，它們係以某個角度延伸自該後護壁，且其中， 該等複數個側護壁中的一第一側護壁係提供第一表面該 第一表面係面對該單元的該第一側邊。 10. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該第—側護 壁貫質上係平行於該前基板的第一側表面與該後基板的第 一側表面中的至少一者延伸。 H.如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該第—側護 壁實質上係覆蓋該單元的整個第一側邊。 12·如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該第—側護 38 1338529 壁並不覆蓋該前基板的諄第一側表面的至少一部份，同時 係大體上面對該單元的該第一側邊。 、 13. 如中請專利範圍第9項之裝置，其中，該第—側護 壁並不覆盍該前基板的該第—側表面，同時係大體上面對 該單元的該第一侧邊。 14. 如申。月專利範圍帛1項之裝置，其中，該結構包括 一含有聚合材料的層。 15. 如申請專利範圍帛1項之裝置’其中，該單元進— 步包括複數個額外側邊，其中，該托架包括一第一側護壁 與複數個額外側護壁，該第_側護壁係提供該框架的第一 表面，其中，該拕架的該等複數個額外側護壁中的每一者 均包括一表面，其大體上係面對該單元的該等複數個額外 側邊的其中—者’其該裝置進-步包括複數個額外結 構，每一個该等額外結構均係互連該等複數個額外側護壁 的其中一者以及該單元的該等複數個額外側邊的其中— 者。 1 6 ·如申s青專利範圍第1 5項之裝置’其中，該第一側 護壁與該等複數個額外側護壁係形成一封閉迴圈，用以包 圍該第一側邊以及該單元的該等複數個額外側邊。 17.如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該前基板進 一步包括一第二側表面，其中，該後基板進一步包括一第 二側表面’其中’該熔接密封塊進一步包括一第二側表面， 其中’該前基板的該第二側表面 '該後基板的該第二側表 面、以及該熔接密封塊的該第二側表面大體上係面向相同 39 1338529 极千7U 方向，其中 « k 穴已秸琢珂 基板的該第二側表面 '、該後基板的該第_ 〆木一1則表面、以及該 炫接密封塊的該第二側表面，其中，該杯加 〇次π木進一步包括_ 第二表面，其大體上係面對該裝置的該第二側邊，且其中， 該單元進一步包括一第二結構，用以互連二 早兀的該第二 側邊以及該框架的該第二表面。

18. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中，該等第 結構與第二結構係被整合在一起。 19. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中，該等第 結構與第二結構係被分離。 20.如申請專利範圍第丨項之裝置，其中，該熔接密封 塊包括選自由下面所組成之群組中的一或多種材料：氧化 鎂（MgO)、氧化鈣（Ca〇)、氧化鋇（Ba0)、氧化鐘（Li2〇)、氧 化鈉（Na20)、氧化鉀（κ2〇)、氧化硼（b2〇3)、氧化釩（v2〇5)、 氧化鋅（ZnO)、氧化碲（Te〇2)、氧化鋁（Ai2〇3)、二氧化石夕 (Si〇2)、氧化鉛（Pbo)、氧化錫（Sn〇)、氧化磷（1>2〇5)、氧化 在了（Ru20)、氧化铷（Rb2〇)、氧化铑（Rh20)、氧化鐵（Fe2〇3)、 氧化銅（CU〇)、氧化鈦（Ti〇2)、氧化鎢（w〇3)、氧化絲（Bi2〇3)、 氧化錄（st>2〇3)、蝴酸船玻璃、填酸錫玻璃、鈒酸鹽玻璃、 以及硼矽酸鹽。 2 1. —種製造一有機發光顯示裝置的方法，該方法係包 括： 提供一種裝置，該裝置包括： 一前基板’其包括一前表面與一第一側表面， 1338529 一後基板，其包括一後表面與一第一側表面，該 後基板係面對該前基板， 一有機發光像素陣列，其係被插置在該等前基板 與後基板之間，

一炼接密封塊’其係被插置在該前基板與該後基 板之間，同時係包圍該陣列，其中，該熔接密封塊該前 基板、以及該後基板係共同界定一密閉空間，讓該陣列可 被設置在其中’㈣接密封塊包括―第—側表面，以及 第一側邊，其包括該前基板的該第一側表面、 該後基板的該第一側裊而、p 一 w衣面以及該熔接密封塊的該第一側 表面； 體上係面 側邊之間 §玄方法進 材料，且 ，以便讓 該方法進 該可固化 該托架進 汉直一托架，該托架包括一第一表面，其大 對該裝置的該第一側邊；以及 在X托木的。玄第一表面以及該裝置的該第一 形成一結構。 如申請專利範圍第21項之方法，里中， -步包括在該框架的該第一表面上形成一可固化 其中’設置該托架包括相對該裝置來配置該托架 該可固化材料接觸該裳置的該第一側邊。 23.如申請專利範圍第22項之方法，其中， Ίΐα??可固化材料，從而形成該結構。 .如申_範圍第22項之方法，其中， 材料的黏稠性小於約5〇〇〇cp。 、 A如申請專利範圍第21項之方法，其中， 41 1338529 一步包括一後護壁，且丼中，設置該托架進一步包括將該 後護壁配置成面對該後基板。 十一、圖式： 如次頁

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