TW482787B - Resin composition for printed wiring boards and laminates for printed wiring boards produced therefrom - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明有關預浸物和樹脂之製造，其適於製造包括多 層印刷電路板之印刷電路板。本發明亦有關適於製造印刷 電路板之樹脂組成物。本發明另外有關印刷電路板之積層 板，其可使用預浸物或樹脂清漆製造。 背景技藝 隨著電子儀器體積縮小和功能改善，藉由製造更薄和 更多層之積層板，以及減少通孔之直徑和孔距使印刷電路 板積層板安置密度增加。因此*積層板對耐熱性，鑽孔加 工性和絕緣特性之需求變得更嚴格· 層積板係以平行機器將層置之預浸物加熱和加壓製得 ，該預浸物係以樹脂清漆浸漬基質原料，其單側或雙側置 有金屬箔製成。多層印刷電路板係在內部印刷電路板雙側 層置預浸物，然後在層置之預浸物上放置金屬箔，在平行 熱機器之間以熱和壓力將該層置組合黏合製成*其中該內 部印刷電路板係以雙側鍍金屬積層板進行電路製圖製成。 爲改善其耐熱性和絕緣特性，已廣泛嚐試積層板中熟 化樹脂之特性改良，例如，增加樹脂之T g (玻璃化溫度 )·然而，此種樹脂特性之改良已變得無法滿足所需之特 性。 與樹脂特性改善同時並進的是增加基質材料/樹脂界 面之持久性探査。界面控制是一轉非常重要的技術，因爲 界面黏合程库直接影響積層板之耐熱和耐溼性，鑽孔加工 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -----------I --— III — — ^---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 B7 五、發明說明（2 ) 性，絕緣特性和抗離子移動性· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其它方法係添加無機填料。無機填料不足充作摻和劑 ，亦可用於改善形穩性和耐溼耐熱性。已對使用可提供優 良特性（諸如高介電常數，充分幅射和高強度）之特殊填 料進行探査。然而，混於樹脂清漆之填料沈澱緩慢，且必 須於浸漬時攪拌再次分散該填料。沈澱至相當程度時，填 料沈澱且黏合在容器底部，變得難以單獨藉由攪拌分散之 。製造預浸物時，填料亦會沈澱於清漆所在之裝置，例如 清漆槽和浸漬槽，而且逐漸黏附於輥等•其使預浸物外觀 嚴重變質。積層板中，分散不均勻的填料會使基質材料和 樹脂之間以及填料和樹脂之間的界面黏合，因此使鑽孔加 工性和絕緣特性惡化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 改善基質材料/樹脂界面黏合性之一般方法係以表面 處理劑（諸$卩偶合劑）預處理基質材料（諸如玻璃紡織品 )。以樹脂清漆浸漬該經處理之基質材料，然後乾燥之使 該樹脂半熟化製成預浸物。在乾燥步驟中，基質表面上之 表面處理劑與樹脂進行某種程度反應，於隨後製造積層板 或多層印刷電路板之加熱步驟再進行之，增加介於基質材 料與¥樹脂之黏著性•一種再增加黏著性之已知方法係改 善表面處理劑對樹脂之反應性，其係藉由改變慣用表面處 理劑（諸如矽烷偶合劑）上有機官能機之數目和種類而得 (曰本專利申請案未試驗公#6 3 — 2 3 0 7 2 9號和日 本專利申請案試驗公告62—40368號）。然而，改 良對樹脂之R應性只能形成一種堅硬的薄層，其無法降低 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3 ) 介面之殘留應力，而且無法明顯地改善黏合性。 爲使降低界面應力殘留之改良生效，已提出表面處理 劑與長鏈聚矽氧烷一同使用以降低此種應力（日本專利申 請案未試驗公告3—62845和3—287869號） 。然而，因爲表面處理劑與長鏈聚矽氧.院於一般條件下之 反應性極差，該長.鏈聚矽氧烷無烷氧基與基質材料反應， 且該長鏈聚矽氧烷上之疏水基（諸如甲基）會使得以長鏈 聚矽氧烷浸漬基質材料受到干擾，因此該方法無法有效增 進界面黏合性。 亦已嚐試使用經表面處理劑（諸如偶合劑）處理之填 料改善填料之分散性。然而，市售經表面處理之填料昂貴 ，而且其種類太少，難以爲不同每種樹脂摻和物選擇適當 填料。爲達到使功能進一步改善之目的，現在將數量更多 之填料摻入樹脂。填料數量增加造成更嚴重之上述沈澱及 黏附於輥上作用，其於分散性和搖變性上需要進一步改善 。使用偶合劑之慣用處理方式無法滿足此種需求。 此外，填料通常以浸於表面處理劑稀釋溶液或噴以此 種溶液處理之，隨後加熱乾燥•該乾燥步驟引發二種問題 ，換言之，填料表面經低聚偶合劑物理性吸收層之生成以 及填料之內聚性，其中填料與樹脂清漆摻和時必須磨碎。 此種磨碎作用使得填料表面處理劑層不均勻。物理性吸收 層和不均勻表面處理劑層降低積層板之界面黏著性· 曰本專利申請案未試驗公告6 1 — 2 7 2 2 4 3號亦 提出於製備哮直接將偶合劑加入樹脂清漆。由市售偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210x297公釐） -------------------^--------- (請先閱讀背面之注急事項再填冩本頁) 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4 ) 形成之層亦太硬太薄，無法改善介於基質材料/樹脂之界 面黏著性·另一方面’因爲含樹脂之樹脂清漆黏度高，所 以多少避免黏料之內聚作用。由填料/樹脂界面黏合劑之 觀點來看，該偶合劑無法選擇性且均勻地排列在填料表面 ，而且無法充分黏.合該填料和樹脂。 圖1表示一張顯示基質材料或以慣用矽烷偶合劑處理 之填料的理想表面狀態示意圖。化學性吸收矽氧烷鏈2 ( 經由與基質材料或填料化學鍵合吸收之矽氧烷鏈）於基質 材料或無機填料1之表面形成特定厚度之層，並改善對樹 脂層4之黏著性。該化學性吸收矽氧烷鏈2層於其上產生 物理性吸收矽氧烷鏈（與基質材料或填料無化學鏈之矽-氧 烷鏈）。然而，通常由圖2所示之狀態辨認之，該狀態係 由基質材料或填料之工業表面處理造成，進行時間極短。 亦即，即使讀化學性吸收矽氧烷鏈2無法均勻覆蓋基質材 料或填料1之表面，仍有許多物理性吸收矽氧烷鏈3，其 可輕易避免進入樹脂層4。此種有缺點之化學性吸收層無 法完全發揮其鍵結功能•該物理吸收層可能因接近界面之 熟化樹脂之不均勻或變弱之故而降低其黏著性。 曰本專利申請案未試驗公告1 一 2 0 4 9 5 3號提出 以一種直鏈聚矽氧烷處理無機填料以解決此種問題，該直 鏈聚矽氧烷具有與無機填料反應之三烷氧基和與樹脂反應 之有機官能基。如圖3所示，化學性吸收直鏈長聚矽氧烷 鏈6因疏水基（諸如甲基）之故有落在填料表面之傾向， 而且難以穿透進入樹脂層4。此種長鏈在各個分子上有多 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 巋 9 --------------------^ ----I--I ------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 482787 A7 ___B7_____ 五、發明說明（5 ) 處與無機填料表面鍵合，而形成一種堅硬層•即使矽氧烷 鏈穿透至樹脂內，其仍由樹脂包圍，無法使相對鏈長度之 界面應力下降。此外，物理性吸收長聚矽氧烷鏈7易於形 成大型環鏈5，其會使經熟化樹脂之特性惡化。 發明揭示 本發明目的係藉提出改善基質材料或無機填料與樹脂 之界面黏著性之方法製造鑽孔加工性和絕緣特性優良之積 層板和多層印刷電路板，以解決先前技藝之前述問題。該 發明者發現，可藉由使用一種具有與結構性存在或藉溼氣 吸附在基質材料和填料表面之羥基反應的官能基之矽氧烷 低聚物，或使用製造含有以此種矽氧烷低聚物處理之樹脂 清漆之新穎方法解決上述問題，因而完成本發明。 換言之；本發明提出一種製造印刷電路板用之預浸物 之方法，其包括以一種具有至少一個與羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理一種基質材料，經以樹脂清漆浸漬 該經處理材料，然後乾燥該經浸漬之基質材料。 本發明亦提出一種印刷電路板用之層積板（下文稱爲 $層積板（a)# )，其係由二或多層預浸物黏合製成， 以上述方法，將金屬箔置於該層積預浸物至少一側，加熱 和加壓方法製得。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂清漆製法， 其包括於一種含有溶解於溶劑中之矽氧烷低聚物之處理液 體中處理一種無機填料，且將樹脂材料與該含有經處理無 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >衣---- 訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 五、發明說明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 機填料之處理液體混合，其中該矽氧烷低聚物含有至少一 種由三官能基矽氧烷單位（RS i 0 3/2)和四官能矽氧 烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中R係一種 有機基，而且該矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相同或不 同，其聚合度爲2至7 0，而且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 |層積板（b ) # )，其係將一種基質材料以上述方法製 造之樹脂清漆浸漬，乾燥經浸漬之基質材料以形成預浸物 ，並將至少二層預浸物與置於該層置預浸物至少一側之金 屬箔加熱加壓黏合製成。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲|印刷電路板用樹脂組成物（A )'或|樹脂組成 物（A) # y，其包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物 ，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2) 和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中每個R係一個有基機*且矽氧烷低聚物中有機基R彼 此相同或不同*聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥 基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 |層積板（C)')，其係以樹脂組成物（A)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料&燥形成預浸物，將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（7 ) 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物（下 文稱爲"印刷電路板用之樹脂組成物（B) #或％樹脂組 成物（B)')其包括一種樹脂材料和一種以矽氧烷低聚 物處理之無機填料，其含有至少一種由三官能矽氧烷單位 (RS i 03/2)和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)選出 之矽氧烷單位，其中每個R係一個有基機，且矽氧烷低聚 物中有機基R彼此相同或不同，聚合度爲2至7 0，且具 有至少一個與羥基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板（下文稱爲 %積層板（d)')，其係以樹脂組成物（A)浸漬基質 材料，將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物，將至少二層 ，預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 附圖簡述 圖1至4係舉例樹脂和基質材料或以表面處理劑處理 之無機填料之界面狀態示意圖。 進行本發明之最佳方式 印刷電路板用之預浸物製法 本發明印刷電路板用之預浸物製法中，首先以具有至 少一個與羥基反應端基之矽教烷低聚物處理基質材料。 本發明使用之基質材料係通常用於製造鍍金屬積層板 或多層印刷電路板者，耳爲一般纖維基質材料，包括紡織 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------— — — — — —I— ^ « — — — — — — I— · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 B7 五、發明說明（8 ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 織品和不織織品•纖維基質材料之非限制實例爲無機纖維 ，諸如玻璃纖維，鋁纖維，石綿纖維，硼絲，矽鋁玻璃纖 維，矽玻璃纖維，泰瑞龍（tyr anno)纖維，碳化矽纖維 ，氮化矽纖維，氧化鉻纖維和碳纖維，有機纖維，諸如艾 瑞邁（aramide)纖維，聚酸酮酷纖維，聚酸亞胺纖維， 聚醚亞硕纖維和纖維素纖維，以及其混合纖維，特佳之實 例係玻璃纖維之紡織織品。 欲以矽氧烷低聚物處理之基質材料表面狀態不受限制 ，而且可能已經以慣用表面處理劑諸如矽烷偶合劑處理。 通常使用未經其它慣用表面處理劑處理，而且其表面具有 與矽氧烷低聚物反應之羥基之基質材料較佳。 本發明中使用之矽氧烷低聚物只要具有至少一個與基 質材料之羥基反應之端基*其分子量和結構不受限。該與 基質材料表面上羥基反應之官端基之較佳實例係一或二個 碳原子之烷氧基或矽氧烷基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳之矽氧烷低聚物含有至少一種由二官能矽氧烷單 位（R2Si02/2)，其中R係一個有機基，例如，一或 二個碳原子之烷基*換言之*甲基或乙基，6至1 2個碳 原子之芳基，諸如苯基和乙烯基，且矽氧烷低聚物中R基 彼此相同或不同），三官能矽氧烷單位（RSi03/2) 和四官能矽氧烷單位（S i 04/2)組成之集合中選出之 矽氧烷單位，聚合度爲2至70(以GPC重量平均分子 量測得之轉化）·聚合度高於70之矽氧烷低聚物可能導 致不均勻處理而降低耐熱性。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 A7 B7 五、發明說明（9 ) 該二官能，三官能和四官能矽氧烷單位分別以 R2S i 〇2/2’ R S i 〇3/2和 S i 04/2表示，其具有下 列結構： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發 其包括至 和四官能 由三官能 位。即， 僅有四官 氧院單位 三官能矽 單位，三 官能矽氧 2 0至6 表面，使 烷單位， 低聚物較 於所需矽 酸觸媒下 物於表面 RI —0—Si_0—I R R2Si02/2 明使用之較佳 少一種由二官 矽氧烷單位選 矽氧烷單位和 較佳之矽氧烷 能矽氧烷單位 ，或二官能矽 氧烷單位和四 官能矽氧烷單 烷單位最如佔 0莫耳％更佳 用含有三官能 且聚合度爲6 佳。此種矽氧 氧烷單位之氯 縮聚合成。該 處理前不膠凝

R ，〇-έΐ·-〇·i- RSi03/2 ΟΙ •O-Si-0·

Si〇 4/2 矽氧烷低聚物係三向交聯低聚物* 能矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位 出之矽氧烷單位，且含有至少一種 四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單 低聚物僅包括三官能矽氧烷單位或 ，或二官能矽氧烷單位和三官能矽 氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷 位或四官能矽氧烷單位。此外，四 總矽氧烷單位15莫耳％或更高， 。欲以高度三向交聯層覆基質材料 矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 至70，10至50更佳之矽氧烷 烷低聚物係例如，將一或多種相對 砂氧_或院氧基砂氧焼於存在水和 縮聚作用進行到形成之矽氧烷低聚 之程度，其係藉由變化或控制反應 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 482787 A7 B7_____ 五、發明說明（l〇 ) 溫度，反應時間，低聚物成份和觸媒種類和數量進行。適 用之觸媒係，例如，醋酸，氫氣酸，順式丁烯二酸和磷酸 Ο (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然處理基質材料之方法，包括含有矽氧烷低聚物處 理液體之成份和處理條件不受限制，但是基質材料上矽氧 烷低聚物之黏合數量最好爲0 . 〇 1至5重量％， 0 · 05至2 · 0重量％較佳。本文中，表面處理劑之黏 合性表示表面處理劑黏附於基質材料或無機填料上佔該基 質材料或無機填料之重量百分比·黏合數量少於0.01 重量％無法有效改善界面黏著性，而黏著數量大於5重量 %則會使耐熱性惡化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 處理基質材料用之處理液體除了矽氧烷低聚物外，可 能含有溶劑和添加劑，包括偶合劑，諸如矽烷偶合劑和鈦 酸酯偶合劑/可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶合 劑，諸如r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基矽烷 偶合劑，諸如氫氯化N —々一（N —乙烯苯笮基氨基乙基 )-r一氨基丙基-三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑， 乙烯基矽烷偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑’锍基矽烷偶合劑 ，及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦磷 酸二辛基酯）·這些偶合劑之黏合數量無特殊限制。使該 矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑之基質材料表面處理亦可於使 用矽氧烷低聚物處理之前或k後進行。此種實例中’偶合 劑之黏著數量最好佔5重量％或更少，〇 · 〇 1至5重量 %更佳。爲使這些組份安定，處理液體可含有酸，諸如醋 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 — B7 五、發明說明（11 ) 酸’磷酸，順式丁烯二酸，氫氯酸和硫酸。該酸之數量無 特殊限制，通常將處理液體調至PH3至6。 雖然該處理基質材料之方法，包括含有矽氧烷低聚物 之處理液體組份和處理條件不受特殊限制，但是必須將基 質材料浸於含有溶解於溶劑中矽氧烷低聚物之處理液體中 ，隨後於50至200 °C，80至1 50充較佳，乾燥5 至6 0分鐘，以1 0至3 0分鐘較佳。 如果使用溶劑，該溶劑量無特殊限制，但是該固體（ 諸如矽氧烷低聚物）濃度必須爲0 · 0 1至5 0重量％， 0 · 0 5至1 0重量％較佳·。該溶劑無特殊限制，較佳實 例包括水，醇類，諸如甲醇和乙醇，酮類，諸如甲基乙基 甲酮和甲基異丁基甲酮。 然後以樹脂清漆浸漬以矽氧烷處理之基質材料並乾燥 之，製成預浸物。 該樹脂清漆通常含有樹脂或樹脂及其熟化劑爲必要組 份。根據需求，該樹脂清漆可另外含有，例如溶劑，促進 樹脂與熟化劑反應之熟化促進劑和無機填料。 本發明中用於製造預浸物之樹脂無特殊限制，部分實 例包括環氧樹脂，聚亞胺樹脂，三嗪樹脂，酚樹脂，三聚 氰胺樹酯及其改良樹脂。這些樹脂重量平均分子量爲 200 至 100，000 較佳，200 至 10，000 更 佳•該環氧樹脂之環氧當量爲100至5，000， 1 5 0至6 0 0更佳。這些樹脂可單獨使用或作爲二或多 種之混合物· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 ' ____B7______ 五、發明說明（l2 ) 使用環氧樹脂充作樹脂時該熟化劑可由不同已知者選 出，例如，二氛肼，二氨二苯基甲烷，二氨二苯基亞碩， 酞酸酐，苯均四酸酐和多官能酚，諸如酚酚醛清漆和甲酚 酚醛清漆爲適用者。該熟化促進劑無特殊限制，且爲例如 咪唑化合物，有機磷化合物，叔胺和四分之一銨鹽，其可 單獨或由二或多種.混合使用。 該熟化劑和熟化促進劑數量視樹脂和熟化劑之種類和 組和等而定。熟化劑數量通常爲每1 0 0重量份數之樹脂 中有0，1至200重量份數，3 · 0至100重量份數 較佳，而熟化促進劑之數量通常爲每1 0 0重量份數之樹 脂佔0.01至10.0重量％，0·1至5.0重量％ 較佳。 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類*諸如甲醇和乙 醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如Ν，Ν — 二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如 醋酸乙酯和腈類。其可單獨使用或充作二或多種之溶劑混 合物。 該無機填料無特殊限制，部分實例包括碳酸鈣，氧化 鋁，氧化鈦，雲母，碳酸鋁，氫氧化鋁，矽酸鎂，矽酸鋁 ，黏土，諸如煅燒黏土，滑石，矽石，短玻璃纖維和不同 鬚狀物，諸如砸酸鋁鬚狀物和碳化矽鬚狀物。其可單獨或 以二或多種混合物使用之。無機填料之數量無特殊限制， 每100重量份數樹脂需要1·0至500重量份數，以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝-----1—訂 -------- (請先閱t#·背面之注意事項再填寫本頁) -15 - 482787 A7 ______Β7 五、發明說明（I3 ) 1 〇至1 ο ο重量份數較佳。該無機填料之形狀和顆粒大 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 小無特殊限制，該顆粒大小必須爲Ο · 〇 1至5 0 # m * 以〇·1至15.0，m較佳❶ 以浸漬，塗覆，噴霧等方式以上述組份摻和之樹脂清 漆浸漬表面處理之基質材料，然後乾燥之製成印刷電路板 用之預浸物。雖然.乾燥溫度和時間視樹脂清漆組份而定， 其乾燥步驟通常於8 0至2 0 0 °C，最好是1 0 0至 1 80 °C下進行3至30分鐘，以5至1 5分鐘較佳，該 溫度不低於溶劑可蒸發之溫度（若存在溶劑的話）。 依據本發明，預浸物係使用基質材料製得，該基質材 料先以具有至少一個與存在基質表面上羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理之。使用該預浸物製造積層板和多 層印刷電路板時，當慣用之偶合劑（包括矽烷偶合劑）形 成一堅硬薄層時，該矽氧烷低聚物墊於基質材料和熟化樹 脂之間•如此*該矽氧烷低聚物層緩和了基質材料和熟化 樹脂中間之歪扭，使樹脂發揮其良好黏著特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 印刷電路板用之積層板（a ) 本發明之積層板（a )適於製造印刷電路板，其係將 二或多層上述方法製得之預浸物以及金靥箔置於該層積預 浸物至少一側加熱加壓黏合製成· 以單邊置放金屬箔加熱加壓層積之預浸物可製成一種 單側鍍金屬之積層板。雙側置放金屬箔加熱加壓層積之預 浸物可製成一種雙側鍍金屬之積層板•該金屬箔可由慣用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公芨） -16 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7_______ 五、發明說明（14 ) 於製造非積層之印刷電路板者選出*通常銅箔較佳。通常 ，黏合作用係以1 5 0至2 0 0 °C溫度下加熱，以1至 1 OMP a加壓進行較適當· 圖4係列舉積層板中基質材料1和樹脂層4之界面狀 態示意圖，其中該積層板係使用本發明方法製得之預浸物 製造，特別是使用.含有三官能矽氧烷單位和/或四官能矽 氧烷單位三向交聯之矽氧烷低聚物製成之預浸物。該三向 交聯矽氧烷低聚物8係均勻地化學性吸收於基質材料1表 面。以完全塗覆基質材料表面，並墊於基質材料表面和樹 脂界面上之歪扭部分，使樹脂發揮良好黏附功能。 里刷電路板用之樹脂清漆製法 依據本發明印刷電路板用之樹脂清漆製法，無機填料 於一種處理被體中表面處理之後，該處理液體包括一種含 有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 〇4/2)選出之矽氧烷單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。樹脂材料直接混入含有經處理無機填料之處 理液體。 通常，本方法使用之矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷 低聚物。例如，較佳之矽氧g低聚物包括僅三官能矽氧烷 單位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三 官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------· I------訂·--------^9— {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 ___ B7 五、發明說明（15 ) 位’或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能 矽氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此 外’四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位1 5莫耳％或 更高，2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層塗覆 基質材料表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能 矽氧烷單位較佳，且聚合度爲6至70，10至5 0更佳 之矽氧烷低聚物較佳· 本發明方法中，慣用偶合劑亦可充作表面處理劑與矽 氧烷低聚物同時使用。此種偶合劑係例如，矽烷偶合劑和 鈦酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶 合劑，諸如r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，氨基砂 烷偶合劑，諸如氫氯化N — yS— (N —乙烯苯苄基氨基乙 基）- r -氨基丙基-三甲氧基矽烷，陽離子矽烷偶合劑 ，乙烯基矽烷偶合劑，丙烯基矽烷偶合劑，锍基矽烷偶合 劑，及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三（焦 磷酸二辛基酯）。其可單獨使用或以所需比例將二或多種 組合使用。 若此種偶合劑與矽氧烷低聚物同時使用，偶合劑：矽 氧烷低聚物重量比率無特殊限制，且爲使其充分發揮個別 特性，其必須爲0.001 ·· 1至1 :0.001， 0.001:1 至 1:1 較佳· 上述直接混合方法亦可發揮某種程度改善僅以慣用偶 合劑處理之無機填料之分散性效果。 用於製備處理液體之溶劑並無特殊限制，部分實例包 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） I----------i — — — — — — — — — — — — · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 18 - 482787 A7 -----^______ 五、發明說明（16 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 括醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲 基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮 ，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳族烴，諸如甲苯 和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和睛類及水，其可單獨使 用或以二或多種溶劑混合物使用。處理液體中固體濃度並 無特殊限制，且視.使用之表面處理劑和所需之無機填料黏 合量而定。通常適當之固體濃度係0.1至50重量％， 以0·1至20重量％較佳。若該固體濃度低於0·1重 量％，表面處理僅發揮少許之可辨認效果，若固體濃度大 於5 0重量％則會導致耐熱性等之惡化。 本發明之無機填料不受限制*無限制及較佳實例如上 文所示。 本發明方法之特色係無機填料以處理液體處理後，不 進行乾燥.，童接將樹脂材料加入處理液體製造一種樹脂清 漆。表面處理之溫度和時間不受限制，可視使用之無機填 料和表面處理劑而定。其通常適於於室溫至8 0°C溫度下 進行該處理30分鐘或更多，以30至120分鐘較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用包含 上述樹脂或該樹脂及熟化劑之樹脂材料。該樹脂可個別使 用或以二或多種混合物使用之，並視情況需要，亦可加入 熟化促進劑。將包括這些組份之樹脂材料直接混合且溶解 於含有經處理無機填料之處理液體中。 該熟化促進劑可由已知者選出，較佳實例如上述。樹 脂清漆中樹聘，無機填料*热化劑和熟化促進劑比率亦如 本紙張尺度適用+7國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ~ 482787 A7 — ___Β7 五、發明說明（) 上述。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將樹脂材料混入處理液體內製造樹脂清漆時，可另外 添加溶劑控制不揮發固體濃度•該溶劑不受限制，某些實 例爲丙酮，甲基乙基甲酮，甲苯，二甲苯，甲基異丁基甲 酮，醋酸乙酯，伸乙基乙二醇一甲基醚，N，N —二甲基 甲醯胺，甲醇和乙醇，其可個別或以二或多種混合物使用 之。額外溶劑之數量無特殊限制，但是使不揮發固體濃度 爲20 - 90重量％較佳，50至80重量％更佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依本發明方法，該樹脂清漆係將樹脂材料直接混入無 機材料經處理之處理液體中並保持原狀，不分離也不乾燥 製得，該無機填料不會黏聚，但在樹脂清漆中分散不勻勻 ，因此無機填料表面上之表面處理劑層須保持均勻。經表 面處理填料與樹脂之互混性亦得到改善，因此使其參和數 量增加。此外*該方法因低聚作用慣用偶合劑反而影響界 面黏合性之故，無物理性吸收層形成*且亦無不均勻表面 處理層。另外，因無機填料沈澱於清漆槽等，或黏於輥上 之情況已有效避免，故成形成具有良好外觀之預浸物。用 於製造積層板時，以本方法製造之清漆樹脂改善積層板之 界面黏合性，製得鑽孔加工性和絕緣特性（包括抗離子移 動性）良好之積層板•使用該樹脂清漆製造之積層板上無 機填料/樹脂界面亦如圖4所示之相同狀態。 印刷電路板用夕穑層板（b ) 本發明層積板（b )適於製造印刷電路板’且係以上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20 - 482787 A7 B7______ 五、發明說明（18 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 述方法製得之印刷電路板用之樹脂清漆浸漬基質材料，並 乾燥該浸漬基質材料，並將多層預浸物和置於該預浸物至 少一側之金屬箔加熱加壓製成· 以樹脂清漆浸漬該基質材料之方法並無特殊限制*且 例如浸漬，塗覆或噴霧係適用者。該基質材料可以非積層 作用，且由製造鍍.金屬積層板或多層印刷電路板常用者選 出，適用實例如上述。玻璃纖維之紡織或不織織品係較佳 者β 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以80至200 °C，100至180 °C較佳乾燥3至30 分鐘，5至15分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之*製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板（b)。黏合步驟通常在150至 200 °C，1至lOMPa下進行30至150分鐘。 印刷電路板用之樹脂組成物（A ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之樹脂組成物（A)適於製造印刷電路板，且 包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物，其含有至少一種 由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官能矽氧焼單 位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每個R係一個 有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同或不同，聚 合度爲2至7 0，且具有至少一個與羥基反應之官能端基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 482787 A7 ------ B7_______ 五、發明說明（19 ) 本發明使用之樹脂材料通常包括樹脂或樹脂及其熟化 劑·該熟化劑無特殊限制*且通常使用上述樹脂，並通常 使用上述熟化劑。視情況需要亦可加入熟化促進劑。該熟 化促進劑實例如上述•該熟化劑和熟化促進劑用量視，例 如，樹脂之組合而定。所需之摻和比率如上述。 通常，本發明.樹脂組成物（A)中使用之矽氧烷低聚 物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單 位或僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官 能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位 ，或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽 氧烷單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外 ，四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更 高，20至€〇莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質 材料表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能 矽氧烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽 氧烷低聚物較佳。聚合度高於7 0之矽氧烷低聚物會在基 質材料表面形成不均勻層。 矽氧烷低聚物之用量無特殊限制，但是每1 0 〇重量 份數樹脂有0 · 1至50重量份數較佳，0 · Γ至20重 量份數更佳·若該矽氧烷低聚物數量低於0 . 1重量份數 ，其界面黏合性之改善不足，若其大於5 0重量份數，則 會發生耐熱性下降。 除矽氧饽低聚物外亦可摻入添加劑，諸如不同偶合劑 十紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------— — — — — ^-1111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 482787 A7 __________ 五、發明說明（20 ) 。適用之偶合劑係，例如上述之矽烷偶合劑和鈦酸酯偶合 劑，若存在任何偶合劑，此種偶合劑數量無特殊限制，通 常每1 0 0重量份數之樹脂佔0 · 0 1至5 0重量份數， 〇· 00 1至20重量份數更佳。 本發明之樹脂組成物（A )可另外含有無機填料。該 無機填料無特殊限.制，且實例如上所述•該無機填料數量 無特殊限制，且較佳數量如上述。 本發明樹脂組成物（A)可以多種型態使用之，充作 塗覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時，可溶於溶劑中充作稀 釋溶液使用之。該溶劑不受限制，某些實例爲丙酮，甲基 乙基甲酮*甲苯，二甲苯，甲基異丁基甲酮，醋酸乙酯， 伸乙基乙二醇一甲基醚，N，N —二甲基甲醯胺，甲醇和 乙醇，其可個別或以二或多種混合物使用之。該溶劑之數 量無特殊限_ *但是使不揮發固體濃度爲2 0 - 9 0重量 %較佳，50至80重量％更佳。 印刷電路板用之積層板（c ) 本發明積層板（c )適於製造印刷電路板，且係以樹 脂組成物浸漬基質材料，並乾燥該基質材料形成預浸物， 將該預浸物多層層置，並在層置預浸物至少一側放置金屬 箔加熱加壓黏合製成。 以樹脂組成物（A )浸&基質材料之方法無特殊限制 。例如，依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物， 且該樹脂清漆係以浸，塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） II----— II---i — — — — — — —------—^^w— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -23 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 ______B7_____ 五、發明說明（21 ) 。該基質材料可以非積層作用，且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出，適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑，則以不低於溶劑揮發之 溫度進行），1 00至1 8 0°C較佳乾燥3至3 0分鐘， 5至1 5分鐘較佳，形成預浸物· 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板（c)。黏合步驟通常在15 0至 200 °C，1至lOMPa下進行30至150分鐘。 本發明之樹脂組成物（A )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此，基寶材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層，其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此，使用本發明 樹脂組成物（A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 使用樹脂組成物（A )製造之積層板其基質材料/樹 脂界面和無機填料/樹脂界面狀態亦與圖4所示者相同· 印刷電路板用之樹脂細成物（B ) 本發明樹脂組成物（B)適於製造印刷電路板，且其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公茇） I--------裝--------訂·-----丨！ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24 - 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（22) 含有樹脂材料和無機填料爲必要組份，其特色係該無機填 料係以矽氧烷低聚物處理之無機填料，該矽氧烷低聚物含 有至少一種由三官能矽氧烷單位（RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位（S i 04/2)選出之矽氧烷單位，其中每 個R係一個有基機，且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同，聚合度爲.2至7 0，且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 通常，上述矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如，較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和三官能矽 氧烷單位，或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位，或二官能矽氧烷 單位，三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外，四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳％或更高， 2 0至6 0莫耳％更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面，使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位，且聚合度爲6至70，10至50更佳之矽氧烷 低聚物較佳。若矽氧烷低聚物聚合度高於7 0可能會於無 機填料表面形成不均勻層。 本發明之無機填料無特殊限制，且較佳實例如上述。 該無機填料可單獨或以所需比例將二或多種混合使用· 以矽氧烷低聚物處理該無機填料之方法無特殊限制， 適用之方法係乾式方法，其係將矽氧烷低聚物直接加入無 機填料中，以及溼式方法，其係使用矽氧烷低聚物之稀釋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） ------------裝--------訂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 ____B7 五、發明說明（23 ) 溶液。矽氧烷對無機填料之黏合量無特殊限制，適當之黏 合量通常佔無機填料重量之0 · 0 1至5重量％， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 · 01至2 · 00重量％較佳。若其小於〇 · 01重量 % *改善界面黏合劑之效果不足，若其大於5重量％，會 發生耐熱性下降。 亦可使用添加.劑（包括多種偶合劑）與該矽氧烷低聚 物一起進行表面處理。適用之偶合劑係上述之矽烷偶合劑 和鈦酸酯偶合劑。該添加劑可個別使用或以所需比率將二 或多種組合使用。若存在任何偶合劑，其數量最好是偶合 劑：矽氧烷低聚物之重量比例爲0·001:1至1: 0.001，以 0.001:1 至 1:1 較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 假如該表面處理係以溼式方法使用稀釋溶劑進行，適 用之溶劑係，例如醇類，諸如甲醇和乙醇，醚類，諸如伸 乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮，甲基乙基甲酮和 甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N —二甲基甲醯胺，芳 族烴，諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如醋酸乙酯和睛類和 水。若有任何溶劑，其數量無特殊限制，且使不揮發固體 (包括矽氧烷低聚物）濃度爲0 · 0 1至5 0重量％， 0 · 05至10重量％較佳。依需要利用乾式或溼式方法 將矽氧烷低聚物和偶合劑黏附於無機填料表面之後，通常 以50至200 °C，80至1 50 °C較佳加熱乾燥5至 60分鐘，10至30分鐘較佳。 本發明可使用之樹脂材料無特殊限制，且通常使用如 上述樹脂，且依需要使用添加劑，諸如熟化劑和熟化促進 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -26 - 482787 A7 B7 五、發明說明（24 ) 劑。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 適用之熟化劑和熟化促進劑同上述，且可個別或以二 或多種混合物使用之。該熟化劑和熟化促進劑之數量，例 如視樹脂和這些添加劑之組合而定•較佳量如上述· 本發明樹脂組成物（B)中，經處理無機填料對樹脂 材料之比例通常是.，樹脂材料中每1 0 0重量份數樹脂加 入1 · 0至5 0 0重量份數之經處理無機填料，以10至 100重量份數較佳。 本發明之組成物（B )可以不同形式使用之，充作塗 覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時，可以溶解於溶劑中之稀 釋溶液使用之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該溶劑不受限制，部分實例包括醇類，諸如甲醇和乙 醇，醚類，諸如伸乙基乙二醇一甲基醚，酮類，諸如丙酮 ，甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮，胺類，諸如N，N — 二甲基甲醯胺，芳族烴*諸如甲苯和二甲苯，酯類，諸如 醋酸乙酯和睛類。其可單獨或以二或多種混合物使用之。 該溶劑數量無特殊限制，最好使不揮發固體濃度爲2 0至 90重量％，50至80重量％更佳。 g刷電路板用之積層板（d) 本發明積層板（d )適於製造印刷電路板，其係以樹 脂組成物浸漬基質材料，並無浸漬之基質材料乾燥形成預 浸物，多層預浸物層置，於層置預浸物至少一側放置金屬 箔，加熱加嗶黏合製成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 五、發明說明（25) 以樹脂組成物（B )浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如*依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物， 且該樹脂清漆係以浸，塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 。該基質材料可以非積層作用，且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出*適用實例如上述•玻璃纖維 之紡織或不織織品.係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料，例如乾燥爐中， 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑，則以不低於溶劑揮發之 溫度進行），100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘， 5至15分鐘較佳，形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置，並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側，加熱加壓黏合之，製造本發明積層板 (d)。金屬箔置於單側時製得單側鍍金屬積層板，金屬 箔置於雙側時，製得雙側鍍金屬之積層板。黏合步驟通常 在 150 至 200°C，1 至 lOMPa 下 30 至 150 分 鐘。 本發明之樹脂組成物（B )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此，基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ，而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層，其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此，使用本發明 樹脂組成物（A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 丨—丨丨丨丨_丨丨丨丨·丨丨丨丨丨丨_ ·丨丨— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 _B7 _____ 五、發明說明（26 ) 使用樹脂組成物（B )製成之積層板之無機填料/樹 脂界面亦與圖4所示狀態相同· 下文，本發明將參照實施例詳細說明之，但其並不限 制本發明之範疇。 (I )印刷電路板用之預浸物和使用該預浸物製成積層板 之製法眚施例及其對照實例 實施例I一1 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0 · 47g醋酸和18 · 9g蒸餾水加入之後，該混合物 於5 OeC攪拌8小時，合成一種聚合度2 0(以GP C由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 2 使用與實施例I一1相同之反應器，將0·53g醋 酸和15 · 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物•矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ------------裝-------訂---------族 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) € 482787 A7 B7 五、發明說明（27 ) 甲醇加入矽氧院低聚物中，製備一種固體含量爲1重 量％之處理液體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例I 一 3 使用同實施例I一1之反應器，將0·60g醋酸和 14 · 〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物 於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之 矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和 /或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 4_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例I 一 1之反應器，將0 · 6〇g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於l〇5g甲醇中之二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液’然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 〇矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7_______ 五、發明說明（28 ) 使用同實施例I 一 1之反應器，將〇 · 52g醋酸和 18 · 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲 氧基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。.矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。. 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 6 使用同實施例I一1之反應器，將0·52g醋酸和 16 · 5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之10g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和20 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例I 一 7 於實施例I 一 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入7 — 縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名：A — 1 87 ’ 由Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）充作矽烷偶合劑。以 及甲醇，製筛一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽氧 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - — — — — — — —----裝- — I— 訂--- - ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 B7 五、發明說明（29 ) 烷低聚物：A_187=l : 0 · 5重量比率）。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例I 一 8 於實施例I - 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入氫氯 化N - /3 -（N —乙烯基笮基氨基乙基）一 r 一氨基丙基 三甲氧矽烷（商品名：SZ — 6032，由Toray · Dow Corning· Silicone Co·, Ltd.所製）充作砂院偶合劑。 以及甲醇，製備一種固體含量爲1重量％之處理液體（矽 氧烷低聚物：SZ6032 = 1 ·· 0 · 5重量比率）。 將0 · 2 mm厚以4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於實施例I - 1至8製得之每種處理液體中，然後以 1 2 0°C加熱乾燥3 0分鐘，製成一種表面塗覆有矽氧烷 低聚物或矽氧烷低聚物/偶合劑混合物之玻璃織品。矽氧 烷於該經處理玻璃織品上之黏著量爲〇.08至0.11 重量％。 實施例I 一 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將實施例I - 4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0 · 08重量％)再浸於含〇 · 5重量％ r — 縮水甘油氧代丙基三甲氧基甲矽烷（商品名·· A — i 8 7 ，由Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）充作矽烷偶合劑， 以及0 · 5重量％之醋酸溶故中，於1 2 乾燥3 0分 鐘’製得表面以砍氧院低聚物和一種砍燒偶合劑處理之玻 璃織品。該咬烷偶合劑之黏著量爲0 · 〇 5重量％。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 482787 A7 B7 五、發明說明（30 ) 實施例I一10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將實施例I - 4處理液體處理過之玻璃織品（矽氧烷 黏合量：0 · 08重量％)再浸於含0 · 5重量％氫氯化 N — /9 —（N —乙烯基笮基氨基乙基）一 r 一氨基甲氧基 砂院（商品名：S Z — 6 0 3 2，由Toray· Dow Corning • Silicone Co.，Ltd.所製）充作砂院偶合劑，以及 0 · 5重量％之醋酸溶液中，於120 °C乾燥30分鐘， 製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻璃織 品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0·04重量％。 實施例I一11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將0.2_1厚於4 0 0 °(：加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於同實施例I - 9使用之水溶液，且其含有7 —縮水 甘油氧代丙基三甲氧矽烷（商品名：A-1 87，Nippon Uni car Co. , Ltd.所製）充作矽烷偶合劑，然後以1 2 0 °C加熱3 0分鐘乾燥之，製成一種表面經偶合劑塗覆，黏 著量爲0 . 1重量％之玻璃織品•然後將該表面處理之玻 璃織品浸於實施例I 一 4所製之處理液體中，以1 2 0°C 加熱3 0分鐘乾燥之*製成表面另外以矽氧烷低聚物塗覆 之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲0 · 0 4重量％。 實施例I 一 1 2 將0.2讓厚於4 0 0 °(：加熱2 4小時脫脂之玻璃織 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -33 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 _____B7 五、發明說明（31 ) 品浸於同實施例I 一 1 0使用之水溶液，且其含有氫氯化 N — yS —（N -乙烯基苄基氨基乙基）一 r 一氨基丙基三 甲氧基矽烷（商品名：SZ-6032，Toray · Dow Corning· Silicone Co., Ltd·所製）充作砍院偶合劑， 然後以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成一種表面經偶 合劑塗覆，黏著量爲0 · 1重量％之玻璃織品•然後將該 表面處理之玻璃織品浸於實施例I - 4所製之處理液體中 ，以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之，製成表面另外以矽氧 烷低聚物塗覆之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲 0 · 0 3重量％。 對照實例I 一 1 使用0 · 2mm厚，r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基砂 烷（商品名：A - 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd.所 製）黏合量爲0 · 1重量％，與實施例I 一 1 1使用者相 同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 對照實例I 一 2

使用0 · 2_厚，氫氯化N — /5 —（N —乙烯基爷基 氨基乙基）一 r 一氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名：SZ 一 6 0 3 2 ，由Toray· Dow Corning· Siiicone c〇·,

Ltd·所製）黏合量爲〇 · 1金量％，與實施例i 一 i 2使 用者相同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ------------1 in —訂---—---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 B7 五、發明說明（32 ) 對照實例I 一 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製備一種含1 · 0重量％之環氧改良矽氧烷油（商品 名：K F 1 〇 1，由Shin-Etsu Chemical Co·, Ltd·製造 )之甲醇溶液充作處理液體替代矽氧烷低聚物處理液體β 將0 · 2醒厚於4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織品浸 於該處理液體中，.然後再以1 2 0°C加熱3 0分鐘，製成 表面塗覆有該矽氧烷油之玻璃織品。該矽氧油黏著量爲 0 · 1 2重量％。 以下列環氧樹脂樹脂清漆浸漬實施例I-1至12和 對照實例I 一 1至3製得之玻璃織品，然後於1 4 0°C加 熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％ 之預浸物。將四片每種預浸物層置，以3 5//m厚之銅箔 置於每一側，於170°C，90分鐘及4 · OMPa加壓 條件下進行洁合作用*製成雙側鍍金屬之積層板。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧樹脂當量：530): 1 0、0重量份數，二氛肼：4重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑：0·5重量份數 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲 基醚（1/1重量比率）溶劑混合物中，製備一種不揮發 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆，其係充作上述環氧樹 脂清漆。 製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性，耐 .焊熱性和絕緣特性試驗。結果示於表I 一 1。 -35 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 A7B71 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 3 /l\ 明說 明發 I丨1 1丨2 I丨3 I丨仁 115 I丨6 117 118 1丨9 I丨1 0 1111 1112 进适»窆譎藹 III 1丨2 113

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ϋ I I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 _______Β7__________ 五、發明說明（38 ) 實施例Π — 3 使用同實施例Π—1之反應器，將Ο·6〇g醋酸和 1 4 g蒸餾水加入溶於9 8 g甲醇中之3 4 g二甲氧基二 甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於5 0 °C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽氧烷 低聚物。矽氧烷與.羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽 氧院基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體β將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 4 使用同實施例Π—1之反應器，將0·60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0 °C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧^烷低聚物•矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基· 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之^理液體•將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公茇） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) | 裝！1!1 訂·！ ！· -41 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 __._B7_______ 五、發明說明（39 ) 液體。 實施例Π - 5 使用同實施例Π—1之反應器，將0·52g醋酸和 1 8 · 3 g蒸餾水加入溶於9 8 g甲醇中之2 O g三甲氧 基甲基矽烷和2 2.g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 _ 實施例Π - 6 使用同實施例Π—1之反應器，將0·52g醋酸和 16·5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之10g二甲氧 基二甲基矽烷，1 0 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -42 - 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（40 ) 體5 〇重量％之煅燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例U — 7 使用同實施例.Π — 1之反應器，將〇 · 34g醋酸和 13·8〆蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液，製成 一種固體含量1 0重量％之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量％之烺燒黏土加入處理液體中，於室溫下攪拌 該混合物1小時，製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 參考實例Π - 4 重覆參考實例Π- 1程序’但是使用滑石（平均顆粒 大小：12//m)充作無機填料’製成含有經表面處理無 機填料之處理液體。 參考實例Π - 5 重覆參考實例Π - 1程序’但是使用砂石（平均顆粒 大小：1.充作無機填料’製成含有表面經處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -43 - -----I-----I I ---— — — — — t· —II--11 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 ____B7________ 五、發明說明（41 ) 無機填料之處理液體。 實施例Π - 8 於實施例Π - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之7 -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商 品名：A — 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）和 甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1 0重量％之處理液體（ 矽氧烷低聚物：A — 187 = 1 : 1重量比率）。將佔樹 脂固體5 0重量％數量之煅燒黏土（平均顆粒大小： 1 · 2 //m)加入處理液體中，然後於室溫攪拌該混合物 1小時，製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體。 實施例Π - 9 於實施- 1中製得之矽氧烷低聚 作鈦酸酯偶合劑之鈦酸異丙基三（二辛基 (商品名：KR46B)和甲基乙基甲酮 爲1 0重量％之處理液體（矽氧烷低聚物 1:1重量比率）。將佔樹脂固體50重 黏土 :&卩入處理液體中，然後於室溫攪拌該 製成一種含有表面經處理無機填料之處理 實施例Π - 1和9和參考實例π_ 1 表面處理無機填料之處理液體加熱至5 〇 下列樹脂材料和一種甲基乙基甲酮/伸乙 醚（1 ·· im量比率）溶劑混合物，製成 本g尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G x 297公楚）--- -44 - -----------裝--------訂 --------^9— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 中加入充 磷酸酯） 固體含量 4 6 B = 量之煅燒 1小時， 得且含有 其中加入 醇一甲基 量佔7 0 物溶液 丙基焦 以製造 ：K R 量％數 混合物 液體。 至5製 〇C，於 基乙二 固體含 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 _______B7________- 五、發明說明（42 ) 重量％之樹脂清漆· 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量：530) :100重 量份數 二氰肼：4重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑：0·5重量份數 對照實例Π — 1 將表面未經處理之煅燒黏土混入甲基乙基甲酮/伸乙 基乙二醇一甲基醚（重量比率1 : 1)溶劑混合物中，含 量爲5 0重量％，然後於其中加入上述樹脂組成物，製成 一種固體含量佔7 0重量％之樹脂清漆。 對照實例Π — 2 於1 0 0重量份數對照實例Π — 1中製成之樹脂清漆 中加入2重量份數之r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷 充作矽烷偶合劑。 對照實例Π — 3 以參考實例Π - 1相同方法製造樹脂清漆，但是以環 氧改良矽氧烷油（商品名：KF101，Shin-Etsu

Chemical Co.，Ltd.所製）之煅燒黏土替代該矽烷偶合劑 〇 對照實例Π — 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ---I------ - 裝 i· — —！ — 訂- - - ----- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) "45 ~ 482787 A7 ___ B7 五、發明說明（43) 將參考實例Π - 1中使用之砍燒偶合劑，·即7 一縮水 甘油氧代丙基三甲氧基矽烷，溶解於甲醇中製成一種固體 含量爲1重量％之處理液體，表面未經處理之烺燒黏土浸 於其中1小時並攪拌之，然後於1 2 0°C乾燥1小時。使 用同對照實例Π — 1中製得之樹脂清漆，但是不使用經處 理之煅燒黏土。 以實施例Π—1至9，參考實例Π - 1至5和對照實 例Π-1至4製得之每種樹脂清漆浸漬0 . 2mm厚之玻璃 織品，製得浸漬玻璃織品，然後於1 4 0 °C加熱5至1 0 分鐘乾燥之，製成樹脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。 將四片每種預浸物層置，以3 5 厚之銅箔置於每一側 ，於170°C，90分鐘及4 · OMPa加壓條件下進行 黏合作用，製成雙側鍍金屬之積層板。 對製得έ雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性，焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表Π - 1和 Π — 2 。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · I I I 隱 I · I 訂·1111111· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 A7 B7 五、發明說明（44 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 00^ N G N G N G 泗¾泗茚 泗頊 泗眾 泗¾泗項 泗¾泗泗茚 泗泗項 泗眾 泗苹 泗眾 泗¾ 爾？υπΗ漭 2 仁 2 2 2 5 1 8 22COH = Ξ Ξ (煅安次) - · 0·71 0·70 0.75 0.74 0·71 0·70 0.73 0·73 0· 71 (W 5) ¾镟a澇漭 οκ οκ οκ oic ok ok ok ok oic 6Ϊ 爨屮漭 s 漭 >500 VCJ100 >500 >500V5 00 >500 VCJIOO >500 >0100 (hr) π—1 ΠΙ2w—3 nil ΠΙ2w—3 Π —仏 π — 5 ΠΙ6 — — — — — — — — — — — — — — — — — I— ^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) mJJ — Η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 482787 A7B71 5 4 ✓IN 明說 明發 筠藕屮漭S漭 >500 >500 >500 >500 >500 (hr)

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OIC OK： 0.70 0·7 仁 0·73 0.0)9 0·68 0·88 0·88 0·9ϋ1οοοο 19 2 3 2 3 2 3 3 8 3 7 3 6 ，掁&度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐）

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ZG π—7 π—4 π—5 π—8 π—9 π—1 π—2 π—3 ΠΙ4 W— tfsMs (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂----I----· -48 - 482787 A7 B7 五、發明說明（46 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 每種試驗進行如下。塗覆品質和預浸物外觀係先以肉 眼觀察。不會造成無機填料黏附於輥上之塗覆品質評爲" 良好，，造成或多或少此種黏附者評爲％NG# 。至於預 浸物外觀，具有與不含無機填料預浸物相同均勻表面者評 爲、良好# ，其它評爲"N G # 。 除抗離子移動.試驗之外，使用之試樣銅箔完全蝕刻。 鑽孔加工性：使用#0 · 4mm之鑽子以8000 r pm和3 2 0 0mm /分之進料率製成通孔後，藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時， 以顯微鏡觀察該壁表面，並測量該孔壁（平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位：％ 吸水性：其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗（ 12 1°C，2a tm)後重量差異計算出。單位：重量％ 耐焊熱性：於2小時壓力鍋試驗（121 °C，2 a tm)後，將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 經濟部智慧財產局員工消費合作社印嚷 秒，肉眼觀察其表面。表中，表示無小疹或起泡 〇 抗離子移動性：同上述方法，測量於8 5 °C / 8 5% RH下施加1 00V導成連續破裂所需時間。該連續破裂 亦可確認係藉由通孔間之CAF (導電陰極絲）造成。 結果顯示，實施例Π — 1至9和參照實例Π— 1至5 之預浸物具有良好外觀’使用這些預浸物製成之積層板具 有充分焊接耐熱性，吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 482787 成 組 脂 樹 用 使 和 A /IV 物 成 組 脂 樹 之 用 板 路 ί 〇〇ΙΓ 刷 d π A7 B7 五、發明說明（47) 抗離子移動性改善。特別是實施例π - 1至9製造之預浸 物不會造成無機填料黏附輥上，塗覆品質得到特殊改善。 使用本發明方法製造之樹脂清漆製成之預浸物外觀優 良，且可藉由使用該預浸物製成積層板改善鑽孔加工性和 絕緣特性，其包括抗離子移動性，其不會使慣用預浸物之 特性惡化。 物（Α)製浩積層板之眚施例及對照眚例 實施例m — 1 於一個具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0 · 47g醋酸和18 · 9g蒸餾水加入之後，該混合物 於50 °C攪拌8小時，合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例m — 2 使用與實施例m—1相同之反應器，將0·53g醋 酸和15 · 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時， 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） ------------裝--------訂---------^9— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 -----B7_ _____ 五、發明說明（48 ) 實施例m - 3 使用同實施例瓜一 1之反應器，將〇 · 60g醋酸和 14 · Og蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時.，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 實施例m — 4 使用同實施例m—1之反應器，將0·6〇g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合 物於5 0°C癀拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 實施例m — 5 使用同實施例皿一1之反應器，將〇·52g醋酸和 18 · 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液’然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧院單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。_ -----------裝 -------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 一 51 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 五、發明說明（49 ) 實施例m — 6 使用同實施例瓜一1之反應器，將〇·52g醋酸和 1 6 · 5 g蒸館水加入溶於9 3 g甲醇中之1 〇 g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 〇 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例m — 7 使用同實施例皿一1之反應器，將〇·34g醋酸和 13 · 8g蒸餾水加入溶於9 3g甲醇中之40g四乙氧 基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 使用實施例瓜-1至7合成之矽氧烷低聚物製備含有 下列組份之環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧當量：530) : 100重 量份數 二氰肼：4重量份數 矽氧烷低聚物：2重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑：0·5重量份數 將這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一 甲基醚（1 :1重量比率）之溶劑混合物中，製得不揮發 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) " -52 - — — — — — — — — — — — — — — — — — I— ^* — — — — — 1! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 _ 五、發明說明（5〇 ) 固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 實施例m — 8 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆，但是將實 施例ΙΠ — 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之r 一縮.水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名 :A — 1 8 7，Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）充作砂 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量％之 樹脂清漆。 實施例m — 9 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆，但是將實 施例皿一 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數，且以1 重量份數之E氯化N — yS -（N -乙烯基苄基氨基乙基） —r 一氨基丙基三甲氧矽烷（商品名：SZ — 6032， Toray· Dow Corning· Silicone Co., Ltd·所製）充作砍 烷偶合劑，將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量％之 樹脂清漆。 實施例瓜一 1 0 於實施例m-1中含有2重量份數矽氧烷低聚物之樹 脂清漆中加入每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數 煅燒黏土（平均顆粒大小：1 · 2 # m )充作無機填料， 製成不揮發成份佔7 0重量％之樹脂清漆· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ϋ I ·1 i_i -iai ·1 ϋ 一-^4· 1 emmmw _1 1 ϋ i_i ϋ . -53 - 482787 A7 B7 五、發明說明（51 ) 對照實例m — 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以同實施例瓜一1至7之方法製造樹脂清漆，但是不 添加矽氧烷低聚物。 對照實例m — 2 以同實施例m- 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數r -縮水甘油氧代丙基三甲氧矽烷替代矽氧烷 低聚物。 對照實例m — 3 以同實施例瓜一 1至7方法製造樹脂清漆，但是使用 2重量份數之環氧改良矽氧烷油（商品名：KF101 ， 由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd·所製）替代該砍氧焼低 聚物。 對照實例皿一 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以同實施例瓜一 9方法製造樹脂清漆*但是不使用矽 氧烷低聚物。 對照實例瓜一 5 以每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數之烺燒 黏土加入對照實例皿一 2樹脂清漆中充作無機填料’製造 一種不揮發固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆❶ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 482787 A7 ________B7______ 五、發明說明（52 ) 以實施例瓜一 1至1 〇，對照實例皿一 1至5製得之 每種樹脂清漆浸漬〇 · 2mm厚之玻璃織品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以35//m厚之銅范置於每一側，於170°C，90 分鐘及4 · OMP.a加壓條件下進行黏合作用，製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性，吸水性’焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表m 一 1和 H 一 2 β -----------裝·丨丨___丨丨訂·------I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -55 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 A7 B7 五、發明說明（53 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 錶鲴C0 >赛鲡 n> 辦繇丑BSIU 11 藤攤Ν1做貴 m 雖礞骣 屮31漭苕 群涔1θ筘鏵 察 关雠脚rftr 阡泗〇)〇〇商鍤 llrHi w 〜DQ 0Q敝瞅唞鲥 〇q [ ι 名燃CO^s豸名 姻 - 次焰 r-t- to ^ r-h θ泰附 ^ wEv OQ 0Q济资 燁〜< Φ —燁 V-/ 〇Q r-s —Φ W燁 W〇Q 燁W V 〇 — 卜o CJ1 〇 · CO ο to 〇〇 . ς〇 私 Θ 〇 穴一q ΓΟ 〇 卜 1 1 1 1 COO ο .^ GO 1 Ο | I CD <3 1 I—1 V 〇 1-^ P ◦ 曰 CJ1 〇 · CO ο cn · cd ^ 1 Ο 穴 CT) CD Ο 00 1 1 1 1 coo cn • cn co | 1 Ο 1 00 GO DO V O h-^ p O 曰 CJ1 〇 · CO 〇 CO αι 仏.CD CO 1 Ο π 〇) CJ1 till coo 00 ο • O) 00 | 00 | ^ GO Ο Ν " ο 〇 〇 V ο I—1 00 卜〇 曰 cn 〇 · ΓΟ 〇 CO -<1 · H-* CO CO 1 譜 Ο穴Ν — ο ο 1 1 1 1 too o Μ • O) O | cn | o 00 O CJI m V ο _ o 曰 αι 〇 · co o CO 00 · CO CO DO 1 Ο ^ ΓΟ ο 一 till COO Ol • Ol 00 | CO o 1 GO CO CJI V ο 1—* Η-1 O 曰 CJI 〇 · DO 〇 CO OT · CO CO H-1 H-i 1 Ο π Ο) ο Ο 00 1 1 1 1 COO GO • CJI CO | o o o cn do α> V ο h-^ ㈠o θ CJI 〇 · CO 〇 h-» GO · CO ^ 1 ο -g co Ο 00 1 1 1 1 MO CO • 00 CO 〇 1 | | 00 ^ — — — — — — — — — — — I— — — — — — — I— ^ «111 — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 呔張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ~ 56 - 482787 A7 B7 五、發明說明（54 >1Ξ ^ ^ S Ζ I 6 0 3 2 :瞒麴{CVN—tt>— ( Ν—(NS:敝T+ίιΜ鲰1MINS) I r 丨 鲰獬alMlll-fflitt鲥¾筘 W匀101 :麵娵菸泗苟燐筘涟 鲴撇鏵蒜 (w 5楚) (*譜鸢曰丨一) (w 55 All 87 (w 燁) sz — 6 0 3 2 (wt^燁)000S000 (w t 麥2 (w 5楚) 殲？LgH漭 1-0$ (w t 5 猫辗31澇漭 筠隸屮漭餑漭(h r ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 28 25 19 私3 仏一 私8 0·63 0·62 0·75 0·70 0·69 0·7ϋ1 ο W ο W ο W ΟΚ ο W ΟΚ； VC7100 VC7I00 >0100 -3α>0 336 3 15 ο W 19 2 ΟΛ 2 8 8 100 5 0 5 0 2 10 0 10 0 10 0 2 10 0 2 10 0 2 100 100

曰18 目19 曰丨10 曰丨一 曰丨2 曰丨3 曰丨私 曰丨CJT *i mDI— 2 ---------------- (請先閱諫背面之注意事項再填寫本頁) --線· 紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -57 - 482787 A7 B7 五、發明說明（55 ) 該試驗以同於實施例Π - 1至9，參考實例Π — 1和 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示，實施例m — 1至1 0之預浸物具有良好外 觀，使用這些預浸物製成之積層板具有充分焊接耐熱性， 吸收少量水，難以藉由穿孔裂化，且抗離子移動性改善。 #使用本發明方法製造之樹脂組成物（Α)製成之積層 板鑽孔加工性和絕緣特性*其包括抗離子移動性得到改善 ，其不會使慣用預浸物之特性惡化。 (IV )印刷電路板用之樹脂組成物（B )及使用該樹脂組 成物置成積層板之實施例和對照實例 實施例IV - 1 於一具有攪拌裝置，冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中導 入4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液，且於 0·47g醋酸和18.9g蒸餾水加入之後，該混合物 於5 0°C攪拌8小時，合成一種聚合度2 0 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換，亦適用於下文）矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 2 ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·. --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

纥纸張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 一 58 - 482787 A7 B7 五、發明說明（56 ) 使用同實施例IV — 1之反應器，將0 · 53g醋酸和 1 5 · 8 g蒸館水加入溶於9 3 g甲醇中之4 0 g三甲氧 基甲基矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合 成爲聚合度爲1 5砂氧院單位之砂氧院低聚物。砂氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV - 3 使用同實施例IV - 1之反應器，將〇 · 60g醋酸和 14 . Og蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物~矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例IV — 4 使用同實施例IV — 1之反應器，將0 · 60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四_甲氧基矽烷溶液，然後該混合 .物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -59 - 482787 A7 B7 五、發明說明（57 ) 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 5 使用同實施例IV — 1之反應器，將0 · 52g醋酸和 18 · 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之2〇g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液，然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時，合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之砂 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基‘反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例IV — 1之反應器，將0 · 52g醋酸和 16 · 5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液，然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚*物中，製備一種固體含量爲丄 重量％之處理液體。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -60 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482787 A7 B7 五、發明說明（58 ) 實施例IV — 7 使用同實施例IV_1之反應器，將0 · 34g醋酸和 13 · 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g四甲氧 基矽烷溶液，.然後該混合物於5 0°C攪拌8小時，合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中，製備一種固體含量爲1 重量％之處理液體。 實施例IV — 8 於實施例IV— 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商 品名：A - 1 8 7 ，Nippon Uni car Co.，Ltd·所製）甲 醇以製造固體含量爲1 0重量％之處理液體（矽氧烷低聚 物：A_187 = l : 1重量比率）。 實施例IV - 9 將實施例IV — 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之氫氯化N - Θ -（N -乙烯基笮基氨基乙 基）一 r 一（氨基丙基三甲氧基矽烷（商品名SZ — 6 0 3 2，由 T 〇 r a y · D 〇 w C 〇 r n i n g · S i 1 i c ο n e C 〇.，L t d · 所製）和甲醇，製造固體含k爲1重量％之處理液體（矽 氧焼低聚物· SZ — 6 0 3 2 = 1 : 1重量比率）β 將充作無機填料之烺燒黏土（平均顆粒大小：1 · 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 一 61 - .丨丨丨丨丨丨丨丨丨丨丨丨· 11丨丨丨丨—訂· —丨— I - i - · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482787 A7 B7 五、發明說明（59 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 从m)以實施例IV — 1至9所製之每種處理液體浸漬1小 時並攪拌，於1 2 0°C加熱1小時乾燥之，製成以矽氧院 低聚物處理之無機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲 0.08 至 0.11 重量％。 實施例IV — 1 0 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用滑石（平均顆粒大小：12#m)充作該無機 填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲0 · 1 0重量％。 實施例IV — 1 1 以同賓施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ，但是使用矽石（平均顆粒大小：1 . 0#m)充作該無 機填料。矽载烷低聚物之黏著量爲〇·09重量％。 實施例IV — 1 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將煅燒黏土直接加入實施例IV - 1製得之矽氧烷低聚 物溶液中，且不以甲醇再稀釋（矽氧烷低聚物：煅燒黏土 =1 · 0 : 100重量比率），且充分攪拌該混合物，然 後於1 2 0°C乾燥1小時，製得以矽氧烷低聚物處理之無 機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲0 · 0 5重量％。 將實施例IV - 1至1 2製得之表面處理無機填料分別 以下列比率與下列樹脂組份混合，製備環氧樹脂清漆· 溴酸化雙酚A環氧樹脂（環氧樹脂當量：530)： 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -62 - 482787 A7 B7__- ___ 五、發明說明（60 ) 1 〇 0重量份數 二氰肼：4重量份數 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 矽氧烷低聚物處理無機填料·· 5 0重量份數 2 —乙基一 4 一甲基咪唑：0 · 5重量份數 將這些化合物溶解且分散於甲基乙基甲酮/伸乙基乙 二醇一甲基醚（1./1重量比率）之溶劑混合物中，製得 不揮發固體含量爲7 0重量％之樹脂清漆。 對照實例IV — 1 以同於上述方法製造樹脂清漆，但是以不經表面處理 之煅燒黏土充作無機填料。 對照實例IV — 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 使用7 -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷（商品名： A — 1 8 7，由 Nippon Unicar Co·, Ltd·所製）代替含 處理液體之矽氧烷低聚物製造矽烷偶合劑黏著量爲 0 · 07重量％之煅燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是 使用其製得之煅燒黏土。 對照實例IV — 3 使用環氧改良矽氧烷油（商品名：KF101 ，由 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所製）代替含處理液體之 矽氧烷低聚物製造矽氧烷油黏著量爲0 . 0 6重量％之煅 燒黏土，樹脂清漆之製法同上，但是使用其製得之煅燒黏 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -63 - 482787 A7 _ B7 五、發明說明（61 ) 土。 · 以實施例IV — 1至1 2和對照實例IV - 1至3製得之 每種樹脂清漆浸漬0 · 2圓厚之玻璃製品，製得浸漬玻璃 織品，然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之，製成樹 脂固體含量爲4 1重量％之預浸物。將四片每種預浸物層 置，以35#m厚之銅箔置於每一側，於l7〇°C’ 90 分鐘及4 · OMP a加壓條件下進行黏合作用’製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性，吸水性’ 焊接耐熱性和抗離子移動性·試驗。結果示於表IV — 1和 IV — 2 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·% 訂： --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 64 - 482787 A7 B7 五、發明說明（62 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 >«* n> Η B [11 [1 m m St (N-ffl-ffl-ffl 从\lt ffir 筘 齋 失/^N 瓣撕瓣瓣 1+ Itmh W a 〇q OQ蚺敝鲥辦 s漭名漭 〇q w w资枣丑1【 姻 ^ 筘筘獬 - 次熘 θ a每附 β ^ Εν 〇Q 0Q雜忠 燁 w w ^ $ OQ w DQ Vw/ V 〇 ㈠〇 αι 〇 ·— CO 00 · CD ^ ο -3 co ο • ^ GO | O | | 1 Ο C7I co -q V ο ㈠o cn 〇 · to l·-1 CJI · CO ^ 1 ο β -q ω αι • cn CO | | O | CO Ο ΓΟ 00 CO V 〇 — ο CJI 〇 · DO η CO CJI · CO GO 1 Ο β CO 00 o • 〇) 00 | 00 | ^ CO Ο Η n° o o V 〇 00 ㈠o CJ1 〇 ·— 海 GO -g ·卜 ΓΟ ΓΟ 1 譜 Ο ^ y 00 a 〇 m • σ> o | cji | o ο ^ 00 O Ol V ο p o CJI ο · Κ-* CO 00 · CD CO ΓΟ 1 ο 穴-q ς〇 通 cn • cn oo I co ο | CJI ο 私 CO CO V ο —o ΟΊ 〇 · Η m CO CJ) · CD CO — h"1 1 ◦ β Ν <3 aa 00 • CJI GO | Ο Ο O 〇> Ο CO Ol CO V ο ^ o cn 〇 · co m — 00 · CO 仏 1 ο W -α ο CO • GO CO 〇 1 1 I ο ο 00 ^

I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： --線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -65 * 482787 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ( A11 8 7 : r 丨讅关nts 娵^allMlll-fflftr瞅¾筘 ^ sz — 6032 :_^{cvNlis — (NIZ,莪«7+is 鲰sINg) — r — 說 鳅蚺atglll-fflitr敝麥筘 ^ K F1 〇 1 :顏雠疼泗赍撇筘涟發 殲？LgH 漭 24 2 仁 一00Ξ 2 仏 38 36 私私 (焰{b^)0$ 0·68 0·67 0·74 0·73 0·77 0·88 0·80 0·92 (w t ϊ¾辗»澇漭 ο w OK ο w OK o w OK OK 0 w 筠藕屮雜 S14 (hr) >500 >500 >500 >5 00>500 288 360· 2^0 麥叇諮W C/D > 麥 frl fri濂1 ν丨》雠 群—丨—譜游 [+ 〇 Q 00室薛 —〇 N識决 ω 舞豸 co ·· 1 1洚1 窗2窗 I 1 ΓΠΓ I /or 1 1迪1 丨 1 >π ' "τπ ™ ^ ™ 1 1海1 1 /«Γ I I Γ〇Γ 1 1 a 1 ^10 署 黎^ΠΙ 1海1 1 I I I I 1进1 1 1 1 1丄迪 海1 1 1 1 I I I W m 1 1 1 1 1 1丄迪 1 1海1 1 I I I ~ 1 1 Μ 1 1 1 1 1 ^ 1 1洧1 III 1 1 1 m 1 III 1 1 1海1 1 1海 I 1 1迪1 1 1 a 1 IVI8 IV—9 IVIlo IV—11 IV—1 2^丨一 Jy—2 Jy—3 海海 -------------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) wi mw— 2 訂： --線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -66 - 482787 A7 B7 五、發明說明（64 ) 該試驗以同於實施例Π — 1至9，參考實例Π — 1至 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外，使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示實施例IV - 1至1 2不會降低焊接耐熱性， 吸收少量水，難以^藉由鑽孔而裂化，且抗離子移動性改善 〇 本發明樹脂組成物（B)可藉使用樹脂組成物（B) 製造積層板改善其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣 特性，且不會使慣用積層板特性惡化。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項

頁I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 工業應用 本發 性優良。 填料和樹 之無機填 之界面黏 樹脂組成 路板，且 溼性良好 亦良好， 明提出 本發明 脂乏界 料分散 合性亦 物適於 該印刷 ，其鑽 因此適 之預浸 提出之 面黏合 性以無 優良。 製造印 電路板 孔加工 於充作 物於基 樹脂清 性優良 機填料 本發明 刷電路 和多層 性和包 不同電 質材料和樹 漆於無機填 。本發明提 與樹脂和基 提出之預浸 板用之積層 印刷電路板 括抗離子移 組件和電子 脂間之界 料分散性 出之樹脂 質原料與 物，樹脂 板和多層 不只耐熱 動性之絕 裝置。 面黏合 -cl /nr 組成物 樹脂間 清漆和 印刷電 性和耐 緣特性 圖式簡要說明 第1圖爲基質材料或以習知矽烷偶合劑處理之填料的 表面之理想狀態示意圖。 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 482787 A7 ___B7 五、發明說明（65 ) 第2圖爲以業界表面處理來處理基質材料或填料之表 面真實狀態示意圖。 第3圖爲以J P — A— 1 — 204 9 5 3之線型聚砂 氧烷處理填料之表面狀態示意圖。 第4圖顯示使用本案預浸物製成之基質材料與樹脂層 間的界面狀態。 圖號說明 1:基質材料或無機填料 2:化學性吸收矽氧烷鏈 3 :物理性吸收矽氧烷鏈 4 :樹脂層 5:環狀聚矽氧烷鏈 6:化學性吸收直鏈長聚矽氧烷鏈 7 :物理性吸收長聚矽氧烷鏈 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 一 68 -

Claims (1)

1. 482787

   A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 弟88 1 16481號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國9 0年1 1月修正 1 . 一種樹脂組成物，其包括 (A)—種樹脂材料和 (B ) —種以矽氧烷低聚物處理之無機填料，所以該 矽氧烷低聚物黏附在無機填料的表面，其中該矽氧烷低聚 物（1)具有70以下之聚合度，（2)爲三度空間地交 聯，（3 )含有一或多種由三官能矽氧烷單位（ R S i〇3/2 )和四官能矽氧烷單位（S i〇4/2 )選出之 矽氧烷單位，其中每個R係一個有機基，且該矽氧烷低聚 物中之有機基R彼此相同或不同，（4 )由對應於該矽氧 烷單位之一或多種氯矽烷或烷氧矽烷在水存在時經酸觸媒 而縮合製成，以及（5 )具有一或多個可與羥基反應之官 能端基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該樹 脂材料包括一種樹脂及其熟化劑，該樹脂係由環氧樹脂， 聚亞胺樹脂，三嗪樹脂，酚樹脂，三聚氤胺樹脂，聚酯樹 脂及這些樹脂之經改良樹脂組成之集合中選出。 3 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該砂 氧烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i〇2 / 2 )和四 官能矽氧烷單位（S i〇4/2 )，且聚合度爲6至7 0。 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 482787 Α8 Β8 C8 D8 夂、申請專利範圍 4 .如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該砂 氧烷低聚物包括三官能矽氧烷單位（R S i 0 3 / 2 )和四 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 官能矽氧烷單位（Si 04/2)，且其聚合度爲6至70 〇 5 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該砂 氧烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i Ο 2 / 2 )和三 官能矽氧烷單位（R S i 0 3/2 )，且聚合度爲6至7 0 〇 6 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該砂 氧烷低聚物包括二官能矽氧烷單位（R 2 S i Ο 2 / 2 )，三 官能矽氧烷單位（R S i Ο 3/2 )和四官能矽氧烷單位（ Si〇4/2)，且聚合度爲6至70。 7·如申請專利範圍第3或4或6項之樹脂組成物， 其中四官能矽氧烷單位（S i Ο 4/2 )佔矽氧烷低聚物之 矽氧烷單位總量之1 5莫耳％以上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該砂 氧烷低聚物包括四官能矽氧烷單位（S i Ο 4/2 )，且聚 合度爲6至7 0。 9 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中該政 氧烷低聚物包括三官能矽氧烷單位（R S i 0 3 / 2 )，且 聚合度爲Θ至70〇 1 〇 ·如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中， 該無機填料係以矽氧烷低聚物和偶合劑處理。 1 1 · 一種印刷電路板用之積層板，其係如下製成： 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 一 2 - 482787 A8 B8 C8 D8 、申請專利乾圍 以如申請專利範圍第1項之樹脂組成物浸漬基質材料，乾 燥該基質材料形成預浸物，將二或多層矽氧烷低聚物層置 製 合 黏 壓 加 熱 加 箔 屬 金 置 放 側 各 或 側 1 之 物 浸 預 置 層 。 , 成 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -3 -