TWI249562B - Acrylic polymer composition, acrylic adhesive tape and their preparation - Google Patents

Description

1249562 5久、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明乃實質上不含有溶劑之丙烯酸系聚合物組成 物以及使用該組成物之丙烯酸系黏著片帶和其製造方法有 關者。 【先前技術】 丙烯酸系單體具備良好的聚合性能，可藉溶液聚合， 懸濁聚合’乳化聚合或成塊聚合等各種反應方法而聚合。 例如’製造丙烤酸系聚合物之方法有將丙烯酸系單體 和硫醇類之混合物’在氧共存下，加熱至2〇至2〇(^c範圍 之溫度而進行成塊聚合之方法（參照特公昭5〇_4〇1號公 報）9或含有丙烯酸系單體和硫醇類，但實質上不含引發劑 之混合物在氮氣環境條件下聚合之方法（參照專利第 2 5 8 2 5 1號公報），或不用分批式反應槽而使用擠壓型桶裝 置在高溫領域（150°C附近）下聚合之方法（參照特公平2_ 55448號公報），或在分批式反應槽中以光纖維照射uv光 纖利用UV光之脈動照射而進行聚合之方法（參照特開平 7-3 3 08 15號公報），或在分批式反應槽中照射uv光纖下將 反應溫度按照梯次變化下進行UV成塊聚合之方法（參照特 開平1 1-4981 1號公報）等。 然而，這種丙烯酸系單體由於反應性強，想利用熱分 解型聚合引發劑，以現有工業規模之分批式反應槽中反 應’在反應裝置（反應槽）中激烈發熱，很難將反應熱排除 到反應系外，所以無法在反應槽中使用熱分解型聚合引發 5 312120(修正版) 1249562 θ 工制反應而將丙稀酸系單體進行成塊聚合反應。 々、又w用桶裝置之反應中，必要設定反應溫度在高溫 、或卩思著控制溫度之精確度下降，所得聚合物之分子量 分布擴大，所得聚合物《分子量有大幅度分散之缺 在。 又，使用uv照射方式之桶裝置中反應，很難控制溫 度因此，無法高精密地控制反應進行。另外，設置uv 了射衣置之分批式反應槽中，隨增加規模，為控制發熱而 必肩在排除熱能要投資大量成本在其設備，因此，現有設 備不能適用於丙烯酸系聚合物之大量生產。 如前述，丙烯酸系單體之聚合方法已知有成塊聚合反 應’據這種成塊聚合反應，所產生之聚合物不含有溶劑， 所生成之聚合物中也不含有界面活化劑，所以不需要從生 成之聚合物分離溶劑等，又，不含容易引起耐水性等特性 降低之界面活化劑等其他成分之存在。所以單從上述反應 t恶之觀點而論成塊聚合反應時，應該是一種良好的反應 方式。 然而，使用熱聚合引發劑之成塊聚合中，由於所使用 之單體反應性很強，控制熱聚合反應極為困難，很容易發 生反應不受控制，所謂不受控制反應乃指無法控制反應， 反應進行激烈之現象。當反應不受控制時，反應溫度快速 上昇，反應槽中的成分狀態快速變化，不僅非常危險，所 產生聚合物之分子量分布很廣，又，所得聚合物之分子量 也有下降之傾向。 6 312120(修正版) 1249562 就這種使用丙稀酸系單體之成塊聚合方法，特開昭 ^3-2589號公報中記載有以（甲基）丙烯酸酿和形成交聯 單體間之混合物或漿液狀物進行反應而製造熱硬化 酸糸樹脂之際’提議首先在15代以下溫度製造聚合率為 60%以上之預聚合物，然後從槽型反應器取出，這種預2 合物要設定在聚合率差距在1()至6()%範圍所構成之多 次聚合反應工程而進行聚合反應之熱硬化性樹脂之聚合方 法。據該公報所示實施例中，使用偶氮雙異丁腈，第2丁 基過月桂酸酯，對於100重量份之單體計，使用〇•㈦至 〇·3重量份左右。該偶氮雙異丁腈之1()小時的半衰期溫度 為66 C ’而第三丁基過月桂酸g旨之1()小時的半衰期溫度 為98TC，使用10小時之半衰期溫度如此高的熱聚合广 發劑，對於單體量使用到0·01至〇·3重量份時，反應一開 始反應系統溫度同時快速上昇，如果沒有高性能之冷卻設 備，反應就無法控制。所以該公報所記載之發明，必須使 用具有充分冷卻能力之冷卻設備的反應裝置，充分冷卻下 控制各工程之反應進行多梯次之聚合反應。因此，該公報 所記載方法，必需要冷卻反應系統用之高性能設備。 另外，特開昭58-871 71號公報中記載對1〇〇重量份之 丙烯酸系單體，使用7(TC下之半衰期為〇1至5小時之熱 聚合引發劑0.00005至〇·5重量份，在4〇至i2〇t下進行 丙烯酸系單體聚合之第1梯次，以及70t下之半衰期長於 1000小時且聚合初期溫度下之半衰期在2小時以上之熱聚 合引务劑使用0 · 0 0 0 1至1重量份，並且以高於第1梯次之 312】20(修正版) 7 1249562 溫度，在1〇0 1载溫度進行聚合反應之第2梯次所構 成之重量平均分子量在1〇萬至6〇萬範圍之丙烯酸系感壓 性黏著劑之製造方法。該公報所記載之發明中所使用聚合 引發劑之例舉有乙醯過氧化物、月桂醯過氧化物、苯甲醯 ㈣化物 '二異丙基過氧化物、二_2_乙基己基過氧二碳酸 ^弟二丁基過氧（2_乙基）己酸酷，第三丁基過月桂酸醋， 第三丁基過乙酸酯等之有機過氧化物，偶氮雙異丁腈， 2’2’-偶氮雙（2,4_二甲基戊膳）等之偶氮系化合物。 該公報所記載之發明中所使用聚合引發劑乃係一種 :聚合引發劑，其10小時之半衰期溫度在43至1〇2。。之 耗圍内’就公報所記載發明中所使用之熱聚合引發劑觀 之’並沒有考慮選用具有特定半衰期溫度之熱聚合引發劑 有關技術面之思考存在，而僅使用_般之熱聚合反應引發 劑。因此，該公報所記載之發明中有關聚合引發劑之部分， :甲醯過氧化物等日夺，與反應開始同時，反應系統之溫度 急速上升，所以欲抑制這種發熱必需要非常高性能之冷卻 設備之問題仍然存在。 T 又，專利公報之第275245號公報中記載有下述之甲 基丙烯酸系聚合物之製造方法，U甲基丙烯酸甲酯為主成 分之單體混合物供料到完全混合型反應容器中，單體中之 其特徵在用量上，而記載之重點在使用非常少量之熱聚合 引《片1 f吏肖這種熱聚合引發齊I ’想把反應溫度控制在 至12〇°C，隨所使用之反應引發劑之活性，其發熱量會顯 著不同。例如使用實施例中所使用之第三丁基過氧化物， 3】2120(修正版) 8 1249562 溶氧量調為1ppm以下，使用聚合溫度下之半声里 至120秒之熱聚合用料劑，以特定之授掉力=為〇.5 自由基聚合引發劑之半_ 攪拌，再將 ，知^之牛哀期和平均滯留時一 設定平均滞留時間’以U0至16(rc範圍溫戶=^』内 體轉化率在45至7〇〇/ ^ ρη & 又，凋整單 至7〇/。乾圍内進行聚合反應而製造。 上述公報中所記盤夕每 合反應引發劑為”：::Γ 具體使用之自由基聚 醋，月… 腈，第三丁基過氧異丁酸 月^基過氧化”，其1Q小時半衰期溫度均超㈣ 5。:此’例如貫施例和第2圖中，冷卻裝置使用例如 二媒加以冷卻之熱交換裝置等，為抑制無法控制之 反應，採用非常高性能之冷卻裝置。 可知已往之成塊聚合反應方法，並無選擇使用聚合反 應引^财關技術性的思考，祇採用對於所發生的熱能， 以高性能冷卻裝置將熱能移往反應系統外而控制其=控反 應之方法。所以，這種方法會產生冷卻裝置之成本甚昂貴 的問題。又，反應不易均勻進行的丙烯酸系聚合物之工業 規模製造中，就异能利用相當高性能之冷卻裝置，要將反 應槽整體冷卻均勻事實上非常困難，祇要在反應裝置内之 局部發生失控反應，該失控反應有波及反應系統整體之危 險’因此’在實驗室規模能安定進行之反應，當規模擴大 到工業規模之製造方法時，不見得就能適應。 另外，由上述各種方法可以聚合製造之丙烯酸系聚合 物有各種用途，特別是做為壓合黏著劑用途，丙烯酸系聚 合物被廣泛使用。這種壓合黏著劑已往添加由玫瑰酸衍生 9 312120(修正版) 1249562 物所代表之黏著賦與劑。 又，例如丙烯酸系壓合黏著劑而+ 合物本身也有黏著性，因此，不艿。，（甲基）丙烯酸聚 耐熱性和耐候性良好的塵合黏著=加黏著賦與劑也能成為 賦與劑者在常溫下，其黏；：和：二是。較之添加黏著 等低熱能表面之黏著性會較差 /㈣’汽車塗料面 而賦與有效之黏著性能。 ，稭添加黏著賦與劑 然而’由於添加這種斑装 之改善，不-定能令人滿意。又來的黏著性能 添加這種黏著賦與劑還會產生 =屋合黏著劑中 酸衍生物為代表之一般性黏著二丙=添加以玫瑰 劑時，常常會產生透明性或耐候性下降之門 合黏者 賦與劑在成塊聚合反應中存在時，該=問題。這種黏著 而做為鏈移動劑或反應終止劑，者賦與刻因其構造 應之危險存在。 “作[阻礙歧緩聚合反 另外，也有壓合黏著劑中調配丙稀酸系聚合物做為黏 者Η與劑使用之方法。例如特開昭54_3136號公報中記載 有含丙烯酸系聚合物和黏著賦與劑之壓合黏著劑。直中所 採用之黏著賦與劑係由乙烯芳香族化合物和（甲基）丙烤酸 酿行溶液聚合反應而得，其數平均分子量在至3〇〇〇， 軟化點為飢以下者。又’特開平卜⑼⑹號公報公告 具有碳數為i至20之烷基和環烷基之（甲基）丙烯酸酿，游 離基適合性之烯烴酸（具體言之’例如丙烯酸等），以及必 要日守再加上其他乙烯性不飽和單體進行聚合反應而得數平 312120(修正版) 10 1249562 均刀子ΐ為35000以下，軟化點在4〇t：以上之聚合物型添 加物所構成之黏著劑組成物。該公報中記載該聚合物型： 加劑可藉諸乳化聚合，懸濁聚合，溶液聚合，成塊聚合等 任思聚合反應而製造。又，該公報中也記載「本聚合物型 力可藉已知方法’例如混合或混煉方法添加在黏著 —成物中、使添加物均勻地含在黏著劑組成物中。添加劑 且以礼化液’或水性/有機溶劑調配溶質中之乳化液之 添加在黏著劑組成物中」。 〜 ,人換言之，該公報中所記載之聚合物型添加劑係藉乳化 ^反應或溶液聚合反應而製造，將聚合物型添加劑以乳 化分散或溶解在溶劑中之狀態，調配在經乳化 溶液聚合反應所調整之黏著劑中。 夂應或 2這類上述公報中，皆使用經乳化聚合反應或 合反應所得之黏著劑和聚合物型添加劑，乃係早已… 反應溶劑就能進行丙綠酸系單體之聚合作用= 合），但是不用反應溶液進行之丙稀酸系單體聚合作^也 就是成塊聚合反應之際’會發生如前述極難控制反應之現 象，無法選擇製造一定特性之聚合物所造成。又 聚合反應或乳化聚合反應製造之黏著劑和聚合物型：：液 劑，由於和溶劑或分散劑一起混 、、 物，別無他因。 -易衣成均勾之組成 然而’使用這種含有溶劑之勒著劑組 黏靡成物進行黏接之劑’必須要去除 = 工Η如使用蒸發潛熱大之水時，乾燥工程就變得二 312120(修正版: 11 1249562 置費=:用有機溶劑時’也需要收集揮散有機溶劑之裝 尚有對環境之影響等環保問題。 方法另:右方：，不使用溶劑或分散劑之麼合黏著劑之製造 也有特開昭5 0 - 8 71 2 9號公# 0Θ 公報之菸明 報和特開昭50-102635號 極性基^嫌 記载以（甲基）丙稀酸^旨和具有特定 合反庫引於”早體間之混合物’，添加該(共)聚合物和聚 二：丨兔劑所得混合物塗布在支撐片帶 成壓合性黏著片帶之製造方 .、、、來口而 報中，i μ — 特開昭50-87129號公 報中，由於氧之終止聚合作用，以— 人 益法順刹、佳一 、又之♦曰反應引發劑 一順利進行聚合反應，因此，使用広， 5} ^ Η , ν 便用乳化還原型聚合反應 m又，特開昭50_102635號公報中 黏著劑組成物上蓋以分離 主成之原料 行熱聚合反應。 氧以接觸而進 按照上述使用（甲基）丙烯酸烷 ） (共）聚合物而不使用有牆、—μ -…，合訓，调配丙烯酸 可行之方法。 衣&反合黏者性之片帶係 然而’上述公報中所公 將用為溶劑之單體加以聚二方法係藉加熱聚合反應， 可能性高的塗布層表面部二：=氣：之氧氣接觸的 反應之問題。另外，這裡向有不容易均勾進行聚合 之必要，所以具有和溶質 之早體有溶解(共)聚合物 因此，上述公報所記載之方:：之合，相同或類似組成。 乎由具有相同組成之(共)聚合之黏者劑層幾 312120(修正版) 12 1249562 像這種具有單一組成之（共）聚合物所構成之黏著劑 層，對於很難黏接之聚烯烴等被黏著物就無法表現充分的 黏著性能。 丙烯酸系黏著劑塗布在紙或塑膠帶等可撓性支持體 上做為黏著片帶使用情形甚多。 像這種丙烯酸系黏著片帶上所使用丙烯酸系黏著 劑，為塗布丙烯酸系黏著劑層’黏度需要稍低為宜，因此， ^種丙烯酸系黏著片帶上所使用之黏著劑，使^溶液聚 合’孔化聚合等採用溶劑或分散劑而聚合製成之黏著劑。 即，上述製造之黏著劑和溶劑或分散劑一起塗布，繼之， 除去溶劑或分散劑而製成。 然而，使用這種聚合方法所製造而得之黏著所製成之 黏著片帶’乾燥時需要高能量，料這種片帶尚有殘存溶 劑之臭氣問題存在。又藉水系聚合反應所得黏著片帶常缺 少充分之耐水性。前述不使料劑或分散劑之聚合反應方 法有成塊聚合反應方法，成塊聚合反應方法很難難控制反 應’所以製造具有安定性狀之黏著片帶非常困_，同時成 塊聚合反應所得之聚合物，其黏度通常高，塗布在支持體 亡非常關。因此，使用不含溶劑或分散劑之黏著劑時， 採用加熱使黏著劑之黏度降低之熱熔融法等。又，已知有 土布於支持體上之單體藉紫外光使之聚合而製造黏著片帶 之方法(參考特開平5-5014號公報，特開平9·111195號公 報等各種公報）。 ^ 然而，上述方法中也有記載以單一光進行聚合反應工 312120(修正版) 13 1249562 程需要長久時間，像赴： 、 冢钻者片帶需要大量製造時，以單一井 纖聚合工程由單體製造黏著~在成本 托者片1在成本上極為不利。據此理 甶为成複數工裎而；f千也取a < + 仃先艰合反應以製造黏著片帶。又，如 上述將單體行局部聚人 ..^ 丨♦ 口之際，使用熱聚合反應很難控制反 應，所以單體之3里日取 月♦δ反應，一般採用光聚合反應先行 預聚合反應。 【發明内容】 本t明乃在成塊聚合反應方法中，發現不致於失控反 應而能安定進行反應之方法，藉該方法提供所得局部聚合 物而成丙烯酸系黏著片帶和其製造方法。 本發明特別以提供具有優異之黏著性能的丙烯酸系 黏著片帶之安定的製造方法，以及具備優異之耐熱性和耐 水性等黏著特性之丙烯酸系黏著片帶為目的。 本务月之另一目的為提供實質上不含溶劑之新穎丙 烯酸系黏著劑組成物。 本發明又以提供聚烯烴等已往被認為非常難黏著之 被黏著物，也能形成黏著性非常高的黏著劑，藉此製成黏 著片V之際，提供塗布性和硬化性皆優異之丙烯酸系黏著 劑組成物為目的。 本發明更以提供使用上述黏著劑組成物製成之黏著 片帶以及其製造方法為目的。 本發明之丙稀酸系黏著劑組成物的特徵為含有： U)5至75重量份之以（甲基）丙烯酸酯成分單位為主要 構成單位，且由以（曱基）丙烯酸酯為主要成分之單體經局 14 312120(修正版) 1249562 部聚合而製得之重量平均分子量在50000以上，且玻璃轉 移溫度在〇°C以下之黏著性聚合物，和 (b)5至40重量份之以（曱基）丙烯酸酯成分單位為主要 構成單位，該（甲基）丙烯酸酯成分單位丨〇〇重量份中，含 有50重量份以上之由（甲基）丙烯酸和具有碳數1至4之院 基之醇類間之酯類所衍生之成分單位、（曱基）丙烯酸和碳 數3至14之脂環族醇間之酯類所衍生之成分單位、以及（曱 基）丙烯酸和苯甲醇間之酯類所衍生之成分單位所構成群 中至少選擇一個種類之成分單位，同時具有可與環氧基或 異氰酸酯基反應之官能基之重量平均分子量在4〇〇至 10000之範圍内，且玻璃轉移溫度在4(rc以上之黏著性賦 與樹脂，以及 (c)20至90重量份之以（甲基）丙烯酸酯為主要成分之 單體，且上述⑷黏著性聚合物和⑷以（甲基）丙稀酸醋為主 要成分之單體之混合物，在25t下之黏度係在 s之範圍内，而實質上不含有溶劑。但是⑷成分和㈨成分 以及（C)成分之合計為1〇〇重量份。 另外’本發明之黏著片帶之製造方法的特徵為由含 有： UP芏重量份之 V I签J円螂％邮 為主要構成單位，且由以 Λ (甲基）丙烯酸酯為主耍.4 之單體經局部聚合而製得 队 衣忖乏重置平均分子量在 50000以上，且玻璃轉移溫 合物，和 -在0 c以下之黏著㈣ 312120(修正版) 15 1249562 (b) 5至40重量份之以（甲基）丙烯酸酯成分單位為主要 構成單位’該（甲基）丙烯酸酯成分單位100重量份中，含 有50重量份以上之由（甲基）丙烯酸和具有碳數1至4之燒 基之醇類間之酯類所衍生之成分單位、（甲基）丙烯酸和碳 數3至14之脂環族醇間之酯類所衍生之成分單位、以及（甲 基）丙烯酸和苯甲醇間之酯類所衍生之成分單位所構成群 中至少選擇一個種類之成分單位，同時具有可與環氧基或 異氰酸酯基反應之官能基之重量平均分子量在4〇〇至 10000之範圍内，且玻璃轉移溫度在4(rc以上之黏著性賦 與樹脂，以及 (c) 20至90重量份之以（曱基）丙烯酸酯為主要成分之 單體，而實質上不含有溶劑之丙烯酸系黏著劑組成物（但 是，（a)成分和（b)成分以及（c)成分之合計為1〇〇重量份）， 和以該丙烯酸系黏著劑組成物丨〇〇重量份計，〇 〇 1至 3重量份之聚合反應引發劑間之混合物，以〇 〇1至t 之厚度塗布在支持體表面之後，使之聚合反應而製 造。 本發明之第一種形態之黏著片帶係由含有： (a)5至75重$份之以（曱基）丙烯酸酯成分單位為主要 構成單位’且由以(甲基)丙烯酸酯為主要成分之單體經局 部聚合而製得之重量平均分早吾A $ 至丁 J刀于里在50000以上，且玻璃轉 移溫度在（TC以下之黏著性聚合物，和（b)5至4〇重量份之 (甲基）丙稀酸醋成分單位為左i搂士 Ug » 平馮主要構成早位，該（曱基）丙烯酸 酯成分單位100重量份中，含右SO i s τ 3有重篁份以上之由（甲基） 312120(修正版) 16 !249562 丙烯酸和具有碳數1至4之烷基之醇類間之酯類所衍生之 成分單位、（曱基）丙烯酸和碳數3至1 4之脂環族醇間之_ 犬員所何生之成分單位、以及（曱基）丙烯酸和苯甲醇間之酯 頒所何生之成分單位所構成群中至少選擇一個種類之成分 單位，同時具有可與環氧基或異氰酸酯基反應之官能基之 重ϊ平均分子量在4〇〇至1〇〇〇〇之範圍内，且玻璃轉移溫 度在40°C以上之黏著性賦與樹脂，以及（c)2〇至9〇重量份 之（甲基）丙烯酸酯為主要成分之單體，而實質上不含有溶 劑之丙烯酸系黏著劑組成物（但是，⑷成分，（b)成分和⑷ 、之&计為1 00重量份），以及以該丙稀酸系黏著劑組成 物100重量份計，〇 〇1至3重量份之聚合反應引發劑間之 混:物，以〇·01至U酿厚度塗布在支持體表面後，使 之米口而侍之黏著片帶，其中該黏著片帶中，實質上沒有 ,存⑷以(甲基)丙烯酸酯為主要成分之單體，且形成有藉 環氧系化合物而成之交聯構造及/或藉異氰酸I系化合物曰 而成之交聯構造。 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物，其玻璃轉移溫度 低在* '皿下具有黏著性之重量平均分子量為50000以上 二？二聚合物，和其玻璃轉移溫度比室溫高，在室溫 性之^，但添加在黏著劑組成物中就能賦與黏著

黏者Γ成物中，例如添加聚合反應引發劑進行聚U 而可製得且右古疮私朴私一 〜來口汉應 黏著劑組成物二二二二黏著劑。本發明之丙烯酸系 寸別跟黏者劑之親和性低，所以黏附在黏 312]20(修正版) 17 1249562 著困難度高之聚烯烴等也能表現優異之黏著性。 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物藉塗布於支持體表 面，在支持體表面上進行聚合反應而可製得黏著片帶。該 丙烯酸系黏著劑組成物含有玻璃轉移溫度高之低分子量黏 者性賦與樹脂，藉由添加黏著性賦與樹脂，所製成黏著片 帶較之已往的黏著片帶具有高剝離強度…該丙稀酸系 黏著劑組成物不含有溶劑，所以製造片帶之際不需要去除 溶劑之工程，可以在較短之工程製成黏著片帶，同時也沒 有溶劑所造成之環境污染問題。 本發明之第2種形態之丙烯酸系黏著片帶的特徵為 由支持體，和 含有5重量％以上之以丙烯酸烷酯為主要成分而具有 聚合性不飽和鍵之單體之聚合物所構成該單體之局部聚合 物，該局部聚合物係使用10小時半衰期溫度在41〇1以 下之聚合反應引發劑，對於100重量份之該以丙烯酸烷酯 為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體計，添加0 0001 0.5重量伤範圍，使具有聚合性不飽和鍵之單體開始聚 合反應’反應開始後’藉該聚合反應引發齊m消耗時i該 反應系統自行發熱，使反應系統之最高溫度到達1〇〇至i c範圍内，而令使用於該聚合中之該具有聚合性不飽和鍵 支單體之5至50重量％發生聚合而得之局部聚合物， 以該局部聚合物1〇〇重量份計，含有〇 〇〇〇1至1〇重 量份範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸醋系交聯 劑，以及 312120(修正版) 18 1249562 以100重量份之單體計’含有0 0001至1〇重量份範 圍内的量之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成物，塗 布在支持體表面後’進行光聚合反應而形成在支持體之至 > 一面之黏著劑層構成之丙烯酸系黏著片帶，其中形成該 黏著劑層之黏著劑中藉交聯劑而形成有交聯構造，且形成 該黏著劑層之黏著劑之凝膠比率在5至9〇重量％的範圍 内， 或者’由支持體，和 含有5重量％以上之以丙稀酸院醋為主要成分而具有 聚合性不飽和鍵之單體之聚合物所構成該單體之局部聚合 物’該局部聚合物係使用10小時半衰期溫度在41代以 下之聚合反應引發劑，對於100重量份之該以丙烯酸烷醋 為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體計，添加〇〇〇〇1 至〇 · 5重里伤範圍使具有聚合性不飽和鍵之單體開始聚 合反應，反應開始後’藉該聚合反應引發劑被消耗時之該 反應系統自打發熱，使反應系統之最高溫度到達工〇〇至i 4〇 C範圍内之溫度後，藉新添加該具有聚合性不飽和鍵之單 體之冷卻操作，使該反應系統之溫度快速冷卻到i〇(rcw 下，而令使用於該聚合中之該具㈣合性不飽和鍵之單體 之5至5 0重f %進行聚合反應而得之局部聚合物， 以該局部聚合物100重量份計，含有〇 〇〇〇1至1〇重 里伤範圍内的量之％氧系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯 劑，以及 以100重量份之單體計，含有〇 0001至1〇重量 312120(修正版) 19 1249562 知範圍内的里之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成 物，塗布在支持體表面後，進行光聚合反應而形成在支持 體之至少一面之黏著劑層構成之丙稀酸系黏著片帶，其中 形成該黏著劑層之黏著劑中藉交聯劑而形成有交聯構造， 且形成該黏著劑層之黏著劑之凝膠比率在5至90重量％的 範圍内。 又，本發明之第2種形態之丙烯酸系黏著片帶之製造 方法的特徵為 在支持體之至少一表面，塗布以由含有5重量％以上 之以丙烯冑㈣u要成分之具有聚合性不_鍵之單體 之聚口物所構成該單體之局部聚合物，該局部聚合物係使 用1M、時半衰期溫度在仏代以下之聚合反應引發劑， 對於10G重量份之該以丙烯酸燒§旨為主要成分之具有聚合 14不飽和鍵之單體計，添加〇 〇〇〇1至〇 5重量份範圍，使 具有聚合性不飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開始後， 藉該聚合反應引發劑被消耗時之該反應系統自行發熱，使 反應系統之最高溫度到達100至14(rc範圍内，而令使用 於該聚合中之該具有聚合性不飽和鍵之單體之5至5〇重量 /)¾生5^合而得之局部聚合物， 以該局部聚合物1〇〇重量份計，含有〇 〇〇〇1至1〇重 量份範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸醋系交聯 劑，以及 以100重量份之單體計，含有〇 〇〇〇1至1〇重量份範 圍内的量之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成物後， 20 312120(修正版) 1249562 照光在該塗布層使該黏著劑組成物進行光聚合反應而在該 支持體表面形成黏著劑層， 。或者，在支持體之至少一表面，塗布以由含有5重量 =上之以丙烯酸烷酯為主要成分之具有聚合性不飽和鍵 之單體之聚合物所構成該單體之局部聚合物，該局部聚合 物係使10 +時半衰期溫度S 410〇c以下之聚合反應引 t ^，對於1 〇〇重量份之該以丙烯酸烷酯為主要成分之具 有♦口性不飽和鍵之單體計，添加〇 〇〇〇1至〇·5重量份範 圍，使具有聚合性不飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開 始後，藉该聚合反應引發劑被消耗時之該反應系統自行發 熱’使反應系統之最高溫度到達1 〇〇至1 4〇〇c範圍内之溫 度後，藉新添加該具有聚合性不飽和鍵之單體之冷卻操 作’使该反應系統之溫度快速冷卻到1 〇〇〇c以下，而令使 用於該聚合中之該具有聚合性不飽和鍵之單體之5至50 重® %進行聚合反應而得之局部聚合物， 以該局部聚合物100重量份計，含有0.0001至1〇重 里份範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯 劑，以及 以100重量份之單體計，含有0.0001至10重量份範 ®内的i之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成物後， &光在該塗布層使該黏著劑組成物進行光聚合反應而在該 支持體表面形成黏著劑層。 這種本發明之第2種形態之丙烯酸系黏著片帶由於將 特定之局部聚合物，交聯劑以及光聚合引發劑所構成黏著 21 312120(修正版) 1249562 Μ皇布在支持體之後，行光聚合反應，因此，其黏著特陵 非常優異。特別是使用特定之熱聚合引發劑所調製成之局 部聚合物，所以可獲得耐熱性優異之黏著片帶。 【實施方式】 姿么就本發明之丙烯酸系黏著劑組成物，第1種形離、之 黏著片帶，第2種形態之黏著片帶以及其製造方法具體說 明。 况 首先，說明本發明之丙烯酸系黏著劑組成物如下： 本發明之丙稀酸系黏著劑組成物含有： Ο)高分子量之黏著性聚合物， (b)低分子量之黏著性賦與樹脂，以及 (0單體。 構成本發明之丙稀酸糸黏著劑組成物之（a)成分之高 分子量黏著性聚合物乃係以（甲基）丙烯酸酯成分單位為主 要構成單位之重量平均分子量在50000以上之黏著性聚合 物。 該（a)成分之黏著性聚合物在室溫下具有黏著性，其玻 璃轉移溫度通常在0。(：以下，以〇°c至_85°C範圍内為較 仏。由於（a)成为之黏著性聚合物具備上述玻璃轉移溫度， 所以使用本發明之組成物所得黏著劑具備基本之黏著力。 又’該（a)成分之黏著性聚合物之重量平均分子量在5〇,〇〇〇 以上，尤以在100,000至2,〇〇〇,00〇範圍内為較佳。當該（a) 成分之黏著性聚合物之重量平均分子量不滿5〇,〇〇〇時，使 用本發明之組成物所得黏著劑不能表現充分的黏著性能。 22 312120(修正版) 1249562 又，本發明中之重量平均分子量係藉凝膠滲透層析法（GPC) 求付之值。 省〇)成分之尚分子量黏著性聚合物，可藉將（甲基）丙 烯酸酯為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體進行聚合 而製成。 本發明中，上述（甲基）丙烯酸酯可使用（甲基）丙烯酸和 具有碳數為1至20之烷基之醇類間形成之酯類，（甲基） 丙烯酸和碳數3至14之脂環族醇類間形成之酯類，（甲基） 丙烯酸和碳數6至Μ之芳香族醇類間形成之酯類。 上述（甲基）丙烯酸酯類之例舉有（甲基）丙烯酸甲酯， (甲基）丙烯酸乙酯，（甲基）丙烯酸丙酯，（甲基）丙烯酸丁 酯，（甲基）丙烯酸戊酯，（甲基）丙烯酸己酯，（甲基）丙烯酸 -2-乙基己酯，（甲基）丙烯酸辛酯，（甲基）丙烯酸壬酯，（甲 基）丙烯酸癸酯，（甲基）丙烯酸十二烷酯等（甲基）丙烯酸烷 酯； (曱基）丙烯酸環己酯等（曱基）丙烯酸之酯環族醇間之 酯類； (甲基）丙烯酸苯酯，（曱基）丙烯酸苯甲酯等之（甲基） 丙烯酸芳基酯。上述（甲基）丙烯酸酯類可單獨或組合使 用。 本％明中所使用之（a)高分子量黏著性聚合物，以上述 (曱基）丙烯酸酯類為主成分調製得具有聚合性不飽和鍵之 單體而製成。因此，本發明所使用之高分子量黏著性聚 合物，含有由上述（曱基）丙烯酸酯所衍生之重複單位（即（曱 23 312120(修正版) 1249562 基）丙烯酸酯成分單位）以單體換算為5 0重量。/〇以上，其中 以70重量％以上為較佳，最佳為90重量％以上。 本發明中所使用之（a)高分子量黏著性聚合物，除上迷 之（甲基）丙稀酸自旨成分單位之外，尚可具有可和（甲基）内稀^ 酸酯共聚合之單體所衍生的重複單位。 上述單體之例舉如下： (甲基）丙烯酸， (甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙_、 (甲基）丙烯酸丙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、（甲 基）丙烯酸乙氧基丙酯等之（甲基）丙烯酸烷氧基烷酯； (甲基）丙烯酸鹼金屬鹽等鹽類； 乙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇之二（甲基）内場 酸酯、三乙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇之二（甲基） 丙烯酸酯、丙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇之二（甲 基）丙烯酸酯、三丙二醇之二（曱基）丙烯酸酯等（聚）烷二醇 之—（甲基）丙細酸醋； 三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯等之多價（甲基）兩歸 酸S旨； (甲基）丙烯腈；乙酸乙稀酯；偏氯乙稀； (甲基）丙烯酸2-氣乙酯等_化乙烯化合物； 2_乙烯基噁唑啉、2_乙烯基_5_甲基_2_噁唑啉、 異丙稀基-2-噁嗤啉等含噁ϋ坐啉基之聚合性化合物； (曱基）丙烯醯基氮雜環丙烷、（甲基）丙烯酸氮雜環 丙燒基乙酯等含有氮雜環丙烷基之可聚合性化合物； 24 12120(修正版) 1249562 稀丙基環氧丙基醚、（甲基）丙烯酸環氧丙基醚、（甲基） 丙烯酸-2-乙基環氧丙基醚等含環氧基乙稀單體； (甲基）丙烯酸2-羥乙酷、丙烯酸孓羥丙_、（甲基）丙 烯酸和聚丙二醇或聚乙二醇間之單酯、内酯類和（甲基）丙 烯酸2_經乙S旨間之加成物等含羥基乙稀化合物； 氟取代甲基丙烯酸烷酯、氟取代丙烯酸烷酯等含氟乙 烯單體； 依康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸等不飽和羥酸（但是 不包括（甲基）丙稀酸）以及其鹽或其（局部）酯化物和酸酐； 2-氯乙基乙烯基醚、單氯乙酸乙烯酯等之反應性含鹵 之乙烯單體； 甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N_甲氧基乙 基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基曱基丙烯醯胺等含醯胺基 之乙烯單體； 乙烯基三甲氧基矽烷、r_甲基丙烯氧基丙基三曱氧基 矽烷、丙烷基三甲氧基矽烷、三甲氧基甲矽烷基丙基丙烯 基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷等之含有機矽乙烯化 合物單體； 其他如苯乙烯，甲基苯乙烯等含乙烯基芳香族化合 物’分子末端具有自由基聚合性乙烯基之大分子單體（例如 含氟大分子單體，含矽大分子單體）等。上述單體可單獨或 組合並與上述之（甲基）丙細酸@旨成為共聚合物而利用。 本發明所使用之（a)高分子量黏著性聚合物之例舉有 丙烯酸丁酯/丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸/丙烯酸經乙酉旨 312120(修正版) 25 1249562 之共聚合物、丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸/丙烯酸_2 尹二乙酉旨 之共聚合物等。 形成本發明之丙烯酸系黏著劑組成物之沙）低分子量 黏著性賦與樹脂，乃係在室溫下無黏著性之固態化合物。 該（b)低分子量黏著性賦與樹脂之玻璃轉移溫度通常在 °C以上，其中以在4〇1至180t範圍内為較宜。藉調配此 (b)低分子量黏著性賦與樹脂，本發明之第1種形態之黏著 片帶可以顯著提升其黏著性能。又，該（…低分子量黏著性 賦與樹脂之重量平均分子量在2〇5〇〇〇以下，其中以1〇 〇〇〇 以下為較宜，最理想在1，000至2,000範圍内。當此0)低 分子量黏著性賦與樹脂之重量平均分子量超過20,000 時，使用本發明之組成物所得黏著劑之改善黏著性能之效 果無法充分表現。 上述（b)低分子量黏著性賦與樹脂，可由以（曱基）丙稀 酸酯為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體進行聚合而 合成。 本發明中，上述（曱基）丙烯酸酯為（甲基）丙烯酸和具有 石厌數1至2 0 ’其中以具有碳數1至4之烧基之醇類間之（甲 基）丙烯酸烷酯、（甲基）丙烯酸和碳數3至1 4之脂環族醇 類間之S曰類、（甲基）丙細酸和碳數6至1 4之芳香族醇類間 之酯類可供使用。 上述（甲基）丙烯酸酯之具體例舉如（甲基）丙烯酸甲 酉曰、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙稀酸 丁醋、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己g旨、（甲基）丙烯 26 312120(修正版) 1249562 酸2 -乙基己酿、 基）丙稀酸癸5旨 烧醋； (甲基）丙烯酸辛酉旨、（曱基）丙烯酸壬S旨、（甲 、（甲基）丙烯酸十二烷酯等之（甲基）丙烯酸 (甲基）丙稀酸環己s旨等（甲基）㈣酸和脂環族醇間之 酯類； (甲土）丙烯酉欠苯酯，（甲基）丙烯酸苯甲酯等之（甲基） 丙：^夂方基自曰。上述(甲基)丙烯酸酯可單獨或組合使用。 上述（甲基）丙晞酸S旨中，本發明以使用具有碳數i至4之 、元土 （甲基）丙稀酉文烧酯及/或碳數3至1 4之脂環族醇和 (甲基）丙烯酸間之_及/或苯曱醇和（甲基）丙稀酸間之醋類 為較佳。 本發明所使用之(b)低分子量黏著性賦與樹脂，使用上 述（甲基）丙烯酸酯為主要成分做為具有聚合性不飽和鍵之 單體而調製。所以本發明所使用之（b)低分子量黏著性賦與 樹脂含有由上述（甲基）丙烯酸酯衍生之重複單位（即（甲基） 丙烯酸酯成分單位）以單體換算在5〇重量％以上，其中以 含有70重量％以上為較宜，最理想係含有9〇重量％以上。 本叙明所使用之（b)低分子量黏著性賦與樹脂，除上述 之（甲基）丙稀酸酯成分單位之外，尚可具有可和（甲基）丙稀 酸酯共聚合之單體所衍生之重複單位。 上述單體之例舉如下： (甲基）丙烯酸， (甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（曱基）丙烯酸乙氧基乙酯、 (曱基）丙稀酸丙氧基乙酯、（曱基）丙稀酸丁氧基乙g旨、（甲 312120(修正版) 27 1249562 基）丙烯酸乙氧基丙酯等之（甲基）丙烯酸垸氧基烧酿 (甲基）丙烯酸鹼金屬鹽等之鹽類； (甲 基）丙烯酸酯、三丙二醇 醇之二（甲基）丙烯酸酯； 乙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇之二（甲基）丙〆 酸酯、三乙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇之二（甲義 丙烯酸酯、丙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇之二（ 二（甲基）丙烯酸酯等之（聚）燒 三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯等之多價（甲基）丙烯 酸酉旨； (甲基）丙烯腈；乙酸乙烯酯；偏氯乙烯； (甲基）丙烯酸2-氣乙酯等_化乙烯化合物； 2-乙烯基-2-噁唑啉、2_乙烯基_5_甲基·2_噁唑啉、2· 異丙烯基-2-噁唑啉等之含噁唑啉基聚合性化合物； (甲基）丙烯醯基氮雜環丙烷、（甲基）丙烯酸2_氮雜環 丙烷基乙酯等含有氮雜環丙烷基之可聚合性化合物； 、烯丙基環氧丙基醚、（甲基）丙烯酸環氧丙基趟、（甲基） 丙烯酸2-乙基環氧丙基醚等含環氧基乙烯單體； (甲基）丙烯酸2-經乙醋、丙烯酸孓羥丙_、（甲基）丙 稀酸和聚丙二㈣聚乙二醇間之單_、㈣類和（甲基）丙 烯酸-2-羥乙酯間之加成物等含羥基乙烯化合物·， <氟取代甲基丙烯酸烷醋、氟取代丙烯酸烷醋等之含敗 乙烯單體； 依康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸等不飽和經酸（但是 不包括（甲基）丙稀酸）、其鹽以及其（局部）醋化物和酸針； 312120(修正版) 28 1249562 2-氯乙基乙烯基&|、單氯乙酸乙稀g旨等之反應性含函 乙稀單體； 甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基乙 基甲基丙稀醯胺、N- 丁轰|田甘讲姑丫以# 礼基甲基甲基丙烯醯胺等含醯胺基 之乙烯單體； 乙烯基三甲氧基矽烷、r •甲基丙烯氧基丙基三甲氧基 石夕燒、丙烯基三甲氧基錢、三甲氧基甲㈣基丙基稀丙 基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基石夕烷等之含有機石夕乙稀化 合物單體； 其他如苯乙烯，甲基苯乙烯等含乙烯基芳香族化合 物、分子末端具有自由基聚合性乙烯基之大分子單體（例如 含氟大分子單體，含矽大分子單體）等。上述單體可單獨或 組合而和上述之（甲基）丙烯酸酯成為共聚合物而利用。 上述（b)低分子量黏著性賦與樹脂中，以導入有環氧基 或跟異氰酸鹽基有反應性之官能基為較宜。上述官能基之 例舉如羥基、羧基、胺基、醯胺基、醯醇基等，製造（b) 低分子量黏著性賦與樹脂之際，使用具有上述官能基之單 體為宜。通常這種情形下，該（b)低分子量黏著性賦與樹脂 具有和上述（a)尚分子量黏著性聚合物不同組成者。又，形 成此（b)低分子量黏著性賦與樹脂之單體也和（c)單體具有 不相同之組成。然而，該（b)低分子量黏著性賦與樹脂與（c) 成分之單體具有（曱基）丙烯酸酯之共同單位，所以對於（c) 成分之單體有很好的溶解性質。 本發明所使用之（b)分子量黏著性賦與樹脂之適佳例 29 312120(修正版) 1249562 舉有甲基丙烯酸異丁酯和甲基丙烯酸之共聚物。 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物乃含有上述之（a)高 分子量黏著性聚合物和（b)低分子量黏著性賦與樹脂之 外’再加上（C)成分之（甲基）丙烯酸酯為主要成分之單體。 構成本發明之丙烯酸系黏著劑組成物之（c)以（曱基）丙 烯酸酯為主要成分之單體，能溶解或分散上述（a)高分子量 黏著性聚合物和低分子量黏著性賦與樹脂，同時該（C) 成分之單體本身也行共聚合而形成黏著劑。 上述（C)以（甲基）丙烯酸酯為主要成分之單體的具體例 舉有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸 丙酯、（甲基）丙烯酸丁酉旨、（曱基）丙烯酸戊g旨、（甲基）丙烯 酸己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲 基）丙烯酸壬S旨、（曱基）丙烯酸癸_、（甲基）丙烯酸十二烷 酯等之（甲基）丙烯酸烷酯； (甲基）丙烯酸環己酯等（甲基）丙烯酸與脂環族醇間之 酯類； (甲基）丙烯酸苯酯、（曱基）丙烯酸苯甲酯等之（甲基） 丙烯酸芳基酯類。上述（甲基）丙烯酸酯可單獨或組合使 用。 本發明所使用之（c)以（甲基）丙烯酸酯為主要成分之單 體係以上述（甲基）丙烯酸酯為主要成分，但是還可以含有 其他單體。本發明中可使用之該其他單體之例舉如下： (甲基）丙烯酸、 (甲基）丙浠酸甲氧基乙醋、（甲基）丙稀酸乙氧基乙醋、 312】20(修正版) 30 1249562 (甲基）丙烯酸丙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、（甲 基）丙烯酸乙氧基丙酯等之（甲基）丙烯酸烷氧基烷酯； (甲基）丙細酸驗金屬鹽等之鹽類； 乙二醇之一（甲基）丙稀酸s旨、二乙二醇之二（甲基）丙歸 酸酯、三乙二醇之二（甲基）丙稀酸酯、聚乙二醇之二（甲基） 丙烯酸酯、丙二醇之二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇之二（甲 基）丙烯酸酯、三丙二醇之二（甲基）丙烯酸酯等之（聚）烷二 醇之二（甲基）丙稀酸醋； 三m甲基丙烧三（甲基）丙稀酸酯等之多價（甲基）丙坤 酸S旨； (甲基）丙烯腈；乙酸乙烯酯；偏氣乙烯； (甲基）丙烯酸2-氣乙酯等函化乙烯化合物； (甲基）丙烯酸環己酯等之脂環族醇與（甲基）丙烯酸之 酯類； 2_乙稀基噁唑啉、2·乙烯基乃-甲基噁唑啉、 異丙稀基-2-嗔唾啉等之含噁唑啉基聚合性化合物； (甲基）丙烯醯基氮雜環丙烷、（甲基）丙烯酸2_氮雜環 丙烧基乙酿之含氮雜環丙烷基聚合性化合物； 烯丙基環氧丙基醚、（曱基）丙烯酸2-乙基環氧丙基醚 之含環氧基乙烯單體； (甲基）丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2_羥丙酯、（甲基）丙 烯酸與丙二醇或聚乙二醇間之單酯類、内酯類和（甲基）丙 稀S文-乙酯間之加成物等含羥基乙烯化合物； 氟取代甲基丙烯酸烷酯、氟取代丙烯酸烷酯等之含氟 31 312120(修正版) 1249562 乙稀單體； 依康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸等之不飽和羧酸（但 是不包括（甲基）丙烯酸）、其鹽以及其（局部）酯化合物和酸 酐； 2 -氯乙基乙細基鍵、早氯乙酸乙稀g旨等之反應性含鹵 乙烯單體； 甲基丙稀酿胺、N-經甲基甲基丙稀醯胺、N-甲氧基乙 基甲基丙_醯胺、N -丁氧基曱基甲基丙浠醯胺等之含醯胺 基乙烯單體； 乙烯基三甲氧基矽烷、r-甲基丙烯氧基丙基三曱氧基 矽烷、丙烯基三甲氧基矽烷、三甲氧基甲矽烷基丙基丙烯 基胺、2-甲氧基乙氧基三曱氧基矽烷等之含有機矽基乙烯 化合物單體； 其他如苯乙烯，甲基苯乙烯等之含乙烯基芳香族化合 物’分子末端具有自由基聚合性乙烯基之大分子單體（例如 含敦大分子單體、切大分子單體）等。上述單體可單獨或 組合而與上述（甲基）丙烯酸酯行共聚合而用。 但是，本發明中之單體係以（ )丙席酸酯為主要成 分，因此，通常含有50重量％ 丄 A 甲暴）丙烯酸酯，豆 中以έ有70重量％以上為較宜 ’、 以上。 权且取理想係含有90重量％ 本發明之㈣㈣黏著劑组成物乃係含有 量份，其中以含有5至50重量 量黏著性臂人舲4 s 平乂且之上迷U)而分弓 “物，和5至40重量份，其中以5至35重: 312120(修正版) 32 !249562 伤為較宜之上述（b)低分子量黏著性賦與樹脂，以及20至 90重量份，其中以含有30至90重量份為較宜之（c)單體。 但是，本發明中上述（a)成分，（b)成分和（c)成分之合計為 1 0 0重量份。 具有上述組成之本發明之丙烯酸系黏著劑組成物乃 係上述（C)成分中溶解或分散有（a)成分和（b)成分，而實質 上不含有所謂溶劑（即不具有反應性之溶劑）。就具有上述 組成之本發明丙烯酸系黏著劑組成物在25C下測定其黏 度時’通常在1至lOOPa · s，其中以具有3至50Pa · s範 圍内之黏度之黏稠性液體為較宜。這種黏性之液體可藉一 般塗布裝置塗布在支持體上。 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物，可將上述成分和 (b)成分分別調製而混合，然後將（c)成分添加在上述混合物 而製成。但是’本發明中以形成（勾成分之單體加以局部聚 合而製造（a)成分和（c)成分間之混合物，該混合物中添加另 外製造之（b)成分，經混合而製造為較宜。 丙稀酸系燒酿為主要成分之具有不飽和鍵的單體，藉 成塊聚合反應而聚合之局部聚合物乃係含有（a)成分和（c) 成分之黏稠性液體，而實質上不含有溶劑在内。 本务明所使用之（b)低分子量黏著性賦與樹脂可藉各 種方法製造，但以將局部聚合物再行聚合而實質上聚合率 到達100%之Μ脂為較宜。此種（b)低分子量黏著性賦與樹 脂也不含有溶劑。使用上述方法製造（b)成分之低分子量黏 著性賦與樹脂之際，控制其重量平均分子量在本發明所規 33 312120(修正版) 1249562 疋範圍内之方法，或藉調節聚合反應引發劑量，或設定高 反應溫度，或較之一般使用較多量之鏈轉移劑而達成。 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物，含有上述之（&)成 分，（b)成分和（c)成分，這種組成物也可藉照射電子束使之 聚合。 本發明之丙晞酸系黏著劑組成物，使所含有的單體進 行聚合而表現優異之黏著,生，因此匕，該組成物宜調配以聚 合反應引發劑。本發明中所使用之聚合反應引發劑可舉例 如熱聚合反應引發劑，光聚合反應引發劑等。特別是將本 發明之丙烯酸系黏著劑組成物塗布在支持體表面上再用 紫外光等能量光束照射而使之成為黏著劑為較宜，因此， 本發明之丙烯酸系黏著劑組成物中宜調配以光聚合反應引 發劑。 上述光聚合反應引發劑之用量，對上述之（a)成分、（b) 成分和（C)成分之合計100重量份而計，通常使用〇〇1至3 重量份，其中以調配0.05至2重量份之範圍為較宜。 本發明中所使用之光聚合反應引發劑為光自由基聚 合反應引發劑和/或光陽離子聚合反應引發劑，其具體例舉 如4_(2_經基乙氧基）苯基（2-經基-2-丙基）酮[例如汽巴嘉基 公司製品，商品名為達洛克阿2959]、α -羥基-αα，·二甲 基苯乙酮[例如汽巴嘉基公司製品，商品名為達洛克阿 1173]、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基丙酮[例如汽 巴嘉基公司製品，商品名為伊魯加克阿651]、2_經基-2_ 環己基苯乙酮[汽巴嘉基公司製品，商品名為伊魯加克阿 312120(修正版) 34 1249562 1 84]等之苯乙酮系光聚合反應引發劑；苯甲基二甲基縮酮 等之縮酮系光聚合反應引發劑；還有如其他之鹵化酮、醯 基膦基氧化物、醯基膦酸鹽等之光聚合反應引發劑等。 又，本發明之丙烯酸系黏著劑組成物宜調配以交聯 劑。 本發明所使用之交聯劑乃係由（a)成分，（b)成分，再加 上（c)成分行聚合反應而形成之成分間能形成交聯構造之 化合物。 該交聯劑之用量，對上述（a)成分、（b)成分和（c)成分 之合計100重量份計，通常使用0 01至5重量份，其中以 調配0.01至3重量份範圍内之量為較宜。 該交聯劑之例舉如具有環氧基之化合物、具有異氰酸 酯基之化合物等。其具體例舉中具有環氧基之化合物，例如 雙酚A、環氧氣丙烷型之環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、 聚乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、丙三醇三 細水甘油醚、1，6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮 水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油基胺、 N，N，N’，N’-四縮水甘油基_間_苯二甲基二胺以及丨，3-雙 (N，N’_二胺縮水甘油基胺基甲基）環己烷等，又，異氰酸酯 系化合物之例舉有甲苯撐二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸 酯、異佛爾酮基二異氰酸酯、苯二曱基二異氰酸酯、氫化 苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯 基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘基二 異氰酸酯、二苯基甲烷三異氰酸酯、聚甲撐聚苯基異氰酸 312120(修正版) 35 I249562 酉旨以万立4： 一、/ /、 一私甲基丙烧等多元醇間之加成化合物等。 、又’使用上述之聚合反應引發劑，交聯劑等之際，也 W採用實質上不含溶劑者為宜。 本务明之丙烯酸系黏著劑組成物，尚可使用一般 齊!I戶斤*月两p > & —^ ·疋各種添加劑，例如填充劑之例舉有碳酸鈣、 氧化無、一与儿 氧 、一虱化矽、黏土、滑石、氧化鈦等之無機物，破 >二 砂球、陶磁球等之無機中空物體、尼龍珠、丙烯 二朱夕珠專之有機物，偏氯乙烯球、丙烯酸系球等之 有機中空物體，其他如發泡劑、染料、色料、聚合反應終 止劑、安定劑等添加劑均可調配使用。 其次，就本發明之第一種形態之黏著片帶說明如下·· _將上述本發明之丙烯酸系黏著劑組成物塗布在支持 體表面之後’再行聚合反應可成為具有良好黏著性的黏著 4而製成本發明之第一種形態之黏著片帶。 上述所使用之支持體之例舉有聚烯烴膜片、聚酿膜 片、紙、金屬箔、布、不織布、矽處理聚酯膜 紙張等。 上述支持體上塗布本發明之丙稀酸系黏著劑組成 物。該組成物之塗布厚度在0 01至10_範圍。 然後，將塗布在支持體表面之 内坪®欠糸黏者劑組成物 加以聚合而形成黏著劑層。形成該黏著劑層之方法，隨植 成物中所調配之聚合反應引發劑種類而異。換言之，例如

調配熱聚合反應引發劑時，可获4 T T精加熱而形成黏著劑層，調 配光聚合反應引發劑時，可藉照射 矛、y卜九寺能量光束而進 312120(修正版) 36 1249562 仃聚合反應並形成黏著劑層。本 基光聚合反應引發劑於丙烯酸特別以調配自由 支持體表面上，再照射紫外光於；=組成物中，塗布於 反應為較佳。上述情形下，料光二成之塗布層進打聚合 度而異，通常在i。秒鐘至5秒：、射時間隨塗布層厚 3分鐘範圍為較佳。 1圍，其中以30秒鐘至 成八上述方法照射紫外光時，塗布層中所含有⑷ 通;ΪΓ’如再加調配有交聯劑時，也形成交聯構造。 乎全量：’二方法照射紫外光等時’所調配之⑷成分幾 里^生“，因此’該黏著劑層中實質上不含有單體。 :上述聚合反應，本發明之第—種形態之黏著片帶中 者劑層含有⑷高分子量黏著性聚合物，和㈨低分子量 :者1·生賦14树月日及⑷成分之單體成（共）聚合之狀態分別維 持原來狀態之下而存在。因此，由⑷成分，⑻成分及⑷ 成分所構成之(共)聚合物分別維持其各自之優異特性下， 三者協力而表現單獨之組成物所無法獲得之優異特性。這 種使用本發明之組成物所獲得黏著劑之優異效異，表現在 對於已往黏著困難之被黏著冑，例如聚烯烴，特別是聚丙 稀’顯現優異之黏著強度。直言之，聚稀煙和黏著劑之親 矛14低口此’ ；|黏著劑層黏著聚烯烴和其他被黏著物時， 通常，黏著劑層和聚烯烴間之界面黏著強度變成最低。這 是聚烯烴和其他合成樹脂最大不同之處。然而，使用本發 明之丙烯酸系黏著劑組成物所形成之黏著劑，藉由調配（b) 低分子量黏著性賦與樹脂，可顯著地提升和聚烯烴間之黏 37 312120(修正版) 1249562 者強度。該(b)低分子量黏著性賦與樹脂，其玻璃轉移严产 在赋以上，室溫下雖然不具有黏著性，但是藉由調配= 種(b)低分子量黏著性賦與樹脂，較t未調配該⑼低分子量 黏著性賦與樹脂，對於聚烯烴之黏著強度可提升2倍以 上0 換言之，據此所製成之本發明第一種形態之黏著片 ▼’對於已往很難牢固黏接的聚烯烴，特別是聚乙烯，聚 丙烯等表現優異之黏著性，例如具體言之本發明之黏著

片帶對於聚丙烯通常能表現1000g/20mm以上之黏著強度 (180度剝離強度）。 X 其次，就本發明之第二種形態之丙烯酸系黏著片 體說明如下： a 本發明之第二種形態之丙烯酸系黏著片帶係塗布特 定之局部聚合物、交聯劑和光聚合反應引發劑所構成黏著 劑於支持體表面，在支持體表面進行光聚合反應而製成。 本發明所使用局部聚合物，製造時使用具有聚合性不 飽和鍵之單體做為單體。上述具有聚合性不飽和鍵之單體 係以丙烯酸烷酯為主要成分。這種具有聚合性不飽和鍵之 單體例舉化合物如下： 丙稀6^甲S曰、丙稀酸乙g旨、丙烯酸丙g旨、丙稀酸丁醋、 丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸辛 酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯等之丙烯 酸烷酯類； 丙烯酸苯酯、丙烯酸苯曱酯等之丙烯酸芳香族酯類； 38 312120(修正版) 1249562 丙稀酸甲氧基乙S旨、丙浠酸乙氧基乙I旨、丙烯酸丙氧 基乙酯、丙烯酸丁氧基乙酯、丙烯酸乙氧基丙§旨等丙烯酸 烷氧基烷酯類； 丙稀酸和丙稀酸鹼金屬鹽等之鹽類； 甲基丙稀酸和甲基丙稀酸驗金屬鹽等之鹽類； 甲基丙稀酸甲S旨、甲基丙稀酸乙酯、甲基丙稀酸丙 s曰、曱基丙烯酸丁 S旨、甲基丙稀酸戊醋、甲基丙稀酸己醋、 甲基丙細酸2 -乙基己酉旨、曱基丙稀酸辛酯、甲基丙烯酸壬 酉旨、甲基丙烯酸癸酯、曱基丙烯酸十二烷酯等之甲基丙稀 酸烷酯類； 甲基丙烯酸苯酯、甲基丙稀酸苯甲酯等之甲基丙烯酸 芳香族酯類； 甲基丙稀酸甲氧基乙S旨、甲基丙稀酸乙氧基乙醋、甲 基丙烯酸丙氧基乙酯、甲基丙烯酸丁氧基乙酯、甲基丙烯 酸乙氧基丙酯等之甲基丙烯酸烷氧基烷酯類； 乙二醇之二丙烯酸酯、二乙二醇之二丙稀酸酯、三乙 二醇之二丙烯酸酯、聚乙二醇之二丙烯酸酯、丙二醇之二 丙稀fee i曰、一丙一醇之二丙稀酸g旨、三丙二醇之二丙稀酸 酉旨等之（聚）烷二醇之二丙烯酸酯類； 乙二醇之二丙烯酸酯、二乙二醇之二甲基丙烯酸酯、 二乙二醇之二曱基丙烯酸酯、聚乙二醇之二甲基丙烯酸 酯、丙二醇之二曱基丙烯酸酯、二丙二醇之二甲基丙烯酸 酯、三丙二醇之二甲基丙烯酸酯等之（聚）烷二醇之二曱基 丙烯酸酯類； 312120(修正版) 39 1249562 丙烧三丙烯酸醋等之多價丙稀酸酷類； 酯類；工土丙烷二甲基丙烯酸酯等之多價甲基丙烯酸 =腈；甲基丙稀腈；乙酸乙浠酿；偏氯乙烯； 化合^ 氯乙醋，甲基丙稀酸2_氯乙_等之_化乙稀 丙烯^ %己@旨等之脂環式醇之丙烯酸醋； 甲基丙婦酸環以旨等之脂環式醇之甲基丙稀酸醋； 2-乙沐基如惡。坐啉、2·乙烯基基_2+坐啉、2_ /、丙烯基-2-噁唑啉等之含噁唑啉基聚合性化合物； ▲丙烯酸基氮雜環丙院、甲基丙烯醯基氮雜環丙烧、丙 ^酸_2_氮雜環丙烧基乙§旨、f基丙烯酸_2_氮雜環丙烧基乙 酯等之含氮雜環丙烷基聚合性化合物； _稀丙基環氧丙基喊，丙烯酸環氧丙基鍵，甲基丙稀酸 環氧丙基醚，@烯酸2_乙基環氧丙基醚，甲基丙烯酸2_ 乙基環氧丙基等之含環氧基乙烯單體； 丙烯酸2-羥乙醋、甲基丙烯酸2_羥乙_、丙烯酸2_ 羥丙酯、丙烯酸或曱基丙烯酸和聚丙二醇或聚乙二醇間之 單酯、内酯類和（甲基）丙烯酸2-羥乙酯間之加成物等含羥 基乙嫦化合物； 氟取代曱基丙烯酸烷酯、氟取代丙烯酸烷酯等之含氟 乙烯單體； 除（曱基）丙烯酸以外之依康酸、丁烯酸、馬來酸、富 馬酸等之不飽和羥酸、其鹽以及其（局部）酯化合物和酸 312120(修正版) 40 1249562 酐； 2 -氣乙基乙稀基_、留# 早虱乙酸乙烯酯等之反應性含鹵 乙烯單體； 甲基丙稀酿胺、N_經甲基甲基丙烯醯胺、&甲氧基乙 基曱:丙烯N. 丁氧基甲基甲基丙烯醯胺等之含酿胺 基乙烯單體； 乙細基三甲氧基石夕、p 元、7 -甲基丙稀氧基丙基三甲氧基 矽烷、烯丙基三甲氧基矽 〇 暴矽烷、三甲氧基甲矽烷基丙基丙烯 基胺、2-曱氧基乙氧基二 合物單體； -甲乳基錢等之含有機石夕乙烯化 其他如苯乙稀，甲其# 甲基本乙烯寺之含乙烯基芳香族化合 物，分子末端具有自由基聚 八 性乙烯基之大刀子早體（例如 3氟大/刀子早體，含矽大分子單體）等。 μ上述之聚合性不飽和化合物可單獨或組合使用，但是 聚合性不飽和化合物之組成 .^ ^ ^ 取乂钿克司（Fox)之公式所計測 玻璃轉移溫度在〇°C以下，最士 取子疋在_85C至0°C之範圍内 之組成物為較宜。 ^ @ 1 上述μ物中反應速度特別高而不易成塊聚合之單 :可㈣本發明之方法而安定地進行成塊聚合反應。 ==㈣2_乙基己_和丙稀酸之混合物般反應速度高 配中，本發明所採用之局部聚合反應都能有效 =成:…該成塊聚合反應法中所使用之具有聚合 不=之單體中，其丙稀酸院酿之含量並無特別限 制，但疋本發明總單體中(100重量份計)通常含有“至 312120(修正版) 41 1249562 1 〇〇重量份之丙烯酸烷酯，其中以i至丨〇〇重量份之範圍 内含有丙稀酸烷酯之單體進行成塊聚合反應為特別適合。 本發明所使用之局部聚合物製造時，所採用成塊聚合 反應中，上述具有不飽和鍵之單體，在實質上也不使用反 應溶劑進行反應。 該成塊聚合反應中，上述具有不飽和鍵之單體以使用 下述特定之聚合反應引發劑而進行聚合反應為宜。 上述所使用之聚合反應引發劑以10小時半衰期溫度 在4HC以下，其中以2〇纟37(rc範圍内之如下述聚： 反應引發劑為較宜。 上述聚合反應引發劑之具體例舉如下·· 異丁醯基過氧化物（10小時半衰期溫度為32.7它）， α，α 雙（新癸醯基過氧基）二異丙基苯（1〇小時半衰 期溫度為35.9°c )， ^

枯基過氧化新癸酸g旨（1 〇小時半衰期 二-正丙基過氧化二碳酸酯（i 〇小時半 溫度為36.5°C )， 衰期溫度為40.3 二異丙基過氧二碳酸酯（1 〇小時半衰期溫度為4〇 $

一-苐一丁基過氧二碳酸S旨（1 〇小 時半衰期溫度為 40.5 1，1，3,3-四 為 40.7〇C )， 曱基丁基過氧新癸酸|旨（1〇 時半衰期溫度 衰期溫度 雙（4-丁基環己基）過氧二碳酸酯小時半 31212〇(修正版) 42 1249562 為40.8°C )，以及 2,2’-偶氮雙（4_甲氧基_2,4-二甲基戊腈）（10小時半衰 期溫度為30.〇。〇)。 上述聚合反應引發劑可單獨或組合使用之。 上述中以使用下述聚合反應引發劑為較佳： 異丁醯基過氧化物（1 0小時半衰期溫度為3 2 · 7。。）， 雙（新癸醯基過氧基）二異丙基苯（10小時半衰 期溫度為35.9°C )， 枯基過氧新癸酸酯（10小時半衰期溫度為36.5t)， 2,2’-偶氮雙（4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈）（1〇小時半衰 期溫度為3 0 · 〇。〇)。 上述中，尤以使用2,2、偶氮雙（仁甲氧基_2，木二甲基 戊腈）（1〇小時半衰期溫度為30(rc)為最佳。 土 上述之聚合反應引發劑乃屬熱聚合反應引發劑，且其 小時半衰期溫度皆甚低。例如已往通常使用之聚合反庫 引發劑之第三丁基過氧異丁酸自旨，其1G小時半衰期溫度為 72.1 C ’苯醒基過氧化物之1〇小時半衰期溫度為7代， 2,2’-偶氮雙異丁腈之1〇小時半衰期溫度為⑽。使用這 時半衰期溫度高的熱聚合反應引發劑時，在成塊聚 否反應中’反應一開始就体* > 就决速進仃反應而很難控制反應。 本發明之第二種形能夕工& μ γ ^ 里小心、之丙烯酸糸黏著片帶中 :局部聚合物製造時’並非使用已往之1〇小時半衰期溫度 ::ί : ί : 2發劑，而是使用1 〇小時半衰期溫度極低 之乂里熱承合反應?丨發劑來進行聚合反應。 312】20(修正版) 43 1249562 直言之，本發明中使用上述10小時半衰期溫度低之 聚合反應引發劑，對於100重量份之具有聚合性不飽和鍵 之單體計，使用〇.〇〇〇1至0.5重量份範圍内，纟中以使用 〇.0005至0·1 4量份範圍内較宜，尤以使用0.001至0.05 重量份範圍内為最佳。這種聚合反應引發劑之使用量，和 :般之成塊聚合反應等之聚合反應引發劑之使用量比較而 吕，屬於極少量之用量，因此藉該聚合反應引發劑而反應 之單體量也屬少量。所以聚合發熱量也比較少，通常在反 應系統中起初加熱使之開始反應後’不再從反應系統外施 以加熱操作。反應開始後，該反應系統中由消耗上述之聚 合反應引發劑而發熱，但本發明中由於聚合反應引發劑之 使用量較少，所以發熱量少，不致於使反應系統之溫度快 速上升到反應失控程度，另外，由於使用丨〇小時半衰期溫 度低之聚合反應引發劑之故，在非常短時間内聚合反應引 發劑被祕’反應物之溫度急速上彳，衹#聚合反應引發 劑消耗完，反應物之溫度就不再上升。又，聚合反應引發 劑量大幅度超過上述下限值時，為防止原料之單體在貯藏 時進行反應而通常調配使用之聚合反應抑制劑，可藉而消 耗聚合反應引發劑，據此有效防止反應進行。 然後，反應開始後，該聚合反引發劑會被消耗，利用 反應系統之自行發熱，將反應物之最高溫度控制在丨至 140 C範内，其中以控制在100至13〇。〇範圍内，使之不超 過該溫度範圍之上限為較宜。一般，為開始反應而加熱之 後，停止加溫或加熱操作，利用聚合反應進行所伴生之 3】2】20(修正版) 44 1249562 行發熱而使反應系統之溫度到達1 〇〇至i 4〇範圍，其中 以使之到達100°C以上，130°C以下範圍内為較佳。 當反應系統之溫度超過140°C時，會發生熱聚合反靡 之失控反應，這種熱失控反應很難再控制。又，當反應系 統之溫度未滿1 00 C時，無法藉該成塊聚合反應進行到較 宜之聚合率，反應系統中殘留引發劑，反應物在貯藏時會 有再進行反應之問題存在。反應規模大時，特別是反應原 料超過1000kg之工業規模水準之製造之際，反應系統溫度 例如接近1 50°c時，使用一般之冷卻裝置，幾乎不可能抑 制失控反應，需要藉投入大量之聚合反應抑制劑等方法才 月匕控制失控反應’反應溫度超過1 8 〇，就無法控制失控 反應。換言之，使用已往常用之10小時半衰期溫度高之聚 合反應引發劑時’在1 00至1 40。(：之溫度下，引發劑不會 完全被消耗，所以反應系統之溫度還會上升，由於反應系 統溫度上升而另有新的熱聚合反應進行，據此，反應系統 溫度再上升，最後反應到達無法控制之地步。此為成塊聚 合反應之反應失控。 本發明之第二種形態之丙烯酸系黏著片帶中所使用 之局部聚合物中，使用少量之10小時半衰期溫度在41〇 °c以下之低溫聚合反應引發劑所引發之聚合反應所產生之 反應熱量為主要用來源，使反應系統溫度急速提升到100 至1 40 C之範圍内，在短時間内消耗聚合反應引發劑，將 反應最高溫度抑制在可控制反應之14(rc以下而製成。 同時，將反應之最高到達溫度保持在1〇〇至l4(rc之 45 312120(修正版) 1249562 範圍内之時間以短時 ,..m 守間為宜，反應之最高到達溫度 圍内之時間以3。秒鐘至2分鐘為 =在 度維持在上述溫度範圍内的± 巧且田取阿到達溫 聚合反應有難於進行之，大巾“短於上述下限時’ 限之時間時，可能幅度超過上述上 ΑJ月匕產生不好的熱聚合物。 按’、、、上述使用經選擇之聚合反應引發劑之—人 反應中，可得做為原料使用之單體的5 二 成之局部聚合物。 f 然後，必要時再加入新的聚合反應引發劑藉重複上述 =應工程，在各階段中，聚合物和具有聚合性不飽和鍵之 :體合併量之5至5〇重量％發生反應’重複這種操作就能 提升局部聚合物中之聚合物重量比率。並且，各工程中之 反應可以在緩和穩定條件下進行，所^會像失控反應之 成塊聚合反應時之生成物那樣大量發生短鏈聚合物而可 製造分子量整齊之聚合物。 依照上述方法，調配以聚合反應引發劑之際，加熱或 加溫到聚合反應能進行之溫度時，該單體中將上述所選定 之反應引發劑按照上述規定量添加而進行聚合反應。添加 聚合反應引發劑之際，單體之溫度通常在2〇至8〇。〇範圍， 其中以35至70 C為較宜，特別是在40至65°C之範圍内為 最佳。按照上述加溫或加熱之單體中，通常在攪拌下添加 聚合反應引發劑。 上述舉例乃係早體加熱後添加聚合反應引發劑之例 舉’但是單體和聚合反應引發劑之混合和加熱，可以依照 46 312120(修正版) 1249562 任意順序進行。例如，將單體和聚合反應弓丨發劑混合後， 加熱到反應可開始之溫度，也可以如同前述先加熱單體到 反應可開始之溫度後，再添加混合聚合反應引發劑。 使上述之聚合反應有效開始所必需之單體之加埶溫 度通=在20至8〇t，其中以35至7代較佳，尤以、4〇至 最佳。加熱到上述範圍之溫度時，聚合反應引發劑始 成有效作用而開始有效地進行聚合反應。 據此，一旦開始聚合反應後，聚合反應引發劑連鎖狀 分解而進行反應，反應系統之溫度一下子到達100至140 °c範圍内，一般情形下，反應開始後就不必要加熱或加溫。 另外，衹要將上述聚合反應引發劑按照上述方法使用範圍 内，其最高溫度不會超過14(rc，所以不需要特別冷卻。 然：，本發明中並不排除上述階段中之反應系統溫度調整 用途之加熱彳呆作，加溫操作或冷卻操作等之溫度調整操 作。 S 合反應一開始，反應系統由於自行發熱溫度急速 上升。然後，其最高到達溫度成為1〇〇至14〇ΐ時，所添 加之聚合反應引發劑幾乎完全被消耗，所以隨反應之進行 發熱量會降低，反應系統放熱量反而變大。所以，反應系 統溫度不會再上昇，放置時反應系統溫度會低於loot。 本發明中可以將到達最高溫度之反應物放置使之冷卻，但 是本發明中以盡量在短時間内將反應系統溫度變成低於 l〇〇°C為較宜，所以，反應系統溫度一旦到達最高溫度時， 動用反應設備所設置之冷卻裝置加以冷卻，或添加未加熱 312120(修正版) 47 1249562 之單體於反應系統中’使 100。。以下之方法皆 …、、、先溫度在短時間内降低到 用，藉周知之冷卻操作或手 字上述一種方法組合使 到100°c以下。上述利又 u把反應系、統溫度降低 上这利用早體稀釋（ 用該反應系統所含單體之種類為宜，方法，以使 暑，斜於畀、 貝马且，該時，所使用之單體 里對於取初之單體供量為100 早體 50重量份範圍，i中 ”汁通吊在10至 /、甲以20至3〇重量份為較佳。 k万法反應％，可得最 50重量％發生平入+ & & 平瓶仏里之15至 毛生來合之局部聚合物漿狀 部聚合漿液通“ Q i i 5qp 像上这所仔之局 ,,β ^ .至0Pa. s之黏稠性液體（23 °C下， 使用B聖黏度計測定結 途以使用上述相同方法：&為塗布在支持體上之用 /相门方法測疋之局部聚合物之黏度在】至 5〇Pa · s乾圍内之局部聚合物為較佳。 本發明中，將上述所得之局部聚合漿液冷卻到l〇(TC 以下：度後’添加少量之上述1〇小時半衰期溫度低於“Ο C之♦口反應引發劑，混合後再加熱再開始聚合反應操 作，藉重複上述操作可逐漸提升局部聚合裝液中之聚合比 率0 π本發明中’使用特定量之上述之具有聚合性不飽和鍵 之單to和特又之聚合反應引發劑，更可以併用正十二烷基 石瓜醇丁基硫醇，3·氫硫基丙酸，氫硫基乙酸，氫硫基乙 酸酯等之鏈轉移劑等。該鏈轉移劑之用量，對於所使用單 體100重量份計，通常使用0 001至10重量份，其中以使 用0.01至0.5重量份較佳。 48 312120(修正版) 1249562 :::發明中’聚合反應宜在攪拌下進行，又，該反 ==不活性氣體中進行較佳…卜，使用原料中溶 T子之乳氣會妨礙反瘫 a A ^ m、 …進仃，所以先去除使用原料中之溶氧 再使用為較佳。 〜本’X明第一種形態之丙烯酸系黏著片帶乃由含上述 所得之局部聚合物、交聯劑、光聚合反應引發劑之黏著劑 組成物塗布於上述支持體上之後，再行光聚合反應，在支 持體之至少一面形成黏著劑層而製成。 上述交聯劑可單獨或調配使用環氧基交聯劑和異氰 酸酯交聯劑。所使用之環氧基交聯劑之例舉有丨，3-雙 (Ν,Ν’-二縮水甘油基胺基甲基）環己烷、n，n，n，，n，_四縮水 甘油基間苯二甲基二胺等。又，異氰酸酯交聯劑之例舉如 二甲基己烧亞甲基二胺、異佛酮基二異氰酸酯等。 又’光聚合反應引發劑之例舉如4-(2-經乙氧基）苯基 (二-經基-二-丙基”同〜“-經基^^^’-二甲基苯乙酮、]，]-: 甲乳基-2 -本基本乙|同、2 -經基· 2 -環己基苯乙嗣、苯甲基二 甲基縮酮、醯基膦基氧化物、醯基膦酸酯等。上述光聚合 反應引發劑可單獨或組合使用。 交聯劑之用量，對於上述局部聚合物1 00重量份計， 通常使用0.001至10·重量份，其中以使用〇_005至5重量 份為較宜。又，光聚合反應引發劑之使用量，對於上述單 體100重量份計，通常使用0.0001至10重量份，其中以 使用0.001至6重量份為較宜。由上述成分所構成之黏著 劑，可調配上述成分後攪拌均勻而製造之。 49 312120(修正版) 1249562 上述之黏著劑，必要時尚可調配黏著性賦與劑、於p 化劑、無機填充劑、有機填充劑、色料等。 上述黏著劑塗布用之支持體，可採用紙、塑膠膜片 (PET膜片、聚醯胺膜片、聚烯烴膜片）、不織布以及麫： 離處理之紙或塑膠膜片等。該支持體以具備可撓性為車六 佳0 上迷支持體之至少一面上，塗布上述黏著劑。 — ^ . 口豕黏者 別之塗布厚度隨該丙烯酸系黏著劑之用途而 ^ . 田、释，通 韦為〇·〇1至3mm厚度，其中以0.015至lmm為較宜。大 此，本發明第二種形態之丙烯酸系黏著片帶之平均戶产 通常為0.012至3mm，其中以0.02至imm為較宜。 製造本發明第二種形態之丙烯酸系黏著片嫌， 、 Λ- Λ, »JL. 夕口上 2持體之至少一面上利用輥筒塗膠器，塑模塗膠器，棒 土 >益，點塗膠器，照相凹板塗膠器，美雅棒塗膠器等备 佈黏著劑。該塗布時之黏著劑黏度通常在丨至卿a°°·、: 圍’其中以1至30Pa . s範圍内為較 S摩巳 熱一面塗布。 要日^可一面加 按此塗布黏著劑於支持體表面之後，照射紫 纖在該塗布好$ & |卞丨 .. ^ ^ ^ 彳子之黏者劑’使黏者劑中之聚合性成分加以聚 口 換έ之’使局部聚合物中所含單體成八4 ^ Φ取人— 早餵成刀和交聯劑進行 來&反應。該時紫外光等光纖之照射 300秒範圍，其中以15_18〇秒範圍較宜。吊在1秒至 “經此光照射處理，所有單體成分幾乎 糟交聯劑而形成交聯構造，該丙浠 :此後 种乐黏者片帶中形成黏 312120(修正版) 50 J249562 者劑層之黏著劑的凝膠比率通常在5至90重量％範圍内。 本么明之弟一種形態之丙烯酸系黏著片帶之黏著 ^層具有透明而不易變成黃色之特性。 據此形成之本發明黏著劑，必要時介以剝離紙等而捲 成筒狀。 發明之丙烯酸系黏著片帶或黏著片帶之寬幅並益 特別限制，膠帶狀者或更寬幅之片狀者皆包括在本發明之 丙烯酸系黏著片帶或黏著片帶中。 、容亦本2明第二種形態之丙烯酸系黏著片帶係將不含有 d之3有特定局部聚合物之黏著劑組成物塗布在支持體 卜用光照射在塗布於支持體上所形成之黏著劑層，使 熱：應之單體聚合而製成，因此能表現優異之黏著性和耐 [產業利用] 之丙烯酉文系黏著劑組成物，以特定比率而含有 量黏著性聚合物和⑷（甲基）丙稀酸酉旨為主要成 述％:私，再加上⑻低分子量之黏著性賦與樹脂，塗布上 =物於支持體上，例如照射紫外光使之聚合而得之黏 物二:’表現非常高的黏著強度。特別是由本發明之組成 :之：著劑，對於已往很難黏著之聚浠烴表現優異之 調制成^之㈣k系黏著劑組成物藉調配以交聯劑而 衣成黏者劑時，上述黏著性更為提升。 312120(修正版) 51 1249562 又，本發明之丙晞酸系黏著劑組成物，實質上不含有 溶劑，因此，製造黏著劑之際，不需不3有 力 + 要洛劑去除工程，同 日寸也 >又有溶劑污染環境之問題。 卖t益十丨，i 乃外本發明之丙烯酸系 士占者切組成物如上述不含有溶 英卞“ τ人 “卜由該組成物所製成之黏 者知丨也不含溶劑，又，該黏著 _ 員貝上也不含有低彿愛占物 貝，因此，罕有已往之黏著劑 ”’ 之惡臭。 d所特有之殘存有機溶劑臭等 本發明之第二種形態之丙烯 之产、、F 7W各山曰士，人 亍、縣者片T，其較適宜 之It况乃係由具有聚合性不飽和鍵 座^ 遷芝早體進行成塊聚合反 μ而付之局部聚合物和交聯劑， 而構成之黏著劑，塗布於支持體上，==引發劑 著劑層使單體聚合而成，因此，可 形成之黏 #工制聚合反應之下製 造本發明之第二種形態之丙烯酸系 &一 ’考片V ’所得本發明 之弟二種形態之丙稀酸系黏著片帶具有優異之黏著性同 時表現良好之耐熱性。又，本發明坌一 ^ ρ * ^ ^ 第—種形態之丙烯酸系 黏耆片V較少發生黏著劑層之黃變 能 叩具有女定之黏著性 Ι& 〇 [實施例] 本發明藉實施例更詳細說明如下， 其侷限。 下e本發明範圍不受 (A) 備有攪拌機、溫度計和氮氣導入普 &以及冷卻管之容量 為2升之四口燒瓶中，投入聚合性單 干賵之700g丙烯酸丁齡 312120(修正版) 52 1249562 (BA)，255g丙稀酸2-乙基己酉旨（2-EHA)，40g丙烯酸（AA)， 5g丙烯酸2-羥乙酯（2-HEA)，另，投入0.2g之分子量調整 劑之正十二烷基硫醇（NDM)，在氮氣流中升溫至60°C後， 停止加熱。 繼之，攪拌下投入0.2g之聚合反應引發劑之偶氮雙異 丁腈，反應進行30分鐘，得到局部聚合漿液（A)。 所得該局部聚合漿液（A)為其聚合物部分為22重量 %、黏度是5Pa · s之黏稠性樹脂液。因此，該局部聚合物 中含有78重量％之殘存單體。 從上述所得局部聚合漿液（A)中，分離所生成之共聚合 物，藉凝膠滲透層析法（GPC)測定該共聚合物之重量平均 分子量（MW)結果為620,000。又，該共聚合物之玻璃轉移 溫度（Tg)為-59°C。 黏著性聚合物之調製（2) 局部聚合漿液 (B) 備有攪拌機，溫度計，氮氣導入管和冷卻管之容量2 升的四口燒瓶中，投入聚合性單體之915g丙烯酸2-乙基 己酯（2-EHA)，80g丙烯酸（AA)和5g丙烯酸2-羥乙酯（2-HEA)，另外，投入O.lg之分子量調整劑之正十二烷基硫 醇（NDM)，在氮氣流下升溫至60°C後，停止加熱。 繼之，在攪拌下加入0.2g聚合反應引發劑之偶氮雙異 丁腈，反應進行30分鐘，獲得局部聚合漿液（B)。 所得局部聚合漿液（B)之聚合物部分為25重量％、黏 度9Pa · s之黏稠性樹脂液。因此，該局部聚合物中含有 53 312120(修正版) 1249562 75重量％之殘存單體。 從所得局部聚合漿液（B)分離所產生之共聚合物，就該 共聚合物藉GPC法測定MW之結果為690,000。又，該共 聚合物之玻璃轉移溫度（Tg)為-77°C。 黏著性賦與樹脂之調製 按照上述調製黏著性聚合物相同方法，調製得局部聚 合漿液，再更進一步行聚合反應而製得聚合率100%之具 有表1所示組成和物性之黏著性賦與樹脂。 表1 單體組成(重量％) Mw Tg (°C) IBOA MMA HBMA IBMA CHMA IBOMA MAA HEMA ① — — — 100 — — — — 5000 48 ② — — — 30 70 — - — 9000 60 ③ 100 17000 94 ④ — — 100 — — — — — 5000 20 ⑤ — — — 97 — — — 3 5000 48 ⑥ — — — — — 97 3 — 3000 180 註） IBOA :丙烯酸異冰片酯 MMA :甲基丙烯酸甲酯 NBMA :甲基丙烯酸正丁酯 IBMA :甲基丙烯酸異丁酯 CHMA :曱基丙烯酸環己酯 IBOMA :甲基丙烯酸異冰片酯 54 312120(修正版) 1249562 MAA :甲基丙烯酸 HEMA :甲基丙稀酸2-經乙酉旨 ①至⑥示識別黏著性賦與樹脂種類之號碼。 例1至8 上述局部聚合漿液（A)和（B)中，按照表2所示配方添 加上述黏著性賦與樹脂，經混合而調製得本發明之無溶劑 里丙烯馱系黏著劑組成物。該組成物中，再以丨〇〇重量份 之組成物計，添加〇·5重量份之光聚合反應引發劑之二苯 曱_和異氰酸酯系交聯劑或環氧基交聯劑，並混合均勻。 在聚酯膜片表面，塗佈（K〇5mm厚度之上述混合物， 用备、外光妝射1分鐘使之聚合而製成本發明之黏著片帶。 就所得黏著片帶測定保持力和對聚丙烯（pp)之180度 剝離黏著力。 ，2 知：照貫施例1至8所示相同方法，但未添加黏著性賦 與树脂’製造黏著片帶，並測定其保持力和對pp之丨8〇 度剝離黏著力。 比較_避^ 知照貫施例1至8所示相同方法，但改用松香酸衍生 物做為黏著性賦與樹脂，製造黏著片帶。 至 6 调製本發明範圍外之無溶劑型丙烯酸系黏著劑組成 物，按照上述實施例相同方法製成黏著片帶，測定其保持 力和對PP之180度剝離黏著力。 55 312120(修正版) 1249562 性聚合物之調製（3) 屆部聚合漿液 (C) 按照局部聚合漿液（A)相同方法，但聚合性單體之重量 比改為丙烯酸丁酯（BA)/丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)/丙烯 酸（AA)/丙烯酸2-羥乙酯（2-ΗΕΑ) = 70/25·5/4/0·5，調製得局 部聚合漿液（C)。該局部聚合漿液（(^)之聚合物部分為° ’所產生之聚合 玻璃轉移溫度 3 0 ，黏度0·2Pa · s之黏稠性樹脂液。又 物部分之重置平均分子量（Mw)為46 〇〇〇， (Tg)為-59°C。 上述貫施例1至8，比較例1至6之結果示於表2和 表3又’黏著力和保持力乃依照下述方法測定。 <黏著力> β使用各黏著片帶’依照Jis Z 0237所規定方法，以聚 丙稀板為被黏著物’測定共18G度剝離黏著力（g/2〇mm寬 度）。 <保持力> 使用各黏菩Η ΉΗτ f ’將黏著片帶之一端貼黏在SUS板 上’使其黏著面稽兔， 々貝馬2〇mmx 20mm，然後用2kg之輥筒來 回軋壓一次，在8 ^ ϋ C裱境中放置20分鐘後，片帶之另一 端懸掛lkg重錘，、、目| a 列疋掉洛時間或1小時後之錯位距離。 56 312120(修正版) 1249562 表2

添加量(組 成物中之 -i*%) 局部聚 合漿液 黏著性賦 與樹脂 對PP之180 度剝離黏者力 (g/20mm 寬） 保持力 錯位0.6mm

錯位0.6mm 錯位0.6mm 錯位0.6mm 錯位0.6mm 錯位0.6mm 本發明範圍外之黏著劑組成物 局部 黏著性賦與樹脂 添加量（組 成物中之 重量％) 對PP之180 度剝離黏著力 (g/20mm 寬） 保 聚合 漿液 單體組成 M w Tg 持 力 比較例4 IBMA A 1 0 0重量 % 25000 48〇C 17 X X 比較例5 A 黏著性賦與樹脂① 45 〇 X 比較例6 C 黏著性賦與樹脂① 17 〇 X 註 黏著力X : 500g/20mm以下 57 312120(修正版) 1249562 黏著力〇 : 500g/20mm以上 保持力X :調整交聯劑配合量所測定之保持力仍係掉落結 果。 。、口 屋-ilL聚合物（D)之調製 備有檀摔機、溫度計、氮氣導入管和冷卻管之容量〇 2 升之四口燒瓶中，投91.5g丙烯酸2-乙基己酯（2_EHA)，8g 丙烯酸（AA)，〇.5g丙烯酸2-羥乙酯（2-HEA)和〇.〇6g正十 二烧基硫醇（NDM)，在氮氣流中升溫至50°c後，停止加 執。 繼之，攪拌下投入0.0025g之聚合反應引發劑之2,2，_ 偶氮雙（4_曱氧基-2,4_二甲基戊腈）（1〇小時半衰期溫度為 30°C /甲苯中），並混合均勻。 添加聚合反應引發劑後，繼續攪拌，3分鐘後看到因 聚合反應而溫度上升，但未冷卻燒瓶而在發熱下繼續反 應，結果反應系統溫度到達118它。再繼續攪拌，但是添 加在反應系統之聚合反應引發劑被消耗盡，因此，反應系 統溫度不再上升而未發生反應失控之情形。就反應生成物 刀析來a反應引發劑之結果，確知所添加之所有聚合反應 引發劑全部失去活性。 使用 25 C 之 2-EHA22.8g，25。(：之 AA2g 和 2-HEA0.2g 做為冷部劑添加，同時以外部冷卻器將反應系統溫度快速 冷卻到loot以下，繼續施與外部冷卻。然後，再添加 160g2-EHA，l4gAA* lg2-HEA 而製得局部聚合物（D)。 所得局部聚合物（D)之聚合物部分為丨〇%，其黏度為 312120(修正版) 58 1249562 IPa · s。 物（E)之調絮 備有攪拌機、溫度計、氮氣導入管和冷卻管之容量〇 2 升之四口 燒瓶中，投 91.5g2-EHA，8gAA，0.5g2-HEA 和 〇-〇6gNDM ’在氮氣流中升溫至5〇艽，然後停止加熱。 繼之’攪拌中投入〇.〇〇25g之聚合反應引發劑之2,2、 偶氮雙（4_甲氧基-2,4-二甲基戊腈），並混合均勻。 添加聚合反應引發劑之後，繼續攪拌，3分鐘後看到 因聚合反應熱而溫度上升，但未冷卻燒瓶，在發熱情形下 繼續反應結果，反應系統溫度到達11 8它。再繼續攪拌結 果’反應系統中所添加之聚合反應引發劑消耗盡，因此， 反應系統溫度不再上升，未見反應失控之情形產生。就該 反應物分析聚合反應引發劑結果確知添加聚合反應引發劑 之全量已經失去活性。 添加 25°C 之 2-EHA 22.8g，25°C 之 AA 2g 和 〇.2g 之 2-HEA做為冷卻劑，同時使用外部冷卻器快速冷卻使反應 系統溫度急冷至50°C之後，投入0.03gNDM，〇.〇〇5g252,_ 偶氮雙（4-甲氧基-2,4-二曱基戊腈），並混合均勻。 添加聚合反應引發劑後，繼續攪拌，3分鐘後看到因 t合反應熱而溫度上升’未冷卻燒瓶在發熱情形下繼續反 應，反應系統溫度升到11 7 °C。再繼續攪拌結果，反應系 統中所添加聚合反應引發劑消耗盡，因此，反應系統溫度 不再上升，未見反應之失控情形發生。就該反應物分析聚 合反應引發劑之結果’碟知所添加聚合反應引發劑之全量 312120(修正版) 59 1249562 已失去活性。 添加 25。(：之 2-EHA 22.5g ’ 25。(：之 aa 2g 和 25t 之 2-HEA0.2g做為冷卻劑，同時使用外部冷卻器急速冷卻反 應系統，使溫度急冷l〇(TC以下，繼續施與外部冷卻而製 得局部聚合物。 所得該局部聚合物（E)之聚合物部分為5〇%，其黏度 3 1P a · s 〇 复例9 _之局部聚合物⑼中’加入0，之環氧系交聯， (商品名為得多拉Z，三菱瓦斯化學公51製品），再添加以 早體_重量份計，0.5重量份之光聚合反應引發劑（商α :伊魯加克阿500’曰本汽巴嘉基公司製品)而 ： 成物。 … 繼之，在25"m厚之聚s旨膜片(支持體)表面上，使用 =片將上述黏著劑組成物塗成3()心之塗膜厚度再用 ^壓水銀燈之紫外光照射6G秒鐘，使之 Γ在We下靜置1〇曰使之進行交聯反應而製成黏著片、、 能結果’顯示良好之黏著 率為66%。 示於表4。 測定所得黏著片帶之黏著性 性能。另外，黏著劑層之凝膠比 該丙烯酸系黏著片帶之特性 夏裏例1 0 改用 按照實施例9所示相同方法 〇.8g之異氰酸酯系交聯劑（商 &代替環氧系交聯劑 品名為哥洛乃得L，曰 3J2】20(修正版) 60 1249562 帶。 顯示良好之黏著特 。該丙烯酸系黏著片 本聚氨_工業公司製品)而製得勒著> 測定所得㈣片帶之黏著性能， 性。又，黏著劑層之凝膠比率 帶之特性示於表4。 實施例11 使用黏劑組成物（E)之外， 同方法製得黏著片帶。 其他皆按照實施例 9所示相 良好的黏著 測定所得黏著片帶之黏著性能結果，顯示 特性。又，黏著劑層之凝膠比率為66%。 該丙烯酸系黏著片帶之特性示於表4。 比較例7 代替環氧系交聯劑，使用多官能單體（商品名為輕丙稀 酸酯TMP-A，共榮社化學公司製品)為交聯成分之外，其 餘皆按照實施例11所示相同方法製得黏著片帶。多官能性 單體之添加量，以局部聚合物100重量份計使用0 i重 量份。 測疋所得丙烯酸系黏著片帶之黏著性能結果，其耐熱 性能較劣。其原因推測是黏著劑組成分中之聚合物不易成 為父聯構造所造成。 該丙烯酸系黏著片帶之特性示於表4。 比較例 籩劑型黏荖密》丨之調製

備有授掉機、溫度计、鼠氣導入管和冷卻管之容量〇 · 2 升之四口 燒瓶中，投入 91.5g2-EHA，8gAA，〇.5g 2-HEA 61 312120(修正版) 1249562 :80g甲苯’氮氣流中，7。。。下添加〇々之 並行反應5小時。追加甲苯做二丁腈’ 3°%’聚合物之…萬之黏铜性樹：：合物成分 上述樹脂液333g(聚合物成分占1〇 之環氧系交聯劑(商品名為得多拉，三 。入〇.08§ 成為黏著劑調配物。 久，、b學公司製品) 繼^ ’在厚度為25"m之聚g旨膜片（支持體）表面上， ，刀片將上述黏著劑調配物塗布，在㈣乾燥機 2分鐘，而得目的物之斑芏 卞 3—。 ’物之黏者“。黏著劑層之厚度調整為 測定所得黏著片帶之黏著性能結果，雖然表現良好之 黏者：性’但使用氣相層析法測定殘存溶劑量之結果，尚 歹欠留同達lGGppm ’惡臭很強。又，黏著劑層之凝朦比率為 67%。該丙烯酸系黏著片帶之特性示於表4。 表4 黏著劑 組成物 交聯成分 耐熱保持力 黏著力 (N/m) 凝膠比 率（％) 殘存溶 ^ιΐ Γ n rnn ^ 實施例9 D 環氧系交聯劑 錯位〇.3mm 490 ~ \ κ w/ 65 νΡΡ111/ 實施例10 D 異氰酸酯系交聯劑 錯位〇.3mm 480 62 一 實施例11 E 環氧系交聯劑 錯位〇.3mm 470 66 0 比較例7 E 多官能單體0.〗份 錯位2.0mm 470 53 一 比較例8 溶劑型 環氧系交聯劑 錯位〇.3mm 480 67 100 註）表4中之特定性能之測定乃按照下述方法進行。 #对熱保持力之測定： 依照Jis z 0237所規定之黏著片帶試驗方法，以SUS為 62 312120(修正版) 1249562 被黏著物體，黏著面積為25x 25111111，在 下負載重lkg 時，測定其60分鐘後之錯位距離。 •黏著力之測定：

方法，測定對 依照JIS z 〇237所規定之黏著片 於SUS之180度剝離黏著力。 #凝膠比率之測定： 科取0 · 2 g之黏著劑， 200網目之金屬篩過濾， 乾燥5小時。秤量後由 浸潰在50g四氣扶。南中一夜，以 筛上之殘留物纟之乾燥機中 所裸取試料重量比求得凝膠比率。 312120(修正版) 63

Claims (1)

1249562 3.—種黏著性片帶之製造方法，其特徵為由含有（a)5至75 重量份之以（甲基）丙浠酸酯成分單位為主要構成單 位’且由以（甲基）丙烯酸酯為主要成分之單體經局部聚 合而製得之重量平均分子量在50000以上，且玻璃轉移 溫度在0 C以下之黏著性聚合物，和 (b) 5至40重量份之以（甲基）丙烯酸酯成分單位為 主要構成單位，該（甲基）丙烯酸酯成分單位丨〇〇重量份 中，含有50重量份以上之由（甲基）丙烯酸和具有碳數i 至4之烷基之醇類間之酯類所衍生之成分單位、（甲基） 丙烯酸和碳數3至1 4之脂環族醇間之酯類所衍生之成 分單位、以及（甲基）丙烯酸和苯甲醇間之酯類所衍生之 成分單位所構成群中至少選擇一個種類之成分單位，同 時具有可與環氧基或異氰酸酯基反應之官能基之重量 平均分子量在400至10000之範圍内，且玻璃轉移溫度 在40°C以上之黏著性賦與樹脂，以及 (c) 20至90重量份之以（甲基）丙烯酸酯為主要成分 之單體，而實質上不含有溶劑之丙烯酸系黏著劑組成物 (但是，（a)成分和（b)成分以及（c)成分之合計為1〇〇重量 份）， 和以該丙烯酸系黏著劑組成物100重量份計，〇 〇 i 至3重量份之聚合反應引發劑間之混合物，以〇〇1至 1.0mm之厚度塗布在支持體表面之後，使之聚合反應而 製造。 4·如申請專利範圍第3項之黏著片帶之製造方法，其中上 312120(修正版) 65 1249562 述聚合反應引發劑係光聚合反應引發劑者。 5. 如申請專利_4項之黏著片帶之製造方法， 紫外光照射在戶斤塗布混合物使其聚合者。 、 6. 如申請專利_ 3項之黏著片帶之製造方法，其中上 述⑷黏著性聚合物和（c)(甲基）丙稀酸醋為主要成分之 單體間之混合物在说之黏度❸至卿_ 7·如申請專利範圍第3項之黏著片帶之製造方法，4上。 著性賦與樹脂係可溶於⑷以（甲基）丙稀酸酿為 主要成分之單體者。 8.-種黏著片帶，其特徵為由含有⑷5至75重量份 基)丙婦酸酯成分單位為主要構成單位，且由以( 丙烯酸酯為主要成分之單體經局部聚合而製得之重旦 平均：子量在5_〇以上，且玻璃轉移溫度在吖以里下 = 合物’和(b)5至4〇重量份之(甲基)丙烯酸 S日成分早位為主要構成單 亥（甲基）丙烯酸醋成分單 "且右：伤中’含有5〇重量份以上之由(甲基)丙烯 :::有奴數1至4之院基之醇類間之醋類所衍生之成 刀:、（甲基）丙婦酸和碳數3至14之脂環族醇間之 “員所竹生之成分單位、以及（甲基）丙稀酸和苯甲醇間 之商曰類所衍生之成分單位所構成群中至少選擇一個種 單位，同時具有可與環氧基或異氛酸酷基反應 :土之重量平均分子量在4〇〇至1〇_ 且:璃轉移溫度在鐵以上之黏著性賦與樹脂，以及 ⑷2〇至9〇重量份之（甲基）丙婦酸顆為主要成分之單 312120(修正版) 66 1249562 -劑組成物（但 1 0 0重量份）， 體，而實質上不含有溶劑之丙烯酸系魏著齊 是，（a)成分，（b)成分和（c)成分之合計為1〇 以及以該丙烯酸系黏著劑組成物1 〇〇曹旦〃八a ^ 里里份计，〇 · 〇 1 至3重詈份之聚合反應引發劑間夕、:S人.、，

而成之交聯構造及/或藉異氰酸酯系化合物而成之交聯 構造。 9. 一種丙烯酸系黏著片帶，其特徵為由支持體，和 含有5重量％以上之以丙烯酸烷酯為主要成分而 具有I合性不飽和鍵之單體之聚合物所構成該單體之 局部聚合物，該局部聚合物係使用丨〇小時半衰期溫度 在4 1 ·0 C以下之聚合反應引發劑，對於丨〇〇重量份之該 以丙烯酸烷酯為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單 體計，添加0.0001至〇·5重量份範圍，使具有聚合性不 飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開始後，藉該聚合反 應引發劑被消耗時之該反應系統自行發熱，使反應系統 之最高溫度到達100至14(rc範圍内，而令使用於該聚 合中之该具有聚合性不飽和鍵之單體之5至5 0重量％ 發生聚合而得之局部聚合物， 以該局部聚合物1〇〇重量份計，含有0.0001至10 重里h範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸酯系交 聯劑，以及 67 312120(修正版) 1249562 以⑽重量份之單體計，含有〇.〇〇〇1至1〇重量份 乾因内的量之光聚合反應引發劑所構 物，泠女+丄 取之黏者劑組成 物塗布在支持體表面後，進行光聚合及雍 抟麯* S , σ反應而形成在支 :體之至少-面之黏著劑層構成之丙締酸系黏著片 :，其中形成該黏著劑層之黏著射藉交聯^形成有 父聯構造，且形成該黏著劑層之黏著劑之凝膠 至90重量％的範圍内。 10.一種丙烯酸系黏著片帶，其特徵為由支持體，和 含有5重量％以上之以丙稀酸燒酿為主要成分而 具有聚合性不飽和鍵之單體之聚合物所構成該單體之 局部聚合物，該局部聚合物係使用1〇小時半 在4丨.(TC以下之聚合反應引發劑，對於ι〇〇重量份:二 以丙稀酸烧醋為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單 體計’添加0.0001至0.5重量份範圍，使具有聚合性不 飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開始後，藉該聚合反 應引發劑被消耗時之該反應系統自行發熱，使反應系統 之最冋/皿度到達100至i 4(rc範圍内之溫度後藉新添 加該具有聚合性不飽和鍵之單體之冷卻操作，使該反應 系統之溫度快速冷卻到100。。以下，而令使用於該聚合 中之忒具有水合性不飽和鍵之單體之5至5 〇重量％進 行聚合反應而得之局部聚合物， 以該局部聚合物100重量份計，含有0.0001至10 重量份犯圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸酯系交 聯劑，以及 68 312120(修正版) 1249562 以100重量份之單體計，含有〇 0001至1〇重量份 範圍内的量之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成 物塗布在支持體表面後，進行光聚合反應而形成在支 持體之至少一面之黏著劑層構成之丙稀酸系黏著片 帶，其中形成該黏著劑層之黏著劑中藉交聯劑而形成有 交聯構造，且形成該黏著劑層之黏著劑之凝膠比率在5 至90重量％的範圍内。 11 ·如申清專利範圍第9項或第i 〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述黏著劑層之平均厚度在〇〇1至3mm範 圍，該丙烯酸系黏著片帶之平均厚度在〇〇12至3mm 範圍者。 12·如申晴專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述光聚合反應引發劑係紫外光聚合反應引發 劑者。 13. 如申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述局部聚合物係由加熱或加溫具有聚合性不 飽和鍵之單體到20至80t之溫度，在該經加熱之具有 聚合性不飽和鍵之單體，添加上述聚合反應引發劑後， 停止加熱或加溫操作，藉該聚合反應引發劑被消耗時之 該反應系統自行發熱，使反應系統之最高溫度到達i 至140C而進行聚合所得之局部聚合物者。 14. 如申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述ίο小時半衰期溫度在41〇〇c以下之聚合 反應引發劑係由異丁醯基過氧化物，^4，_雙（新癸= 312120(修正版) 69 1249562 基過氧基）二異丙基苯，枯基過氧新癸酸酯，二正丙基 過氧二碳酸酯，二異丙基過氧二碳酸酯，二第二丁基過 氧二碳酸酯，1，1，3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯，雙（4_ 丁基ί衣己基）過氧二碳酸g旨以及2,2’_偶氮雙（4_甲氧基_ 2,4-二甲基戊腈）所構成群中至少選擇一種類之聚合反 應引發劑者。 15.如申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 ▼，其中上述聚合反應引發劑之丨〇小時半衰期溫度在 20至41.0°C範圍者。 16^申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 〒，其中上述聚合反應引發劑之用量係以1 00重量份之 具有聚合性不飽和鍵之單體計，使用〇 〇〇〇1至〇」重量 份範圍者。 17·=申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述局部聚合物係在反應開始後，不再從反應 系統外加熱或冷卻反應系統，藉聚合反應引發劑被消耗 時所發生之反應熱，使反應系統溫度到達1 00。(：以上及 1 40 C以下之範圍所得之局部聚合物者。 18.如申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 帶，其中上述局部聚合物係由聚合反應引發劑被消耗而 反應系統溫度低於l〇〇°C後，再添加10小時半衰期溫 度為41.0C以下之聚合反應引發劑，對於1〇〇重量份之 殘存反應系統中之具有聚合性不飽和鍵之單體計，使用 0.0001至0.5重量份之範圍内之量而再調製反應液，使 70 312120(修正版) 1249562 聚合反應再開始，反應開始後，藉該聚合反應引發劑被 消耗時之該反應系統自行發熱而使反應系統最高溫度 到達100至140°C之範圍内溫度，令該聚合物和具有聚 合性不飽和鍵之單體合併總重量之5至50重量％再行 聚合反應之操作，至少進行一次所得之局部聚合物者。 19·如申請專利範圍第9項或第10項之丙烯酸系黏著片 帶’其中上述局部聚合物係由自行發熱之反應系統溫度 保持在100°C以上及14〇。(：以下之溫度範圍内所得之局 部聚合物者。 20·如申請專利範圍第9項或第1〇項之丙烯酸系黏著片 ^ 其中上述局部聚合物係使用1 〇小時半衰期溫度在 20至3 7.0°C範圍内之聚合反應引發劑而形成者。 2 1 ·如申請專利範圍第9項或第丨〇項之丙烯酸系黏著片 T ’其中上述局部聚合物係當反應液之溫度以丨〇〇至 l4〇°C範圍内到達最高溫度之後，該反應液中添加未加 熱之單體，使反應液溫度快速冷卻到loot以下所得之 局部聚合物者。 11、種丙烯酸系黏著片帶之製造方法，其特徵為在支持體 之=少一表面，塗布以由含有5重量％以上之以丙烯酸 、一 S曰為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體之聚合 物所構成該單體之局部聚合物，該局部聚合物係使用i 〇 小日守半衰期溫度在4l〇t以下之聚合反應引發劑，對於 重量份之該以丙烯酸烷酯為主要成分之具有聚合性 不飽和鍵之單體計，添加0.0001至0.5重量份範圍口，使 312120(修正版) 71 1249562 具有聚合性不飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開始 後’藉該聚合反應引發劑被消耗時之該反應丄统自行發 熱，使反應系統之最高溫度到達1〇〇至14(rc範圍内， 而令使用於該聚合中之該具有聚合性不飽和鍵之單體 之5至50重量％發生聚合而得之局部聚合物， 以該局部聚合物100重量份計，含有〇 〇〇〇1至1〇 重量份範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸醋系交 聯劑，以及 以100重Ϊ份之單體計，含有〇〇〇〇1至1〇重量份 範圍内的里之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成 物後…、光在4、塗布層 吏該黏I冑、组成物進行光聚合反 應而在忒支持體表面形成黏著劑層之丙烯酸系黏著片 帶之製造方法。 23 -種丙稀酸系黏著片帶之製造方法，其特徵為在支持體 之至少一表面，塗布以由含有5重量％以上之以丙烯酸 烷i日為主要成分之具有聚合性不飽和鍵之單體之聚合 物所構成忒單體之局部聚合物，該局部聚合物係使用工〇 小時半衰期溫度在41.0。。以下之聚合反應引發劑，對於 1 〇〇重ϊ份之該以丙烯酸烷酯為主要成分之具有聚合性 不飽和鍵之單體計，添加〇 〇〇〇1至〇·5重量份範圍，使 具有4聚合性不飽和鍵之單體開始聚合反應，反應開始 後’藉该聚合反應引發劑被消耗時之該反應系統自行發 …使反應系統之最高溫度到達1 〇〇至140範圍内之 溫度後，藉新添加該具有聚合性不飽和鍵之單體之冷卻 312120(修正版) 72 1249562 操作，使該反應系統之溫度快速冷卻到1 00°c以下，而 令使用於該聚合中之該具有聚合性不飽和鍵之單體之5 至5 0重量％進行聚合反應而得之局部聚合物， 以該局部聚合物100重量份計，含有0.0001至10 重量份範圍内的量之環氧系交聯劑及/或異氰酸酯系交 聯劑，以及 以100重量份之單體計，含有0.0001至10重量份 範圍内的量之光聚合反應引發劑所構成之黏著劑組成 物後，照光在該塗布層使該黏著劑組成物進行光聚合反 應而在該支持體表面形成黏著劑層之丙烯酸系黏著片 帶之製造方法。 73 312120(修正版)