TW482788B - Base material treated with silicone oligomer - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 _ B7 五、發明說明(1 ) 技術領域 本發明有關預浸物和樹脂之製造,其適於製造包括多 層印刷電路板之印刷電路板。本發明亦有關適於製造印刷 電路板之樹脂組成物。本發明另外有關印刷電路板之積層 板,其可使用預浸物或樹脂清漆製造。 背景技藝 隨著電子儀器體積縮小和功能改善,藉由製造更薄和 更多層之積層板,以及減少通孔之直徑和孔距使印刷電路 板積層板安置密度增加。因此,積層板對耐熱性,鑽孔加 工性和絕緣特性之需求變得更嚴格。 層積板係以平行機器將層置之預浸物加熱和加壓製得 ,該預浸物係以樹脂清漆浸漬基質原料,其單側或雙側置 有金屬箔製成。多層印刷電路板係在內部印刷電路板雙側 層置預浸物,然後在層置之預浸物上放置金屬箔,在平行 熱機器之間以熱和壓力將該層置組合黏合製成,其中該內 部印刷電路板係以雙側鍍金屬積層板進行電路製圖製成。 爲改善其耐熱性和絕緣特性,已廣泛嚐試積層板中熟 化樹脂之特性改良,例如,增加樹脂之Tg (玻璃化溫度 )。然而,此種樹脂特性之改良已變得無法滿足所需之特 性❶ 與樹脂特性改善同時並進的是增加基質材料/樹脂界 面之持久性探査。界面控制是一種非常重要的技術*因爲 界面黏合程度直接影響積層板之耐熱和耐溼性,鑽孔加工 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) I -i I I,ly— I I I I I ― ― — I一^· — — · — — — 蜃 ― (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 - 482788 A7 --- B7 五、發明說明(2 ) 性,絕緣特性和抗離子移動性。 · 其它方法係添加無機填料。無機填料不足充作摻和劑 ,亦可用於改善形穩性和耐溼耐熱性。已對使用可提供優 良特性(諸如高介電常數,充分幅射和高強度)之特殊填 料進行探査。然而,混於樹脂清漆之填料沈澱緩慢,且必 須於浸漬時攪拌再次分散該填料。沈澱至相當程度時,填 料沈澱且黏合在容器底部,變得難以單獨藉由攪拌分散之 。製造預浸物時,填料亦會沈澱於清漆所在之裝置,例如 清漆槽和浸漬槽,而且逐漸黏附於輥等。其使預浸物外觀 嚴重變質。積層板中,分散不均勻的填料會使基質材料和 樹脂之間以及填料和樹脂之間的界面黏合,因此使鑽孔加 土性和絕緣特性惡化。 改善基質材料/樹脂界面黏合性之一般方法係以表面 處理劑(諸如偶合劑)預處理基質材料(諸如玻璃紡織品 )。以樹脂清漆浸漬該經處理之基質材料,然後乾燥之使 該樹脂半熟化製成預浸物。在乾燥步驟中,基質表面上之 表面處理劑與樹脂進行某種程度反應,於隨後製造積層板 或多層印刷電路板之加熱步驟再進行之,增加介於基質材 料與該樹脂之黏著性。一種再增加黏著性之已知方法係改 善表面處理劑對樹脂之反應性,其係藉由改變慣用表面處 理劑(諸如矽烷偶合劑)上有機官能機之數目和種類而得 (曰本專利申請案未試驗公告6 3 — 2 3 0 7 2 9號和日 本專利申請案試驗公告62—40368號)。然而,改 良對樹脂之反應性只能形成一種堅硬的薄層,其無法降低 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----Γ---;訂---------線j 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i· 482788 A7 B7 五、發明說明(3 ) 介面之殘留應力,而且無法明顯地改善黏合性。 爲使降低界面應力殘留之改良生效,已提出表面處理 劑與長鏈聚矽氧烷一同使用以降低此種應力(日本專利申 請案未試驗公告3—62845和3—287869號) 。然而,因爲表面處理劑與長鏈聚矽氧烷於一般條件下之 反應性極差,該長鏈聚矽氧烷無烷氧基與基質材料反應, 且該長鏈聚矽氧烷上之疏水基(諸如甲基)會使得以長鍵 聚矽氧烷浸漬基質材料受到干擾,因此該方法無法有效增 進界面黏合性。 亦已嚐試使用經表面處理劑(諸如偶合劑)處理之填 料改善填料之分散性。然而,市售經表面處理之填料昂貴 ,而且其種類太少,難以爲不同每種樹脂摻和物選擇適當 填料。爲達到使功能進一步改善之目的,現在將數量更多 之填料摻入樹脂。填料數量增加造成更嚴重之上述沈澱及 黏附於輥上作用,其於分散性和搖變性上需要進一步改善 。使用偶合劑之慣用處理方式無法滿足此種需求。 此外,填料通常以浸於表面處理劑稀釋溶液或噴以此 種溶液處理之,隨後加熱乾燥。該乾燥步驛引發二種問題 ,換言之,填料表面經低聚偶合劑物理性吸收層之生成以 及填料之內聚性,其中填料與樹脂清漆摻和時必須磨碎。 此種磨碎作用使得填料表面處理劑層不均勻。物理性吸收 層和不均勻表面處理劑層降低積層板之界面黏著性。 日本專利申請案未試驗公告6 1 — 2 7 2 2 4 3號亦 提出於製備時直接將偶合劑加入樹脂清漆。由市售偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -ϋ ϋ ϋ· ·_1 am— emm§ iai (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) tr---------^«! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一 6 _ 482788 A7 B7 五、發明說明(4 ) 形成之層亦太硬太薄,無法改善介於基質材料/樹脂之界 面黏著性。另一方面,因爲含樹脂之樹脂清漆黏度高,所 以多少避免黏料之內聚作用。由填料/樹脂界面黏合劑之 觀點來看,該偶合劑無法選擇性且均勻地排列在填料表面 ,而且無法充分黏合該填料和樹脂。 圖1表示一張顯示基質材料或以慣用矽烷偶合劑處理 之填料的理想表面狀態示意圖。化學性吸收矽氧烷鏈2( 經由與基質材料或填料化學鍵合吸收之矽氧烷鏈)於基質 材料或無機填料1之表面形成特定厚度之層,並改善對樹 脂層4之黏著性。該化學性吸收矽氧烷鏈2層於其上產生 物理性吸收矽氧烷鏈(與基質材料或填料無化學鏈之矽氧 烷鏈)。然而,通常由圖2所示之狀態辨認之,該狀態係 由基質材料或填料之工業表面處理造成*進行時間極短。 亦即,即使該化學性吸收矽氧烷鏈2無法均勻覆蓋基質材 料或填料1之表面,仍有許多物理性吸收矽氧烷鏈3,其 可輕易避免進入樹脂層4。此種有缺點之化學性吸收層無 法完全發揮其鍵結功能。該物理吸收層可能因接近界面之 熟化樹脂之不均勻或變弱之故而降低其黏著性。 曰本專利申請案未試驗公告1 一 2 0 4 9 5 3號提出 以一種直鏈聚矽氧烷處理無機填料以解決此種問題,該直 鏈聚矽氧烷具有與無機填料反應之三烷氧基和與樹脂反應 之有機官能基。如圖3所示,化學性吸收直鏈長聚矽氧燒 鏈6因疏水基(諸如甲基)之故有落在填料表面之傾向, 而且難以穿透進入樹脂層4。此種長鏈在各個分子上有多 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線 « 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -7 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(5 ) 處與無機填料表面鍵合,而形成一種堅硬層。即使矽氧烷 鏈穿透至樹脂內,其仍由樹脂包圍,無法使相對鏈長度之 界面應力下降。此外,物理性吸收長聚矽氧烷鏈7易於形 成大型環鏈5,其會使經熟化樹脂之特性惡化。 發明揭示 本發明目的係藉提出改善基質材料或無機填料與樹脂 之界面黏著性之方法製造鑽孔加工性和絕緣特性優良之積 層板和多層印刷電路板,以解決先前技藝之前述問題。該 發明者發現,可藉由使用一種具有與結構性存在或藉溼氣 吸附在基質材料和填料表面之羥基反應的官能基之矽氧烷 低聚物,或使用製造含有以此種矽氧烷低聚物處理之樹脂 清漆之新穎方法解決上述問題,因而完成本發明。 換言之,本發明提出一種製造印刷電路板用之預浸物 之方法,其包括以一種具有至少一個與羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理一種基質材料,經以樹脂清漆浸漬 該經處理材料,然後乾燥該經浸漬之基質材料。 本發明亦提出一種印刷電路板用之層積板(下文稱爲 |層積板(a)'),其係由二或多層預浸物黏合製成, 以上述方法,將金屬箔置於該層積預浸物至少一側,加熱 和加壓方法製得。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂清漆製法, 其包括於一種含有溶解於溶劑中之矽氧烷低聚物之處理液 體中處理一種無機填料*且將樹脂材料與該含有經處理無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----r---:訂---------線』 -8 - 482788 五、發明說明(6 ) 機填料之處理液體混合,其中該矽氧烷低聚物含有至少一 種由三官能基矽氧烷單位(R S i 03/2)和四官能矽氧 烷單位(S i 04/2)選出之矽氧烷單位,其中R係一種 有機基,而且該矽氧烷低聚物中之有機基R彼此相同或不 同,其聚合度爲2至7 0,而且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 本發明亦提出一種印刷竃路板用之積層板(下文稱爲 %層積板(b)"),其係將一種基質材料以上述方法製 造之樹脂清漆浸漬,乾燥經浸漬之基質材料以形成預浸物 ,並將至少二層預浸物與置於該層置預浸物至少一側之金 屬箔加熱加壓黏合製成。 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物(下 文稱爲t印刷電路板用樹脂組成物(A ) *或*樹脂組成 物(A)'),其包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物 ,其含有至少一種由三官能矽氧烷單位(RS i 03/2) 和四官能矽氧烷單位(S i 04/2)選出之矽氧烷單位, 其中每個R係一個有基機,且矽氧烷低聚物中有機基R彼 此相同或不同,聚合度爲2至7 0,且具有至少一個與經 基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板(下文稱爲 %層積板(C)# ),其係以樹脂組成物(A)浸漬基質 材料,將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物,將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Γ7 ^ —i ! T I —訂· - -----I f . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 - 482788 A7 B7 五、發明說明(7 ) 本發明另外提出一種印刷電路板用之樹脂組成物(下 文稱爲、印刷電路板用之樹脂組成物(B) *或%樹脂組 成物(B)| )其包括一種樹脂材料和一種以矽氧烷低聚 物處理之無機填料,其含有至少一種由三官能矽氧烷單位 (RS i 〇3/2)和四官能矽氧烷單位(s i 〇4/2)選出 之矽氧烷單位,其中每個R係一個有基機,且矽氧烷低聚 物中有機基R彼此相同或不同,聚合度爲2至7 0,且具 有至少一個與羥基反應之官能端基。 本發明亦提出一種印刷電路板用之積層板(下文稱爲 、積層板(d)"),其係以樹脂組成物(a)浸漬基質 材料,將經浸漬之基質材料乾燥形成預浸物,將至少二層 預浸物和置於層積之預浸物至少一側之金屬箔加熱加壓黏 合製成。 附圖簡述 圖1至4係舉例樹脂和基質材料或以表面處理劑處理 之無機填料之界面狀態示意圖。 進行本發明之最佳方式 印刷電路板用之預浸物製法 本發明印刷電路板用之預浸物製法中,首先以具有至 少一個與羥基反應端基之矽氧烷低聚物處理基質材料。 本發明使用之基質材料係通常用於製造鍍金屬積層板 或多層印刷電路板者,且爲一般纖維基質材料,包括紡織 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀,背面之注意事項再填寫本頁) -----τ---- ^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_______ 五、發明說明(8 ) 織品和不織織品。纖維基質材料之非限制實例爲無機纖維 ’諸如玻璃纖維,鋁纖維,石綿纖維,硼絲,矽鋁玻璃纖 維,矽玻璃纖維,泰瑞龍(tyranno)纖維,碳化矽纖維 ’氮化矽纖維,氧化鉻纖維和碳纖維,有機纖維,諸如艾 瑞邁(aramide)纖維,聚醚酮醚纖維,聚醚亞胺纖維, 聚醚亞砚纖維和纖維素纖維,以及其混合纖維,特佳之實 例係玻璃纖維之紡織織品。 欲以矽氧烷低聚物處理之基質材料表面狀態不受限制 ,而且可能已經以慣用表面處理劑諸如矽烷偶合劑處理。 通常使用未經其它慣用表面處理劑處理,而且其表面具有 與矽氧烷低聚物反應之羥基之基質材料較佳。 本發明中使用之矽氧烷低聚物只要具有至少一個與基 質材料之羥基反應之端基,其分子量和結構不受限。該與 基質材料表面上羥基反應之官端基之較佳實例係一或二個 碳原子之烷氧基或矽氧烷基。 較佳之矽氧烷低聚物含有至少一種由二官能矽氧烷單 位(R2Si02/2),其中R係一個有機基,例如,一或 二個碳原子之烷基,換言之,甲基或乙基,6至1 2個碳 原子之芳基,諸如苯基和乙烯基,且矽氧烷低聚物中R基 彼此相同或不同),三官能矽氧烷單位(RSi03/2) 和四官能矽氧烷單位(S i 04/2)組成之集合中選出之 矽氧烷單位,聚合度爲2至70(以GPC重量平均分子 量測得之轉化)。聚合度高於70之矽氧烷低聚物可能導 致不均勻處理而降低耐熱性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) J _ίν----:---;訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) « -11 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______Β7______ 五、發明說明(9 ) 該二官能,三官能和四官能矽氧烷單位分別以 R2S i 02/2,R S i 03/2和 S i 〇4/2表示,其具有下 列結構: R | R 1 Ο ι 1 -O-Si-O- 1 , -O-Si-O- r I -O-Si· 1 R A. i- R2Si02/2 RSi03/2 Si04 本發明使用之較佳矽氧烷低聚物係三向交聯低聚物, 其包括至少一種由二官能矽氧烷單位,三官能矽氧烷單位 和四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單位,且含有至少一種 由三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位選出之矽氧烷單 位。即,較佳之矽氧烷低聚物僅包括三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和三官能矽 氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷 單位,三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外,四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳%或更高, 2 0至6 0莫耳%更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面,使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位,且聚合度爲6至70,10至5 0更佳之矽氧烷 低聚物較佳。此種矽氧烷低聚物係例如,將一或多種相對 於所需矽氧烷單位之氯矽氧烷或烷氧基矽氧烷於存在水和 .酸觸媒下縮聚合成。該縮聚作用進行到形成之矽氧烷低聚 物於表面處理前不膠凝之程度,其係藉由變化或控制反應 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I 3 I I ----I I ---I J- I I I- ^ ·1111111· AW (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 --- B7 五、發明說明(10 ) 溫度,反應時間,低聚物成份和觸媒種類和數量進行。適 用之觸媒係,例如,醋酸,氫氯酸,順式丁烯二酸和磷酸 〇 雖然處理基質材料之方法,包括含有矽氧烷低聚物處 理液體之成份和處理條件不受限制,但是基質材料上矽氧 烷低聚物之黏合數量最好爲0 · 〇 1至5重量%, 0·05至2·0重量%較佳。本文中,表面處理劑之黏 合性表示表面處理劑黏附於基質材料或無機填料上佔該基 質材料或無機填料之重量百分比。黏_數量少於〇 · 〇 1 重量%無法有效改善界面黏著性,而黏著數量大於5重量 %則會使耐熱性惡化。 處理基質材料用之處理液體除了矽氧烷低聚物外,可 能含有溶劑和添加劑,包括偶合劑,諸如矽烷偶合劑和鈦 酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶合 劑,諸如r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷,氨基矽烷 偶合劑,諸如氫氯化N ——(N —乙烯苯苄基氨基乙基 )-r一氨基丙基-三甲氧基矽烷,陽離子矽烷偶合劑, 乙烯基矽烷偶合劑,丙烯基矽烷偶合劑,锍基矽烷偶合劑 ,及其混合物•該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三(焦磷 酸二辛基酯)。這些偶合劑之黏合數量無特殊限制。使該 矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑之基質材料表面處理亦可於使 用矽氧烷低聚物處理之前或之後進行。此種實例中,偶合 劑之黏著數量最好佔5重量%或更少,0 · 0 1至5重量 %更佳。爲使這些組份安定,處理液體可含有酸,諸如醋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I ----^----------— I·訂·----I---線 ! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(11 ) 酸,磷酸,順式丁烯二酸,氫氯酸和硫酸。該酸之數量無 特殊限制,通常將處理液體調至pH 3至6 - 雖然該處理基質材料之方法,包括含有矽氧烷低聚物 之處理液體組份和處理條件不受特殊限制,但是必須將基 質材料浸於含有溶解於溶劑中矽氧烷低聚物之處理液體中 ,隨後於50至200 1,80至150 °C較佳,乾燥5 至6 0分鐘,以1 0至3 0分鐘較佳。 如果使用溶劑,該溶劑量無特殊限制,但是該固體( 諸如矽氧烷低聚物)濃度必須爲0 · 0 1至5 0重量%, 0 · 05至10重量%較佳。該溶劑無特殊限制,較佳實 例包括水,醇類,諸如甲醇和乙醇*酮類,諸如甲基乙基 甲酮和甲基異丁基甲酮。 然後以樹脂清漆浸漬以矽氧烷處理之基質材料並乾燥 之,製成預浸物。 該樹脂清漆通常含有樹脂或樹脂及其熟化劑爲必要組 份。根據需求,該樹脂清漆可另外含有,例如溶劑,促進 樹脂與熟化劑反應之熟化促進劑和無機填料。 本發明中用於製造預浸物之樹脂無特殊限制,部分實 例包括環氧樹脂,聚亞胺樹脂,三嗪樹脂,酚樹脂,三聚 氰胺樹酯及其改良樹脂。這些樹脂重量平均分子量爲 200 至 100,000 較佳,200 至 10,000 更 佳。該環氧樹脂之環氧當量爲100至5,000, 1 5 0至6 0 0更佳。這些樹脂可單獨使用或作爲二或多 種之混合物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —.Η 11 ^-------裝----^----7 訂---------線秦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(l2 ) 使用環氧樹脂充作樹脂時該熟化劑可由不同已知者選 出,例如,二氰胼,二氨二苯基甲烷,二氨二苯基亞砚, 酞酸酐,苯均四酸酐和多官能酚,諸如酚酚醛清漆和甲酚 酚醛清漆爲適用者。該熟化促進劑無特殊限制,且爲例如 咪唑化合物,有機磷化合物,叔胺和四分之一銨鹽,其可 單獨或由二或多種混合使用。 該熟化劑和熟化促進劑數量視樹脂和熟化劑之種類和 組和等而定。熟化劑數量通常爲每1 0 0重量份數之樹脂 中有0,1至200重量份數,3 · 0至100重量份數 較佳,而熟化促進劑之數量通常爲每1 0 0重量份數之樹 脂佔0 · 0 1至1 0 · 0重量%,0 . 1至5 . 0重量% 較佳。 該溶劑不受限制,部分實例包括醇類,諸如甲醇和乙 醇,醚類,諸如伸乙基乙二醇一甲基醚,酮類,諸如丙酮 ,甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮,胺類,諸如N,N — 二甲基甲醯胺,芳族烴,諸如甲苯和二甲苯,酯類,諸如 醋酸乙酯和睛類。其可單獨使用或充作二或多種之溶劑混 合物。 該無機填料無特殊限制,部分實例包括碳酸鈣,氧化 鋁,氧化鈦,雲母,碳酸鋁,氫氧化鋁,矽酸鎂,矽酸鋁 ,黏土,諸如煅燒黏土,滑石,矽石,短玻璃纖維和不同 鬚狀物,諸如硼酸鋁鬚狀物和碳化矽鬚狀物。其可單獨或 以二或多種混合物使用之。無機填料之數量無特殊限制, 每100重量份數樹脂需要1 · 〇至500重量份數,以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 丨-T--7;-------^裝----,,----;訂----------線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 ____ _ B7 五、發明說明(13 ) 1 〇至1 ο 〇重量份數較佳。該無機填料之形狀和顆粒大 小無特殊限制,該顆粒大小必須爲0 · 01至50#m, 以〇·1至15.0/zm較佳。 以浸漬,塗覆,噴霧等方式以上述組份摻和之樹脂清 漆浸漬表面處理之基質材料,然後乾燥之製成印刷電路板 用之預浸物。雖然乾燥溫度和時間視樹脂清漆組份而定, 其乾燥步驟通常於8 0至2 0 0 °C,最好是1 〇 〇至 1 80 °C下進行3至30分鐘,以5至1 5分鐘較佳,該 溫度不低於溶劑可蒸發之溫度(若存在溶劑的話)。 依據本發明,預浸物係使用基質材料製得,該基質材 料先以具有至少一個與存在基質表面上羥基反應之官能端 基之矽氧烷低聚物處理之。使用該預浸物製造積層板和多 層印刷電路板時,當慣用之偶合劑(包括矽烷偶合劑)形 成一堅硬薄層時,該矽氧烷低聚物墊於基質材料和熟化樹 脂之間。如此,該矽氧烷低聚物層緩和了基質材料和熟化 樹脂中間之歪扭,使樹脂發揮其良好黏著特性。 印刷電路板用之積層板(a ) 本發明之積層板(a )適於製造印刷電路板,其係將 二或多層上述方法製得之預浸物以及金屬箔置於該層積預 浸物至少一側加熱加壓黏合製成。 以單邊置放金屬箔加熱加壓層積之預浸物可製成一種 單側鍍金屬之積層板。雙側置放金屬箔加熱加壓層積之預 浸物可製成一種雙側鍍金屬之積層板。該金屬箔可由慣用 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -—I IT — —J訂·111!!· *5^ I · -16 - 482788 A7 B7 五、發明說明(14 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於製造非積層之印刷電路板者選出,通常銅箔較佳。通常 ,黏合作用係以1 5 0至2 0 0 °C溫度下加熱,以1至 lOMPa加壓進行較適當。 圖4係列舉積層板中基質材料1和樹脂層4之界面狀 態示意圖,其中該積層板係使用本發明方法製得之預浸物 製造,特別是使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能矽 氧烷單位三向交聯之矽氧烷低聚物製成之預浸物。該三向 交聯矽氧烷低聚物8係均勻地化學性吸收於基質材料1表 面。以完全塗覆基質材料表面,並墊於基質材料表面和樹 脂界面上之歪扭部分,使樹脂發揮良好黏附功能。 印刷電路板用之樹脂清漆製法 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明印刷電路板用之樹脂清漆製法,無機填料 於一種處理液體中表面處理之後,該處理液體包括一種含 有至少一種由三官能矽氧烷單位(RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位(S i 04/2)選出之矽氧烷單位,其中每 個R係一個有基機,且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同,聚合度爲2至7 0,且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。樹脂材料直接混入含有經處理無機填料之處 理液體。 通常,本方法使用之矽氧烷低聚物係三向交聯矽氧烷 低聚物。例如,較佳之矽氧烷低聚物包括僅三官能矽氧烷 單位或僅有四官能矽氧烷單位*或二官能矽氧烷單位和三 官能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -17 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(15 ) 位,或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或二官能 矽氧烷單位,三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此 外,四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位1 5莫耳%或 更高,2 0至6 0莫耳%更佳。欲以高度三向交聯層塗覆 基質材料表面,使用含有三官能矽氧烷單位和/或四官能 矽氧烷單位較佳,且聚合度爲6至70,10至50更佳 之矽氧烷低聚物較佳。 .本發明方法中,慣用偶合劑亦可充作表面處理劑與矽 氧烷低聚物同時使用。此種偶合劑係例如,矽烷偶合劑和 鈦酸酯偶合劑。可使用之矽烷偶合劑實例包括環氧矽烷偶 合劑,諸如r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷,氨基矽 烷偶合劑,諸如氫氯化N - yS —(N —乙烯苯苄基氨基乙 基)- 7 -氨基丙基-三甲氧基矽烷,陽離子矽烷偶合劑 ,乙烯基矽烷偶合劑,丙烯基矽烷偶合劑,锍基矽烷偶合 劑,及其混合物。該鈦酸酯偶合劑實係鈦酸異丙基三(焦 磷酸二辛基酯)。其可單獨使用或以所需比例將二或多種 組合使用。 若此種偶合劑與矽氧烷低聚物同時使用,偶合劑:矽 氧烷低聚物重量比率無特殊限制,且爲使其充分發揮個別 特性,其必須爲0.001 : 1至1 :0.001 , 0.001:1 至 1:1 較佳。 上述直接混合方法亦可發揮某種程度改善僅以慣用偶 合劑處理之無機填料之分散性效果。 用於製備處理液體之溶劑並無特殊限制,部分實例包 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I I------— 訂 i — — — ! — ·線▲ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -18 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 一 —___— B7_____五、發明說明(16 ) 括醇類,諸如甲醇和乙醇,醚類,諸如伸乙基乙二醇-甲 基醚,酮類*諸如丙酮,甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮 ,胺類,諸如N,N —二甲基甲醯胺,芳族烴,諸如甲苯 和二甲苯,酯類,諸如醋酸乙酯和睛類及水,其可單獨使 用或以二或多種溶劑混合物使用。處理液體中固體濃度並 無特殊限制,且視使用之表面處理劑和所需之無機填料黏 合量而定。通常適當之固體濃度係0.1至50重量%, 以0.1至20重量%較佳。若該固體濃度低於0.1重 量%,表面處理僅發揮少許之可辨認效果,若固體濃度大 於5 0重量%則會導致耐熱性等之惡化。 本發明之無機填料不受限制,無限制及較佳實例如上 文所示。 本發明方法之特色係無機填料以處理液體處理後,不 進行乾燥,直接將樹脂材料加入處理液體製造一種樹脂清 漆。表面處理之溫度和時間不受限制,可視使用之無機填 料和表面處理劑而定。其通常適於於室溫至8 0°C溫度下 進行該處理3 0分鐘或更多,以3 0至1 2 0分鐘較佳。 本發明使用之樹脂材料無特殊限制,且通常使用包含 上述樹脂或該樹脂及熟化劑之樹脂材料。該樹脂可個別使 用或以二或多種混合物使用之,並視情況需要,亦可加入 熟化促進劑。將包括這些組份之樹脂材料直接混合且溶解 於含有經處理無機填料之處理液體中。 該熟化促進劑可由已知者選出,較佳實例如上述。樹 脂清漆中樹脂,無機填料,熟化劑和熟化促進劑比率亦如 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 項
頁 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 19 482788 A7 ____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(17 ) 上述。 將樹脂材料混入處理液體內製造樹脂清漆時,可另外 添加溶劑控制不揮發固體濃度。該溶劑不受限制,某些實 例爲丙酮,甲基乙基甲酮,甲苯,二甲苯,甲基異丁基甲 酮,醋酸乙酯,伸乙基乙二醇一甲基醚,N,N —二甲基 甲醯胺,甲醇和乙醇,其可個別或以二或多種混合物使用 之。額外溶劑之數量無特殊限制,但是使不揮發固體濃度 爲20 — 90重量%較佳,50至80重量%更佳。 依本發明方法*該樹脂清漆係將樹脂材料直接混入無 機材料經處理之處理液體中並保持原狀,不分離也不乾燥 製得,該無機填料不會黏聚,但在樹脂清漆中分散不勻勻 ,因此無機填料表面上之表面處理劑層須保持均勻。經表 面處理填料與樹脂之互混性亦得到改善,因此使其參和數 量增加。此外,該方法因低聚作用慣用偶合劑反而影響界 面黏合性之故,無物理性吸收層形成,且亦無不均勻表面 處理層。另外,因無機填料沈澱於清漆槽等,或黏於輥上 之情況已有效避免,故成形成具有良好外觀之預浸物。用 於製造積層板時,以本方法製造之清漆樹脂改善積層板之 界面黏合性,製得鑽孔加工性和絕緣特性(包括抗離子移 動性)良好之積層板。使用該樹脂清漆製造之積層板上無 機填料/樹脂界面亦如圖4所示之相同狀態· 印刷電路板用之積層板(b ) 本發明層積板(b )適於製造印刷電路板,且係以上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-20 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(18 ) 述方法製得之印刷電路板用之樹脂清漆浸漬基質材料,並 乾燥該浸漬基質材料,並將多層預浸物和置於該預浸物至 少一側之金屬箔加熱加壓製成。 以樹脂清漆浸漬該基質材料之方法並無特殊限制,且 例如浸漬,塗覆或噴霧係適用者。該基質材料可以非積層 作用*且由製造鍍金屬積層板或多層印刷電路板常用者選 出,適用實例如上述。玻璃纖維之紡織或不織織品係較佳 者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料,例如乾燥爐中* 以80至200 °C,100至180 ΐ較佳乾燥3至30 分鐘,5至15分鐘較佳,形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置·,並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側,加熱加壓黏合之,製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板(b)。黏合步驟通常在150至 200 °C,1至lOMPa下進行30至150分鐘。 印刷電路板用之樹脂組成物(A ) 本發明之樹脂組成物(A)適於製造印刷電路板,且 包括一種樹脂材料和一種矽氧烷低聚物,其含有至少一種 由三官能矽氧烷單位(RS i 03/2)和四官能矽氧烷單 位(S i 04/2)選出之矽氧烷單位,其中每個R係一個 有基機,且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同或不同,聚 合度爲2至7 0,且具有至少一個與羥基反應之官能端基 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17;---τ;------------:---' ^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(19 ) 本發明使用之樹脂材料通常包括樹脂或樹脂及其熟化 劑。該熟化劑無特殊限制,且通常使用上述樹脂,並通常 使用上述熟化劑。視情況需要亦可加入熟化促進劑。該熟 化促進劑實例如上述。該熟化劑和熟化促進劑用量視,例 如,樹脂之組合而定。所需之摻和比率如上述。 通常,本發明樹脂組成物(A)中使用之矽氧烷低聚 物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如,較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單 位或僅有四官能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和三官 能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位 ,或三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或二官能矽 氧烷單位,三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外 ,四官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳%或更 高,2 0至6 0莫耳%更佳。欲以髙度三向交聯層覆基質 材料表面,使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能 矽氧烷單位,且聚合度爲6至70,10至50更佳之矽 氧烷低聚物較佳。聚合度高於7 0之矽氧烷低聚物會在基 質材料表面形成不均勻層。 矽氧烷低聚物之用量無特殊限制,但是每1 0 0重量 份數樹脂有0 · 1至50重量份數較佳,0 · 1至20重 量份數更佳。若該矽氧烷低聚物數量低於0·1重量份數 ,其界面黏合性之改善不足,若其大於5 0重量份數,則 會發生耐熱性下降。 除矽氧烷低聚物外亦可摻入添加劑,諸如不同偶合劑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----:---;訂· — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-線 -22 - 482788 A7 ____ ___ B7 五、發明說明(20 ) 。適用之偶合劑係,例如上述之矽烷偶合劑和鈦酸酯偶合 劑,若存在任何偶合劑,此種偶合劑數量無特殊限制,通 常每1 0 0重量份數之樹脂佔Ο · Ο 1至5 0重量份數, 0.001至20重量份數更佳。 本發明之樹脂組成物(A)可另外含有無機填料。該 無機填料無特殊限制,且實例如上所述。該無機填料數量 無特殊限制,且較佳數量如上述。 本發明樹脂組成物(A)可以多種型態使用之,充作 塗覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時,可溶於溶劑中充作稀 釋溶液使用之。該溶劑不受限制,某些實例爲丙酮,甲基 乙基甲酮,甲苯,二甲苯,甲基異丁基甲酮,醋酸乙酯, 伸乙基乙二醇一甲基醚,N,N —二甲基甲醯胺,甲醇和 乙醇,其可個別或以二或多種混合物使用之。該溶劑之數 量無特殊限制,但是使不揮發固體濃度爲2 0 - 9 0重量 %較佳,50至80重量%更佳。 印刷電路板用之積層板(c ) 本發明積層板(c )適於製造印刷電路板*且係以樹 脂組成物浸漬基質材料*並乾燥該基質材料形成預浸物, 將該預浸物多層層置,並在層置預浸物至少一側放置金屬 箔加熱加壓黏合製成。 以樹脂組成物(A )浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如,依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物* 且該樹脂清漆係以浸,塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ii—-l!訂·! •線, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(21 ) 。該基質材料可以非積層作用,且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出,適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料,例如乾燥爐中, 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑,則以不低於溶劑揮發之 溫度進行),100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘, 5至1 5分鐘較佳,形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置,並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側,加熱加壓黏合之*製造本發明單側或 雙側鍍金屬積層板(c)。黏合步驟通常在15 0至 200 1,1至lOMPa下進行30至150分鐘。 本發明之樹脂組成物(A )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此,基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ,而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層,其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此,使用本發明 樹脂組成物(A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 使用樹脂組成物(A )製造之積層板其基質材料/樹 脂界面和無機填料/樹脂界面狀態亦與圖4所示者相同。 .印刷電路板用之樹脂組成物(B ) 本發明樹脂組成物(B)適於製造印刷電路板,且其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
i !-|— I 丨訂·111!1! *^ I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24 - 482788 A7 B7 五、發明說明(22 ) 含有樹脂材料和無機填料爲必要組份,其特色係該無機填 料係以矽氧烷低聚物處理之無機填料,該矽氧烷低聚物含 有至少一種由三官能矽氧烷單位(RS i 03/2)和四官 能矽氧烷單位(S i 〇4/2)選出之矽氧烷單位,其中每 個R係一個有基機,且矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同 或不同,聚合度爲2至7 0,且具有至少一個與羥基反應 之官能端基。 通常*上述矽氧院低聚物係三向交聯矽氧烷低聚物。 例如,較佳之矽氧烷低聚物包括僅有三官能矽氧烷單位或 僅有四官能矽氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和三官能砂 氧烷單位,或二官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或 三官能矽氧烷單位和四官能矽氧烷單位,或二官能矽氧院 單位,三官能矽氧烷單位或四官能矽氧烷單位。此外,四 官能矽氧烷單位最如佔總矽氧烷單位15莫耳%或更高, 2 0至6 0莫耳%更佳。欲以高度三向交聯層覆基質材料 表面,使用含有三官能矽氧烷單位和/或最好四官能矽氧 烷單位,且聚合度爲6至70,10至50更佳之矽氧烷 低聚物較佳。若矽氧烷低聚物聚合度高於7 0可能會於無 機填料表面形成不均勻層。 本發明之無機填料無特殊限制,且較佳實例如上述。 該無機填料可單獨或以所需比例將二或多種混合使用。 以矽氧烷低聚物處理該無機填料之方法無特殊限制, 適用之方法係乾式方法,其係將矽氧烷低聚物直接加入無 機填料中,以及溼式方法,其係使用矽氧烷低聚物之稀釋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I — —-ιί-ι訂·! I . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25 - 482788 A7 _;_ B7 五、發明說明(23 ) 溶液。矽氧烷對無機填料之黏合量無特殊限制,適當之黏 合量通常佔無機填料重量之〇·〇1至5重量%, 0 · 01至2 · 00重量%較佳》若其小於〇 · 〇1重量 %,改善界面黏合劑之效果不足,若其大於5重量% ,會 發生耐熱性下降。 亦可使用添加劑(包括多種偶合劑)與該矽氧烷低聚 物一起進行表面處理。適用之偶合劑係上述之矽烷偶合劑 和鈦酸酯偶合劑。該添加劑可個別使用或以所需比率將二 或多種組合使用。若存在任何偶合劑,其數量最好是偶合 劑:矽氧烷低聚物之重量比例爲〇 · 001 ·· 1至1 : 0.001,以 0.001 : 1 至 1 : 1 較佳。 假如該表面處理係以溼式方法使用稀釋溶劑進行,適 用之溶劑係,例如醇類,諸如甲醇和乙醇,醚類,諸如伸 乙基乙二醇一甲基醚,酮類,諸如丙酮,甲基乙基甲酮和 甲基異丁基甲酮,胺類,諸如N,N —二甲基甲醯胺,芳 族烴,諸如甲苯和二甲苯,酯類,諸如醋酸乙酯和睛類和 水。若有任何溶劑,其數量無特殊限制,且使不揮發固體 (包括矽氧烷低聚物)濃度爲0 · 0 1至5 0重量%, 0 · 05至10重量%較佳。依需要利用乾式或溼式方法 將矽氧烷低聚物和偶合劑黏附於無機填料表面之後,通常 以50至200 °C,80至150 °C較佳加熱乾燥5至 60分鐘,10至30分鐘較佳。 本發明可使用之樹脂材料無特殊限制,且通常使用如 上述樹脂,且依需要使用添加劑*諸如熟化劑和熟化促進 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----J I--I I I----•線 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -26 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7__________ 五、發明說明(24 ) 劑。 適用之熟化劑和熟化促進劑同上述,且可個別或以二 或多種混合物使用之。該熟化劑和熟化促進劑之數量,例 如視樹脂和這些添加劑之組合而定。較佳量如上述。 本發明樹脂組成物(B)中,經處理無機填料對樹脂 材料之比例通常是,樹脂材料中每1 0 0重量份數樹脂加 入1·0至500重量份數之經處理無機填料,以10至 100重量份數較佳。 本發明之組成物(B )可以不同形式使用之,充作塗 覆或浸漬基質材料之樹脂清漆時,可以溶解於溶劑中之稀 釋溶液使用之。 該溶劑不受限制,部分實·例包括醇類,諸如甲醇和乙 醇*醚類,諸如伸乙基乙二醇一甲基醚,酮類,諸如丙酮 ,甲基乙基甲酮和甲基異丁基甲酮,胺類,諸如N,N — 二甲基甲醯胺,芳族烴,諸如甲苯和二甲苯,酯類,諸如 醋酸乙酯和睛類。其可單獨或以二或多種混合物使用之。 該溶劑數量無特殊限制,最好使不揮發固體濃度爲2 0至 90重量%,50至80重量%更佳。 印刷電路板用之積層板(d ) 本發明積層板(d )適於製造印刷電路板,其係以樹 脂組成物浸漬基質材料,並將浸漬之基質材料乾燥形成預 浸物,多層預浸物層置,於層置預浸物至少一側放置金屬 箔,加熱加壓黏合製成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I Ί--------------^丨--•訂------丨丨線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 482788 A7 B7 五、發明說明(25 ) 以樹脂組成物(B )浸漬基質材料之方法無特殊限制 。例如,依需要添加溶劑和其它添加劑製造樹脂組成物, 且該樹脂清漆係以浸,塗覆或噴霧之方法浸漬該基質材料 。該基質材料可以非積層作用,且由製造鍍金屬積層板或 多層印刷電路板常用者選出,適用實例如上述。玻璃纖維 之紡織或不織織品係較佳者。 然後將以樹脂清漆浸漬之基質材料,例如乾燥爐中, 以8 0至2 0 0 °C (若使用溶劑,則以不低於溶劑揮發之 溫度進行),100至180 °C較佳乾燥3至30分鐘, 5至15分鐘較佳,形成預浸物。 將多片形成之預浸物層置,並將金屬箔置於該層置預 浸物之單側或雙側,加熱加壓黏合之,製造本發明積層板 (d)。金屬箔置於單側時製得單側鍍金屬積層板,金屬 箔置於雙側時,製得雙側鍍金屬之積層板。黏合步驟通常 在 150 至 200 °C,1 至 lOMPa 下 30 至 150 分 鐘。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之樹脂組成物(B )含有具有與基質材料和無 機填料表面羥基反應之官能端基之三向交聯矽氧烷低聚物 。因此,基質材料/樹脂界面和無機填料/樹脂界面形成 之表面處理劑層不會像慣用矽烷偶合劑等形成之層薄且硬 ,而是一種交聯矽氧烷低聚物墊層,其緩和界面產生之扭 曲並使樹脂充分發揮其優良黏合功能。因此,使用本發明 樹脂組成物(A )製造之積層板和多層印刷電路板鑽孔加 工性和絕緣特性良好。 本纸張尺度適用中·國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28 - 482788 A7 B7 五、發明說明(26 ) 使用樹脂組成物(B )製成之積層板之無機填料/樹 脂界面亦與圖4所示狀態相同。 下文,本發明將參照實施例詳細說明之,但其並不限 制本發明之範疇。 (I)印刷電路板用之預浸物和使用該預浸物製成積層板 之_製法實施例及萁對照眚例 實施例I一1 於一個具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液,且於 0 · 47g醋酸和18 · 9g蒸餾水加入之後,該混合物 於50 °C攪拌8小時,合成一種聚合度20 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換,亦適用於下文)矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例I 一 2 使用與實施例I一1相同之反應器,將0.53g醋 酸和15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時, 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------:訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29 - 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7______ 五、發明說明(27 ) 甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1重 量%之處理液體。 實施例I 一 3 使用同實施例1一1之反應器,將0 · 60g醋酸和 14·〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物 於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之 矽氧烷低聚物·矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和 /或砂氧焼基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例I 一 4 使用同實施例I 一 1之反應器,將0 · 60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於l〇5g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲3 〇矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 • · 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例I 一 5 >紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' I i· I I IWI — — — — — · I I I J· I I l_-tror 11111111 I . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -30 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 ___ B7 五、發明說明(28 ) 使用同實施例Ϊ—1之反應器,將〇·52g醋酸和 18·3g蒸館水加入溶於98g甲醇中之20g三甲 氧基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例I 一 6 使用同實施例1一1之反應器,將〇·52g醋酸和 16.5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例I 一 7 於實施例I 一 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入r 一 縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷(商品名:A—187, 由Nippon Unicar Co., Ltd.所製)充作矽烷偶合劑。以 及甲醇,製備一種固體含量爲1重量%之處理液體(矽氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公ST) "" -31 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印則衣 482788 A7 _:_______—__ 五、發明說明(29 ) 烷低聚物:A — 187 = 1 : 〇 · 5重量比率)。 實施例I 一 8 於實施例I - 4製得之矽氧烷低聚物溶液中加入氫氯 化N — ;9 一(N —乙烯基笮基氨基乙基)一 r 一氨基丙基 三甲氧矽烷(商品名:SZ-6032,由Toray · Dow Corning· Silicone Co·, Ltd.所製)充作砂烷偶合劑。 以及甲醇,製備一種固體含量爲1重量%之處理液體(矽 氧烷低聚物:SZ6032 = 1 : 0 . 5重量比率)。 將0.2咖厚以4 0 0 °(:加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於實施例I - 1至8製得之每種處理液體中,然後以 1 2 0°C加熱乾燥3 0分鐘,製成一種表面塗覆有矽氧烷 低聚物或矽氧烷低聚物/偶合劑混合物之玻璃織品。矽氧 烷於該經處理玻璃織品上之黏著量爲〇.08至0.11 重量%。 實施例I 一 9 將實施例I-4處理液體處理過之玻璃織品(矽氧烷 黏合量:0 · 08重量%)再浸於含〇 · 5重量% r — 縮水甘油氧代丙基三甲氧基甲矽烷(商品名:A — 1 8 7 ,由Nippon Unicar Co·, Ltd.所製)充作砂院偶合劑, 以及0·5重量%之醋酸溶液中*於120t乾燥30分 鐘,製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻 璃織品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0 . 0 5重量% · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 177--J---------------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -32 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 — __B7 五、發明說明(30 ) 實施例I一10 將實施例I 一 4處理液體處理過之玻璃織品(矽氧烷 黏合量:0 · 08重量%)再浸於含0 . 5重量%氫氯化 N_;S —(N —乙烯基笮基氨基乙基)一 r 一氨基甲氧基 砂焼(商品名:SZ — 6032,由 Toray · Dow Corning • Silicone Co., Ltd.所製)充作砂焼偶合劑,以及 0 . 5重量%之醋酸溶液中,於120 °C乾燥30分鐘* 製得表面以矽氧烷低聚物和一種矽烷偶合劑處理之玻璃織 品。該矽烷偶合劑之黏著量爲0·04重量%。 實施例I 一 1 1 將0.2隨厚於4 0 0 °(:加熱2 4小時脫脂之玻璃織 品浸於同實施例I - 9使用之水溶液,且其含有τ 一縮水 甘油氧代丙基三甲氧矽烷(商品名·· A-1 8 7,Nippon Uni car Co.,Ltd.所製)充作矽烷偶合劑,然後以1 2 0 °C加熱3 0分鐘乾燥之,製成一種表面經偶合劑塗覆,黏 著量爲0 · 1重量%之玻璃織品。然後將該表面處理之玻 璃織品浸於實施例I 一 4所製之處理液體中,以1 2 0°C 加熱3 0分鐘乾燥之,製成表面另外以矽氧烷低聚物塗覆 之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲0 · 0 4重量%。 實施例I一12 將0 · 2晒厚於4 0 0 °C加熱2 4小時脫脂之玻璃織 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-----Γ---:訂---------線I -33 - 482788 A7 ^ B7 五、發明說明(31 ) 品浸於同實施例I 一 1 0使用之水溶液,且其含有氫氯化 N — /5 —(N —乙烯基苄基氨基乙基)一7 -氨基丙基三 甲氧基砂院(商品名:SZ — 6 0 3 2,Toray.Dow Corning· Silicone Co·, Ltd·所製)充作砂院偶合劑, 然後以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之,製成一種表面經偶 合劑塗覆,黏著量爲0 · 1重量%之玻璃織品。然後將該 表面處理之玻璃織品浸於實施例I - 4所製之處理液體中 ,以1 2 0°C加熱3 0分鐘乾燥之,製成表面另外以矽氧 烷低聚物塗覆之玻璃織品。該矽氧烷低聚物黏著量爲 〇 · 0 3重量%。 對照實例I 一 1 使用0 · 2mm厚,r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽 焼(商品名:A — 1 8 7,Nippon Unicar Co·, Ltd.所 製)黏合量爲0 · 1重量%,與實施例I 一 11使用者相 同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 對照實例I 一 2
使用0 · 2mm厚,氫氯化N — )S— (N —乙烯基笮基 氨基乙基)—T 一氨基丙基三甲氧基矽烷(商品名:SZ 一 6 0 3 2 ,由Toray· Dow Corning· Silicone Co·, Ltd·所製)黏合量爲0 · 1重量%,與實施例I - 1 2使 用者相同之玻璃織品充作玻璃織品基質材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閱讀·背面之注意事項再填寫本頁) -----_----;訂---------線』 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -34 - 482788 A7 _ B7 五、發明說明(32 ) 對照實例I 一 3 · 製備一種含1 · 0重量%之環氧改良矽氧烷油(商品 名:K F 1 0 1 ,由 S h i η - E t s u C h e m i c a 1 C 〇 · , L t d ·製造 )之甲醇溶液充作處理液體替代矽氧烷低聚物處理液體。 將〇.2圆厚於4 0 0 °(:加熱2 4小時脫脂之玻璃織品浸 於該處理液體中,然後再以1 2 0°C加熱3 0分鐘,製成 表面塗覆有該矽氧烷油之玻璃織品。該矽氧油黏著量爲 0 · 1 2重量%。 以下列環氧樹脂樹脂清漆浸漬實施例I-1至12和 對照實例I 一 1至3製得之玻璃織品,然後於1 4 0°C加 熱5至1 0分鐘乾燥之,製成樹脂固體含量爲4 1重量% 之預浸物。將四片每種預浸物層置,以3 5 厚之銅箔 置於每一側,於170°C,90分鐘及4 · OMPa加壓 條件下進行黏合作用,製成雙側鍍金屬之積層板。 溴酸化雙酚A環氧樹脂(環氧樹脂當量:530): 100重量份數,二氰肼:4重量份數 2 —乙基一 4 一甲基咪唑·· 〇 · 5重量份數 這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一甲 基醚(1/1重量比率)溶劑混合物中,製備一種不揮發 固體含量爲7 0重量%之樹脂清漆,其係充作上述環氧樹 脂清漆。 製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性,吸水性*耐 焊熱性和絕緣特性試驗•結果示於表I-1。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----7---;訂--------•線; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -35 - 482788 A7 B7 3 3 /V 明說 明發 I丨1 2 ^00^00 III I丨2 113 1110 00^00 I丨1 I丨2 I丨3 I丨仏 I丨5 I丨6 117 1丨8 2 0 2 5 2 7 2 3 2 2 19 2 8 2 6 2 2 2 1 3 0 2 9 私8 仏5 0)3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 7 2 7 0 7 0 σ)8 7 1 6 9 6 1 6 2 6CJI 6 6 7 0 7 2 6 9 7 1 001
0 « Ο W OK OK o w OK: o ^ o ^ 0 IC 0 IC 0 w 0 IC OK 0 IC z G 6 6 7 7 6 a) 7 7 7 8 6 7 7 8 5 泽 7jcFS (w t^) mI I 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 X 1 0 S 8 1X10:1 5X10=CJ1 1 x 1 0 卩 各X 1 0 一功 3x1 0 一功 0 X 1 0 一功 2x1 0 一功 9x1 0 一⑶ 1X10 2x10 5X10 0x10 8x10 0X10 6 6 7 6 7 7 7 7 7 7 7 7 7x1 0 Ξ 9x1 0 Ξ 2 X 1 0 Ξ 9 X 1 0 Ξ 0 X 1 0 Ξ 3 X 1 0 Ξ 1 X 1 0 Ξ 2 X 1 0 Ξ 仁 X 1 0 Ξ 5 X 1 0 S 0X10: 1 X 1 0 Ξ 5X10: 5X10: 5 X 1 0 r CJl— h Ι- ρ C TN· 琛 (Ω ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 36 482788 A7 B7 五、發明說明(34 ) 每一種試驗進行如下。除了耐離子移動性試驗外,使 用銅箔完全蝕刻之試樣。 鑽孔加工性:使用ίΡ〇 · 4_之鑽子以8000 r pm和3 2 0 Oram/分之進料率製成通孔後,藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時, 以顯微鏡觀察該壁表面,並測量該孔壁(平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位:% 吸水性:其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗( 1 2 1°C,2a tm)後重量差異計算出。單位:重量% 耐焊熱性:於2小時壓力鍋試驗(121 °C’ 2 a tm)後,將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 秒,肉眼觀察其表面。表中,表示無小疹或起泡 〇 抗絕緣性:於正常狀態和5小時壓力鍋試驗(121 °C,2a tm)之後,對每一種試樣施加5 00V電壓1 分鐘,然後測得其抗絕緣性。單位:Ω 如實施例I - 1和對照實例I - 2進行抗離子移動試 驗。 抗離子移動性:使用P 0 · 4mm之鑽子製成3 0 0個 通孔,其全部排成六條件,每條線包括5 0個孔(孔間距 :1·〇_)其以孔距0·7_空間之列排列。以慣用非 電鍍和電鍍法對通孔鍍上3 5 Am厚之鍍銅。然後該積層 板以光電石印術接線,如此每條線上5 0個通孔係以直徑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再碑寫本頁) il· -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 經濟部智慧財產局員工消費合作社印 A7 B7________ 五、發明說明(35 ) 0·6咖且連接線0·1圆寬之區間連接曲柄形式連接。 該縷繞之線互相連接,並使用一組連接線充作陰極而另一 組充作陽極,於8 5°C/8 5%RH施加1 0 0V。 對照實例I 一 2中,大約1 200小時後,因CAF (導電陰極絲)之持續斷裂發生,而實施例I 一 1中,甚 至1 5 0 0小時後,該抗絕緣性爲1 01(>Ω。 結果顯示,實施例I - 1至1 2製得之鍍銅積層板具 有充分耐焊接熱性,難以因鑽孔而裂化,因吸水性而喪失 其抗絕緣性,而且具有經改良之抗離子移動性。 以本發明方法製造之印刷電路板預浸物可藉使用該預 浸物而改良鑽孔加工性和絕緣特性,其包括抗離子移動性 ,且不會使慢用積層板特性惡化。 (Π )印刷電路板用之樹脂清漆及使用樹脂清漆製浩之稽 層板製法實例,參考實例和對照實例 參考實例Π — 1 於一個具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之7 -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽 院(商品名:A — 1 8 7,Nippon Unicar Co·, Ltd·所 製)和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量%之處理 液體。將佔樹脂固體5 0重量%數量之煅燒黏土(平均顆 粒大小:1 · 2#m)加入處理液體中,然後於室溫攪拌 該混合物1小時,製成一種含有表面經處理無機填料之處 理液體。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I 11I ί! I II I • — T — ll-t·!· *5^ I 秦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 38 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(36 ) 參考實例Π — 2 於一個具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶^ 加入充作矽烷偶合劑之氫氯化N - yS —(N -乙烯基苄基 氨基乙基)一 7 —氨基丙基三甲氧基矽烷(商品名:SZ 一 6 0 3 2 , Toray · Dow Corning· Silicone Co·, Ltd. 所製)和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲10重量%之處 理液體。將佔樹脂固體5 0重量%數量之煅燒黏土(平均 顆粒大小:1.2#m)加入處理液體中,然後於室溫攪 拌該混合物1小時,製成一種含有表面經處理無機填料之 處理液體。 參考實例Π — 3 於一個具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中 加入充作矽烷偶合劑之鈦酸異丙基三(二辛基丙基焦磷酸 酯)(商品名:KR4 6 B,Ajinomoto Co., Ltd·所製 )和甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1〇重量%之處理液 體。將佔樹脂固體5 0重量%數量之烺燒黏土(平均顆粒 大小:1 · 2μπι)加入處理液體中,然後於室溫攪拌該 混合物1小時,製成一種含有表面經處理無機填料之處理 液體。 實施例Π - 1 於具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中加入 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-39 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 _ __ B7 五、發明說明(37 ) 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液,且於 〇 · 47g醋酸和18 · 9g蒸餾水加入之後,該混合物 於501攪拌8小時,合成一種聚合度20(以GPC由 重量平均分子量測得之轉換,亦適用於下文)矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量%之烺燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 2 使用同實施例Π—1之反應器,將〇.53g醋酸和 15 · 8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 基甲基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合 成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量%之煅燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----— 訂·1"!線. (請先閱諫背面之注意事項再填寫本頁) -40 - 482788 A7 _______ B7 五、發明說明(38 ) 實施例Π - 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用同實施例Π—1之反應器,將〇.60g醋酸和 1 4 g蒸餾水加入溶於9 8 g甲醇中之3 4 g二甲氧基二 甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於5 0 °C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽氧院 低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或砂 氧焼基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量%之煅燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π - 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用同實施例Π-1之反應器,將0·60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量%之煅燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐)" _ 41 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(39 ) 液體。 實施例π — 5 使用同實施例Π — 1之反應器,將〇 · 52g醋酸和 18.3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或砂氧院基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 體5 0重量%之烺燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例Π — 6 使用同實施例Π—1之反應器,將0.52g醋酸和 16·5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之10g二甲氧 基二甲基矽烷,1 0 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧 基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合成爲 聚合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲基乙基甲酮加入製成之矽氧烷低聚物溶液,製成 一種固體含量1 0重量%之處理液體。將數量佔該樹脂固 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) • I 1--I.------------Ί —I-^-11111 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線_丨· -42 - 482788 A7 B7 五、發明說明(40 ) 體5 〇重量%之煅燒黏土加入處理液體中,於室溫下攪拌 該混合物1小時,製成含有經表面處理之無機填料之處理 液體。 實施例π — 使用同 1 3 · 8 g 基甲基矽烷 成爲聚合度 羥基反應之 將甲基 一種固體含 體5 0重量 該混合物1 液體。 7 實施例II 蒸餾水加 溶液,然 爲1 9矽 官能端基 乙基甲酮 量1 0重 %之烺燒 小時,製 一 1之 入溶於 後該混 氧烷單 係甲氧 加入製 量%之 黏土加 成含有 反應器, 9 3 g甲 合物於5 位之矽氧 基和/或 成之矽氧 處理液體 入處理液 經表面處 將 0 · 3 4 g 醇中之4 0 g 0 °C攪拌8小 烷低聚物。矽 砂氧烷基。 烷低聚物溶液 。將數量佔該 體中,於室溫 理之無機填料 醋酸和 三甲氧 時,合 氧烷與 ,製成 樹脂固 下攪拌 之處理 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項
Η 頁I 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印$取 參考實例Π — 4 重覆參考實例Π - 1程序,但是使用滑石(平均顆粒 大小·· 12 //m)充作無機填料*製成含有經表面處理無 機填料之處理液體。 參考實例Π — 5 重覆參考實例Π - 1程序’但是使用矽石(平均顆粒 大小:1 · 充作無機填料,製成含有表面經處理 i纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 -43 - 482788 A7 B7 五、發明說明(41 ) 無機填料之處理液體。 實施例Π — 8 於實施例Π — 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r.-縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷(商 品名:A — 1 8 7,Nippon Unicar Co·, Ltd·所製)和 甲基乙基甲酮以製造固體含量爲1 〇重量%之處理液體( 矽氧烷低聚物:A_187 = 1 : 1重量比率)。將佔樹 脂固體5 0重量%數量之煅燒黏土(平均顆粒大小: 1 . 2 //m)加入處理液體中,然後於室溫攪拌該混合物 1小時,製成一種含有表面經處理無機填料之處理液體。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例Π -於實施 作鈦酸酯偶 (商品名: 爲1 0重量 1 : 1重量 黏土加入處 製成一種含 9 例π -合劑之 K R 4 %之處 比率) 理液體 有表面 Π — 1 實施例 表面處理無機填料 下列樹脂材料和一 醚(1 : 1重量比 1中製 鈦酸異 6 B ) 理液體 。將佔 中,然 經處理 和9和 之處理 種甲基 率)溶 得之矽 丙基三 和甲基 (矽氧 樹脂固 後於室 無機填 參考實 液體加 乙基甲 劑混合 氧焼低 (二辛 乙基甲 烷低聚 體5 0 溫攪拌 料之處 例Π — 熱至5 酮/伸 物,製 聚物溶液中 基丙基焦磷 酮以製造固 物:K R 4 重量%數量 該混合物1 理液體· 1至5製得 0 °C,於其 乙基乙二醇 成固體含量 加入充 酸酯) 體含量 6 B = 之煅燒 小時* 且含有 中加入 一甲基 佔7 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -44 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制< 482788 A7 B7 五、發明說明(42 ) 重量%之樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂(環氧當量·· 5 30) : 1 00重 量份數 二氰肼:4重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑:0·5重量份數’ 對照實例Π — 1 將表面未經處理之煅燒黏土混入甲基乙基甲酮/伸乙 基乙二醇一甲基醚(重量比率1 : 1)溶劑混合物中,含 量爲5 0重量%,然後於其中加入上述樹脂組成物,製成 一種固體含量佔7 0重量%之樹脂清漆。 對照實例Π — 2 於1 0 0重量份數對照實例Π- 1中製成之樹脂清漆 中加入2重量份數之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷 充作矽烷偶合劑。 對照實例Π — 3 以參考實例Π- 1相同方法製造樹脂清漆,但是以環 氧改良矽氧烷油(商品名:KF101,Shin-Etsu
Chemical Co., Ltd.所製)之煅燒黏土替代該矽烷偶合劑 〇 對照實例Π — 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 一 45 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----r---•訂---------線- 482788 A7 B7 五、發明說明(43 ) 將參考實例Π — 1中使用之矽烷偶合劑,即r 一縮水 甘油氧代丙基三甲氧基矽烷,溶解於甲醇中製成一種固體 含量爲1重量%之處理液體,表面未經處理之煅燒黏土浸 於其中1小時並攪拌之,然後於1 20 °C乾燥1小時。使 用同對照實例Π — 1中製得之樹脂清漆,但是不使用經處 理之煅燒黏土。 以實施例Π — 1至9,參考實例Π - 1至5和對照實 例Π - 1至4製得之每種樹脂清漆浸漬0 · 2mm厚之玻璃 織品,製得浸漬玻璃織品,然後於1 4 0°C加熱5至1 0 分鐘乾燥之,製成樹脂固體含量爲4 1重量%之預浸物。 將四片每種預浸物層置,以3 5 # m厚之銅箔置於每一側 ,於17 0°C,90分鐘及4 · OMPa加壓條件下進行 黏合作用*製成雙側鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性,吸水性,焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表Π - 1和 Π — 2 〇 -1¾— — —*— — — — 1 — · I I I J I I I ^ « — — — — — —II 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 482788 A7 B7 五、發明說明(44 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -47 - 482788 A7 B7 五、發明說明(45 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 π —7 I w—ϋιw—00wigH丨一 π — 2 π — 3 z 00s 泗¾泗眾 泗眾 NG NG NG ZG 000^0 泗if 泗眾 泗眾 泗带 泗菜 NG NG NG ZG 爾nJUH薛 19 23 2 仏CO3COGOGoooCO-N3^ 0 30 — 5 0.$ 0·70 0.74 0·73 0·69 0·68 0.88 0·88 0·95 0.80 (Wt5 猫镟a澇漭 οκ οκ ok ok ok ok ok ok 0« 筠靄屮漭狸漭 >0100 >500 >500 >500 >500 288 288 216 360 (hr) I i----------*----^ I--,訂----I--- ·線一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -48 - 482788 A7 B7 五、發明說明(46 ) 每種試驗進行如下。塗覆品質和預浸物外觀係先以肉 眼觀察。不會造成無機填料黏附於輥上之塗覆品質評爲" 良好",造成或多或少此種黏附者評爲。至於預 浸物外觀,具有與不含無機填料預浸物相同均勻表面者評 爲、良好# ,其它評爲、NG"。 除抗離子移動試驗之外,使用之試樣銅箔完全蝕刻。 鑽孔加工性:使用?>0.4_之鑽子以8 0 00 r pm和3 2 0 Omm /分之進料率製成通孔後,藉由基質 材料/樹脂界面剝離現象進行孔壁之裂化試驗。孔壁之裂 化實驗係將每個鑽孔試樣於紅色裂化液體中煮沸1小時, 以顯微鏡觀察該壁表面,並測量該孔壁(平均值2 0個孔 )吸入區域之百分比。單位:% 吸水性:其係由正常狀態和2小時壓力鍋試驗( 1 2 1°C * 2 a tm)後重量差異計算出。單位:重量% 耐焊熱性:於2小時壓力鍋試驗(121 °C,2 a tm)後,將每個試樣浸於260 °C金屬熔化槽中20 秒,肉眼觀察其表面。表中,%〇K#表示無小疹或起泡 〇 抗離子移動性:同上述方法,測量於8 5 °C / 8 5% RH下施加1 〇 〇 V導成連續破裂所需時間。該連續破裂 亦可確認係藉由通孔間之CAF (導電陰極絲)造成。 結果顯示,實施例Π_ 1至9和參照實例Π — 1至5 之預浸物具有良好外觀,使用這些預浸物製成之積層板具 有充分焊接耐熱性,吸收少量水,難以藉由穿孔裂化,且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -ϋ 1 ί βΜβ ϋ ϋ ϋ 一SJ -I i_l 1_ι ϋ 1 ϋ I . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(47 ) 抗離子移動性改善。特別是實施例Π - 1至9製造之預浸 物不會造成無機填料黏附輥上,塗覆品質得到特殊改善。 使用本發明方法製造之樹脂清漆製成之預浸物外觀優 良,且可藉由使用該預浸物製成積層板改善鑽孔加工性和 絕緣特性,其包括.抗離子移動性,其不會使慣用預浸物之 特性惡化。 (皿)印刷電路板用之樹脂組成物(A )和使用樹脂組成 物(A)製造積層板之眚施例及對照實例 實施例ΙΠ — 1 於一個具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之燒瓶中導入 4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液,且於 0 · 47g醋酸和18 · 9g蒸餾水加入之後,該混合物 於5 0 °C攪拌8小時,合成一種聚合度2 0 (以GPC由 重量平均分子量測得之轉換,亦適用於下文)矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例ΙΠ — 2 使用與實施例m—1相同之反應器,將0·53g醋 酸和15·8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三 甲氧甲基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時, 合成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷 與羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -fl·— .1 ϋ —Bi n —Bi n / ^ · 1 i_i 1* 、 ,言 a-i MMmw ai ϋ -線: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -50 - 482788 A7 B7 五、發明說明(48 ) 實施例瓜一 3 使用同實施例m—1之反應器,將〇·6〇g醋酸和 14·〇g蒸餾水加入溶於98g甲醇中乏34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 實施例瓜一 4 使用同實施例m — 1之反應器,將0 · 60g醋酸和 17 · 8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 和/或矽氧烷基。 實施例瓜一 5 使用同實施例瓜一1之反應器,將0.52g醋酸和 18 · 3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --I J* I I I ^ ·11111111 Mr. I . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -51 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(49 ) 實施例m - 6 使用同實施例m—1之反應器,將〇·52g醋酸和 1 6 · 5 g蒸餾水加入溶於9 3 g甲醇中之1 Og二甲氧 基二甲基矽烷1 0 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 實施例瓜一 7 使用同實施例ΠΙ — 1之反應器,將〇· 34g醋酸和 13.8g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g四乙氧 基矽烷溶液,然後該混合物於50 °C攪拌8小時,合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 使用實施例瓜- 1至7合成之矽氧烷低聚物製備含有 下列組份之環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂(環氧當量:530) :100重 量份數 二氰肼:4重量份數 矽氧烷低聚物:2重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑:〇·5重量份數 將這些化合物溶解於甲基乙基甲酮/伸乙基乙二醇一 甲基醚(1 : 1重量比率)之溶劑混合物中,製得不揮發 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) "" -52 - (請先閱讀·背面之注意事項再填寫本頁) -----Γ---;訂---------線; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 _ B7 五、發明說明(50 ) 固體含量爲70重量%之樹脂清漆。 · 實施例m — 8 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆’但是將實 施例m- 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數,且以1 重量份數之r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷(商品名 :A — 1 8 7,Nippon Unicar Co.,Ltd·所製)充作较 烷偶合劑,將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量%之 樹脂清漆。 實施例m — 9 以同於上述比率之組份製造一種樹脂清漆,但是將實 施例m- 1之矽氧烷低聚物數量改成1重量份數,且以1 重量份數之氫氯化N — iS —(N -乙烯基苄基氨基乙基) 一7—氨基丙基三甲氧矽烷(商品名:SZ — 6032, Toray· Dow Corning· Silicone Co·,Ltd·所製)充作砂 烷偶合劑,將其加入製成不揮發固體含量爲7 0重量%之 樹脂清漆。 實施例瓜一 1 〇 於實施例m- 1中含有2重量份數矽氧烷低聚物之樹 脂清漆中加入每1 〇 〇重量份數環氧樹脂有5 0重量份數 煅燒黏土(平均顆粒大小:1 · 2#m)充作無機填料, 製成不揮發成份佔7 0重量%之樹脂清漆。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) - -53 - il---------------?---- ^---------^^^1. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(si ) 對照實例瓜一 1 以同實施例nr- 1至7之方法製造樹脂清漆,但是不 添加矽氧烷低聚物。 對照實例Π — 2 以同實施例m— 1至7方法製造樹脂清漆,但是使用 2重量份數7 —縮水甘油氧代丙基三甲氧矽烷替代矽氧烷 低聚物。 對照實例皿一 3 以同實施例m— 1至7方法製造樹脂清漆,但是使用 2重量份數之環氧改良矽氧烷油(商品名:KF101, 由Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所製)替代該砍氧焼低 聚物。 對照實例ΠΙ — 4 以同實施例瓜一 9方法製造樹脂清漆.,但是不使用矽 氧烷低聚物。 對照實例ΠΙ — 5 以每1 0 0重量份數環氧樹脂有5 0重量份數之煅燒 .黏土加入對照實例m — 2樹脂清漆中充作無機填料,製造 一種不揮發固體含量爲7 0重量%之樹脂清漆。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ill-ιιί 訂·!-線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丹填寫女 -54 - 482788 A7 B7 五、發明說明(52 ) 以實施例m— 1至1 0,對照實例DI— 1至5製得之 每種樹脂清漆浸漬0 · 2mm厚之玻璃織品,製得浸漬玻璃 織品,然後於1 4 0°C加熱5至1 〇分鐘乾燥之,製成樹 脂固體含量爲4 1重量%之預浸物。將四片每種預浸物層 置,以3 5//m厚之銅箔置於每一側,於170 °C,90 分鐘及4 · OMP a加壓條件下進行黏合作用,製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍積層板進行鑽孔加工性,吸水性,焊 接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果示於表瓜一 1和 皿一 2 〇 I 1.----------------,------------^ . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -55 - 482788 A7 B7 五、發明說明(53 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 结錄ω >费雜 n> HI 11 灝镟关岂 漩貴Ν1雠雠 m 雖攝碼(Ν丑 屮51漭苕 群涔1 —漭璉 筘 察 关雠雠雠嫜 [+ 扭 OD 00 薛 Sg limh PD ^sDQ 0Q附辦附附 S漭矣漭 菡 〇q w 1 1 商 —Θ 裀 - 次煅 雜 CO _ ^ wEv 燁Φ —燁 〇Q 0Q雜忠 W矣·—綠Φ 一 OQ /-s —Φ、^簿 燁W W〇Q V 〇 1—* p o ΟΙ 〇 · CO o CO 00參CD 公 曰 O W Ν Μ OP 1 1 1 1 coo ο .^ CO | 〇 | | CD <3 1 I—1 V ο 一 〇 曰 CJ1 〇 · CO o 1—* cn · CD ^ 1 o ^ cd α> Ο 00 1 1 1 1 roo cn • Ol CO | I 〇 1 00 GO CO V ο — ㈠〇 Θ cn 〇 · do o DO αι ^ · CO CO 1 Ο Ο) CJl Ο -q till coo 00 ο ο° • OT 00 | 00 | o o CO V ο I—* 00 ^ o m M αι 〇 · to 〇 CO y · μα to CO 1 m ◦ W Ν 卜1 ο ο 1 I 1 1 MO o i • O) O | CJ1 I o 00 O CJ1 V Ο ^ o 曰 CJ1 〇 · CO o CO 00 · CD CO CO 1 ο W -q co Ο Η-1 till too CJ1 • Ol 00 丨 CO o I CO CO C7I V. 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« 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -56 - 482788 A7 B7 五、發明說明(54 ) A — 1 8 7 : r —譌关坤s娵33{瞅111^雜瞅赍筘 sz — 6 0 3 2 麴{bNItfc— (N—IN莪獬Tlig鲰敝IN敝)—r — 鲰蚺al敝lil-ffl雠附赍筘 w F 一 〇 一 :iiiit译泗赍雠筘涟 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 殲?saH漭 28 2CJ1Ξ 仁 3 仏一 仏 8 38 37iw j 0$ 0·63 0·62 0·75 0·70 0·69 0·75 Γ05 0.88 (w t 5 ¾镟a澇漭 οκ ok ok ok ok ok ok ow 筇藕屮黎SF#(hr) >500 >500 >500 360 336 315 192Dogoo 鋪撇璉sg (w 燁) (»讓窆曰丨1) (w t^嬅) All 8 7 (wt^燁) sz — 6 0 3 2 (wt^嬅) (W5 燁)一 W55 10 0 1 10 0 5 0 010 100 2 2 2 2 100 100 100 100 100 曰丨8 曰丨9 曰丨10 曰丨一 曰—2 曰丨3 曰丨仁 曰丨5 谢目丨2
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -57 - 482788 A7 B7 五、發明說明(55 ) 該試驗以同於實施例Π — 1至9,參考實例Π — 1和 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外*使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示,實施例m- 1至1 0之預浸物具有良好外 觀,使用這些預浸物製成之積層板具有充分焊接耐熱性* 吸收少量水,難以藉由穿孔裂化,且抗離子移動性改善。 使用本發明方法製造之樹脂組成物(A )製成之積層 板鑽孔加工性和絕緣特性,其包括抗離子移動性得到改善 ,其不會使慣用預浸物之特性惡化。 (IV )印刷電路板用之樹脂組成物(B )及使用該樹脂組 ’成物置成積層板之實施例和對照實例 實施例IV — 1 於一具有攪拌裝置,冷凝器和溫度計之玻璃燒瓶中導 入4 0 g溶解於9 3 g甲醇之四甲氧基矽烷溶液,且於 0·47g醋酸和18·9g蒸餾水加入之後,該混合物 於501攪拌8小時,合成一種聚合度20(以GPC由 重量平均分子量測得之轉換,亦適用於下文)矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。該矽氧烷低聚物與羥基反應之官能端基 爲甲氧基和/或矽氧烷基。 於該矽氧烷低聚物中加入甲醇製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例IV — 2 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再 寫本頁) 訂·- --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印?衣 482788 A7 _ B7 五、發明說明(56 ) 使用同實施例IV — 1之反應器,將〇 · 53g醋酸和 1 5 · 蒸餾水加入溶於93g甲醇中之40g三甲氧 <請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁) 基甲基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合 成爲聚合度爲1 5矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與 羥基反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例IV — 3 使用同實施例IV — 1之反應器,將〇 · 60g醋酸和 14·Og蒸餾水加入溶於98g甲醇中之34g二甲氧 基二甲基矽烷和8 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於 5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 8矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例IV — 4 使用同實施例IV — 1之反應器,將0 · 6 Og醋酸和 17.8g蒸餾水加入溶於105g甲醇中之20g二甲 氧基二甲基矽烷和2 5 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合 物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚合度爲3 0矽氧烷單位 之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -59 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 — B7 五、發明說明(57 ) 和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例IV — 5 使用同實施例IV — 1之反應器,將〇 · 52g醋酸和 18·3g蒸餾水加入溶於98g甲醇中之20g三甲氧 基甲基矽烷和2 2 g四甲氧基矽烷溶液,然後該混合物於 5 0充攪拌8小時,合成爲聚合度爲2 5矽氧烷單位之矽 氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反應之官能端基係甲氧基和/ 或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例IV - 6 使用同實施例IV — 1之反應器,將〇 · 52g醋酸和 16 · 5g蒸餾水加入溶於93g甲醇中之l〇g二甲氧 基二甲基矽烷1 〇 g三甲氧基甲基矽烷和2 0 g四甲氧基 矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合成爲聚 合度爲2 3矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基反 應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基。 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 .重量%之處理液體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —•I--1------------:1--- ^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -60 - 482788 A7 B7 五、發明說明(58 ) 實施例IV — 7 使用同實施例IV - 1之反應器,將0 · 34g醋酸和 1 3 · 8 g蒸餾水加入溶於9 3 g甲醇中之40 g四甲氧 基矽烷溶液,然後該混合物於5 0°C攪拌8小時,合成爲 聚合度爲1 9矽氧烷單位之矽氧烷低聚物。矽氧烷與羥基 反應之官能端基係甲氧基和/或矽氧烷基· 將甲醇加入矽氧烷低聚物中,製備一種固體含量爲1 重量%之處理液體。 實施例IV — 8 於實施例IV - 1中製得之矽氧烷低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之r -縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷(商 品名:A — 1 8 7,Nippon Unicar Co., Ltd·所製)甲 醇以製造固體含量爲1 0重量%之處理液體(矽氧烷低聚 物:A— 18 7 = 1:1重量比率)。 實施例IV — 9 將實施例IV — 1中製得之矽氧院低聚物溶液中加入充 作矽烷偶合劑之氫氯化N — yS -(N -乙烯基笮基氨基乙 基)一 r 一(氨基丙基三甲氧基矽烷(商品名52 — 6 0 3 2,由 Toray · Dow Corning· Silicone Co·,Ltd. 所製)和甲醇,製造固體含量爲1重量%之處理液體(矽 氧烷低聚物:SZ - 6032 = 1 : 1重量比率)。 將充作無機填料之煅燒黏土(平均顆粒大小:1 . 2 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事 ----- 項再本頁) --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -61 - 482788 A7 B7 五、發明說明(59 ) 从m)以實施例IV — 1至9所製之每種處理液體浸漬1小 時並攪拌,於1 2 0°C加熱1小時乾燥之,製成以矽氧烷 低聚物處理之無機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲 0.08 至 0.11 重量%。 實施例IV - 1 〇 以同實施例IV — 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ,但是使用滑石(平均顆粒大小:12#m)充作該無機 填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲0·10重量%。 實施例IV - 1 1 以同實施例IV - 1方法以矽氧烷低聚物處理無機填料 ,但是使用矽石(平均顆粒大小:1 · 0#m)充作該無 機填料。矽氧烷低聚物之黏著量爲0·09重量%。 實施例· IV - 1 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將煅燒黏土直接加入實施例IV - 1製得之矽氧烷低聚 物溶液中,且不以甲醇再稀釋(矽氧烷低聚物··煅燒黏土 =1 · 0 : 100重量比率),且充分攪拌該混合物,然 後於1 2 0°C乾燥1小時,製得以矽氧烷低聚物處理之無 機填料。該矽氧烷低聚物之黏著量爲0·05重量%。 將實施例IV - 1至1 2製得之表面處理無機填料分別 以下列比率與下列樹脂組份混合,製備環氧樹脂清漆。 溴酸化雙酚A環氧樹脂(環氧樹脂當量:530): 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -62 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 B7 五、發明說明(60 ) 1 0 0重量份數 二氰肼:4重量份數 矽氧烷低聚物處理無機填料:5 0重量份數 2—乙基一4一甲基咪唑:0·5重量份數 將這些化合物溶解且分散於甲基乙基甲酮/伸乙基乙 二醇一甲基醚(1/1重量比率)之溶劑混合物中,製得 不揮發固體含量爲7 0重量%之樹脂清漆。 對照實例IV - 1 以同於上述方法製造樹脂清漆,但是以不經表面處理 之煅燒黏土充作無機填料。 對照實例IV — 2 使用r 一縮水甘油氧代丙基三甲氧基矽烷(商品名: A - 1 8 7,由 Nippon Unicar Co·, Ltd·所製)代替含 處理液體之矽氧烷低聚物製造矽烷偶合劑黏著量爲 0·07重量%之煅燒黏土,樹脂清漆之製法同上,但是 使用其製得之烺燒黏土。 對照實例IV — 3 使用環氧改良矽氧烷油(商品名:KF101 ,由
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd·所製)代替含處理液體之 矽氧烷低聚物製造矽氧烷油黏著量爲0·06重量%之锻 燒黏土,樹脂清漆之製法同上,但是使用其製得之煅燒黏 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----T---;訂---------線j -63 - 482788 A7 B7 五、發明說明(61 ) 土 β 以實施例IV - 1至1 2和對照實例IV - 1至3製得之 每種樹脂清漆浸漬〇 · 2mm厚之玻璃製品’製得浸漬玻璃 織品,然後於1 4 0°C加熱5至1 0分鐘乾燥之’製成樹 脂固體含量爲4 1重量%之預浸物β將四片每種預浸物層 置,以35/zm厚之銅箔置於每一側’於170°C’ 90 分鐘及4 · OMP a加壓條件下進行黏合作用’製成雙側 鍍金屬之積層板。 對製得之雙側鍍銅積層板進行鑽孔加工性,吸水性, 焊接耐熱性和抗離子移動性試驗。結果不於表IV - 1和 IV — 2 。 (請先閱讀背面之注意事項再壤寫本頁) 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -64 - 482788A7B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(62 ) 0^SH0 洚关 14 (w t?0)¾镟a澇漭 贫驃屮漭pf#( h r ) V 〇 〇i 〇 ·— O W -q CO 0 cn V 〇 01 〇 · CO ◦穴—3 GO 0 CO V 〇 01 〇 · CO O W -<] CO OH V 〇 CJI 〇 ·— O W 00 o 仁 V 〇 CJI 〇 · p Ο -q CD 0 仏 V 〇 01 〇 · p O W -q <3 O CO V 〇 CJI 〇 · CO Ο ?ς -q O o o
n> m m m 1+ Ιίπτίΐ ΡΠ /-N 葙 In® \μα r-κ 商 簿 m CO a ο 海 h-* cn CO αι 00 ο ο° 00 CO o m CO CJI CO CO h-^ 3ffl CD • H-ffl雜蚺u-ffl附枣筘(g ) 11[丑雠«1敝赍筘(g ) 13丑撇«赛筘(g ) E1N掏敝¾筘(g )-fflsl ( g )躡薙(g )線遠关(g ) — ο 00 · CD ^ • 私CO I Ο 丨I CD -q —O CJ1 · CD ^ • CJ1 CO I I 〇 I 00 GO HO 仏· CO GO • CD 00 I 00 I ^ O O P 〇 -g · P CO CO • σ> ο I οι I o oo ο οι —o 〇〇 . CD CO CO • ΟΊ 00 I DO Ο I GO ΓΟ —o · CD CO —卜* • CJI CO I o o o cn co H 〇 〇〇 . CO • GO CO Ο I I I 00 ^
MiIVIl IV—2 glco2 丨仏 2—ϋι⑦ 会—rJ m (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----:---;訂---------線j 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -65 _ 482788 A7 明 說 明 發 A丨1 8 7 : r |讅关坤涟濟321獬lll-ffl濟獬枣筘 SZI 6 0 3 2 : _tucvNIt3b— (NI1N莪«朮唞鳅 sINg) — r 丨 鲰蚺21蚺1111撕»赛筘 w匀101 :錨濟菸泗枣雠雜涟 癱?Lg-Hf# (焰泠次) 泽关漭 (w 5) 贫癱屮漭狸漭(h 0 W 0 W 0« OIK 0K>0100 >500 VC7I00 VCJ100 >500 忠叇諮穴CO > 霉 fri έτ|濂1 n I减嫌 群—I ^譜游 [+ 〇 05 00 室商 — 〇、!:襯 CO 缀蓉 CO ·. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ο W ΟΚ: ο W288 360 2私0 0·68 0·67 0.7^ 0.73 0·77 0·88 0·80 0·92 18 19 3 8
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-66 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 482788 A7 __ B7 五、發明說明(64) 該試驗以同於實施例Π - 1至9,參考實例Π - 1至 5和對照實例Π — 1至4方法進行。除了抗離子移動性試 驗外,使用之其它試樣銅箔完全蝕刻。 結果顯示實施例IV - 1至1 2不會降低焊接耐熱性, 吸收少量水,難以藉由鑽孔而裂化,且抗離子移動性改善 〇 本發明樹脂組成物(B)可藉使用樹脂組成物(B) 製造積層板改善其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣 特性,且不會使慣用積層板特性惡化。 工業應用 本發明提出之預浸物於基質材料和樹脂間之界面黏合 性優良。本發明提出之樹脂清漆於無機填料分散性及無機 填料和樹脂之界面黏合性優良。本發明提出之樹脂組成物 之無機填料分散性以無機填料與樹脂和基質原料與樹脂間 之界面黏合性亦優良。本發明提出之預浸物,樹脂清漆和 樹脂組成物適於製造印刷電路板用之積層板和多層印刷電 路板,且該印刷電路板和多層印刷電路板不只耐熱性和耐 溼性良好,其鑽孔加工性和包括抗離子移動性之絕緣特性 亦良好,因此適於充作不同電組件和電子裝置。 圖式簡要說明 第1圖爲基質材料或以習知矽烷偶合劑處理之填料的 表面之理想狀態示意圖。 冢纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) il«I丨Τ'丨丨丨丨丨丨·!訂·―丨! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 ar. -67 - 482788 A7 ________B7______ 五、發明說明(65 ) 第2圖爲以業界表面處理來處理基質材料或填料之表 面真實狀態示意圖。 第3圖爲以J P — A—1 — 2049 5 3之線型聚矽 氧烷處理填料之表面狀態示意圖。 之 注 意 事 項
頁 第4圖顯示使.用本案預浸物製成之基質材料與樹脂層 間的界面狀態。 圖號說明 1 :基質材料或無機填料 2 :化學性吸收矽氧烷鏈 3 :物理性吸收矽氧烷鏈 4 :樹脂層 5:環狀聚矽氧烷鏈 6 :化學性吸收直鏈長聚矽氧烷鏈 7 :物理性吸收長聚矽氧烷鏈 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 一 68 -
Claims (1)
- ;1} \482788A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製、申請專利範圍 附件A : 第8 8 1 1 6 4 8 2號專利申請案 中文申着專利範圍修正本 民國9 0年1 1月修正 1·一種以矽氧烷低聚物處理之玻璃織物基質材料, 使得該矽氧烷低聚物黏附至該玻璃織物基質材料的表面上 ’其中該矽氧烷低聚物(1)具有7 0以下之聚合度,( 2 )爲三度空間地交聯,(3 )包括一或多種由三官能砂 氧烷單位(R S i 0 3 / 2 ),和四官能矽氧烷單位( S i 04/2)選出之矽氧烷單位,其中R係一有機基,且 矽氧烷低聚物中有機基R彼此相同或不同,(4 )由對應 於該砂氧院單位之一或多種氯砂院或院氧砂院在水存在時 經酸觸媒而縮合製成,以及(5 )具有一或多個可與經基 反應之官能端基。 2 ·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該砂氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位(R 2 S i 〇 2/2 )和四官 能矽氧烷單位(S i〇4/2 ),且聚合度爲6至7 〇。 3·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該砂氧 烷低聚物包括三官能矽氧烷單位(R S i 〇 3/2 } 0胃 能矽氧烷單位(S i〇4/2),且其聚合度爲6至7 〇。 4 ·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該?夕氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位(R 2 S i 〇 2 / 2 )禾口 Ξ胃 能矽氧烷單位(Si CU/2),且聚合度爲6至7〇。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)裝· 訂 482788 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該砂氧 烷低聚物包括二官能矽氧烷單位(RsS i 〇2/2)三官能 矽氧烷單位(R S i 0 3/2 )和四官能矽氧院單位( Si04/2),且其聚合度爲6至70。 6·如申請專利範圍第2或3或5項之基質材料,其 中四官能砂氧烷單位(S i Ο 4 / 2 )佔矽氧烷低聚物之砍 氧烷單位總量之1 5莫耳%以上。 7 ·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該砍氧 烷低聚物包括四官能矽氧烷單位(S i 〇 4/2 } ,a ^ & 度爲6至7 0。 8·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該 烷低聚物包括三官能矽氧烷單位(R S i 〇 X π ^ 合度爲6至7 0。 9 ·如申請專利範圍第1項之基質材料,其中該_胃 烷低聚物與矽烷偶合劑一齊使用以處理該基質材_。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之基質材料,以@ _ 低聚物處理之後,再以矽烷偶合劑處理該基質#彳 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A- \7 Ns 6 /[ 準 標 家 國 國 中 用 適 度 尺 張 一紙 本 I囔 公 7 29 X
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