TWI237665B - Silver containing copper alloy - Google Patents
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1237665 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1. 發明範圍 本發明係關於含銅合金之銀。更特別地,在尚含絡、欽 及碎之銅合金中控制量銀之含有物造成對抗應力鬆弛性之 改良及不損害降伏強度或導電度之改良各向同性彎曲性質。 2. 相關技藝之敘述 銅合金形成取其合金之高導電度及/或高導熱度的優點之 大量產物。這類產物之部份列表包括電接頭、導線架、 線、管、箔及可壓實成產物之粉末。一種形式之電接頭爲 由銅合金條壓成預定形狀之後彎曲壓製之組件形成接頭形 成盒狀結構。接頭必須具高強度及高導電度。此外,接頭 應在正常力隨時間及暴露溫度之降低(一般稱爲抗應力鬆弛) 有最少値。 對電接頭重要之性質包括降伏強度、彎曲成形性能、抗 應力鬆弛性、彈性模數、極限抗張強度及導電度。 這些性質及相對重要性質之目標値視由主銅金製造產物 打算之應用而定。下面之性質敘述對許多應用爲一般的, 但目標値對引擎蓋下汽車應用爲特別的。 降伏強度爲材料顯現特定偏差下之應力,一般由成比例 之應力及應變補償0.2 %。這表示塑性變形變得比彈性變形 佔優勢之應力。對用於接頭之銅合金要求具有在ksi等 級之降伏強度,約爲550百萬帕。 當外應力應用至使用中(如金屬條在彎曲成接頭後負載時) 應力鬆弛變得明顯。金屬藉發展相等且相反之内應力反 —4«
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(2 應。若金屬維持在受應變之位置’内應力將隨時間及溫产 而減少。此現象因爲金屬中之彈性應變藉微塑性流轉 塑性或永久應變而發生。 銅基電接頭必須維持高於配對元件上起碼之接觸力之上 延長之時間以得到良好之電連接。應力鬆弛減少接觸力至 低於門檻導致開路。接頭應用之銅合金之目標爲當暴露在 150 C之溫度1〇〇〇小時時維持至少9〇%之最初應力且當暴 露在200 °C之溫度1000小時時維持85%之最初應力。 彈性模數(亦稱爲楊氏模數)爲金屬之剛性或靭性之測量 且爲在彈性區域内應力對相符應變之比例。 爲材料㈣之❹,故要求在i料料之高模㈣ 彎曲性能決定最小彎曲半徑(MBR),其指出在金屬條上 沒有沿著彎曲外半徑之破裂可形成多嚴厲之彎曲。MBR對 以各種角度形成彎曲之不同形狀的接頭爲重要之性質。 彎曲形成能力可表示爲MBR/t,此處t爲金屬條之厚度。 Μ B R /1爲金屬條可彎曲而沒有破壞之心軸曲線最小半徑之 比例。「心軸」試驗詳細記载於ASTM(美國材料及試驗協 會)編號E290-92,標題爲金屬材料延展性之车引導彎曲談 驗之標準詖給法〇 MBR/t基本上爲各向同性的,在「好的方向」(彎曲轴垂 直金屬條之滾輥方向)以及「壞的方向」(彎曲軸平行金屬 條之滾軋方向)有相似値爲要求的。MBR/t*9〇。彎曲爲 、’勺〇.5或更小且對180。彎曲約1或更小爲要求的。 另方面’ 9 〇 °彎曲之彎曲成形性能可利用具v型凹槽 本纸張尺度適用甲國國家標準 -5- 1237665 A7 B7 五、發明説明(3 ) 塊及具要求半徑工作表面之打孔器評價。在「V塊」方法 中,亦試驗之回火中之銅合金條建議在塊及打孔器間且當 打孔器下落至凹槽時,要求之彎曲在金屬條上形成。 與V塊法爲180° 「成型衝擊」法,此法中使用具柱狀工 作表面之衝擊器形成合金條形成180°彎曲。 V塊法及成形衝擊法皆詳述在ASTM編號B 820-98中,標 題爲銅合金彈簧材料成形性能彎曲試驗之標準試驗方法。 對提供之金屬樣品,二方法皆得到量化彎曲性能結果及 可利用方法測定相對彎曲性能。 極限抗張強度在抗張試驗時以最大負載對金屬條剖面積 之比例表示爲金屬條抵抗直到損壞之最大負載比例。要求 之最終抗張強度爲約85 ·90 ksi,也就是約585-620百萬 帕0 導電度以%1八05(國際退火銅標準)表示,在其中未合金 之銅定義爲在20°C具100% IACS之導電度。對高性能電接 頭之銅合金要求至少75% IACS之導電度。導電度爲80% IACS或更高更佳。 一種接近要求性質之銅合金由紐約州紐約市銅發展協會 (CDA)設計之C18600。C18600爲含鐵之銅-鉻-錘合金並揭 示在美國專利第5,3 70,840號中。(:18600以重量計之標稱組 成爲0.3%鉻、0.2%錐、0.5%鐵、0.2%鈦及其餘之銅與不 可避免之雜質。 在整個專利申請書中,除非另外指出所有百分比以重量 百分比表示。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(4 ) 銅合金之機械及電性質高度地視加工過程而定。若 C 18600經時效退火、33 %冷軋及釋放退火,合金完成名義 上之性質:73% IACS之導電度;620百萬帕(90 ksi)之強 度;利用心軸(「輥彎曲」法)法90 ° MBR/t在好的方向爲 1.2而在壞的方向爲3.5,及當受200°C 1000小時時爲20% 之應力損失。 美國專利第4,678,637號揭示含添加鉻、鈦及矽之銅合 金。此合金CDA編號爲C18070,其標稱組成爲0.28%鉻、 0.06%鈦、0.04%矽及其餘之銅與不可避免之雜質。當以有 一或二次中間鐘形退火之熱軋、淬火及冷札加工時,合金 達到標稱性質:86% IACS之導電度;72 ksi (496百萬帕) 之降伏強度,90% MBR在好的方向爲1.6t且壞的方向爲 2.6t,及當經200°C及1000小時32%應力損失。 德國專利第196 00 864 C2揭示一種含0.1%-0.5 %之鉻、 0.01%-0.25% 之鈦、0.01%-0.1% 之矽、0·02%-0·8% 之鎂 與其餘之銅及不可避免之雜質的合金。其揭示鍰添加改善 合金之抗應力鬆弛能力。 小量添加銀(在最多每噸常衡25金衡盎斯,即.085重量百 分比之水準)使冷加工銅能在最高約400 °C之溫度維持其強 度,如分雷(Finlay)之帶銀合金(Silver-Bearing Copper, Finlay, 1968)所揭示。含銀銅合金CDA編號爲銅合金 C15500。C15500 含有 0.027-0.10% 之銀、0.04-0.08% 之 磷、0.08-0.13 %之鎂及其餘爲銅與不可避免之雜質。ASM 手册報告此合金在退火條件下具90% IACS之導電度,在彈 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7
五、發明説明(5 簧回火下72 ksi (496百萬帕)之降伏強度。彎曲成形性能及 抗應力鬆弛能力未列出。 儘管上面揭示之銅合金達到一些接頭要求之性質,仍有 對更接近目標要求之改良銅合金之需求,另外仍然有利用 統合多種客户指定要求性質成爲單一性能指標之整體系統 賦與銅合金特徵之需求。 ' 查明概要 因此,本發明之目標爲提供特別適合電接頭應用之銅基 合金。本發明之特徵爲此銅基合金含有鉻、鈦及銀。本發 明之另一特徵爲可加鐵及錫促進晶粒微細並增加強度。本 發明之另一特徵爲藉包括溶解退火、淬火、冷軋及時效等 步驟加工合金使要求之電及機械性質最大化。本發明之另 一特徵爲利用對合金性質之整體方法由客户對特定接頭應 用之順序加權的因數統合多種合金性質。 本發明之優點爲本發明合金可加工至具有超過ksi ( 550 百萬帕)之降伏強度及超過80% IACs之導電度,使合金對 形成汽車及多媒體應用皆特別有用。在本發明合金之有利 性質中爲在提高至最高2〇〇之溫度下對應力鬆弛增強之 抵抗能力。另一優點爲由合金形成之金屬條具有基本上各 向同性彎曲成形性能及極佳之打印性能,使其對形成盒式 接頭特別有用。 根據本發明,提供之銅合金必要組成以重量計爲〇· 15%至 0.7%之鉻、0 005%至〇3 %之銀、〇〇1 %至〇15%之鈦、 0.01%至0.10%之矽、最高0.2%之鐵、最高05。/〇之錫及其 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐) 1237665 A7 ____B7 五、發明説明(6 ) ^ 餘爲銅及不可避免之雜質。 根據本發明,提供一種形成具有高導電度、良好抗應力 鬆弛能力及各向同性彎曲性質之銅金之方法。此方法包括 鑄造含有以重量計0.15%至0.7%之鉻、額外要求合金添加 及其餘爲銅及不可避免之雜質的銅合金之步驟。此銅合金 形成藉條狀退火方法在85〇 °C至1030 °C之溫度5秒至1 〇分鐘 之金屬條。較佳之條狀退火時間爲1 〇秒至5分鐘。之後金 屬由至少850 C之溫度在最多1〇秒内淬火至低於5〇〇 °c。淬 火之金屬條之後冷軋至厚度減少4 〇 %至9 9 %,之後在350 C至550 C間之溫度退火1小時至1 〇小時。 上面所陳述之目標、特徵及優點由下面之説明及圖式將 變得更明顯。 —圖式 圖1爲由本發明銅合金製造金屬條加工步驟之流程圖。 圖2爲由本發明銅合金製造線或桿加工步驟之流程圖。 圖3及4以圖描述本發明二相關合金之再結晶晶粒大小與 溶解退火溫度及溶解退火時間之關係。 發明詳細敘述^ 本發明合金特別適合車蓋下之汽車應,此處受較高之環 境溫度以及較咼電流產生之J 2 R熱。此外,合金可用於多 媒體應用,如電腦或電話,此處工作溫度較低(一般在最高 100 C之等級)且輸送較低電流之信號。 本發明合金之必要組成: 0.15% 至 0.7% 之鉻, -9 - 本紙張尺度適财a ®轉準(CNS) M規格(21GX 29?公寶)- 1237665 A7 B7 五、發明説明(7 ) 0.005% 至 0.3% 之銀, 0.01% 至 0.15% 之鈦, 0.01% 至 0.10% 之矽, 最高0.2%之鐵, 最高0.5 %之錫,及 其餘爲銅與不可避免之雜質。 最佳之合金範圍爲: 0.25%-0.60% 之鉻, 0.015%_0.2% 之銀, 0.01%·0.10% 之鈦, 0.01%_0.10% 之矽, 小於0.1%之鐵, 最高0.25%之錫,及 其餘爲銅與不可避免之雜質。 最佳之合金組成爲: 0.3%-0.55% 之鉻, 0.08%_0.13% 之銀, 0.02%-0.065% 之鈦, 0.02%-0.08% 之矽, 0.03 -0.09% 之鐵, 小於0.05 %之錫,及 其餘爲銅與不可避免之雜質。 若高強度特別重要,則鈦含量應爲0.05 %或更高。若高 導電度特別重要,則鈦含量應爲0.065%或更少。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐) 1237665
色-鉻粒子在時效退火時析出藉以提供時效硬位且伴隨導 電f之上升。亦咸信鉻析出藉透過第二相扣住晶粒邊界阻 礙日日粒成長安足合金微結構。要求以重量計最小〇15%之 鉻以達到這些有利之結果。 當鉻含量超過0.7%時,接近銅合金中鉻之最大固體溶解 度限且粗糙第二相析出物發展。粗糙析出物對銅合金之表 面品質及電鍍特徵皆有不利之影響而不進一步增加合金之 強度。此外咸信過量之鉻不利地衝擊再結晶。 、銀促進各向同性彎曲性質藉以改良合金在電接頭應用 I利用。此外,銀增加強度,特別是當鉻含量在規格範圍 之下限(0」%或更少)時。當合金在時效條件下時,銀之添 加改良對提高溫度應力鬆弛之抵抗力。 當銀含量小於0.005%時,有利之效應未完全實現。當銀 ^量超過0.J%時,由於銀存在增加之成本勝過其含有物之 利益。 兔^鈦增強抗應力鬆弛能力且增加合金強度。低於0 01% 之欽’然法達到這些有利效應。過量之欽對合金之導電度 有不利之效應,可能比任何其他合金元素更大。爲達到至 丨8 〇 /〇 IACS之導電度,钦含量應維持在〇 〇65 %或更少。 爲達到高強度,鈦含量應維持在〇 05 %或更多。 ♦增強抗應力鬆弛力及合金強度。當碎含量小於 0·〇1%時,未達到有利之效應。當矽含量超過〇 1%時,導 電度上之損失超過在抗應力鬆弛力之任何增加。 兔-鐵爲在擬鑄造及擬加工條件下增加合金強度且亦增強 L - 11 - 本紙張尺度適用巾國®家鮮(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 __________ B7 _ 五、發明説明(9 ) 晶粒微細之可選擇添加。晶粒微細改良彎曲成形性能。然 而,過量之鐵不當地減少導電度。80% IACS之導電度爲 良好之考慮,且因此根據最佳合金組成鐵應限制低於 0.1%。 當存在時,鐵對鈦之比例以重量計在0.7 : 1至2.5 : 1間 較佳,以0.9 : 1至1·7 : 1間更佳而以約1.3 : 1更佳。對一 些具體實施例’鐵對锡比例以重量計在〇 9 : 1至1.1 : 1間 較佳而以約1 : 1更佳。 愚^錫爲增加合金強度之可選擇添加,但若存在過量減少 導電度且亦呈現促進應力鬆弛。因此,當要求80% IACS 之導電度時合金中錫之存在以重量計應小於〇 5 %而合金中 之錫以小於0.05%較佳。 差他/恭力口 -其他元素可存在本發明合金中以達到要求性質 之增強而不明顯地減少要求性質如彎曲成形性能、抗應力 鬆弛能力或導電度。對大部份之情況這些其他元素之總含 量小於1%而以小於0.5%較佳。下面提出對一般性之例 外〇 鈷可以重量計1 : i添加取代鐵。 可添加鎂改良焊接性能及焊料黏著力。鎂在加工時對增 強合金表面之清潔亦有效。較佳之鎂含量爲約0 05%至約 0.2%。鍰亦改良合金之應力鬆弛特性。 機械加工性能可藉添加硫ί碎、錯或叙而不明顯減 少導電度。這些機械加工性能增強之添加在合金内形成-分 離相且不減少導電度。較佳之含量對錯爲最高3%、對硫爲 -12- 1237665 A7 ---------B7 五、發明説明(1〇 J "一·' ' 約〇2%至約0.5%且對蹄爲約0.4%至0.7%。 二添加較佳量爲約請1%至約〇1%之脱氧化劑。適合之 脱氧』包括個別或爛、鐘、鈹、約及稀土金屬。會形成爛 化物之蝴亦有增加合金強度之優點。如上所提及,錢亦可 作爲脱氧劑。 增加強度同時減少導電度之添加(包括鋁及鎳)應存在小 於0.1 %之量。 锆有與矽結合並形成粗糙粒子之矽化锆的傾向。因此, 合金基本上無錘較佳,換言之锆僅有雜質之量。 本發明合金之加工在最終標準合金性質有明顯之衝擊。 圖1描述達到目標銅合金要求之降伏強度、彎曲成形性 把、抗應力怒弛能力、彈性模數、極限抗張強度及導電度 之—系列加工步驟之區塊圖。咸信這些加工步驟有利於任 何含鉻之銅合金。 合金最初以任何適合方法鑄造10。例如,陰極銅可在坩 鋼或具木炭覆蓋之熔煉爐中約1200乇之溫度熔化。鉻及視 要求之钦、碎、銀及鐵之其他合金元素之後加入適當主合 金形式之熔融物中鱗造要求之組合物。鎊造可透過連續方 法如條狀鎊造或皮帶铸造,其中铸造留下厚度適合溶解退 火14前之冷軋12的金屬條或帶。此鑄造厚度以約10.2毫米 至25.4毫米(0.4吋至1吋)較佳,且之後冷軋至約ι·ΐ4毫米 (0.045吋)之標稱厚度。 另一方面,合金可鑄造1〇,成長方錠並藉熱軋16破壞成 金屬條。一般,熱軋在750。(:至1030。(:間之溫度且用於減 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1237665 A7 ----- Β7 _ 五、發明説明(11 ) 少鍵之厚度至略高於溶解退火之厚度。熱軋可爲多重之方 式且通常用於形成厚度大於溶液退火要求之金屬條。 ^、加工用以熱及冷軋操作之銅合金條敘述,本發明之 銅合金亦可形成桿,線或管,在這些例子中,操作更像拉 伸或擠壓之形式。 在熱軋1 6之後,金屬條經水淬火之後修整及研磨以移除 任何氧化物塗層。之後金屬條經冷軋丨2至溶解退火丨4標 準。冷軋12可爲單次或具若需要之中間退火之多重方式。 中間退火在約400 °C至550。(:之溫度約四小時至八小時,在 過程之最後產生微細晶粒(1 0微米等級)之高強度合金及均 勻之結構。若中間退火溫度接近完全均勻化,過程最後合 金有較低之強度及粗糖之晶粒枕。省略中間退火造成在加 工之最後合金之晶粒大小在25微米至30微米之範圍内。爲 增強再結晶晶粒結構,冷軋步驟給予金屬條一定程度之冷 加工較佳,如2 5 % - 9 0 %之厚度減少。 合金在足以達到完全再結晶而不過度晶粒成長之時間及 溫度下溶解退火1 4。最大晶粒大小維持在2 0微米或更小較 佳。最大晶粒大小爲1 5微米或更小更佳。應進一步選擇足 以達到微結構均勻之退火溫度及溫度。如此,若退火時間 及溫度太低’得到金屬條一邵份至另一郅份的硬度及微結 構偏差,導致非各向同性之彎曲性質。過量退火時間及溫 度導致過度晶粒成長及不良之彎曲成形性能。以較寬之範 圍,溶解退火14應爲在850°C至1030°C之溫度10秒至15分 鐘之條狀退火。溶解退火14在900°C至1000°C之溫度丨5秒 -14- 1 本紙張尺度適财χ 297公董) 1237665 A7 B7 ________ 五、發明説明(12 ) 至10分鐘更佳,而以930 °C至980 °C 20秒至5分鐘最佳。 圖3描述具0.40 %鉻之銅合金溶解退火(SA)時間及溫度在 再結晶及晶粒成長上之效應。列出之値(如1 〇 - 1 5微米)爲 晶粒大小。在950 °C之溫度,沒有過度晶粒成長之再結晶 在約1 7秒至約3 5秒之退火時間達到。在少於1 7秒有受限 制之再結晶。在超過3 5秒,合金完全再結晶但形成2 0至 2 5微米之晶粒大小;當時間超過約4 0秒時,得到晶粒在 30微米最南1〇〇微米範圍内之快速晶粒成長。 圖4描述當合金含有0.54%鉻時溶解退火時間對溫度之效 應且證明增加絡含量如何使退火時間及溫度之可接受範圍 變寬。晶粒大小爲1 〇至1 5微米之再結晶在此例中在950 °c 約7秒最長約4 5秒時間達到。然而,儘管晶粒大小控制良 好,未溶解之鉻粒子變大降低合金性質。 回來參考圖1,溶解退火丨4合金其後淬火1 8以保持微結 構均勻。淬火應將合金溫度在2 〇秒或更短之内由溶解退火 溫度(最小850°C而以超過90(TC較佳)降到低於500°C。淬 火速率以在1 0秒或更短之内由9〇〇 °C降到低於500 X:更佳。 儘管可利用對再結晶有效之多重溶解退火丨4,對再結晶 有效之單一溶解退火較佳。 在淬火1 8之後,合金經冷軋2 0至對金屬條或板厚度減少 4 0 %至8 0 %。對结,冷軋厚度減少超過9 〇 〇/。(或更高9 9 % 較佳)較佳。金屬條或板之冷軋厚度減少爲5〇%至7〇%且 完成一或多次通過軋鋼機以產生重冷加工之金屬條。 合金其後做時效熱處理22。時效熱處理22可爲一步驟, -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1237665 A7 B7___ 五、發明説明(13 ) 或以二步驟較佳。已發現步驟時效造成較高之強度及導電 度,且咸信彎曲成形性能亦藉步驟時效改良。第一時效步 驟及若爲單一步驟之唯一時效步驟爲約350 °C至約550°C之 溫度一至十小時。此第一時效步驟22爲400°C至500°C之溫 度一至三小時較佳。 若時效退火爲多步驟,第二步驟24爲約300 °C至約450 °C 一至廿小時,導致導電度增強而沒有強度損失。第二步驟 時效24爲約350°C至約420°C之溫度五至七小時較佳。 當要求增強抗應力鬆弛能力時合金可用於時效退火條 件,例如在汽車之應用中。在時效退火之後,合金之降伏 強度爲約68 ksi (470百萬帕)且導電度爲約8 0% IACS。若 仍要求較高之強度,可在時效退火步驟22或24後進行額外 之加工步骤。 時效退火銅合金條冷札26至最終標準厚度,一般爲025 耄米至0.35毫米之等級,雖然未來接頭之目標爲厚度在 〇·15毫米(〇·〇〇6吋)或更小之等級。在約〇 15毫米(〇 〇〇6吋) 下之薄條材料亦可用作銅合金箔產物。通常,冷礼26以一 或多次通過軋鋼機在厚度上減少丨〇 %至5 〇 %間。 在冷軋26之後,可有溫度在2〇〇°C至50(TC 10秒至10小 時之應力釋放退火28。應力釋放退火2 8在250 °C至350 °C間 之溫度1小時至3小時較佳。 圖2以區塊圖描述特別適合製造線或桿之加工流程。本發 明銅合金以任何適合之方法鑄造3 〇並壓型3 2形成要求剖面 形狀之桿,以圓形之剖面形狀較佳。熱壓型在7〇〇 I至 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(14 ) 1030°C間之溫度而以930°C至1020°C間之溫度較佳。 壓出之桿淬火3 4之後冷拉伸(或冷壓型)3 6至直徑減少最 高98%。拉伸之桿之後在350°C至900°C之溫度退火38 1分 鐘最長6小時。冷拉伸3 6及退火3 8之系列可重複一或多 次,之後冷拉伸(或冷壓型)40至最終標準。 儘管個別性質如降伏強度、抗應力鬆弛能力及導電度對 賦予銅合金適合用作電接頭分別重要的,統合多種相關性 質之整體値更有用。此整體方法可利用品質功能部署, QFD。QFD爲發展瞄準滿足客户之設計品質之後將客户要 求轉變成用在整個生產相之設計目標之方法論。調查客户 指出對客户之應用最重要之性質並排列出這些性質之相對 重要性。客户亦指出對每一個要求之性質由「不滿意」之 最低接受値至「合適」最高至「誇張」之値範圍。QFD更 完全地敘述在艾得恩N . J (Edwin B. Dean)之兩篇文章中: 由競爭優勢之遠景看品質功能步署(Quality Function Deployment from the Perspective of Competitive Advantage) ,1994及由競爭優勢之遠景看總括性之QFD (Comprehensive QFD from the Perspective of Competitive Advantage· 1995)。二文章可由下面網址下載: http://miiuno.larc.nasa. go v/dfc/qfd/c qfd.html. 表1列出用於汽車應用之銅合金之性質、評價及範圍之 表,而表2列出相似之用於多媒體應用之銅合金之性質、 評價及範圍。「評價」爲1至1 0之等級,1 〇爲該適當値爲 極限値而1爲該適當値爲最小値。 -17- 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(15 ) 表1 -汽車及工業接頭 性質 相對 不滿意 合適 誇張 重要性 Eu(5) 氏(50) E〇(95) 降伏強度 1.0 300 MPa 550 MPa 800 MPa 應力鬆弛 •82 150° /1000h .55 30% 10% 5% 200° /1000h .27 40% 15% 5% 彈性模數 •66 100 GPa 150 GP 200 GPa 彎曲性能 •65 90° -彎曲 .325 lxt 0.5 x t 0 x t with coining prior to bending 180° -彎曲 .325 2 x t lxt 0 x t 極限抗張強度 .59 42 MPa 680 MPa 950 MPa 導電度 •46 40% I ACS 75% I ACS 90% I ACS 降伏強度偏差 •46 140 MPa 50 MPa 30 MPa 應力鬆弛之整體相對重要性爲.82。150°C之値對客户爲200 °C之二倍重要,故150 °C應力鬆弛之相對重要性爲(.82x.67 = •55)而 20(TC 應力鬆弛爲(·82χ·33 = .27) 90°彎曲及180°彎曲相等重要,二者皆爲(.65x.5 = .325 ) 9 0 °彎曲値利用V塊法,180 °彎曲値利用成形衝擊法。 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(16 表2-多媒體接頭 性質 相對 不滿意 合適 誇張 重要性 Eu(5) Ε,(50) E〇(95) 降伏強度 1.0 400 MPa 600 MPa 800 MPa 彈性模數 .8 90 GPa 130 GPa 180 GPa 彎曲性能 .65 90。-彎曲 .325 4xt 1 x t Oxt 18(Τ -彎曲 .325 5 x t 2 x t 0 x t 極限抗張強度 •6 500 MPa 700 MPa 950 MPa 應力鬆弛 100° /1000h .5 40% 15% 5% 導電度 .4 3% I ACS 30% I ACS 60% I ACS 降伏強度偏差 .3 140 MPa 60 MPa 30 MPa 90°彎曲及180°彎曲相等重要,二者皆爲(·65χ·5 = .325 ) 90 °彎曲値利用V塊法,180°彎曲値利用成形衝擊法。 本發明銅合金能達到對汽車及工業應用與多媒體應用皆 爲超過5 0(合適的)QFD値,顯示客户將發現主銅合金對二 個應用皆可接受。 儘管上面以形成電接頭之銅合金條敘述,本發明之合金 及加工同樣適合形成導線架。導線架要求良好彎曲性質, 因爲外導線彎曲9 0 °角以插入印刷電路板。微細晶粒結構 及沒有粗糙粒子使合金能接受均勻之化學蚀刻。一種用於 導線架形成之方法。 儘管上面以形成金屬條之銅合金敘述,本發明之合金及 19- 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(17 ) 加工同樣適合形成電機應用之桿、線及組件。先決之高靭 性由合金之高楊氏模數(約14〇十億帕)提供。較高之導電度 及較高之強度在犧牲彎曲性能藉延長中間軋滾或拉伸至厚 度之9 8%及藉增加一或多次在350°C至900 °C之溫度1分鐘 至6小時的中間退火達到。 本發明銅合金之優點由下面的實例變得更明顯。 實例 實例1 將標稱组成爲0.55%之鉻、0.10%之銀、0.09%之鐵、 0.06%之鈦、0.03%之矽、0.03%之錫及其餘之銅與不可避 免之雜質的銅合金熔化並鑄造成錠。錠在980 Ό機械加工 及熱軋’淬火及加工至金屬條厚爲1.1亳米。將金屬條切成 約300毫米長之小塊,浸入950 °C之溶融鹽浴中2 0秒,之後 在水中淬火至室溫(名義上爲20 °C)。切下金屬條之表面研 磨移除表面氧化物,之後冷軋至0.45毫米之中間標準並在 470 °C熱處理1小時,隨後在390 °C熱處理6小時。在這之 後,金屬條材料軋滾至0.3毫米之最終規格並經280°C應力 釋放退火二小時。 最終產物顯示下列性質: 降伏強度= 84ksi(580百萬帕); 彈性模數=145十億帕; 90°彎曲半徑〇xt(V塊法,顯微鏡檢查顯示無裂缝); 180°彎曲半徑〇.8xt(衝擊法,顯微鏡檢查顯示無裂 缝); -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7
應力鬆弛- 在100 C暴露looo小時後6%之應力損失, 在150 C暴露1000小時後1 3 %之應力降低,及 在200 °C暴露1000小時後2 2 %之應力損失, 極限抗張強度86ksi(593百萬帕);及 導電度79% IACS。 此合金之汽車及工業應用之QFD評價爲54(見表12)且多 媒體應用爲64(見表11)。 實例2 將7個具表3指出組成之銅合金熔化並澆注入鋼模中成爲 4.5公斤(10磅)之錠。在完成後,錠之大小爲1〇2毫米χ1〇2 毫米χ44·5毫米(4”χ4’’χ 1.75 ”)。鑄造錠在950 X:熱浸二小 時,之後熱軋6次至厚度爲12.7毫米(0.50,,)並以水淬火。 在修整並研磨移除氧化物塗層後,合金冷軋至1.14毫米 (0.045”)之標稱厚度並在流體床爐中在950 °C溶解熱處理2〇 秒,隨後以水淬火。 之後合金冷軋至厚度減少6 0 %,以幾次冷軋之系列至厚 度爲0.46毫米(0.018")之後經由在47(TC —小時之第一靜 態退火及隨後在390 °C六小時之第二靜態退火組成之雙時 效退火。此熱處理硬化合金,同時在此冷軋値上增加導電 度而不再結晶微結構。之後合金冷軋使厚度減少3 3 %至 0.30毫米(0.012”)並給予280 °C之釋放退火熱處理二小時。 如表4所示,商業上偏好之552百萬帕(80 ksi)降伏強度及 8 0% IACS之導電度以本發明合金達到。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明() 表3
Cr Ti Si Ag Fe Sn J306 0.32 0.060 0.020 X X X J308 0.50 0.048 0.020 0.046 X X J310 0.53 0.057 0.015 0.10 X X 〇 0.3 0.06 0.03 0.1 X X E 0.3 0.06 0.03 X X X BT 0.50 0.06 0.03 0.1 0.06 0.10 BU 0.50 0.06 0.03 X 0.06 0.10 K005 0.30 0.06 0.03 X X X K007 0.40 0.05 0.04 0.10 0.07 0.04 K008 0.54 0.06 0.03 0.1 0.01 X X=僅存在雜質之水準 表4 合金 條件 YS Ksi 降伏強度 MPa UTS Ksi 極限抗張強度 MPa 伸長率 % 導電度 % IACS 冷軋 62 427 64 441 2 44.7 J308 時效 72 496 76 524 9 84.3 釋放退火 79 545 81 558 2 83.2 冷軋 62 427 64 441 2 41.8 J310 時效 72 496 76 524 8 79.7 釋放退火 81 558 82 565 3 77.3 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 1237665 五、發明説明(2〇 ) 合金0及E基本上以合金J308及J310相同方式加工,除了 隨熱軋在1000 °C 1 2小時均質退火後開始,溶解熱處理在 鹽浴中900°C 90秒隨後以水淬火及500 °C —小時之時效處 理之外。張力及導電度性質以擬時效條件在0.2毫米標準 (方法A)及在0.3毫米標準(方法B)得到,表5顯示在0.3% 鉻之水平的銀添加提供強度之增加。 合金 方法 YS Ksi MPa UTS Ksi MPa 伸長率 % 導電度 % IACS 0 A 67.6 466.1 72.1 497.1 12 78.6 E A 63.2 435.8 68.3 470.9 8 80.3 0 B 66.7 459.9 71·5 493.0 11 78.1 E B 64.4 444.0 ,..69.3 _£77.8 12 80.3 合金BT及BU基本上以合金〇及E相同之方式加工,除了 時效處理由第一階段470X: —小時及第二階段39(rc六小 時之一階段退火組成之外。抗張強度及導電度性質以擬時 效條件測量,如表6所示,顯示〇·5 %鉻水平之銀添加下應 力鬆弛減少(抗應力鬆弛能力增加)。 -23- 1237665 A7 B7 五、發明説明&= 表6 合金 降伏強度 Ksi MPa 極限抗張強度 Ksi MPa 伸長率 % 導電度 % IACS 在1000小時之 應力鬆弛量 100°C 150°C 200°C BT 70.1 483.3 74.8 515.7 9 79.1 2.4 4.8 10.9 BU 70.2 484.0 74.8 515.7 11 80.0 3.9 7.3 11.7 實例3 表7 A及7 B顯示本發明組成及加工導致改良之彎曲性。如 表7A所示,當以溶解熱處理(SHT)加工時本發明合金J310 具各向同性彎曲性,同時無銀之控制合金J306有一點各向 異性彎曲性。控制合金K005當以鐘形退火(BA)中間有冷 軋減少加工時,其各向異性及不佳之彎曲性。表7 A中合金 J306、J3 10及K005之彎曲評價爲心軸法,此方法已發現比 V塊法得到至少高0.5彎曲値。 當合金K007及K005由在850 °C至1030 °C —至24小時之 均質化、在600°C至1000°C間之溫度熱軋之後在每分鐘5 0 °C至1000 °C間之冷卻速率淬火之步驟加工。這些步驟後以 具一或二個在350 °C至500 °C之溫度最長1 0小時之中間鐘形 退火之冷軋至9 9 % (傳統B A方法)。表7 B顯示以傳統B A方 法,含銀合金K007有較佳彎曲性。列於表7 B之合金彎曲 性評價使用V塊法。 表7B顯示當以傳統鐘形退火(BA)方法或溶解熱處理 (SHT)方法加工之本發明合金K007及K008得到比以相同方 法處理之商業合金K005較佳之彎曲性。新方法(SHT )比傳 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂 纛 1237665 A7 B7 五、發明説明(22 ) 統B A方法得到較佳之彎曲成形性能及多向同性値。
表7A 合金 方法 降伏強度 Ksi MPa 極限抗張強度 Ksi MPa 伸長率 % 導電度 % IACS 90° MBR/t GW/BW %應力鬆弛 150°C/1000h J310 SHT 81 558 82 565 3 77.3 1.2/1.2 14 J306 SHT 78 538 80 552 3 78.2 1.2/0.8 Not tested K005 BA 72 496 81 558 10 86.6 1.6/2.6 30 表7B 合金 方法 降伏強度 Ksi MPa 極限抗張強度 Ksi MPa 伸長率 % 導電度 % IACS 90° MBR/t GW/BW %應力鬆弛 150°C/1000h K005 BA 78 538 84 579 10 84.5 1.7/4.0 Not Tested K007 BA 78 538 82 565 10 80.2 0.5/2 Not Tested K005 SHT 74 510 78 538 8 81.4 0.5/0.5 12 K008 SHT 78 538 81 558 8 81.9 0/0 15 支持等級爲測量値函數之計算描述不同合金或回火要求 之完成應可測量。 爲此目的可使用s形數學函數。在不滿意之限度完成之等 級應爲低的,如5%。接近合適性質等級應達到約5 0%且顯 示隨測量性質小量改變陡峭增加或減少。在誇張之限度要 求過度滿足。等級應達到9 5 %。進一步之改善不能改良客 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 __ B7 ____ 五、發明説明(23 ) 户滿意度太多。性質之變化應只產生等級之小量改變。 爲此目的我們使用按比例之反正切函數w ( f ( x ))。此函數 之邊界引起關心性質之最低(Xmin)及最高値(XmaX)。這裏等 級W(f(X))分別設爲零或1〇〇%。在得到等級f(X)二點之這 些値之間將形成S函數。 f(x) = 5 0 + ( 100/B) · arc tan(cl · (x + c2)) 常數c 1及c2由(xi,f(Xi))及〇2,f(X2))設定之二等級計 算。這些設定由關於等級之適合特徵之決定所定。 w(f(x))=w(f(xmin)) + (w(f(xmax)).W(f(Xmin))) * (f(x)- f(xmin))/(f(Xmax)-f(Xmin)) 此處X爲安全下性質之實際値。W ( f( X ))給予此性質之等 整個性質之整合等級由QFD之相對重要性給予設計値乘 相關每一性質之等級得到。這些結果加總並除以相對重要 性所有値之和。 藉此,表現之整體等級以相關最誇張之丨〇〇 %溶液的百分 比表示。理想溶液(目標)顯示約5 〇 %之結果。整體等級爲 在大部份客觀基礎下比較合金及回火之有用工具。多媒體 應用利用之値列於表8且汽車應用列於表9。 -26-
1237665 A7 B7 五、發明説明(24 ) 3带 > d# Q ^ 降伏強度偏差 (MPa) 應力鬆弛 (%) 極限抗張強度 (MPa) 彎曲性能11(1) 彎曲性能1(1) 彈性模數 (GPa) 降伏強度 (MPa) Ϊ5 U» έ s cn S 設定 Χι tj% fj% u% ΙΑ U% s U% s 〇 X 50.0001 50.0001 50.0001 50.0001 50.0001 50.0001 50.0001 *1 Ο Kl Ul s 〇 Ο § Μ 3 g i Κ» s Ul Κ» I X Β so X 〇 i 〇 o i i 〇 〇 w (f xmin) 〇 o o I o o i i I w (f xmax) 0.2338 -0.07892 -0.2526 0.03157 一 s 一 5 0.1578 0.03157 二 i!j!: 〇 o I KJ\ o 1 1 •art 〇 Χίψ z η o 〇 一 〇\ 〇 "1¾ Si 00 oo s〇 $ in § S tj% 結果 | W(f ⑴) -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(25 ) 降伏強度偏差 、一一 iMPa) 導電度 (% IACS) 極限抗張強度 (MPa) 彎曲性能11(1) 彎曲性能1(1) 彈性模數 -ISP»)_ 應力鬆弛2 ; (%) 1 應力#弛1 (%) 降伏強度 iMPa) 140 420 ο i Ο 300 U% fj% u» (Λ u% 50.0001 _i 50.0001 fj% r » 680 t_ ο S 550 S 50.0001 50.0001 s〇 CA U% νβ U% (Λ ΙΑ s ο 250 〇 ο xmi n 200 i 1200 220 1000 xmax i o 〇 100 100 o g i o w (f xmin) ο 100 i 〇 Ο i Ο ο i w (f xmax) -0.07015 0.02428 -6.314 -12.63 0.1263 —_ —_______ . _j -0.4209 -0.2105 0.02526 〇 ύι ο D! -680 二 -0.5 1 I Ο •550 tjn 680 ο 550 JS 54.58 52.45 49.72 52.0 52.35 49.68 52.36 59.04 49.82 果 w(f ⑴) -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(26 ) 表1 0描述具有如表2中所列標稱要求性質之銅合金之 QFD等級爲5 1。表1 1描述實例1的銅合金對多媒體應用之 QFD値爲64而表12描述此合金對汽車及工業應用之QFD値 爲54 〇 根據本發明提供一種特徵爲高強度及高導電度之銅合 金,其特別適合完全滿足前面陳述之目標、方法及優點之 電接頭應用爲明顯的。儘管本發明已結合特定具體實施例 及其實例敘述,可證明許多可行之選擇、修正或改變對熟 諳此藝者根據前面敘述爲顯而易見的。因此,打算將所有 這類可行之選擇、修正或改變包括在附帶申請專利範圍之 精神及廣泛範圍中。 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(27 ) 表1 0 -完成掌 i價-多媒體應用 性質 參數 測量値 等級 相對重要性 表現 降伏強度 MPa 600.00 50.15 1.0 50.15 模數 GPa 130.00 48.51 0.8 38.81 彎曲I MBR/t 1.00 56.31 0.325 18.30 彎曲II MBR/t 2.00 52.06 0.325 16.92 極限抗張強度 MPa 700.00 49.74 0.6 29.84 應力鬆弛 %損失在100 〇C/1000 小時 15.00 54.03 0.5 27.02 導電度 %IACS 30.00 48.95 0.4 19.58 降伏強度偏差 MPa 60.00 52.82 0.3 15.85 整體表現 216.46 最高 425.00 整體等級 51 彎曲(表1,2,10,11,12 90°彎曲爲V塊法而180°彎 曲爲成形衝擊法) 表現=等級X相對表現 整體表現=Σ表現 最高=當所有測量値爲誇張時之整體表現見表1及2 整體等級=(整體表現/最大)xl〇〇 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1237665 A7 B7 五、發明説明(28 ) 表1 1 -實例1合金評價-多媒體應用 性質 參數 測量値 等級 相對重要性 表現 降伏強度 MPa 580.00 勹1 勹ο Jl.JJ 1.0 31.33 模數 GPa 145.00 88.70 0.8 70.96 彎曲I MBR/t 0.00 100.00 0.325 32.50 彎曲II MBR/t 0.80 94.85 0.325 30.83 極限抗張強度 MPa 593.00 6.96 0.6 4.18 應力鬆弛 %損失在100 〇C/1000 小時 6.00 95.72 0.5 47.86 導電度 %IACS 79.00 99.94 0.4 39.98 降伏強度偏差 MPa 60.00 52.82 0.3 15.85 整體表現 273.47 最南 425.00 整體等級 64 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- •—種銅合金,其基本上由下列以重量計之成份組成: 015%至0.7%之鉻, 0.005% 至 0.3% 之銀, 〇·〇1% 至 0.15 %之鈦, 0.01% 至 0,10%之矽, 最高0.2%之鐵, 最高0.5%之錫,及 其餘爲銅與不可避免之雜質。 2·如申請專利範園第1項之銅合金,其基本上由下列以重 量計之成份組成: 0.25% 至 0.60%之鉻, 0.015% 至 0.2%之銀, 0.01% 至 0.08%之鈦, 0.01% 至 0.10%之矽, 小於0.1%之鐵, 最高0.25%之錫,及 其餘爲銅與不可避免之雜質。 3.如申請專利範圍第1或2項之銅合金,其最高含有0.065 % 之鈦。 4·如申請專利範圍第1或2項之銅合金,其最高含有0.05% 之欽。 5.如申請專利範圍第2項之銅合金,其基本上由下列以重 量計之成份組成: 0.3% 至 0.55%之鉻, -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)0.08% 至 0.13% 之銀, 0.02% 至 0.065% 之鈦, 0.02% 至 0.05%之矽, 0.03 至 0.09% 之鐵, 少於0.05%之錫,及 其餘之銅及不可避免之雜質。 6·如申請專利範圍第丨、2或5項任一項之銅合金’其特歡 爲以重量計之鐵對鈦(Fe : Ti)之比例爲0·7 : 1至2·5 · 1 〇 7·如申請專利範圍第6項之銅合金,其特徵爲F e : T 1爲 0.9 : 1 至 1·7 : 1 〇 8·如申請專利範圍第i、2或5項任一項之銅合金,其特徵 爲至少一部份之鐵以姑以1 : 1重量比爲基凌取代。 9·如申請專利範圍第i、2或5項任一項之銅合金,其品質 功能部署(QFD )之値在汽車及多媒體應用上皆超過5 0 ° 1〇·如申請專利範圍第9項之銅合金進一步含有0.05 %至 〇·2%重量計之錢。 U·如申請專利範圍第9項之銅合金,係形成一種電接頭。 泛如申請專利範圍第9項之銅合金,係形成一種導線架。 13·如申請專利範圍第1、2或5項任一項之銅合金,係形成 桿。 14. 如申請專利範圍第1、2或5項任一項之銅合金,係形成 線。 15. 一種形成具高導電度、良好之抗應力鬆弛能力及同向性 -34 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X^^Jy A B CD 1237665 六、申請專利範圍 彎曲性能銅合金之方法,其特徵在於下列步驟: 鑄造(10’,30) —種含以重量計〇·15〇/。至〇·7%之路及其 餘之銅與不同避免之雜質的銅合金; 在700 C至1030 C間之溫度加工(16,32)該銅合金; 冷加工(20,36)該銅合金至厚度減少40 %至99 %之厚 度;及 在35(TC至900X:之溫度下於第一時效退火(22,38)退 火該銅合金1分鐘至10小時。 16·如申請專利範圍第丨5項之方法,其特徵爲該鑄造(丨〇,, 30)銅合金進一步含有0 005%至0.3%之銀、0.01%至 0.15%之鈦、〇·〇ι%至〇·ι〇〇/0之矽、最高0.2%之鐵及最高 0.5%之鍚。 17·如申請專利範圍第16項之方法,其特徵爲該熱加工(16) 在750°C至1030°C間溫度下熱軋形成金屬條,及在850°C 至1030 °C之溫度1 〇秒至1 5分鐘之溫度下溶解退火 (14),隨後由超過850°C之溫度至小於500°C之淬火(18) 插入該熱加工(16)及該冷加工(20)間。 18·如申請專利範圍第1 7項之方法,其特徵爲該熱軋(1 6 )係 於900°C至1020°C之溫度下隨後以水淬火。 19·如申請專利範圍第1 7項之方法,其特徵爲該溶解退火步 驟(14)爲900 °C至1000 °C之溫度下進行1 5秒至1 0分鐘之 條狀退火。 20_如申請專利範圍第1 9項之方法,其包括在該第一時效退 火(22)之後之第二時效退火(24),其特徵爲該第二時效 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A B c D 1237665 々、申請專利範圍 退火爲在300°C至450°C之溫度下進行一小時至20小時。 21. 如申請專利範圍第2 0項之方法,其特徵爲該第一時效退 火(22)爲350 °C至550°C之溫度下進行1小時至10小時。 22. 如申請專利範圍第2 1項之方法,其包括在該第二時效退 火(2 4 )後形成具改良抗應力鬆弛能力電接頭之步驟。 23·如申請專利範圍第1 9項之方法,其包括在該第一時效退 火(2 2)後之冷軋(2 6)及應力釋放退火(2 8)之步驟。 24·如申請專利範圍第2 3項之方法,其特徵爲該第一時效退 火(2 2 )後之冷軋(2 6 )爲厚度減少1 〇 %至5 0 %,且該應力 釋放退火(28)爲200°C至500 °C之溫度下進行10秒至10 小時。 25. 如申請專利範圍第2 1項之方法,其包括在該第二時效退 火(24)後之冷軋(26)及應力釋放退火(28)之步驟。 26. 如申請專利範圍第2 5項之方法,其特徵爲在該第二時效 退火(2 4 )後冷軋(2 6)厚度減少1 〇 〇/〇至5 〇 %,且該應力釋 放退火(2 8 )爲200 °C至500 °C之溫度下進行1 〇秒至1 0小 時。 27·如申請專利範圍第2 4或2 6項之方法,其包括在應力釋放 退火(28)後由該銅合金形成電接頭之步驟。 28· —種形成具高導電度、良好之抗應力鬆弛能力及多向同 性彎曲性質之銅合金之方法,其特徵爲步驟: 透過連續方法鎊造(1 0)含以重量計0丨5 %至0.7%之絡 及其餘之銅與不可避免之雜質的鋼合金,藉此將該合金 鑄造成厚度10.2毫米至25.4毫米之金屬條; -36 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公董) 1237665 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ' ~ "— 冷軋(1 2 )該金屬條至可作條狀溶解退火(i 4 )之厚产· •在850 °C至103 0 °C間之溫度下進行丨〇秒至丨5分鐘^容解 退火(1 4 )該金屬條; 由超過850 °C之溫度淬火(1 8)該溶解退火(丨4)金屬條 至小於500°C ; 冷加工(2 0 )該銅合金至厚度減小4 0 %至8 〇 %之厚度. 及 於350 C至900 C之溫度下進行1分鐘至1 〇小時之第一 時效退火(22)退火該銅合金。 29·如申請專利範圍第1 9項之方法,其特徵爲該鑄造步驟 (1 〇 ’)形成藉熱軋(1 6)隨後引起冷軋步驟(丨2 )之冷加工 減少成金屬條之長方錠。 30·如申請專利範圍第2 9項之方法,其特徵爲引起冷軋步骤 (1 2 )之該冷加工該金屬條厚度減少2 5 %至9 0 %。 31.如申凊專利範圍第3 0項之方法,其包括在該冷加工(1 2 ) 引起步驟後之應力釋放退火步驟(2 8 ),該應力釋放退火 步驟爲在200 °C至500 °C之溫度下進行1 〇秒至1 〇小時。 32·如申請專利範圍第3 1項之方法,其包括在該應力釋放退 火步驟(28)後形成高強度及高導電度之電接頭的步驟。 33.如申請專利範圍第1 6項之方法,其特徵爲熱加工(3 2 )在 700°C至l〇3(TC間之溫度壓成該銅合金之桿。 34·如申請專利範圍第33項之方法,其特徵爲該熱壓(3 2)成 型在930°C至1020°C間之溫度且隨後以水淬火(3 4)。 35.如申請專利範圍第3 3項之方法,其特徵爲該冷加工(3 6) -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) A BCD 1237665 六、申請專利祀圍 爲厚度減少最高至98 %之壓型且該退火(38)爲350 °C至 9〇0°C之溫度下進行1分鐘至6小時。 36. 如申請專利範圍第3 5項之方法,其特徵爲該冷加工(3 6 ) 及該退火(38)步驟至少重複一次。 37. 如申請專利範圍第3 6項之方法,其特徵爲該桿在該退火 步驟(38)之最後之後冷壓(40)至厚度減少至最高98%。 38·如申請專利範圍第3 3至3 7項任一項之方法,其包括形成 具高強度及高導電度之線。 39.如申請專利範圍第1 5項之方法,其特徵爲該熱加工爲在 750°C至1030°C間之溫度熱軋(1 6)形成金屬條及在850°C 至103 0 °C之溫度1 0秒至1 5分鐘之溶解退火(1 4)隨後由 超過850 °C至小於500°C之淬火(18)插入該熱加工(16)及 該冷加工(20)之間。 40·如申請專利範圍第3 9項之方法,其特徵爲該第一時效退 火(22)爲在3 50°C至5 50°C之溫度下進行1小時至1〇小時。 41·如申請專利範圍第4 0項之方法,其特徵爲該第一時效退 火(22)爲在400 °C至500 °C之溫度且第二時效退火爲在 350°C至420X:之溫度。 42.如申請專利範圍第4 0項之方法,其包括在該第一時效退 火後之冷軋(26)及應力釋放退火(28)之步驟。 43·如申請專利範圍第4 2項之方法,其特徵爲該第一時效退 火(22)之該冷軋(2 6)爲厚度減少1〇 %至50 %且該應力釋 放退火(28)爲在200 °C至500。(:之溫度下進行1 0秒至1 〇 小時。 -38 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22405400P | 2000-08-09 | 2000-08-09 | |
US09/923,137 US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2001-08-06 | Silver containing copper alloy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI237665B true TWI237665B (en) | 2005-08-11 |
Family
ID=22839111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090119333A TWI237665B (en) | 2000-08-09 | 2001-08-08 | Silver containing copper alloy |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6749699B2 (zh) |
EP (1) | EP1179606B1 (zh) |
JP (2) | JP2002180159A (zh) |
KR (1) | KR100842726B1 (zh) |
CN (2) | CN101012519A (zh) |
AT (1) | ATE252651T1 (zh) |
AU (1) | AU2001284756A1 (zh) |
CA (1) | CA2416574C (zh) |
DE (1) | DE60101026T2 (zh) |
ES (1) | ES2204790T3 (zh) |
HK (1) | HK1042732B (zh) |
HU (2) | HU227988B1 (zh) |
MX (1) | MXPA03000958A (zh) |
PL (1) | PL196643B1 (zh) |
TW (1) | TWI237665B (zh) |
WO (1) | WO2002012583A1 (zh) |
Families Citing this family (58)
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- 2001-08-07 PL PL365670A patent/PL196643B1/pl unknown
- 2001-08-07 CA CA2416574A patent/CA2416574C/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-07 CN CNA2007100054340A patent/CN101012519A/zh active Pending
- 2001-08-07 HU HU0300498A patent/HU227988B1/hu unknown
- 2001-08-07 CN CNB018130291A patent/CN1302145C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-07 WO PCT/US2001/024854 patent/WO2002012583A1/en active Application Filing
- 2001-08-07 MX MXPA03000958A patent/MXPA03000958A/es active IP Right Grant
- 2001-08-07 KR KR1020037001373A patent/KR100842726B1/ko active IP Right Grant
- 2001-08-07 AU AU2001284756A patent/AU2001284756A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-07 HU HU0600421A patent/HU228707B1/hu unknown
- 2001-08-08 ES ES01119160T patent/ES2204790T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 EP EP01119160A patent/EP1179606B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 DE DE60101026T patent/DE60101026T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 TW TW090119333A patent/TWI237665B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-08 JP JP2001275764A patent/JP2002180159A/ja active Pending
- 2001-08-08 AT AT01119160T patent/ATE252651T1/de not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-06-17 HK HK02104488.9A patent/HK1042732B/zh not_active IP Right Cessation
-
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- 2004-02-19 US US10/782,019 patent/US20040159379A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-10-15 JP JP2007268003A patent/JP5847987B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
CA2416574A1 (en) | 2002-02-14 |
EP1179606A3 (en) | 2002-08-14 |
US20020039542A1 (en) | 2002-04-04 |
PL196643B1 (pl) | 2008-01-31 |
KR20030031139A (ko) | 2003-04-18 |
DE60101026D1 (de) | 2003-11-27 |
HU0600421D0 (en) | 2006-07-28 |
DE60101026T2 (de) | 2004-04-22 |
PL365670A1 (en) | 2005-01-10 |
HU227988B1 (en) | 2012-07-30 |
JP2002180159A (ja) | 2002-06-26 |
MXPA03000958A (es) | 2004-08-02 |
ES2204790T3 (es) | 2004-05-01 |
CN1302145C (zh) | 2007-02-28 |
AU2001284756A1 (en) | 2002-02-18 |
JP5847987B2 (ja) | 2016-01-27 |
US20040159379A1 (en) | 2004-08-19 |
JP2008057046A (ja) | 2008-03-13 |
WO2002012583A1 (en) | 2002-02-14 |
CN101012519A (zh) | 2007-08-08 |
HU228707B1 (en) | 2013-05-28 |
HUP0300498A3 (en) | 2005-04-28 |
EP1179606B1 (en) | 2003-10-22 |
US6749699B2 (en) | 2004-06-15 |
ATE252651T1 (de) | 2003-11-15 |
HUP0300498A2 (hu) | 2003-09-29 |
CN1455823A (zh) | 2003-11-12 |
HK1042732B (zh) | 2004-04-23 |
HK1042732A1 (en) | 2002-08-23 |
CA2416574C (en) | 2011-05-31 |
EP1179606A2 (en) | 2002-02-13 |
KR100842726B1 (ko) | 2008-07-01 |
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