TW201319B - - Google Patents

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201319 A6 B6 五、發明説明（ [發明之領域] ^ 本發明為關於有用於製造使用於電氣設備、電子設備、 通訊設備及其他設備之層合板的烯丙酯樹脂組成物，及關 於藉使用此種烯丙酯樹脂組成物所製之層合板。 [發明之背景] 傳統上習知之層合板包括紙基酚樹脂層合板、紙基不飽 和聚酯樹脂層合板及玻璃-布基環氧樹脂層合板。這些層 合板乃藉將各個基材以樹脂浸漬及將多個所得預漬體熱固 化而製成。在此使用之術語「層合板」是指具有厚度〇 . 5 至5m之層合板，可使用於例如作為各種電子零件之基材。 在製造酚樹脂層合板當中，酚樹脂之固化作用乃伴隨箸 形成副産物，例如水，其將對所得之層合板之物性産生不 良影響。為防止之，有必要利用大型壓機或其他適於施高 壓之機器藉施高膜於此一固化層合物，以強使溶解固化産 物中之水等。酚樹脂類通常需要一段長時間固化，而高壓 之額外施加也需額外延長的時間。此外，包含酚樹脂之層 合板在電特性如介電常數、介電散逸因素、徑跡阻力及其 他相關特性上為劣於可替代的成份樹脂類。 經 濟 部 中 央 抹 準 局 印 裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，在製造玻璃-布基環氧樹脂層合板當中，製 造酚樹脂層合板所需之高壓為不必要的，因為固化反鼷並 不會伴隨副産物（例如水）之形成，如觀察酚樹脂之縮合反 應者。無論如何，環氧樹脂之固化仍需長時間。 為解決上述這些問題，已提及利用紙為基材及不飽和聚 酯樹脂為浸漬樹脂以製造層合板。依據此方法，由於固化 甲 4(210X297公楚） 3 201319 A6 _________ B6 五、發明説明（2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 作用藉自由基聚合而作用，固化所需之時間乃減低以便排 除上述缺點。然而，不飽和聚酯樹脂具有低劣耐熱性，具 可産生在升高溫度下具有低挺度及強度之層合板。 [發明之概要] 因此，本發明之一目的為提供組成物樹脂及層合板，其 包含樹脂組成物為需短時間固化及有用於作為具有令人滿 意物性如在高溫下之挺度及強度之層合板之成份者。 本發明之另一目的為提供可被使用來製造具有適宜物性 如在高溫下之挺度及強度之層合板的樹脂組成物，其可不 必使用預漬方法而被製造者。 本發明之再一目的為提供層合板及諸可包括使用於如作 為電零件之層合板用之自由基可固化樹脂組成物，其具有 高阻焰性並結合有優異耐熱性者。 本發明之更另一目的為提供層合板用之樹脂組成物及此 層合板，—·者皆具有亏人滿意之機械待性，及在約室溫下 令人滿意之可穿孔性，以及在高溫下之高挺度及優異之生 産力。 為達成前述目的，Η依據本發明之一態樣提供一種層合 板，Μ使用U ) —種樹脂組成物包括至少一烯丙酯樹脂， 此烯丙酯樹脂包括多元酸及多元醇，其中該樹脂之烯丙醋 乃鍵結至樹脂之終端，或（i i) 一種樹脂溶液包括該樹脂組 經 $ 成物及溶劑，來浸漬一基材並隨後固化而製成者。 ΐ [發明之細節說明] t 1 Η已發現上述有關製造紙基酚樹脂層合板或玻璃-布基 肀 4 (210X297 公簷） 4 201319 A6 B6 五、發明説明（3 ) {請先Μ讀背面之注意事項再填寫本页) 環氧樹脂層合板之問題可藉用一種樹脂組成物（或溶液）包 括至少一烯丙酯樹脂溶解於一溶劑或一交聯單體而解決。 依據本發明，使用樹脂組成物可提供如與利用不飽和聚酯 樹脂所製之層合板比較下為具改良高溫物性，及與利用酚 樹脂所製者比較下為具改良電特性之層合板。 依據本發明可被使用之烯丙酯樹脂包含一種聚酯樹脂， 此聚酯樹脂包括多元酸及多元醇，並具有一烯丙酯基元接 附於聚酯樹脂之一至少一聚酯端上。 使用於本發明之聚酯樹脂中的多元酸範例，包括二元酸 類，例如ik酸類（如間酞酸、間酞酸酐、異酞酸及對酞酸） 、氬酞酸類（如四氫酞酸、甲基四氫酞酸、内亞甲基四氫 酞酸、甲基内亞甲基四氫酞酸、六氫酞酸、甲基六氫敌酸 及這些酸類之酸酐類）、脂族二元酸類（如蘋果酸、琥珀酸 、戊二酸及己酸），及鹵化二元酸類（如四溴酞酸、四氯酞 酸、氯菌酸及這些酸類之酸酐類）；及三-或多官能基多元 酸類，例如偏苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸及其酸酐類。 這些多元酸類可被單獨地或以其二或更多者之組合使用。 可被使用於本發明之多元醇之範例包括脂族、脂環族或 芳族二元醇類，例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、 1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇及對二甲苯醇 ;及由下式所代表之二元醇類： 經濟部中央抹準局印裝

H0-f-CHCH2-0-^-H

I

R 式中R表示一氫原子或一直鍵烷基，以具有1至5個硝原子 甲 4(210X297 公簷) 5

6 6 ΑΠ 化 氣 如 物 化 氣 基 烯 伸 0 三 乃 〇 此得 ; 而 數應 整反 之加 10添 至之 } 2烯 (4-二 π表Μ PC 化 發 ·，及 、佳烯 £.為乙 之 類 醇 元 多 高 更 或 四 及 烷 丙 基 甲 羥 三 及 由 •V» 甘 如 例 類 醇 元 三 族 脂 含 包 例 範 鹵 者 再 -ο 醇 糖 揪 花 及 醇 四 戊 異 如 例 類 醇 元 多 高 更 或 之 環A2 脂酚 、 雙 族基 脂溴 化四 及 醇二 戊 新 基 溴二 如 例 類 醇 元 多 族 芳 或 族 醇 羥 多 些 這 ο 物 成 加 烯 丙 化 氧 或 烯 乙 化 氧 限 被 別 特 〇 不 用並 使法 而方 合之 結類 之脂 者樹 多酯 更 或 二 之 其明 為發 作本 或備 獨製 單於 被用 可有 類 丙 烯 第 案 請 申 利 專 本 曰 於 及 述 如 例 法 方 知 習 用 使 可 制 本 如 例 ο 考 參 為 作 容 内 之 等 其 入 併 此 在 號 7 在 0 可 脂酯 樹丙 酯烯 基 二 丙之 烯酸 之元 明 二 發應 反醇 下元 在多 存及 之— 媒 觸 化 酯 互 相 Hit 種 酯 酸 甲 苯 對 基 丙 烯二 如 例 在 ο 一 丙 ，烯 中種 法一 製及 之 -用酯 使甲 業二 工酸 於甲 適苯 更對 如 例 醇 ， 丙酯 烯、基 除烷 去二 餾之 蒸酸 0 元 並 二 • 種 相法 SE sa 種餾 一 蒸 與藉 被時 並同 酯應 丙反 烯之 二使 酸 -甲中 苯器 對應 替反 代入 以導 用起 使一 被媒 乃觸 , 化 醇酯 基互 醇 甲 如 /1· 物 産 副 之 醇 除 去 聚 種 一 將 可 定 而 度 溫 應 反 依 (請先閲ift背而之注意事項#蜞寫本頁) 經濟部屮央櫺準局A工消赀合作社印製 二 劑或 制一 抑之 合端 氫 如 上 者 終酯 酷丙 聚烯 1JJ Unut 在種 得此 獲 。 可類 此脂 因樹 〇 醋 中丙 統烯 条之 應基 反丙 至烯 加有 —具 種 之 醇 元 多 〇 及 用酸 使元 合 多 組之 之用 者使 多所 更變 或改 二藉 其可 以脂 或樹 獨酯 單丙 被烯 可種 脂各 樹 得使耐 所件留 用零保 利電並 。供性 佳得滞 為獲阻 脂可及 樹明性 酯發孔 丙本穿 烯據可 之依 、 合 ，性 適脂持 最樹電 用漬之 選浸意 以為滿 並脂人 , 樹令 得酯有 獲丙具 而烯之 類之用 本紙》尺度遑用中a S家樣準（CNS) τ<1規怙（21(1x297公龙) 6 修正頁 81. 7. 20.000張（II) A6 B6 201319 五、發明説明（5 熱性之層合片。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之烯丙基酯樹脂之阻滞性可藉將鹵素原子併入樹脂 骨架中而增強之。齒化之烯丙酯樹脂（即含鹵素之烯丙酯 樹脂）具有合意之滅火性質。此外，由於一溴或氨原子被 鍵結至耐熱烯丙基酯樹脂之骨架上，在使用阻滯性添加劑時 常發生之熱退化（在機械強度、介電強度及其他適當物理 性質中），可被減至最低以提供本發明供電零件用之優異 層合Η。此外，本發明使用以製造亦為本發明之層合Μ的 此種樹脂可依據這些欲被製造之層合板之合意性能性質而 作適當之選擇。 在此使用之術語「含齒素之烯丙酯樹脂」意指一種烯丙 酯樹脂，包括一飽和多元酸包含溴或氯及/或一飽和多元 醇包括溴或氣。飽和多元酸包括溴或氯者包含上述被一或 更多個溴或氛原子取代之飽和多元酸類之至少之一，且可 包含例如四溴酞酸、四氣&酸、氨菌酸及這些酸類之酸酐 類。飽和多元醇類包括溴或氛者包含上述被一或更多溴或 氣原子取代之飽和多元醇類，且可包含例如二溴新戊二醇 及四溴雙酚Α之氣化乙烯或氣化丙烯加成物。， 經 濟 部 中 央 橾 準 局 印 裝 本發明之含鹵素之烯丙酯樹脂是由至少一包括溴或氯之 飽和多元酸及/或至少一包括溴或氣之飽和多元醇所製備 成。不包括溴或氣之飽和多元酸及/或不包括溴或氣之飽 和多元醇亦可與這些包括鹵素之多元酸及多元醇結合使用。 一般而言，上述烯丙酯樹脂類及含鹵素之烯丙酯樹脂 (以下併入稱為烯丙酯樹脂類）可為固體或具有一高粘度， 肀 4(210X297 公簷） 7 201319 A6 ___B6

五、發明説明（6 I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因而具有低度浸漬之基材。因此，所使用之烯丙酯樹脂類 乃溶於一溶劑中。 可使用於溶解本發明烯丙酯樹脂之溶劑並無特別限制， 只要它們可溶解烯丙酯樹脂並以包含可在相當低溫下蒸發 者為佳。適當之溶劑範例包含烴類（如環己烷、苯、甲苯 及二甲苯）；酮類（如丙酮、甲乙酮及甲異丁酮）；酯類（如 乙酸甲酯、-乙酸乙酯、乙酸丁酯及内酯）；及醚類（如甲丁 基醚、二瑋烷及四氫呋喃）。此種溶劑可被單獨或以其二 或更多者之組結合而使用。 本發明之烯丙酯樹脂類可藉，例如在約室溫或較高溫度 下之攪拌以便增加溶解之速率，而被溶解於溶劑中。 自由基固化之催化劑可被添加於本發明之烯丙酯樹脂溶 液。自由基固化催化劑以可包含有機過氧化物為佳。習知 聚合引發劑，例如對光線敏感者及對輻射或電子射線敏感 者，亦可結合有機過氧化物使用或代替之。 適當之有機過氣化物之範例包含酮過氣化物類（如過氧 化環己_、過氧化甲乙酮及過氣化乙醒丙酮）；過氣基縮 _ (例如，1，卜雙（第三丁基過氣基）-3,3，5 -三甲基琛己烷 、1,1-雙（第三丁基過氣基）環己烷、2,2-雙（第三丁基過 氧基）辛烷、2,2 -雙（第三丁基過氣基）丁烷，及正丁基4，4 經濟部中央橾準局印裝 雙 氧 苯 基 丙 異二 物化 化氣 氣過 過氫 氫、 .， 素 香 茴 化 氧 基過 氧氫 過、 基基 丁丁 三三 第第 :化 Μ 對 化 氧 過 氫 酯 酸 戊 如 例 過 氫 烷 己 基 甲二 1,如 及例 物. 化 氧 過 氫 二 類 物 化 氣 過 基 烷 二 * 9 \—/ 物 化 氣 過 氫 基 丁 基 甲 四 8 甲 4(210X297公沒） A6 B6 五、發明説明（了） ，過氯化二第三丁基、過氧化第三丁基g香基、過氧化二 茴香基、CC, α’-雙（第三丁基過氧基間異丙基）苯、2,5-二甲基-2 ,5-二（第三丁基過氣基）己烷及2,5-二甲基- 2,5-二（第三丁基過氣基）己烷及2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基 過氣基）己炔-3];二醯基過氧化物類（例如過氧化乙醛基 、過氧化異丁酵基、過氧'化辛酵基、過氧化癸醛、過氧化 月桂醯基、過氧化琥珀酸、過氧化-3 ,5,5-三甲基己醯基 、過氧化苯甲醛基、過氧化間萌甲醛基及過氧化-2.4-二 氯苄基）；二硪酸過氧酯類（例如，二磺酸二異丙過氣酯、 二磺酸二-2-乙己過氧酯、二磺酸二正丙過氣酯、二磺酸 二肉豆蔻過氣酯、二碩酸二-2-乙氣乙過氣酯、二碩酸二 甲氧異丙基過氧酯、二碩酸二（3-甲基-3-甲氧基丁基）過 氧酯及二碩酸二烯丙過氧酯）；及過氧基酯類[例如，乙酸 第三丁過氧酯、異丁酸第三丁過氧酯、三甲基乙酸第三丁 過氣酯、新癸酸第三丁過氧酯、新癸酸茴香過氧酯、2-乙基 己酸第三丁過氧酯、3,5,5-三甲基己酸第三丁過氣酯、月 桂酸第三丁過氧酯、苯甲酸第三丁過氣酯、異苯二甲酸_ 二第三丁過氧酯、2 , 5 -二甲基-2 , 5 -二（苯甲酵基過氧基） 己烷、異丙基碩酸第三丁過氣酯、辛酸茴香過氧酯、新癸 酸第三己過氧酯、新癸酸第三丁過氧酯、三甲基乙酸第三 己過氧酯、新己酸第三己過氧酯及新己酸茴香過氧酯]。 經濟部中央標準局印装 (請先聞讀背面之注意事邛再填寫本頁) 此種有機過氧化物可依據所使用之樹脂種類及固化條件 而被單獨或以其二或更多者之結合而使用。依據本發明， 適當之固化催化劑以包含以上列述之有機過氧化物為佳， 甲4(210Χ 297Ό*) 9 嗲正頁 201319 A6 B6 經濟部中央標準局印裝 五、發明說明（8 ) 但其他固化催化劑亦可被使用。 如下所述，本發明之層合板可藉以溶於一溶劑之至少一 烯丙酯樹脂來浸漬一基材，自已浸漬之基材移除溶劑以形 成一中間髏稱為預ji體，並在高壓下於一高溫層合複數値 預漬體（預漬法）。依據上述預漬法，使用以製造層合板之 包括至少一烯丙樹脂組成物及一溶劑之浸漬樹脂，將於以 下稱為一種「樹脂溶液」。 若有必要，樹脂溶液可包含交聯單體。此交聯單體以包 含具有熔點為較高於溶劑之熔點者為佳。適當之交聯單體 範例為間苯二甲酸酯、異苯二甲酸二烯丙酯、對苯甲酸二 烯丙酯、二乙烯苯、丙烯酸-2-乙己酯、甲基丙铺酸-2-乙 己酯、丙烯酸月桂酯及甲基丙烯酸月桂酯。交聯單體添加 之量以使一乾燥之浸漬有樹脂之基材（即預漬體）在去除溶 劑及乾燥後具有減低量之粘性稠度為佳。 若有必要，樹脂溶液之溶劑可被任何已知具有一碩-磺 雙鍵之自由基可聚合絡接單體類所代替。此種絡接單體類 之範例包含苯二甲酸二烯丙酯類（例如，間苯二甲酸二烯 丙酯、異苯二甲酸二烯丙酯及對苯二酸二烯丙酯）；苯乙 烯及其衍生物類（例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基 苯乙烯、對氨基苯乙烯、溴基苯乙烯、乙烯基甲苯及二乙 烯苯）；丙烯酸或甲基丙烯酸酯類（例如，（甲基）丙烯酸甲 酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯 酸-2-乙己酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸苄酯 、及溴化（甲基）丙烯酸苯酯）；羧酯乙烯基酯類（例如，乙 甲 4 (210X297 公尨） {請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) .裝· .打. •線. 201319

A B 經濟部中央搮準局印狀 五、發明説明（9 ) 酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及己酸乙烯酯）；乙酸烯丙酯、氮 乙烯、丙烯腈、丙烯醯胺；多官能丙烯酸或甲基丙烯酸乙 烯酯[例如，二（甲基）丙烯酸乙二醇酯、二（甲基）丙烯酸-1,4-丁二醇酯、三（甲基）丙烯酸三羥甲基丙烷酯、二丙 烯化異三聚氡酸酯、三（甲基）丙烯酸異戊四醇酯、四（甲 基）丙烯酸異戊四醇酯、二（甲基）丙烯酸甘油酯、二（甲基 )丙烯酸新戊二醇酯及二（甲基）丙烯酸雙酚A酯];及多官 能酯類乙烯基低聚物[例如，聚（甲基）丙烯酸胺甲酸乙酯 、聚（甲基）丙烯酸醚酯、二（甲基）丙烯酸改性表氯醇雙酚 A酯、二（甲基）丙烯酸改性環氣乙烷雙酚A酯、聚二（甲基） 丙烯酸乙二醇酯及聚二（甲基）丙烯酸丙二醇]。 此外，每分子含有一烯丙基及除了烯丙基外之至少一官 能基之多官能交聯單體類（例如，丙烯酸烯丙酯、甲基丙 烯酸烯丙酯、乙酸烯丙酯、巴豆酸烯丙酯、蘋果酸烯丙酯 、烏頭酸烯丙酯、及檸康酸烯丙酯）亦可適用。 此種交聯單髖類可被單獨或以其二或更多者之結合使用 。交聯單體之併入可減低主要為固體樹脂或粘性液體之烯 丙酯樹脂類之粘度，使可能直接由樹脂組成物（不含溶劑） 製造層合板而不必經由預漬體之狀態，因此簡化層合板之 製造。 在本發明包括交聯單體之樹脂組成物中，烯丙酯樹脂乃 存在於至少40重量I之量，以約40〜95重量％為佳，以約50 〜90重量％為更佳；交聯單髏則以少於60重量％之量為佳， 以少於約50重量I為更佳。特別是，單官能交聯單體之含 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) .裝. .線. 肀 4(210X297 公尨）

II A6 B6 201319 五、'發明説明（10) 量以於約5〜60重量％範圍為佳，而以約10〜50重量％更佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本霣) 若烯丙酯樹脂含量為少於約4 0重量％，交聯密度被減低 ,而使耐熱性之改良為不足的。若烯丙酯樹脂含量為大於 約95% ,樹脂組成物具有一增加之粘度，而使在浸漬於基 材之處理變為困難。 當使用上述多官能交聯單體，例如每分子含有一烯丙基 及一除了烯丙基之根基可聚合官能基的交聯單體，作為交 聯單體之一部份或全部，層合板之機械性質可被改良。 一般交聯單體，通常被視為很難與烯丙酯樹脂共聚合者 ，可利用多官能交聯單體與其結合，以使之變為可與本發 明之烯丙酯樹脂共聚合（可共固化）至一大程度。況且，較 昂貴之多官能交聯單體之相對量可藉此種結合使用而被減 低。 使用於製造本發明層合板之多官能交聯單體，例如含有 一烯丙基及一除烯丙基外之自由基可聚合官能基的交聯單 體，適用作整値交聯單體（基於樹脂組成物計為約5〜60重 量5T,)之一部份，即基於樹脂組成物總量計為於約1〜3 0重 量％之量，以約1〜20重量％為佳。多官能交聯單體為少於 約1重量％時，對於改良如強度之機械性質，僅産生小的效 果。由於成本之故，使用多於約30重量$為不利的。 經濟部中央搮準局印裝 烯丙酯樹脂具有一相當低之固化速率，且亦需一長時間 以熱固化，以便獲得一種令人滿意之層合板。特別是當一 浸漬有烯丙酯樹脂之基材被壓模時，在一短時間加壓及随 後釋除壓力，時常無法獲得令人滿意之層合板。將以上列 12 肀 4 (210X297 公爱) 經濟部中央橾準局印裝 201319 a6 ___B6_ 五、發明説明（11) 述根基可聚合交聯單體外之多官能（甲基）丙烯酸酯化合物 併入本發明之樹脂組成物，使其在短時間内可能達到令人 滿意之壓製，且從此觀點而言為有利的。 在此使用之術語「多官能（甲基）丙烯酸酯化合物」意指 一種化合物每分子含有二或更多丙烯酸酯基或甲基丙烯酸 酯基。此種化合物之特定但非限定範例包含多官能丙烯酸 或甲基丙烯酸酯酯類，例如二（甲基）丙烯酸乙二醇酯、丙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸-1,4-丁二醇酯、 新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸甘油酯、三 (甲基）丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三（甲基）丙烯酸異戊四醇 酯、異戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸雙酚A 酯、聚胺基甲酸乙酯二（甲基）丙烯酸酯、聚醚二（甲基）丙 烯酸酯、改性氣化乙烯之二（甲基）丙烯酸雙酚A酯、改性 氧化丙烯之二（甲基）丙烯酸雙酚A酷、聚二（甲基）丙烯酸 乙二醇酯、及聚二（甲基）丙烯酸丙二醇酯。 因此，本發明供電零件之令人滿意之層合板可利用併入 有上述多官能（甲基）丙烯酸酯化合物之烯丙酯樹脂組成物 藉由熱壓複數個浸漬葙樹脂之基材以供短時間固化之簡單 製程而獲得。更明確而言，當使用不含多官能（甲基）丙烯 酸酯化合物之一般使用之聚合引發劑時，在約130至150¾ 熱壓約20分鐘對於正確固化為不足的，且僅製成意料中會 發生退質白化或去層合作用之層合板。相反而言，當將多 官能（甲基）丙烯酸化合物併入本發明之樹脂組成物，可製 成在相同固化條件下不會發生白化或去層合作用之令人滿 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) •裝. •打· 甲 4(210X 297 公沒） 13 201319 A6 B6 五、發明説明（12 ; 經 濟 部 中 央 橾 準 局 印 裝 意之層合板。 可被併入本發明樹脂組成物中之多官能（甲基）丙烯酸化 合物之種類及數量乃視層合板所要之性能特性而作適當的 選擇〇此數量基於樹脂組成物總量計，最好是選自約1〜 30重量^:範圍。若此數量少於約1重量％，固化速率會不足 ,而無法在短時間内獲得令人滿意之層合板。使用大於約 30重量％之多官能（甲基）丙烯酸化合物將導致産生太硬而 在製模板、穿孔等具減低可穿孔性之層合板。以上列述之 多官能（甲基）丙烯酸化合物可被單獨或以其二或更多者之 結合而使用,:， 為符合近來在電路印刷板及其他電子板領域中對於位置 或切割洞尺寸之高精確度的要求，最好在接近室溫之溫度 下進行穿孔，以減少因熱收縮而導致之誤差。因此，Η需 求一種盡可能在接近室溫之溫度下打穿之層合片，即一種 在約室溫下具有令人滿意之可穿孔性（即在穿孔時不會發 生裂開或起拱）之層合板。 有關此點，已發現在約室溫下具有令人滿意之可穿孔性 並保留合意之高溫物性之層合板，可藉調整本發明層合板 用之樹脂組成物之固化生成物之玻璃轉移溫度（Tg)而得。 在此使用之術語「玻璃轉移溫度（Tg)」意指使用熱機械分 析器所測得之值。 在上述具體例中，樹脂組成物之固化生成物以具有約20 〜9〇1之1^範圍為佳。若使用之樹脂組成物，其固化生成 物具有少於約20 Ό之Tg ,所生成之層合板將在約室溫之穿 (請先間讀卄而之注意事項再填駕本頁) .裝. ，訂· .線·

甲 4 (210X297 公沒） U 201319 μ B6_ 五、發明説明（13 ) 孔下發生起拱作用。若固化生成物之T g為高於約9 0 °c，使 用此種樹脂組成物而製成之層合板將在約室溫穿孔下開裂。 層合板用之樹脂組成物之固化生成物之Tg可藉適當選擇 多元酸及多羥醇之種類、烯丙酯樹脂之分子量及根基可聚 合之交聯單體之種類及數量而作調整。 對於其固化生成物具20〜90 Tg之樹脂組成物之特定 但非限定範例乃示於以下表1中。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 •訂· _線· 經濟部中央搮準局印製 15 甲 4 (210X297 公发） 發明説明（14：) A 6 B6 你瀋碉(娓圳β )：Π3 ({ΦΙΝΙ一徵)UCN騎ns 一 , 4 - Tuglsngl 物：^1?‘；(麵-^¾ )：^η.0 仨±薛铒豸Ν-謅3|龉>埘i^Kni £w^ ^gffi蘸(^1¾ ) 聲谢u-ffl藏Π莪21龉 31莪隳 T@g 20 80 66 33.3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) k. 20 80 20 80 20 80 20 80 60.0 66.6 66.6 66.6 Ί° 0 33.3 33 •訂. 33.3 20 80 66.6 33.3 .線. 20 80 6σ> 經濟部中央標準局印裝 20 30 lcn 65 10 60 66.6 gg.g 33.3 33.3 33.3 甲 4(210X297 公发） 16 嗲正買 A6 B6 201319 五、發明説明（15 ) 在以上表1中，多元醇及多元酸之數景之範例乃以聚酯 中各成份之莫耳％來表現，而烯丙酯樹脂（藉將一烯丙基導 入所示包括多元醇及多元酸之聚酯之二終端而得）與交聯 單體之複合比率乃以重量百分比表示。第1至7號樹脂組成 物為其中多元醇或多元酸之種類不同的組成物。第8及9號 樹脂組成物乃其中交聯單體之種類及數量為不同者。 若有必要，依據本發明包含烯丙酯樹脂之樹脂組成物或 樹脂溶液可進一步包含其他自由基可固化樹脂。在此使用之 術語「其他自由基可固化樹脂J乃意指包含一不飽和鍵及 藉由熱、光或催化劑所産生之一自由基作用之鐽聚合中為 可固化的樹脂。此種樹脂之範例包含不飽和聚酯樹脂、乙 烯樹脂及鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂。 若有必要，樹脂組成物或樹脂溶液可進一步包括滯焰性 、著色劑.、分離劑及填料包含各種無機粉末者。 在層合板之製造中，為産生滯焰性之處理為特別重要的 。此種處理可藉利用鹵化飽和多元酸及/或鹵化飽和多元 醇而製成具滯焰性之含鹵素之烯丙酯樹脂，如上已述者， 或利用滯焰劑為外加添加劑而實施。 此種滯焰劑之典型範例包含含有鹵素之滯焰性化合物。 在此所稱含鹵素之滯焰性化合物指毎分子含至少一溴及/ 或氰原子且不進行自由基聚合之化合物，包括脂族、脂環 族及芳香族之烴類化合物。此種含鹵素、滞焰性化合物包 含取代有鹵素之苯類（例如，一溴苯、二溴苯、三溴苯、 四溴苯、及溴氮苯）；取代有鹵素之酚類（例如溴酚、二溴 f 4(210X297公沒） (請先閃讀背面之注意事項再填寫本頁} •裝· •訂· 17 ^,01319 經濟部中央揉準局印皱 A6 B6 五、發明説明（1β ) 齡、三溴酚、及五溴酚）；取代有鹵素之二苯基酸類（例如 ，四溴二苯基_、五溴二苯基艇'、六溴二苯基_、八溴二 苯基醚，及十溴二苯基醚）；四溴雙酚A、四溴雙酚A之氧 化乙烯加成物、四氨雙酚A、溴化環氧基化合物、溴化乙 基、溴化丙基、溴化丁基、溴化戊基、溴化己基、溴化辛 基、溴化月桂基、二溴基丙烷、二溴基癸烷、四溴基甲烷 、四溴基乙烷、1,2,3-三溴基丙烷、四溴基丁烷、六溴基 環十二烷、二溴基新戊二醇、二溴基丙醇、表溴醇溴 基甲苯、五溴基甲苯、溴基二甲苯、溴基萘、氯化石蠟、 氣化聚乙烯、氯化聚丙烯、過氯五環癸烷、氛菌酸、四氯 酞酸酐，及聚二溴苯基氧化物。此種含鹵素之滯焰性化合 物可被單獨或以其二或更多者之結合而使用。 當至少一種含鹵素之滯焰性化合物被添加至本發明之烯 丙基樹脂組成物或樹脂溶液時，一種具有供電零件或組件 等使用之優異性質的層合板可被獲得，不僅是因為歸究於 溴或氯之自滅性，但亦是因為伴隨外加滯焰劑而在介電強 度及其他所述物性中缺乏熱退減。因此，依據本發明，使 用滞焰劑所伴隨之問題可Μ結合使用耐熱性烯丙酯樹脂而 解決。 本發明之樹脂溶液或樹脂組成物中之烯丙酯樹脂及含鹵 素之滯焰性化合物之混合比乃視層合板所需之性能而作適 當決定。通常是，基於烯丙酯樹脂及含鹵素之滯焰性化合 物之總量計，含鹵素之滞焰性化合物乃用於約15〜80重量 %之量。超過約80重量S：之量對於為獲得足夠強度之層合板 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· •訂· •線. 甲 4(210X297 公簷) 18 A6 B6 五、發明説明（17 ) {請先閲讀背面之注素事項再填寫本賣) 為不利的。少於約15重量％之量則缺乏足夠之滯焰性。例 如，當使用銅包紙基之層合板，其中層合板之樹脂含量基 於層合板而計（不包含鋦箔之重量）為於約40〜60重量％範 圍内，最好是樹脂包含在脂族溴轉化率中為於至少約4重 量％比例之含鹵素滯焰性化合物，以提供高滯焰性及為獲 得一種層合板為具有優異機械及電特性以供使用於電子及 通訊零件及設備中。 .打. 本發明之樹脂溶液或樹脂組成物除了烯丙酯樹脂及含鹵 素之滯焰性化合物外，亦可包含至少一含磷之滞焰劑。適 合之含磷滯焰劑之範例為磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸 三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯氣酯、磷 酸#(氛乙基）酯、磷酸#(二氣丙基）酯、磷酸甲苯氧基二 苯酯，及亞磷酸三苯酯。無機滯焰劑，例如銻化合物（如 三氧化銻及五氣化銻）、硼酸鋅、氫氣化鋁、及氫氧化鎂 ，亦可組合使用。 上述含鹵素之滯焰劑、含磷滯焰劑及無機滯焰劑最好使 用於約10〜80重量％之總量，此乃基於樹脂組成物之總量 .綵. 計。 可被使用於本發明層合板中之基材為習知者並.包含，例 如，由玻璃纖維所製之基材（如玻璃_雒布及玻璃織物）； 紙基材，主要包括纖維素纖維類（如牛皮紙、棉絨紙及棉 花紙）；及無機纖維材料之紙片或帶（如石棉）。在使用紙 基材時，從浸漬性質及品質之觀點來看，以主要包括具有 約0.3〜0.7g/cm3風乾密度之_維素纖維之紙類（如牛皮紙 甲 4(210X297 公廣) 19 A6 B6 201319 五、發明説明（18 ) (請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) )為佳。 若有必要，可使這些欲與樹脂溶液或樹脂組成物浸漬之 基材進行預處理，藉以羥甲基化合物（如尿素樹脂、三 聚氰胺樹脂及胍胺樹脂、酚樹脂、矽烷偶合劑，或其他化 合物）浸漬並接著乾燥，因而可進一步改良本發明層合板 之電特性。 例如，主要包括纖維素纖維之具有相當高吸濕性之基材 ，時常由於水份吸收而造成降低合意之電特性，且亦降低 對固化烯丙酯樹脂類之吸附，時常導致低劣之機械強度及 耐熱性。此種缺點可藉以至少一種三聚気胺樹脂來先前處 理此種纖維素纖維而被實質減緩。 經濟部中央標準局印裝 可使用於基材之表面處理之三聚氟胺包含羥甲基三聚氣 胺樹脂、改性烷醇之羥甲基三聚氰胺樹脂、改性甲基丙烯 酸羥乙酯之羥甲基三聚氮胺樹脂、改性烯丙醇之三聚氡胺 樹脂，及其他適合樹脂，以溶液或懸浮液形式。這些三聚 氰胺樹脂可單獨或以其二或三者之組合而使用。在此類三 聚氡胺樹脂中，以改性烷醇之羥甲基三聚氰胺樹脂及改性 甲基丙烯酸羥乙酯之羥甲基三聚氰胺樹脂為佳，因它們具 有令人滿意之保存安定性。改性烷醇之三聚氮胺樹脂為待 別較佳，因為其不僅對於防水性，且亦對於在穿孔及其他 加工處理時之耐衝擊性，皆有改良效果。在此使用之術語 「改性」意指一種改性化合物，例如，烷醇、甲基丙烯酸 之羥乙酯等，亦在三聚気胺樹脂製造中之三聚氡胺及甲經 之間的反應中反應。含有不反應之改性化合物的改性三聚 T 4(210X297 公嫌） 2〇 經濟部中央標準局印裝 五、發明説明（19 ) 氣胺樹脂亦可被使用而無問題。 可被使用以製備改性烷醇之羥甲基三聚氰胺樹脂的烷醇 類範例包含低级醇類（如甲醇、丙醇及丁醇），此外亦包含 自天然脂類及油類所製之高级醇類（如月桂醇及油醇及合 成高级醇類）。 改性烯丙醇之三聚氟胺樹脂可藉將以三聚氣胺衍生物與 甲醛之起始縮合産物之一部份或全部羥甲基，與烯丙醇醚 化而得。與三聚氰胺衍生物反應之甲醛用量可作適當選擇 ,通常每莫耳三聚氰胺衍生物使用約2.0〜3. 5莫耳範圍。 一部份用於使羥甲基改性之烯丙醇可用其他包含5痼或更 少碩原子之低級醇類所取代。 上述三聚氡胺樹脂，例如改性烯丙醇之三聚氰胺樹脂， 乃浸漬於一基材包括纖維素纖維為溶液或懸浮液形式者， 在水、'醇、酮或其他溶剤，或其混合溶劑中。 纖維素纖雒以三聚氡胺樹脂之浸濱一般可藉使用浸式塗 佈、棍式塗佈、噴式塗佈或其他適當之塗佈，接著在熱空 氣中乾燥而實施之。浸漬於纖維素纖維基材之三聚氰胺樹 脂之量，雖然視所使用之樹脂種類而異，但每1 00重量份 纖維計，其範圍以約5〜30重量份為佳，以約8〜25重量份 為更佳。若三聚氛胺樹脂含量為少於約5重量份，所得層 合板在吸水後將具減低之電特性。若其超過40重量份，浸 漬之基材將變乾燥至難以被處理及獲得足夠之機械強度或 耐熱性。 在依據本發明利用樹脂溶液來實施製造層合板時，可製 {請先聞讀背面之注意事頊再填商本頁) •裝. •訂· .線· 甲 4(210X297 公沒） 21 嗲正頁 ^01319 經濟部中央橾準局印製 A6 B6 五、發明説明（20 ) 備樹脂溶液包括烯丙酯樹脂、溶劑、自由基固化催化劑， 及若有必要，交聯單體，並以如浸入方式浸漬於基質中。 然後，浸漬有樹脂溶液之基材（以下稱浸漬有樹脂之基材） 乃用锟子或其他壓擠裝置而壓榨，並用烤箱或其他乾燥裝 置藉熱乾燥或空氣乾燥而乾燥，以得一預漬體。將多個預 漬體（通常為約2至20値預漬體）相互置於彼此之上，並在 加壓下以熱鑄模之，以固化樹脂而獲得層合板（一種預漬 體方法）。 在加壓下之熱鑲模可藉，例如，一種方法其中多個可任 意地與金屬箔組合之預漬體，利用雙帶壓機或其他適合之 壓機，在加壓下作連績層合及加熱以固化樹脂；或一種方 法其中多個可任意地與金屬箔結合之己切割所須尺寸之預 漬體板片，利用一般壓機，在加壓下以批式条統層合及加 熱以固化樹脂，而實施之。 為製造金颶包覆之層合板，金屬箔乃重叠於多個浸漬有 樹脂之基材之一或雙面，而層合物是在加歷下加熱以固化 樹脂。金屬箔即如地被黏附於固化鑄模之層合板。 為實施依據本發明利用樹脂組成物以製造層合板，可使 用任何習知技藝〇樹脂組成物乃直接地浸漬於基材中，而 多個所生成之浸漬有樹脂之基材乃在未或已使用金屬箔於 層合物之一或雙面下被層合（未牽渉到預漬體狀態），層合 物並在加壓下被熱鑄模以固化樹脂，以得層合板。含粘著' 劑之金屬箔可被粘附於固化鑲模之層合板上。 為改良耐腐蝕性、刻蝕性能及對浸漬有樹脂之基材之粘 (請先M讀背面之注意事項再填寫本页) •装· ♦訂· .線. 甲 4 (210X297公嫌） Λ 6 Π 6

附，可被使用於金屬包覆層合板之金屬箔以含有電解銅箔 為佳，例如市售用於印刷電路板之銅包層合板。此種金屬 箔以具有約10〜100Μ m之厚度為佳。 經濟部中央櫺準局只工消奸合作社印製 粘著劑可任意地被使用於金屬箔之粘附。最好使用含有 一粘著劑於其上之金屬箔，以有效完成對浸漬有樹脂之基 材之粘附。所使用較佳之粘著劑包含在固化反應當中不會 産生不必要副産品之流體或半流體粘著劑。此種粘著劑之 範例有丙烯酸酯粘著劑、環氧粘著劑、丙烯酸環氧酯粘著 劑、異氰酸酯粘著劑及由這些粘著劑所得之各種改性粘著 劑。其中以環氧粘著劑為佳。 可優先在金屬包覆層合板中使用之環氯粘著劑為那些含 有至少一環氣樹脂及聚乙烯醇縮丁痤者。環氣樹脂為每分 子包含至少兩種環氧乙烷環且可在一固化劑之存在下形成 三元結構之化合物。雖然多種習知環氧樹脂為可使用的， 但以環氧丙基型環氣樹脂為佳。在環氣丙基型環氣樹脂當 中較佳者為一種以正確混合比率之雙酚A二環氣丙基醚及 酚醛清漆聚環氣丙基醚之混合物為較佳。例如，雙酚A二 環氧丙基_對酚醛清漆聚環氣丙基越之較佳混合比率為於 約40/60至90/10重量計之範圍内。 許多適合之固化劑包含聚加成固化劑、固化催化劑及潛 在固化劑，可被使用於固化上述環氣樹脂。適合之聚加成 固化劑之範例包含聚胺類，例如直鐽脂族聚胺類（例如， 二伸乙烯三胺、三伸乙烯四胺、四伸乙烯五胺，及二乙胺 基丙胺）；脂環族聚胺類[例如，1二胺、異佛爾酮二胺 (請先閱讀背而之注意事項孙填窍本頁) 裝· 訂_ 線- 81. 7. 20,000¾ (II) 23 殄正賨 A6 B6 五、發明説明（22) 、N-胺乙基六氫rtfc肼、3,9-雙（3-胺基丙基）-2,4,8,10-四 氣螺[5,5]十一烷加成物、雙（4-胺基-3-甲基環己基）甲烷 ，及雙（4-胺基環己基）甲烷];芳族聚胺類（例如，間二甲 苯二胺、二胺基二苯基甲烷、間伸苯基二胺，及二胺基二 苯基翅）；各種聚醯胺類及改性聚胺類；酸酐類（例如，酞 酸酐、四氫敵酸if、六氫酞酸酐、甲基四氫酞酸辭、甲基 六氫酞酸酐、甲基乙二酸酐、十二基琥珀酸酐、氛菌酸酐 、苯四甲酸酐、苄基佛爾酬四羧酸酐、乙二醇雙（去水偏 苯三甲酸酯）、甲基環庚烯四羧酸酐、偏苯三甲酸酐及壬 二酸酐）；酚醛清漆；多硫醇，及聚硫化物。 包含於固化催化劑種類者為陰離子聚合之催化劑，例如 ,2,4,6-# (二甲基胺基甲基）酚及各種眯唑衍生物；及陽 離子聚合之催化劑，例如一種三氟化硼一乙基胺錯合物。 再者，潛在固化劑，例如二氰二胺，亦可被使用。 以上列述之特定範例僅供例示目的而非作限制，欲被使 用之固化劑則依最終之使用而作正確的選擇。 經濟部中央標準局印裂 ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) •訂· 欲被使用於上述環氧基衍生物之聚乙烯醇縮丁醛以在其 分子鍵中包含約75重量％或更多之乙烯醇縮丁醛，及具有 約500〜5,000之平均聚合度為佳。若乙烯醇縮丁醛含量為 少於約75重量％或若聚合度為少於約500，此種環氧粘著劑 具不足之耐熱性。若聚合度超越約5,000 ,溶劑中之溶解 度將不合意地降低。 聚乙烯醇縮丁醛可使用之量為每100重量份環氧樹脂中 佔約10〜300重量X,以約20〜200重量V為佳。宕聚乙烯醇 甲 4(210X297 公尨) 24 ^01319 A6 B6 五、發明説明（23) 縮丁 Κέ之量為少於約10重量份，所粘附之金屬箔具有一低 剝離強度，若其超越約300份，軟焊之Η熱性將劣化。 上述環氣粘著劑之耐熱性可進一步利用酚性樹脂與其結 合而改進。可被使用之酚性樹脂為一種酚（如酚、甲酚及 烷基酚）之反應産物，及甲醛。在本發明中，酚醛樹脂也 為可適用的。酚性樹脂通常為每100重量份璟氧樹脂使用 約5〜100重量份之量。若此量少於約5份，耐熱性將不會 得到改良。若數量超過約100份，環氧樹脂粘著劑缺乏可 撓性而變為脆弱。 上述環氧樹脂、固化劑、聚乙烯醇縮丁醛，及若有必要 ，酚性樹脂乃混合及溶解於適當之溶劑中，以製備一種粘 著劑組成物。在某些情況下，視固化劑之種類而定，例如 ，在使用二氡二胺之例中，粘著劑組成物乃使用於一分散 条統中。因此，欲被使用之溶劑之量並無特別限制，而可 依據例如最終之使用或所採用之塗佈步驟而作適當的選擇。 若有必要，粘著劑組成物可進一步包含镇料、增強劑、 箸色劑、固化加速劑、抗氧化劑、安定劑及其他添加劑。 可被使用於本發明之金屬箔典型上包含一般使用於銅包 層合板供印刷電路板之銅箔，例如電解銅箔及棍式銅箔。 粘著劑對於金羼箔（例如銅箔）之·用是以一種選自如棍 子塗佈器、葉片塗佈器、線桿塗佈器或其他適合之塗佈器 之方式而進行。最好是使用在預加熱後具有一粘著劑塗於' 其上之金屬箔，以移除粘著劑之溶劑，及同時獲得一種半 固化狀態。 甲 4(210X297公爱) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本霣) .裝· •打. •線· 25 ώ01319 五、發明説明（24)

Α6 Β6 請先M讀背面之注夺-^事項再填寫^ 如此製造之層合板通常具有約0.5〜5«»厚度，雖然視基 材之種類、可固化樹脂組成物或樹脂溶液、層合板之最終 使用而定。層合板中之樹脂組成物之比例通常為約30〜80 重量X範圍。 依據本發明層合板用之樹脂溶液或樹脂組成物，及ί«之 所製成之層合板現將以賁施例及比較例之方式作更詳盡 的說明，但蠹瞭解的是，本發明不受其限制。除非另有指 明，所有百分比、份及比率皆以重量而計。 實施例1至6 烯丙酯樹脂（Α-1)至（Α-5)之製備 在裝備有一蒸皤構件之1公升容積之三頸式燒瓶内注入 600 g對苯二甲酸二烯丙酯、78.4g乙二醇及O.lg氣化二丁 錫，在氮氣流中於180C下加熱混合物，並將所産生之烯 丙酵藉蒸餾法移除。當約140g烯丙醇被蒸皤時，内壓被減 低至50m Hg,而蒸餾速率被加速。當一理論量之烯丙醇被 移除後，反鼴混合物利用一薄膜蒸發皿在l«»Hg減壓下於 200t：蒸皤。殘餘物被轉送至一托盤，經冷卻，且被磨成 粉狀烯丙酯樹脂。所得之烯丙酯樹脂被榡示為（A-1)。 經濟部中央標準局兵工消费合作社印製 以如（A-1)之相同方式，除了利用如下表2中所示之反應 物，製備烯丙酯樹脂（A-2)至（A-5>。 殄正霣 本紙張尺度適用中國國家標準(CHS)甲4規格(210χ297·|^) 201319 A6 B6 五、發明說明（25 )

Hyl隳 S )： 聲鲋u-ffl驟Hi龉Hi δ -- CNH 碉 3!u 礴 Hntsl 葙{CVS(鑛合HT邈)(掛) 0. 78.办 20 A丨一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .1 92.7 600 A—2 細 2 •訂· 133.6 600 A丨3 92.7 600 .線· 經濟部中央標準局印製 甲 4 (210X297 公尨） ^2.7 i A丨5 27 Α6 Β6 經濟部中央標準局印裝 五、發明説明（2S丨 層合板之製備 具有135S/nf基本重量之牛皮紙（得自〇j i紙公司）被浸泡 於Nica Resin S-305 (日本碳化物工業公司所供應之羥甲 基三聚氡胺之商品名稱）之水溶液，經锟子壓榨，並在120 Ό下乾燥3 0分鐘，以得一紙基材具有11 . 4 %加重率（a d d - ο η )之羥甲基三聚氡胺。 所得紙基材被浸入於具有以下表3中所示之組成物之樹 脂溶液，經棍子壓榨，並在空氣中乾燥30分鐘，然後在烤 箱中於120它乾燥5分篷，以製得一預漬體。此預漬體之樹 脂加重率乃示於表3中。 八Η預漬體被放置於彼此之上並夾於一對Lum i 1 i ar薄膜 (得自東麗工業公司之聚酯薄膜）之間，層合物在1601及 lOkg/c#下熱壓 20分鐘，以得具有約1.5〜1.7咖厚度之 層合板。 各値所得之層合板之電特性及耐熱性乃評估如下。所得 結果示於表4中... 電待性： 介電常數及介電散逸因素乃依據J IS (日本工業標準） (6481於1MHz下測定。徑跡阻力則依據IEC(國際電技藝委 員會）方法而測得。 耐熱性： 層合板被浸入於260 下之軟焊浴逹5分鐘，以目視觀察 其外觀並評價如下。 佳……未觀察到外觀之改變 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) .装. •訂· .線. 甲 4 (210X297 公;!I) 28 嗲正頁 ^01319 A6 _ _ B6 五、發明説明（27) 劣......觀察到翹曲及起泡 比較例1 不飽和聚酯樹脂（a-l)之製備 在裝備有攪拌器、溫度計、用以引入氣體之管及冷凝器 之1公升容積可分離式燒瓶中注入100g丙二醇及83.2g異酞 酸，使混合物在1851下反應3小時，同時吹入氮氣及藉蒸 餾法移除凝結之水。然後，將87.2g反丁烯二酸添加於反 應混合物，接著進一步在1 85 t下反應6小時。將内壓減低 至約12imnHg，及内溫提高至200f為止，以完成反應。因 而獲得一種具有酸值為30之樹腊。所得樹脂被溶於苯乙烯 以製備一種具有苯乙烯濃度為47%之不飽和聚酯樹脂（以下 標示為（a -1))。 層合板之製備： 如實施例1中所使用之相同經羥甲基三聚氰胺處理之紙 基材乃浮於一種樹脂組成物包括100份以上製備之不飽和 聚酯樹脂（a-Ι)及2份過氧化苯甲酵基之上，以便將樹脂組 成物自紙.基材一側浸漬於之。 將八個浸漬有樹脂之基材放置於彼此之上並以如實施例 1之相同方式熱壓之。 經濟部中央橾準局印装 所得層合板之電特性及S熱性，如實施例1之相同方式 所測定者，乃示於表4中。 較例2 一種市售之紙基酚層合板[厚度：1.6酬；ANS I (美國國 家標準機構）之XPC级]之電待性及耐熱性乃以如實施例1之 29 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4 (210X297 公羶) 〇01319 A6B6 五、發明説明（28)相同方式測定。其結果示於表4中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本百) .襄· •綠· 經濟部中灰標準局印裝 甲 4 (210X297 公尨） 30 五、發明説明（29) ^-#(φ) 飽雠-鲋,鄱s 齡偉ib u0i:^w 冽勁趣(__欲) 镧繭)(_-淡) A6 B6 30 1: A—1 100 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 30 P5 ^0 2 A丨2 10° •裝· '30 办一 0,5 1.5 A-3 100 30 32 0: A-私 100 3 •訂· 38 30 1· 5 A-5 100 Ο 30 .5 0·5 A-1- S 10 5 6 .線· 經濟部中央標準局印裂 甲 4(210X297 公尨) 2·0 ->1酿i龉恶璉蒜麵卟茹 ϊ™( α 丨 1 31 五、發明説明（30) 0SS ^ <imfs

ffll恭阵：^3 冷_璣嬸SM 10 — 2 >6000 .2 >600 3.1 2.1 (請先《讀背面之注意事項再填薄本頁) .裝· >600 s 3.2. «1 3 0 >600 瞄 3·σ\ 2.5 »;窬3 •打·

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5S .線. 經濟部中央搮準局印裝 甲 4(210X297 公簷) >600 300 0 3·8 2.8 办·2 3.tJ1 32

Jrt^sl 荇露盏 2 201319 A6 B6 五、發明説明（31) 如表4所示，依據本發明之層合板具有較高於利用不飽 和聚酯樹脂（a-Ι)所得之比較用層合板之耐熱性，且産生 較市售酚樹脂層合板為優異之電特性。 如上所述及證實者，依據本發明其中一種樹脂溶液為至 少一烯丙酯樹脂包括一多元酸及多元醇，其中該樹脂的一 烯丙酯基乃鍵結至其至少一終端者，乃被浸潰於一基材中 ，並在乾燥後，多値所得之預漬體在加壓下被加熱，一種 層合板即可在供固化鑲模之一相當短期間之時間内被製得 。如此所製得之層合板，如與不飽和聚酯樹脂層合板比較 ，可提供適當及卓越之耐熱性及電特性。 實施例7〜19及比較例3〜4 烯丙酯樹脂（A-6)至U-14)之合成： 烯丙酯樹脂（A-6)至（A-14)乃以實施例1之相同方式製備 ，除了利用以下表5中所示之材料。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •装· •打· •線· r ) r 甲 4(210X297 公簷) 33 五、發明説明（32) 葙 it 遒(ftE^nT 雜〕(斟)0.101-*0·Μ 0.1 0.1 0.1 0.1 A6 B6 u^l鄹(¾ ) ς 蜊 zl-ffl鄹 UMa龉 B^u-ffl鄹 Η 逾31龉 111迚隳(iDlwlll-ffl鄹lllii 3ϋ)δ ) Hisil δ )： CNHgl 1 , 4 - ΤΗ® Γ 2 -31=:¾ ItltNH® Βίιϋ (Basgl )(褂) 92.7 189.0 133.6 92.7 109- 78 . 80.0 i A-6 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 600 600 i 600 A-7 A-8 A—9 Allo A-ll k. 0 •線. 40.0 92.7 600 經濟部中央標準局印裝 o.cn 0.5 92.7 92.7 600 600 A 丨 12 A—13 A-二 甲 4 (210X297 公爱) 34 A fi n 6

修正 mE 經濟部屮央榀準局CS：工消fr合作杜印¾ ^01319 五、發明説明（33) 層合板之製備 如實施例1中所使用之相同己用羥甲基三聚氟胺處理過 之紙基材乃浮於具有如下表6所示之組成物之樹脂組成物 ,以將樹脂組成物自紙基材一倒浸漬於之。 八片浸漬有樹脂之紙基材相互置於彼此之上，並以一 側塗有粘著劑之電解銅箔「MK-61J (厚度35wa)(得自三 井礦業公司）置於其作為最上層，層合物被夾於一對 Laei lar薄膜之間，且利用壓機在14βυ於10kg /ct#之壓力 ，將之熱壓10分鐘。層合物進一步在一乾燥器中於150¾ 下加熱1小時以完成固化。所得麵包層合板具有約1.5〜 1.7 mn之厚度。 各靥合板之電特性乃以如實施例1中之相同方式測定， 除了此測量是在銅箔之蝕刻後進行。此外，層合板之_熱 性及可穿孔性乃評估如下。所得結果示於表7。 本紙張尺度逍用中as家楳準（cns)t4規格（2丨〇><29·/公及）35修正寶 A6 B6 201319 五、發明説明（34) 耐熱性 在蝕刻銅箔後，層合板被浸於260 υ下之軟焊浴中達1分 鐘，其外觀以目視觀察。 可穿孔性 在1 . 78酬節距可被打出10値0.8細I直徑之洞而不發生開 裂之溫度。 比較例5 一銅包層合板乃以如實施例7之相同方式製備，除了使 用一種樹脂組成物包括100份不飽和聚酯樹脂（a-1)，如比 較例1者，及2份過氧化苯甲醯基。待性之測定結果乃示於 表7。 比較例6 將一币售之紙基齡·樹脂層合板（厚度：1 . f) irni ; X P C级）之 各種特性以如實施例7之柑同方式测定。結果示於表7。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· •打. 參 經濟部中央揉準局印裝 甲 4 (210X297 公羶) 36 ,01319 五 5 A6B6 經濟部中央標準局印裂 (3酿«-ίΓΓιι·©邮附 ^·0 ιό101.0 101.0 1.0 1.0 1.0 ιό1.0 .1.0 1.0 1.0 1.0 明 -gw * : MsiIaQ**:砌 Koi_ S<ai®s5sgcifflf»^)1crlζ >丨 g>丨g!>—g>«_s>_ll a-12 A-13 A-14 A-7 A-8 A-8 A-6 A-S 恶ss 808040S 60s · 6060S 6o4os*2°9s 35 100 •A-8 A-9 A-10 wo wo泠载樾®(ss^)： 跸鲋 u-ffl鄹 usis31ii . - 20 20 10 20 20 20 20 20 10 10 一〇 4 - - 31¾鄹！ETli 2020 2010 10 10 10 10 1010- - I I s I -ffl^al酿驟-ffl®I - 20 10 20 10 10 10 101010wo 20 1 20 I. .埘雜遄#) I ^«^辦-fflfillMl-*.Q Μ · ο 101.0 10Μ · οroΜ · ο Μ · ο 101.0 1. .1.0 1.0 1.0 2. 8VO 11 12 13 14 b b- b b b L—

{請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裴. .線. 甲 4 (210X297 公爱) 37 01319 五、發明説明（36) 4^?L 阵 oc) 50 30 50 50 30 30 60 60 50 50 έ s 40 A6 B6 冷Η遝銶团滌 (Χ11) 0SS 3 2.-1 S.5 2.5 2.3 2.5 2·5 2·Ί 2.3 2.7 2·7 2.6 2·6 2.7 >600 >600>600>600>600>600>600>600>600>600>600>600>600 _ 光鐽嫩浬知-3¾ - 經濟部中也標準局印装

2.5 2.8 3.U1 >so> 600300 雜菡®路潦渖3$ 40 S .3 3.2 3.3 3.3 3.5 3.5 3.2 3.2 3.7 3.7 3.4OJLOJ. 4 ^S00 ω·ω 3.8 4.2 ,‘ 眾I . 7 8 10 11 12 13 b· b b· b b b »諮盞謙錯 0Ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· .線· 甲 4(210X297 公爱） 38 ^,01319 A6 B6 五、發明説明（37丨 如表7之結果，可知依據本發明之層合板具有較高於利 用不飽和聚酯樹脂（a-1)所得之比較用層合板之耐熱性， 且産生較市售酚樹脂層合板為優異之電待性。比較例3之 層合板之性能性質為不可測定，因為此樹脂組成物具有一 高粘度且不能均勻地浸漬於基材中。比較例4之層合板乃 具低劣之耐熱性。 實施例20至27及比較例7至8 銅包層合板乃以如實施例7之相同方式製造，除了改變 樹脂組成物之組成物為如下表8所示者。 各所得層合板之物性乃依據JIS C-6481而測，所得結果 示於表9。 比較例9 一種鋦包層合板以如實施例7之相同方式製造，除了使 用一種樹脂組成物包括100份不飽和聚酯樹脂（a-1)及2份 過氣化苯甲醯基。所得層合板之各種待性乃示於表9。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· •訂· .線· 經濟部中央標準局印裝 甲 4(210X2972«)

3D ⑽ 19 A6B6 五 8)遄眞-蜊丑__ 3 • 0 1.0 20一骚® 缍鍤(_*%)> 丨σ> 95淖载樾蘸(__淡) 冽鐮隳JETgg^ (£淡) 1-01.0 20 A—6 S 20 20 21 ,0 ,0 10 10 10 70 T6 22 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) 10 10 10 70 A-8 23 10 10 10 70 T9 sg— .裝· • 0 10 10 10 70 L-13 25 1· • 0 10. 10 10 70 26 1.01.0 A''J5 70 10 20 27 •線· • 0 A1 經濟部中央揉準局印装 10 10 A-6 2.01.0 100 0*丨一 甲 4(210X297 公爱) 40 201319 A6B6 五、發明説明（39) a.毋銳跑-'-/\ si 蒗-|1漭费 sg/\ 2¾ ) 籐窠阵©(莒^) 0^00 18.5 17,4 15.3 17.2 15.3 16.4 15.1 13.4-^g 1.100 900 20 920 so Ga°G30 έ°S-,-广 720 680 630 580 .450 410 410 350 20 21 22 23 25 27 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -装· 細 •線· 經濟部中央標準局印裝 甲 4 (210X297 公沒) 180 310

12.S 办2U 11·4 Λ1ϋ it頰盏 9 41 ^01319 A6 B6 五、'發明説明（） 有鑑於實施例27及比較例7至9，從實施例20至26之結果 ，得知依據本發明之層合板其中一多官能交聯單體與一單 S威父聯早體結合使用，可進一步産生在室溫及在一*筒溫 下之改良之機械性質。 如上所說明及證實者，層合板可藉利用一種樹脂組成物 包括約40〜95¾烯丙酯樹脂及約5〜60%自由基可聚合交聯 單體作為一種浸漬樹脂而不使用一種預漬髏方法而製得。 藉此製法，原料及設備所花之成本可被減低，而加工步驟 可被簡化。再者，利用上述樹脂組成物所製得之層合板可 提供優異之耐熱性及電特性二者。 此外，利用烯丙酯樹脂組成物其中一多官能交聯單體被 使用作交聯單體之一部份或全部而製得之層合板在室溫及 高溫下具有改良強度。 實施例2 8至3 0 烯丙酯樹脂（A-15)之製備: 除了以95.5g( 1.26莫耳）丙二醇代替78.4g乙二醇外，以 如實施例1之（A-1)用之相同方式製備烯丙酯樹脂（A-15)。 所使用之材料乃示於以下表]〇中。 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂· •線· 經· 濟 央 揉 Jh ίρ 裝 肀 4 (210X297 公釐） 42 修正1 補充丨 Λ 6 I? 6 五、發明説明（41) 含溴之烯丙酯樹脂（A-16)之製備： 如（A-15)用之相同方式，除了以330g(1.26莫耳）二 戊二酵（以下簡稱為DBNPG)代替95.9S丙二醇外，製備 含溴之烯丙酯樹脂（A-16)。 表 10 A-15 A-16 飽和多元酸 飽和多元醇 催化劑 樹脂製 之齒素 層合板 品中 含量 之製備 對苯二甲酸二烯丙酯 600S (2.44莫耳） 丙二酵 95.9g (1.26荚耳） 氣化二丁錫 0 . 1 g 0 對苯二甲酸二烯丙酯 600g (2.44莫耳） DBNPG 330g (1.26莫耳） 氧化二丁錫 Θ. 1 g 溴：25.7% (請先閲讀背而之注意事項#碼寫木頁) 經济部屮央櫺準而卩工消合作社印3i 具有1 5 5 g /'#基本重量及3 0 0 w a厚度之牛皮紙乃浸泡於 一種羥甲基三聚氡胺樹脂「Hica Resin S-305」（一種由 曰本碩化物工業公司供應之羥甲基三聚氰胺之商品名稱） 之溶液中，經棍子壓榨，並在120乾燥30分鐘，以得一 種具有15$加重率之三聚氰胺樹脂之紙基材。 所得經三聚氰胺處理過之樹脂之紙基材被浮置於一種具 有以下表11所示之Μ成物的樹脂溶液，以因而將樹脂組成 物自基材一侧浸漬於之。 七片浸漬有樹脂之基材被置於彼此之上，以一 _塗有粘

本紙張尺度边用中國國家標iMCNS)’|M規格（210X297公没）43發茳F Λ 6 Π 6 >1 , κ修正 五、發明説明（ί2) 著劑之銅箔「Μ Κ -6 1」置於其作為最上層，而層合物被夾 於一對50 w *厚聚酯薄膜之間，並利用壓機在15βΌ於30kg /cnf之壓力，將之熱壓5分鐘。層合板進一步在150TC於熱 空氣乾燥器中加熱2小時，以得一種具有1.6m厚度之銅包 層合板。 各層合板以其外觀、撓曲模數（JIS C-6481)及可穿孔性 而評估，所得結果示於表12。 比較例10至12 一種鋦包層合板以實施例28至30之相同方式製得，除了 改變樹脂組成物之組成物為如表11所示者。 所得層合板以如實施例23至30之相同方式評估，所得結 果示於表12。 (請先閲讀背而之注意事項孙填寫本頁) 裝· 線· 經濟部屮央櫺準局Α工消费合作社印製 本紙张尺度边用中国a家楳毕（CNS)TM規格（210x297公;¢) 44修正育 01319 五、發明説明（43) A6 B6 犛妈磬(__决〕： 藏3鼯葳-(，4-15) 卟涎^酿冽-璉-(，4-16) (ί : 2 5 · 7淡) 习蜜跽* 2 - Z.W龉 11131靈11111遡 φ$31縮龉 :::潑赞难(4 -驰ιι1τ 附 isms )&«Μ§ 齡憤-"1-0^^ ®100φ窜21迹-酩珥豸^__ 1 85 Γ5 • 5 15 50 18 9 5 1 «薪盞 28 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •故· 15 50 18 5 . 5 5 0·5 ?5 1 85 29 0 11 1 85 •5 •5 50 13 5 30 30 0.5 ?5 1 85 . 15 50 18 10 1 85 5 L5 - • 5 • 5 15 50 18

沣潭s 10 __F .線· 經濟部中央標準局印裂 1 85 • 5 •5 5 3°1 50

It露盞 12 甲 4 (210X297公廣） 45 S01319 A6 B6 五、發明説明（44)

次麴 滿毋逾闲(k g /—N3; 3喵？一阵 .Μ 諸视？Lil-阚 (C1 I 15.6 ^01^00 »薪渣 28 »薪盞 ΰ0 16.0 办01:70β 0 0 16.5 Ί0 丨 70 ^露 S 10嚟瓜 14.0 办 0 — ·？0 11 14.2 S-70 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 0 12 •打· _線· 經濟部中央標準局印装 肀 4 (210X297 公发) 鹳躺迆¾¾ 12®nl· IS.5 46 201319 A6 _____________B6 五、'發明説明（45 ) 從表11及12可知，在籍熱固化之層合板之製造中，多個 浸漬有主要包括本發明烯丙酯樹脂之樹脂組成物的基材可 藉預先將約1〜3 0重量％之多官能（甲基）丙烯酸酯樹脂併入 該樹脂組成物中而在一減短時間内逹成固化。因此，依據 本發明之一較佳具體例，熱壓所需之時間可因而被減低且 生産率可被增加。此外，，所得層合板具有卓越外觀、機械 強度及可穿孔性，同時足以滿足供使用於電零件所需之其 他特性。 實施例31至38及比較例13至15 烯丙酷樹脂（A-17)至（A-21)之製備: 烯丙酯樹脂（A -17)至d 21)乃以如實施例1之相同方式 製備，除了使用以下表14所不：之材料° .......................................................裝..............................打 (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 綠 經濟部中央搮準局印装 甲 4(210X297 公爱) 47 201319 A6 B6 五、發明説明（46 ) 鄹(耕)： 聲鲋ll-B]_ul;31龉B蜊 u-ffl跽 ζι 逾31龉 ：=：遛聩(掛)：一 , 4 _ TU職一 ,6-clJ"聩fi^;s:J (燃{bHT 騮.) (W) 0.1 78」 i

All 7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 0.1 109.1 600 A—18 0 14 0: 149.3 600 A-19 133 600 A—20 ,線. 經濟部中央標準局印裝 甲 4(210X297 公廑） 0. •781 600 A—21 48 修正i 補充1 Λ 6 Η 6 經濟部屮央櫺準而貝工消伢合作杜印¾. 五、發明説明（47) 層合板之製備 如實施例1所使用之相同經處理羥甲基三聚氰胺紙基材 乃浸入於一種樹脂組成物包括各以上製備之嫌丙酯樹脂 U-17)至（A-21)及以下表15所示之交聯單髏，及1份各過 氧化苯甲薛*及過氧化二茴香基，以每100份烯丙酯樹脂 及交聯單體之總量。樹脂組成物之固化産物之Tg如以熱機 械分析器所測者，亦示於表15中。 將所得之八片浸漬有樹脂之基材相互置於彼此之上，以 一侧塗有粘著劑之銅箔「MK-61」置於其作為最上層，並 夾於一對Lunilar薄膜之間。層合板在140t：及10kg /cm2下 熱壓10分鐘，且進一步在1501乾燥器中加熱1小時以完成 固化。所得層合板具有約1.5〜1.7丽厚度。 各所得層合板之電特性、機械性質、耐熱性及可穿孔性 乃以如實施例7至19之相同方式測定。所得結果示於表16 中。 比較例18 一種銅包層合板以如實施例31之相同方式製造，除了以 一種含353：苯乙烯之不飽和聚酯樹脂（a-2),由鈦酸酐、顒 丁烯二酸酐及二甘醇以i :丨：2之莫耳比所合成，來代替 烯丙酯樹脂及交聯單體。聚酯樹脂（a-2)之固化産物之Tg 乃示於表15中，而所得層合板之各種特性，如以實施例31 之相同方式测定者，乃示於表16中。 (請先閲讀背而之注意事項巧填窍本頁) 裝- 訂- 線· 本紙張尺度边用中8 81家樣準仰5)<?4規格(2】〇父297公龙）沒•正育 201 ⑽ Α6 Β6 五 8 (4 明 説 明 發 郞满-糾丑副附 Μ-0 1.°Γ°Μ·ο Μ·ο 1·0 1.0 t跖俄-11龅娜附 Γ0 1°Γ0 1°1.0 1.0 1.0 311-陳爵 N3,(rt) S 50 SO 45 50 40 30腳：·：礅菪田璉鍤呤蹢 皱蜊π-®鄹11窸3龆 31骁驟ΙΕΗ龆 跗鼦遄償-# (Φ ) 10 20 20 20 20 20 20 20 15 15 10 10 ^^ϋϋί-(_1:%ί)Α-18Α-19Α-20Α-21Α-17 80 80 80 65 65沒载«雕(__浹)： Ή 32— 33 3办 (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. > σ\ \ ο ι-· OJ σ\ Γ0 10 20 10

Α 丨 19 70 S 37 38 •訂· 1.01.0 120 20 13 A-17 80 •線· 1.01.0 必5 Η Α-18 96 經濟部中央標準局印裝 1.01.0 15

1.01.0 S 办5 20 15 A丨18 35 a—2 100 甲 4 (210X297 公沒） 50 ^01319 五、發明説明（49 ) 30 30 90

A B (X10L)商芻固H(v)激»毋湔燁 (kg/m 日Μ· looon) «邀阵0|*—|鄉？【漭oc) >so >i >SG >i Vi >i Vi VI so 20 so so so 55G 55G 20 31 L·— 3.2 2.5 2· 一 b 34. •5 2·^ I 35 3」 2·5 .hi 3-3-22」-3 38 •2 •5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· b .訂· 700 V600 it^·- 13 '3.3 2 二 經濟部中央標準局印敢 甲 4(210X297 公沒） -·"»" 办50 V600 I 14 15 .線· >20 办50 0 3·®2.8 51' ^01319 五、發明説明（50) 如從表16可知，依據本發明之層合板具有在低室溫下之 卓越之可穿孔性以及卓越之耐熱性，如與利用傳統不飽和 聚酯樹脂所製之層合板比較。此外，比較例1 3中所使用之 樹脂組成物之固化産物具有較高於約90 t：之Tg ,致使自此種 樹脂組成物所得之層合板需要一高溫以適於打孔。因此， 當此一板Η在約室溫下打孔時，其切割區通常會開裂。再 者，比較例15之樹脂組成物之固化産物具有較低於約20¾ 之Tg。因此，此一層合板是在約室溫下打孔，其切割區會 發生起拱效應。此層合板在耐熱性上亦為低劣的。並且， 比較例14之樹脂組成物乃由於其高粘度而呈不均勻地浸漬 於棊材中，所得層合板之性能性質為不可測定及不當的。 如上已證實者，依據本發明之一較佳具體例之樹脂組成 物，其包括約40〜95重量％烯丙酯樹脂及約5〜60重量尤自 基可聚合交聯單體者，及此樹脂組成物之固化産物具有約 20〜90 t之Tg者，可被使用於製造層合板而不須使用一種 預漬體方法。依據此種具體例，原料及設備所花費之成本 可被減低，而加工步驟可被簡化。況且，由上述樹脂組成 物所得之層合板産生在約室溫下之改良可穿孔性，同時保 留其他卓越性質，如耐熱性、機械特性及電特性。 經濟部中央標準局印裝 實施例39至42及比較例17至19 烯丙酯樹脂U - 2 2 )之製備： 使用如實施例2 8至3 0所合成之烯丙酯樹脂（A 5)及含溴 烯丙酯樹脂（A -1 6)。 一種含氛之烯丙酯樹脂（A-22)以如（A-U)及（A-16)用之 52 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4(210X297 公发) 卜丨年ΜΓβ 修正 補充 ) Λ 6 c 經濟部屮央櫺準局貝工消费合作社印製 ~~- 五、發明説明（51) η 6 相同方式而合成，除了使用 以下表17所示之材料。 表 · 17 Α-15 Α-16 Α-22 飽和多元酸 對苯二甲酸二 對苯二甲酸二 氛菌酸二 烯丙酯 烯丙酯 烯丙酯 600g(2.44 某耳）608g(2.44 某耳） 600g (1.28莫耳） 飽和多元醇 丙二醇 DBNPG* 丙二酵 95，9g (1，26莫耳）330g (1 · 26荚耳） 50 · 2g (0.66莫耳） 催化劑 氧化二丁錫 氣化二丁錫 氣化二丁錫 Θ * 1 g · 0.1 g Θ. lg 樹脂製品中 Θ 溴：25.7¾ 氛：47% 之鹵素含量 iDBNPG :二溴新戊二酵 靥合板之製備 如實施例28至30所使用之相同之以三聚氛胺處理過之樹 脂之紙基材乃以如以下表18所示之各樹脂組成物使用如實 施例23至30之相同方式浸漬 〇 七片浸漬有樹脂之基材被相互置於彼此之上， 以一"倒塗 有粘著劑之銅箔「NK-61」置於其作為最上層， 層合物則 被夾於一對50 w »厚聚酯薄膜之間，並利用壓機在1401於 39kg /cm壓力下熱歷30分鐘， 層合物進一步在1 5ΘΙ於一熱 空氣乾燥器中加熱2小時，以得一種具有1 . (5μ>厚度之綱包 (請先Μ讀背而之注意事項"填寫本頁) 本紙張尺度逍用中a Β家標準（CNS)T4規格（210X297公;¢) 53修庄贯 A6 B6 2013^9 五、發明説明（52 ) 層合板。 各層合板以可燃性（UL-94)、機槭特性IS C-6481)、 電特性（UL-746A)及耐熱性（J IS C-648 1 ; -已移除銅之樣 品被測試）而評估，所得結果示於以下表19中。 比較例20 一種市售銅包紙基酚層合板（厚度：1.6腦；XPC級）之各 種物性乃以如實施例39至42之相同方式測定。所得結果示 於表1 9中。 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本页) -裝. •線. 經濟部中*標準局印製 54 甲 4(210X297 公沒） 201319 A6 B6 説藤#-νΓΓ谢-sii附 明 發 五 - (53 明 菡习龉璉遄(i - 15 )卟洒N-'Maigisssg(/4:16)卟濰N-窸冽龉iElg (h - 22 ) 卟適^->|酿苕缴龉璉蒜*· 31蔽鄹，2 -iNDi龉丑_3識髒-ffl龉 犛跗πφ琴誠21龉 0 13 10 5 »薪 S 31VO 15 U10 0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 0 - 13 10 0 1 0 50 0 20 15 0 60 0 0 0 13 10 5 1 鎺 18»薪渣»銪窆 s P. 52 13 0 0 0 0 13 10 1 s^办2 0οο 50 13 30 Ο Ο Ο 1 經濟部中央標準局印裝 οοο 20 50 Ο 13 10ο 1 s 5 Οοοο 13 10 1 55

17 IS •線. 201319 A6 B6 A、發明説明（54) w *;&τα 斤 5《ca 办 w^WI^^sl「pw,ym<2/ 6305」 ί: &B 钭 F尽/sfb 個 H 瓣泠 wl^ff^ris 5S3J ;涵昤_:23淡 *** :菰咏¢1164¾ 钿附^画-璉舔戬卟&挪^銥3^23/77 29/71 2°/80 -辧 s 0-舨锘 ωΗ··12·9ωΗ··12·9 π.£··28·5 遄鱗-U龊唞啉 1 111儺-戳 5a § s 39 g 1 5 85 办一 1 5 85 18 0 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •打· HI湔 ®r: 3 · 3 80/20 丄2 1 5 85 舔緬铖 ror: 3·0 WHJ 19·2 85 17 .線· 經濟部中央標準局印裝 甲 4(210X297 公发) wr: 11.5 5 85 18 -繊蒗 wr: 1.3 92/8 llto 1 85 56 ^0131^ 五 '發明説明（55 ) W * 5Π1Ϊ170·€Χ1 商園Λ § )3 匿谇 (200。,°120Φ酿) >600 80 15·5 >i 100 78 15: A6 B6 f 0 f ο 600 98 75 1-1 V-0 V丨一 15.2 80 10° >600 經濟部中央標準局印裝 甲 4(210X297 公潑） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) »1 »1»1 »1 J Ρ ··*"0 私一 5Γ___ L__^7- —— 39 17 <10 13.1 s 85 500 V丨Ο 14.8 65 80 500 19 combus-tion 15·2 82 105 >so 20 V-0 15·1 80 87 300 57 •裝· 0 ，訂· •線. A6 B6 五、發明説明（56 ) 如表1 9得知，從包含一含有鹵素之烯丙酯樹脂的樹脂組 成物所得之層合板，如與實施例丨7及18之不飽和聚酯樹脂 層合板比較，其呈現較佳之耐熱性，如與比較例19之酣性 樹脂層合板比較，其呈現更優異之酚樹脂層合板。 如上已證實者，依據本發明之一較佳具體例之樹脂組成 物可提供電組件用之層合板，例如銅包層合板，其具有卓 越耐熱性及滯焰性，同時滿足其他特性要件。 實施例43至45 具有155g/nf單位重量及3〇〇 μ m厚度之牛皮紙被浸泡於 一種具有以下表20所示之配方之羥甲基三聚氰胺樹脂溶液 ，經観子壓梓，且在120 下乾燥3〇分鐘，以得一種以三 聚氰胺處理過之樹脂紙基材。所得紙基材之樹脂加重率示 於表20中。 經濟部中央標準局印梵. 58 甲 4 (210X297公嬗) r 經濟部中央標準局员工消奸合作杜印51 A 6 It 6 五、發明説明（57) 表 20 三聚氣胺樹脂組成觀_ 實施例43 實施例44 實施例45 組成物（重量5S): 羥甲基三聚氰胺 12 - 8 樹脂* 甲基化羥甲基三 - 30 - 聚氰胺樹脂** 甲基丙烯酸-2- - - 12 羥乙酯 甲醇 35.2 28 32 水 52.8 42 48 樹脂加重率#* 15.3 15.8 15.2 註：ί：由日本碩化物工 業公司所得之N i ca R es i n S-305 由Showa Highpolymer公司所得之Mi rbone Res i MR-2 *4： 3：每100份牛皮紙 各所得經以三聚氰胺處理過之紙基材被浮置於一樹脂組 成物包括78扮烯丙酯樹脂（A-15)如賨施例28至30製備者、 20份丙烯酸正丁酯、1份過氣化苯甲酵基及1份過氧化二菌 香基，以將樹脂組成物自紙基材一側浸漬之。 七Η浸漬有樹脂之基材被相互置於彼此之上，以一側塗 有粘著劑之鋦箔ΜΚ-61置於其作為最上層，層合物被夾於 一對50 wni厚聚酯薄膜之間，並利用壓機在140t：下於30 (請先閲讀背而之注意事續沔填寫本頁) 裝· 訂<

本紙張尺度逍用中a明家榣毕（CNS)T4規怙（2][)X297公;¢) 59 'r JS. J 201319 A6 B6 經濟部中央揉準局印裝 五、發明説明（58) kg /cnf壓力下熱壓30分鐘。層合物被進一步於一熱空氣乾 燥器中在150 t下加熱2小時，以π罠有約1 . 4〜1 . 8圃厚度 之層合板。 層合板以其吸水性、駙熱性、撓曲強度（JIS C-6481)及 電特性評估，所得結果示於以下表21。 實施例46 —種銅包層合板以如實施例43之相同方式製備，除了以 如實施例28至30之73份含溴之烯丙酯樹脂（Α-16)及5份氧 化銻，來代替78份烯丙酯樹脂（Α-15)。所得層合板具有 1 . 6 ibid厚度。其评估結果.不於表2 1。 比較例21 一種銅包層合板以如賞施例4 3之相同方式製備，除了使 用不經三聚氰胺樹脂處理過之牛皮紙作為基材。其評估結 果示於表21。 比較例22 一種銅包層合板以如實施例4 6之相同方式製備，除了使 用不經三聚領胺樹脂處理過之牛皮紙作為基材。其評估結 果示於表21。 比較例23 一種銅包層合板以如實施例4 3之相同方式製備，除J以 如比較例1所製備之9 8份未飽和聚酯树(a _ 1)來代替7 8份 烯丙酯樹脂（A_15)及20份丙烯酸正丁酯01其評估結果不於 表21。 甲 4 (210X297 公沒） (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) •裝· 參 60 201319 A 6 B6 五、發明説明（59) 办3 W-24/50+D—24/23 0.5S E-24/50+D-2/100 1.9 舞¥哥澇商to55 ) C-96/23/65 (klqhtl/mm~1 (Ω)： C—96/20/S5 2.5X10S c-9s/2〇/crl5+D-2/loo3.1X10® 0.53 o.s 0.55 2.1 2.4 2.3 28 37 2U3 16.3 18.2 16.5 3.7X10S 1.5X10S 2.8X10^ 4.2xl°co2.crv-xl°co3.2x10® «I »s »i ^ 45 4lg>' 0_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公濩） 2.8 2.6 0-^M 4.5 办.3 2.8 9 7 12 9.8 5.9 11.5 1.8X102 1.6X10S 1.5X1°办 4.1xl°cn5.8X1°«,1.6X10® 2i 22 23 61 ^01319 A6 B6___ 五、發明説明（6〇 ) 如表21之結果得知，一種纖維素基銅包層合板具有減低 吸濕性、在吸水後之卓越電特性以及卓越機械強度及耐熱 性者，可藉利用塗有三聚氡胺樹脂之纖維質纖維作為基材 而得。 .依據上述具體例之包覆有金羼箔之層合板，其包括烯丙 _樹脂、主要包括纖維質纖維之基材，及金屬箔，藉以三 聚氡胺樹脂來實質塗佈構成基材之纖維質纖維之表面，使 其（a)吸濕性及（b)在吸水後之電特性之退劣二者皆被減低 ，同時保留卓越的機槭強度及耐熱性。 實施例47 改性烯丙醇之三聚氰胺溶液之製備：

在一反應器中注入1 2 6 g Π . 0 0莫耳）三聚氡胺、2 7 6 g之3 7 %福嗎啉（甲醛：3.4莫耳）及1978(3.4莫耳）烯丙醇，混合 物在8(TC下於回流反應3小時。在以碩酸納將之調整至pH 1 0後，反應混合物被冷卻至室溫並以250g (7.8莫珲）甲醇 稀釋，以製備一種改性烯丙醇三聚氰胺樹脂溶液（])具冇 2 7 固體含量，:， 層合板之製備 : 改性烯丙醇三聚氮胺溶液（1)是以5 0丨甲醇水溶液稀釋， 經濟部中央標準局印裂 以便具有15¾固體含量，將具有lSSg/cra2單位重量及300 wm厚度之牛皮紙浸於其中，經棍子壓榨，並在120C下乾 燥30分鐘。所得紙基彳'彳具有1 5¾之樹脂加重率。 經三聚氡胺處理之紙基材乃浮置於一種具如下表22所示 配方之樹脂組成物，以使樹脂自基材之一側浸漬於之。 G2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4 (210X297公沒） 201319 A6 B6 五、發明說明（61) 七Η浸漬有樹脂之基材一起用銅箔μ K - 6 1以如實施例2 8 至30之相同方式熱壓，以得1 . 6瞧厚之銅包層合板。 其評估結果示於以下表2 3。 實施例48 經濟部中央標準局印裝 改性烯丙醇之三聚氰胺樹脂溶液之製備： 如實施例47所製備之改性烯丙醇之三聚氰胺樹脂溶液在 20ran Hg減壓下被濃縮以移除任何未反應之烯丙醇，殘餘物 用50¾甲醇水溶液稀釋，以製備一種改性烯丙醇之三聚氣 胺溶液（2)具有27¾固體含量者。 層合板之製備： 一種銅包層合板如實施例47之相同方式製備，除了使用 改性烯丙醇之三聚氡胺溶液（2)代替溶液（1)。評估結果乃 示於表23。 比較例24 一種銅包層合板如實施例4 7之相同方式製備，除了使用 藉將三聚氣胺樹脂N i c a R e s i n S 3 0 5溶於5 0 %甲醇水溶液 而製備之具有15%固體含量之三聚氰胺樹脂代替三聚氰胺 樹脂溶液（1 評估結果示於表2 3中。 fcb較例2 5 一種銅包層合板如實施例4 7之相同方式製備，除了使用 未經以三聚氡胺樹脂溶液處理過之紙基材。評估結果示於 表23。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -故· .打· •線 甲 4(210X297 公发) 63 01319 五、發明説明（62) A6 B6 聃^MlsaN-SBSD 璉HI圈洱豸： 銥31龉璉鍤cb - 15〕 咏涵511(2|龉璉遄(^-16〕 21銥隳-2 -[NCIJ龉 lllal蔽隳III澳-ffllwal諮憩 :一薄驟滩(4 - iglllT聃碰C1J附 飽»-^ ^«i^uiftIIilw ®s 0Φ第Ν'趣ssN-_ (田) is (1) 1U1 50 18 5 Ln 5 0·5 0.5 1 85 爾璉舔 (2) 15 cno 18 5 αι 5 ο.υι 0.5 1 8U1 tn丨 305 15 cno 18 ul 5 5 0.5 0.5 1 s 毋辟逾31聃tu缴»闼阵銥31脒111¾齊 Nicaas »1 ΑΊ 0 22 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裴· .訂· .線， 經濟部中央標準局印裝 1U1 50 18 5 5 5 0.5 0.5 1 8cn 祎潭鸢 25 1· Φ 297公鶩） 64 五、發明説明（63) 渴兴阵(％) E-24/50+D-24/23 (JIS C-S481) 謚鄭铒辟(Ω ) C-9S/20/65 (JIS C-6481.) C—9S/20/65+D-2/100 (JIS C—S481) £1视？L 商 ：»諸薛闲00) i 25-60 2Ln-6o A6 B6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本百) .襄· 13魈 25-60 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公簷） 25160 2.5 X 10S 3.6 X 10S 3.8 x 10s l.s x 1¾ 3.2 x 10® 4.0 x 10004.2 x 10034.0 x 1001 0.56 0.52 2.80 4100^ Itolul 0 23 •訂. •線· 5 6 L, 修正1 dll敗0補充丨 五、發明説明（64) 如表23之结果得知，供電零件用之層合板，具有卓越之 阑水性及可打孔性者，可藉使用一種先前以改性烯丙醇三 聚氡胺樹脂浸漬之餓雄質纖維基材。 實施例49至53及比較例26至23 具有155g/c#單位重量及300 w b厚度之牛皮紙乃浸泡於 三聚氟胺樹脂S-305之水-甲醇溶液，並於120t；乾燥30分 鐘。每10Θ重量份牛皮紙計，樹脂加重率為18份。 所得經三聚氰胺處理之基材乃浸入於具有以下表24所示 配方之樹脂組成物。七片浸漬有樹脂之基材柑互置於彼此 之上，以一俩具有40Wb厚度之含有如表24所示配方之粘 著劑之具有35 w a厚度之電解銅箔置於其作為最上層，層 合板被夾於一對58 w m厚之聚酯薄摸之間並使用壓機在14Θ 於20kg /cnf之壓力下熱壓10分鐘。靥合物進一步在150 C下於熱空氣乾燥器中加熱5小時，以得具有1.6臟以上厚 度之銅包層合板。 其評估結果不於表25。 (請先閱讀背而之注意事項#填窍本頁) 經濟部屮央櫺準局C3:工消设合作社印奴

本紙》尺度逍用中a a家標準(cns) τ 4規怙（2丨ο X ^01319 A6 B6 五、發明説明（65) 趣鍤餌铒豸(111^1:¾ ) i(al翮璉 s (A丨 15)薇21鼯璉ffi(A-16)¾¾隳triTig ltlii{b 難鮮_遒餌妈_ (8 ) »»i 3 ί龅《璉舔(2) i 翔ίΝ^ϋϋτ 磷2 -鲋唞柒语 -ffl_鹡謠撕 s$ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 500 s 80 20 1 1 100 -裝. 500 50 80 20 1 1 60ss 5 500 51 10 65 20 5 1 1 60s 50 5 0 15 500 60 52 10 20 5 15 50° 53 5 65 25 5 1 1 60s 50 ，線· 300 26 80 20 1 i 60s 經濟部中央標準局印裝 15 300 15 300 甲 4 (210X297 公潑） 27 80 20 1 1 60s 2to 10s 20 5 1 1 60s 67 -01319 A6 B6 五、發明說明（66 ) 註：*每100份樹脂含量及三氧化銻之總量

**自 Yuka Shell Epoxy公司所得之Epikote 1001 s:** 自 Yuka Shell Epoxy公司所得之 Epikote 152 自電氣化學工業公司所得之<»6〇〇〇C (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •線· 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公爱) 913 X ο 2

A B 7) 6 明 説 明 發 五 (JIS-6481) ^g/mm- (CTI; UL74SA) (V) sli3?lf#(JIS n—6 办 81,· 260O.C) (？ 騷雖麻(JIS C-6481)-g/CIU) 1. 22 >600 16.5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2.2 38 >600 16. •^· 2.0 32 >600 15.5 2.2 36 >600 15. 51 52 0 25 •訂. 2. »譜鸢 lcn3 15·1 >600 30 0.5 >600 16 經濟部中央標準局印製 .8 >600

Is. o.cr» V600 15·2 26__27 28 .線. 甲 4 (210X297 公沒） 69 A6 B6 ^013^9 五、發明説明（68) 依據本發明之一較佳具體例所得之銅包層合板顯示具有 優異之軟焊耐熱性及銅箔之高剝離強度、依據此具體例， 一種銅包層合板可在不需使用預漬體方法之下被製得，所 得銅包層合板具有卓越剛性、強度、軟焊_熱性，及對銅 箔之剝削粘著。 實施例5 4至5 8及比較例29至3 1 一種銅包層合板如實施例49至53之相同方式製備除了 使用以下表26所示之粘著組成物供銅箔之粘著。評估結果 7Γ：於表2 7。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本页)

T 經濟部中央標準局印製 甲 4(210X297 公沒） -01319 A6 B6 五、發明説明（69) * “gFKara STi eas^o Η:ν>>£!1^ί#Ν·^ί·5ϊ-0 / e 10 01imFSsf-a HJ^al^aN-^^.si-c.ie 152*:皿0氏_/^姻 H*>>al^i#N·# 6 000C *:m}co/?oi ^rns/MMb-liHll^M^aN-coLS 364// s* 廳«薇I™(2)** I il· 齊 ns 2 I 蜊it® $ 500 Μ 100 υιο 25 5 55 s -10 ulo 25 5 1 500 500 56sstno 25 5 0 26 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. lul 500 IU17 cno § 50 25 •訂' 15 500 58ss cno 25 300 s 29 .線· 15 300 s 30 經濟部中央標準局印裂 φ λ roinv 9Q7y/r ^ 0000 15 300 s 31 71 201319 A6 B6 五、發明說明（70 ) 漩|闳 (JIS c-281) (kg/w)iNH- (111,746A) (CTI; V) 舞 iils (JIS C-S81; 260CC)(奪) 發j鏢蕋闲(JIS C 丨 6481) (kg/cxn) 塗-齬爾(JIS C-6481; 150OC) (xg/cm) 0·7 建i 5私 16·5 >600 23 • 2 55 1-3 V600 •裝· • 0 36

Vi 15,5 2·2 >600 15·7 ss 8S 56 57 0, 27 • ο 2·0 •58 15·1 >600 38 • 3 >i 16·3 經濟部中央標準局印裝 甲 4 (210X297 公发) >600 1*3 15·2 >600 20』 Ρ2 ：*薪s w薪盏 s^__ 29 30 31 _線· 72 Λ 6 Π 6 卿St 五、發明説明（7L) (請先閲讀背而之注意事項#堺寫本頁) 從表27之結果得知，依據本發明之鋦包層合板具有卓越 之軟焊阑熱性及在約室溫及高溫下之銅箔之粘著強度。因 此，依據本發明上述較佳具體例，一種鋦包層合板，其具 有卓越之剛性、強度、函軟焊性，及在約室溫及高溫下對 銅箔之拈著性，及阑熱性者，可被製造而不需使用預漬體 法。 奮施例59至64 層合板之製備: 具有213g/ V基本重量之玻璃布基材（WEA 18W-105F 115H,得自Nitto Bosekl·公司）或具有50g/n»3基本重量之 玻璃墊基材（EPH 4050H,得自日本V〖lene公司）被浸入於 一種具有表28所示組成物之樹脂溶液，經棍子壓榨，並在 空氣中乾燥30分鐘，然後在烤箱中於120¾乾燥5分鐘，以 製得一預漬髏。此預漬髏之樹脂加重率乃示於表28中。 經濟部屮央櫺準而员工消"合作社印^ 利用玻璃布基材而如此製得之八Η預漬體被放置於彼此 之上。分開地，將八片利用玻璃墊基材之預漬體放置於彼 此之上，而兩Η如上利用玻璃布基材製備之預漬體則被安 置於所得之層合物二锢作為頂層。如此所得之布基層合物 及布/墊基層合物各被夾於一對LuiU lar薄膜（得自東麗工 業公司之聚酯薄膜），並在160t：及10Kg/ ca2下熱壓20分鐘 ，以得具有約1.5至1.7 ·厚度之層合板c, 各所得之層合板，其電特性及爾熱性以實施例1之相同 方式評價。所得結果乃示於表29。 比較例32 本紙張尺度边用中8Β家樣準(CNS)TM規格(2]0Χ2町公;《：) 73修王買 p⑽焱充I__

五、發明説明（n)A 如實施例59所使用之相同玻璃布基材被浮置於一種包含 100扮於比較例1製得之不飽和聚酯樹脂（a-1)及2份過氣化 苯甲酵之樹脂組成物，以便樹脂組成物自玻璃布基材之一 倒浸漬於之。 八Η浸漬有樹脂之基材被置於彼此之上，並以實施例59 之相同方式熱壓。 所得層合板之電特性及晒熱性乃以實施例59之相同方式 測定，其結果示於表29。 比較例33 將一市售玻璃布基材環氣樹脂層合板（厚度：1 . δ™ ; ' AMS I之PR-4級）之電特性及酮熱性以實施例59之相同方式 ' 測定。其結果示於表29。 (請先閲讀背而之注意事項孙填寫本頁) 經濟部屮央標準局貝工消"合作社印奴 本紙il尺度逍用中國B家標準（CNS)甲4規格（210x297公龙）73 Λ & 峰 i日Lr νϋ

A B 五 (泠蓥银繭〕 (ιϋ〕 谢霖£-'.^-icv#(iy ) * ^豫^辨丑葳_jifr^ugIls 211 ffl-slN— 0,0 β 00^>s ,^.00#!»c¾¾¾〕 -^ 明 發 a 100 3i£l5gnJ!>l

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TM 30 必2 1.5 0.5 100 p—3 30 绀\撄 43/s 1. 100 Α-Ί 35 30 .5 0.5 100 A-5 38 30 1.5 10 90 Λ—1 經濟部中央標準局印裂 甲 4(210X 297 公沒） 2.0 100 ^室兰宏蓋 緬豫菡~|| 蓮ie(a-l) _0>銪 Μ ^ ^ 0 ^ S鸿薪室Μ：萏室烊ϋ荖踩察窆 59ισιο__61 s__^__6必 荇潭 s 32 θ 煙窆 33 0! 28 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •装· .線· 73b . Pf ΛI 則吵心丨補充ί A 6 B6 明説 明發五 it#薛 冷「画詾燁 冷鳾繫鉍区躺 X10-2) 睇 芻固HJ 萆 0 辟 2.8 >6000 办.62.6 >600 4.8 2.9 >6000 U1.0 2.9 >600瞄 >600 3.0 lcli.62.8 >6000 >600 經濟部中央標準局印裝 甲 4(210X 297t'发） 5000 3.3 0_^ Mifs讀薪盞 MJSll-m 0 ^ « 0 β 0 0 0 59ςηο(T>2 S 6厶 ttl^is32 It 潭室 3 3 ,¾先閲讀背面之注意事頊再填寫本頁) •裝· .線. 73c 瓛： Μ 五、發明説明（71)d 如表29所示，依據本發明之層合板具有較高於利用不飽 和聚酯樹脂（a-l)所得之比較用層合板之酗熱性，且為較 市售璟氧樹脂層合板具更卓越之電特性。 如上所述及證實者，侬據本發明其中一種樹脂溶液為至 少一烯丙酯樹脂包括一多元酸及多元醇，其中該樹脂之一 烯丙酯基乃鍵結至其至少一終端者，乃被浸漬於玻璃纖維 基材以及紙基材中，並在乾燥後，多傾所得之預漬體在加 壓下被加熱，一種層合板即可在供固化之一相當短期間之 時間内被製得。如此所製得之層合板，如與不飽和聚酯樹 脂層合板比較，可提供適當及卓越之耐熱性及電特性。 實施例65至71 層合板之製備 如實施例59中所使用之相同玻璃布基材乃浮置於具有如 下表30所示組成之樹脂組成物，以將樹脂組成物自玻璃布 基材一倒浸漬於之。 經濟部中央標準局貝工消伢合作杜印製 (請先閲讀背而之注意事項孙塡寫本頁) 八Η浸漬有樹脂之玻璃布基材相互置於彼此之上，並以 塗有粘著劑之銅箔「ΜΚ-61」置於所得層合物之二側作為 最上層，層合物被夾於一對Lanilar薄膜之間，且利用壓 機在140t：於leks/c^之壓力，將之熱壓10分鐘。層合物 進一步在乾燥器中於1501：下加熱1小時以完成固化。所得 _包層合板具有約1.5〜1.7师I之厚度。 各層合板之電特性乃以如實施例59中之相同方式測定， 但此測量是在網箔之蝕刻後進行。所得結果示於表3 1。 比較例34 一銅包層合板以如實施例S5之相同方式製備，但使用一 本紙張尺A边用中國明家楳準(CNS) Ή規格（210X297公；¢) 73d W綱齡 五、發明説明（71)α 種樹脂組成物包括100份不飽和聚酯樹脂U-1)及2份過氧 化苯甲酵基。特性之測定結果乃示於表31。 (請先閲讀背而之注意事項巩埙寫本頁) 經济部中央櫺準局员工消费合作杜印姐 本紙張尺度逍用中a困家榣準（CNS)肀4規格（2丨0X297公龙）73 ^ 扑丨的日 補見 A6 B6 經濟部中央標準局印裂 ......................................................装..............................訂...................................線................................................... {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)β_Μ Μϋ室sirs 蹄寄室 μ薪鋈sli室wn室 .00^ 65 66__67 68 69__70 71 it 题連 34 s21i-;Mii( 1:1111¾ 泠营诨薅(，10511¾ ) ^003 0 -H辦ajsf.p-ffilf fs{ij UiJ〕 ilifr^)fi-ffli;辭 2,2ru^辦-2,2- 蝱麴31¾ 2,2 Γ :一濟辦，12,2 - 0S,0 — 2,2ru^l瞇-2,2- (i 明 説 明 發 A—6 A—7 Α—8 70 707〇 I 10 10 30 20 201.0 1.0 w'-o 1.01，0 1.0 A-8 A丨8 >—3 70 70 7〇 10 10 10 10I I 10 20 20 1.0 I I 1.0 丨 丨 丨 1.5 丨 I I 1 · 5 1·5 丨00缴證11|(3—1) 7〇 100 10 I 20 I I 2·ο 甲 4(210X 297 公沒） 73f 補充 A 6 B6 五、發明説明（1 0#薛 冷ffii3l嬡 冷il繫嬸sMr X10—2)商螯固Λ 哥邀 涪 4.σι4.8 4.6 5.0r9 2.6 2.8 2.8 2.9 3.0 2.8>600vgooviV600V600 >600 ^ · 0Hi?0 0 瞄 經濟部中央標準局印製 甲4(210父297公潑） Ί.72.8 >600薛 U1.0 3.1 >600 0 ^_31'M爵室wgr溼 MMS»寄湮s^sM寄達sgr茎 65 s 68 69__70 71 .¾ 题室 32 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •装· .線. 73g 五、發明説明（71U · 如表31之結果，可知依據本發明之層合板具有較高於利 用不飽和聚酯樹脂（a-1)所得之比較用層合板之耐熱性。 雖然本發明已參考其持定具體例並作詳盡之說明對熟 悉此技藉之士，將瞭解在不脫離本發明之精神及範圍下可 對其中作各種改變及改良。 (請先閲讀背而之注意事項#填寫本頁) 裝< 訂· 線. 經濟部屮央標準扃s：工消Λ··合作社印51 本紙张尺度遑用中a Η家標準（CNS) T 4規格（2丨Ο X 297公龙）73

Claims (1)

1. ⑭UU9修正 I 補充 A7 B7 C7 D7 82· 1. 2ί 修正爲 ®濟部中央標準局Λ工消费合作社印製 六、申請專利範園 1. 一種層合板，藉由一樹脂組成物浸漬經由三聚氰胺樹 脂處理過之紙基材或玻璃纖維基材而獲得，該樹脂組成物 包含（a)至少一種烯丙酯樹脂，該烯丙酯樹脂偽由對苯二 甲酸、間苯二甲酸及異苯二甲酸所組成之族群中選出之多 元酸及由二、三、四羥醇所組成之族群中選出之多元醇所 構成，其中該樹脂之烯丙酯基乃鍵結至其至少一終端者； 以及（b)—可行自由基聚合之液態交聯單體，可將該烯丙 酯樹脂溶解於該可聚合液體交聯單體，而該樹脂組成物包 括40〜95重量3；該烯丙酯樹脂及5〜60重量》：該交聯單體者。 2. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中（a)該樹脂 組成物更包括一溶劑，（b )該浸漬有樹脂之基材被乾燥以 製備一預潰體，及（c)複數個該預漬體乃熱壓以得到該層 合板者。 3. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該自由f 可聚合交聯單體包含一多官能交聯單體之量佔樹脂組成物 總重量之1〜3 0重量者。 ^ 4.如申請專利範圍第3項所述之層合板，其中該多官能 交聯單體每分子具有一烯丙酯基及除該烯丙酯基外之至少 一自由基可聚合官能基，而其量乃佔樹脂組成物總重量之 1〜20重量％者。 5.如申請專利範圍第4項所述之靥合板，其中該多官能 交聯單體乃選自由丙烯酸烯丙酯及甲基丙烯酸烯丙酯者。 6 .如申請專利範圍第3項所述之層合板，其中該多官能 交聯單體為一多官能（甲基）丙烯酸酯化合物者。 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐）艾 --------Π------{-------裝—.玎-----^ ^ <請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 蛭濟部中央樑準局員工消费合作社印製 ^01318 A? B7 C7 _ D7_ 六、申請專利範園 7. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該樹脂組 成物當固化時具有2 0〜9010之玻璃轉移溫度者。 8. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該三聚氰 胺樹脂為羥甲基三聚氰胺樹脂者。 9. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該三聚氰 胺樹脂為經烷醇改性之羥甲基三聚氰胺樹脂者。 10. 如申請專利範圍笫1項所述之層合板，其中該三聚氰 胺為經甲基丙烯酸羥乙酯改性之三聚氰胺樹脂者。 11. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該三聚氣 胺為經烯丙醇改性之三聚氰胺樹脂者。 12. 如申請專利範圍第1項所述之層合板，其中該層合板 在其表面上有一金屬箔者。 13. 如申請專利範圍第12項所述之層合板，其中該金屬 箔為銅箔者。 - 14. 如申請專利範圍第13項所述之層合板，其中該靥合 板及金屬箔乃黏附有一黏著劑，其包括100重量份環氧樹 脂及10〜3 0 0重量份聚乙烯醇縮丁醛者。 15. 如申請專利範圍第14項所述之層合板，其中該環氣 樹脂包括40〜90重量％雙酚Α型環氣樹脂及10〜60重量8：酚 醛清漆型環氣樹脂者。 16. 如申請專利範圍第14項所述之層合板，其中該黏著 劑更包括5〜100重量份酚樹脂者。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項所述之層合板，其中該環氧 樹脂包括4 0〜9 0重量雙酚A型樹脂及1 0〜6 0重量！Ϊ酚醛清 表紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐）2 --------·11.------f -------裝！丨丨.玎----Μ ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 ia〇13i9 Cl _D7_ 六' 申請專利範圍 漆型環氣樹脂者。 18. —種層合板用之樹脂組成物，其包括（a)至少一烯丙 酯樹脂，該烯丙酯樹脂由對苯二甲酸、間苯二甲酸及異苯 二甲酸所組成之族群中所選出之多元酸及由二、三或四羥 醇所組成之族群中選出之多元醇所構成，其中該樹脂之烯 丙酯基乃鍵結至其至少一終端，及（b)—可行自由基聚合 之液態交聯單體，可將該烯丙酯樹脂溶解於該可聚合液體 交聯單體，而該樹脂組成物包括40〜95重量％該烯丙酯樹 脂及5〜60重量：(；該交聯單體者。 19. 如申請專利範圍第18項所述之樹脂組成物，其中該 交聯單體包含一多官能交聯單體，其量佔樹脂組成物總重 量之1〜30重量S：者。 20. 如申請專利範圍第19項所述之樹脂組成物，其中該 多官能交聯單體具有至少一烯丙基及除了該烯丙基外至少 一可行自由基聚合之官能基，其包含之量佔樹脂組成物總 重量之1〜20重量S：者。 * 21. 如申請專利範圍第20項所述之樹脂組成物，其中該 多官能單體乃選自由丙烯酸烯丙酯及甲基丙烯酸烯丙酯所 組成之族群者。 22. 如申請專利範圍第18項所述之樹脂組成物，其中該 樹脂組成物當固化時具有20〜90"C之玻璃轉移溫度者。 2 3 .如申請專利範圔第1 9項所述之樹脂組成物，其中該 多官能交聯單體為一多官能（甲基）丙烯酸酯化合物者。 本紙張又度遑用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐）3 ------------------------裝--：---^丨訂-----ίν (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局興工消費合作社印製