JP2001284753A - 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグおよび積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザー加工性に優れた紙基材を用いても、薄
型化が可能で、高耐熱性と低吸水率を実現できる印刷配
線板用プリプレグおよび積層板を提供すること。 【解決手段】 紙基材に熱硬化樹脂を含浸させ、加熱乾
燥することによって得られる印刷配線板用プリプレグに
おいて、予めアルコキシシラン誘導体および/またはそ
の縮合物により含浸処理した紙基材を用いる。
型化が可能で、高耐熱性と低吸水率を実現できる印刷配
線板用プリプレグおよび積層板を提供すること。 【解決手段】 紙基材に熱硬化樹脂を含浸させ、加熱乾
燥することによって得られる印刷配線板用プリプレグに
おいて、予めアルコキシシラン誘導体および/またはそ
の縮合物により含浸処理した紙基材を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は安価で、レーザー加
工性に優れ、軽量化、薄型化が可能な印刷配線板用プリ
プレグおよび積層板に関する。
工性に優れ、軽量化、薄型化が可能な印刷配線板用プリ
プレグおよび積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、多機能化に伴
い、プリント配線板も高密度化、小型化、多層化が進ん
でいる。また、実装条件もますます厳しくなっている。
このため、プリント配線板はより薄型化が進み、特性面
でもより高い耐熱性、低吸水率が重要になっている。一
方、近年回路加工したコア基材の両面に、絶縁層を積み
重ねながら作成するビルドアップ配線板が注目を集めて
いる。このビルドアップ配線板の高密度化のためには、
非貫通相互接続穴(ＩＶＨ)を小径化して各層の導通接続
を行うことが必須となる。この小径ＩＶＨの形成のた
め、レーザー加工性などがますます重要になっている。
従来より、印刷配線板用プリプレグは基材に熱硬化性樹
脂を含浸させ、加熱乾燥を行うことにより作られてき
た。この際、基材に無機物であるガラスクロスを用いる
と、基材に連続するガラス繊維を有するために、レーザ
ー加工性が十分でなく、炭酸ガスレーザーによるＩＶＨ
形成は困難であった。一方、紙基材を用いると、レーザ
ー加工性には優れるが、吸水率が高くなり、これに伴う
絶縁劣化が問題となる。また、紙基材を用いた場合に
は、薄型化が進むにつれて紙基材そのものの強度が弱く
なり、破れやすいという問題点も生じる。
い、プリント配線板も高密度化、小型化、多層化が進ん
でいる。また、実装条件もますます厳しくなっている。
このため、プリント配線板はより薄型化が進み、特性面
でもより高い耐熱性、低吸水率が重要になっている。一
方、近年回路加工したコア基材の両面に、絶縁層を積み
重ねながら作成するビルドアップ配線板が注目を集めて
いる。このビルドアップ配線板の高密度化のためには、
非貫通相互接続穴(ＩＶＨ)を小径化して各層の導通接続
を行うことが必須となる。この小径ＩＶＨの形成のた
め、レーザー加工性などがますます重要になっている。
従来より、印刷配線板用プリプレグは基材に熱硬化性樹
脂を含浸させ、加熱乾燥を行うことにより作られてき
た。この際、基材に無機物であるガラスクロスを用いる
と、基材に連続するガラス繊維を有するために、レーザ
ー加工性が十分でなく、炭酸ガスレーザーによるＩＶＨ
形成は困難であった。一方、紙基材を用いると、レーザ
ー加工性には優れるが、吸水率が高くなり、これに伴う
絶縁劣化が問題となる。また、紙基材を用いた場合に
は、薄型化が進むにつれて紙基材そのものの強度が弱く
なり、破れやすいという問題点も生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる現状
に鑑みなされたもので、レーザー加工性に優れた紙基材
を用いても、薄型化が可能で、高耐熱性と低吸水率を実
現できる印刷配線板用プリプレグおよび積層板を提供す
ることを目的とする。
に鑑みなされたもので、レーザー加工性に優れた紙基材
を用いても、薄型化が可能で、高耐熱性と低吸水率を実
現できる印刷配線板用プリプレグおよび積層板を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は次のものに関す
る。 (１)紙基材に熱硬化樹脂を含浸、加熱乾燥してなるプリ
プレグにおいて、紙基材が予めアルコキシシラン誘導体
および/またはその縮合物により含浸処理されたもので
あることを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。 (２)アルコキシシラン誘導体が、少なくとも１つのエポ
キシ基を有するアルコキシシランおよび/またはその縮
合物である（１）項に記載の印刷配線板用プリプレグ。 (３)アルコキシシラン誘導体が一般式(式１)で示される
化合物および/またはその縮合物である(１)又は（２）
項に記載の印刷配線板用プリプレグ。
る。 (１)紙基材に熱硬化樹脂を含浸、加熱乾燥してなるプリ
プレグにおいて、紙基材が予めアルコキシシラン誘導体
および/またはその縮合物により含浸処理されたもので
あることを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。 (２)アルコキシシラン誘導体が、少なくとも１つのエポ
キシ基を有するアルコキシシランおよび/またはその縮
合物である（１）項に記載の印刷配線板用プリプレグ。 (３)アルコキシシラン誘導体が一般式(式１)で示される
化合物および/またはその縮合物である(１)又は（２）
項に記載の印刷配線板用プリプレグ。
【化３】 (４)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である（１）〜（３）
項のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレグ。 (５)紙基材が坪量１００ｇ/ｍ2以下である（１）〜
（４）項のいずれかに記載の印刷配線板用のプリプレ
グ。 (６)(１)〜(６)項のいずれかに記載の印刷配線板用プリ
プレグを加熱加圧成形してなる印刷配線板用積層板。 (７)(Ａ)一般式(式１)で示されるアルコキシシラン誘導
体および/またはその縮合物５〜５０重量部、(Ｂ)一般
式(式２)で示される塩基性触媒０.０１〜１重量部、
(Ｃ)水１０〜７０重量部、(Ｄ)アルコール類１０〜７０
重量部を必須成分とする溶液を紙基材に含浸させ、加熱
乾燥を行った後、熱硬化性樹脂を含浸し、さらに加熱乾
燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造
方法。
項のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレグ。 (５)紙基材が坪量１００ｇ/ｍ2以下である（１）〜
（４）項のいずれかに記載の印刷配線板用のプリプレ
グ。 (６)(１)〜(６)項のいずれかに記載の印刷配線板用プリ
プレグを加熱加圧成形してなる印刷配線板用積層板。 (７)(Ａ)一般式(式１)で示されるアルコキシシラン誘導
体および/またはその縮合物５〜５０重量部、(Ｂ)一般
式(式２)で示される塩基性触媒０.０１〜１重量部、
(Ｃ)水１０〜７０重量部、(Ｄ)アルコール類１０〜７０
重量部を必須成分とする溶液を紙基材に含浸させ、加熱
乾燥を行った後、熱硬化性樹脂を含浸し、さらに加熱乾
燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造
方法。
【化４】
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるアルコキシシ
ラン誘導体としては、
ラン誘導体としては、
【化５】Ｓｉ(０．Ｈ３)４,Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)４、Ｓｉ
(０Ｃ３Ｈ７)４,Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)４等のテトラアルコ
キシシランなどの４官能性シラン化合物(以下、シラン
化合物における官能性とは、縮合反応性の官能基を有す
ることを意味する)、
(０Ｃ３Ｈ７)４,Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)４等のテトラアルコ
キシシランなどの４官能性シラン化合物(以下、シラン
化合物における官能性とは、縮合反応性の官能基を有す
ることを意味する)、
【化６】Ｈ３ＣＳｉ(０ＣＨ３)３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ(０Ｃ
Ｈ３)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０ＣＨ３)３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０
ＣＨ３)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ
(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、ＨｇＣ
４Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ
５Ｃ２Ｓｉ(０．３Ｈ７)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)
３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ４
Ｈ９)３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ
(０Ｃ４Ｈ９)３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)３等のモノ
アルキルトリアルコキシシラン、
Ｈ３)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０ＣＨ３)３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０
ＣＨ３)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ
(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、ＨｇＣ
４Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ
５Ｃ２Ｓｉ(０．３Ｈ７)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)
３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ３ＣＳｉ(０Ｃ４
Ｈ９)３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ
(０Ｃ４Ｈ９)３、ＨｇＣ４Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)３等のモノ
アルキルトリアルコキシシラン、
【０００６】
【化７】ＰｈＳｉ(０ＣＨ３)３,ＰｈＳｉ(０Ｃ２Ｈ５)
３、ＰｈＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３,ＰｈＳｉ(０Ｃ４Ｈ９)
３、(ただし、Ｐｈはフェニル基を示す。以下同様)等の
フェニルトリアルコキシシラン、
３、ＰｈＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３,ＰｈＳｉ(０Ｃ４Ｈ９)
３、(ただし、Ｐｈはフェニル基を示す。以下同様)等の
フェニルトリアルコキシシラン、
【化８】(ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２Ｓｉ(０ＣＨ３)３、ＣＨ
２=ＣＨＳｉ(０ＣＨ３)３、ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０ＣＨ
３)３、Ｈ２ＮＣ３Ｈ６Ｓｉ(０ＣＨ３)３、(ＣＨ２０Ｃ
Ｈ)ＣＨ２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、ＣＨ２=ＣＨＳｉ(０Ｃ
２Ｈ５)３、ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ２Ｎ
Ｃ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、(ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２Ｓ
ｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、ＣＨ２=ＣＨＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、
ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ２ＮＣ３Ｈ６Ｓｉ
(０．３Ｈ７)３等の反応性基を持つトリアルコキシシラ
ンなどの３官能性シラン化合物、
２=ＣＨＳｉ(０ＣＨ３)３、ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０ＣＨ
３)３、Ｈ２ＮＣ３Ｈ６Ｓｉ(０ＣＨ３)３、(ＣＨ２０Ｃ
Ｈ)ＣＨ２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、ＣＨ２=ＣＨＳｉ(０Ｃ
２Ｈ５)３、ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、Ｈ２Ｎ
Ｃ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)３、(ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２Ｓ
ｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、ＣＨ２=ＣＨＳｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、
ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)３、Ｈ２ＮＣ３Ｈ６Ｓｉ
(０．３Ｈ７)３等の反応性基を持つトリアルコキシシラ
ンなどの３官能性シラン化合物、
【化９】(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓ
ｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ７Ｃ３)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ
ｇＣ４)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ
５)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(Ｈ７Ｃ３)
２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)
２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ
(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ７Ｃ３)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、
(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０
Ｃ４Ｈ９)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)２、(Ｈ７
Ｃ３)２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)２、(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ４
Ｈ９)２等のジアルキルジアルコキシシラン、
ｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ７Ｃ３)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ
ｇＣ４)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ
５)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(Ｈ７Ｃ３)
２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)
２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ
(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ７Ｃ３)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、
(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ３Ｃ)２Ｓｉ(０
Ｃ４Ｈ９)２、(Ｈ５Ｃ２)２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)２、(Ｈ７
Ｃ３)２Ｓｉ(０Ｃ４Ｈ９)２、(ＨｇＣ４)２Ｓｉ(０Ｃ４
Ｈ９)２等のジアルキルジアルコキシシラン、
【０００７】
【化１０】Ｐｈ２Ｓｉ(０ＣＨ３)２,Ｐｈ２Ｓｉ(０Ｃ２
Ｈ５)２等のジフェニルジアルコキシシラン、
Ｈ５)２等のジフェニルジアルコキシシラン、
【化１１】((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２)２Ｓｉ(０ＣＨ３)
２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(ＨＳＣ３Ｈ
６)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓｉ(０Ｃ
Ｈ３)２、((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)
２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(ＨＳＣ３Ｈ
６)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓｉ(０
Ｃ２Ｈ５)２、((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ
７)２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(ＨＳＣ
３Ｈ６)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓ
ｉ(０Ｃ３Ｈ７)２等の反応性基を有するシアルコキシシ
ランなどの２官能性シラン化合物などがある。
２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(ＨＳＣ３Ｈ
６)２Ｓｉ(０ＣＨ３)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓｉ(０Ｃ
Ｈ３)２、((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)
２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(ＨＳＣ３Ｈ
６)２Ｓｉ(０Ｃ２Ｈ５)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓｉ(０
Ｃ２Ｈ５)２、((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ
７)２、(ＣＨ２=ＣＨ)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(ＨＳＣ
３Ｈ６)２Ｓｉ(０Ｃ３Ｈ７)２、(Ｈ２ＮＣ３Ｈ６)２Ｓ
ｉ(０Ｃ３Ｈ７)２等の反応性基を有するシアルコキシシ
ランなどの２官能性シラン化合物などがある。
【０００８】これらのアルコキシシラン誘導体は単独で
あるいは数種類組み合わせて用いることが出来る。これ
らの中でも、反応性基を持つアルコキシシラン誘導体
は、この後熱硬化性樹脂を塗工する際、熱硬化樹脂と反
応することができ、紙と樹脂との界面の接着性が向上す
るため好ましい。さらに、これらの中でもトリメトキシ
(グリシジルメチル)シラン((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２Ｓｉ
(０ＣＨ３)３)はアルコキシシランの反応性が高く、ま
たグリシジル基を持つため、熱硬化樹脂を塗工する際に
親和性が良くとりわけ好ましい。
あるいは数種類組み合わせて用いることが出来る。これ
らの中でも、反応性基を持つアルコキシシラン誘導体
は、この後熱硬化性樹脂を塗工する際、熱硬化樹脂と反
応することができ、紙と樹脂との界面の接着性が向上す
るため好ましい。さらに、これらの中でもトリメトキシ
(グリシジルメチル)シラン((ＣＨ２０ＣＨ)ＣＨ２Ｓｉ
(０ＣＨ３)３)はアルコキシシランの反応性が高く、ま
たグリシジル基を持つため、熱硬化樹脂を塗工する際に
親和性が良くとりわけ好ましい。
【０００９】また、これらのアルコキシシラン誘導体は
予め縮合させ、オリゴマー化した上で用いてもよい。こ
の際には、触媒として塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、フッ
酸等の無機酸、マレイン酸、スルホン酸、シュウ酸、ギ
酸等の有機酸、あるいはアンモニア、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１,８−ジ
アザビシクロ［５.４.０］−７−ウンデセン(ＤＢＵ)な
どの塩基触媒を用いると好ましい。これら触媒は、用い
るアルコキシシラン誘導体の種類、量によって適当量用
いられるが、好適にはアルコキシシラン誘導体１モルに
対して０．００１〜０.５モルの範囲で用いられる。上
記縮合反応は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、酢酸エチル、メタノール、エタノ
ールなどの溶媒中で行うことが好ましい。また、この反
応に際して水の存在が重要である。水の量も適宜決めら
れるが、多すぎる場合には縮合の進行が早すぎてゲル化
が起こる可能性があり、少なすぎると十分に縮合が進行
しないため、アルコキシシラン１モルに対して０．１〜
５モルが好ましく、０．３〜４モルとするのがより好ま
しい。
予め縮合させ、オリゴマー化した上で用いてもよい。こ
の際には、触媒として塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、フッ
酸等の無機酸、マレイン酸、スルホン酸、シュウ酸、ギ
酸等の有機酸、あるいはアンモニア、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１,８−ジ
アザビシクロ［５.４.０］−７−ウンデセン(ＤＢＵ)な
どの塩基触媒を用いると好ましい。これら触媒は、用い
るアルコキシシラン誘導体の種類、量によって適当量用
いられるが、好適にはアルコキシシラン誘導体１モルに
対して０．００１〜０.５モルの範囲で用いられる。上
記縮合反応は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、酢酸エチル、メタノール、エタノ
ールなどの溶媒中で行うことが好ましい。また、この反
応に際して水の存在が重要である。水の量も適宜決めら
れるが、多すぎる場合には縮合の進行が早すぎてゲル化
が起こる可能性があり、少なすぎると十分に縮合が進行
しないため、アルコキシシラン１モルに対して０．１〜
５モルが好ましく、０．３〜４モルとするのがより好ま
しい。
【００１０】これらのアルコキシシラン誘導体および/
またはその縮合物５〜５０重量部に対して、水１０〜７
０重量部、アルコール１０〜７０重量部を加えた溶液を
作ると好ましい。この際、水が少なすぎるとアルコキシ
シラン化合物の縮合が充分進まず効果が低減し、多すぎ
ると保存安定性が悪くなる。また、用いるアルコールの
種類は特に限定されないが、メタノールを用いると沸点
が低く、加熱乾燥が容易に行えることのため好ましい。
アルコールの量は少なすぎると保存安定性が悪くなり、
多すぎるとアルコキシシラン誘導体の濃度が薄まるため
効果が低減する。さらに、この溶液に対して、塩基性触
媒０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０１〜１重量
部を加えるとアルコキシシラン誘導体の反応性が上が
り、より効果的な低吸水率化、を行うことが出来る。こ
の際用いる塩基触媒としては、トリメチルアミン、トリ
エチルアミン、トリｎ−ブチルアミン、トリｓｅｃ−ブ
チルアミン、トリオクチルアミン、アンモニア水、ジエ
チルアミン、ジブチルアミン、ヘキサメチレンジアミン
などのアミン類、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類のほ
か、１,８−ジアザビシクロ［５.４.０］−７−ウンデ
セン(ＤＢＵ)などの塩基触媒も用いることが出来る。こ
れらの塩基触媒を単独で、あるいは組み合わせて使用す
る。この中でも、トリn−ブチルアミンは反応を促進す
るのに適度な塩基性を持つことのために好ましい。
またはその縮合物５〜５０重量部に対して、水１０〜７
０重量部、アルコール１０〜７０重量部を加えた溶液を
作ると好ましい。この際、水が少なすぎるとアルコキシ
シラン化合物の縮合が充分進まず効果が低減し、多すぎ
ると保存安定性が悪くなる。また、用いるアルコールの
種類は特に限定されないが、メタノールを用いると沸点
が低く、加熱乾燥が容易に行えることのため好ましい。
アルコールの量は少なすぎると保存安定性が悪くなり、
多すぎるとアルコキシシラン誘導体の濃度が薄まるため
効果が低減する。さらに、この溶液に対して、塩基性触
媒０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０１〜１重量
部を加えるとアルコキシシラン誘導体の反応性が上が
り、より効果的な低吸水率化、を行うことが出来る。こ
の際用いる塩基触媒としては、トリメチルアミン、トリ
エチルアミン、トリｎ−ブチルアミン、トリｓｅｃ−ブ
チルアミン、トリオクチルアミン、アンモニア水、ジエ
チルアミン、ジブチルアミン、ヘキサメチレンジアミン
などのアミン類、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類のほ
か、１,８−ジアザビシクロ［５.４.０］−７−ウンデ
セン(ＤＢＵ)などの塩基触媒も用いることが出来る。こ
れらの塩基触媒を単独で、あるいは組み合わせて使用す
る。この中でも、トリn−ブチルアミンは反応を促進す
るのに適度な塩基性を持つことのために好ましい。
【００１１】本発明では、紙基材に予めアルコキシシラ
ン誘導体および/またはその縮合物を含む溶液を含浸さ
せ、加熱乾燥を行う。本発明で用いる紙基材に特に制限
はないが、坪量１００ｇ/ｍ2以下、好ましくは３０〜８
０ｇ/ｍ2の紙基材を用いると、製造したプリント配線板
の厚さが１２０μｍ以下となり、薄型化が出来好まし
い。また、紙基材への含浸性、塗工作業性を考慮し、引
張り張力が９.８Ｎ/１０ｍｍ巾以上、嵩密度が０.５〜
０.８、好ましくは０.６〜０.８であるクラフトパルプ
系の紙基材が好適に用いられる。
ン誘導体および/またはその縮合物を含む溶液を含浸さ
せ、加熱乾燥を行う。本発明で用いる紙基材に特に制限
はないが、坪量１００ｇ/ｍ2以下、好ましくは３０〜８
０ｇ/ｍ2の紙基材を用いると、製造したプリント配線板
の厚さが１２０μｍ以下となり、薄型化が出来好まし
い。また、紙基材への含浸性、塗工作業性を考慮し、引
張り張力が９.８Ｎ/１０ｍｍ巾以上、嵩密度が０.５〜
０.８、好ましくは０.６〜０.８であるクラフトパルプ
系の紙基材が好適に用いられる。
【００１２】紙基材にアルコキシシラン誘導体および/
またはその縮合物を含む溶液を含浸した後、５０℃〜２
００℃、好ましくは８０℃〜１８０℃で５〜１０分間、
加熱乾燥を行う。この際、アルコキシシラン誘導体は縮
合が進み、紙の疎水性を向上させる。この後、熱硬化性
樹脂を塗工、乾燥させることによって、加熱加圧成形が
可能なプレプリグを得ることが出来る。この際用いる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、アクリル酸あるいはメタクリル酸エス
テル樹脂などが挙げられる。この中でもエポキシ樹脂は
電子材料としての特性バランスに優れ、安価であること
のため好ましい。用いるエポキシ樹脂としては特に制限
はなく、通常積層板用として用いているエポキシ樹脂を
用いることができる。このようなエポキシ樹脂として、
例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素
かエポキシ樹脂などが挙げられ、これらは単独、もしく
は２種類以上組み合わせて用いることができる。また、
エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシアンジアミド、イミ
ダゾール類、芳香族アミン等のアミン類、フェノールノ
ボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノ
ボラック等のノボラック樹脂などが挙げられ、単独でも
しくは組み合わせて用いることができる。これらの中で
も、ジシアンジアミドが硬化性に優れており好ましく用
いられる。上記エポキシ樹脂ワニスにはさらにイミダゾ
ール誘導体等の硬化促進剤やタルク、シリカ、水酸化ア
ルミ、酸化アンチモン等の無機充填剤あるいは他の成分
を必要に応じて配合することもできる。
またはその縮合物を含む溶液を含浸した後、５０℃〜２
００℃、好ましくは８０℃〜１８０℃で５〜１０分間、
加熱乾燥を行う。この際、アルコキシシラン誘導体は縮
合が進み、紙の疎水性を向上させる。この後、熱硬化性
樹脂を塗工、乾燥させることによって、加熱加圧成形が
可能なプレプリグを得ることが出来る。この際用いる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、アクリル酸あるいはメタクリル酸エス
テル樹脂などが挙げられる。この中でもエポキシ樹脂は
電子材料としての特性バランスに優れ、安価であること
のため好ましい。用いるエポキシ樹脂としては特に制限
はなく、通常積層板用として用いているエポキシ樹脂を
用いることができる。このようなエポキシ樹脂として、
例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素
かエポキシ樹脂などが挙げられ、これらは単独、もしく
は２種類以上組み合わせて用いることができる。また、
エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシアンジアミド、イミ
ダゾール類、芳香族アミン等のアミン類、フェノールノ
ボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノ
ボラック等のノボラック樹脂などが挙げられ、単独でも
しくは組み合わせて用いることができる。これらの中で
も、ジシアンジアミドが硬化性に優れており好ましく用
いられる。上記エポキシ樹脂ワニスにはさらにイミダゾ
ール誘導体等の硬化促進剤やタルク、シリカ、水酸化ア
ルミ、酸化アンチモン等の無機充填剤あるいは他の成分
を必要に応じて配合することもできる。
【００１３】この場合のエポキシ樹脂ワニスの固形分濃
度に関しては特に制限はないが、含浸時のワニス粘度は
０．０１〜１０Ｐａ・ｓが好ましい。ワニス粘度が０．
０１Ｐａ・ｓより小さい場合には、紙基材に十分な量の
樹脂を均一に付着させる困難があり、またワニス粘度が
１０Ｐａ・ｓより大きくなると、紙基材への含浸性が著
しく低下するため好ましくない。上記エポキシ樹脂ワニ
スを、アルコキシシラン誘導体および/またはその縮合
物で処理した紙基材に含浸し、加熱乾燥することによ
り、紙基材エポキシ樹脂プリプレグを得る。エポキシ樹
脂ワニスは、下塗り処理剤との合計樹脂量が乾燥後に４
０〜７０重量％になるように含浸させるのが好ましい。
合計樹脂量が４０重量％未満、７０重量％超のいずれの
場合にも成形性が悪くなる傾向がある。このことから、
樹脂付着量合計が乾燥後に４０〜７０重量％になるよう
に含浸させるのがより好ましい。前記アルコキシシラン
誘導体処理、およびエポキシ樹脂ワニスによる紙基材に
対する含浸方法については特に制限はなく、ディップコ
ート方式、ロールコート方式等の公知の方法を用いるこ
とができる。
度に関しては特に制限はないが、含浸時のワニス粘度は
０．０１〜１０Ｐａ・ｓが好ましい。ワニス粘度が０．
０１Ｐａ・ｓより小さい場合には、紙基材に十分な量の
樹脂を均一に付着させる困難があり、またワニス粘度が
１０Ｐａ・ｓより大きくなると、紙基材への含浸性が著
しく低下するため好ましくない。上記エポキシ樹脂ワニ
スを、アルコキシシラン誘導体および/またはその縮合
物で処理した紙基材に含浸し、加熱乾燥することによ
り、紙基材エポキシ樹脂プリプレグを得る。エポキシ樹
脂ワニスは、下塗り処理剤との合計樹脂量が乾燥後に４
０〜７０重量％になるように含浸させるのが好ましい。
合計樹脂量が４０重量％未満、７０重量％超のいずれの
場合にも成形性が悪くなる傾向がある。このことから、
樹脂付着量合計が乾燥後に４０〜７０重量％になるよう
に含浸させるのがより好ましい。前記アルコキシシラン
誘導体処理、およびエポキシ樹脂ワニスによる紙基材に
対する含浸方法については特に制限はなく、ディップコ
ート方式、ロールコート方式等の公知の方法を用いるこ
とができる。
【００１４】
【実施例】次に実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 (エポキシ樹脂の配合)攪拌器付きの１リットルフラスコ
に、以下の配合にしたがって配合を行い、１時間攪拌し
た。得られたワニスは１２時間以上静置して脱泡した後
用いた。 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部
(住友化学工業（株）製ＥＳＢ４００T、エポキシ当量４
００) ・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂７０重量
部(住友化学工業（株）製ＥＳＣＮ ＳＣＮ-１９５、エ
ポキシ当量１９５） ・ジシアンジアミド３重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部 ・メチルエチルケトン１３４重量部
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 (エポキシ樹脂の配合)攪拌器付きの１リットルフラスコ
に、以下の配合にしたがって配合を行い、１時間攪拌し
た。得られたワニスは１２時間以上静置して脱泡した後
用いた。 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部
(住友化学工業（株）製ＥＳＢ４００T、エポキシ当量４
００) ・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂７０重量
部(住友化学工業（株）製ＥＳＣＮ ＳＣＮ-１９５、エ
ポキシ当量１９５） ・ジシアンジアミド３重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部 ・メチルエチルケトン１３４重量部
【００１５】（実施例１)攪拌機付きの５００ｍ１フラ
スコに、ジメチルジメトキシシラン４０ｇ、蒸留水８０
ｇ、メタノール８０ｇを入れ１０分間よく攪拌した。そ
の後、塩基触媒としてトリn−ブチルアミン０.２ｇを加
え、さらに５分間攪拌した。得られた溶液を紙基材(王
子製紙、剥離紙原紙、坪量８０ｇ/ｍ2)に含浸した後、
１６０℃で１０分間加熱乾燥を行った。その後、上記の
エポキシ樹脂を含浸し、１６０℃で５分間、加熱乾燥を
行うことによりプレプリグを得た。得られたプレプリグ
の両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね、プレス圧２.５Ｍ
Ｐａ、１７５℃で１時間プレスを行うことによって両面
銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層板の銅箔をエ
ッチングした上で、プリント配線板の膜厚、吸水率、は
んだ耐熱性の測定に用いた。結果を表１に示す。
スコに、ジメチルジメトキシシラン４０ｇ、蒸留水８０
ｇ、メタノール８０ｇを入れ１０分間よく攪拌した。そ
の後、塩基触媒としてトリn−ブチルアミン０.２ｇを加
え、さらに５分間攪拌した。得られた溶液を紙基材(王
子製紙、剥離紙原紙、坪量８０ｇ/ｍ2)に含浸した後、
１６０℃で１０分間加熱乾燥を行った。その後、上記の
エポキシ樹脂を含浸し、１６０℃で５分間、加熱乾燥を
行うことによりプレプリグを得た。得られたプレプリグ
の両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね、プレス圧２.５Ｍ
Ｐａ、１７５℃で１時間プレスを行うことによって両面
銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層板の銅箔をエ
ッチングした上で、プリント配線板の膜厚、吸水率、は
んだ耐熱性の測定に用いた。結果を表１に示す。
【００１６】(膜厚、吸水率、はんだ耐熱性の測定)膜
厚、吸水率、はんだ耐熱性は以下の方法により測定し
た。 膜厚:マイクロメーターにより測定した。 吸水率:５０ｍｍ角に切り出したサンプルを、プレッシ
ャークッカーテスター中に４時間放置し、吸水前後の重
量変化より、吸水率を算出した。 はんだ耐熱性:５０ｍｍ角に切り出したサンブルを２８
８℃のはんだ恒温層に２０秒間浸漬し、外観にふくれな
どが生じていないかを目視により調べた。
厚、吸水率、はんだ耐熱性は以下の方法により測定し
た。 膜厚:マイクロメーターにより測定した。 吸水率:５０ｍｍ角に切り出したサンプルを、プレッシ
ャークッカーテスター中に４時間放置し、吸水前後の重
量変化より、吸水率を算出した。 はんだ耐熱性:５０ｍｍ角に切り出したサンブルを２８
８℃のはんだ恒温層に２０秒間浸漬し、外観にふくれな
どが生じていないかを目視により調べた。
【００１７】(実施例２)攪拌機付きの５００ｍ１フラス
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌
した。その後は、実施例１と全く同様にして、両面銅張
り積層板を得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定し
た。結果を表１に示す。
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌
した。その後は、実施例１と全く同様にして、両面銅張
り積層板を得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定し
た。結果を表１に示す。
【００１８】(実施例３)攪拌機付きの５００ｍ１フラス
コにトリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、蒸
留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌し
た。その後、塩基触媒としてトリｎ−ブチルアミン０.
２ｇを加え、さらに５分間攪拌した。その後は、実施例
１と全く同様にして、両面銅張り積層板を得、膜厚、吸
水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表１に示した。
コにトリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、蒸
留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌し
た。その後、塩基触媒としてトリｎ−ブチルアミン０.
２ｇを加え、さらに５分間攪拌した。その後は、実施例
１と全く同様にして、両面銅張り積層板を得、膜厚、吸
水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表１に示した。
【００１９】(実施例４)攪拌機付きの５００ｍ１フラス
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌
した。その後、塩基触媒としてトリn−ブチルアミン０.
２ｇを加え、さらに５分間攪拌した。得られた溶液を紙
基材(王子製紙、剥離紙原紙、坪量１８０ｇ/ｍ2)に含浸
した後、１６０℃で１０分間加熱乾燥を行った。その後
は、実施例１と全く同様にして、両面銅張り積層板を
得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表
１に示す。
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水８０ｇ、メタノール８０ｇを入れ、１０分間攪拌
した。その後、塩基触媒としてトリn−ブチルアミン０.
２ｇを加え、さらに５分間攪拌した。得られた溶液を紙
基材(王子製紙、剥離紙原紙、坪量１８０ｇ/ｍ2)に含浸
した後、１６０℃で１０分間加熱乾燥を行った。その後
は、実施例１と全く同様にして、両面銅張り積層板を
得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表
１に示す。
【００２０】(実施例５)攪拌機付きの５００ｍ１フラス
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水４ｇ、メタノール８０ｇ、トリn−ブチルアミン
０,２ｇを入れ、６０℃で２時間反応を行い、トリメト
キシ(グリシジルメチル)シランの縮合体を得た。その
後、蒸留水７６ｇを加え、さらに５分間攪拌した。その
後は、実施例１と全く同様にして、両面銅張り積層板を
得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表
１に示す。
コに、トリメトキシ(グリシジルメチル)シラン４０ｇ、
蒸留水４ｇ、メタノール８０ｇ、トリn−ブチルアミン
０,２ｇを入れ、６０℃で２時間反応を行い、トリメト
キシ(グリシジルメチル)シランの縮合体を得た。その
後、蒸留水７６ｇを加え、さらに５分間攪拌した。その
後は、実施例１と全く同様にして、両面銅張り積層板を
得、膜厚、吸水率、はんだ耐熱性を測定した。結果を表
１に示す。
【００２１】(比較例)実施例１〜４の比較例として、紙
基材に何も処理せずに、エポキシ樹脂を含浸させて銅張
り積層板を得た。紙基材(王子製紙、剥離紙原紙、坪量
８０ｇ/ｍ2)に、エポキシ樹脂(ＶＰ-６７９、樹脂分４
５％、日立化成工業（株）製商品名)を含浸し、１６０
℃で５分間、加熱乾燥を行うことによりプレプリグを得
た。得られたプレプリグの両面に厚さ３５μｍの銅箔を
重ね、プレス圧２.５ＭＰａ,１７５℃で１時間プレスを
行うことによって、両面銅張り積層板を得た。この両面
銅張り積層板の銅箔をエッチングした上で、膜厚、吸水
率、はんだ耐熱性を実施例１と同様の方法で測定した。
結果を表１に示す。
基材に何も処理せずに、エポキシ樹脂を含浸させて銅張
り積層板を得た。紙基材(王子製紙、剥離紙原紙、坪量
８０ｇ/ｍ2)に、エポキシ樹脂(ＶＰ-６７９、樹脂分４
５％、日立化成工業（株）製商品名)を含浸し、１６０
℃で５分間、加熱乾燥を行うことによりプレプリグを得
た。得られたプレプリグの両面に厚さ３５μｍの銅箔を
重ね、プレス圧２.５ＭＰａ,１７５℃で１時間プレスを
行うことによって、両面銅張り積層板を得た。この両面
銅張り積層板の銅箔をエッチングした上で、膜厚、吸水
率、はんだ耐熱性を実施例１と同様の方法で測定した。
結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の実施例１〜５はいずれも本発明で得
られたプリント配線板であり、比較例に比べて低吸水率
であり、はんだ耐熱性も高かった。また、アルコキシシ
ラン誘導体として、グリシジル基を有するものを用いた
実施例３は、グリシジル基を有しない実施例１に比べて
低吸水率であった。さらに、塩基触媒を用いた実施例３
は塩基触媒を用いなかった実施例２よりも低吸水率であ
った。また、坪量８０ｇ/ｍ２の紙基材を用いた実施例
３は坪量１８０ｇ/ｍ2の紙基材を用いた実施例４よりも
膜厚の薄いプリント配線板が得られた。
られたプリント配線板であり、比較例に比べて低吸水率
であり、はんだ耐熱性も高かった。また、アルコキシシ
ラン誘導体として、グリシジル基を有するものを用いた
実施例３は、グリシジル基を有しない実施例１に比べて
低吸水率であった。さらに、塩基触媒を用いた実施例３
は塩基触媒を用いなかった実施例２よりも低吸水率であ
った。また、坪量８０ｇ/ｍ２の紙基材を用いた実施例
３は坪量１８０ｇ/ｍ2の紙基材を用いた実施例４よりも
膜厚の薄いプリント配線板が得られた。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、レーザー加工性に優
れ、薄型化が可能で、吸水率が低く、はんだ耐熱性に優
れた印刷配線板用プリプレグが得られ、各種配線板や実
装用基板などに幅広く用いることが出来る。また、基材
が紙であることから、安価に製造ができ、かつ軽量化も
容易である。さらに高い耐熱性を持つことから、はんだ
リフローなどの高温プロセスにも適応が可能で、パッケ
ージ材料としても十分に用いることが出来る。
れ、薄型化が可能で、吸水率が低く、はんだ耐熱性に優
れた印刷配線板用プリプレグが得られ、各種配線板や実
装用基板などに幅広く用いることが出来る。また、基材
が紙であることから、安価に製造ができ、かつ軽量化も
容易である。さらに高い耐熱性を持つことから、はんだ
リフローなどの高温プロセスにも適応が可能で、パッケ
ージ材料としても十分に用いることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 83/06 Ｃ０８Ｌ 83/06 Ｄ２１Ｈ 19/10 Ｄ２１Ｈ 19/10 Ａ 19/24 19/24 Ｃ (72)発明者 小林 和仁 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA06 AA07 AB03 AB31 AC06 AD23 AF21 AG07 AH04 AJ04 AJ11 AK05 AL13 4J002 CP051 DE027 EC038 EN026 EN036 EU096 EU116 FD206 GF00 GQ05 4L055 AG35 AG38 AG87 BE08 BE10 EA08 FA30 GA01
Claims (7)
- 【請求項１】紙基材に熱硬化樹脂を含浸、加熱乾燥して
なるプリプレグにおいて、紙基材が予めアルコキシシラ
ン誘導体および/またはその縮合物により含浸処理され
たものであることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グ。 - 【請求項２】アルコキシシラン誘導体が、少なくとも１
つのエポキシ基を有するアルコキシシランおよび/また
はその縮合物である請求項１に記載の印刷配線板用プリ
プレグ。 - 【請求項３】アルコキシシラン誘導体が、一般式(式１)
で示される化合物および/またはその縮合物である請求
項１又は２に記載の印刷配線板用プリプレグ。 【化１】 - 【請求項４】熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項
１〜３のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレグ。 - 【請求項５】紙基材が坪量１００ｇ/ｍ2以下である請求
項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板用のプリプレ
グ。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の印刷配線
板用プリプレグを加熱加圧成形してなる印刷配線板用積
層板。 - 【請求項７】(Ａ)一般式(式１)で示されるアルコキシシ
ラン誘導体および/またはその縮合物５〜５０重量部、
(Ｂ)一般式(式２)で示される塩基性触媒０.０１〜１重
量部、(Ｃ)水１０〜７０重量部、(Ｄ)アルコール類１０
〜７０重量部を必須成分とする溶液を紙基材に含浸さ
せ、加熱乾燥を行った後、熱硬化性樹脂を含浸し、さら
に加熱乾燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グの製造方法。 【化２】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092934A JP2001284753A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092934A JP2001284753A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284753A true JP2001284753A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18608192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000092934A Pending JP2001284753A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 印刷配線板用プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284753A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005040245A1 (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-06 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物及びその硬化皮膜を有するフィルム |
| SG122893A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-06-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | Prepreg and laminate and printed wiring board using the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5971332A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-23 | Nittetsu Mining Co Ltd | 樹脂含浸紙積層板の製造方法 |
| JPH05230232A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-07 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 複合材料の製造方法 |
| WO1997001595A1 (fr) * | 1995-06-27 | 1997-01-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances |
| JPH11166052A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Mitsubishi Chemical Corp | テトラアルコキシシランオリゴマーの製造方法 |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000092934A patent/JP2001284753A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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