TW482785B - Resin varnish for printed wiring boards and laminates for printed wiring boards produced therefrom - Google Patents

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482785 A7 _ _ B7 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明有關預浸物和樹脂之製造，其適於製造包括多 層印刷電路板之印刷電路板。本發明亦有關適於製造印刷 電路板之樹脂組成物。本發明另外有關印刷電路板之積層 板，其可使用預浸物或樹脂清漆製造。 背景技藝 隨著電子儀器體積縮小和功能改善，藉由製造更薄和 更多層之積層板，以及減少通孔之直徑和孔距使印刷電路 板積層板安置密度增加。因此，積層板對耐熱性，鑽孔加 工性和絕緣特性之需求變得更嚴格。 層積板係以平行機器將層置之預浸物加熱和加壓製得 ，該預浸物係以樹脂清漆浸漬基質原料，其單側或雙側置 有金屬箔製成。多層印刷電路板係在內部印刷電路板雙側 層置預浸物，然後在層置之預浸物上放置金屬箔，在平行 熱機器之間以熱和壓力將該層置組合黏合製成，其中該內 部印刷電路板係以雙側鍍金屬積層板進行電路製圖製成。 爲改善其耐熱性和絕緣特性，已廣泛.嚐試積層板中熟 化樹脂之特性改良，例如，增加樹脂之τ g (玻璃化溫度 )。然而，此種樹脂特性之改良已變得無法滿足所需之特 性。 與樹脂特性改善同時並進的是增加基質材料/樹脂界 面之持久性探查。界面控制是一種非常重要的技術，因爲 界面黏合程度直接影響積層板之耐熱和耐溼性，鑽孔加工 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） <請先閱話背面之注意事項再填冩本頁) 訂--------

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 4 - 482785 A7 __ B7______ 五、發明說明（2 ) 性，絕緣特性和抗離子移動性。 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 其它方法係添加無機填料。無機填料不足充作摻和劑 ，亦可用於改善形穩性和耐溼耐熱性。已對使用可提供優 良特性（諸如高介電常數，充分幅射和高強度）之特殊填 料進行探査。然而，混於樹脂清漆之填料沈殿緩慢，且必 須於浸漬時攪拌再次分散該填料。沈澱至相當程度時，填 料沈澱且黏合在容器底部，變得難以單獨藉由攪拌分散之 。製造預浸物時，填料亦會沈澱於清漆所在之裝置，例如 清漆槽和浸漬槽，而且逐漸黏附於輥等。其使預浸物外觀 嚴重變質。積層板中，分散不均勻的填料會使基質材料和 樹脂之間以及填料和樹脂之間的界面黏合，因此使鑽孔加 工性和絕緣特性惡化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 改善基質材料/樹脂界面黏合性之一般方法係以表面 處理劑（諸如偶合劑）預處理基質材料（諸如玻璃紡織品 )。以樹脂清漆浸漬該經處理之基質材料，然後乾燥之使 該樹脂半熟化製成預浸物。在乾燥步驟中，基質表面上之 表面處理劑與樹脂進行某種程度反應，於隨後製造積層板 或多層印刷電路板之加熱步驟再進行之，增加介於基質材 料與該樹脂之黏著性。一種再增加黏著性之已知方法係改 善表面處理劑對樹脂之反應性，其係藉由改變慣用表面處 理劑（諸如矽烷偶合劑）上有機官能機之數目和種類而得 (日本專利申請案未試驗公告6 3 - 2 3 0 7 2 9號和曰 本專利申請案試驗公告62-40368號）。然而，改 良對樹脂之反應性只能形成一種堅硬的薄層’其無法降低 5 本纸張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482785 A7 B7 五、發明說明（3 ) 介面之殘留應力，而且無法明顯地改善黏合性。 爲使降低界面應力殘留之改良生效，已提出表面處理 劑與長鏈聚矽氧烷一同使用以降低此種應力（日本專利申 請案未試驗公告3 -62845和3 - 287869號） 。然而，因爲表面處理劑與長鏈聚矽氧烷於一般條件下之 反應性極差，該長鏈聚矽氧烷無烷氧基與基質材料反應， 且該長鏈聚矽氧烷上之疏水基（諸如甲基）會使得以長鏈 聚矽氧烷浸漬基質材料受到干擾，因此該方法無法有效增 進界面黏合性。 亦已嚐試使用經表面處理劑（諸如偶合劑）處理之填 料改善填料之分散性。然而，市售經表面處理之填料昂貴 ，而且其種類太少，難以爲不同每種樹脂摻和物選擇適當 填料。爲達到使功能進一步改善之目的，現在將數量更多 之填料摻入樹脂。填料數量增加造成更嚴重之上述沈澱及 黏附於輥上作用，其於分散性和搖變性上需要進一步改善 。使用偶合劑之慣用處理方式無法滿足此種需求。 此外，填料通常以浸於表面處理劑稀釋溶液或噴以此 種溶液處理之，隨後加熱乾燥。該乾燥步驟引發二種問題 ，換言之，填料表面經低聚偶合劑物理性吸收層之生成以 及填料之內聚性，其中填料與樹脂清漆摻和時必須磨碎。 此種磨碎作用使得填料表面處理劑層不均勻。物理性吸收 層和不均勻表面處理劑層降低積層板之界面黏著性。 日本專利申請案未試驗公告6 1 — 2 7 2 2 4 3號亦 提出於製備時直接將偶合劑加入樹脂清漆。由市售偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（4 ) 形成之層亦太硬太薄，無法改善介於基質材料/樹脂之界 面黏著性。另一方面，因爲含樹脂之樹脂清漆黏度高，所 以多少避免黏料之內聚作用。由填料/樹脂界面黏合劑之 觀點來看，該偶合劑無法選擇性且均勻地排列在填料表面 ，而且無法充分黏合該填料和樹脂。 圖1表示一張顯示基質材料或以慣用矽烷偶合劑處理 之填料的理想表面狀態示意圖。化學性吸收矽氧烷鏈2 ( 經由與基質材料或填料化學鍵合吸收之矽氧烷鏈）於基質 材料或無機填料1之表面形成特定厚度之層，並改善對樹 脂層4之黏著性。該化學性吸收矽氧烷鏈2層於其上產生 物理性吸收矽氧烷鏈（與基質材料或填料無化學鏈之矽氧 烷鏈）。然而，通常由圖2所示之狀態辨認之，該狀態係 由基質材料或填料之工業表面處理造成，進行時間極短。 亦即，即使該化學性吸收矽氧烷鏈2無法均勻覆蓋基質材 料或填料1之表面，仍有許多物理性吸收矽氧烷鏈3，其 可輕易避免進入樹脂層4。此種有缺點之化學性吸收層無 法完全發揮其鍵結功能。該物理吸收層可能因接近界面之 熟化樹脂之不均勻或變弱之故而降低其黏著性。 曰本專利申請案未試驗公告1 一 2 0 4 9 5 3號提出 以一種直鏈聚矽氧烷處理無機填料以解決此種問題，該直 鏈聚矽氧烷具有與無機填料反應之三烷氧基和與樹脂反應 之有機官能基。如圖3所示，化學性吸收直鏈長聚矽氧烷 鏈6因疏水基（諸如甲基）之故有落在填料表面之傾向， 而且難以穿透進入樹脂層4。此種長鏈在各個分子上有多 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ -7 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂.

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 _____ B7 五、發明說明（5 ) 處與無機填料表面鍵合，而形成一種堅硬層。即使矽氧烷 鏈穿透至樹脂內，其仍由樹脂包圍，無法使相對鏈長度之 界面應力下降。此外，物理性吸收長聚矽氧烷鏈7易於形 成大型環鏈5，其會使經熟化樹脂之特性惡化。 發明揭示 本發明目的係藉提出改善基質材料或無機填料與樹脂 之界面黏著性之方法製造鑽孔加工性和絕緣特性優良之積 層板和多層印刷電路板，以解決先前技藝之前述問題。該 發明者發現，可藉由使用一種具有與結構性存在或藉溼氣 吸附在基質材料和填料表面之羥基反應的官能基之矽氧烷 低聚物，或使用製造含有以此種矽氧烷低聚物處理之樹脂 清漆之新穎方法解決上述問題，因而完成本發明。 換言之，本發明提出一種製造印刷電路板用之預浸物 之方法，其包括以一種具有至少一個與羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理一種基質材料，經以樹脂清漆浸漬 該經處理材料，然後乾燥該經浸漬之基質材料。 本發明亦提出一種印刷電路板用之層積板（下文稱爲 t層積板（a)')，其係由二或多層預浸物黏合製成， 以上述方法，將金屬箔置於該層積預浸物至少一側，加熱 和加壓方法製得。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂清漆製法， 其包括於一種含有溶解於溶劑中之矽氧烷低聚物之處理液 體中處理一種無機填料，且將樹脂材料與該含有經處理無 本纸張又度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^衣·----I I I 訂·-----11·· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（6 ) 機填料之處理液體混合，其中該矽氧烷低聚物含有至少一 種由三官能基矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官能矽氧 烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中R係一種 有機基*而且該矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相同或不 同，其聚合度爲2至7 0，而且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 $層積板（b)')，其係將一種基質材料以上述方法製 造之樹脂清漆浸漬，乾燥經浸漬之基質材料以形成預浸物 ，並將至少二層預浸物與置於該層置預浸物至少一側之金 屬箔加熱加壓黏合製成。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲1印刷電路板用樹脂組成物（A) #或|樹脂組成 物（A) # )，其包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物 ，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2) 和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位， 其中每個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼 此相同或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與經 基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 %層積板（C)')，其係以樹脂組成物（A)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物，將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 本紙張&度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210x297公：g ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >衣---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7 ) 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲％印刷電路板用之樹脂組成物（B) #或，樹脂組 成物（B) #)其包括一種樹脂材料和一種以矽氧烷低聚 物處理之無機填料，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位 (R S i 03/2)和四官能砂氧院單位（s i 〇4/2)選出 之矽氧烷單位，其中每個R係一個有基機，且矽氧烷低聚 物中有機基R彼此相同或不同，聚合度爲2至7 0，且具 有至少一個與羥基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 ★積層板（d)')，其係以樹脂組成物（A)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物，將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 附圖簡述 圖1至4係舉例樹脂和基質材料或以表面處理劑處理 之無機填料之界面狀態示意圖。 進行本發明之最佳方式 印刷電路板用之預浸物製法 本發明印刷電路板用之預浸物製法中，首先以具有至 少一個與羥基反應端基之矽氧烷低聚物處理基質材料。 本發明使用之基質材料係通常用於製造鍍金屬積層板 或多層印刷電路板者，且爲一般纖維基質材料，包括紡織 (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 【裝---- 訂--------

本纸張尺度適用中因國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) -10 - 482785 A7 一 B7 五、發明說明（8 ) 織品和不織織品。纖維基質材料之非限制實例爲無機纖維 ，諸如玻璃纖維，鋁纖維，石綿纖維，硼絲，矽鋁玻璃纖 維，矽玻璃纖維，泰瑞龍（tyranno)纖維，碳化矽纖維 ，氮化矽纖維，氧化鉻纖維和碳纖維，有機纖維，諸如艾 瑞邁（aramide)纖維，聚醚酮酸纖維，聚醚亞胺纖維， 聚醚亞碉纖維和纖維素纖維，以及其混合纖維，特佳之實 例係玻璃纖維之紡織織品。 欲以矽氧烷低聚物處理之基質材料表面狀態不受限制 ，而且可能已經以慣用表面處理劑諸如矽烷偶合劑處理。 通常使用未經其它慣用表面處理劑處理，而且其表面具有 與矽氧烷低聚物反應之羥基之基質材料較佳。 本發明中使用之矽氧烷低聚物只要具有至少一個與基 質材料之羥基反應之端基，其分子量和結構不受限。該與 基質材料表面上羥基反應之官端基之較佳實例係一或二個 碳原子之烷氧基或矽氧烷基。 較佳之矽氧烷低聚物含有至少一種由二官能矽氧烷單 位（R2Si02/2)，其中R係一個有機基，例如，一或 二個碳原子之烷基，換言之，甲基或乙基，6至1 2個碳 原子之芳基，諸如苯基和乙烯基，且矽氧烷低聚物中R基 彼此相同或不同），三官能矽氧烷單位（RSi03/2) 和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)組成之集合中選出之 矽氧烷單位，聚合度爲2至70(以GPC重量平均分子 量測得之轉化）。聚合度高於70之矽氧烷低聚物可能導 致不均勻處理而降低耐熱性。 本纸張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) ltHTr衣- — — III — — · I — — — —— — —

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785

A ____Bi_______ 五、發明說明（9 ) 該二官能，三官能和四官能矽氧烷單位分別以 R2S i 02/2，RS i 03/2和 S i 04/2 表示，其具有下 列結構： R | R I Ο ι 1 —0—Si—0_ , 1 —O-Si-O- r 1 —0—Si—0— 1 R L i- R2Si02/2 RSi03/2 Si04/2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明使用之較佳矽氧烷低聚物係三向交聯低聚物， 其包括至少一種由二官能矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位 和四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單位，且含有至少一種 由三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單 位。即，較佳之矽氧烷低聚物僅包括三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官能砂 氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧院 單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外，四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更高， 2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽氧烷 低聚物較佳。此種矽氧烷低聚物係例如，將一或多種相對 於所需矽氧烷單位之氯矽氧烷或烷氧基矽氧烷於存在水和 酸觸媒下縮聚合成。該縮聚作用進行到形成之矽氧烷低聚 物於表面處理前不膠凝之程度，其係藉由變化或控制反應 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公坌） 482785 A7 B7 五、發明說明（10 ) 溫度，反應時間，低聚物成份和觸媒種類和數量進行。適 用之觸媒係，例如，醋酸，氫氯酸，順式丁烯二酸和磷酸 〇 雖然處理基質材料之方法，包括含有矽氧烷低聚物處 理液體之成份和處理條件不受限制，但是基質材料上矽氧 烷低聚物之黏合數量最好爲Ο · Ο 1至5重量％， 0·05至2·0重量％較佳。本文中，表面處理劑之黏 合性表示表面處理劑黏附於基質材料或無機填料上佔該基 質材料或無機填料之重量百分比。黏合數量少於0 . 0 1 重量％無法有效改善界面黏著性，而黏著數量大於5重量 %則會使耐熱性惡化。 處理基質材料用之處理液體除了矽氧烷低聚物外，可 能含有溶劑和添加劑，包括偶合劑，諸如矽烷偶合劑和鈦 酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶合 劑，諸如r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基矽烷 偶合劑，諸如氫氯化N — ；S -（N -乙烯苯笮基氨基乙基 )一7—氨基丙基一三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑， 乙烯基矽烷偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑，巯基矽烷偶合劑 ，及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦磷 酸二辛基酯）。這些偶合劑之黏合數量無特殊限制。使該 矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑之基質材料表面處理亦可於使 用矽氧烷低聚物處理之前或之後進行。此種實例中，偶合 劑之黏著數量最好佔5重量％或更少，0 · Ο 1至5重量 %更佳。爲使這些組份安定，處理液缉可含有酸，諸如醋 本纸張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（2】0 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7___ 五、發明說明（11 ) 酸，磷酸，順式丁烯二酸’氫氯酸和硫酸。該酸之數量無 特殊限制，通常將處理液體調至PH3至6。 雖然該處理基質材料之方法，包括含有矽氧烷低聚物 之處理液體組份和處理條件不受特殊限制，但是必須將基 質材料浸於含有溶解於溶劑中矽氧烷低聚物之處理液體中 ，隨後於50至200 1，80至150 ΐ較佳，乾燥5 至6 0分鐘，以1 0至30分鐘較佳。 如果使用溶劑，該溶劑量無特殊限制，但是該固體（ 諸如矽氧烷低聚物）濃度必須爲0 . 0 1至5 0重量％， 0 · 05至10重量％較佳。該溶劑無特殊限制，較佳實 例包括水，醇類，諸如甲醇和乙醇，酮類，諸如甲基乙基 甲酮和甲基異丁基甲酮。 然後以樹脂清漆浸漬以矽氧烷處理之基質材料並乾燥 之，製成預浸物。 該樹脂清漆通常含有樹脂或樹脂及其熟化劑爲必要組 份。根據需求，該樹脂清漆可另外含有，例如溶劑，促進 樹脂與熟化劑反應之熟化促進劑和無機填料。 本發明中用於製造預浸物之樹脂無特殊限制，部分實 例包括環氧樹脂，聚亞胺樹脂，三嗪樹脂，酚樹脂，三聚 氰胺樹酯及其改良樹脂。這些樹脂重量平均分子量爲 200 至 100，〇〇〇 較佳，200 至 1〇，〇〇〇 更 佳。該環氧樹脂之環氧當量爲100至5，000， 1 5 0至6 0 0更佳。這些樹脂可單獨使用或作爲二或多 種之混合物。 本紙張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ~ ---- -14 - ------------裝·-------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（12 ) 使用環氧樹脂充作樹脂時該熟化劑可由不同已知者選 出，例如，二氰肼，二氨二苯基甲烷，二氨二苯基亞碼， 酞酸酐，苯均四酸酐和多官能酚，諸如酚酚醛清漆和甲 酚醛清漆爲適用者。該熟化促進劑無特殊限制，且爲例如 咪唑化合物，有機磷化合物，叔胺和四分之一銨鹽，其可 單獨或由二或多種混合使用。 該熟化劑和熟化促進劑數量視樹脂和熟化劑之種類和 組和等而定。熟化劑數量通常爲每1 0 0重量份數之樹脂 中有0，1至200重量份數，3 · 0至100重量份數 較佳，而熟化促進劑之數量通常爲每1 0 0重量份數之樹 脂佔0 · 01至10 · 0重量％，0 · 1至5 · 0重量％ 較佳。 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類，諸如甲醇和乙 醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N — 二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如 醋酸乙酯和睛類。其可單獨使用或充作二或多種之溶劑混 合物。 該無機填料無特殊限制，部分實例包括碳酸鈣，氧化 鋁，氧化鈦，雲母，碳酸鋁，氫氧化鋁，矽酸鎂，矽酸銘 ，黏土，諸如煅燒黏土，滑石，矽石，短玻璃纖維和不同 鬚狀物，諸如硼酸鋁鬚狀物和碳化矽鬚狀物。其可單獨或 以二或多種混合物使用之。無機填料之數量無特殊限制， 每100重量份數樹脂需要1 · 〇至500重量份數，以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中S S家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15 - 482785 A7 B7 五、發明說明（w) (請先閱ts背面之;it事項再填冩本頁) 1 0至1 0 0重量份數較佳。該無機填料之形狀和顆粒大 小無特殊限制，該顆粒大小必須爲〇 · 0 1至5 0 # m， 以0·1至15.0/zm較佳。 以浸漬，塗覆，噴霧等方式以上述組份摻和之樹脂清 漆浸漬表面處理之基質材料，然後乾燥之製成印刷電路板 用之預浸物。雖然乾燥溫度和時間視樹脂清漆組份而定， 其乾燥步驟通常於8 0至2 0 0 °C，最好是1 0 0至 1 80 °C下進行3至30分鐘，以5至1 5分鐘較佳，該 溫度不低於溶劑可蒸發之溫度（若存在溶劑的話）。 依據本發明，預浸物係使用基質材料製得，該基質材 料先以具有至少一個與存在基質表面上羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理之。使用該預浸物製造積層板和多 層印刷電路板時，當慣用之偶合劑（包括矽烷偶合劑）形 成一堅硬薄層時，該矽氧烷低聚物墊於基質材料和熟化樹 脂之間。如此，該矽氧烷低聚物層緩和了基質材料和熟化 樹脂中間之歪扭，使樹脂發揮其良好黏著特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 印刷電路板用之積層板（a ) 本發明之積層板（a )適於製造印刷電路板，其係將 二或多層上述方法製得之預浸物以及金屬箔置於該層積預 浸物至少一側加熱加壓黏合製成。 以單邊置放金屬箔加熱加壓層積之預浸物可製成一種 單側鍍金屬之積層板。雙側置放金屬箔加熱加壓層積之預 浸物可製成一種雙側鍍金屬之積層板。該金屬箔可由慣用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16 - 482785 A7 B7 五、發明說明（w) 於製造非積層之印刷電路板者選出，通常銅箔較佳。通常 ，黏合作用係以1 50至2 0 0 °C溫度下加熱，以1至 1 OMP a加壓進行較適當。 圖4係列舉積層板中基質材料1和樹脂層4之界面狀 態示意圖，其中該積層板係使用本發明方法製得之預浸物 製造，特別是使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能砂 氧烷單位三向交聯之矽氧烷低聚物製成之預浸物。該三向 交聯矽氧烷低聚物8係均勻地化學性吸收於基質材料1表 面。以完全塗覆基質材料表面，並墊於基質材料表面和樹 脂界面上之歪扭部分，使樹脂發揮良好黏附功能。 印刷電路板用之樹脂清漆製法 依據本發明印刷電路板用之樹脂清漆製法，無機填料 於一種處理液體中表面處理之後，該處理液體包括一種含 有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。樹脂材料直接混入含有經處理無機填料之處 理液體。 通常，本方法使用之矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷 低聚物。例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅三官能矽氧烷 單位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三 官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之江音？事項再填寫本頁) |裝--------訂·--------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（I5 ) (請先閱讀背面之注音)事項再填寫本頁) 位，或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能 矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此 外，四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位1 5莫耳％或 更高，2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層塗覆 基質材料表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能 矽氧烷單位較佳，且聚合度爲6至7 0，1 0至5 0更佳 之矽氧烷低聚物較佳。 本發明方法中，慣用偶合劑亦可充作表面處理劑與矽 氧烷低聚物同時使用。此種偶合劑係例如，矽烷偶合劑和 鈦酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶 合劑，諸如r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基矽 烷偶合劑，諸如氫氯化N — —（N —乙烯苯笮基氨基乙 基）- r -氨基丙基-三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑 ，乙烯基矽烷偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑，锍基矽烷偶合 劑，及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦 磷酸二辛基酯）。其可單獨使用或以所需比例將二或多種 組合使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若此種偶合劑與砂氧烷低聚物同時使用，偶合劑=矽 氧烷低聚物重量比率無特殊限制，且爲使其充分發揮個別 特性，其必須爲0·001:1至1:0·001， 0.001:1 至 1:1 較佳。 上述直接混合方法亦可發揮某種程度改善僅以慣用偶 合劑處理之無機填料之分散性效果。 用於製備處理液體之溶劑並無特殊限制，部分實例包 本纸張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -18 - 482785 A7 B7 五、發明說明（16) 括醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲 基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮 ，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳族烴’諸如甲苯 和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和睛類及水’其可單獨使 用或以二或多種溶劑混合物使用。處理液體中固體濃度並 無特殊限制，且視使用之表面處理劑和所需之無機填料黏 合量而定。通常適當之固體濃度係0·1至50重量％， 以0 · 1至2 0重量％較佳。若該固體濃度低於〇 · 1重 量％，表面處理僅發揮少許之可辨認效果，若固體濃度大 於5 0重量％則會導致耐熱性等之惡化。 本發明之無機填料不受限制，無限制及較佳實例如上 文所示。 本發明方法之特色係無機填料以處理液體處理後，不 進行乾燥，直接將樹脂材料加入處理液體製造一種樹脂清 漆。表面處理之溫度，和時間不受限制，可視使用之無機填 料和表面處理劑而定。其通常適於於室溫至8 0°C溫度下 進行該處理3 0分鐘或更多，以3 0至1 2 0分鐘較佳。 本發明使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用包含 上述樹脂或該樹脂及熟化劑之樹脂材料。該樹脂可個別使 用或以二或多種混合物使用之，並視情況需要，亦可加入 熟化促進劑。將包括這些組份之樹脂材料直接混合且溶解 於含有經處理無機填料之處理液體中。 該熟化促進劑可由已知者選出，較佳實例如上述。樹 脂清漆中樹脂，無機填料，熟化劑和熟化促進劑比率亦如 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) |裝--------訂·--------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7________ 五、發明說明（17 ) 上述。 將樹脂材料混入處理液體內製造樹脂清漆時，可另外 添加溶劑控制不揮發固體濃度。該溶劑不受限制，某些實 例爲丙酮，甲基乙基甲酮，甲苯，二甲苯，甲基異丁基甲 酮，醋酸乙酯，伸.乙基乙二醇一甲基醚，N，N —二甲基 甲醯胺，甲醇和乙醇，其可個別或以二或多種混合物使用 之。額外溶劑之數量無特殊限制，但是使不揮發固體濃度 爲20 — 90重量％較佳，50至80重量％更佳。 依本發明方法，該樹脂清漆係將樹脂材料直接混入無 機材料經處理之處理液體中並保持原狀，不分離也不乾燥 製得，該無機填料不會黏聚，但在樹脂清漆中分散不勻勻 ，因此無機填料表面上之表面處理劑層須保持均勻。經表 面處理填料與樹脂之互混性亦得到改善，因此使其參和數 量增加。此外，該方法因低聚作用慣用偶合劑反而影響界 面黏合性之故，無物理性吸收層形成，且亦無不均勻表面 處理層。另外，因無機填料沈澱於清漆槽等，或黏於輥上 之情況已有效避免，故成形成具有良好外觀之預浸物。用 於製造積層板時，以本方法製造之清漆樹脂改善積層板之 界面黏合性，製得鑽孔加工性和絕緣特性（包括抗離子移 動性）良好之積層板。使用該樹脂清漆製造之積層板上無 機填料/樹脂界面亦如圖4所示之相同狀態。 印刷電路板用之積層板（b ) 本發明層積板（b )適於製造印刷電路板，且係以上 本纸張尺度適用中因國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ~ ~~ -ZU - (請先閱讀背面之立意事項再填寫本頁) -裝·--- 訂-------- 482785 A7 B7 五、發明說明（l8 ) 述方法製得之印刷電路板用之樹脂清漆浸漬基質材料，並 (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) 乾燥該浸漬基質材料，並將多層預浸物和置於該預浸物至 少一側之金屬箔加熱加壓製成。 以樹脂清漆浸漬該基質材料之方法並無特殊限制，且 例如浸漬，塗覆或噴霧係適用者。該基質材料可以非積層 作用，且由製造鍍金屬積層板或多層印刷電路板常用者選 出，適用實例如上述。玻璃纖維之紡織或不織織品係較佳 者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以80至200 °C，100至180 °C較佳乾燥3至30 分鐘，5至15分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板（b)。黏合步驟通常在150至 200 °C，1至l〇MPa下進行30至150分鐘。 印刷電路板用之樹脂組成物（A ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之樹脂組成物（A)適於製造印刷電路板，且 包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物，其含有至少一種 由三官能矽氧烷單位（R S i 03/2)和四官能较氧烷單 位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每個R係一個 有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同或不同，聚 合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應之官能端基 〇 本纸張又度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公爱） 482785 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（！9 ) 本發明使用之樹脂材料通常包括樹脂或樹脂及其熟化 劑。該熟化劑無特殊限制，且通常使用上述樹脂，並通常 使用上述熟化劑。視情況需要亦可加入熟化促進劑。該熟 化促進劑實例如上述。該熟化劑和熟化促進劑用量視，例 如，樹脂之組合而定。所需之摻和比率如上述。 通常，本發明樹脂組成物（A)中使用之矽氧烷低聚 物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單 位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官 能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位 ，或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽 氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外 ，四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更 高，2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質 材料表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能 矽氧烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽 氧烷低聚物較佳。聚合度高於7 0之矽氧烷低聚物會在基 質材料表面形成不均勻層。 矽氧烷低聚物之用量無特殊限制，但是每1 0 0重量 份數樹脂有0 · 1至50重量份數較佳，0 . 1至20重 量份數更佳。若該矽氧烷低聚物數量低於0.1重量份數 ，其界面黏合性之改善不足，若其大於5 0重量份數，則 會發生耐熱性下降。 除矽氧烷低聚物外亦可摻入添加劑，諸如不同偶合劑 (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) >衣---- 訂--------

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） 482785 A7 B7 五、發明說明（20 ) 。適用之偶合劑係，例如上述之矽烷偶合劑和鈦酸酯偶合 劑’若存在任何偶合劑，此種偶合劑數量無特殊限制，通 常每1 0 0重量份數之樹脂佔〇 · 〇 1至5 0重量份數， 〇·001至20重量份數更佳。 本發明之樹脂組成物（A)可另外含有無機填料。該 無機填料無特殊限制，且實例如上所述。該無機填料數量 無特殊限制，且較佳數量如上述。 本發明樹脂組成物（A )可以多種型態使用之，充作 塗覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時，可溶於溶劑中充作稀 釋溶液使用之。該溶劑不受限制，某些實例爲丙酮，甲基 乙基甲酮，甲苯，二甲苯，甲基異丁基甲酮，醋酸乙酯， 伸乙基乙二醇一甲基醚，N，N —二甲基甲醯胺，甲醇和 乙醇，其可個別或以二或多種混合物使用之。該溶劑之數 量無特殊限制，但是使不揮發固體濃度爲2 0 - 9 0重量 %較佳，50至80重量％更佳。 印刷電路板用之積層板（c ) 本發明積層板（c )適於製造印刷電路板，且係以樹 脂組成物浸漬基質材料，並乾燥該基質材料形成預浸物， 將該預浸物多層層置，並在層置預浸物至少一側放置金屬 箔加熱加壓黏合製成。 以樹脂組成物（A )浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如，依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物， 且該樹脂清漆係以浸，塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1¾衣·--------訂·-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（21) (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 。該基質材料可以非積層作用，且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出，適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以8 0至2 0 0°C (若使用溶劑，則以不低於溶劑揮發之 溫度進行），100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘， 5至15分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板（c)。黏合步驟通常在15 0至 200°C，1至lOMPa下進行30至150分鐘。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之樹脂組成物（A )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此，基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層，其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此，使用本發明 樹脂組成物（A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 使用樹脂組成物（A )製造之積層板其基質材料/樹 脂界面和無機填料/樹脂界面狀態亦與圖4所示者相同。 印刷電路板用之樹脂紹成物（B_ ) 本發明樹脂組成物（B)適於製造印刷電路板’且其 -24 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482785 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（22 ) 含有樹脂材料和無機填料爲必要組份，其特色係該無機填 料係以矽氧烷低聚物處理之無機填料，該矽氧烷低聚物含 有至少一種由三官能矽氧烷單位（R S i 03/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 通常，上述矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官能矽 氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷 單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外，四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更高， 2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽氧烷 低聚物較佳。若矽氧烷低聚物聚合度高於7 0可能會於無 機填料表面形成不均勻層。 本發明之無機填料無特殊限制，且較佳實例如上述。 該無機填料可單獨或以所需比例將二或多種混合使用。 以矽氧烷低聚物處理該無機填料之方法無特殊限制， 適用之方法係乾式方法，其係將矽氧烷低聚物直接加入無 機填料中，以及溼式方法，其係使用矽氧烷低聚物之稀釋 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^衣·--- i_l ϋ I n-^-r°J n n an n l / - 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公t ) 一 25 - 482785 A7 B7 五、發明說明（23) 溶液。矽氧烷對無機填料之黏合量無特殊限制，適當之黏 合量通常佔無機填料重量之0 · ο 1至5重量％， (請先閱泠背面之注意事項再填寫本頁) 0·01至2·00重量％較佳。若其小於〇·01重量 % ’改善界面黏合劑之效果不足，若其大於5重量％，會 發生耐熱性下降。. 亦可使用添加劑（包括多種偶合劑）與該矽氧烷低聚 物一起進行表面處理。適用之偶合劑係上述之矽烷偶合劑 和鈦酸酯偶合劑。該添加劑可個別使用或以所需比率將二 或多種組合使用。若存在任何偶合劑，其數量最好是偶合 劑：矽氧烷低聚物之重量比例爲〇 . 〇 〇 1 ·· 1至1 : 0.001，以0.001:1至1:1較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 假如該表面處理係以溼式方法使用稀釋溶劑進行，適 用之溶劑係，例如醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸 乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和 甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳 族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和睛類和 水。若有任何溶劑，其數量無特殊限制，且使不揮發固體 (包括矽氧烷低聚物）濃度爲0 · 0 1至5 0重量％， 0 · 0 5至1 0重量％較佳。依需要利用乾式或溼式方法 將矽氧烷低聚物和偶合劑黏附於無機填料表面之後，通常 以50至200 °C，80至150 °C較佳加熱乾燥5至 60分鐘，10至30分鐘較佳。 本發明可使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用如 上述樹脂，且依需要使用添加劑，諸如熟化劑和熟化促進 本紙張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) -26 - 482785 A7 B7__ 五、發明說明（24 ) 劑。 · (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) 適用之熟化劑和熟化促進劑同上述，且可個別或以二 或多種混合物使用之。該熟化劑和熟化促進劑之數量，例 如視樹脂和這些添加劑之組合而定。較佳量如上述。 本發明樹脂組成物（B)中，經處理無機填料對樹脂 材料之比例通常是，樹脂材料中每1 0 0重量份數樹脂加 入1 · 0至5 0 0重量份數之經處理無機填料，以10至 100重量份數較佳。 本發明之組成物（B )可以不同形式使用之，充作塗 覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時，可以溶解於溶劑中之稀 釋溶液使用之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類，諸如甲醇和乙 醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇-甲基醚，酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N — 二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如 醋酸乙酯和睛類。其可單獨或以二或多種混合物使用之。 該溶劑數量無特殊限制，最好使不揮發固體濃度爲2 0至 90重量％，50至80重量％更佳。 印刷電路板用之積層板（d ) 本發明積層板（d )適於製造印刷電路板，其係以樹 脂組成物浸漬基質材料，並將浸漬之基質材料乾燥形成預 浸物，多層預浸物層置，於層置預浸物至少一側放置金屬 箔，加熱加壓黏合製成。 本紙張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27 - 482785 A7 B7 五、發明說明（25 ) 以樹脂組成物（B)浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如，依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物， 且該樹脂清漆係以浸，塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 。該基質材料可以非積層作用，且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出，適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑，則以不低於溶劑揮發之 溫度進行），100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘， 5至15分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明積層板 (d)。金屬箔置於單側時製得單側鍍金屬積層板，金屬 箔置於雙側時，製得雙側鍍金屬之積層板。黏合步驟通常 在 150 至 200 °C，1 至 lOMPa 下 30 至 150 分 本發明之樹脂組成物（B )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此，基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層，其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此，使用本發明 樹脂組成物（A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 本紙張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·--I I ----訂----I----· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28 - 482785 A7 B7 五、發明說明（26 ) 使用樹脂組成物（B )製成之積層板之無機填料/樹 脂界面亦與圖4所示狀態相同。 下文’本發明將參照實施例詳細說明之，但其並不限 制本發明之範疇。 (1 ) S-iUi_路板用之葙澪物和使用該預浸物製成積層板 之製法實施例及其對昭管例 實施例I一1 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0·47g醋酸和18·9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 2 使用與實施例1一1相同之反應器，將〇 . 53g醋 酸和15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） _ 29 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· I I I---—訂·---I---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（27 ) 甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1重 量％之處理液體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例I 一 3 使用同實施例I一1之反應器，將0·60g醋酸和 14·〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物 於5 〇°c攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之 矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和 /或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例I一1之反應器，將〇·60g醋酸和 17·8g蒸餾水加入溶於l〇5g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 5

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公H -30 ~ 482785 A7 ___ B7 五、發明說明（28) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用同實施例I 一 1之反應器，將0 · 52g醋酸和 18·3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之2〇g三甲 氧基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 6 使用同實施例I 一 1之反應器，將0 · 52g醋酸和 16·5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 0 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 7 於實施例I 一 4製得之砂氧院低聚物溶液中加入7 — 縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名：A — 1 8 7 , 由Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）充作砂院偶合劑。以 及甲醇，製備一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽氧 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 482785 A7 B7 五、發明說明（29 ) 烷低聚物：A—187=1:0.5重量比率）。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例I 一 8 於實施例I - 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入氫氯 化N —石一（N —乙烯基笮基氨基乙基）一 r 一氨基丙基 三甲氧矽烷（商品名：SZ-6032，由Toray · Dow Corning· Silicone Co·, Ltd.所製）充作砂焼偶合劑。 以及甲醇，製備一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽 氧烷低聚物：SZ6032 = 1 : 0 · 5重量比率）。 將0 · 2 mm厚以4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於實施例I - 1至8製得之每種處理液體中，然後以 1 2 0°C加熱乾燥3 0分鐘，製成一種表面塗覆有矽氧烷 低聚物或矽氧烷低聚物/偶合劑混合物之玻璃織品。矽氧 烷於該經處理玻璃織品上之黏著量爲0.08至0·11 重量％。 實施例I 一 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將實施例I - 4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0·08重量％)再浸於含0.5重量％ r— 縮水甘油氧代丙基三甲氧基甲矽烷（商品名：A — 1 8 7 ，由Nippon Unicar Co·, Ltd.所製）充作政院偶合劑， 以及0 · 5重量％之醋酸溶液中，於120°C乾燥30分 鐘，製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻 璃織品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0 . 〇 5重量％。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公g ) 482785 A7 B7 五、發明說明（3〇) 實施例I 一 1 0 將實施例I 一 4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0·08重量％)再浸於含0·5重量％氫氯化 Ν — —（N —乙烯基笮基氨基乙基）一 r 一氨基甲氧基 砂院（商品名·· S Z — 6 0 3 2，由 Toray· Dow Corning • Silicone Co.，Ltd.所製）充作较院偶合劑，以及 0 · 5重量％之醋酸溶液中，於120 °C乾燥30分鐘， 製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻璃織 品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0·04重量％。 實施例I 一 1 1 將0.2画厚於4 0 0°<：加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於同實施例I一9使用之水溶液’且其含有r一縮水 甘油氧代丙基三甲氧矽烷（商品名：A - 1 8 7 ’ Nippon Uni car Co., Ltd.所製）充作矽烷偶合劑’然後以120 °C加熱3 0分鐘乾燥之’製成一種表面經偶合劑塗覆’黏 著量爲0·1重量％之玻璃織品。然後將該表面處理之玻 璃織品浸於實施例I 一 4所製之處理液體中’以1 2 0°C 加熱3 0分鐘乾燥之，製成表面另外以砂氧烷低聚物塗覆 之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲0 · 0 4重量％ ^ 實施例I 一 1 2 將〇 · 2醒厚於4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織 本纸張尺度適用中國國家標準（CNTS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（31 ) 品浸於同實施例I 一 1 0使用之水溶液，且其含有氫氯化 (請先閱讀背面之立意事項再填寫本頁) N — ；5 —（N —乙烯基笮基氨基乙基）一 r 一氨基丙基三 甲氧基矽烷（商品名：SZ — 6032，To ray · Dow Corning· Silicone Co·，Ltd·所製）充作砂院偶合劑， 然後以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成一種表面經偶 合劑塗覆，黏著量爲0·1重量％之玻璃織品。然後將該 表面處理之玻璃織品浸於實施例I - 4所製之處理液體中 ，以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成表面另外以矽氧 烷低聚物塗覆之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲 0 . 0 3重量％。 對照實例I 一 1 使用0 · 2醒厚，r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽 烷（商品名：A - 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd.所 製）黏合量爲0 · 1重量％，與實施例I 一 1 1使用者相 同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對照實例I 一 2

使用0 · 2_厚，氫氯化N — yS— (N —乙烯基笮基 氨基乙基）一 r 一氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名：SZ —6 0 3 2 ，由Toray· Dow Corning· Silicone Co·，

Ltd·所製）黏合量爲〇 · 1重量％，與實施例I 一 1 2使 用者相同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 本纸張尺度適用中®國家標準（CNSU4規格（210 x 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 _____ __B7 五、發明說明（32) 對照實例I 一 3 製備一種含1·0重量％之環氧改良矽氧烷油（商品 名·· K F 1 0 1，由 Shin-Etsu Chemical Co·，Ltd.製造 )之甲醇溶液充作處理液體替代矽氧烷低聚物處理液體。 將0 · 2讓厚於4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織品浸 於該處理液體中，然後再以1 2 0°C加熱3 0分鐘，製成 表面塗覆有該矽氧烷油之玻璃織品。該矽氧油黏著量爲 0 . 1 2重量％。 以下列環氧樹脂樹脂清漆浸漬實施例I - 1至1 2和 對照實例I 一 1至3製得之玻璃織品，然後於1 4 0°C加 熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％ 之預浸物。將四片每種預浸物層置，以3 5 //m厚之銅箔 置於每一側，於170°C，90分鐘及4 · OMPa加壓 條件下進行黏合作用，製成雙側鍍金屬之積層板。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧樹脂當量：530): 100重量份數，二氰胼：4重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑：0.5重量份數 這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲 基醚（1/1重量比率）溶劑混合物中，製備一種不揮發 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆，其係充作上述環氧樹 脂清漆。 製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性’耐 焊熱性和絕緣特性試驗。結果示於表I-1° 本紙張瓦度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) · I I-----訂·---I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482785 A7 B7 五、發明說明（33 ) 瓣諸薄 1丨1 I丨2 113 I丨仏 IICJ1 I丨6 I丨7 I丨8 I丨9 I丨1 0 I丨1 1 I丨1 2 I丨1 I丨2 I丨3 2 0 2CJ1 2 7 2 3 2 2 19 2 8 2 6 2 2 2 1 3 0 2 9 仏8 私5 6 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 7 2 7 0 7 0 0)8 7 1 Ξ 6 1 6 2 601 CD6 7 0 7 2 6 9 7 1 001 (w t^) ------------^^裝--------訂-丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 OIC 6.1X103 0«α)·私 X10MO1α) 0« 7.3X10: 7 0 ^ 7.0X103 0穴 6.2X10: 7 OIC 6.9X10: 7 OK 7.1X10: 7 0« 7·2Χ10: 7 0穴 7·5Χ10: 7 OIC 8.0X10: 7 OIC 6.8X10: 7 OK； 7.0X10: 7 ο ^ 7.6X10; 8 0穴 8.1X10:1 ZG 5.CJIX10=αι 7X10: 9 x 1 0 Ξ 2 x 1 0 Ξ 9 X 1 0 Ξ 0 χ 1 0 Ξ 3 X 1 0 Ξ 1 X 1 0 Ξ 2 χ 1 0 Ξ 仏 X ΙΟΞ CJ1X 1 0 Ξ 0 χ 1 0 Ξ 1 X 1 0 Ξ 5X10: 5X10: CJ1X 1 0 二 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） IEa$浑键 5丨h Γ P C TN·寐 線·丨 菏®雜漭 (Ω ) -36 - 482785 A7 B7 五、發明說明（34) 每一種試驗進行如下。除了耐離子移動性試驗外，使 用銅箔完全蝕刻之試樣。 鑽孔加工性：使用·4_之鑽子以8000 r pm和3 2 0 0_/分之進料率製成通孔後，藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時， 以顯微鏡觀察該壁表面，並測量該孔壁（平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位：％ 吸水性：其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗（ 1 2 1°C，2 a tm)後重量差異計算出。單位：重量％ 耐焊熱性：於2小時壓力鍋試驗（121 °C，2 a tm)後，將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 秒，肉眼觀察其表面。表中，表示無小疹或起泡 〇 抗絕緣性：於正常狀態和5小時壓力鍋試驗（1 2 1 °C，2a tm)之後，對每一種試樣施加500V電壓1 分鐘，然後測得其抗絕緣性。單位：Ω 如實施例I一1和對照實例I-2進行抗離子移動試 驗。 抗離子移動性：使用^0 · 4匪之鑽子製成300個 通孔，其全部排成六條件，每條線包括5 0個孔（孔間距 :1 · 0 _)其以孔距0 . 7 _空間之列排列。以慣用非 電鍍和電鍍法對通孔鍍上3 5 厚之鍍銅。然後該積層 板以光電石印術接線，如此每條線上5 0個通孔係以直徑 本纸張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) ^衣· I I I I I I I 訂·------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 _____ 五、發明說明（35 ) (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) 0 · 6腿且連接線0 · 1㈣寬之區間連接曲柄形式連接。 該纏繞之線互相連接，並使用一組連接線充作陰極而另一 組充作陽極，於85°C/85%RH施加1 00V。 對照實例I 一 2中，大約1 200小時後’因CAF (導電陰極絲）之持續斷裂發生，而實施例1-1中’甚 至1 5 0 0小時後，該抗絕緣性爲1 Ο^Ω。 結果顯示，實施例I 一 1至1 2製得之鍍銅積層板具 有充分耐焊接熱性，難以因鑽孔而裂化’因吸水性而喪失 其抗絕緣性，而且具有經改良之抗離子移動性。 以本發明方法製造之印刷電路板預浸物可藉使用該預 浸物而改良鑽孔加工性和絕緣特性，其包括抗離子移動性 ，且不會使慢用積層板特性惡化。 (π )印刷電路板用之樹脂清漆及使用樹脂清漆製造之積 層板製法實例，參考實例和對照實便L 參考實例π — 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽 院（商品名：A — 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd·所 製）和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1〇重量％之處理 液體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆 粒大小：1 · 2 //m)加入處理液體中，然後於室溫攪拌 該混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處 理液體。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -38 - 482785 A7 B7 五、發明說明（36 ) 參考實例Π - 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之氫氯化N - Θ -（N —乙烯基笮基 氨基乙基）一 r 一氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名：SZ 一 6 0 3 2 ’ Toray · Dow Corning · Silicone Co·，Ltd. 所製）和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量％之處 理液體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均 顆粒大小：1·2#m)加入處理液體中，然後於室溫攪 拌該混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之 處理液體。 參考實例Π — 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於一個具有攪持裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之鈦酸異丙基三（二辛基丙基焦磷酸 酯）（商品名：KR4 6 B，Ajinomoto Co·, Ltd·所製 )和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量％之處理液 體。將佔樹脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆粒 大小：1·2#m)加入處理液體中，然後於室溫攪拌該 混合物1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處理 液體。 實施例Π — 1 於具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中加入 本紙張尺度適用中因國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -39 - 482785 A7 — __B7 ______ 五、發明說明（37 ) (請先閱tt背面之注意事項再填寫本頁) 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 〇·47g醋酸和18·9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π — 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例Π—1之反應器，將〇.53g醋酸和 15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -40 - 482785 A7 B7 五、發明說明（38 ) 實施例Π - 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用同實施例Π—1之反應器，將〇·60g醋酸和 1 4 g蒸餾水加入溶於9 8 g甲醇中之3 4 g二甲氧基二 甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於5 0 °C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽氧院 低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽 氧院基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例Π—1之反應器，將〇·60g醋酸和 17·8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) ^ -41 - 482785 A7 ________B7 五、發明說明（39 ) 液體。 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例Π — 5 使用同實施例Π—1之反應器，將〇·52g醋酸和 18·3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之砂 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π — 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例Π—1之反應器，將0·52g醋酸和 16·5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之10g二甲氧 基二甲基矽烷，1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 本纸張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -42 - 482785 A7 _____B7__________ 五、發明說明（40) 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 7 使用同實施例Π—1之反應器，將〇·34g醋酸和 13 . 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 參考實例E — 4 重覆參考實例Π - 1程序，但是使用滑石（平均顆粒 大小：1 2 //m)充作無機填料，製成含有經表面處理無 機填料之處理液體。 參考實例Π - 5 重覆參考實例Π - 1程序，但是使用矽石（平均顆粒 大小：1 . 0//m)充作無機填料，製成含有表面經處理 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項為填寫本頁) |裝--------訂---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -43 - 482785 A7 B7 五、發明說明（41 ) 無機填料之處理液體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例Π — 8 於實施例Π — 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r.-縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商 品名：A — 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）和 甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1 〇重量％之處理液體（ 矽氧烷低聚物：A — 187 = 1 : 1重量比率）。將佔樹 脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆粒大小： 1 . 2 /zm)加入處理液體中，然後於室溫攪拌該混合物 1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體。 實施例Π — 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於實施例Π - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作鈦酸酯偶合劑之鈦酸異丙基三（二辛基丙基焦磷酸酯） (商品名：KR4 6 B )和甲基乙基甲酮以製造固體含量 爲1 0重量％之處理液體（矽氧烷低聚物：KR4 6 B = 1:1重量比率）。將佔樹脂固體50重量％數量之煅燒 黏土加入處理液體中，然後於室溫攪拌該混合物1小時， 製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體， 實施例Π—1和9和參考實例Π—1至5製得且含有 表面處理無機填料之處理液體加熱至5 〇°C，於其中加入 下列樹脂材料和一種甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲基 醚（1:1重量比率）溶劑混合物，製成固體含量佔7〇 本紙張又度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公g ) 44 482785 A7 B7 五、發明說明（42 ) 重量％之樹脂清漆。 · 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量：530) : 100重 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量份數 二氰肼：4重量份數 2 —乙基一 4 —甲基咪唑：0 · 5重量份數 對照實例Π — 1 將表面未經處理之煅燒黏土混入甲基乙基甲酮/伸乙 基乙二醇一甲基醚（重量比率1:1)溶劑混合物中，含 量爲5 0重量％，然後於其中加入上述樹脂組成物，製成 一種固體含量佔70重量％之樹脂清漆。 對照實例Π — 2 於1 0 0重量份數對照實例Π - 1中製成之樹脂清漆 中加入2重量份數之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽院 充作矽烷偶合劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對照實例Π — 3 以參考實例Π — 1相同方法製造樹脂清漆，但是以環 氧改良矽氧烷油（商品名：KF101 ，Shin-Etsii Chemical Co., Ltd.所製）之煅燒黏土替代該矽烷偶合劑

D 對照實例Π — 4 一 45 - 本紙張又度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482785 A7 B7_________ 五、發明說明（43 ) 將參考實例π — 1中使用之矽烷偶合劑，即r -縮水 甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，溶解於甲醇中製成一種固體 含量爲1重量％之處理液體，表面未經處理之煅燒黏土浸 於其中1小時並攪拌之，然後於1 2 0°C乾燥1小時。使 用同對照實例Π — 1中製得之樹脂清漆，但是不使用經處 理之煅燒黏土。 以實施例Π — 1至9，參考實例Π — 1至5和對照實 例π - 1至4製得之每種樹脂清漆浸漬0 . 厚之玻璃 織品，製得浸漬玻璃織品，然後於1 4 0 °C加熱5至1 〇 分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。 將四片每種預浸物層置，以3 5 //m厚之銅箔置於每一側 ，於1 70°C，90分鐘及4 · OMPa加壓條件下進行 黏合作用，製成雙側鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性’胃 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表Π - 1和 Π — 2 。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝----

n .H ·.1 n 一 · n n n n n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) 482785 A7 B7 五、發明說明（44 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0 nil π—1 π — 2 π — 3 π—1 π — 2η—3 0丨4W—οιο—α) > N G N G N G 泗眾 泗帶 泗項 泗眾 fflii 擊 泗頊 泗眾 泗眾 羣 泗眾 泗眾 泗苹 泗眾 織？5IZ1H 漭 2 4 22roCJl一00cocoΜ ^ = 一00一α)SI) 0$ 0.71 0·70 0.75 0·74 0·71 0·70 0·73 0·73 0.71(w 5 ) ¾菰a澇漭 〇κ ok ok ok ok ok ok ok ow 筠鏍屮漭 s 漭 VCJIOO >500 >500 >0100 >500 >0100 >500 >500 >500 (hr) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482785 A7 B7 五、發明說明（45 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 筇藕屮漭»F¥>500 >500 >500 >500 >500 288 288 216 360 (hr)

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Π 丨 2H -48 - 482785 A7 B7 五、發明說明（46 ) (請先閱讀背面之注意事項声填冩本頁) 每種試驗進行如下。塗覆品質和預浸物外觀係先以肉 眼觀察。不會造成無機填料黏附於輥上之塗覆品質評爲" 良好'，造成或多或少此種黏附者評爲。至於預 浸物外觀，具有與不含無機填料預浸物相同均勻表面者評 爲|良好f ，其它評爲。 除抗離子移動試驗之外，使用之試樣銅箔完全蝕刻。 鑽孔加工性：使用PO · 4min之鑽子以8000 r pm和3 2 0 Omni /分之進料率製成通孔後，藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時， 以顯微鏡觀察該壁表面，並測量該孔壁（平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位：％ 吸水性：其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗（ 1 2 1°C，2 a tm)後重量差異計算出。單位：重量％ 耐焊熱性：於2小時壓力鍋試驗（121 °C，2 a tm)後，將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 秒，肉眼觀察其表面。表中，表示無小疹或起泡 〇 抗離子移動性：同上述方法，測量於8 5 °C / 8 5% RH下施加1 〇 〇 V導成連續破裂所需時間。該連續破裂 亦可確認係藉由通孔間之CAF (導電陰極絲）造成。 結果顯示，實施例Π - 1至9和參照實例Π — 1至5 之預浸物具有良好外觀，使用這些預浸物製成之積層板具 有充分焊接耐熱性，吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -49 - 482785 A7 B7 五、發明說明（47 ) 抗離子移動性改善。特別是實施例π - 1至9製造之預浸 物不會造成無機填料黏附輥上，塗覆品質得到特殊改善。 使用本發明方法製造之樹脂清漆製成之預浸物外觀優 良，且可藉由使用該預浸物製成積層板改善鑽孔加工性和 絕緣特性，其包括抗離子移動性，其不會使慣用預浸物之 特性惡化。 (ΙΠ )印刷電路板用之樹脂組成物（A )和使用樹脂組成 物（A)製造積層板之眚施例及對照實例 實施例瓜一 1 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0·47g醋酸和18.9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例m — 2 使用與實施例Π[— 1相同之反應器，將0 · 53g醋 酸和15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣-------—訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -50 - 482785 A7 B7 五、發明說明（48) 實施例m — 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用同實施例m— 1之反應器，將〇 · 6〇g醋酸和 工4 · 〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之砍 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 實施例ΠΙ — 4 使用同實施例瓜一1之反應器，將0·60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於l〇5g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例m — 5 使用同實施例皿一1之反應器，將0 · 52g醋酸和 18·3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之砂 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（49 ) 實施例m — 6 使用同實施例m—1之反應器，將〇·52g醋酸和 16 · 5g蒸餾水加入溶於9 3g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例m — 7 使用同實施例瓜一1之反應器，將0·34g醋酸和 1 3 · 8g蒸餾水加入溶於9 3g甲醇中之40g四乙氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 使用實施例ΠΙ — 1至7合成之矽氧烷低聚物製備含有 下列組份之環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量：53.0 ) : 100重 量份數 二氰肼：4重量份數 矽氧烷低聚物：2重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑：0·5重量份數 將這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一 甲基醚（1:1重量比率）之溶劑混合物中，製得不揮發 本纸張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） •-----------裝---------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -52 - 482785 A7 ___—B7 五、發明說明（50 ) 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 (請先閱讀背面之注¾事項再填寫本頁) 實施例m — 8 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆，但是將實 施例m- 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名 :A - 1 8 7，Nippon Unicar Co·，Ltd·所製）充作砂 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 〇重量％之 樹脂清漆。 實施例m — 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆，但是將實 施例in - 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之氫氯化N --（N —乙烯基笮基氨基乙基） 一7 —氨基丙基三甲氧砂院（商品名：SZ — 6 0 3 2 ’ Toray· Dow Corning· Silicone Co·，Ltd.所製）充作砂 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量％之 樹脂清漆。 實施例瓜一 1 0 於實施例HI - 1中含有2重量份數矽氧烷低聚物之樹 脂清漆中加入每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數 煆燒黏土（平均顆粒大小：1 · 2 # m )充作無機填料， 製成不揮發成份佔7 0重量％之樹脂清漆。 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） _〇 ' -53 一 482785 A7 B7 五、發明說明（51 ) 對照實例瓜一 1 (請先閱讀背面之注意事項勇填寫本頁) 以同實施例m- 1至7之方法製造樹脂清漆，但是不 添加矽氧烷低聚物。 對照實例m — 2 以同實施例m- 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數r -縮水甘油氧代丙基三甲氧矽烷替代矽氧院 低聚物。 對照實例m — 3 以同實施例瓜- 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數之環氧改良矽氧烷油（商品名：KF1〇1 ， 由Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所製）替代該砂氧院低 聚物。 對照實例皿一 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以同實施例m- 9方法製造樹脂清漆，但是不使用砂 氧烷低聚物。 對照實例瓜一 5 以每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數之煅燒 黏土加入對照實例m - 2樹脂清漆中充作無機填料，製造 一種不揮發固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -54 - 482785 A7 B7 五、發明說明（52 ) 以實施例ΙΠ— 1至10，對照實例m — 1至5製得之 每種樹脂清漆浸漬0 · 2min厚之玻璃織品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以35#m厚之銅箔置於每一側，於170°C，90 分鐘及4 · OMP a加壓條件下進行黏合作用，製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性，焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表ΠΙ - 1和 皿一 2 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝---- 訂-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公g ^ -55 - 482785 A7 B7 五、發明說明（53 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 諮銻C/5 >资姻 n> 驃璇兴岂 漩嫜Ν1撇娵 m 屮11漭芑 i 筘 薪 头雠雠®貴 漭澇 t+^CDOO^gg limit ΡΠ A〇q 〇q 辦敝__ S漭名漭 A 劳 O 雉 滿 〇Q [ l 彡嫜CO^s豸彡 hng vm - 筘筘 - 次焰 CO ^ ^ 向 A-v雜 口4 wEv Φ DQ 0Q雜苟 燁Φ —燁 OQ /-N —Φ w酵 燁w W0Q v-/ V 〇 Η-1 O cji 〇 · co ο CO 00 · CO 曰 ◦穴、]DO 1 1 1 1 COO o • ^ GO I O 1 1 1 O P CD -<1 h-1 V 〇 — H-1 O 曰 CJ1 〇 · to ο CJI · CD 仏 1 〇穴①① 1 1 1 1 COO CJI • CJI 00 | 1 O 1 DO Ο 00 00 CO V ο h-* I—1 o Θ CJI 〇 · CND o CO CJI ^ · CD 00 1 ο β οι 1 1 1 1 too 00 ο • O) 00 | 00 | ^ CO ΟΝ o° 〇 〇 V ο μ-* 00 p o 曰 ϋ! σι 〇 · co o CO <]· p CO CO 1 譜 Ο ^ 卜1 1 1 1 1 COO o i • CT) O | CJI | O Ο Ο 00 O CJI V 〇 p ◦ Θ ΟΙ 〇 · CO o CO 00 · CD ΓΟ CO 1 Ο π -q CO 1 1 1 1 coo Ol • Ol 00 | CO o I CJI Ο Ρ GO CO V ο — p o Θ CJI 〇 · CO o CO 05 . ζ〇 CO μ-ι h-i 1 ◦ W①ο 1 1 1 1 COO GO • CJI CO | o o o 〇) Ο 00 Ol DO V ο h-^ H 〇 曰 αι 〇 · do o b-^ CO · CD ^ 1 ο π -q CO 1 1 1 1 too CD • GO GO O | | | Ο 00 00 ^

Θ I -----------裝--------訂--------- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -56 - 482785 A7 B7 五、發明說明（54 ) >1Ξ ^ - ^ sz — 6 0 3 2 : _麴{bN—tb— (NIZ,雜 gTfilMprgz:») — r 丨 IC匀1 0 1 :鲴像疼泗枣雜筘涟 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 殲？5口 H14 28 25 19 43 扒一 仁 8 38 37— - 0$ 0·63 0·62 0.75 0.70 0·69 0·75 Γ05 0·88 (w t ί OK OK OK OK OK OK OK ow 誶鏍屮漭»漭(hr) >〇100>〇100>〇100 3 60 336 31CJ1Ξ2CO88 鲴雠鏵鍤• (w 5S (鲰譜鸢曰丨一) (w t^簿) All 87 (W 二冷燁) sz — 6 0 3 2 (wtf$燁)000SP00(W55 ~ w 5燁) 10 0 1 10 0 1 010 010 10 0 2 2 2 2 100 100 100 100 Ιϋϋ 曰丨8 曰—9 曰丨10 曰丨一 曰丨20丨3 曰丄 曰丨5 0曰丨2 ------------•裝---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--- # 本紙張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 ________B7________ 五、發明說明（55 ) 該試驗以同於實施例Π — 1至9，參考實例π - 1和 5和對照實例Π - 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示，實施例瓜- 1至1 0之預浸物具有良好外 觀，使用這些預浸物製成之積層板具有充分焊接耐熱性， 吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且抗離子移動性改善。 使用本發明方法製造之樹脂組成物（A )製成之積層 板鑽孔加工性和絕緣特性，其包括抗離子移動性得到改善 ，其不會使慣用預浸物之特性惡化。 (IV )印刷電路板用之樹脂組成物（B )及使用該樹脂組 成物置成積層板之實施例和對照實例 實施例IV - 1 於一具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中導 入4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0·47g醋酸和18·9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下.文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 ， 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量？6之處理液體。 實施例IV - 2 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項ΐ填寫本頁) _裝---- ^ ·111111. -58 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 一 ____B7 五、發明說明（56 ) 使用同實施例IV — 1之反應器，將0. 53g醋酸和 15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV - 3 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 · 60g醋酸和 14 · 0g蒸餾水加入溶於9 8g甲醇中之34 g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時’合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 4 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 · 60g醋酸和 17·8g蒸餾水加入溶於l〇5g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之砍氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐了 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 擎裝--------訂---------· -59 - 482785 A7 __ B7 五、發明說明（57) 和/或砍氧焼基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 5 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 · 52g醋酸和 18·3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 6 使用同實施例IV—1之反應器，將〇 · 52g醋酸和 16·5g蒸飽水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 〇 g四甲氧基 矽烷溶液’然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧焼單位之矽氧烷低聚物。矽氧院與經基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項#填冩本頁) 5衣--I-----訂·---I---I. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -60 - 482785 A7 B7 五、發明說明（58) 實施例IV - 7 使用同實施例IV — 1之反應器，將〇 · 34g醋酸和 13·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g四甲氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV - 8 於實施例IV - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之7-縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商 品名：A — 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）甲 醇以製造固體含量爲1 0重量％之處理液體（矽氧烷低聚 物：A - 187=1 : 1重量比率）。 實施例IV - 9 將實施例IV — 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之氫氯化N-Θ—（N—乙烯基笮基氨基乙 基）一 r 一（氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名SZ — 6 0 3 2，由 Toray · Dow Corning· S i 1 i cone Co·, Ltd. 所製）和甲醇，製造固體含量爲1重量％之處理液體（矽 氧烷低聚物：SZ - 6032 = 1 : 1重量比率）。 將充作無機填料之煅燒黏土（平均顆粒大小：1 · 2 本纸張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項声填寫本頁) -裝---II---訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482785 A7 B7 五、發明說明（59 ) 以m)以實施例IV - 1至9所製之每種處理液體浸漬1小 時並攪拌，於1 2 0°C加熱1小時乾燥之，製成以矽氧烷 低聚物處理之無機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲 0.08至0.11重量％。 實施例IV — 1 0 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用滑石（平均顆粒大小：1 2 #m)充作該無機 填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲0·10重量％。 實施例IV - 1 1 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用矽石（平均顆粒大小：1 · 0#m)充作該無 機填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲0 · 0 9重量％。 實施例IV - 1 2 將煅燒黏土直接加入實施例IV - 1製得之矽氧烷低聚 物溶液中，且不以甲醇再稀釋（矽氧烷低聚物：煅燒黏土 =1·0:100重量比率），且充分攪拌該混合物，然 後於12 0°C乾燥1小時，製得以矽氧烷低聚物處理之無 機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲〇 · 〇 5重量％。 將實施例IV - 1至1 2製得之表面處理無機填料分別 以下列比率與下列樹脂組份混合，製備環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧樹脂當量：530): 本紙張尺度適用中0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-------1訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -62 - 482785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（6〇 ) 1 〇 〇重量份數 · 二氛胼：4重量份數 矽氧烷低聚物處理無機填料：5 0重量份數 2 —乙基一 4 一甲基咪唑：0 · 5重量份數 將這些化合物溶解且分散於甲基乙基甲酮/伸乙基乙 二醇一甲基醚（1/1重量比率）之溶劑混合物中，製得 不揮發固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 對照實例IV — 1 以同於上述方法製造樹脂清漆，但是以不經表面處理 之煅燒黏土充作無機填料。 對照實例IV — 2 使用r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名： A — 1 8 7，由 Nippon Unicar Co.，Ltd·所製）代替含 處理液體之矽氧烷低聚物製造矽烷偶合劑黏著量爲 0 · 07重量％之煅燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是 使用其製得之煅燒黏土。 對照實例IV — 3 使用環氧改良矽氧烷油（商品名：KF101 ’由 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.所製）代替含處理液體之 矽氧烷低聚物製造矽氧烷油黏著量爲0 · 06重量％之大段 燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是使用其製得之煅燒黏 本纸張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -----------裝·-------訂·--------*^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482785 A7 _ B7 五、發明說明（61 ) 土。 以實施例IV - 1至1 2和對照實例IV - 1至3製得之 每種樹脂清漆浸漬0 · 2mm厚之玻璃製品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以35//m厚之銅箔置於每一側，於170°C，90 分鐘及4 · OMP a加壓條件下進行黏合作用，製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性， 焊接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表IV - 1和 IV — 2 〇 ------------裝--------訂---------*5^^· (請先閱讀背面之注意事項ί填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -64 - 482785 A7 B7 五、發明說明（62 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 >«· n> 魏雖-ffl H S Ul 11 藕璁关岂 m 雠 議齒骑CN -ffl *ffl Ή 屮11漭苕 ΑΛΛΗ 群 察 失/«-S 瓣撕瓣瓣 [+ ΙίτττΙΐ ΡΠ A oq 〇Q獬唞敝_ /^Ν 滋 〇Q w w ^ ^ -ffl 1 l jrrm ψα 一 筘筘敝"ffl - 次焰 商 a ^ ♦附 ^ w Εν φ OQ DQ gf ^ η Nw/ OQ /-s OQ V—/ V 〇 l—1 o CJ1 〇 · 1—1 CO 00 · CO 〇 穴-q CO ο •仏 CO I 〇 I I 1 O on CD -q V Ο ㈠o cn Ο · to h-* CJI · CO ^ 1 Ο 穴 Ν CO CJI • cji co I I 〇 I DO Ο CO 00 CO V ο p ◦ CJ1 〇 · CO CO CJI ^ · CO CO 1 Ο β Ν CO 00 ο •① 00 1 00 1 仏 00 Ο ρ ο ο ο V ο 00 ρ ο 赙 ΟΊ 〇 ·— CO -ν] . h-i DO CO 1 譜 ο 穴 Ν 00 o •⑦ Ο 1 CJ1 丨 ο ο ^ οο ο αι V ο »-* ο αι 〇 · ρ CO 00 · CO CO CO 1 ◦穴、q co CJI • αι οο 1 co ο 1 C7I Ο 仏 CO CO V 〇 ρ ο CJ1 〇 . ρ DO ①· CD CO — I"1 1 ο ρς CO • CJI CO l ο ο ο 05 Ο CO αι co ν ο Η·* Ο cn Ο · γο — 00 · CO ^ 1 ο β -q ο CD • 00 00 Ο 1 1 1 ο ο 00 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝---- 訂-------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -65 - 482785 A7 B7 五、發明說明（63 A 丨 1 8 7 : r I鄯矢ntsitt3aglll-fflitt«^筘 sz — 6 0 3 2 : _独{CVN— is — (NI(N^lM7ii_鳅glNlM) I r 鲰»21«111¥雠«赍筘 IC勺1 0 1 :鲴雜疼泗枣嫜筘s 殲？UJaH14ss^ 洚关{# (w t 5 筠鸛屮漭狸漭(hr 塒譜S識雞" A— 1 8 7 SZ 丨 6 0 3 2 穴匀1 0 1 ssm 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0.68 0.0)7 0·弋仁 0.73 0.77 0·88 0.80 0.92 OIK OIC 0 w OIC OK OK OK ow > 5 0 0 > 5 0 0 > 5 0 0 >500 > 5 0 0 2 8 8 3 6 0 2 4 0 18 19 3 8 3 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ¾¾ 海¾ Ιν—4 IV丨仏 § I I 海¾ 海¾

IV 海¾ 海¾ IV— 1 IV— 1 Ιν—8 Γν—9 Ιν—10 will w—12 jy 丨 IV 丨 2 Jy—3 ------------·裝---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Ms »IV— 2 訂--------- #- -66 - 482785 Α7 _ Β7 五、發明說明（64) 該試驗以同於實施例Π—1至9，參考實例π_1至 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示實施例IV - 1至1 2不會降低焊接耐熱性， 吸收少量水，難以藉由鑽孔而裂化，且抗離子移動性改善 〇 本發明樹脂組成物（Β)可藉使用樹脂組成物（Β) 製造積層板改善其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣 特性，且不會使慣用積層板特性惡化。 工業應用 本發明提出之預浸物於基質材料和樹脂間之界面黏合 性優良。本發明提出之樹脂清漆於無機填料分散性及無機 填料和樹脂之界面黏合性優良。本發明提出之樹脂組成物 之無機填料分散性以無機填料與樹脂和基質原料與樹脂間 之界面黏合性亦優良。本發明提出之預浸物，樹脂清漆和 樹脂組成物適於製造印刷電路板用之積層板和多層印刷電 路板，且該印刷電路板和多層印刷電路板不只耐熱性和耐 溼性良好，其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣特性 亦良好，因此適於充作不同電組件和電子裝置。 圖式簡要說明 第1圖爲基質材料或以習知矽烷偶合劑處理之填料的 表面之理想狀態示意圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7衣--------訂----I----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -67 - 482785 A7 _______B7_________ 五、發明說明（65 ) 第2圖爲以業界表面處理來處理基質材料或填料之表 面真實狀態示意圖。 第3圖爲以J P — A— 1 — 2049 5 3之線型聚矽 氧烷處理填料之表面狀P示意圖。 第4圖顯示使用本案預浸物製成之基質材料與樹脂層 間的界面狀態。 圖號說明 1 :基質材料或無機填料 2 :化學性吸收矽氧烷鏈 3 :物理性吸收矽氧烷鏈 4 :樹脂層 5:環狀聚矽氧烷鏈 6 :化學性吸收直鏈長聚矽氧烷鏈 7 :物理性吸收長聚矽氧烷鏈 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -68 -

Claims (1)

1. 482785

   A8 B8 C8 D8 六、t請專 附件A : ——Ί 第88116479號專利申請案 · | - ί 中文申請專利範圍修正本 — - 一._'.」. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國9 0年1 1月修正 1 · 一種印刷電路板用之樹脂清漆，其係如下製得： 於包括溶解於溶劑中之矽氧烷低聚物的處理液體中處理無 機填料，接著將樹脂材料直接與上述含該經處理無機填料 之處理液體混合.， 其中該矽氧烷低聚物（1 )具有7 0以下之聚合度， (2 )爲三度空間地交聯，（3 )含有一或多種由三官會g 矽氧烷單位（R S i〇3 / 2 )和四官能矽氧烷單位（ S i 0 4/2 )選出之矽氧烷單位，其中每個R係一個有機 基，且矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相同或不同，（4 )由對應於該矽氧烷單位之一或多種氯矽烷或烷氧矽烷在 水存在時經酸觸媒而縮合製成，以及（5 )具有一或多個 可與羥基反應之官能端基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該樹月旨 材料包括一種樹脂及其熟化劑，該樹脂係由環氧樹脂，聚 亞胺樹脂，三嗪樹脂，酚樹脂，三聚氰胺樹脂，聚酯樹脂 及這些樹脂之經改良樹脂組成之集合中選出。 3 .如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i 0 2 / 2 )和四官 能矽氧烷單位（S i 0 4/2)，且聚合度爲6至7 0。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -1 - 482785 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括三官能矽氧烷單位（R S i〇3 / 2 )和四官 能矽氧烷單位（s i〇4/2 )，且其聚合度爲6至7 0。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i 〇 2 / 2 )和三官 能矽氧烷單位（S i 0 3/2 )，且聚合度爲6至7 0。 6 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i 〇 2 / 2 )三官能 矽氧烷單位（R S i 0 3/2 )和四官能矽氧烷單位（ Si04/2)，且其聚合度爲6至70。 7·如申請專利範圍第3或4或6項之樹脂清漆，其 中四官能矽氧烷單位（S i Ο 4 / 2 )佔矽氧烷低聚物之矽 氧烷單位總量之1 5莫耳％以上。 8 .如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括四官能矽氧烷單位（S i〇4/2 ) ’且其聚 合度爲6至7 0。 9 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆，其中該矽氧 烷低聚物包括三官能矽氧烷單位（R S i 0 3 / 2 ) ’且其 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 聚合度爲6至70。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之樹脂清漆’其中該處 理液體另外含有溶解於溶劑中之矽烷偶合劑。 1 1 .如申請專利範圍第1項之樹脂清漆’其中該處 理液體另外含有溶解於溶劑中之鈦酸酯偶合劑。 1 2 · —種印刷電路板用之積層板，其係如下製成·· $紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " · 一 2 - 482785 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 以如申請專利範圍第1項之樹脂清漆浸漬基質材料，將浸 漬之基質材料乾燥形成預浸物，將二或多層預浸物層置， 將金屬箔置於該層置預浸物之一側或各側，加熱加壓黏合 製成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -3 —