TW436496B - Prepreg for printed wiring boards and laminates for printed wiring boards produced therefrom - Google Patents

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經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 4 3 6 4-96 a7 ' ____B7_ 五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明有關預浸物和樹脂之製造，其適於製造包括多 層印刷電路板之印刷電路板*本發明亦有關適於製造印刷 電路板之樹脂姐成物。本發明另外有關印刷電路板之積層 板，其可使用預浸物或樹脂清漆製造。 背景技藝 隨著電子儀器體積縮小和功能改善，藉由製造更薄和 更多層之積層板，以及減少逋孔之直徑和孔距使印刷電路 板積層板安置密度增加》因此，積層板對耐熱性，鑽孔加 工性和絕緣特性之需求變得更嚴格。 層積板係以平行機器將層置之預浸物加熱和加壓製得 ，該預浸物係以樹脂清漆浸漬基質原料，其單側或雙側置 有金屬箔製成。多層印刷電路板係在內部印刷電路板雙側 層置預浸物，然後在層置之預浸物上放置金靥箔，在平行 熱機器之間以熱和壓力將該層置組合黏合製成，其中該內 部印刷電路板係以雙側鍍金屬積層板進行電路製圖製成。 爲改善其耐熱性和絕緣特性，已廣泛嚐試積層板中熟 化樹脂之特性改良，例如，增加樹脂之τ g (玻璃化溫度 )。然而，此種樹脂特性之改良已變得無法滿足所需之特 性。 與樹脂特性改善同時並進的是增加基質材料/樹脂界 面之持久性探査。界面控制是一種非常重要的技術，因爲. 界面黏合程度直接影響積層板之耐熱和耐溼性，鑽孔加工 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X 297公釐） .---ΊΓ--1--1 ^-- (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 訂 -4 - 436496 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（2 ) 性，絕緣特性和抗離子移動性》 其它方法係添加無機填料。無機填料不足充作摻和劑 ，亦可用於改善形穩性和耐溼耐熱性。已對使用可提供優 良特性（諸如高介電常數，充分幅射和高強度）之特殊填 料進行探查。然而，混於樹脂清漆之填料沈澱緩慢，且必 須於浸漬時攪拌再次分散該填料。沈澱至相當程度時，填 料沈澱且黏合在容器底部，變得難以單獨藉由攪拌分散之 。製造預浸物時，填料亦會沈澱於清漆所在之裝置，例如 清漆槽和浸漬槽，而且逐漸黏附於輥等。其使預浸物外觀 嚴重變質。積層板中，分散不均勻的填料會使基質材料和 樹脂之間以及填料和樹脂之間的界面黏合，因此使鑽孔加 工性和絕緣特性惡化。 改善基質材料/樹脂界面黏合性之一般方法係以表面 處理劑（諸如偶合劑）預處理基質材料（諸如玻璃紡織品 )*以樹脂清漆浸漬該經處理之基質材料，然後乾燥之使 該樹脂半熟化製成預浸物。在乾燥步驟中，基質表面上之 表面處理劑與樹脂進行某種程度反應，於隨後製造積層板 或多層印刷電路板之加熱步驟再進行之，增加介於基質材 料與該樹脂之黏著性。一種再增加黏著性之已知方法係改 善表面處理劑對樹脂之反應性，其係藉由改變慣用表面處 理劑（諸如矽烷偶合劑）上有機官能機之數目和種類而得 (日本專利申請案未試驗公告6 3 — 2 3 0 7 2 9號和曰 本專利申請案試驗公告62—40368號）。然而，改 良對樹脂之反應性只能形成一種堅硬的薄層，其無法降低 請 鬩 背 之 注 項 t 裝 _ 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -5 - 436496 A7 B7 _ ._ 五、發明説明（3 ) 介面之殘留應力，而且無法明顯地改善黏合性。 爲使降低界面應力殘留之改良生效，已提出表面處理 劑與長鏈聚矽氧烷一同使用以降低此種應力（日本專利申 請案未試驗公告3-62845和3-287869號） 。然而，因爲表面處理劑與長鏈聚矽氧烷於一般條件下之 反應性極差，該長鏈聚矽氧烷無烷氧基與基質衬料反應， 且該長鏈聚矽氧烷上之疏水基（諸如甲基）會使得以長鏈 聚矽氧烷浸漬基質材料受到干擾，因此該方法無法有效增 進界面黏合性》 亦已嚐試使用經表面處理劑（諸如偶合劑）處理之填 料改善填料之分散性。然而，市售經表面處理之填料昂貴 ，而且其種類太少，難以爲不同每種樹脂摻和物選擇適當 填料。爲達到使功能進一步改善之目的，現在將數量更多 之填料摻入樹脂。填料數量增加造成更嚴重之上述沈澱及 黏附於輥上作用，其於分散性和搖變性上需要進一步改善 。使用偶合劑之慣用處理方式無法滿足此種需求。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 此外，填料通常以浸於表面處理劑稀釋溶液或噴以此 種溶液處理之，隨後加熱乾燥。該乾燥步驟引發二種問題 *換言之，填料表面經低聚偶合劑物理性吸收層之生成以 及填料之內聚性*其中填料與樹脂清漆摻和時必須磨碎。 此種磨碎作用使得填料表面處理劑層不均勻。物理性吸收 層和不均勻表面處理劑層降低積層板之界面黏著性。 日本專利申請案未試驗公告6 1 — 2 7 2 2 4 3號亦 提出於製備時直接將偶合劑加入樹脂清漆》由市售偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 436496 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（4 ) 形成之層亦太硬太薄，無法改善介於基質材料/樹脂之界 面黏著性。另一方面，因爲含樹脂之樹脂清漆黏度髙’所 以多少避免黏料之內聚作用。由填料/樹脂界面黏合劑之 觀點來看，該偶合劑無法選擇性且均勻地排列在填料表面 ，而且無法充分黏合該填料和樹脂。 圓1表示一張顯示基質材料或以慣用矽烷偶合劑處理 之填料的理想表面狀態示意圖》化學性吸收矽氧烷鏈2 ( 經由與基質材料或填料化學鏈合吸收之矽氧烷鏈）於基質 材料或無機填料1之表面形成特定厚度之層，並改善對樹 脂層4之黏著性。該化學性吸收矽氧烷鏈2層於其上產生 物理性吸收矽氧烷鏈（與基質材料或填料無化學鏈之矽氧 烷鏈）。然而，通常由圖2所示之狀態辨認之，該狀態係 由基質材料或填料之工業表面處理造成，進行時間極短。 亦即，即使該化學性吸收矽氧烷鏈2無法均勻覆蓋基質材 料或填料1之表面，仍有許多物理性吸收矽氧烷鏈3，其 可輕易避免進入樹脂層4。此種有缺點之化學性吸收層無 法完全發揮其鍵結功能。該物理吸收靥可能因接近界面之 熟化樹脂之不均勻或變弱之故而降低其黏著性。 日本專利申請案未試驗公告1 — 2 0 4 9 5 3號提出 以一種直鏈聚矽氧烷處理無機填料以解決此種問題，該直 鏈聚矽氧烷具有與無機填料反應之三烷氧基和與樹脂反應 之有機官能基。如圓3所示，化學性吸收直鏈長聚矽氧烷 鏈6因疏水基（諸如甲基）之故有落在填料表面之傾向， 而且難以穿透進入樹脂層4。此種長鏈在各個分子上有多 請 先 聞 面 之 注 項 i 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -7 - 4 3 6496 A7 B7 五、發明説明（5 ) 請 先 聞 讀 背 面 之 注 意 事 項 I 寫 本 頁 處與無機填料表面鍵合，而形成一種堅硬層。即使矽氧烷 鏈穿透至樹脂內，其仍由樹脂包圍，無法使相對鏈長度之 界面應力下降。此外，物理性吸收長聚矽氧烷鏈7易於形 成大型環鏈5，其會使經熟化樹脂之特性惡化。 發明揭示 本發明目的係藉提出改善基質材料或無機填料與樹脂 之界面黏著性之方法製造鐄孔加工性和絕緣特性優良之積 層板和多層印刷電路板，以解決先前技藝之前述問題*該 發明者發現，可藉由使用一種具有與結構性存在或藉溼氣 吸附在基質材料和填料表面之羥基反應的官能基之矽氧烷 低聚物，或使用製造含有以此種矽氧烷低聚物處理之樹脂 清漆之新穎方法解決上述問題，因而完成本發明。 換言之，本發明提出一種製造印刷電路板用之預浸物 之方法，其包括以一種具有至少一個與羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理一種基質材料，經以樹脂清漆浸漬 該經處理材料，然後乾燥該經浸漬之基質材料。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本發明亦提出一種印刷電路板用之層積板（下文稱爲 a層積板（a ) 〃），其係由二或多餍預浸物黏合製成， 以上述方法，將金屬箔置於該層積預浸物至少一側，加熱 和加壓方法製得。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂清漆製法， 其包括於一種含有溶解於溶劑中之矽氧烷低聚物之處理液 體中處理一種無機填料，且將樹脂材料與該含有經處理無 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -8 - 4.36A96 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（6 ) 機填料之處理液體混合，其中該矽氧烷低聚物含有至少一 種由三官能基矽氧烷.單位（RS i 〇3/2)和四宫能矽氧 烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中R係一種 有機基，丽且該矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相同或不 同，其聚合度爲2至7 0，而且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 '層積板（b)')，其係將一種基質材料以上述方法製 造之樹脂清漆浸漬，乾燥經浸漬之基質材料以形成預浸物 ，並將至少二層預浸物與置於該層置預浸物至少一側之金 屬箔加熱加壓黏合製成。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲 ' 印刷電路板用樹脂組成物（A )"或*樹脂組成 物（A)")，其包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物 ，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位（R S i 03/2) 和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位， 其中每個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼 此相同或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥 基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 "層積板（C) # )，其係以樹脂組成物（A)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物，將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金靥箔加熱加壓黏 合製成。 請 先 閲 面 之 注 意 事 項 頁 裝 訂 本紙張尺度適用肀國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐} A7 B7 ^ 436496 五、發明説明（7 ) 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲^印刷電路板用之樹脂組成物（B ) 〃或，樹脂組 成物（B ) ^ )其包括一種樹脂材料和一種以矽氧烷低聚 物處理之無機填料，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位 (R S i 0 3/2 )和四官能矽氧烷單位（S i 〇 4/2 )選出 之矽氧烷單位’其中每個R係一個有基機，且矽氧烷低聚 物中有機基R彼此相同或不同，聚合度爲2至7 0，且具 有至少一個與羥基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 ''積層板（d) # )，其係以樹脂組成物（A.)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物，將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成》 附圖簡述 圖1至4係舉例樹脂和基質材料或以表面處理劑處理 之無機填料之界面狀態示意圖。 進行本發明之最佳方式 印刷雷路板用之預浸物製法 本發明印刷電路板用之預浸物製法中，首先以具有至 少一個與羥基反應端基之矽氧烷低聚物處理基質材料。 本發明使用之基質材料係通常用於製造鍍金屬積層板 或多層印刷電路板者，且爲一般纖維基質材料，包括紡織 張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐) -10 - Λ36496 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閱讀背面之注意事項-r^寫本頁) 織品和不織織品。纖維基質材料之非限制實例爲無機繊維 ，諸如玻璃纖維，鋁纖維，石綿繊維，硼絲*矽鋁玻璃纖 維，矽玻璃纖維，泰瑞龍（tyranno)纖維，碳化矽纖維 ，氮化矽谶維，氧化锆纖維和碳纖維，有機纖維，諸如艾 瑞邁（aramide)纖維，聚醚酮醚纖維，聚醚亞胺織維， 聚醚亞碉纖維和纖維素纖維，以及其混合_纖維，特佳之實 例係玻璃纖維之紡織織品》 欲以矽氧烷低聚物處理之基質材料表面狀態不受限制 ，而且可能已經以慣用表面處理劑諸如矽烷偶合劑處理》 通常使用未經其它慣用表面處理劑處理，而且其表面具有 -與矽氧烷低聚物反應之羥基之基質材料較佳。 本發明中使用之矽氧烷低聚物只要具有至少一個與基 質材料之羥基反應之端基，其分子量和結構不受限》該與 基質材料表面上羥基.反應之官端基之較佳實例係一或二個 碳原子之烷氧基或矽氣烷基。 經濟部中央標準局員工消費合作社中製 較佳之矽氧烷低聚物含有至少一種由二官能矽氧烷單 位（R2Si02/2)，其中R係一個有機基，例如，一或 二個碳原子之烷基，換言之，甲基或乙基，6至1 2個碳 原子之芳基，諸如苯基和乙烯基，且矽氧烷低聚物中R基 彼此相同或不同），三官能矽氧烷單位（RSi03/2) 和四官能矽氧烷單位（s i 04/2)組成之集合中選出之 矽氧烷單位，聚合度爲2至70(以GPC重量平均分子 量測得之轉化）。聚合度高於70之矽氧烷低聚物可能導 致不均勻處理而降低耐熱性= 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 11 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 436496 A7 ____B7_ 五、發明説明（9 ) 該二官能，三官能和四官能矽氧烷單位分別以 R2s i 〇2/2，RS i 03/2和 S i 04/2表示，其具有下 列結構： R r R I Ο Ι 1 1 1 _0 I R L R2Si02/2 RSi03/2 本發明使用之較佳矽氧烷低聚物係三向交聯低聚物， 其包括至少一種由二官能矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位 和四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單位，且含有至少一種 由三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位選出之矽氧院.單 位。即，較佳之矽氧烷低聚物僅包括三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官能矽 氧烷單位，或二官能.矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷 單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外，四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更高， 2 0至6 0莫耳％更佳》欲以髙度三向交聯靥覆基質材料 表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位，且聚合度爲6至70，1 0至5 0更佳之矽氧烷 低聚物較佳。此種矽氧烷低聚物係例如，將一或多種相對 於所需矽氧烷單位之氯矽氧烷或烷氧基矽氧烷於存在水和 酸觸媒下縮聚合成》該縮聚作用進行到形成之矽氧烷低聚 物於表面處理前不膠凝之程度，其係藉由變化或控制反應 張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -12 - (請先聞讀背面之注意事项1寫本頁) -裝. 訂 _ 經濟部中央標準局員H消費合作社印製 4 3 6 4 9 6 A7 B7 五、發明説明（l〇 ) 溫度，反應時間，低聚物成份和觸媒種類和數量進行。適 用之觸媒係，例如，醋酸，氫氯酸，順式丁烯二酸和磷酸 〇 雖然處理基質材料之方法，包括含有矽氧烷低聚物處 理液體之成份和處理條件不受限制，但是基質材料上矽氧 烷低聚物之黏合數量最好爲Ο . Ο 1至5重暈％， 0 . 05至2 . 0重置％較佳*本文中，表面處理劑之黏 合性表示表面處理劑黏附於基質材料或無機填料上佔該基 質材料或無機填料之重量百分比*黏合數量少於0.01 重量％無法有效改善界面黏著性，而黏著數量大於5重量 %則會使耐熱性惡化。 處理基質材料用之處理液體除了矽氧烷低聚物外，可 能含有溶劑和添加劑，包括偁合劑，諸如矽烷偶合劑和鈦 酸酯偶合劑》可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶合 劑，諸如7· -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基矽烷 偶合劑，諸如氫氯化N — /S —（N —乙烯苯苄基氨基乙基 )一氨基丙基一三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑， 乙烯基矽烷偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑，巯基矽烷偶合劑 ，及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦磷 酸二辛基酯）。這些偶合劑之黏合數量無特殊限制*使該 矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑之基質材料表面處理亦可於使 用矽氧烷低聚物處理之前或之後進行。此種實例中，偶合 劑之黏著數量最好估5重量％或更少，0 . 0 1至5重量 %更佳。爲使道些組份安定，處理液體可含有酸，諸如醋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐) ------J---餐II (諳先聞讀背面之注意事項ί寫本頁) 訂_ -13 - Λ36Α96 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (11 ) 酸 ，磷酸 9 順式丁烯二 酸， 氫 氯 酸和硫酸 0 該 酸 之 數 量 ΛηΤ. m 特殊限制 » 通常將處理 液體 調 至 p Η 3至 6 〇 雖然 該 處理基質材料之 方 法 *包括含有砂 氧 烷 低 聚 物 之 處理液 體組份和處理 條件 不 受特殊限制 9 但 是 必 須 將 基 質 材料浸 於 含有溶解於 溶劑 中 矽 氧烷低聚 物 之 處 理 液 體 中 9 隨後於 5 0 至 2 0 0 〇C， 8 0 至1 5 0 °c 較 佳 V 乾 燥 5 至 6 0分 ,¾¾ 理 ，以1 0至 3 0 分 醒 較佳。 如果 使 用溶劑，該 溶劑 量 無特殊限制 » 但 是 該 固 體 ( 諸 如矽氧 院 低聚物）濃 度必 須 爲 0.01 至 5 0 重 量 % » 0 .0 5 至 1 0重量％ 較佳 0 該 溶劑無特殊 限制 ♦ 較佳 實 例 包括水 醇類，諸如 甲醇 和 乙 醇，酮類 * 諸 如 甲 基 乙基 甲 酮和甲 基 異丁基甲酮 0 然後 以 樹脂清漆浸 漬以 矽 氧烷處理之 基 質 材料 並乾燥 之 ，製成 預 浸物。 該樹 脂 清漆通常含有樹 脂 或 樹脂及其 熟 化 劑 爲 必 要 組 份 。根據 需 求，該樹脂 清漆 可 另 外含有， 例如 溶 劑 促 進 樹脂與熟 化 劑反應之熟化促 進 劑 和無機填 料 〇 本發 明 中用於製造 預浸 物 之 樹脂無特殊 限 制 » 部 分 實 例 包括環 氧 樹脂，聚亞 胺樹 脂 ♦ 三嗪樹脂 酚 樹 脂 —* 聚 氰 胺樹酯 及 其改良樹脂 。這 些 樹 脂重量平 均 分 子 量 爲 2 0 0至 1 0 0 > 0 0 0較 佳 * 2 0 0至 1 0 > 0 0 0 更 佳 。該環 氧 樹脂之環氧 當量 周 1 0 0至5 0 0 0 1 5 0至 6 0 0更佳。 這些 樹 脂 可單獨使 用 或 作 爲 二 或 多 種 之混合物 〇 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14 - 4 3 64 9 6 a7 B7 五、發明説明（12 ) 使用環氧樹脂充作樹脂時該熟化劑可由不同已知者選 出，例如，二氰肼，二氨二苯基甲烷，二氨二苯基亞碉， 酞酸酐，苯均四酸酐和多官能酚，諸如酚酚醛清漆和甲酚 酚醛清漆1適用者。該熟化促進劑無特殊限制，且爲例如 咪唑化合物，有機磷化合物，叔胺和四分之一敍鹽，其可 單獨或由二或多種混合使用* 該熟化劑和熟化促進劑數量視樹脂和熟化劑之種類和 組和等而定。熟化劑數量逋常爲每1 0 0重量份數之樹脂 中有0，1至200重量份數，3 0至100重量份數 較佳，而熟化促進劑之數量通常爲每1 0 0重量份數之樹 脂佔0 . 01至10 · 0重量％，0 . 1至5 . 0重量％ 較佳。 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事嗔-r^寫本頁) 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類，諸如甲醇和乙 醇，.醚類，諸如伸乙基乙二醇-甲基醚，酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N — 二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯和二甲苯*酯類，諸如 醋酸乙酯和腈類β其可單獨使用或充作二或多種之溶劑混 合物。 該無機填料無特殊限制，部分實例包括碳酸鈣，氧化 鋁，氧化鈦，雲母，碳酸鋁，氫氧化鋁，矽酸鎂，矽酸鋁 ，黏土，諸如煅燒黏土，滑石，矽石，短玻璃纖維和不同 鬚狀物，諸如硼酸鋁鬚狀物和碳化矽鬚狀物。其可單獨或 以二或多種混合物使用之。無機填料之數量無特殊限制， 每100重量份數樹脂需要1 . 0至500重量份數，以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -15 - f'\ Ο ：；) Ο Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（13 ) 1 〇至1 0 0重量份數較佳。該無機填料之形狀和顆粒大 小無特殊限制，該顆粒大小必須爲0 . 0,1至50/zm， 以〇 . 1至15 · 較佳。 以浸潰，塗覆，噴霧等方式以上述組份摻和之樹脂清 漆浸漬表面處理之基質材料*然後乾燥之製成印刷電路板 用之預浸物。雖然乾燥溫度和時間視樹脂清漆組份而定， 其乾燥步驟通常於8 0至2 0 (KC，最好是1 0 0至 1 80°C下進行3至30分鐘，以5至1 5分鐘較佳，該 溫度不低於溶劑可蒸發之溫度（若存在溶劑的話）。 依據本發明，預浸物係使用基質材料製得，該基質材 料先以具有至少一個與存在基質表面上羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理之。使用該預浸物製造積層板和多 層印刷電路板時，當慣用之偶合劑（包括矽烷偶合劑）形 成一堅硬薄層時，該矽氧烷低聚物墊於基質材料和熟化樹 脂之間。如此，該矽氧烷低聚物層緩和了基質材料和熟化 樹脂中間之歪扭，使樹脂發揮其良好黏著特性》 印刷镫路栀用之稍曆板（a ) 本發明之積層板（a )適於製造印刷電路板，其係將 二或多層上述方法製得之預浸物以及金羼箔置於該層積預 浸物至少一側加熱加壓黏合製成。 以單邊置放金屬箔加熱加壓層積之預浸物可製成一種 單側鍍金屬之稹層板。雙側置放金屬箔加熱加壓餍積之預 浸物可製成一種雙側鍍金靥之積層板。該金屬箔可由慣用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X297公釐） ----,I;--^--^~裝-- {請先閲讀背面之注意事項fi^寫本頁) 訂 α· -16 - 4 3 6496 A7 _B7_ 五、發明説明（14 ) 於製造非積層之印刷電路板者選出，通常銅箔較佳。通常 ，黏合作用係以1 5 0至2 0 0 °C溫度下加熱，以1至 lOMPa加壓進行較適當。 圖4係列舉積層板中基質材料1和樹脂層4之界面狀 態示意圖，其中該積層板係使用本發明方法製得之預浸物 製造，特別是使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能矽 氧烷單位三向交聯之矽氧烷低聚物製成之預浸物。該三向 交聯矽氣烷低聚物8係均勻地化學性吸收於基質材料1表 面。以完全塗覆基質材料表面，並墊於基質材料表面和樹 脂界面上之歪扭部分，使樹脂發揮良好黏附功能。 印刷電路板用之樹脂清漆製法 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項寫本頁〕 依據本發明印刷電路板用之樹脂清漆製法，無機填料 於一種處理液體中表面處理之後，該處理液體包括一種含 有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。樹脂材料直接混入含有經處理無機填料之處 理液體。 通常，本方法使用之矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷 低聚物。例如，較隹之矽氧烷低聚物包括僅三官能矽氧烷 單位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三 官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐) ' -17 - A7 B7 436496 五、發明説明（15 ) (請先閲讀背面之注意事項"濟寫本頁) 位，或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能 矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此 外，四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位1 5莫耳％或 更高，2〇至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層塗覆 基質材料表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能 矽氧烷單位較佳，且聚合度爲6至7 0 * 1 0至5 0更佳 之矽氧烷低聚物較隹。 本發明方法中，慣用偶合劑亦可充作表面處理劑與矽 氧烷低聚物同時使用》此種偶合劑係例如，矽烷偶合劑和 鈦酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶 合劑，諸如γ -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基矽 烷偶合劑，諸如氫氯化N — （N -乙烯苯笮基氨基乙 基）- r -氨基丙基-三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑 ，乙烯基矽垸偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑，毓基矽烷偶合 劑，及其混合物》該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦 磷酸二辛基酯）。其可單獨使用或以所需比例將二或多種 組合使用》 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 若此種偶合劑與矽氧烷低聚物同時使用，偶合劑：矽 氧烷低聚物重量比率無特殊限制，且爲使其充分發揮個別 特性，其必須爲0.001:1至1:.001， 0.001:1至1:1較佳。 上述直接混合方法亦可發揮某種程度改善僅以慣用偶 合劑處理之無機填料之分散性效果。 用於製備處理液體之溶劑並無特殊限制，部分實例包 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18 - A7 B7 4.3 64 9 6 五、發明説明（16 ) (請先聞讀背面之注意事項^r#寫本頁) 括醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲 基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮 ，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯 和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和睛類及水，其可單獨使 用或以二或多種溶劑混合物使用。處理液體中固體濃度並 無特殊限制，且視使用之表面處理劑和所需之無機填料黏 合量而定。通常適當之固體濃度係0.1至50重量％， 以0 . 1至20重量％較佳。若該固體濃度低於0 . 1重 量％，表面處理僅發揮少許之可辨認效果，若固體濃度大 於5 0重量％則會導致耐熱性等之惡化。 本發明之無機填料不受限制，無限制及較佳實例如上 文所示。 本發明方法之特色係無機填料以處理液體處理後*不 進行乾燥，直接將樹脂材料加入處理液體製造一種樹脂清 漆。表面處理之溫度和時間不受限制，可視使用之無機填 料和表面處理劑而定。其通常適於於室溫至8 0°C溫度下 進行該處理3 0分鐘或更多，以3 0至12 0分鐘較佳。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用包含 上述樹脂或該樹脂及熟化劑之樹脂材料。該樹脂可個別使 用或以二或多種混合物使用之，並視情況需要，亦可加入 熟化促進劑。將包括這些組份之樹脂材料直接混合且溶解 於含有經處理無機填料之處理液體中。 該熟化促進劑可由已知者選出，較佳實例如上述β樹 脂清漆中樹脂，無機填料，熟化劑和熟化促進劑比率亦如 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -19 - A7 B7 436496 五、發明説明（π ) 上述》 將樹脂材料混入處理液體內製造樹脂清漆時，可另外 添加溶劑控制不揮發固體濃度。該溶劑不受限制，某些實 例爲丙酮，甲基乙基甲酮’甲苯’二甲苯’甲基異丁基甲 酮，醋酸乙酯，伸乙基乙二醇一甲基醚，N，N —二甲基 甲醯胺，甲醇和乙醇’其可個別或以二或多種混合物使用 之。額外溶劑之數量無特殊限制’但是使不揮發固體濃度 爲2 0 — 90重量％較佳· 50至80重量％更佳。 依本發明方法，該樹脂清漆係將樹脂材料直接混入無 機材料經處理之處理液體中並保持原狀，不分離也不乾燥 製得，該無機填料不會黏聚，但在樹脂清漆中分散不句句 ，因此無機填料表面上之表面處理劑層須保持均勻。經表 面處理填料與樹脂之互混性亦得到改善，因此使其參和數 置增加。此外，該方法因低聚作用慣用偶合劑反而影響界 面黏合性之故，無物理性吸收層形成，且亦無不均勻表面 處理層。另外，因無機填料沈澱於清漆槽等，或黏於輥上 之情況已有效避免，故成形成具有良好外觀之預浸物。用 於製造積層板時，以本方法製造之清漆樹脂改善積層板之 界面黏合性，製得鑽孔加工性和絕緣特性（包括抗離子移 動性）良好之積層板。使用該樹脂清漆製造之積層板上無 機填料/樹脂界面亦如圖4所示之相同狀態。 印刷電路板用之猜曆板（b ) 本發明層積板（b )適於製造印刷電路板，且係以上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閱 背 © 之 注 項 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -20 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 436496 A7 _'_B7__ 五、發明説明（18 ) 述方法製得之印刷電路板用之樹脂清漆浸漬基質材料’並 乾燥該浸漬基質材料，並將多層預浸物和置於該預浸物至 少一側之金屬箔加熱加壓製成。 以樹虛清漆浸漬該基質材料之方法並無特殊限制，且 例如浸漬，塗覆或噴霧係適用者。該基質材料可以非積層 作用，且由製造鍍金屬積層板或多層印刷電路板常用者選 出，適用實例如上述》玻璃纖維之紡織或不織織品係較佳 者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以80至200 °C，100至180 °C較佳乾燥3至30 分鐘，5至1 5分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板（b) »黏合步驟通常在15 0至 200°C，1至lOMPa下進行30至150分鐘》 印刷雷路板用之樹脂組成物（A ) 本發明之樹脂組成物（A)適於製造印刷電路板，且 包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物，其含有至少一種 由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官能矽氧烷單 位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每個R係一個 有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同或不同，聚 合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應之官能端基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 21 - ^^1- l»^i n nf m m ^^1 ^1 (請先聞讀背面之注意事項寫本頁) 訂 4 3 64 9 6 a? __B7 五、發明説明（l9 ) 本發明使用之樹脂材料通常包括樹脂或樹脂及其熟化 劑。該熟化劑無特殊限制，且通常使用上述樹脂，並通常 使用上述熟化劑。視情況需要亦可加入熟化促進劑。該熟 化促進劑實例如上述。該熟化劑和熟化促進劑用量視，例 如，樹脂之組合而定。所需之摻和比率如上述》 通常，本發明樹脂組成物（A)中使用之矽氧烷低聚 物係三向交聯矽氧烷低聚物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 例如，較隹之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷軍 位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官 能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位 *或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽 氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外 ，四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更 高，2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質 材料表面，使用含有三官能矽氣烷單位和/或最好四官能 矽氧烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽 氧烷低聚物較佳。聚合度高於7 0之矽氧烷低聚物會在基 質材料表面形成不均勻層。 矽氧烷低聚物之用量無特殊限制，但是每100重量 份數樹脂有0 . 1至50重量份數較佳，0 . 1至20重 量份數更佳。若該矽氧烷低聚物數量低於0.1重量份數 ，其界面黏合性之改善不足，若其大於5 0重量份數，則 會發生耐熱性下降。 除矽氧烷低聚物外亦可摻入添加劑，諸如不同偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0><297公釐) 一 22 _ 4364 96 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (20 ) 〇 適 用 之 偶 合劑係，例 如 上 述 之 矽 烷 偶 合 劑 和 鈦 酸 酯 偶合 劑 若 存 在 任 何 偶合劑 此 種 偶 合 劑 數 量 挪 特 殊 限 制 ，通 常 每 1 0 0 重 量 份數之 樹 脂佔 0 * 0 1 至 5 0 重 量 份 數， 0 灞 0 0 1 至 2 0重量 份數 更 佳 0 本 發 明 之 樹 脂組成 物 ( A ) 可 另 外 含有 Anl 撕 機 填 料 。該 jiiTft m 機 填 料 無 7ΠΛ 特 殊 限制， 且 實 例如 上 所 述 〇 該 Jrrt. 機 填 料 數量 Ατίΐ m 特 殊 限制 9 且 較佳數 量 如 上 述 〇 本 發 明 樹 脂 組成物 ( A ) 可 以 多 種 型 態 使 用 之 充作 塗 覆 或 浸 漬 基 質 材料之 樹 脂 清 漆 時 » 可 溶 於 溶 劑 中 充 作稀 釋 溶 液 使 用 之 0 該溶劑 不 受 限 制 某 些 實 例 爲 丙 酮 甲基 乙 基 甲 酮 甲 苯 ，二甲 苯 甲 基 異 丁 基 甲 酮 醋 酸 乙 酯， 伸 乙 基 乙 二 醇 — 甲基醚 N N — 二 甲 基 甲 醯胺 * 甲 醇和 乙 醇 其 可 個 別 或以二 或 多 種 混 合物使 用 之 該 溶 劑 之數 量 無特殊 限 制 t 但是使不揮發 固 體 濃 度爲 2 0 — 9 0 重量 % 較佳 > 5 0 至 8 0重 量 % 更佳 〇 印 刷 電 赂 板 用 之 稽曆板 ( 0 ) 本 發 明 積 層板（C ) 適 於 製 造 印 刷 電 路板 且 係 以樹 脂 組 成 物 浸 漬 基 質材料 1 並 乾 燥 該 基 質 材 料 形 成 預 浸 物， 將 該 預 浸 物 多 層層置， 並 在層 置 預 浸 物 至 少 一 側放 置 金膺 箔加 熱 加 壓 黏合 製成。 以 樹 脂組成物（A ) 浸 漬 基 質 材料 之 方 法 特殊 限制 P 例 如 » 依 需 要 添加溶 劑 和 其 它 添 加 劑 製 造 樹 脂 組 成 物， 且 該 樹 脂 清 漆 係 以浸， 塗 覆 或 噴 霧 之 方 法 浸 漬 該 基 質 材料 請 閲 面 之 注 意 4" I裝 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨OX297公釐） \wm |ju. Emi -23 - 436496 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（21 ) 。該基質材料可以非積層作 用，且由製 造 鍍 金 屬積 層 板 或 多層印刷電路板常用者選出 ，適用實例 如 上 述 。玻 璃 纖 維 之紡織或不織織品係較佳者 0 然後將以樹脂清漆浸漬 之基質材料 > 例 如 乾燥 爐 中 以80至200 °C(若使用 溶劑，則以 不 低於 溶劑揮 發 之 溫度進行），100至18 0 °c較佳乾 燥 3 至 3 0 分 鐘 » 5至1 5分鐘較佳，形成預 浸物。 將多片形成之預浸物層 置，並將金 屬 箔 置 於該 層 置 預 浸物之單側或雙側，加熱加 壓黏合之， 製 造 本 發明 單 側 或 雙倒鍍金屬積靥板（C) » 黏合步驟通 常 在 1 5 0 至 200。0，1 至 lOMPa 下進行3 0 至 1 5 0分 鐘 Ο · 本發明之樹脂組成物（ A )含有具 有與 基 質材料 和 Atwt： m 機填料表面羥基反應之官能 端基之三向 交 聯 矽 氧烷 低 聚 物 。因此，基質材料/·樹脂界 面和無機填 料 / 樹 脂界 面 形 成 之表面處理劑層不會像慣用 矽烷偶合劑 等 形 成 之層 薄 且 硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚 物墊層，其 緩 和 界面產 生 之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能* 因 此 1 使用 本 發 明 樹脂組成物（A)製造之積 層板和多層 印 刷 電 路板 鑽 孔 加 工性和絕緣特性良好。 使用樹脂組成物（A ) 製造之積層 板 其 基 質材料 / 樹 脂界面和無機填料/樹脂界面狀態亦與 圖 4 所 示者 相 同 0 印刷雷路桁用之樹脂鉬成物 (B ) 本發明樹脂組成物（B )適於製造 印 刷 電 路板 ♦ 且 其 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） 請 先 聞 讀 背 面 之 注 意 Φ 項 賣 -24 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 " 436496 A7 __B7__ 五、發明説明（22 ) 含有樹脂材料和無機填料爲必要組份，其特色係該無機填 料係以矽氧烷低聚物處理之無機填料，該矽氧烷低聚物含 有至少一種由三官能矽氧烷単位（RS i 〇3/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧垸單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲2至7 0 ·且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 通常，上述矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷低聚物· 例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三宫能矽 氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷 單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷軍位。此外，四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更髙， 2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位，且聚合度爲6至7 0，1 0至5 0更佳之矽氧烷 低聚物較佳。若矽氧烷低聚物聚合度高於7 0可能會於無 機填料表面形成不均勻層。 本發明之無機填料無特殊限制，且較隹實例如上述》 該無機填料可單獨或以所需比例將二或多種混合使用。 以矽氧烷低聚物處理該無機填料之方法無特殊限制， 適用之方法係乾式方法，其係將矽氧烷低聚物直接加入無 機填料中*以及溼式方法，其係使用矽氧烷低聚物之稀釋 本張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） m> E »n (請先閲讀背面之注意事項寫本頁)

I 訂 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 4 3 6 4 9 6 A7 _____B7_ 五、發明説明（23 ) 溶液。矽氧烷對無機填料之黏合量無特殊限制，適當之黏 合量通常佔無機填料重量之〇.〇1至5重量％， 0 · 01至2 . 00重量％較佳。若其小於0 . 01重量 % *改善界面黏合劑之效果不足，若其大於5重量％，會 發生耐熱性下降。 亦可使用添加劑（包括多種偶合劑）與該矽氧烷低聚 物一起進行表面處理。適用之偶合劑係上述之矽烷偶合劑 和鈦酸酯偶合劑》該添加劑可個別使用或以所需比率將二 或多種組合使用。若存在任何偶合劑，其數量最好是偶合 劑：矽氧烷低聚物之重量比例爲0 . 0 0 1:1至1 : 0.001，以0.001:1至1:1較佳》 假如該表面處理係以溼式方法使用稀釋溶劑進行，適 用之溶劑係，例如醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸 乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和 甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳 族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和腈類和 水。若有任何溶劑，其數量無特殊限制，且使不揮發固體 (包括矽氧烷低聚物）濃度爲0 . 0 1至5 0重量％， 0 . 0 5至1 0重量％較佳》依需要利用乾式或溼式方法 將矽氧烷低聚物和偶合劑黏附於無機填料表面之後，逋常 以5 0至2 0 0°C，8 0至1 5 0°C較佳加熱乾燥5至 60分鐘，1〇至30分鐘較佳。 本發明可使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用如 上述樹脂，且依需要使用添加劑，諸如熟化劑和熟化促進 本纸張尺度適用中國國家標率（CMS > A4规格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項I寫本頁) -裝· 訂 -26 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 4 3 64 9 6 A7 B7 五、發明説明（24) 劑* 適用之熟化劑和熟化促進劑同上述，且可個別或以二 或多種混合物使用之。該熟化劑和熟化促進劑之數量，例 如視樹脂和這些添加劑之組合而定。較佳量如上述。 本發明樹脂組成物（B )中，經處理無機填料對樹脂 材料之比例通常是，樹脂材料中每1 0 0重量份數樹脂加 入1 . 0至5 0 0重量份數之經處理無機填料，以1 〇至 1 0 0重量份數較佳。 本發明之組成物（B )可以不同形式使用之’充作塗 覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時，可以溶解於溶劑中之稀 釋溶液使用之》 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類，諸如甲醇和乙 醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲基醚’酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N ’ N — 二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如 醋酸乙酯和腈類*其可單獨或以二或多種混合物使用之* 該溶劑數量無特殊限制，最好使不揮發固體濃度爲2 0至 9 0重量％，5 0至8 0重量％更佳。 印刷電路板用之稽曆板（d ) 本發明積層板（d )適於製造印刷電路板’其係以樹 脂組成物浸漬基質材料，並將浸漬之基質材料乾燥形成預 浸物，多層預浸物靥置，於層置預浸物至少一側放置金屬 箔，加熱加壓黏合製成。 ---,I:---;---裝-- ο. (請先閲讀背面之注意事項士成寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -27 - 27 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 43 64 9 6 A7 ___B7_ 五、發明説明（2.5 ) 以樹脂組成物（B )浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如，依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物， 且該樹脂清漆係以浸，塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 。該基質材料可以非積層作用’且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出，適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑，則以不低於溶劑揮發之 溫度進行），100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘， 5至15分鐘較佳，形成預浸物* 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明積層板 (d )。金屬箔置於單側時製得單側鍍金屬積層板，金屬 箔置於雙側時，製得雙側鍍金屬之積餍板。黏合步驟通常 在 150 至 200 °C，1 至 lOMPa 下 30 至 150 分 鐘。 本發明之樹脂組成物（B)含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此，基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層，其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此，使用本發明 樹脂組成物（A)製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格丨2丨0X297公釐） ----,—i---：---裝-- (請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) 訂 _ 28 _ 4 3 64 9 6 A7 B7 _ 五、發明説明（26) 使用樹脂組成物（B)製成之積層板之無機填料/樹 脂界面亦與圖4所示狀態相同β 下文，本發明將參照實施例詳細說明之，但其並不限 制本發明乏範囀。 (I ) Ε 口甜丨竄路板用之葙澪物和使用該預潯物製成穑層板 夕製$窗施例及其對照實例 實施例I — 1 於一個具有攪拌裝置i冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 40g溶解於93g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0.47g醋酸和18.9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體β 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 實施例I _ 2 使用與實施例I—1相同之反應器，將0·53g醋 酸和15 . 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29 - 436496 A7 __._B7____ 五、發明説明（27 ) 甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1重 量％之處理液體。 實施例I — 3 使用同實施例I—1之反應器，將0.6〇g醋酸和 14.〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物 於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之 矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和 /或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I — 4 使用同實施例1一1之反應器，將0.60g醋酸和 1 7 . 8g蒸餾水加入溶於1 0 5g甲醇中之2 0 g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體》 實施例I 一 5 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閲 背 之 注 意 事 頃 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -30 436496 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（28 ) 使用同實施例I一1之反應器，將0.52g醋酸和 18 . 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲 氣基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0 °C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 6 使用同實施例1—1之反應器，將0.52g醋酸和 16.5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 0 g三甲氧基申基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I — 7 於實施例I - 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入r 一 縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名：A - 1 8 7， 由Nippon Unicar Co., Ltd.所製）充作砂院偶合劑。以 及甲醇，製備一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽氧

請 先 閲 讀 背 之 注 意 I 裝 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 A7 B7 436496 五、發明説明（29 ) 烷低聚物：A—187=1:0.5重量比率） 實施例I 一 8 於實施例1-4製得之矽氧烷.低聚物溶液中加入氫氯 化N — ；9 一（N —乙烯基笮基氨基乙基）一r -氨基丙基 三甲氧矽烷（商品名：SZ — 6032，由Toray · Dow Corning· Silicone Co.，Ltd.所製）充作砂院偶合劑。 以及甲醇，製備一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽 氧烷低聚物：SZ603 2 = 1 : 0 . 5重暈比率）β 將0 _ 2 ram厚以4 0 0 ΐ加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於實施例I - 1至8製得之每種處理液體中，然後以 1 2 0°C加熱乾燥3 0分鐘，製成一種表面塗覆有矽氧烷 低聚物或矽氧烷低聚物/偶合劑混合物之玻璃織品。矽氧 烷於該經處理玻璃織品上之黏著量爲0·08至0.11 重置％。 實施例I — 9 將實施例1-4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0 . 08重量％ )再浸於含0 . 5重量％ r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基甲矽烷（商品名：1 8 7 ’由Nippon Unicar Co_，Ltd.所製）充作砂烷偶合劑， 以及0，5重量％之醋酸溶液中，於1 2 〇°c乾燥3 0分 鐘，製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻 璃織品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0 . 〇 5重量％。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 頁 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -32 - 436496 a? ______ B7_____ 五、發明説明（3〇 ) 實施例i _1 ο 將實施例I - 4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0 . 0 8重量％)再浸於含0 · 5重量％氫氯化 N — )S_ (N —乙烯基苄基氨基乙基）—τ 一氨基甲氧基 砂院（商品名：S Z — 6 0 3 2，由Toray· Dow Corning • Silicone Co., Ltd.所製）充作矽烷偶合劑，以及 0 . 5重量％之醋酸溶液中，於120 °C乾燥30分鐘， 製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻璃織 品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0.04重Μ%。 實施例I一11 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將0.2 111〇1厚於4 0 0 °(：加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於同實施例I 一 9使用之水溶液，且其含有r —縮水 甘油氧代丙基三甲氧矽烷（商品名：A — 1 8 7，Nippon Uni car Co.，Ltd.所製）充作矽烷偶合劑，然後以1 2 0 ΐ加熱3 0分鐘乾燥之，製成一種表面經偶合劑塗覆，黏 著量爲0 . 1重量％之玻璃織品》然後將該表面處理之玻 璃織品浸於實施例I 一4所製之處理液體中，以1 2 0°C 加熱3 0分鐘乾燥之，製成表面另外以矽氧烷低聚物塗覆 之玻璃織品。該矽氣烷低聚物黏著量爲0 . 0 4重量％。 實施例I一12 將0 . 2酬厚於4 0 0 t加熱2 4小時脫脂之玻璃織 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） _ 33 - A7 B7 436496 五、發明説明（31 ) 品浸於同實施例I 一 1 0使用之水溶液，且其含有氫氯化 — (N —乙烯基窄基氨基乙基）一 r 一氨基丙基三 甲氧基砍院（商品名：S Z — 6 0 3 2，Toray· Dow Corning· Silicone Co.，Ltd.所製）充作矽烷偶合劑， 然後以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成一種表面經偶 合劑塗覆，黏著量爲0.1重量％之玻璃織品。然後將該 表面處理之玻璃織品浸於實施例I, - 4所製之處理液體中 ，以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成表面另外以矽氧 烷低聚物塗覆之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲 0 . 0 3重量％。 對照實例I 一 1 使用0 . 2麵厚，r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽 院（商品名：A — 1_8 7 ’ Nippon Unicar Co.，Ltd.所 製）黏合量爲0 . 1重量％，與實施例I 一 11使用者相 同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 對照實例I 一 2 使用0 · 2_厚，氫氯化Ν — 々一（N —乙烯基笮基 氣基乙基）一 r 一氨基丙基三甲氧基砂焼（商品名：s ζ —6 0 3 2 ’ 由Toray· Dow Corning· Silicone Co.，

Ltd·所製）黏合量爲0 _ 1重量％，與實施例i 一 1 2使 用者相同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X 297公釐） 請 閱 讀 背 面 之 注 項 再 填 窝 本 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -34 - 4 3 6 4 9 6 a7 ________B7_ 五、發明説明（32) 對照實例I 一 3 製備一種含1 . 0重量％之環氧改良矽氧烷油（商品 名：K F 1 0 1 ，由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.製造 )之甲醇繪液充作處理液體替代矽氧烷低聚物處理液體。 將0 . 2_厚於4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織品浸 於該處理液體中，然後再以1 2 0°C加熱3 0分鐘，製成 表面塗覆有該矽氧烷油之玻璃織品。該矽氧油黏著量爲 〇 . 1 2重量％。 以下列環氧樹脂樹脂清漆浸漬實施例I~1至12和 對照實例I 一 1至3製得之玻璃織品，然後於1 4 0°C加 熱5至1 〇分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％ 之預浸物。將四片每種預浸物層置，以3 5 /im厚之銅箔 置於每一側，於170°C，9 0分鐘及4 . 〇MPa加壓 條件下進行黏合作甩，製成雙側鍍金屬之積層板β 溴酸化雙酚Α環氧樹脂（環氧樹脂當量：530): 100重量份數，二氰肼：4重量份數 2 —乙基一 4 一甲基咪唑：0 · 5重量份數 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項^:寫本頁) 道些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲 基醚（1/1重量比率）溶劑混合物中，製備一種不揮發 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆，其係充作上述環氧樹 脂清漆。 製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性，耐 焊熱性和絕緣特性試驗*結果示於表I - 1。 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35 - 436496 A7 B7 五、發明説明（33 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 表1-1 觀板特性 鏡孔加工性 吸水性 耐焊雖 撕緣性 (魏％) (w t %) (Ω) 正常狀態 5-h r PCT之後 實施例編號 1 — 1 20 0.72 OK 6 . 1X1015 6 . 7Χ1013 1-2 2 5 0.70 OK 6 . 4X1015 6 - 9X1 Ο13 1 — 3 27 0.70 OK 7 . 3xl 015 7 . 2X1013 1-4 23 0.68 OK 7 . OxlO15 6 . 9X1 Ο13 1—5 22 0.71 OK 6 . 2Χ1015 7.0X1 Ο13 1—6 19 0.69 OK 6 . 9xl015 7 . 3 X 1 Ο13 1-7 28 0.61 OK 7 . lxlO15 7 . 1 χ 1 Ο13 1-8 26 0.62 OK 7 . 2x1 Ο15 7 · 2x 1 Ο13 1-9 22 0.65 OK 7 . 5x 1 Ο15 7.4x1 Ο13 1-10 2 1 0.66 OK 8 . 〇xl Ο15 7 . 5x1 Ο13 1-11 30 0.70 OK 6 · 8x1 Ο15 7 · 0x1 Ο13 1-12 29 0.72 OK 7 · Ox 1 Ο15 7 · 1 χ 1 Ο13 對照實例編號 1-1 48 0.69 OK 7 . 6x 1 Ο15 8 . 5x1 Ο12 1-2 45 0.71 OK 8 . lxlO15 1 . 5x1 Ο13 1-3 6 3 1.05 NG 5 . 5x 1 Ο14 5 . 5x 1 Ο11 請 先 閱 讀 背 © 之 注 意 事 項 f 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 36 — 436496 A7 B7 五.、發明説明（34) 每一種試驗進行如下。除了耐離子移動性試驗外，使 用銅箔完全蝕刻之試樣。 鑽孔加工性：使用炉〇 . 4mm之鑽子以8000 r pm和3 2 0 0画/分之進料率製成通孔後，藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時， 以顯微鏡觀察該壁表面，並測量該孔壁（平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位：％ 吸水性：其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗（ 121°C，2atm)後重量差異計算出。單位：重量％ 耐焊熱性：於2小時壓力鍋試驗（121 °C，2 a tm)後，將每個試樣浸於260 °C金靥熔化槽中20 秒，肉眼觀察其表面。表中，表示無小疹或起泡 〇 抗絕緣性：於正常狀態和5小時壓力鍋試驗（1 2 1 °C，2a tm)之後，對每一種試樣施加500V電壓1 分鐘，然後測得其抗絕緣性。單位：Ω 如實施例I 一 1和對照實例I 一 2進行抗離子移動試 Μ人 驗。 抗離子移動性：使用0 . 4咖之鑽子製成3 0 0個 逋孔，其全部排成六條件，每條線包括5 0個孔（孔間距 :1 . 0國）其以孔距0 . 7酬空間之列排列。以慣用非 電鍍和電鏤法對通孔鍍上3 5 iim厚之鑛銅。然後該積層 板以光電石印術接線，如此每條線上5 0個通孔係以直徑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 請 閲 面 之 注 意 事 項 t 寫 本 頁 經濟部中央標準局W：工消費合作社印製 -37 - 4 3 6496 A7 ____B7 五、發明説明（35 ) 0.6腿且連接線01酬寬之區間連接曲柄形式連接。 該纏繞之線互相連接，並使用一組連接線充作陰極而另一 組充作陽極，於8 5它/8 5%RH施加1 Ο Ο V 〇 對照食例I -2中，大約1 200小時後，因CAF (導電陰極絲）之持續斷裂發生，而實施例I 一 1中，甚 至1 5 0 0小時後，該抗絕緣性爲1 Ο10Ω » 結果顯示，實施例I 一 1至1 2製得之鍍銅積層板具 有充分耐焊接熱性，難以因鑽孔而裂化，因吸水性而喪失 其抗絕緣性，而且具有經改良之抗離子移動性。 以本發明方法製造之印刷電路板預浸物可藉使用該預 浸物而改良鑽孔加工性和絕緣特性，其包括抗離子移動性 ，且不會使慢用積層板特性惡化。 (π )印刷雷路栀用夕榭脂清漆及使用榭脂清漆製造之Α· 層板製法眘俐，參考實例和對照實例 參考實例π — 1 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 於一個具有攪拌裝置’冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基砂 焼（商品名：A - 1 8 7 ’ Nippon Unicar Co.，Ltd·所 製）和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量％之處理 液體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之锻燒黏土（平均頼 粒大小：1 . 加入處理液體中’然後於室溫攪伴 該混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處 理液體。 本纸張尺变適用中國國家操準（CNS ) A4規格（2!〇><297公釐） -38 - A7 4 3 6496 B7 五、發明説明（3〇 參考實例π — 2 ----^--；---1--裝-- (請先閲讀背面之注意事項I巍寫本頁) 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之氫氯化N — jg -（N —乙烯基苄基 氨基乙基）- r 一氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名：S2 -6032 ， Toray * Dow Corning* Silicone Co., Ltd. 所製）和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1 0重量％之處 理液體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均 顆粒大小：1.2#m)加入處理液體中，然後於室溫攪 拌該混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之 處理液體。 參考實例n — 3 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之鈦酸異丙基三（二辛基丙基焦磷酸 醋）（商品名：KR4 6 B，Ajinomoto Co.，Ltd.所製 )和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量％之處理液 體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆粒 大小：1 . 2#m)加入處理液體中，然後於室溫攪拌該 混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處理 液體。 實施例Π — 1 於具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中加入 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4规格（210X297公釐〉 -39 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 3 64 96 A7 ___B7_ 五、發明説明（w) 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 〇.47g醑酸和18.9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 2 使用同實施例Π-1之反應器，將〇.53g醋酸和 15 . 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之4〇g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲15矽氧烷軍位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基》 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 —種固體含量1 0重量％之處理液體》將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體* 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） ;----1J--J--)|裝-- (請先閱讀背面之注意事項^填寫本頁) 訂· -40 - 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 4 3 64 9 6 A7 _B7 _ 五、發明説明（38 ) 實施例Π — 3 使用同實施例Π — 1之反應器，將0 . 6 0 g醋酸和 1 4 g蒸餾水加入溶於9 8 g甲醇中之3 4 g二甲氧基二 甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於5 0 °C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽氧烷 低聚物》矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽 氧焼基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例D — 4 使用同實施例n—1之反應器，將〇.60g醋酸和 17.8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 Οΐ攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基· 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之熵燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時’製成含有經表面處理之無機填料之處理 本紙張尺度適用中國國家操準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ 41 一 (請先閲讀背面之注意事項*壤寫本頁) -裝- 訂- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〇 64 S B A7 " B7 五、發明説明（39) 液體。 實施例Π - 5 使用同實施例Π-1之反應器，將〇·52g醋酸和 18 . 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之2〇g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，备成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體》將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例E — 6 使用同實施例Π — 1之反應器，將〇 . 52g醋酸和 16 . 蒸餾水加入溶於93g甲醇中之10g二甲氧 基二甲基矽烷，1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體*將數置佔該樹脂固 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨0X297公釐） nln I- ·_~·_ - m m n / ... (請.先閱讀背面之注意事項#/填寫本頁) 訂 -42 - 4364 96 A7 __B7____ 五、發明禅明（40 ) 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中’於室溫下撞样 該混合物1小時’製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π — 7 使用同實施例Π—1之反應器，將0.34g醋酸和 13.8S蒸餾水加入溶於93g甲醇中之4〇S三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時’合 成爲聚合度爲19矽氧烷單位之矽氧垸低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基° 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液*製成 一種固體含量10重量％之處理液體*將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入虡理液體中，於室溫下攙拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 參考實例Π — 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 重覆參考實例E_ 1程序，但是使用滑石（平均顆粒 大小：1 2 iim)充作無機填料，製成含有經表面處理無 機填料之處理液體。 參考實例Π — 5 重覆參考實例Π- 1程序，但是使用矽石（卒均顆粒 大小：1 _ 0 // m )充作無機填料’製成含有表面經處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210x^^jy~------ -43 - 4 3 64 96 A7 B7 五、發明説明（41 ) 無機填料之處理液體 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 實施例Π - 8 於實施例E - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r —縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商 品名：A — 1 8 7，Nippon Unicar Co.，Ltd.所製）和 甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1 〇重量％之處理液體（ 矽氧烷低聚物：A—187=1:1重量比率）。將佔樹 脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆粒大小： 1 · 2 em)加入處理液體中，然後於室溫攪拌該混合物 1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體。 實施例Π — 9 於實施例II 一 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作鈦酸酯偶合劑之鈦酸異丙基三（二辛基丙基焦磷酸酯） (商品名：KR4 6 B )和甲基乙基甲酮以製造固體含量 爲1 0重量％之處理液體（矽氣烷低聚物：KR4 6 B = 1 : 1重量比率）。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒 黏土加入處理液體中，然後於室溫攪拌該混合物1小時， 製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體。 實施例E-1和9和參考實例E—1至5製得且含有 表面處理無機填料之處理液體加熱至5 〇°c，於其中加入 下列樹脂材料和一種甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲基 醚（1 : 重量比率）溶劑混合物，製成固體含量佔7 0 本紙張尺舰财-- -44 - 請 閲 讀 背 ir 之 注 項 i 436496 A7 B7 五、發明説明（42 ) 重量％之樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量：530) : 100重 量份數 二氰肼：4重量份數 2 —乙基一 4 一甲基咪唑：0.5重量份數 對照實例Π — 1 將表面未經處理之煅燒黏土混入甲基乙基甲酮/伸乙 基乙二醇一甲基醚（重量比率1 : 1 )溶劑混合物中，含 量爲5 0重量％，然後於其中加入上述樹脂組成物，製成 一種固體含量佔70重量％之樹脂清漆。 對照實例Π — 2 於1 0 0重量份數對照實例Π_ 1中製成之樹脂清漆 中加入2重量份數之r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷 充作矽烷偶合劑。 對照實例Π — 3 以參考實例Π - 1相同方法製造樹脂清漆’但是以環 氧改良矽氧烷油（商品名：KF1 0 1，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所製）之煅燒黏土替代該矽烷偶合劑 〇 對照實例]I 一 4 請 先 閲 面 之 注 意 事 項 再· 填. 寫 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 45 -40 - A7 B7 436496 五、發明説明（43) 將參考實例π — 1中使用之矽烷偶合劑’即τ —縮水 甘油氧代丙基三甲氧基矽烷’溶解於甲醇中製成一種固體 含量爲1重量％之處理液體，表面未經處理之煅燒黏土浸 於其中1小時並攪拌之’然後於1 20 °C乾燥1小時》使 用同對照實例E - 1中製得之樹脂清漆，但是不使用經處 理之煅燒黏土。 以實施例Π — 1至9，參考實例E— 1至5和對照實 例Π—1至4製得之每種樹脂清漆浸漬0·2酬厚之玻璃 織品，製得浸漬玻璃織品，然後於1 40°C加熱5至1 〇 分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％之預浸物》 將四片每種預浸物層置，以3 5 Am厚之銅箔置於每—個f ，於1 7 0°C，9 0分鐘及4 . OMP a加屋條件下進行 黏合作用，製成雙側鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性，胃 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表Π - 1和 Π - 2 。 請 先 閲 讀 背 之 注 盡 事 項 再;，、 填w 窝 本 頁 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格 ( 210X297公釐） -46 - 436496 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（ 44 ) 表E —1 mm 實施例 E- 1 H _ 2 n-3 Π-1 Π —2 n-3 Π-4 Π —5 π-6 塗覆品質 NG NG NG m m 良好 贿 赂 赃 預獅外截 ms· m 贿 良好 良好 m 贿 良好 赌 嫌細工性 24 22 25 18 22 21 17 18 16 (雛％) 吸水性 0.71 0-70 0.75 0 . 74 0 · 71 0 - 7 0 0.73 0.73 0.71 (w t%) 焊接耐雜 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 抗軒移動性 >500 >500 >500 >500 >500 >500 >500 >5 0 0 >500 (hr)

i li_M ^n· j -- - i -— n c (請先闖讀背面之注意事項再填寫本頁) hj 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2ί〇Χ297公釐} -47 - A7 B7 五、發明説明（45) 表Π-2 飾例 參锁例 麵例對照實例 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 H-7 π-4 Π-5 Π-8 n-9 Π- 1 n-2 n-3 n-4 塗覆品質 m 赌 m 赂 贿 NG NG NG NG 預灘爛 m 良好 良好 m m NG NG NG NG 嫌?Lira工性 19 23 24 23 23 38 37 40 36 mt%) 吸水性 0 . 70 0 . 74 0 · 73 0,69 0-68 0.88 0.88 0-95 0.80 (wt%) 焊麵雛 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 抗離子移動性 >500 >500 >500 >500 >500 288 288 2 16 360 (hr) (請先閎讀背面之注意事項#,'填寫本頁) 裝. ^ 、-1* 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 48 - A7 B7 五、發明説明（46) 每種試驗進行如下。塗覆品質和預浸物外觀係先以肉 眼觀察。不會造成無機填料黏附於輥上之塗覆品質評爲^ 良好# ，造成或多或少此種黏附者評爲N G 〃 。至於預 浸物外觀，具有與不含無機填料預浸物相同均勻表面者評 爲^良好〃，其它評爲^NG#。 除抗離子移動試驗之外，使用之試樣銅箔完全蝕刻。 鑽孔加工性：使用¢)0 4mm之鑽子以8000 r pm和3 2 0 0mm /分之進料率製成通孔後，藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗*孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時， 以顯微鏡觀察該壁表面，並測量該孔壁（平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位：％ 吸水性：其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗（ 1 21 °C，2a tm)後重量差異計算出》單位：重量％ 耐焊熱性：於2小時壓力鍋試驗（1 2 1 °C，2 a tm)後，將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 秒，肉眼觀察其表面。表中，表示無小疹或起泡 抗離子移動性：同上述方法，測置於8 5 °C/ 8 5% RH下施加1 〇 〇 V導成連續破裂所需時間。該連續破裂 亦可確認係藉由逋孔間之CAF(導電陰極絲）造成》 結果顯示，實施例Π - 1至9和參照實例Π— 1至5 之預浸物具有良好外觀，使用這些預浸物製成之積層板具 有充分焊接耐熱性，吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2[ 0 X 297公釐） 請 先 閱 1S 背 面 之 注 意 事 項 再 i 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -49 - 436496 A7 B7 ____ 五、發明説明（47) 抗離子移動性改善》特別是實施例π - 1至9製造之預浸 物不會造成無機填料黏附輥上’塗覆品質得到特殊改善° 使用本發明方法製造之樹脂清漆製成之預浸物外觀優 良，且可藉由使用該預浸物製成積層板改善鑽孔加工性和 絕緣特性*其包括抗離子移動性，其不會使慣用預浸物之 特性惡化。 (皿）印刷電路板用之樹脂組成物（A )和使用樹脂組成 物（A )製浩稽層板之實施例及對照眚例 實施例m — 1 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0·47g醋酸和18.9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攙拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例皿_ 2 使用與實施例ΙΠ— 1相同之反應器，將0 .5 3 g醋 酸和15 . 8g蒸餾水加入溶於9 3g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家^票準（CNS ) A4規格（210X297公釐] ~ -50 - 436496 A7 B7 五、發明説明（48 ) 實施例m- 3 使用同實施例m— 1之反應器，將0 _ 60g醋酸和 14.〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氣基矽烷溶液，然後骸混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 實施例m — 4 使用同實施例Π—1之反應器，將0.6Og醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 請 閲 讀 背 © 之 注 項 i 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例m — 5 使用同實施例1Π_1之反應器，將0 . 醋酸和 18 . 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物》矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -51 - 436496 A7 B7 五、發明説明（49 實施例Π — 6 使用同實施例HI— 1之反應器，將0 . 52g醑酸和 1 6 . 5 g蒸餾水加入溶於9 3 g甲醇中之1 〇 g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 〇 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 請 閎 讀 背 面 之 注 意 事 寫 本 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例m - 7 使用同實施例班一1之反應器， 13.8g蒸餾水加入溶於93g甲 基矽烷溶液，然後該混合物於50 °C 聚合度爲19矽氧烷單位之矽氧烷低 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧 使用實施例Π-1至7合成之矽 下列組份之環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量： 量份數 二氰肼：4重量份數 矽氧烷低聚物：2重量份數 將0 . 34g醋酸和 醇中之4 0 g四乙氧 攪拌8小時，合成爲 聚物。矽氧烷與羥基 烷基。 氧烷低聚物製備含有 5 3 0 ) : 1 0 0 重 2 —乙基一4 一甲基咪唑：0 . 5重量份數 酮/伸乙基乙二醇一 合物中，製得不揮發 將這些化合物溶解於甲基乙基甲 甲基醚（1 : 1重量比率）之溶劑混 本紙張尺度適用中國.國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -52 — 4 3 64 9 6 A7 ____ B7____ 五、發明説明（50) 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 實施例瓜一 8 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆’但是將實 施例肛一 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之r —縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名 • A — 1 8 7，Nippon Unicar Co.，Ltd.所製）充作砂 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量％之 樹脂清漆。 實施例m - 9 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆，但是將實 施例瓜- 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之氫氯化N- （N -乙烯基苄基氨基乙基） 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —T 一氨基丙基三甲氧矽烷（商品名：SZ — 6032， Toray· Dow Corning· Silicone Co., Ltd.所製）充作砂 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量％之 樹脂清漆。 實施例m - 1 〇 於實施例m-1中含有2重量份數矽氧烷低聚物之樹 脂清漆中加入每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數 煅燒黏土（平均顆粒大小：1 . 2 # m )充作無機填料， 製成不揮發成份佔7 0重量％之樹脂清漆 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -53 - 436496 A7 ________37 五、發明説明（51 ) 對照實例m — 1 以同實施例m— 1至7之方法製造樹脂清漆，但是不 添加矽氧烷低聚物》 對照實例皿—2 以同實施例ΠΙ - 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數r -縮水甘油氧代丙基三甲氧矽烷替代矽氧烷 低聚物。 對照實例ΠΙ — 3 以同實施例Π- 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數之環氧改良矽氧烷油（商品名：KF 1 0 1 ， 由Shin-Etsu Chemical C〇.，Ltd.所製）替代該矽氧烷低 聚物。 對照實例m — 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 以同實施例Π — 9方法製造樹脂清漆，但是不使用矽 氧烷低聚物》 對照實例m — 5 以每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數之煅燒 黏土加入對照實例皿_ 2樹脂清漆中充作無機填料，製造 一種不揮發固體含量爲7 〇重量％之樹脂清漆。 本紙浪尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（2]〇x297公着） * 54 - 436496 A7 B7 五、發明説明（52 ) 以實施例皿一 1至1 0，對照實例皿一1至5製得之 每種樹脂清漆浸漬0 . 2酬厚之玻璃織品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以35#m厚之銅箔置於每一側，於170°C，90 分鐘及4.OMPa加壓條件下進行黏合作用，製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性，焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表皿- 1和 m - 2 。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） -55 - 4 3 6 4 9 6 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明（53 ) 表 m-i 實施例 瓜-1 m-2 m-3 m-4 m-5 m-6 m-7 二甲氧基二甲基砍院（g) — — 34 20 — 10 — 三甲氧基甲基砍規（g) — 40 - 一 20 10 — 四甲氧基砍院（g) 40 — 8 25 2 2 20 — 四乙氧基砍院（g) — 丨一 — 一 — — 40 甲醇（g) 93 93 98 105 98 93 93 醋酸（g) 0 . 47 0.53 0.60 0-60 0.52 0.52 0.34 蒸飽水（g) 18.9 15.8 14.0 17.8 18.3 16.5 13.8 合成條件 5 0°C > 8小時 矽氧院重複單位 20 15 28 30 2 5 23 19 環氧樹脂（Wt份數） 100 100 100 100 100 100 100 砍氧焼低聚物（wt份數） 2 2 2 2 2 2 2 A-187 Ot份數） SZ-6032(wt份數） 環氧改良砂氧院油〇t份數） — — — — — — — *麵土（wt份數） ii?Lipxtt mt%) 22 26 25 21 22 20 23 吸水1¾ O t%) 0.71 0.68 0.67 0.70 0.71 0.68 0.73 焊接耐熱性 OK OK OK OK OK OK OK 抗離子移動性（h r) >500 >500 >500 >500 >500 >500 >500 ^^^1-1 mh ^^^1 ^^^1 ^^^1 ί-ra^ 1^1 n \1/· 0¾ t ... (請先間讀背面之注意事項和填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX297公釐） ^ -00 訂 .1^ 436496 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明（ 54 ) 表 2 實施例 對照實例 m-8 m — 9 ΠΙ — 1 0 M-l m-2 m-3 M-4 nr—5 鑛樹脂 100 100 100 100 100 1 0 0 100 100 Ot份數） 砍氧離聚物 1 1 2 — — - - 一 (實施例m-i) O t份數） Α-187(wt份數） 1 — 一 - 2 一 - 2 SZ-6032(wt份數) — 1 — — 一 - 1 — 環氧改良政氧烷油 — 一 — — — 2 - — (wt份數） mm± - — 50 — - — — 50 (wt份數） 嫌孔加工性 28 25 19 43 41 48 38 37 (裂化％) 财性 0.63 0.62 0.75 0.70 0.69 0.75 1.05 0.88 (wt%) OK OK OK OK OK OK OK OK 抗軒移動性（h r ) >500 >500 >50 0 360 336 3 15 192 288 A - 1 8 7 : y —縮水棚氧代丙基三甲氧基砍院 S Z - 6 0 3 2 : 匕 N - jS — (N-乙稀基乙基）一7 _ 氣基丙基三甲氧總烷 KF101:環氧改良砂氧院油 ----1--.—— (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 、tl 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Ad規格（210X297公釐） -57 - A7 B7 436496 五、發明説明（55) 該試驗以同於實施例Π - 1至9，參考實例Π — 1和 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示，實施例HI - 1至1 0之預浸物具有良好外 觀，使用這些預浸物製成之積層板具有充分焊接耐熱性， 吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且抗離子移動性改善。 使用本發明方法製造之樹脂組成物（A )製成之稹層 板鑽孔加工性和絕緣特性*其包括抗離子移動性得到改善 ，其不會使慣用預浸物之特性惡化* (IV )印刷雷路板用之樹脂組成物（B )及使用該樹脂組 成物置成積曆衔夕眚施例和對照實例 裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中導 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 18 . 9g蒸餾水加入之後，該混合物 時，合成一種聚合度20(以GPC由 得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 氧院基。 聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 •項 再ί， 填' J裝 π _ 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例 於 入4 0 0 . 4 於5 0 重量平 之矽氧 爲甲氧 於 重量％ XV — 1 一具有攪拌 g溶解於9 7 g醋酸和 °C攪拌8小 均分子量測 烷低聚物。 基和/或矽 該矽氧烷低 之處理液體 實施例IV — 2 -58 - 4 3 64'96 A7 B7 五、發明説明（58) 使用同實施例IV— 1之反應器，將0 . 53g醋酸和 15.8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之4〇g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲15矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 3 使用同實施例IV—1之反應器，將0 . 6. Og醋酸和 14.〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g：四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物》矽氧镔與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 請 先 閲 讀 背 之 注 項 i 裝 ΊΤ \τ

I 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例IV — 4 使用同實施例IV — 1之反應器，將0 . 6 Og醋酸和 17 . 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 本紙張尺度適用中國國家標準丨CNS ) A4規格（210X297公釐） -59 - 436496 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（57) 和/或矽氧烷基》 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 5 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 . 5 2g醋酸和 1 8 . 3 g蒸锻水加入溶於9 8 g甲醇中之2 0 g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時’合成爲聚合度爲2 5矽氧燒單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV - 6 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 . 52g醋酸和 1 6 · 5 g蒸艘水加入溶於9 3 g甲醇中之1 〇 g二甲氧 基二甲基矽烷1 0 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物*矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基* 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體》 (請先閱讀背面之注意事項#,填寫本頁) -裝. 訂 _ι. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐）〇ή -60 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ζ13 6Λ96 Α7 _Β7 __ 發明説明（58) 實施例W - 7 使用同實施例IV— 1之反應器，將Ο . 34g醋酸和 13.8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之4〇g四甲氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時’合成爲 聚合度爲19矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 熏暈％之處理液體。 實施例IV - 8 於實施例IV - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽垸（商 品名：A — 1 8 7，Nippon linicar Co_, Ltd.所製）甲 醇以製造固體含量馬1 0重量％之處理液體（矽氧烷低聚 物：A — 18 7 = 1 : 1重量比率）。 實施例IV — 9 將實施例IV - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之氫氯化Ν — Θ —（N —乙烯基笮基氨基乙 基）一r—(氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名SZ — 6 0 3 2 ， ώ Toray * Dow Corning·.Silicone Co., Ltd. 所製）和甲醇，製造固體含量爲1重量％之處理液體（矽 氧烷低聚物：SZ - 6032 = 1 : 1重量比率）。 將充作無機填料之煅燒黏土（平均顆粒大小：1·2 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）n -61 - (請先閲讀背面之注意事項#|'填寫本頁) 裝· ，?τ 436496 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 A7 B7_^_五、發明説明（59) Am)以實施例IV - 1至9所製之每種處理液體浸漬1小 時並攪拌，於1 2 0°C加熱1小時乾燥之’製成以矽氧烷 低聚物處理之無機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲 0 . 08 至 0 . 1 1 重量％。 實施例IV — 1 0 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用滑石（平均顆粒大小：1 2 #m)充作該無機 填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲〇 1 〇重量％。 實施例IV — 1 1 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用矽石（平均顆粒大小：1 _ O^m)充作該無 機填料，矽氧烷低聚物之黏著量爲0.09重量％。 實施例IV — 1 2 將煅燒黏土直接加入實施例IV— 1製得之矽氧烷低聚 物溶液中，且不以甲醇再稀釋（矽氣烷低聚物：煅燒黏土 =1·0:100重量比率），且充分攪拌該混合物，然 後於1 2 0°C乾燥1小時，製得以矽氧烷低聚物處理之無 機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲0.05重量％» 將實施例IV - 1至1 2製得之表面處理無機填料分別 以下列比率與下列樹脂組份混合，製備環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧樹脂當量：5 3 0 ): (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) Λ4規格（2!0X297公釐） -62 - 4364 96 A7 ____B7___ 五、發明説明（) 1 Ο 0重量份數 二氟肼：4重量份數 矽氧烷低聚物處理無機填料：5 0重量份數 2 —乙基—4 —甲基咪嗤：0 _ 5重量份數 將這些化合物溶解且分散於甲基乙基甲酮/伸乙基乙 二醇一甲基酸（1/1重量比率）之溶劑混合物中，製得 不揮發固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 對照實例IV - 1 以同於上述方法製造樹脂清漆，但是以不經表面處理 之煅燒黏土充作無機填料。 對照實例IV — 2

經濟部中央標準局員工消費合作社印I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用T 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名： A — 1 8 7，由 Nippon Unicar Co.，Ltd.所製）代替含 處理液體之矽氧烷低聚物製造矽烷偶合劑黏著量爲 0 . 0 7重量％之煅燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是 使用其製得之煅燒黏土。 對照實例IV — 3 使用環氧改良矽氧烷油（商品名：K F 1 0 1 ，由 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.所製）代替含處理液體之 矽氧烷低聚物製造矽氧烷油黏著量爲0.06重量％之煅 燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是使用其製得之煅燒黏 本紙張尺度適用中國國家標準i CNS ) A4規格（210X297公釐） -63 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 3 6496 A? B7 五、發明説明（61 ) 土。 以實施例IV — 1至1 2和對照實例IV — 1至3製得之 每種樹脂清漆浸漬0 . 2醒厚之玻璃製品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以3 5 y m厚之銅箔置於每一側，於1 7 0 °C，9 0 分鐘及4 . Ο Μ P a加壓條件下進行黏合作用，製成雙側 鑛金屬之積層板。 對製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性， 焊接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表IV - 1和 IV — 2 。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-64 - 436496 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（62 ) 表 IV-1 實施例 Ti-l IV-2 W—3 IV-4 IV-5 IV-6 IV-7 二甲氧基二甲基破焼（g) — — 34 20 — 10 一 三甲氧基甲基砍院（g) 40 — — 20 10 — 四甲氧基砍棟（g〕 40 — 8 25 22 20 一 四乙氧基砍院（g) — — 一 — — — 40 甲醇（g) 9 3 93 98 105 98 93 93 醋酸（g) 0.47 0.53 0.60 0.60 0.52 0.52 0.34 蒸飽水（g) 18.9 15.8 14.0 17.8 18.3 16.5 13.8 合成條件 5 0°C ，8小時 政氧鍾複單位 20 15 28 30 25 23 19 *麵土 〇t份數） 使用 使用 使用 棚 .使用 使用 獅 鑽孔加I性（謝匕％〕 19 23 22 18 19 17 20 吸水性（wt%) 0 75 0.72 0.71 0.74 0.74 0 . 72 0.70 離耐雛 OK OK OK OK OK OK OK 抗辭移動性（h r ) >500 >500 >500 >500 >5 0 0 >500 >500 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 -裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 65 - 436496 A7 B7 五、發明説明（63) 表 IV-2 寅施例 對照寅例 IV-8 IV-9 IV- 1 〇 IV-1 1 IV- 1 2 IV-1 IV-2 IV-3 ft, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 刪 使用 獅 棚 — — 一 實施例編號： rv—4 IV-4 IV- 1 IV-1 IV-1 A-187 獅 — — — 一 — 使用 - SZ-6032 一 刪 - — — — — — KF101 — 一 — — — - — 使用 *酿土 使用 獅 - — 删 使用 蚰 棚 滑石 — - 使用 使用 — - — - 銳肋工性 24 24 18 19 24 38 36 44 (mt%) 吸水性 0.68 0*67 0-74 0.73 0.77 0 . 88 0.80 0.92 (w t%) 焊麵離 OK 0K 0K 0K 0K 0K OK 0K iiSI?移動性（hr) >500 >500 >500 >500 >500 288 360 240 A -1 8 7 : r -縮水棚氧代丙基三甲氧基砍燒 SZ —603 2 :氣氣ί匕N — yS- (N-乙嫌基钱讎乙基） 氣基丙基三甲氣基砍燒 KF101:環氧改良较氧焼油 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） i —τ 7 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

I 經齊卽智慧^n乍土 ^36496 附件C:第85107640號專利申請案. 中文說明書修正頁 A7 民國88年9月修正 . .....................五、發明說明（64 ) 产'’：丨 該試驗以同於實施例D i 1至9，參^實例Π — 1至 5和對照實例Π - 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示實施例IV - 1至1 2不會降低焊接耐熱性， 吸收少量水，難以藉由鑽孔而裂化，且抗離子移動性改善 〇 本發明樹脂組成物（B )可藉使用樹脂組成物（B ) 製造積層板改善其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣 特性1且不會使慣用積層板特性惡化· 工業應用 本發明提出之預浸物於基質材料和樹脂間之界面黏合 性優良。本發明提出之樹脂清漆於無機填料分散性及無機 填料和樹脂之界面黏合性優良*本發明提出之樹脂組成物 之無機填料分散性以無機填料與樹脂和基質原料與樹脂間 之界面黏合性亦優良>本發明提出之預浸物，樹脂清漆和 樹脂組成物適於製造印刷電路板用之積層板和多層印刷電 路板，且該印刷電路板和多層印刷電路板不只耐熱性和耐 溼性良好，其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕綠特性 亦良好，因此適於充作不同電組件和電子裝置。 圖式簡要說明 第1圖爲基質材料或以習知矽烷偶合劑處理之填料的 表面之理想狀態示意圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- {請先朋讀背面之注意事項再填寫本頁)

MJ 訂· --綠· -Ο ί - ^36496 A7

五、發明說明（65) 第2圖爲以

ί— _A 來處理基質材料或填料之表 面真實狀態示意圖 第3圖爲以J P - A— 1-204953之線型聚砂 氧烷處理填料之表面狀態示意圖。 第4圖顯示使用本案預浸物製成之基質材料與樹脂層 間的界面狀態* II號說明 1 :基質材料或無機填料 2 :化學性吸收矽氧烷鏈 3 :物理性吸收矽氧烷鏈 4 :樹脂層 5:環狀聚矽氧烷鏈 6:化學性吸收直鏈長聚矽氧烷鏈 7:物理性吸收長聚矽氧烷鏈 本紙張尺度適中國國家樨準（CNS)A4規格（210 X S97公釐） ------ί----I •裳-— I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -一° --綠

Claims (1)

1. 436496

   螓委 員. 示 本 »：· 7·：. 更 實 t 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 六、申請專利範圍 附件A : 第85107640號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年12月修正 1 . 一種印刷電路板之預浸物，其係如下製得：以具 有對經基呈反應性之官能端基之矽氧烷低聚物處理玻璃基 質材料，即，令該基質材料與該矽氧烷低聚物接觸，然後 於5 0至2 0 0°C乾燥5至6 0分鐘，然後以樹脂清漆浸 漬該經處理之基質材料，並乾燥該浸漬之基質材料， 其中該樹脂清漆包括一種樹脂及爲彼之熟化劑，該樹 脂係由環氧樹脂，聚醯亞胺樹脂，三嗪樹脂，酚醛樹脂， 三聚氰胺樹脂，聚酯樹脂及這些樹脂之改良樹脂組成之集 合中選出， 其中該矽氧烷低聚物之聚合度爲7 0或更小、爲三度 空間交聯且包括由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和 四官能矽氧烷單位（S i 〇4/2)選出之矽氧烷單位，其 中R係一有機基，且在矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相. 同或不同，其中矽氧烷低聚物係在水存在下，藉使用酸觸 媒使至少一種相對應於矽氧烷單位的氯基甲矽烷或烷氧基 甲矽烷起縮合反應而予以合成者。 2 ·如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧烷 低聚物包括二官能矽氧^單位（R 2 S i Ο )和四官能 矽氧烷單位（S i 04/2)，且聚合度爲6至7 0。 3.如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧烷 低聚物包括三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官能 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 43 64 9 6 i _ D8 六、申請專利範圍 矽氧烷單位（Si 〇4/2)，且其聚合度爲6至70- 4，如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧院 低聚物包括二官能矽氧烷單位（R2S i Ο 2/2)和三官能 矽氧烷單位（Si 03/2)，且聚合度爲6至70。 5 .如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧院 低聚物包括二官能矽氧烷單位（R2S i 02/2)三官能矽 氧烷單位（RS i 03/2)和四官能矽氧烷單位（ Si04/2)，且其聚合度爲6至70。 6.如申請專利範圍第2或3或5項之預浸物，其中 四官能矽氧烷單位（S i 04/2)至少佔矽氧烷低聚物之 矽氧烷單位總量之至少1 5莫耳％。 7 .如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧院 低聚物包括四官能矽氧烷單位（Si 〇4/2)，且聚合度 爲6至7 0。. 8 如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧燒 低聚物包括三官能矽氧烷單位（RSi〇3/2)，且聚合 度爲6至7 0。 9 .如申請專利範圍第1項之預浸物，其中該矽氧烷 低聚物與矽烷偶合劑一齊使用以處理該基質材料。 1 0 .如申請專利範圍第1項之預浸物，以矽氧烷低 聚物處理之後，再以矽烷'偶合劑處理該基質材料。 1 1 .—種印刷電路板用之積層板，其係將二或多層 如申請專利範圍第1項之預浸物黏合，將金屬箔置於該層 置預浸物至少一側加熱加壓製成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項命填寫本頁)

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